JP7405539B2 - 洗浄ノズルおよび洗浄方法 - Google Patents

Description

本発明は、洗浄ノズルおよび洗浄方法に関する。

ウェーハに洗浄水を噴射してウェーハの表面を洗浄する洗浄ノズルは、たとえば、特許文献１および特許文献２に開示されている。これらの文献に記載の洗浄ノズルでは、噴射口から噴射される洗浄水に、超音波振動を伝播させている。

特開平１０－１５１４２２号公報 特開２００３－３４０３３０号公報

しかし、上記のような洗浄ノズルを用いる場合、ウェーハの全体を洗浄するためには、洗浄ノズルをウェーハの径方向に移動させる移動手段が必要である。

また、ウェーハにおける広い範囲を一度に洗浄するために、複数の洗浄ノズルを一直線状に配置することも考えられる。しかし、この場合でも、噴射口と噴射口との間では、洗浄が不十分になる。このため、この場合でも、複数の洗浄ノズルをウェーハの径方向に移動させる移動手段が用いられる。

このように、移動手段によって洗浄ノズルを移動させながらウェーハを洗浄すると、洗浄時間が長くなる。

したがって、本発明の目的は、洗浄ノズルを用いたウェーハの洗浄にかかる時間を短くすることにある。

本発明の洗浄ノズル（本洗浄ノズル）は、保持手段に保持される被洗浄物の被洗浄面に洗浄水を噴射して被洗浄物を洗浄する洗浄ノズルであって、直方体の箱と、該箱の下面に形成された長方形の噴射口と、該噴射口に対向するように該箱内に配置され、該噴射口に向かう側が凹んだ円弧状の断面を有しており、該箱の側壁で支持されている長尺状の超音波振動板と、該超音波振動板と該噴射口との間の該箱内に洗浄水を供給するための洗浄水供給口と、を備え、該超音波振動板は、該噴射口に向かう側が凹んだ円弧状の断面を有し、該超音波振動板と該噴射口との間に供給された洗浄水に向けて超音波振動を輻射する第２電極板と、該第２電極板の上面に重ねられている圧電素材と、該圧電素材の上面に重ねられている第１電極板と、該第２電極板における２つの下端部と該箱の２つの側壁の内側との間に取り付けられている振動板と、を備えている。

また、被洗浄物は、半導体ウェーハであってもよい。また、本洗浄ノズルの噴射口は、半導体ウェーハの半径以上の長さを有していてもよい。

本発明の洗浄方法は、半導体ウェーハを保持しているチャックテーブルを、本洗浄ノズルの真下に配置すること、該洗浄ノズルの該噴射口が、該半導体ウェーハの中央部分から外周部分までの上方に配置されるように、該洗浄ノズルの位置を調整すること、該チャックテーブルを回転させること、該洗浄ノズルにおける該超音波振動板の該第２電極板から該噴射口に超音波振動を輻射することにより、該超音波振動板と該噴射口との間に供給された洗浄水を超音波振動水とすること、該洗浄ノズルの該噴射口から、超音波振動水を該チャックテーブルとともに回転する該半導体ウェーハに向かって噴射すること、を含む。

本洗浄ノズルは、箱の下面に形成されている長方形の噴射口、および、噴射口に対向配置されている長尺状の超音波振動板を備えている。そして、超音波振動板からの超音波により、超音波振動板と噴射口との間に供給された洗浄水が、超音波振動水となる。さらに、この超音波振動水が、長方形の噴射口から被洗浄物に向けて噴射される。したがって、被洗浄物における広い範囲に対して、超音波振動水を一度に供給することができる。

このため、本洗浄ノズルでは、細い噴射口を用いて洗浄を実施する従来の洗浄ノズルと比較して、ウェーハＷの洗浄処理を短時間で実施することができる。

また、本実施形態では、超音波振動板は、噴射口に向かう側が凹んだ円弧状の断面を有していてもよい。この場合、超音波振動板から洗浄水に伝播される超音波振動が、噴射口に向かって集中する。すなわち、噴射口に向かって、超音波振動が集束する。

したがって、超音波振動が箱内で反射しにくいので、噴射口から噴射される超音波振動水により、被洗浄物に対して、超音波振動を十分に伝播することができる。したがって、噴射口から噴射される超音波振動水を用いて被洗浄物を洗浄する際、被洗浄物の汚れに超音波振動を十分に伝えることができるため、洗浄力を高めることが可能となる。

また、被洗浄物は、半導体ウェーハであってもよい。この場合、超音波振動水を噴射する噴射口は、半導体ウェーハの半径以上の長さを有していてもよい。この場合、半導体ウェーハを回転させながら半導体ウェーハに超音波振動水を供給することにより、本洗浄ノズルを移動させることなく、半導体ウェーハの全面に対して、超音波振動水を供給することができる。

研削装置の構成を示す斜視図である。 洗浄ノズルの構成を示す説明図である。 超音波振動板の構成を示す斜視図である。 図２におけるＡ－Ａ線断面図である。 洗浄ノズルからウェーハに超音波振動水が噴射されている様子を示す説明図である。

図１に示す研削装置１は、ウェーハＷに対して、搬入処理、研削処理、洗浄処理および搬出処理を含む一連の処理を実施するように構成されている。

図１に示すウェーハＷは、被洗浄物の一例であり、たとえば、円形の半導体ウェーハである。ウェーハＷの表面Ｗａには、図示しないデバイスが形成されている。ウェーハＷの表面Ｗａは、図１においては下方を向いており、保護テープＴが貼着されることによって保護されている。ウェーハＷの裏面Ｗｂは、研削処理が施される被研削面であり、洗浄処理が実施される被洗浄面である。

研削装置１は、略矩形の第１の装置ベース１１、第１の装置ベース１１の後方（＋Ｙ方向側）に連結された第２の装置ベース１２、および、上方に延びるコラム１３を備えている。

第１の装置ベース１１の正面側（－Ｙ方向側）には、第２のカセットステージ１５２が設けられている。第２のカセットステージ１５２には、加工後のウェーハＷが収容される第２のカセット１５２ａが載置されている。また、第２のカセットステージ１５２の＋Ｘ側には、第２のカセットステージ１５２に隣接して、第１のカセットステージが取り付けられている（図示せず）。第１のカセットステージには、加工前のウェーハＷが収容される第１のカセット（図示せず）が載置されている。

第１のカセットおよび第２のカセット１５２ａは、内部に複数の棚を備えており、各棚に一枚ずつウェーハＷが収容されている。

第１のカセットおよび第２のカセット１５２ａの開口（図示せず）は、＋Ｙ方向側を向いている。これらの開口の＋Ｙ方向側には、ロボット（ロボットハンド）１５５が配設されている。ロボット１５５は、ウェーハＷを保持するロボットハンド１５６を有し、ロボットハンド１５６に保持されたウェーハＷを搬送する。

ロボット１５５は、ロボットハンド１５６に保持された加工後のウェーハＷを、第２のカセット１５２ａに搬入する。また、ロボット１５５は、第１のカセットから加工前のウェーハＷをロボットハンド１５６によって取り出して、仮置きテーブル６１に載置する。

仮置きテーブル６１は、ウェーハＷを仮置きするためのものであり、ロボット１５５に隣接する位置に設けられている。仮置きテーブル６１には、複数の位置合わせ手段６３が配設されている。位置合わせ手段６３は、縮径する位置合わせピンであり、仮置きテーブル６１の径方向に沿って移動することにより、仮置きテーブル６１に裏面Ｗｂを上にして載置されたウェーハＷを、所定の位置に位置合わせ（センタリング）する。

仮置きテーブル６１に隣接する位置には、搬入機構３１が設けられている。搬入機構３１は、仮置きテーブル６１に仮置きされたウェーハＷを、吸引保持して、チャックテーブル３０に搬送し、そのテーブル面３００に、裏面Ｗｂを上にして載置する。

第２の装置ベース１２の上面側には、開口部１２ａが設けられている。そして、開口部１２ａ内には、チャックテーブル３０が配置されている。チャックテーブル３０は、保持手段の一例であり、ウェーハＷを吸着するテーブル面３００を備えている。テーブル面３００は、吸引源（図示せず）に連通されており、保護テープＴを介してウェーハＷを吸引保持する。チャックテーブル３０は、図示しない回転手段により、テーブル面３００にウェーハＷを保持した状態で、テーブル面３００の中心を通るＺ軸方向に延在する中心軸を中心として回転可能である。

チャックテーブル３０の周囲は、Ｙ軸方向に伸縮する蛇腹カバー３８が連結されている。そして、チャックテーブル３０および蛇腹カバー３８の下方には、図示しないＹ軸方向移動手段が配設されている。チャックテーブル３０は、このＹ軸方向移動手段によって、Ｙ軸方向に往復移動することが可能となっている。

本実施形態では、チャックテーブル３０は、大まかにいえば、テーブル面３００にウェーハＷを載置するための－Ｙ方向側のウェーハ載置領域と、ウェーハＷが研削される＋Ｙ方向側の研削領域との間を移動する。

また、本実施形態では、研削装置１は、チャックテーブル３０の近傍に、洗浄装置８０を備えている。洗浄装置８０は、ウェーハ載置領域に配置されているチャックテーブル３０のテーブル面３００に保持されたウェーハＷを洗浄する。洗浄装置８０は、本実施形態では、研削前のウェーハＷの被研削面である裏面Ｗｂを洗浄する。

洗浄装置８０は、第２の装置ベース１２に固定された枠体８１、枠体８１に取り付けられた昇降シリンダ８３、および、昇降シリンダ８３に連結された洗浄ノズル８５を備えている。

枠体８１は、第２の装置ベース１２に、その開口部１２ａをＸ軸方向に跨ぐように配置されている。枠体８１は、Ｚ軸方向に延びる２本の縦柱部８１ａ、および、２本の縦柱部８１ａをつなぐように配された横柱部８１ｂを備えている。横柱部８１ｂは、開口部１２ａを、Ｘ軸方向に沿って横断するように配置されている。

昇降シリンダ８３は、横柱部８１ｂの略中央に取り付けられている。昇降シリンダ８３は、洗浄ノズル８５をＺ軸方向に沿って上下に移動させることにより、洗浄ノズル８５の高さを調整する。また、昇降シリンダ８３は、洗浄ノズル８５をＸ軸方向に沿って移動させることにより、洗浄ノズル８５のＸ軸方向における位置を調整することもできる。
洗浄ノズル８５は、チャックテーブル３０に保持されたウェーハＷの裏面Ｗｂを、洗浄水を噴射することによって洗浄する。

第２の装置ベース１２上の後方（＋Ｙ方向側）には、コラム１３が立設されている。コラム１３の前面には、ウェーハＷを研削する研削手段７、および、研削手段７を研削送り方向であるＺ軸方向に移動させる研削送り手段２が設けられている。

研削送り手段２は、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２１、このＺ軸ガイドレール２１上をスライドするＺ軸移動テーブル２３、Ｚ軸ガイドレール２１と平行なＺ軸ボールネジ２０、Ｚ軸サーボモータ２２、および、Ｚ軸移動テーブル２３の前面（表面）に取り付けられたホルダ２４を備えている。ホルダ２４は、研削手段７を保持している。

Ｚ軸移動テーブル２３は、Ｚ軸ガイドレール２１にスライド可能に設置されている。図示しないナット部が、Ｚ軸移動テーブル２３の後面側（裏面側）に固定されている。このナット部には、Ｚ軸ボールネジ２０が螺合されている。Ｚ軸サーボモータ２２は、Ｚ軸ボールネジ２０の一端部に連結されている。

研削送り手段２では、Ｚ軸サーボモータ２２がＺ軸ボールネジ２０を回転させることにより、Ｚ軸移動テーブル２３が、Ｚ軸ガイドレール２１に沿って、Ｚ軸方向に移動する。これにより、Ｚ軸移動テーブル２３に取り付けられたホルダ２４、および、ホルダ２４に保持された研削手段７も、Ｚ軸移動テーブル２３とともにＺ軸方向に移動する。

研削手段７は、ホルダ２４に固定されたスピンドルハウジング７１、スピンドルハウジング７１に回転可能に保持されたスピンドル７０、スピンドル７０を回転駆動するモータ７２、スピンドル７０の下端に取り付けられたホイールマウント７３、および、ホイールマウント７３に支持された研削ホイール７４を備えている。

スピンドルハウジング７１は、Ｚ軸方向に延びるようにホルダ２４に保持されている。スピンドル７０は、チャックテーブル３０のテーブル面３００と直交するようにＺ軸方向に延び、スピンドルハウジング７１に回転可能に支持されている。

モータ７２は、スピンドル７０の上端側に連結されている。このモータ７２により、スピンドル７０は、Ｚ軸方向に延びる回転軸を中心として回転する。

ホイールマウント７３は、円板状に形成されており、スピンドル７０の下端（先端）に固定されている。ホイールマウント７３は、研削ホイール７４を支持する。

研削ホイール７４は、ホイールマウント７３と略同径を有するように形成されている。研削ホイール７４は、ステンレス等の金属材料から形成された円環状のホイール基台（環状基台）７４０を含む。ホイール基台７４０の下面には、全周にわたって、環状に配置された複数の研削砥石７４１が固定されている。研削砥石７４１は、研削領域に配置されているチャックテーブル３０に保持されたウェーハＷの裏面Ｗｂを研削する。

研削後のウェーハＷは、搬出機構３６によって搬出される。搬出機構３６は、チャックテーブル３０に載置されている研削処理後のウェーハＷを、吸引保持して、チャックテーブル３０から搬出して、枚葉式のスピンナ洗浄ユニット２６のスピンナテーブル２７に、裏面Ｗｂを上にして載置する。

スピンナ洗浄ユニット２６は、ウェーハＷを保持するスピンナテーブル２７、および、スピンナテーブル２７上のウェーハＷに向けて洗浄水を噴射するスピンナ洗浄ノズル２８、および、スピンナテーブル２７上のウェーハＷに向けて乾燥エアを噴射する乾燥ノズル（図示せず）を備えている。

スピンナ洗浄ユニット２６では、ウェーハＷを保持したスピンナテーブル２７が、第１の装置ベース１１内に降下される。そして、第１の装置ベース１１内で、ウェーハＷの裏面Ｗｂに向けて、スピンナ洗浄ノズル２８から洗浄水が噴射されて、裏面Ｗｂがスピンナ洗浄される。その後、ウェーハＷに乾燥エアが吹き付けられて、ウェーハＷが乾燥される。

スピンナ洗浄ユニット２６によって洗浄および乾燥されたウェーハＷは、ロボット１５５により、第２のカセット１５２ａに搬入される。

次に、洗浄装置８０における洗浄ノズル８５の構成について説明する。図２に示すように、洗浄ノズル８５は、筐体である箱９１、箱９１の下面（－Ｚ方向側の面）９１ｃに形成された噴射口９３、箱９１内に配された長尺状の超音波振動板（圧電振動板）９５、および、箱９１における－Ｘ側の端面９１ｄに設けられた洗浄水供給口９７、を有している。

箱９１は、Ｘ軸方向に沿って延びる直方体形状を有する。
噴射口９３は、箱９１の下面９１ｃの略中央に形成された細長い開口部である。噴射口９３は、Ｘ軸方向に沿って延びる長方形状を有している。噴射口９３は、ウェーハＷ（図１参照）の半径以上の長さを有する。

超音波振動板９５は、箱９１の噴射口９３に対向するように、箱９１内に配置されている。超音波振動板９５は、箱９１におけるＺＸ面に平行な第１長側壁９１ａおよび第２長側壁９１ｂによって支持されている。

洗浄水供給口９７は、図示しない洗浄水供給装置に接続されている。洗浄水供給口９７は、箱９１内における超音波振動板９５と噴射口９３との間に、洗浄水Ｌを供給するために用いられる。洗浄水供給口９７から供給された洗浄水Ｌは、超音波振動板９５と噴射口９３（下面９１ｃ）との間に、一時的に溜められる。

図３に示すように、超音波振動板９５は、Ｘ軸方向に沿って延びる、振動板１０１、第１電極板１０３および第２電極板１０５を備えている。また、図３、および、図２におけるＡ－Ａ線断面図である図４に示すように、超音波振動板９５は、第１電極板１０３と第２電極板１０５との間に、圧電素材１０４を備えている。
なお、図４では、便宜上、箱９１における－Ｘ側の端面９１ｄに設けられている洗浄水供給口９７も示している。

図３および図４に示すように、超音波振動板９５、および、超音波振動板９５の本体部である第２電極板１０５は、噴射口９３に向かう側が凹んだ円弧状の断面（たとえば半円弧の断面）を有する。すなわち、超音波振動板９５および第２電極板１０５は、円筒を縦方向に略半分に切断したような形状（トンネル形状）を有している。

したがって、第２電極板１０５の噴射口９３に対向する面は、凹状の断面を有する輻射面１０６となっている。輻射面１０６は、超音波振動板９５と噴射口９３との間に供給された洗浄水Ｌに向けて、超音波振動を輻射する。

振動板１０１、第１電極板１０３および圧電素材１０４は、第２電極板１０５と同様の長さ（Ｘ軸方向に沿う長さ）を有している。
振動板１０１は、たとえばステンレスからなる板であり、第２電極板１０５における２つの下端部（－Ｚ方向側の端部）、ならびに、箱９１の第１長側壁９１ａおよび第２長側壁９１ｂの内側に取り付けられている。

圧電素材１０４は、第２電極板１０５の上部と同様の湾曲形状（断面円弧形状）を有している。圧電素材１０４は、その下面を第２電極板１０５の上面に密着させるように、第２電極板１０５に重ねられている。第１電極板１０３は、圧電素材１０４と同様の湾曲形状（断面円弧形状）を有している。第１電極板１０３は、その下面を圧電素材１０４の上面に密着させるように、圧電素材１０４に重ねられている。

第１電極板１０３、圧電素材１０４および第２電極板１０５は、たとえば、セラミックスの一種であるピエゾ素子から構成される。また、第１電極板１０３および第２電極板１０５は、高周波電源１０７に電気的に接続されている。

次に、洗浄ノズル８５を有する洗浄装置８０による、ウェーハＷの洗浄について説明する。研削装置１では、仮置きテーブル６１上のウェーハＷが、図１に示した搬入機構３１によって、その裏面Ｗｂを上向きにして、チャックテーブル３０のテーブル面３００に載置される。
その後、ウェーハＷを保持したチャックテーブル３０は、図示しないＹ軸方向移動手段によって、洗浄装置８０の洗浄ノズル８５の真下に配置される。
この際、昇降シリンダ８３が、洗浄ノズル８５の高さを調整する。さらに、昇降シリンダ８３は、たとえば、洗浄ノズル８５の長方形の噴射口９３が、ウェーハＷの中央部分から外周部分までの上方に配置されるように、洗浄ノズル８５のＸ軸方向における位置を調整する。

その後、チャックテーブル３０が、図示しない回転手段によって回転される。それとともに、図４に示す洗浄水供給口９７から、箱９１内における超音波振動板９５と噴射口９３との間に、洗浄水Ｌが供給される。さらに、高周波電源１０７が駆動される。

高周波電源１０７は、所定の周波数（たとえば、１ＭＨｚ～３ＭＨｚ）で、電圧印加のオンとオフとを繰り返す。これにより、第１電極板１０３および圧電素材１０４が、Ｚ軸方向に沿って伸縮運動する。そして、第２電極板１０５が、第１電極板１０３の振動に共振する。

これにより、図５に示すように、第２電極板１０５における凹状の断面を有する輻射面１０６から、噴射口９３に向かって集中するように、超音波振動Ｓが輻射される。これにより、超音波振動板９５（輻射面１０６）と噴射口９３との間に供給されている洗浄水Ｌが、超音波振動水Ｌｓとなる。
そして、Ｘ軸方向に延びる細長い長方形の噴射口９３の略全体から、超音波振動水Ｌｓが、Ｘ軸方向に延びる水幕のように、チャックテーブル３０とともに回転するウェーハＷの裏面Ｗｂに向かって噴射される。

以上のように、本実施形態では、洗浄装置８０の洗浄ノズル８５は、箱９１の下面９１ｃに形成されている長方形の噴射口９３、および、噴射口９３に対向配置されている長尺状の超音波振動板９５を備えている。

そして、超音波振動板９５からの超音波により、超音波振動板９５と噴射口９３との間に供給された洗浄水Ｌが、超音波振動水Ｌｓとなる。さらに、この超音波振動水Ｌｓが、長方形の噴射口９３から、回転するウェーハＷの裏面Ｗｂに向けて噴射される。したがって、ウェーハＷの裏面Ｗｂにおける広い範囲に対して、超音波振動水Ｌｓを一度に供給することができる。

このため、洗浄ノズル８５では、細い噴射口を用いて洗浄を実施する従来の洗浄ノズルと比較して、ウェーハＷの洗浄処理を短時間で実施することができる。

また、本実施形態では、超音波振動板９５（第２電極板１０５）は、噴射口９３に向かう側が凹んだ円弧状の断面を有している。これにより、超音波振動Ｓを輻射する輻射面１０６が凹状の断面を有するため、輻射面１０６から洗浄水Ｌに伝播される超音波振動Ｓが、噴射口９３に向かって集中する。すなわち、噴射口９３に向かって、超音波振動Ｓが集束する。

したがって、超音波振動Ｓが箱９１内で反射しにくいので、噴射口９３から噴射される超音波振動水Ｌｓにより、ウェーハＷに対して、超音波振動を十分に伝播することができる。したがって、噴射口９３から噴射される超音波振動水Ｌｓを用いてウェーハＷを洗浄する際、ウェーハＷ上の汚れに超音波振動を十分に伝えることができるため、洗浄力を高めることが可能となる。

また、超音波振動水Ｌｓを噴射する噴射口９３は、回転するチャックテーブル３０に保持されたウェーハＷの半径以上の長さを有している。これにより、洗浄ノズル８５を移動させることなく、ウェーハＷの全面に対して、超音波振動水Ｌｓを供給することができる。

なお、本実施形態では、洗浄装置８０の洗浄ノズル８５は、チャックテーブル３０のテーブル面３００に保持されたウェーハＷの裏面Ｗｂを洗浄している。これに代えて、洗浄ノズル８５によって、チャックテーブル３０のテーブル面３００を洗浄することもできる。この場合、チャックテーブル３０のテーブル面３００が、被洗浄物の被洗浄面となる。

また、本実施形態では、洗浄ノズル８５の超音波振動板９５は、円筒を縦方向に略半分に切断したような形状（トンネル形状）を有している。これに関し、超音波振動板９５は、噴射口９３に向かう側が凹んだ円弧状の断面を有する、複数の短い凹状板から構成されていてもよい。この場合、超音波振動板９５は、複数の凹状板をＸ軸方向に沿って接続することによって形成される。

また、本実施形態では、スピンナ洗浄ユニット２６が、スピンナテーブル２７上のウェーハＷに向けて洗浄水を噴射するスピンナ洗浄ノズル２８を備えている。このスピンナ洗浄ノズル２８は、洗浄装置８０における洗浄ノズル８５と同様の構成を有していてもよい。すなわち、スピンナ洗浄ユニット２６は、スピンナ洗浄ノズル２８に代えて、洗浄ノズル８５を備えていてもよい。

１：研削装置、２：研削送り手段、７：研削手段、Ｗ：ウェーハ
１１：第１の装置ベース、１２：第２の装置ベース、１３：コラム、
２６：スピンナ洗浄ユニット、２８：スピンナ洗浄ノズル、
３０：チャックテーブル、３００：テーブル面、
３１：搬入機構、３６：搬出機構、
６１：仮置きテーブル、６３：位置合わせ手段、
８０：洗浄装置、８１：枠体、８１ａ：縦柱部、８１ｂ：横柱部、
８３：昇降シリンダ、８５：洗浄ノズル、
９１：箱、９１ａ：第１長側壁、９１ｂ：第２長側壁、
９１ｃ：下面、９１ｄ：端面、
９３：噴射口、９７：洗浄水供給口、
９５：超音波振動板、１０１：振動板、１０３：第１電極板、
１０４：圧電素材、１０５：第２電極板、１０６：輻射面、１０７：高周波電源、
Ｌ：洗浄水、Ｌｓ：超音波振動水、Ｓ：超音波振動

Claims (3)

1. 保持手段に保持される被洗浄物の被洗浄面に洗浄水を噴射して被洗浄物を洗浄する洗浄ノズルであって、
   直方体の箱と、
   該箱の下面に形成された長方形の噴射口と、
   該噴射口に対向するように該箱内に配置され、該噴射口に向かう側が凹んだ円弧状の断面を有しており、該箱の側壁で支持されている長尺状の超音波振動板と、
   該超音波振動板と該噴射口との間の該箱内に洗浄水を供給するための洗浄水供給口と、を備え、
   該超音波振動板は、
   該噴射口に向かう側が凹んだ円弧状の断面を有し、該超音波振動板と該噴射口との間に供給された洗浄水に向けて超音波振動を輻射する第２電極板と、
   該第２電極板の上面に重ねられている圧電素材と、
   該圧電素材の上面に重ねられている第１電極板と、
   該第２電極板における２つの下端部と該箱の２つの側壁の内側との間に取り付けられている振動板と、を備えている、
   洗浄ノズル。
2. 被洗浄物が半導体ウェーハであって、
   該噴射口が、半導体ウェーハの半径以上の長さを有する、
   請求項１記載の洗浄ノズル。
3. 半導体ウェーハを保持しているチャックテーブルを、請求項２に記載の洗浄ノズルの真下に配置すること、
   該洗浄ノズルの該噴射口が、該半導体ウェーハの中央部分から外周部分までの上方に配置されるように、該洗浄ノズルの位置を調整すること、
   該チャックテーブルを回転させること、
   該洗浄ノズルにおける該超音波振動板の該第２電極板から該噴射口に超音波振動を輻射することにより、該超音波振動板と該噴射口との間に供給された洗浄水を超音波振動水とすること、
   該洗浄ノズルの該噴射口から、超音波振動水を該チャックテーブルとともに回転する該半導体ウェーハに向かって噴射すること、
   を含む、洗浄方法。

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