JP7425587B2 - 電子制御装置 - Google Patents
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Description
図1および図2に本発明の代表的な実施形態1を示す。なお図2は図1におけるA-A断面図である。図1は本発明を適用したBGAパッケージ100およびプリント基板170を、パッケージ上面101からパッケージ下面102の方向に見た時の図である。BGAパッケージ100は、半導体チップ120を腐食から保護することを目的として設定したモールド樹脂110と、半導体チップ120と電気的に接続するインターポーザ基板130と、インターポーザ基板130から外部へ電気的に接続する電極部140、141および142と、電極部140、141および142を電気的に保護するオーバーコート150から成る。
図3および図4に本発明の実施形態2を示す。なお図4は図3におけるA-A断面図である。図3は本発明を適用したBGAパッケージ200およびプリント基板270を、パッケージ上面201からパッケージ下面202の方向に見た時の図である。BGAパッケージ200は、半導体チップ220を腐食から保護することを目的として設定したモールド樹脂210と、半導体チップ220と電気的に接続するインターポーザ基板230と、インターポーザ基板230から外部へ電気的に接続する電極部240、241および242と、電極部240、241および242を電気的に保護するオーバーコート250から成る。
図5および図6に本発明の実施形態3を示す。なお図6は図5におけるA-A断面図である。図5は本発明を適用したBGAパッケージ300およびプリント基板370を、パッケージ上面301からパッケージ下面302の方向に見た時の図である。BGAパッケージ300は、半導体チップ320を腐食から保護することを目的として設定したモールド樹脂310と、半導体チップ320と電気的に接続するインターポーザ基板330と、インターポーザ基板330から外部へ電気的に接続する電極部340、341および342と、電極部340、341および342を電気的に保護するオーバーコート350から成る。
図7および図8に本発明の実施形態4を示す。なお図8は図7におけるA-A断面図である。図7は本発明を適用したBGAパッケージ400およびプリント基板470を、パッケージ上面401からパッケージ下面402の方向に見た時の図である。BGAパッケージ400は、半導体チップ420を腐食から保護することを目的として設定したモールド樹脂410と、半導体チップ420と電気的に接続するインターポーザ基板430と、インターポーザ基板430から外部へ電気的に接続する電極部440および441と、電極部440および441を電気的に保護するオーバーコート450から成る。
101 パッケージ上面
102 パッケージ下面
110 モールド樹脂
120 半導体チップ
130 インターポーザ基板
140 電極部
141 電極部
142 電極部
150 オーバーコート
160 はんだボール
161 はんだボール
162 はんだボール
163 はんだボール
166 はんだボール
170 プリント基板
180 ランド
181 ランド
185 突起部
190 レジスト
Claims (7)
- 複数のはんだボールを有する半導体パッケージと、
前記半導体パッケージが実装される基板と、を備え、
前記基板は、
前記半導体パッケージの角に最も近い第1はんだボールと、前記第1はんだボールに隣接し、かつ、前記複数のはんだボールのうち外周に位置する第2はんだボールと、前記第1はんだボールに隣接し、かつ、前記複数のはんだボールのうち外周に位置する第3はんだボールと、に接合されるランドを有し、
前記ランドは、
前記第1はんだボールと前記第2はんだボールとの間に配置され、前記半導体パッケージ側の前記ランドの面から前記半導体パッケージに向かって突き出るリブ状の第1突起と、
前記第1はんだボールと前記第3はんだボールとの間に配置され、前記半導体パッケージ側の前記ランドの面から前記半導体パッケージに向かって突き出るリブ状の第2突起と、を有する
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置であって、
前記第1突起と前記第2突起によって前記ランドの剛性が高められる
ことを特徴とする電子制御装置。 - 複数のはんだボールを有する半導体パッケージと、前記半導体パッケージが実装される基板と、を備え、前記基板は、前記半導体パッケージの角に最も近い第1はんだボールと、前記第1はんだボールに隣接し、かつ、前記複数のはんだボールのうち外周に位置する第2はんだボールと、前記第1はんだボールに隣接し、かつ、前記複数のはんだボールのうち外周に位置する第3はんだボールと、に接合されるランドを有する電子制御装置であって、
前記ランドは、
前記第1はんだボールと前記第2はんだボールとの間に配置され、前記半導体パッケージに向かって突き出る第3突起と、
前記第1はんだボールと前記第3はんだボールとの間に配置され、前記半導体パッケージに向かって突き出る第4突起と、を有する
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置であって、
前記ランドは、
前記第1はんだボール、前記第2はんだボール、及び第3はんだボールに隣接する第4はんだボールに接合される
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項4に記載の電子制御装置であって、
前記ランドは、
前記第2はんだボールと前記第4はんだボールとの間に配置され、前記半導体パッケージに向かって突き出る第5突起と、
前記第3はんだボールと前記第4はんだボールとの間に配置され、前記半導体パッケージに向かって突き出る第6突起と、を有し、
前記第1突起と第6突起は一体として連なり、
前記第2突起と第5突起は一体として連なる
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項1に記載の電子制御装置であって、
前記ランドの形状は、
鉤状である
ことを特徴とする電子制御装置。 - 請求項4に記載の電子制御装置であって、
前記ランドの形状は、
矩形状である
ことを特徴とする電子制御装置。
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Publications (2)
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JP2021089968A JP2021089968A (ja) | 2021-06-10 |
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JP2019219469A Active JP7425587B2 (ja) | 2019-12-04 | 2019-12-04 | 電子制御装置 |
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JP2001177226A (ja) | 1998-12-04 | 2001-06-29 | Nec Saitama Ltd | プリント配線板並びに裏面電極型電気部品及びプリント配線板を備える電気部品装置 |
JP2010087540A (ja) | 2010-01-20 | 2010-04-15 | Fujitsu Ltd | プリント基板 |
JP2011096819A (ja) | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Panasonic Corp | 半導体装置および回路基板 |
JP2016039181A (ja) | 2014-08-05 | 2016-03-22 | キヤノン株式会社 | モジュールの製造方法 |
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- 2019-12-04 JP JP2019219469A patent/JP7425587B2/ja active Active
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