JP4830881B2 - 成形加工用回路基板、および、これを成形加工して得られる立体回路基板 - Google Patents
成形加工用回路基板、および、これを成形加工して得られる立体回路基板 Download PDFInfo
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Description
第1層(1)として、厚さ38μmのPET製の樹脂フィルム(東レ株式会社製、ルミラー)を用い、その表面に、アクリル樹脂(藤倉化成株式会社製、ET5402)を厚さ1μmで均一に塗布し、乾燥することにより、プライマーコートを施した。次に、蒸着法を用いて、Ni−Cr合金からなる厚さ1500Åのシード層の形成を行った。その後、蒸着法により、厚さ10μmの銅層(2)を形成して、基材を得た。
第1層および第3層の材質と、第1層への処理を、表1に示したように変更した以外は、実施例1と同様にして、成形加工用回路基板を得て、それぞれの評価を行った。結果を表1に示す。なお、実施例2については、実施例1と同様に、プライマーコートを施したが、実施例3〜6については、シード層のみを形成し、プライマーコートを施さなかった。
第1層および第3層の材質を、表1に示したように変更したことと、第1層への処理を行わなかったこと以外は、実施例1と同様にして、成形加工用回路基板を得て、それぞれの評価を行った。結果を表1に示す。
2 第2層
3 第3層
4 テストピース
4a 電極
4b 配線
Claims (6)
- ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートから選択され、厚さが10〜250μmである、樹脂フィルムからなる第1層と、所望のパターンを有する回路からなる第2層と、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートから選択される樹脂フィルムまたはポリエステル、ポリイミド、エポキシ、アクリルから選択される樹脂コート材により構成される樹脂層からなり、厚さが2〜100μmである、第3層とが積層し、前記第1層と第2層との間に、Ni、Cr、Co、Mo、W、あるいはこれらを主成分とする合金から選択される合金薄膜からなり、厚さが0.1〜1500Åである、シード層が形成されており、第1層と第2層との密着強度が390N/m以上であることを特徴とする成形加工用回路基板。
- 前記第1層の表面に、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂から選択され、厚さが0.1〜20μmである、プライマーコートが施されている請求項1に記載の成形加工用回路基板。
- 前記シード層の厚さが、50〜1500Åである請求項1または2に記載の成形加工用回路基板。
- 前記シード層の厚さが、0.1〜20Åである請求項2に記載の成形加工用回路基板。
- 前記第2層が、銅からなる請求項1〜4のいずれかに記載の成形加工用回路基板。
- 請求項1〜5のいずれかに記載された成形加工用回路基板を成形加工して得られる立体回路基板。
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