JP7410547B2 - ウェハ処理装置 - Google Patents
ウェハ処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7410547B2 JP7410547B2 JP2019221231A JP2019221231A JP7410547B2 JP 7410547 B2 JP7410547 B2 JP 7410547B2 JP 2019221231 A JP2019221231 A JP 2019221231A JP 2019221231 A JP2019221231 A JP 2019221231A JP 7410547 B2 JP7410547 B2 JP 7410547B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chamber
- upper unit
- unit
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 63
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 17
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 132
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 14
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 13
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
2 ウェハ
11 チャンバ
12 開閉手段
13 回転手段
21 上部ユニット
21a 支持手段
22 下部ユニット
23 シール部
Claims (4)
- 水平方向に搬入されるウェハを支持する支持手段が下面側に設けられた上部ユニット、及び前記上部ユニットと相対向してウェハを収容する空間を構成する下部ユニットを有し、前記ウェハに所定の処理を行うためのチャンバと、
前記上部及び下部ユニットの少なくとも一方を上下方向に移動させることによって前記チャンバを開閉する開閉手段と、
前記上部及び下部ユニットが離間した状態において、前記上部ユニットを垂直方向の軸周りに回転させる回転手段と、を備え、
前記回転手段は、前記上部ユニットへのウェハの搬入方向と、前記上部ユニットからの当該ウェハの搬出方向とが所定の角度となるように前記上部ユニットを回転させる、ウェハ処理装置。 - 前記チャンバは、前記チャンバが閉じられた際に前記上部及び下部ユニットの間をシールするためのシール部をさらに有しており、
前記上部及び下部ユニットが離間した状態は、前記上部及び下部ユニットの一方に設けられた前記シール部が、前記上部及び下部ユニットの他方側から離れた状態である、請求項1記載のウェハ処理装置。 - 前記所定の処理は、超臨界流体を用いたウェハの乾燥処理である、請求項1または請求項2記載のウェハ処理装置。
- 前記所定の処理は、超臨界流体を用いたウェハの洗浄乾燥処理である、請求項1または請求項2記載のウェハ処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019221231A JP7410547B2 (ja) | 2019-12-06 | 2019-12-06 | ウェハ処理装置 |
PCT/JP2020/044878 WO2021112130A1 (ja) | 2019-12-06 | 2020-12-02 | ウェハ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019221231A JP7410547B2 (ja) | 2019-12-06 | 2019-12-06 | ウェハ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021093389A JP2021093389A (ja) | 2021-06-17 |
JP7410547B2 true JP7410547B2 (ja) | 2024-01-10 |
Family
ID=76313239
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019221231A Active JP7410547B2 (ja) | 2019-12-06 | 2019-12-06 | ウェハ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7410547B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011009299A (ja) | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Tokyo Electron Ltd | 高圧処理装置 |
JP2013030502A (ja) | 2011-07-26 | 2013-02-07 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置、処理方法及び記憶媒体 |
JP2013033962A (ja) | 2011-07-29 | 2013-02-14 | Semes Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2013131729A (ja) | 2011-04-20 | 2013-07-04 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2017183579A (ja) | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
-
2019
- 2019-12-06 JP JP2019221231A patent/JP7410547B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011009299A (ja) | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Tokyo Electron Ltd | 高圧処理装置 |
JP2013131729A (ja) | 2011-04-20 | 2013-07-04 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2013030502A (ja) | 2011-07-26 | 2013-02-07 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置、処理方法及び記憶媒体 |
JP2013033962A (ja) | 2011-07-29 | 2013-02-14 | Semes Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2017183579A (ja) | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021093389A (ja) | 2021-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101779240B1 (ko) | 웨이퍼 습식 프로세싱을 위한 폐쇄형 챔버 | |
TWI720731B (zh) | 具有基板載具及清洗腔室環境控制的基板處理系統、設備及方法 | |
US10682674B2 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
KR102030056B1 (ko) | 챔버 세정 방법, 기판 처리 방법, 그리고 기판 처리 장치 | |
JP2013115124A (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
US20130101372A1 (en) | Method and apparatus for processing wafer-shaped articles | |
JP2003297788A (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JP2013251547A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
KR20110012743A (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
JP4024799B2 (ja) | 基板処理容器 | |
CN111952229B (zh) | 基板处理装置 | |
JP7410547B2 (ja) | ウェハ処理装置 | |
JP2009038328A (ja) | 超臨界流体洗浄装置 | |
US6668844B2 (en) | Systems and methods for processing workpieces | |
JP7427232B2 (ja) | ウェハ処理装置 | |
US20080029123A1 (en) | Sonic and chemical wafer processor | |
JP4505563B2 (ja) | 液処理装置 | |
EP1208047A1 (en) | Inverted pressure vessel with horizontal through loading | |
WO2021112130A1 (ja) | ウェハ処理装置 | |
JP2011061156A (ja) | 基板処理装置、ガス導入装置、及び半導体装置の製造方法 | |
KR102480392B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
JP7347802B2 (ja) | ウェハ処理装置 | |
KR101120606B1 (ko) | 밀봉 유닛 및 이를 갖는 기판 처리 장치 | |
US20220208564A1 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
US20210050210A1 (en) | Method and apparatus for treating substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230801 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7410547 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |