JP7411452B2

JP7411452B2 - 回路形成方法

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Publication number: JP7411452B2
Application number: JP2020037478A
Authority: JP
Inventors: 亮榊原
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Priority date: 2020-03-05
Filing date: 2020-03-05
Publication date: 2024-01-11
Anticipated expiration: 2040-03-05
Also published as: JP2021141184A

Description

本発明は、加熱により導電性を発現する導電性流体を用いて形成される配線を含む回路の回路形成方法に関する。

下記特許文献に記載されているように、加熱により導電性を発現する導電性流体を用いて配線を形成する回路の回路形成方法に関する技術が、近年、開発されている。

国際公開第２０１４／０４１６７０号

導電性流体により形成される配線の保護などの目的で、その配線が硬化性樹脂により覆われる場合がある。このような場合には、配線への導通を確保するべく、硬化性樹脂により形成される樹脂層には、開口が形成されており、その開口において配線の一部が露出している。そこで、本発明は、開口において適切に配線の一部を露出させることを課題とする。

上記課題を解決するために、本明細書は、加熱により導電性を発現する導電性流体を基材の上に塗布し、配線を形成する配線形成工程と、前記配線の一部が露出するように硬化性樹脂を前記基材の上に塗布し、前記配線の一部が露出する開口を有する樹脂層を前記基材の上に形成する樹脂層形成工程とを含み、前記樹脂層形成工程は、前記配線と前記硬化性樹脂との濡れ性が、前記基材と前記硬化性樹脂との濡れ性より高い場合に、前記配線を覆う硬化性樹脂の前記開口への縁が、前記基材を覆う硬化性樹脂の前記開口への縁より、前記開口から離れるように、前記硬化性樹脂を吐出する工程であり、前記基材と前記硬化性樹脂との濡れ性が、前記配線と前記硬化性樹脂との濡れ性より高い場合に、前記基材を覆う硬化性樹脂の前記開口への縁が、前記配線を覆う硬化性樹脂の前記開口への縁より、前記開口から離れるように、前記硬化性樹脂を吐出する工程である回路形成方法を開示する。

本開示では、配線と硬化性樹脂との濡れ性及び、基材と硬化性樹脂との濡れ性を考慮して、硬化性樹脂が吐出される。これにより、硬化性樹脂が濡れ広がった場合であっても、開口において適切に配線の一部を露出させることが可能となる。

回路形成装置を示す図である。制御装置を示すブロック図である。樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路を示す断面図である。樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路を示す平面図である。樹脂積層体及び配線の上に樹脂積層体が積層された状態の回路を示す断面図である。樹脂積層体及び配線の上に樹脂積層体が積層された状態の回路を示す平面図である。電子部品が装着された状態の回路を示す断面図である。電子部品が装着された状態の回路を示す平面図である。従来の回路形成方法により吐出された紫外線硬化樹脂を示す平面図である。実施例の回路形成方法により吐出された紫外線硬化樹脂を示す平面図である。実施例の回路形成方法により形成された樹脂積層体を示す平面図である。変形例の回路形成方法により吐出された紫外線硬化樹脂を示す平面図である。変形例の回路形成方法により形成された樹脂積層体を示す平面図である。

図１に回路形成装置１０を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、装着ユニット２６と、制御装置（図２参照）２８とを備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４と装着ユニット２６とは、回路形成装置１０のベース２９の上に配置されている。ベース２９は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２９の長手方向をＸ軸方向、ベース２９の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。

搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２９上の任意の位置に移動する。

ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。

第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置された基板の上に配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、加熱部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、インクジェットヘッド７６が金属インクを線状に吐出する。金属インクは、ナノメートルサイズの金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、金属微粒子の表面は分散剤によりコーティングされており、溶剤中での凝集が防止されている。また、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。

加熱部７４は、ヒータ（図２参照）７８を有している。ヒータ７８は、インクジェットヘッド７６により吐出された金属インクを加熱する装置である。金属インクは、ヒータ７８により加熱されることで焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクを焼成することで、金属製の配線が形成される。

また、第２造形ユニット２４は、ステージ５２の基台６０に載置された基板の上に樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、インクジェットヘッド８８は紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でもよい。

硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。

また、装着ユニット２６は、ステージ５２の基台６０に載置された基板の上に電子部品を装着するユニットであり、供給部１１０と、装着部１１２とを有している。供給部１１０は、テーピング化された電子部品を１つずつ送り出すテープフィーダ（図２参照）１１４を複数有しており、供給位置において、電子部品を供給する。なお、供給部１１０は、テープフィーダ１１４に限らず、トレイから電子部品をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。また、供給部１１０は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でもよい。

装着部１１２は、装着ヘッド（図２参照）１１６と、移動装置（図２参照）１１８とを有している。装着ヘッド１１６は、電子部品を吸着保持するための吸着ノズル（図示省略）を有する。吸着ノズルは、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品を離脱する。また、移動装置１１８は、テープフィーダ１１４による電子部品の供給位置と、基台６０に載置された基板との間で、装着ヘッド１１６を移動させる。これにより、装着部１１２では、テープフィーダ１１４から供給された電子部品が、吸着ノズルにより保持され、その吸着ノズルによって保持された電子部品が、基板に装着される。

また、制御装置２８は、図２に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２とを備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、ヒータ７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、テープフィーダ１１４、装着ヘッド１１６、移動装置１１８に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、装着ユニット２６の作動が、コントローラ１２０によって制御される。

回路形成装置１０では、上述した構成によって、基板（図３参照）７０の上に樹脂積層体が形成され、その樹脂積層体の上面に配線が形成される。そして、配線の一部が露出するように、樹脂積層体の上に、更に樹脂積層体が形成され、その露出する配線の一部と通電するように電子部品が装着される。

具体的には、ステージ５２の基台６０に基板７０がセットされ、そのステージ５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図３に示すように、基板７０の上に樹脂積層体１３０が形成される。樹脂積層体１３０は、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。

詳しくは、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、基板７０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０によって平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に薄膜状の樹脂層１３２が形成される。

続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１３２の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１３２の上に薄膜状の樹脂層１３２が積層される。このように、薄膜状の樹脂層１３２の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１３２が積層されることで、樹脂積層体１３０が形成される。

上述した手順により樹脂積層体１３０が形成されると、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、図４に示すように、樹脂積層体１３０の上面に金属インク１３４を、回路パターンに応じて線状に吐出する。なお、本説明では、図５に示すように、２本の線状の金属インク１３４が１直線上に対向した状態で吐出され、それら２本の線状の金属インク１３４が並列的に３組、吐出される。つまり、６本の線状の金属インク１３４が樹脂積層体１３０の上面に吐出される。続いて、樹脂積層体１３０の上面に吐出された金属インク１３４が、第１造形ユニット２２の加熱部７４において、ヒータ７８により加熱される。これにより、金属インク１３４が焼成し、樹脂積層体１３０の上に配線１３６が形成される。

続いて、樹脂積層体１３０の上に配線１３６が形成されると、ステージ５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図６及び図７に示すように、樹脂積層体１３０の上に更に樹脂積層体１５０が形成される。樹脂積層体１５０は、配線１３６の端部を露出するためのキャビティ１５２を有しており、樹脂積層体１３０と略同じ手法により作成される。

つまり、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、樹脂積層体１３０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。この際、インクジェットヘッド８８は、樹脂積層体１３０の上面の６本の配線１３６の端部を含む所定の部分が概して矩形に露出するように、紫外線硬化樹脂を吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０により平坦化され、照射装置９２により紫外線が照射される。これにより、樹脂積層体１３０の上に薄膜状の樹脂層１５４が形成される。

続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１５４の上の部分にのみ紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。つまり、インクジェットヘッド８８は、樹脂積層体１３０の上面の６本の配線１３６の端部を含む所定の部分が概して矩形に露出するように、薄膜状の樹脂層１５４の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０により平坦化され、照射装置９２により紫外線が照射されることで、薄膜状の樹脂層１５４の上に薄膜状の樹脂層１５４が積層される。このように、樹脂積層体１３０の上面の概して矩形の部分を除いた薄膜状の樹脂層１５４の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１５４が積層されることで、キャビティ１５２を有する樹脂積層体１５０が形成される。

そして、キャビティ１５２を有する樹脂積層体１５０が形成されると、ステージ５２が装着ユニット２６の下方に移動される。装着ユニット２６では、テープフィーダ１１４により電子部品が供給され、その電子部品が装着ヘッド１１６の吸着ノズルによって、保持される。なお、図８及び図９に示すように、電子部品１６０は、所謂、ＳＭＤ（Surface Mount Deviceの略）であり、部品本体１６２と、部品本体１６２の対向する１対の側面から延び出す６本の端子１６４とにより構成されている。そして、装着ヘッド１１６が、移動装置１１８によって移動され、吸着ノズルにより保持された電子部品１６０が、樹脂積層体１５０のキャビティ１５２の内部において、樹脂積層体１３０の上面に装着される。この際、電子部品１６０の６本の端子１６４が、キャビティ１５２の内部において露出している６本の配線１３６の端部に接触するように、電子部品１６０は樹脂積層体１３０の上面に装着される。

このように、回路形成装置１０では、紫外線硬化樹脂により形成された樹脂積層体１３０の上面に配線１３６が形成され、その配線１３６と導通するように電子部品１６０が樹脂積層体１３０の上面に装着されることで、回路が形成される。また、樹脂積層体１３０の上面に、その樹脂積層体１３０の原材料と同じ原材料、つまり、紫外線硬化樹脂により樹脂積層体１５０が形成され、配線１３６が樹脂積層体１５０により覆われている。これにより、配線１３６と樹脂積層体１３０との密着性を高めることで、配線１３６の剥離などを防止するとともに、配線１３６の露出をできる限り少なくすることで、配線１３６の酸化、イオンマイグレーション等をも防止することができる。

しかしながら、樹脂積層体１３０の上に樹脂積層体１５０が形成される際に、樹脂積層体１３０の上面に配線の端部を除いて紫外線硬化樹脂が吐出されるが、樹脂積層体１３０と紫外線硬化樹脂との濡れ性と、配線１３６と紫外線硬化樹脂との濡れ性との相違により、配線全体が樹脂積層体１５０により覆われる虞がある。詳しくは、樹脂積層体１３０の上に樹脂積層体１５０が形成される際に、従来の手法では、図７に示すように、紫外線硬化樹脂は、樹脂積層体１３０の上面に、キャビティ１５２への縁が直線的になるように吐出されていた。つまり、樹脂積層体１３０の上面には配線１３６が形成されているが、樹脂積層体１３０を覆う紫外線硬化樹脂のキャビティ１５２への縁と、配線１３６を覆う紫外線硬化樹脂のキャビティ１５２への縁とが１直線上に位置するように、紫外線硬化樹脂が樹脂積層体１３０の上面に吐出されていた。そして、紫外線硬化樹脂への紫外線の照射により、紫外線硬化樹脂が硬化して、樹脂積層体１５０が形成されるが、理想として、樹脂積層体１５０のキャビティ１５２への縁は、図７に示すように、直線的になることが望ましい。しかしながら、配線１３６と紫外線硬化樹脂との濡れ性、つまり、金属製の配線１３６の上に吐出される紫外線硬化樹脂の濡れ性は、非常に高い。一方、樹脂積層体１３０と紫外線硬化樹脂との濡れ性、つまり、原材料を同じとする樹脂積層体１３０の上に吐出される紫外線硬化樹脂の濡れ性は、配線１３６と紫外線硬化樹脂との濡れ性より低い。

ここで、濡れ性は、固体の表面での液体の親和性を示すものである。そして、濡れ性が高くなると親和性が良くなり、液体は固体の表面で濡れ広がり易くなる。一方、濡れ性が低くなると親和性が悪くなり、液体は固体の表面で濡れ広がり難くなる。また、別の言い方をすれば、濡れ性が高くなると、固体の表面に滴下された液滴の外縁部の接線と、個体の表面との為す角度、所謂、接触角が小さくなり、液体は個体の表面で濡れ広がり易くなる。一方、濡れ性が高くなると、接触角が大きくなり、液体は個体の表面で濡れ広がり難くなる。

このため、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂は、樹脂積層体１３０の上に吐出された紫外線硬化樹脂より濡れ広がり易いため、図１０に示すように、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂１７０は、樹脂積層体１３０の上に吐出された紫外線硬化樹脂１７０よりキャビティ１５２の内部にまで入り込む。つまり、配線１３６を覆う紫外線硬化樹脂１７０のキャビティ１５２への縁は、キャビティ１５２に対して凸部となり、樹脂積層体１３０を覆う紫外線硬化樹脂１７０のキャビティ１５２への縁は、キャビティ１５２に対して凹部となる。このように、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂１７０が、キャビティ１５２の内部にまで入り込み、キャビティ１５２に対して凸部となると、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂１７０が、配線１３６の全体を覆ってしまう虞がある。そして、その状態で紫外線硬化樹脂１７０が紫外線の照射により硬化すると、樹脂積層体１５０が配線全体を覆い、キャビティ１５２において、配線１３６の端部が露出していない状態となる。このような状態では、キャビティ１５２の内部に電子部品１６０を装着しても、配線１３６に電子部品１６０の端子１６４を接触させることができず、電子部品１６０と配線１３６とを導通させることができない。

そこで、回路形成装置１０では、樹脂積層体１３０と紫外線硬化樹脂１７０との濡れ性と、配線１３６と紫外線硬化樹脂１７０との濡れ性との相違を考慮して、紫外線硬化樹脂１７０が樹脂積層体１３０及び配線１３６の上に吐出される。つまり、配線１３６と紫外線硬化樹脂１７０との濡れ性が、樹脂積層体１３０と紫外線硬化樹脂１７０との濡れ性より高いため、紫外線硬化樹脂１７０が配線１３６の上で樹脂積層体１３０の上より濡れ広がることを考慮して、紫外線硬化樹脂１７０が樹脂積層体及び配線の上に吐出される。具体的には、図１１に示すように、配線１３６を覆う紫外線硬化樹脂１７０のキャビティ１５２への縁が、樹脂積層体１３０を覆う紫外線硬化樹脂１７０のキャビティ１５２への縁より、キャビティ１５２から離れるように、紫外線硬化樹脂１７０が吐出される。つまり、配線１３６を覆う紫外線硬化樹脂１７０のキャビティ１５２への縁は、キャビティ１５２に対して凹部となり、樹脂積層体１３０を覆う紫外線硬化樹脂１７０のキャビティ１５２への縁は、キャビティ１５２に対して凸部となるように、紫外線硬化樹脂１７０が吐出される。このため、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂１７０が、キャビティ１５２の内部からへこみ、キャビティ１５２に対して凹部となる。

そして、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂１７０は、配線１３６の端部に向って濡れ広がるが、図１２に示すように、配線１３６の全体を覆う位置まで濡れ広がらない。つまり、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂１７０は、キャビティ１５２の内部から凹んでいるため、紫外線硬化樹脂１７０が配線１３６の上で濡れ広がっても、配線１３６の端部にまで至らない。なお、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化は、キャビティ１５２に対して、樹脂積層体１３０の上に吐出された紫外線硬化樹脂１７０と同程度の位置まで濡れ広がる。このため、配線１３６の上で濡れ広がった紫外線硬化樹脂１７０のキャビティ１５２への縁は、樹脂積層体１３０の上で濡れ広がった紫外線硬化樹脂１７０のキャビティ１５２への縁と概ね１直線状に位置する。

そして、このように、濡れ広がった紫外線硬化樹脂１７０に紫外線が照射されることで、樹脂積層体１５０が生成され、その樹脂積層体１５０のキャビティ１５２では、配線１３６の端部が露出している。これにより、その露出する配線１３６の端部に、端子１６４が接触するように、電子部品１６０がキャビティ１５２に装着されることで、電子部品１６０と配線１３６とが導通する回路を形成することができる。このように、回路形成装置１０では、紫外線硬化樹脂１７０が配線１３６の上において、樹脂積層体１３０の上よりも濡れ広がり易いことを考慮して、紫外線硬化樹脂１７０が樹脂積層体１３０及び配線１３６の上に吐出されることで、キャビティ１５２での配線１３６の露出が担保されている。

また、回路形成装置１０のコントローラ１２０は、図２に示すように、配線形成部１８０と樹脂層形成部１８２と載置部１８４とを備えている。配線形成部１８０は、樹脂積層体１３０の上に配線１３６を形成するための機能部である。樹脂層形成部１８２は、樹脂積層体１３０の上に、キャビティ１５２を有する樹脂積層体１５０を形成するための機能部である。載置部１８４は、キャビティ１５２の内部に電子部品１６０を載置するための機能部である。

なお、上記実施例において、樹脂積層体１３０は、基材の一例である。金属インク１３４は、導電性流体の一例である。配線１３６は、配線の一例である。樹脂積層体１５０は、樹脂層の一例である。キャビティ１５２は、開口の一例である。電子部品１６０は、電子部品の一例である。端子１６４は、端子の一例である。紫外線硬化樹脂１７０は、硬化性樹脂の一例である。配線形成部１８０により実行される工程は、配線形成工程の一例である。樹脂層形成部１８２により実行される工程は、樹脂層形成工程の一例である。載置部１８４により実行される工程は、載置工程の一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、樹脂積層体１３０の上に配線が形成されているが、樹脂積層体１３０と別の基材、例えば、ガラス板の上に配線が形成されてもよい。このように、ガラス板の上に配線が形成される場合には、配線と紫外線硬化樹脂との濡れ性及び、ガラス板と紫外線硬化樹脂との濡れ性を考慮して、紫外線硬化樹脂がガラス板の上に吐出される。具体的には、図１３に示すように、ガラス板１９０の上に配線１３６が形成され、その配線１３６の端部がキャビティ２０２において露出するように、ガラス板１９０の上に紫外線硬化樹脂２００が吐出される。この際、例えば、ガラス板１９０と紫外線硬化樹脂２００との濡れ性が、配線１３６と紫外線硬化樹脂２００との濡れ性より高い場合について説明する。このような場合には、ガラス板１９０を覆う紫外線硬化樹脂２００のキャビティ２０２への縁が、配線１３６を覆う紫外線硬化樹脂２００のキャビティ２０２への縁より、キャビティ２０２から離れるように、紫外線硬化樹脂２００が吐出される。つまり、ガラス板１９０を覆う紫外線硬化樹脂２００のキャビティ２０２への縁は、キャビティ２０２に対して凹部となり、配線１３６を覆う紫外線硬化樹脂２００のキャビティ２０２への縁は、キャビティ２０２に対して凸部となるように、紫外線硬化樹脂２００が吐出される。このため、ガラス板１９０の上に吐出された紫外線硬化樹脂２００が、キャビティ２０２の内部からへこみ、キャビティ２０２に対して凹部となる。このように、紫外線硬化樹脂２００が吐出されることで、図１４に示すように、ガラス板１９０の上に吐出された紫外線硬化樹脂２００は、キャビティ２０２に対して、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂２００と同程度の位置まで濡れ広がる。このため、ガラス板１９０の上で濡れ広がった紫外線硬化樹脂２００のキャビティ２０２への縁は、配線１３６の上で濡れ広がった紫外線硬化樹脂２００のキャビティ２０２への縁と概ね１直線状に位置する。これにより、概して直線により区画されるキャビティ２０２を形成することができるため、外観のよい回路を形成することが可能となる。

また、上記実施例では、配線１３６が金属インク１３４により形成されているが、導電性樹脂ペーストにより配線が形成されてもよい。なお、導電性ペーストは、加熱により硬化する樹脂に、マイクロメートルサイズの金属粒子が分散されたものである。そして、導電性ペーストが加熱され、樹脂が硬化することで収縮し、その樹脂に分散された金属粒子が接触する。これにより、導電性ペーストが導電性を発揮する配線となる。

１３０：樹脂積層体（基材）１３４：金属インク（導電性流体）１３６：配線１５０：樹脂積層体（樹脂層）１５２：キャビティ（開口）１６０：電子部品１６４：端子１７０：紫外線硬化樹脂（硬化性樹脂）１８０：配線形成部（配線形成工程）１８２：樹脂層形成部（樹脂層形成工程）１８４：載置部（載置工程）

Claims

加熱により導電性を発現する導電性流体を基材の上に塗布し、配線を形成する配線形成工程と、
前記配線の一部が露出するように硬化性樹脂を前記基材の上に塗布し、前記配線の一部が露出する開口を有する樹脂層を前記基材の上に形成する樹脂層形成工程と
を含み、
前記樹脂層形成工程は、
前記配線と前記硬化性樹脂との濡れ性が、前記基材と前記硬化性樹脂との濡れ性より高い場合に、前記配線を覆う硬化性樹脂の前記開口への縁が、前記基材を覆う硬化性樹脂の前記開口への縁より、前記開口から離れるように、前記硬化性樹脂を吐出する工程であり、
前記基材と前記硬化性樹脂との濡れ性が、前記配線と前記硬化性樹脂との濡れ性より高い場合に、前記基材を覆う硬化性樹脂の前記開口への縁が、前記配線を覆う硬化性樹脂の前記開口への縁より、前記開口から離れるように、前記硬化性樹脂を吐出する工程である回路形成方法。
前記基材は、前記硬化性樹脂により形成されたものである請求項１に記載の回路形成方法。
前記開口から露出する配線の一部に、電子部品の端子が接触するように、当該電子部品を前記開口の内部に載置する載置工程を含む請求項１または請求項２に記載の回路形成方法。