JP7411452B2 - Circuit formation method - Google Patents

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Description

本発明は、加熱により導電性を発現する導電性流体を用いて形成される配線を含む回路の回路形成方法に関する。 The present invention relates to a method for forming a circuit including wiring formed using a conductive fluid that becomes conductive when heated.

下記特許文献に記載されているように、加熱により導電性を発現する導電性流体を用いて配線を形成する回路の回路形成方法に関する技術が、近年、開発されている。 2. Description of the Related Art As described in the following patent documents, a technique related to a circuit formation method for a circuit in which wiring is formed using a conductive fluid that becomes conductive when heated has been developed in recent years.

国際公開第２０１４／０４１６７０号International Publication No. 2014/041670

導電性流体により形成される配線の保護などの目的で、その配線が硬化性樹脂により覆われる場合がある。このような場合には、配線への導通を確保するべく、硬化性樹脂により形成される樹脂層には、開口が形成されており、その開口において配線の一部が露出している。そこで、本発明は、開口において適切に配線の一部を露出させることを課題とする。 In order to protect the wiring formed by conductive fluid, the wiring is sometimes covered with a curable resin. In such a case, in order to ensure conduction to the wiring, an opening is formed in the resin layer made of a curable resin, and a portion of the wiring is exposed in the opening. Therefore, an object of the present invention is to appropriately expose a portion of the wiring through the opening.

上記課題を解決するために、本明細書は、加熱により導電性を発現する導電性流体を基材の上に塗布し、配線を形成する配線形成工程と、前記配線の一部が露出するように硬化性樹脂を前記基材の上に塗布し、前記配線の一部が露出する開口を有する樹脂層を前記基材の上に形成する樹脂層形成工程とを含み、前記樹脂層形成工程は、前記配線と前記硬化性樹脂との濡れ性が、前記基材と前記硬化性樹脂との濡れ性より高い場合に、前記配線を覆う硬化性樹脂の前記開口への縁が、前記基材を覆う硬化性樹脂の前記開口への縁より、前記開口から離れるように、前記硬化性樹脂を吐出する工程であり、前記基材と前記硬化性樹脂との濡れ性が、前記配線と前記硬化性樹脂との濡れ性より高い場合に、前記基材を覆う硬化性樹脂の前記開口への縁が、前記配線を覆う硬化性樹脂の前記開口への縁より、前記開口から離れるように、前記硬化性樹脂を吐出する工程である回路形成方法を開示する。 In order to solve the above problems, this specification describes a wiring forming process in which a conductive fluid that becomes conductive when heated is applied onto a base material to form a wiring, and a wiring forming process in which a part of the wiring is exposed. a resin layer forming step of applying a curable resin onto the base material and forming a resin layer on the base material having an opening through which a part of the wiring is exposed, the resin layer forming step , when the wettability of the wiring and the curable resin is higher than the wettability of the base material and the curable resin, an edge of the curable resin covering the wiring to the opening may touch the base material. This is a step of discharging the curable resin away from the opening from the edge of the curable resin covering the opening, and the wettability of the base material and the curable resin is such that the wettability between the wiring and the curable resin is When the wettability with the resin is higher than the wettability with the resin, the curing is performed so that the edge of the curable resin covering the base material to the opening is farther away from the opening than the edge of the curable resin covering the wiring to the opening. Disclosed is a circuit forming method that includes a step of discharging a synthetic resin.

本開示では、配線と硬化性樹脂との濡れ性及び、基材と硬化性樹脂との濡れ性を考慮して、硬化性樹脂が吐出される。これにより、硬化性樹脂が濡れ広がった場合であっても、開口において適切に配線の一部を露出させることが可能となる。 In the present disclosure, the curable resin is discharged in consideration of the wettability between the wiring and the curable resin and the wettability between the base material and the curable resin. Thereby, even if the curable resin wets and spreads, it is possible to appropriately expose a portion of the wiring in the opening.

回路形成装置を示す図である。It is a figure showing a circuit formation device. 制御装置を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a control device. 樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a circuit with a resin laminate formed thereon. 樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a circuit in which wiring is formed on a resin laminate. 樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a circuit in which wiring is formed on a resin laminate. 樹脂積層体及び配線の上に樹脂積層体が積層された状態の回路を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a circuit in which a resin laminate is laminated on a resin laminate and wiring. 樹脂積層体及び配線の上に樹脂積層体が積層された状態の回路を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a circuit in which a resin laminate is laminated on a resin laminate and wiring. 電子部品が装着された状態の回路を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a circuit with electronic components attached thereto. 電子部品が装着された状態の回路を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a circuit with electronic components attached thereto. 従来の回路形成方法により吐出された紫外線硬化樹脂を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an ultraviolet curing resin discharged by a conventional circuit forming method. 実施例の回路形成方法により吐出された紫外線硬化樹脂を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an ultraviolet curing resin discharged by the circuit forming method of the example. 実施例の回路形成方法により形成された樹脂積層体を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a resin laminate formed by the circuit forming method of the example. 変形例の回路形成方法により吐出された紫外線硬化樹脂を示す平面図である。It is a top view which shows the ultraviolet curing resin discharged by the circuit formation method of a modification. 変形例の回路形成方法により形成された樹脂積層体を示す平面図である。It is a top view which shows the resin laminated body formed by the circuit formation method of a modification.

図１に回路形成装置１０を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、装着ユニット２６と、制御装置（図２参照）２８とを備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４と装着ユニット２６とは、回路形成装置１０のベース２９の上に配置されている。ベース２９は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２９の長手方向をＸ軸方向、ベース２９の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。 A circuit forming apparatus 10 is shown in FIG. The circuit forming apparatus 10 includes a transport device 20, a first modeling unit 22, a second modeling unit 24, a mounting unit 26, and a control device (see FIG. 2) 28. The transport device 20, the first modeling unit 22, the second modeling unit 24, and the mounting unit 26 are arranged on the base 29 of the circuit forming apparatus 10. The base 29 has a generally rectangular shape, and in the following description, the longitudinal direction of the base 29 is the X-axis direction, the short direction of the base 29 is the Y-axis direction, and it is perpendicular to both the X-axis direction and the Y-axis direction. The direction will be described as the Z-axis direction.

搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２９上の任意の位置に移動する。 The transport device 20 includes an X-axis slide mechanism 30 and a Y-axis slide mechanism 32. The X-axis slide mechanism 30 includes an X-axis slide rail 34 and an X-axis slider 36. The X-axis slide rail 34 is arranged on the base 29 so as to extend in the X-axis direction. The X-axis slider 36 is held by the X-axis slide rail 34 so as to be slidable in the X-axis direction. Further, the X-axis slide mechanism 30 includes an electromagnetic motor (see FIG. 2) 38, and the X-axis slider 36 is moved to any position in the X-axis direction by driving the electromagnetic motor 38. Further, the Y-axis slide mechanism 32 includes a Y-axis slide rail 50 and a stage 52. The Y-axis slide rail 50 is disposed on the base 29 so as to extend in the Y-axis direction, and is movable in the X-axis direction. One end of the Y-axis slide rail 50 is connected to the X-axis slider 36. A stage 52 is held on the Y-axis slide rail 50 so as to be slidable in the Y-axis direction. Further, the Y-axis slide mechanism 32 includes an electromagnetic motor (see FIG. 2) 56, and the stage 52 is moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by driving the electromagnetic motor 56. Thereby, the stage 52 is moved to an arbitrary position on the base 29 by driving the X-axis slide mechanism 30 and the Y-axis slide mechanism 32.

ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。 The stage 52 includes a base 60, a holding device 62, and a lifting device 64. The base 60 is formed into a flat plate shape, and a substrate is placed on the top surface. The holding device 62 is provided on both sides of the base 60 in the X-axis direction. Then, both edges of the substrate placed on the base 60 in the X-axis direction are held between the holding devices 62, so that the substrate is fixedly held. Further, the lifting device 64 is disposed below the base 60 and raises and lowers the base 60.

第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置された基板の上に配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、加熱部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、インクジェットヘッド７６が金属インクを線状に吐出する。金属インクは、ナノメートルサイズの金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、金属微粒子の表面は分散剤によりコーティングされており、溶剤中での凝集が防止されている。また、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。 The first modeling unit 22 is a unit that models wiring on a substrate placed on the base 60 of the stage 52, and includes a first printing section 72 and a heating section 74. The first printing section 72 has an inkjet head (see FIG. 2) 76, and the inkjet head 76 discharges metal ink in a linear manner. Metal ink is made by dispersing nanometer-sized metal particles in a solvent. Note that the surface of the metal fine particles is coated with a dispersant to prevent agglomeration in the solvent. Further, the inkjet head 76 ejects metal ink from a plurality of nozzles using a piezo system using piezoelectric elements, for example.

加熱部７４は、ヒータ（図２参照）７８を有している。ヒータ７８は、インクジェットヘッド７６により吐出された金属インクを加熱する装置である。金属インクは、ヒータ７８により加熱されることで焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクを焼成することで、金属製の配線が形成される。 The heating section 74 includes a heater (see FIG. 2) 78. The heater 78 is a device that heats the metal ink ejected by the inkjet head 76. The metal ink is fired by being heated by the heater 78, and wiring is formed. Incidentally, firing metal ink means that energy is applied to vaporize the solvent and decompose the protective film of the metal particles, that is, the dispersant, etc., and the metal particles contact or fuse to form a conductive layer. This is a phenomenon where the rate increases. Then, by firing the metal ink, metal wiring is formed.

また、第２造形ユニット２４は、ステージ５２の基台６０に載置された基板の上に樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、インクジェットヘッド８８は紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でもよい。 Further, the second modeling unit 24 is a unit that models a resin layer on the substrate placed on the base 60 of the stage 52, and includes a second printing section 84 and a curing section 86. The second printing section 84 has an inkjet head (see FIG. 2) 88, and the inkjet head 88 discharges ultraviolet curing resin. Ultraviolet curable resin is a resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays. Note that the inkjet head 88 may be of a piezo type using a piezoelectric element, for example, or may be a thermal type of heating resin to generate bubbles and ejecting the bubbles from a plurality of nozzles.

硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。 The curing section 86 includes a flattening device (see FIG. 2) 90 and an irradiation device (see FIG. 2) 92. The flattening device 90 flattens the upper surface of the ultraviolet curable resin discharged by the inkjet head 88, and for example, scrapes off excess resin with a roller or blade while leveling the surface of the ultraviolet curable resin. to make the thickness of the ultraviolet curing resin uniform. Further, the irradiation device 92 includes a mercury lamp or an LED as a light source, and irradiates the discharged ultraviolet curing resin with ultraviolet rays. As a result, the discharged ultraviolet curing resin is cured and a resin layer is formed.

また、装着ユニット２６は、ステージ５２の基台６０に載置された基板の上に電子部品を装着するユニットであり、供給部１１０と、装着部１１２とを有している。供給部１１０は、テーピング化された電子部品を１つずつ送り出すテープフィーダ（図２参照）１１４を複数有しており、供給位置において、電子部品を供給する。なお、供給部１１０は、テープフィーダ１１４に限らず、トレイから電子部品をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。また、供給部１１０は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でもよい。 Further, the mounting unit 26 is a unit for mounting electronic components onto a substrate placed on the base 60 of the stage 52, and includes a supply section 110 and a mounting section 112. The supply unit 110 has a plurality of tape feeders (see FIG. 2) 114 that feed out taped electronic components one by one, and supplies the electronic components at a supply position. Note that the supply unit 110 is not limited to the tape feeder 114, and may be a tray-type supply device that picks up and supplies electronic components from a tray. Further, the supply unit 110 may be configured to include both a tape type and a tray type, or other types of supply devices.

装着部１１２は、装着ヘッド（図２参照）１１６と、移動装置（図２参照）１１８とを有している。装着ヘッド１１６は、電子部品を吸着保持するための吸着ノズル（図示省略）を有する。吸着ノズルは、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品を離脱する。また、移動装置１１８は、テープフィーダ１１４による電子部品の供給位置と、基台６０に載置された基板との間で、装着ヘッド１１６を移動させる。これにより、装着部１１２では、テープフィーダ１１４から供給された電子部品が、吸着ノズルにより保持され、その吸着ノズルによって保持された電子部品が、基板に装着される。 The mounting section 112 includes a mounting head (see FIG. 2) 116 and a moving device (see FIG. 2) 118. The mounting head 116 has a suction nozzle (not shown) for suctioning and holding the electronic component. The suction nozzle is supplied with negative pressure from a positive and negative pressure supply device (not shown), and suctions and holds the electronic component by suctioning air. Then, by supplying a slight positive pressure from the positive/negative pressure supply device, the electronic component is detached. Furthermore, the moving device 118 moves the mounting head 116 between the position where the electronic components are supplied by the tape feeder 114 and the substrate placed on the base 60. As a result, in the mounting section 112, the electronic component supplied from the tape feeder 114 is held by the suction nozzle, and the electronic component held by the suction nozzle is mounted on the board.

また、制御装置２８は、図２に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２とを備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、ヒータ７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、テープフィーダ１１４、装着ヘッド１１６、移動装置１１８に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、装着ユニット２６の作動が、コントローラ１２０によって制御される。 Further, the control device 28 includes a controller 120 and a plurality of drive circuits 122, as shown in FIG. The plurality of drive circuits 122 include the electromagnetic motors 38 and 56, the holding device 62, the lifting device 64, the inkjet head 76, the heater 78, the inkjet head 88, the flattening device 90, the irradiation device 92, the tape feeder 114, the mounting head 116, Connected to mobile device 118. The controller 120 is mainly a computer, including a CPU, ROM, RAM, etc., and is connected to a plurality of drive circuits 122. As a result, the operations of the transport device 20 , the first modeling unit 22 , the second modeling unit 24 , and the mounting unit 26 are controlled by the controller 120 .

回路形成装置１０では、上述した構成によって、基板（図３参照）７０の上に樹脂積層体が形成され、その樹脂積層体の上面に配線が形成される。そして、配線の一部が露出するように、樹脂積層体の上に、更に樹脂積層体が形成され、その露出する配線の一部と通電するように電子部品が装着される。 In the circuit forming apparatus 10, with the above-described configuration, a resin laminate is formed on the substrate (see FIG. 3) 70, and wiring is formed on the upper surface of the resin laminate. Then, a resin laminate is further formed on the resin laminate so that a portion of the wiring is exposed, and an electronic component is mounted so as to be electrically connected to the exposed portion of the wiring.

具体的には、ステージ５２の基台６０に基板７０がセットされ、そのステージ５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図３に示すように、基板７０の上に樹脂積層体１３０が形成される。樹脂積層体１３０は、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。 Specifically, the substrate 70 is set on the base 60 of the stage 52, and the stage 52 is moved below the second modeling unit 24. Then, in the second modeling unit 24, a resin laminate 130 is formed on the substrate 70, as shown in FIG. The resin laminate 130 is formed by repeatedly ejecting the ultraviolet curable resin from the inkjet head 88 and irradiating the ejected ultraviolet curable resin with ultraviolet rays by the irradiation device 92.

詳しくは、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、基板７０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０によって平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に薄膜状の樹脂層１３２が形成される。 Specifically, in the second printing section 84 of the second modeling unit 24, the inkjet head 88 discharges a thin film of ultraviolet curing resin onto the upper surface of the substrate 70. Subsequently, when the ultraviolet curable resin is discharged in the form of a thin film, the ultraviolet curable resin is flattened by a flattening device 90 in the curing section 86 so that the thickness of the ultraviolet curable resin becomes uniform. Then, the irradiation device 92 irradiates the thin film of ultraviolet curing resin with ultraviolet rays. As a result, a thin film-like resin layer 132 is formed on the substrate 70.

続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１３２の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１３２の上に薄膜状の樹脂層１３２が積層される。このように、薄膜状の樹脂層１３２の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１３２が積層されることで、樹脂積層体１３０が形成される。 Subsequently, the inkjet head 88 discharges a thin film of ultraviolet curing resin onto the thin film resin layer 132. Then, the thin film-like ultraviolet curable resin is planarized by the flattening device 90, and the irradiation device 92 irradiates the ultraviolet rays onto the thin film-like ultraviolet curable resin, thereby forming a layer on the thin film-like resin layer 132. A thin film-like resin layer 132 is laminated. In this way, the resin laminate 130 is formed by repeating the discharging of the ultraviolet curable resin onto the thin film-like resin layer 132 and the irradiation of the ultraviolet rays, and by stacking a plurality of resin layers 132.

上述した手順により樹脂積層体１３０が形成されると、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、図４に示すように、樹脂積層体１３０の上面に金属インク１３４を、回路パターンに応じて線状に吐出する。なお、本説明では、図５に示すように、２本の線状の金属インク１３４が１直線上に対向した状態で吐出され、それら２本の線状の金属インク１３４が並列的に３組、吐出される。つまり、６本の線状の金属インク１３４が樹脂積層体１３０の上面に吐出される。続いて、樹脂積層体１３０の上面に吐出された金属インク１３４が、第１造形ユニット２２の加熱部７４において、ヒータ７８により加熱される。これにより、金属インク１３４が焼成し、樹脂積層体１３０の上に配線１３６が形成される。 After the resin laminate 130 is formed by the above-described procedure, the stage 52 is moved below the first modeling unit 22. Then, in the first printing section 72 of the first modeling unit 22, the inkjet head 76 discharges the metal ink 134 linearly onto the upper surface of the resin laminate 130 according to the circuit pattern, as shown in FIG. In this explanation, as shown in FIG. 5, two linear metal inks 134 are ejected facing each other in a straight line, and three sets of these two linear metal inks 134 are arranged in parallel. , is discharged. That is, six linear metal ink 134 is discharged onto the upper surface of the resin laminate 130. Subsequently, the metal ink 134 discharged onto the upper surface of the resin laminate 130 is heated by the heater 78 in the heating section 74 of the first modeling unit 22 . As a result, the metal ink 134 is fired, and the wiring 136 is formed on the resin laminate 130.

続いて、樹脂積層体１３０の上に配線１３６が形成されると、ステージ５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図６及び図７に示すように、樹脂積層体１３０の上に更に樹脂積層体１５０が形成される。樹脂積層体１５０は、配線１３６の端部を露出するためのキャビティ１５２を有しており、樹脂積層体１３０と略同じ手法により作成される。 Subsequently, when the wiring 136 is formed on the resin laminate 130, the stage 52 is moved below the second modeling unit 24. Then, in the second modeling unit 24, as shown in FIGS. 6 and 7, a resin laminate 150 is further formed on the resin laminate 130. The resin laminate 150 has a cavity 152 for exposing the end portion of the wiring 136, and is created by substantially the same method as the resin laminate 130.

つまり、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、樹脂積層体１３０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。この際、インクジェットヘッド８８は、樹脂積層体１３０の上面の６本の配線１３６の端部を含む所定の部分が概して矩形に露出するように、紫外線硬化樹脂を吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０により平坦化され、照射装置９２により紫外線が照射される。これにより、樹脂積層体１３０の上に薄膜状の樹脂層１５４が形成される。 That is, in the second printing section 84 of the second modeling unit 24, the inkjet head 88 discharges the ultraviolet curable resin onto the upper surface of the resin laminate 130 in the form of a thin film. At this time, the inkjet head 88 discharges the ultraviolet curing resin so that a predetermined portion of the upper surface of the resin laminate 130 including the ends of the six wirings 136 is exposed in a generally rectangular shape. Subsequently, when the ultraviolet curable resin is discharged in the form of a thin film, the ultraviolet curable resin discharged in the form of a thin film is flattened by the flattening device 90 in the curing section 86, and is irradiated with ultraviolet rays by the irradiation device 92. As a result, a thin film-like resin layer 154 is formed on the resin laminate 130.

続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１５４の上の部分にのみ紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。つまり、インクジェットヘッド８８は、樹脂積層体１３０の上面の６本の配線１３６の端部を含む所定の部分が概して矩形に露出するように、薄膜状の樹脂層１５４の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０により平坦化され、照射装置９２により紫外線が照射されることで、薄膜状の樹脂層１５４の上に薄膜状の樹脂層１５４が積層される。このように、樹脂積層体１３０の上面の概して矩形の部分を除いた薄膜状の樹脂層１５４の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１５４が積層されることで、キャビティ１５２を有する樹脂積層体１５０が形成される。 Subsequently, the inkjet head 88 discharges a thin film of ultraviolet curing resin only onto the upper portion of the thin resin layer 154 . That is, the inkjet head 88 uses a thin film of ultraviolet curing resin on the thin resin layer 154 so that a predetermined portion including the ends of the six wiring lines 136 on the upper surface of the resin laminate 130 is exposed in a generally rectangular shape. Discharge in a shape. Then, the ultraviolet curable resin discharged in the form of a thin film is flattened by a flattening device 90 and irradiated with ultraviolet rays by an irradiation device 92, so that a thin resin layer 154 is laminated on top of the thin resin layer 154. be done. In this way, the discharge of the ultraviolet curable resin onto the thin film-like resin layer 154 excluding the generally rectangular portion of the upper surface of the resin laminate 130 and the irradiation of ultraviolet rays are repeated, and a plurality of resin layers 154 are laminated. As a result, a resin laminate 150 having a cavity 152 is formed.

そして、キャビティ１５２を有する樹脂積層体１５０が形成されると、ステージ５２が装着ユニット２６の下方に移動される。装着ユニット２６では、テープフィーダ１１４により電子部品が供給され、その電子部品が装着ヘッド１１６の吸着ノズルによって、保持される。なお、図８及び図９に示すように、電子部品１６０は、所謂、ＳＭＤ（Surface Mount Deviceの略）であり、部品本体１６２と、部品本体１６２の対向する１対の側面から延び出す６本の端子１６４とにより構成されている。そして、装着ヘッド１１６が、移動装置１１８によって移動され、吸着ノズルにより保持された電子部品１６０が、樹脂積層体１５０のキャビティ１５２の内部において、樹脂積層体１３０の上面に装着される。この際、電子部品１６０の６本の端子１６４が、キャビティ１５２の内部において露出している６本の配線１３６の端部に接触するように、電子部品１６０は樹脂積層体１３０の上面に装着される。 Then, after the resin laminate 150 having the cavity 152 is formed, the stage 52 is moved below the mounting unit 26. In the mounting unit 26, electronic components are supplied by a tape feeder 114, and the electronic components are held by a suction nozzle of a mounting head 116. As shown in FIGS. 8 and 9, the electronic component 160 is a so-called SMD (abbreviation for Surface Mount Device), and includes a component body 162 and six wires extending from a pair of opposing sides of the component body 162. terminal 164. Then, the mounting head 116 is moved by the moving device 118, and the electronic component 160 held by the suction nozzle is mounted on the upper surface of the resin laminate 130 inside the cavity 152 of the resin laminate 150. At this time, the electronic component 160 is mounted on the upper surface of the resin laminate 130 so that the six terminals 164 of the electronic component 160 come into contact with the ends of the six wires 136 exposed inside the cavity 152. Ru.

このように、回路形成装置１０では、紫外線硬化樹脂により形成された樹脂積層体１３０の上面に配線１３６が形成され、その配線１３６と導通するように電子部品１６０が樹脂積層体１３０の上面に装着されることで、回路が形成される。また、樹脂積層体１３０の上面に、その樹脂積層体１３０の原材料と同じ原材料、つまり、紫外線硬化樹脂により樹脂積層体１５０が形成され、配線１３６が樹脂積層体１５０により覆われている。これにより、配線１３６と樹脂積層体１３０との密着性を高めることで、配線１３６の剥離などを防止するとともに、配線１３６の露出をできる限り少なくすることで、配線１３６の酸化、イオンマイグレーション等をも防止することができる。 In this way, in the circuit forming apparatus 10, the wiring 136 is formed on the upper surface of the resin laminate 130 made of ultraviolet curing resin, and the electronic component 160 is mounted on the upper surface of the resin laminate 130 so as to be electrically connected to the wiring 136. By doing so, a circuit is formed. Furthermore, a resin laminate 150 is formed on the upper surface of the resin laminate 130 using the same raw material as that of the resin laminate 130, that is, an ultraviolet curing resin, and the wiring 136 is covered with the resin laminate 150. This improves the adhesion between the wiring 136 and the resin laminate 130, thereby preventing the wiring 136 from peeling off, and reducing the exposure of the wiring 136 as much as possible to prevent oxidation, ion migration, etc. of the wiring 136. can also be prevented.

しかしながら、樹脂積層体１３０の上に樹脂積層体１５０が形成される際に、樹脂積層体１３０の上面に配線の端部を除いて紫外線硬化樹脂が吐出されるが、樹脂積層体１３０と紫外線硬化樹脂との濡れ性と、配線１３６と紫外線硬化樹脂との濡れ性との相違により、配線全体が樹脂積層体１５０により覆われる虞がある。詳しくは、樹脂積層体１３０の上に樹脂積層体１５０が形成される際に、従来の手法では、図７に示すように、紫外線硬化樹脂は、樹脂積層体１３０の上面に、キャビティ１５２への縁が直線的になるように吐出されていた。つまり、樹脂積層体１３０の上面には配線１３６が形成されているが、樹脂積層体１３０を覆う紫外線硬化樹脂のキャビティ１５２への縁と、配線１３６を覆う紫外線硬化樹脂のキャビティ１５２への縁とが１直線上に位置するように、紫外線硬化樹脂が樹脂積層体１３０の上面に吐出されていた。そして、紫外線硬化樹脂への紫外線の照射により、紫外線硬化樹脂が硬化して、樹脂積層体１５０が形成されるが、理想として、樹脂積層体１５０のキャビティ１５２への縁は、図７に示すように、直線的になることが望ましい。しかしながら、配線１３６と紫外線硬化樹脂との濡れ性、つまり、金属製の配線１３６の上に吐出される紫外線硬化樹脂の濡れ性は、非常に高い。一方、樹脂積層体１３０と紫外線硬化樹脂との濡れ性、つまり、原材料を同じとする樹脂積層体１３０の上に吐出される紫外線硬化樹脂の濡れ性は、配線１３６と紫外線硬化樹脂との濡れ性より低い。 However, when the resin laminate 150 is formed on the resin laminate 130, the ultraviolet curable resin is discharged onto the upper surface of the resin laminate 130 except for the ends of the wiring, but the resin laminate 130 and the ultraviolet curable resin Due to the difference in the wettability with the resin and the wettability between the wiring 136 and the ultraviolet curing resin, there is a possibility that the entire wiring may be covered with the resin laminate 150. Specifically, when the resin laminate 150 is formed on the resin laminate 130, in the conventional method, as shown in FIG. It was ejected so that the edges were straight. That is, although the wiring 136 is formed on the upper surface of the resin laminate 130, the edge of the ultraviolet curing resin covering the resin laminate 130 to the cavity 152 and the edge of the ultraviolet curing resin covering the wiring 136 to the cavity 152. The ultraviolet curable resin was discharged onto the upper surface of the resin laminate 130 so that the UV curable resin was located on a straight line. Then, by irradiating the ultraviolet curable resin with ultraviolet rays, the ultraviolet curable resin is cured to form a resin laminate 150. Ideally, the edge of the resin laminate 150 to the cavity 152 should be shaped as shown in FIG. It is desirable that the line be linear. However, the wettability between the wiring 136 and the ultraviolet curing resin, that is, the wettability of the ultraviolet curing resin discharged onto the metal wiring 136 is extremely high. On the other hand, the wettability of the resin laminate 130 and the UV curing resin, that is, the wettability of the UV curing resin discharged onto the resin laminate 130 made of the same raw material, is the wettability of the wiring 136 and the UV curing resin. lower.

ここで、濡れ性は、固体の表面での液体の親和性を示すものである。そして、濡れ性が高くなると親和性が良くなり、液体は固体の表面で濡れ広がり易くなる。一方、濡れ性が低くなると親和性が悪くなり、液体は固体の表面で濡れ広がり難くなる。また、別の言い方をすれば、濡れ性が高くなると、固体の表面に滴下された液滴の外縁部の接線と、個体の表面との為す角度、所謂、接触角が小さくなり、液体は個体の表面で濡れ広がり易くなる。一方、濡れ性が高くなると、接触角が大きくなり、液体は個体の表面で濡れ広がり難くなる。 Here, wettability indicates the affinity of a liquid on the surface of a solid. The higher the wettability, the better the affinity, and the liquid becomes easier to wet and spread on the solid surface. On the other hand, when the wettability decreases, the affinity deteriorates, and the liquid becomes difficult to wet and spread on the solid surface. In other words, as wettability increases, the angle between the tangent of the outer edge of a droplet dropped on the surface of a solid and the surface of the solid, the so-called contact angle, becomes smaller, and the liquid becomes more solid. It gets wet and spreads easily on the surface. On the other hand, as the wettability increases, the contact angle increases, making it difficult for the liquid to wet and spread on the surface of the solid.

このため、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂は、樹脂積層体１３０の上に吐出された紫外線硬化樹脂より濡れ広がり易いため、図１０に示すように、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂１７０は、樹脂積層体１３０の上に吐出された紫外線硬化樹脂１７０よりキャビティ１５２の内部にまで入り込む。つまり、配線１３６を覆う紫外線硬化樹脂１７０のキャビティ１５２への縁は、キャビティ１５２に対して凸部となり、樹脂積層体１３０を覆う紫外線硬化樹脂１７０のキャビティ１５２への縁は、キャビティ１５２に対して凹部となる。このように、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂１７０が、キャビティ１５２の内部にまで入り込み、キャビティ１５２に対して凸部となると、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂１７０が、配線１３６の全体を覆ってしまう虞がある。そして、その状態で紫外線硬化樹脂１７０が紫外線の照射により硬化すると、樹脂積層体１５０が配線全体を覆い、キャビティ１５２において、配線１３６の端部が露出していない状態となる。このような状態では、キャビティ１５２の内部に電子部品１６０を装着しても、配線１３６に電子部品１６０の端子１６４を接触させることができず、電子部品１６０と配線１３６とを導通させることができない。 Therefore, the ultraviolet curable resin discharged onto the wiring 136 is more likely to wet and spread than the ultraviolet curable resin discharged onto the resin laminate 130, so as shown in FIG. The ultraviolet curing resin 170 penetrates into the cavity 152 from the ultraviolet curing resin 170 discharged onto the resin laminate 130 . In other words, the edge of the ultraviolet curing resin 170 covering the wiring 136 to the cavity 152 becomes a convex portion relative to the cavity 152, and the edge of the ultraviolet curing resin 170 covering the resin laminate 130 to the cavity 152 forms a convex portion relative to the cavity 152. It becomes a recess. In this way, when the ultraviolet curing resin 170 discharged onto the wiring 136 penetrates into the inside of the cavity 152 and becomes a convex portion with respect to the cavity 152, the ultraviolet curing resin 170 discharged onto the wiring 136 There is a possibility that the entire wiring 136 may be covered. When the ultraviolet curing resin 170 is cured by irradiation with ultraviolet light in this state, the resin laminate 150 covers the entire wiring, leaving the end of the wiring 136 in the cavity 152 unexposed. In such a state, even if the electronic component 160 is mounted inside the cavity 152, the terminal 164 of the electronic component 160 cannot be brought into contact with the wiring 136, and the electronic component 160 and the wiring 136 cannot be electrically connected. .

そこで、回路形成装置１０では、樹脂積層体１３０と紫外線硬化樹脂１７０との濡れ性と、配線１３６と紫外線硬化樹脂１７０との濡れ性との相違を考慮して、紫外線硬化樹脂１７０が樹脂積層体１３０及び配線１３６の上に吐出される。つまり、配線１３６と紫外線硬化樹脂１７０との濡れ性が、樹脂積層体１３０と紫外線硬化樹脂１７０との濡れ性より高いため、紫外線硬化樹脂１７０が配線１３６の上で樹脂積層体１３０の上より濡れ広がることを考慮して、紫外線硬化樹脂１７０が樹脂積層体及び配線の上に吐出される。具体的には、図１１に示すように、配線１３６を覆う紫外線硬化樹脂１７０のキャビティ１５２への縁が、樹脂積層体１３０を覆う紫外線硬化樹脂１７０のキャビティ１５２への縁より、キャビティ１５２から離れるように、紫外線硬化樹脂１７０が吐出される。つまり、配線１３６を覆う紫外線硬化樹脂１７０のキャビティ１５２への縁は、キャビティ１５２に対して凹部となり、樹脂積層体１３０を覆う紫外線硬化樹脂１７０のキャビティ１５２への縁は、キャビティ１５２に対して凸部となるように、紫外線硬化樹脂１７０が吐出される。このため、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂１７０が、キャビティ１５２の内部からへこみ、キャビティ１５２に対して凹部となる。 Therefore, in the circuit forming apparatus 10, in consideration of the difference in wettability between the resin laminate 130 and the ultraviolet curable resin 170 and the wettability between the wiring 136 and the ultraviolet curable resin 170, the ultraviolet curable resin 170 is 130 and wiring 136. In other words, since the wettability of the wiring 136 and the ultraviolet curing resin 170 is higher than the wettability of the resin laminate 130 and the ultraviolet curing resin 170, the ultraviolet curing resin 170 wets the wiring 136 more than the resin laminate 130. In consideration of spreading, the ultraviolet curing resin 170 is discharged onto the resin laminate and the wiring. Specifically, as shown in FIG. 11, the edge of the ultraviolet curing resin 170 that covers the wiring 136 to the cavity 152 is farther from the cavity 152 than the edge of the ultraviolet curing resin 170 that covers the resin laminate 130 to the cavity 152. As such, the ultraviolet curing resin 170 is discharged. That is, the edge of the ultraviolet curing resin 170 covering the wiring 136 to the cavity 152 is a concave portion relative to the cavity 152, and the edge of the ultraviolet curing resin 170 covering the resin laminate 130 to the cavity 152 is convex relative to the cavity 152. The ultraviolet curing resin 170 is discharged so as to form a portion. Therefore, the ultraviolet curing resin 170 discharged onto the wiring 136 is recessed from the inside of the cavity 152, forming a recess with respect to the cavity 152.

そして、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂１７０は、配線１３６の端部に向って濡れ広がるが、図１２に示すように、配線１３６の全体を覆う位置まで濡れ広がらない。つまり、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂１７０は、キャビティ１５２の内部から凹んでいるため、紫外線硬化樹脂１７０が配線１３６の上で濡れ広がっても、配線１３６の端部にまで至らない。なお、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化は、キャビティ１５２に対して、樹脂積層体１３０の上に吐出された紫外線硬化樹脂１７０と同程度の位置まで濡れ広がる。このため、配線１３６の上で濡れ広がった紫外線硬化樹脂１７０のキャビティ１５２への縁は、樹脂積層体１３０の上で濡れ広がった紫外線硬化樹脂１７０のキャビティ１５２への縁と概ね１直線状に位置する。 The ultraviolet curing resin 170 discharged onto the wiring 136 wets and spreads toward the end of the wiring 136, but does not wet and spread to a position that covers the entire wiring 136, as shown in FIG. In other words, the ultraviolet curing resin 170 discharged onto the wiring 136 is recessed from the inside of the cavity 152, so even if the ultraviolet curing resin 170 wets and spreads over the wiring 136, it does not reach the end of the wiring 136. . Note that the ultraviolet curing resin discharged onto the wiring 136 wets and spreads into the cavity 152 to the same extent as the ultraviolet curing resin 170 discharged onto the resin laminate 130 . Therefore, the edge of the ultraviolet curable resin 170 that has wetted and spread on the wiring 136 to the cavity 152 is located approximately in one straight line with the edge of the ultraviolet curable resin 170 that has spread and wetted on the resin laminate 130 to the cavity 152. do.

そして、このように、濡れ広がった紫外線硬化樹脂１７０に紫外線が照射されることで、樹脂積層体１５０が生成され、その樹脂積層体１５０のキャビティ１５２では、配線１３６の端部が露出している。これにより、その露出する配線１３６の端部に、端子１６４が接触するように、電子部品１６０がキャビティ１５２に装着されることで、電子部品１６０と配線１３６とが導通する回路を形成することができる。このように、回路形成装置１０では、紫外線硬化樹脂１７０が配線１３６の上において、樹脂積層体１３０の上よりも濡れ広がり易いことを考慮して、紫外線硬化樹脂１７０が樹脂積層体１３０及び配線１３６の上に吐出されることで、キャビティ１５２での配線１３６の露出が担保されている。 Then, by irradiating ultraviolet rays onto the wet and spread ultraviolet curable resin 170, a resin laminate 150 is generated, and in the cavity 152 of the resin laminate 150, the ends of the wiring 136 are exposed. . As a result, the electronic component 160 is mounted in the cavity 152 so that the terminal 164 contacts the exposed end of the wiring 136, thereby forming a circuit in which the electronic component 160 and the wiring 136 are electrically connected. can. In this manner, in the circuit forming apparatus 10, the ultraviolet curing resin 170 spreads more easily on the resin laminate 130 and the wiring 136, taking into account that the ultraviolet curing resin 170 spreads more easily on the resin laminate 130 than on the resin laminate 130. Exposure of the wiring 136 in the cavity 152 is ensured by being discharged onto the cavity 152.

また、回路形成装置１０のコントローラ１２０は、図２に示すように、配線形成部１８０と樹脂層形成部１８２と載置部１８４とを備えている。配線形成部１８０は、樹脂積層体１３０の上に配線１３６を形成するための機能部である。樹脂層形成部１８２は、樹脂積層体１３０の上に、キャビティ１５２を有する樹脂積層体１５０を形成するための機能部である。載置部１８４は、キャビティ１５２の内部に電子部品１６０を載置するための機能部である。 Further, the controller 120 of the circuit forming apparatus 10 includes a wiring forming section 180, a resin layer forming section 182, and a mounting section 184, as shown in FIG. The wiring forming section 180 is a functional section for forming the wiring 136 on the resin laminate 130. The resin layer forming section 182 is a functional section for forming the resin laminate 150 having the cavity 152 on the resin laminate 130 . The mounting section 184 is a functional section for mounting the electronic component 160 inside the cavity 152.

なお、上記実施例において、樹脂積層体１３０は、基材の一例である。金属インク１３４は、導電性流体の一例である。配線１３６は、配線の一例である。樹脂積層体１５０は、樹脂層の一例である。キャビティ１５２は、開口の一例である。電子部品１６０は、電子部品の一例である。端子１６４は、端子の一例である。紫外線硬化樹脂１７０は、硬化性樹脂の一例である。配線形成部１８０により実行される工程は、配線形成工程の一例である。樹脂層形成部１８２により実行される工程は、樹脂層形成工程の一例である。載置部１８４により実行される工程は、載置工程の一例である。 Note that in the above embodiment, the resin laminate 130 is an example of a base material. Metal ink 134 is an example of a conductive fluid. The wiring 136 is an example of wiring. The resin laminate 150 is an example of a resin layer. Cavity 152 is an example of an opening. Electronic component 160 is an example of an electronic component. Terminal 164 is an example of a terminal. The ultraviolet curable resin 170 is an example of a curable resin. The process performed by the wiring forming section 180 is an example of a wiring forming process. The process performed by the resin layer forming section 182 is an example of a resin layer forming process. The process performed by the placement unit 184 is an example of a placement process.

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、樹脂積層体１３０の上に配線が形成されているが、樹脂積層体１３０と別の基材、例えば、ガラス板の上に配線が形成されてもよい。このように、ガラス板の上に配線が形成される場合には、配線と紫外線硬化樹脂との濡れ性及び、ガラス板と紫外線硬化樹脂との濡れ性を考慮して、紫外線硬化樹脂がガラス板の上に吐出される。具体的には、図１３に示すように、ガラス板１９０の上に配線１３６が形成され、その配線１３６の端部がキャビティ２０２において露出するように、ガラス板１９０の上に紫外線硬化樹脂２００が吐出される。この際、例えば、ガラス板１９０と紫外線硬化樹脂２００との濡れ性が、配線１３６と紫外線硬化樹脂２００との濡れ性より高い場合について説明する。このような場合には、ガラス板１９０を覆う紫外線硬化樹脂２００のキャビティ２０２への縁が、配線１３６を覆う紫外線硬化樹脂２００のキャビティ２０２への縁より、キャビティ２０２から離れるように、紫外線硬化樹脂２００が吐出される。つまり、ガラス板１９０を覆う紫外線硬化樹脂２００のキャビティ２０２への縁は、キャビティ２０２に対して凹部となり、配線１３６を覆う紫外線硬化樹脂２００のキャビティ２０２への縁は、キャビティ２０２に対して凸部となるように、紫外線硬化樹脂２００が吐出される。このため、ガラス板１９０の上に吐出された紫外線硬化樹脂２００が、キャビティ２０２の内部からへこみ、キャビティ２０２に対して凹部となる。このように、紫外線硬化樹脂２００が吐出されることで、図１４に示すように、ガラス板１９０の上に吐出された紫外線硬化樹脂２００は、キャビティ２０２に対して、配線１３６の上に吐出された紫外線硬化樹脂２００と同程度の位置まで濡れ広がる。このため、ガラス板１９０の上で濡れ広がった紫外線硬化樹脂２００のキャビティ２０２への縁は、配線１３６の上で濡れ広がった紫外線硬化樹脂２００のキャビティ２０２への縁と概ね１直線状に位置する。これにより、概して直線により区画されるキャビティ２０２を形成することができるため、外観のよい回路を形成することが可能となる。 It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments, but can be implemented in various forms with various changes and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. For example, in the above embodiment, the wiring is formed on the resin laminate 130, but the wiring may be formed on a base material other than the resin laminate 130, such as a glass plate. In this way, when wiring is formed on a glass plate, considering the wettability between the wiring and the ultraviolet curing resin and the wettability between the glass plate and the ultraviolet curing resin, the ultraviolet curing resin is placed on the glass plate. is discharged onto the Specifically, as shown in FIG. 13, a wiring 136 is formed on a glass plate 190, and an ultraviolet curing resin 200 is applied on the glass plate 190 so that the end of the wiring 136 is exposed in the cavity 202. It is discharged. At this time, for example, a case will be described in which the wettability between the glass plate 190 and the ultraviolet curing resin 200 is higher than the wettability between the wiring 136 and the ultraviolet curing resin 200. In such a case, the ultraviolet curing resin 200 covering the glass plate 190 should be placed so that the edge of the ultraviolet curing resin 200 to the cavity 202 is further away from the cavity 202 than the edge of the ultraviolet curing resin 200 covering the wiring 136 to the cavity 202. 200 is discharged. That is, the edge of the ultraviolet curing resin 200 covering the glass plate 190 to the cavity 202 is a concave part, and the edge of the ultraviolet curing resin 200 covering the wiring 136 to the cavity 202 is a convex part to the cavity 202. The ultraviolet curing resin 200 is discharged in such a manner. Therefore, the ultraviolet curing resin 200 discharged onto the glass plate 190 is depressed from the inside of the cavity 202 and forms a recess with respect to the cavity 202 . By discharging the ultraviolet curable resin 200 in this manner, the ultraviolet curable resin 200 discharged onto the glass plate 190 is discharged onto the wiring 136 into the cavity 202, as shown in FIG. It wets and spreads to the same position as the ultraviolet curing resin 200. Therefore, the edge of the ultraviolet curable resin 200 that has wetted and spread on the glass plate 190 to the cavity 202 is located approximately in one straight line with the edge of the ultraviolet curable resin 200 that has wetted and spread on the wiring 136 to the cavity 202. . As a result, it is possible to form a cavity 202 that is generally defined by a straight line, and therefore it is possible to form a circuit with a good appearance.

また、上記実施例では、配線１３６が金属インク１３４により形成されているが、導電性樹脂ペーストにより配線が形成されてもよい。なお、導電性ペーストは、加熱により硬化する樹脂に、マイクロメートルサイズの金属粒子が分散されたものである。そして、導電性ペーストが加熱され、樹脂が硬化することで収縮し、その樹脂に分散された金属粒子が接触する。これにより、導電性ペーストが導電性を発揮する配線となる。 Further, in the above embodiment, the wiring 136 is formed of the metal ink 134, but the wiring may be formed of a conductive resin paste. Note that the conductive paste is made by dispersing micrometer-sized metal particles in a resin that hardens upon heating. Then, the conductive paste is heated, the resin hardens and contracts, and the metal particles dispersed in the resin come into contact with each other. Thereby, the conductive paste becomes a wiring exhibiting conductivity.

１３０：樹脂積層体（基材） １３４：金属インク（導電性流体） １３６：配線 １５０：樹脂積層体（樹脂層） １５２：キャビティ（開口） １６０：電子部品 １６４：端子 １７０：紫外線硬化樹脂（硬化性樹脂） １８０：配線形成部（配線形成工程） １８２：樹脂層形成部（樹脂層形成工程） １８４：載置部（載置工程） 130: Resin laminate (base material) 134: Metal ink (conductive fluid) 136: Wiring 150: Resin laminate (resin layer) 152: Cavity (opening) 160: Electronic component 164: Terminal 170: Ultraviolet curing resin (curing 180: Wiring forming part (wiring forming process) 182: Resin layer forming part (resin layer forming process) 184: Placing part (placing process)

Claims (3)

加熱により導電性を発現する導電性流体を基材の上に塗布し、配線を形成する配線形成工程と、
前記配線の一部が露出するように硬化性樹脂を前記基材の上に塗布し、前記配線の一部が露出する開口を有する樹脂層を前記基材の上に形成する樹脂層形成工程と
を含み、
前記樹脂層形成工程は、
前記配線と前記硬化性樹脂との濡れ性が、前記基材と前記硬化性樹脂との濡れ性より高い場合に、前記配線を覆う硬化性樹脂の前記開口への縁が、前記基材を覆う硬化性樹脂の前記開口への縁より、前記開口から離れるように、前記硬化性樹脂を吐出する工程であり、
前記基材と前記硬化性樹脂との濡れ性が、前記配線と前記硬化性樹脂との濡れ性より高い場合に、前記基材を覆う硬化性樹脂の前記開口への縁が、前記配線を覆う硬化性樹脂の前記開口への縁より、前記開口から離れるように、前記硬化性樹脂を吐出する工程である回路形成方法。 a wiring forming step of applying a conductive fluid that develops conductivity upon heating onto a base material to form wiring;
a resin layer forming step of applying a curable resin onto the base material so that a part of the wiring is exposed, and forming a resin layer on the base material having an opening through which a part of the wiring is exposed; including;
The resin layer forming step includes:
When the wettability of the wiring and the curable resin is higher than the wettability of the base material and the curable resin, an edge of the curable resin covering the wiring to the opening covers the base material. A step of discharging the curable resin away from the opening from an edge of the curable resin toward the opening,
When the wettability of the base material and the curable resin is higher than the wettability of the wiring and the curable resin, an edge of the curable resin covering the base material to the opening covers the wiring. A circuit forming method comprising the step of discharging the curable resin away from the opening from an edge of the curable resin toward the opening. 前記基材は、前記硬化性樹脂により形成されたものである請求項１に記載の回路形成方法。 The circuit forming method according to claim 1, wherein the base material is formed of the curable resin. 前記開口から露出する配線の一部に、電子部品の端子が接触するように、当該電子部品を前記開口の内部に載置する載置工程を含む請求項１または請求項２に記載の回路形成方法。 3. The circuit formation according to claim 1, further comprising a placing step of placing the electronic component inside the opening so that a terminal of the electronic component contacts a part of the wiring exposed from the opening. Method.
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