JP7396912B2 - 圧力センサ - Google Patents

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Description

本発明は、圧力センサに関する。
例えば、石油、石油化学、化学プラントなどにおいて、プロセス流体の流量、圧力、液位、比重などを測定するために、ピエゾ抵抗式の圧力センサが用いられている(特許文献1参照)。ピエゾ抵抗式の圧力センサは、応答の線形性に優れているが、圧力の小さな領域における感度が低い。この種の圧力センサでは、感度の向上のためには、ダイアフラムをより薄くする対応がある。しかしながら、ダイアフラムを薄くすると、体圧が低下し、また、測定可能な圧力の上限値が低下するなどの問題が発生する。
一方、ピエゾ抵抗式に比べて50倍以上のゲージファクターを有する歪検出素子が提案されている(特許文献2参照)。この素子は、歪みによって磁化が変化する検知磁性層および参照磁性層を備え、前記検知磁性層と前記参照磁性層とがバリア層を介してトンネル接合した磁気トンネル接合構造を持つものである(磁気トンネル接合素子)。
特許第5227729号公報 特開2016-014581号公報
しかしながら、磁気トンネル接合素子を用いた圧力センサは、圧力値が小さい範囲において、高い感度を有するが、自身の検知範囲外の圧力は、応答の線形性がくずれ、精度よく圧力測定ができないという問題がある。
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、圧力の小さい範囲で良好な感度で測定できるともに、より広い圧力範囲で精度よく測定ができるようにすることを目的とする。
本発明に係る圧力センサは、ダイアフラム層と、ダイアフラム層に形成された受圧領域と、受圧領域の外周部のダイアフラム層に設けられ、ピエゾ抵抗効果により受圧領域の歪みを測定するピエゾ歪素子から構成されたピエゾ歪測定部と、ダイアフラム層の受圧領域に設けられ、歪みによって磁化が変化する材料から構成されて受圧領域の歪みを測定する磁気歪素子から構成された磁気歪測定部とを備える。
上記圧力センサの一構成例において、ピエゾ歪測定部および磁気歪測定部は、受圧領域の、発生する応力がピークとなる位置に配置されている。
上記圧力センサの一構成例において、ピエゾ歪測定部は、受圧領域のピエゾ効果が発生する箇所に配置されている。
上記圧力センサの一構成例において、ピエゾ歪測定部は、第1ブリッジ回路を構成する第1ピエゾ歪素子、第2ピエゾ歪素子、第3ピエゾ歪素子、および第4ピエゾ歪素子から構成され、磁気歪測定部は、第2ブリッジ回路を構成する第1磁気歪素子、第2磁気歪素子、第3磁気歪素子、第4磁気歪素子から構成され、磁気歪測定部は、ピエゾ歪測定部とは異なる箇所に配置されている。
上記圧力センサの一構成例において、第1ピエゾ歪素子、第2ピエゾ歪素子、第3ピエゾ歪素子、および第4ピエゾ歪素子の各々は、平面視の形状が長方形とされ、第1ピエゾ歪素子および第3ピエゾ歪素子は、各々の長手方向の軸が受圧領域の中心から径方向に向かう直線に平行な状態とされ、第2ピエゾ歪素子および第4ピエゾ歪素子は、各々の長手方向の軸が受圧領域の中心から径方向に向う直線に垂直な状態とされている。
上記圧力センサの一構成例において、第1ピエゾ歪素子と第2ピエゾ歪素子とは、隣り合って配置され、第3ピエゾ歪素子と第4ピエゾ歪素子とは、隣り合って配置されている。
上記圧力センサの一構成例において、ダイアフラム層の受圧領域の周囲に形成された第1副受圧領域、第2副受圧領域、第3副受圧領域、および第4副受圧領域と、第1副受圧領域に設けられた第1副ピエゾ歪素子、第2副ピエゾ歪素子と、第2副受圧領域に設けられた第1副磁気歪素子、第2副磁気歪素子と、第3副受圧領域に設けられた第3副ピエゾ歪素子、第4副ピエゾ歪素子と、第4副受圧領域に設けられた第3副磁気歪素子、第4副磁気歪素子とをさらに備え、第1副受圧領域、第2副受圧領域、第3副受圧領域、および第4副受圧領域の各々は、受圧領域の中心から等距離に配置されている。
上記圧力センサの一構成例において、受圧領域は、平面視で円形とされている。
上記圧力センサの一構成例において、受圧領域は、平面視で正方形とされている。
以上説明したように、本発明によれば、ダイアフラム層の受圧領域に、ピエゾ歪測定部と磁気歪測定部とを設けるようにしたので、より広い圧力範囲で精度よく測定ができる。
図1Aは、本発明の実施の形態1に係る圧力センサの構成を示す平面図である。 図1Bは、本発明の実施の形態1に係る圧力センサの構成を示す断面図である。 図2Aは、本発明の実施の形態2に係る圧力センサの構成を示す平面図である。 図2Bは、本発明の実施の形態2に係る圧力センサの構成を示す断面図である。 図3は、本発明の実施の形態3に係る圧力センサの構成を示す平面図である。 図4は、本発明の実施の形態4に係る圧力センサの構成を示す平面図である。 図5は、本発明の実施の形態5に係る圧力センサの構成を示す平面図である。
以下、本発明の実施の形態に係る圧力センサについて説明する。
[実施の形態1]
はじめに、本発明の実施の形態1に係る圧力センサについて、図1A、図1Bを参照して説明する。
この圧力センサは、ダイアフラム層101と、ダイアフラム層101に形成された受圧領域102とを備える。受圧領域102は、例えば、平面視で円形とされている。受圧領域102は、ダイアフラム層101の一部の領域であり、例えば、ダイアフラム層101の平面の法線方向に、撓む(変形する)ことが可能とされている。なお、受圧領域102は、平面視の形状を正方形などの多角形とすることもできる。ダイアフラム層101は、例えば、基台111の上に形成されている。基台111には、厚さ方向に基台111を貫通する貫通孔112が形成されている。基台111は、例えば、単結晶シリコンから構成することができる。この場合、受圧領域102は、貫通孔112の空間により規定される、ダイアフラム層101の一部の領域である。
また、この圧力センサは、受圧領域102の外周部のダイアフラム層101に、第1ピエゾ歪素子103a、第2ピエゾ歪素子103b、第3ピエゾ歪素子103c、第4ピエゾ歪素子103dを備える。第1ピエゾ歪素子103a、第2ピエゾ歪素子103b、第3ピエゾ歪素子103c、第4ピエゾ歪素子103dは、ピエゾ抵抗効果により受圧領域102の歪みを測定するピエゾ歪測定部となる。ピエゾ歪素子は、受圧領域102の、発生する応力がピークとなる位置に配置することができる。また、ピエゾ歪素子は、受圧領域102のピエゾ効果が発生する箇所に配置される。
例えば、ダイアフラム層101は、主表面を(100)面とした単結晶シリコンから構成されている。また、単結晶シリコンから構成されているダイアフラム層101の所定の箇所に、p型不純物であるホウ素(B)が導入されたp型の領域から構成されるピエゾ抵抗領域により、ピエゾ歪素子が構成できる。
この例では、4つの第1ピエゾ歪素子103a、第2ピエゾ歪素子103b、第3ピエゾ歪素子103c、第4ピエゾ歪素子103dは、受圧領域102の周方向に等間隔で配置されている。また、第1ピエゾ歪素子103aと第3ピエゾ歪素子103cとを結ぶ第1直線151と、第2ピエゾ歪素子103bと第4ピエゾ歪素子103dとを結ぶ第2直線152とは、互いに直交する。第1直線151および第2直線152は、ダイアフラム層101を構成している主表面を(100)面とした単結晶シリコンの110方向とされている。
第1ピエゾ歪素子103a、第3ピエゾ歪素子103cは、平面視の形状が、単結晶シリコンの110方向に長手方向が延在する長方形に形成され、受圧領域102の撓みによって発生する歪みを測定する。この例では、第1ピエゾ歪素子103a、第3ピエゾ歪素子103cの平面視の形状は、各々の長手方向の軸が、受圧領域102の中心から径方向に向かう直線に平行な長方形とされている。
一方、第2ピエゾ歪素子103b、第4ピエゾ歪素子103dも、平面視の形状が、単結晶シリコンの110方向に長手方向が延在する長方形に形成され、受圧領域102の撓みによって発生する歪みを測定する。この例では、第2ピエゾ歪素子103b、第4ピエゾ歪素子103dの平面視の形状は、各々の長手方向の軸が、受圧領域102の中心から径方向に向かう直線に垂直な長方形とされている。
上記構成とすることで、受圧領域102が撓んだときの、第1ピエゾ歪素子103aおよび第3ピエゾ歪素子103cと、第2ピエゾ歪素子103bおよび第4ピエゾ歪素子103dとの、各々の抵抗値の符号が異なる状態となる。
また、この圧力センサは、ダイアフラム層101の受圧領域102に、第1磁気歪素子104a、第2磁気歪素子104b、第3磁気歪素子104c、第4磁気歪素子104dを備える。第1磁気歪素子104a、第2磁気歪素子104b、第3磁気歪素子104c、第4磁気歪素子104dは、歪みによって磁化が変化する材料から構成されて受圧領域102の歪みを測定する磁気歪測定部となる。磁気歪素子は、受圧領域102の、発生する応力がピークとなる位置に配置することができる。
第1磁気歪素子104a、第2磁気歪素子104b、第3磁気歪素子104c、第4磁気歪素子104dの各々は、磁気歪素子は、歪みによって磁化が変化する検知磁性層および検知磁性層の参照となる参照磁性層を備え、検知磁性層と参照磁性層とがバリア層を介してトンネル接合し、検知磁性層と参照磁性層との間の抵抗の変化により受圧領域102の歪みを測定する。参照磁性層は、例えば、磁化が固定されている層であり、歪みによって磁化が変化しない。
各磁気歪素子の検知磁性層、バリア層、および参照磁性層は、例えば、ダイアフラム層101の上に、ダイアフラム層101の厚さ方向に積層された状態で配置される。この場合、第1磁気歪素子104a、第2磁気歪素子104bは、受圧領域102の撓みによって引っ張り歪みが発生する箇所に配置する。例えば、第1磁気歪素子104a、第2磁気歪素子104bは、受圧領域102の外周部のダイアフラム層101に配置する。これらは、引っ張り歪みが、最も大きく発生する箇所(ピークとなる位置)に配置することで、高い感度が得られるようになる。
一方、第3磁気歪素子104c、第4磁気歪素子104dは、受圧領域102の撓みによって圧縮歪みが発生する箇所に配置する。例えば、第3磁気歪素子104c、第4磁気歪素子104dは、受圧領域102の中央部に配置する。第3磁気歪素子104c、第4磁気歪素子104dは、歪みの発生しない箇所(受圧領域102以外)に配置することもできる。
また、第1磁気歪素子104a、第2磁気歪素子104b、第3磁気歪素子104c、第4磁気歪素子104dは、第1ピエゾ歪素子103a、第2ピエゾ歪素子103b、第3ピエゾ歪素子103c、第4ピエゾ歪素子103dとは異なる箇所に配置する。例えば、第1磁気歪素子104aと第3磁気歪素子104cとを結ぶ第3直線153と、第1直線151とのなす角は、45°とすることができる。なお、第1直線151,第2直線152,および第3直線153は、実際に存在するものではなく、位置を特定するための仮想の線である。
上述した圧力センサでは、まず、第1ピエゾ歪素子103a、第2ピエゾ歪素子103b、第3ピエゾ歪素子103c、第4ピエゾ歪素子103dは、これらを抵抗素子とした第1ブリッジ回路を構成している。第1ブリッジ回路は、一定の電流が流れている状態において受圧領域102に応力が発生したとき、発生した応力による各ピエゾ歪素子(ピエゾ抵抗領域)の抵抗値の変化を電圧の変化として出力する。第1ブリッジ回路の各ノードは、ダイアフラム層101の図示しない領域の面に形成された配線パターンを介し、図示しない電極に接続されている。
また、この圧力センサでは、第1磁気歪素子104a、第2磁気歪素子104b、第3磁気歪素子104c、第4磁気歪素子104dは、これらを抵抗素子とした第2ブリッジ回路を構成している。第1磁気歪素子104a、第2磁気歪素子104b、第3磁気歪素子104c、第4磁気歪素子104dに対して外部磁場を印加している状態で、受圧領域102に応力が発生したとき、発生した応力による各磁気トンネル接合素子の抵抗値の変化を、電圧の変化として出力する。
例えば、第1計測部で、第1ピエゾ歪素子103a、第2ピエゾ歪素子103b、第3ピエゾ歪素子103c、第4ピエゾ歪素子103dを用いた測定により、第1測定候補を求めておく。また、第2計測部で、第1磁気歪素子104a、第2磁気歪素子104b、第3磁気歪素子104c、第4磁気歪素子104dを用いた測定により、第2測定候補を求めておく。
以上のように各候補を求めた後、決定部が、第1測定候補が、設定されている微小圧力値の範囲である場合、第2測定候補を測定結果とする。一方、決定部は、第1測定候補が、設定されている微小圧力値の範囲を超えて、より高い圧力値の場合、第1測定候補を測定結果とする。微小圧力値の範囲は、磁気歪素子の応答が線形となる範囲に設定する。
なお、磁気歪素子は、歪みによって磁化が変化する検知磁性層、非磁性材料から構成された非磁性層、および検知磁性層の参照となる参照磁性層がこれらの順に積層され、非磁性層の平面に平行な方向の抵抗の変化により受圧領域の歪みを測定するものとすることもできる。この場合、ピエゾ歪素子の構成と同様に、4つの第1磁気歪素子、第2磁気歪素子、第3磁気歪素子、第4磁気歪素子を用いることができる。また、この場合、第1磁気歪素子、第3磁気歪素子の平面視の形状は、各々の長手方向の軸が、受圧領域の中心から径方向に向かう直線に平行な長方形とし、第2ピエゾ歪素子、第4ピエゾ歪素子の平面視の形状は、各々の長手方向の軸が、受圧領域の中心から径方向に向かう直線に垂直な長方形とすることができる。
上述した実施の形態1に係る圧力センサによれば、圧力値が小さい範囲では、磁気歪測定部により圧力が測定され、圧力値が大きい範囲では、ピエゾ歪測定部により圧力が測定されるので、圧力の小さい範囲で良好な感度で測定できるともに、より広い圧力範囲で精度よく測定ができるようになる。
[実施の形態2]
次に、本発明の実施の形態2に係る圧力センサについて、図2A、図2Bを参照して説明する。
この圧力センサは、ダイアフラム層101と、ダイアフラム層101に形成された受圧領域102とを備える。また、この圧力センサは、第1ピエゾ歪素子103a、第2ピエゾ歪素子103b、第3ピエゾ歪素子103c、第4ピエゾ歪素子103dを備える。また、この圧力センサは、第1磁気歪素子104a、第2磁気歪素子104b、第3磁気歪素子104c、第4磁気歪素子104dを備える。これらの構成は、前述した実施の形態1と同様である。
実施の形態2では、まず、ダイアフラム層101の受圧領域102の周囲に、第1副受圧領域202a、第2副受圧領域202b、第3副受圧領域202c、および第4副受圧領域202dが形成されている。例えば、第2副受圧領域202bおよび第4副受圧領域202dは、図2Bに示すように、基台111に形成された空洞113b、空洞113dにより規定される、ダイアフラム層101の一部の領域である。第1副受圧領域202aおよび第3副受圧領域202cも同様である。なお、図2Bは、図2Aの第1直線151における断面を示している。第1副受圧領域202a、第2副受圧領域202b、第3副受圧領域202c、および第4副受圧領域202dの各々は、平面視で、隣り合う辺の長さが異なる長方形とされている。
また、実施の形態2では、第1副受圧領域202aに、第1副ピエゾ歪素子203a、第2副ピエゾ歪素子203bが設けられている。また、第2副受圧領域202bに、第1副磁気歪素子204a、第2副磁気歪素子204bが設けられている。また、第3副受圧領域202cに、第3副ピエゾ歪素子203c、第4副ピエゾ歪素子203dが設けられている。また、第4副受圧領域202dに、第3副磁気歪素子204c、第4副磁気歪素子204dが設けられている。
第1副ピエゾ歪素子203a、第2副ピエゾ歪素子203b、第3副ピエゾ歪素子203c、第4副ピエゾ歪素子203dは、第1ピエゾ歪素子103a、第2ピエゾ歪素子103b、第3ピエゾ歪素子103c、第4ピエゾ歪素子103dと同様であり、ピエゾ抵抗領域を備える素子である。
第1副磁気歪素子204a、第2副磁気歪素子204b、第3副磁気歪素子204c、第4副磁気歪素子204dは、第1磁気歪素子104a、第2磁気歪素子104b、第3磁気歪素子104c、第4磁気歪素子104dと同様である。
実施の形態2では、受圧領域102により差圧測定部を構成し、第1副受圧領域202a、第2副受圧領域202b、第3副受圧領域202c、および第4副受圧領域202dにより、静圧測定部を構成する(特許文献1参照)。
ここで、第1副ピエゾ歪素子203a、第1副磁気歪素子204a、第3副ピエゾ歪素子203c、第3副磁気歪素子204cの各々は、第1副受圧領域202a、第2副受圧領域202b、第3副受圧領域202c、第4副受圧領域202dの各々の中央に配置されている。また、第1副ピエゾ歪素子203a、第3副ピエゾ歪素子203cは、平面視で長方形の副受圧領域の長手方向に沿って設けられている。
また、第2副ピエゾ歪素子203b、第2副磁気歪素子204b、第4副ピエゾ歪素子203d、第4副磁気歪素子204dの各々は、第1副受圧領域202a、第2副受圧領域202b、第3副受圧領域202c、第4副受圧領域202dの各々のエッジに配置されている。また、第2副ピエゾ歪素子203b、第4副ピエゾ歪素子203dは、平面視で長方形の副受圧領域の長手方向に沿って設けられている。
上述した実施の形態2によれば、静圧測定部における発生応力を、効率よく測定することができる。この結果、静圧の測定感度を高くすることができる。
上述した実施の形態2においても、圧力値が小さい範囲では、磁気歪測定部により圧力が測定され、圧力値が大きい範囲では、ピエゾ歪測定部により圧力が測定されるので、圧力の小さい範囲で良好な感度で測定できるともに、より広い圧力範囲で精度よく測定ができるようになる。
[実施の形態3]
次に、本発明の実施の形態3に係る圧力センサについて、図3を参照して説明する。
この圧力センサは、ダイアフラム層101と、ダイアフラム層101に形成された受圧領域102とを備える。ダイアフラム層101は、例えば、基台111の上に形成されている。これらの構成は、前述した実施の形態1と同様である。
また、この圧力センサも、受圧領域102の外周部のダイアフラム層101に、構成する第1ピエゾ歪素子123a、第2ピエゾ歪素子123b、第3ピエゾ歪素子123c、第4ピエゾ歪素子123dを備える。第1ピエゾ歪素子123a、第2ピエゾ歪素子123b、第3ピエゾ歪素子123c、第4ピエゾ歪素子123dの各々は、ピエゾ抵抗効果により受圧領域102の歪みを測定するピエゾ歪測定部となる。
例えば、ダイアフラム層101は、主表面を(100)面とした単結晶シリコンから構成されている。また、単結晶シリコンから構成されているダイアフラム層101の所定の箇所に、p型不純物であるホウ素(B)が導入されたp型の領域から構成されるピエゾ抵抗領域により、ピエゾ歪素子が構成できる。
実施の形態3においても、第1ピエゾ歪素子123a、第3ピエゾ歪素子123cの平面視の形状は、各々の長手方向の軸が、受圧領域102の中心から径方向に向かう直線に平行な長方形とされている。また、第2ピエゾ歪素子123b、第4ピエゾ歪素子123dの平面視の形状は、各々の長手方向の軸が、受圧領域102の中心から径方向に向かう直線に垂直な長方形とされている。
また、実施の形態3では、第1ピエゾ歪素子123aと第2ピエゾ歪素子123bとは、隣り合って配置され、第3ピエゾ歪素子123cと第4ピエゾ歪素子123dとは、隣り合って配置されている。例えば、第1ピエゾ歪素子123aと第2ピエゾ歪素子123bとの組は、第1直線151の上に配置され、第3ピエゾ歪素子123cと第4ピエゾ歪素子123dとの組は、第2直線152の上に配置されている。なお、前述したように、第1直線151および第2直線152は、ダイアフラム層101を構成している主表面を(100)面とした単結晶シリコンの110方向とされている。
上記構成とすることで、受圧領域102が撓んだときの、第1ピエゾ歪素子123aおよび第2ピエゾ歪素子123bと、第3ピエゾ歪素子123cおよび第4ピエゾ歪素子123dとの、各々の抵抗値の符号が異なる状態となる。
また、この圧力センサは、ダイアフラム層101の受圧領域102に、第1磁気歪素子124a、第2磁気歪素子124b、第3磁気歪素子124c、第4磁気歪素子124dを備える。これらは、前述した実施の形態1の第1磁気歪素子104a、第2磁気歪素子104b、第3磁気歪素子104c、第4磁気歪素子104dと同様であり、歪みによって磁化が変化する検知磁性層および検知磁性層の参照となる参照磁性層を備え、検知磁性層と参照磁性層とがバリア層を介してトンネル接合し、検知磁性層と参照磁性層との間の抵抗の変化により受圧領域102の歪みを測定する。
実施の形態3においても、第1磁気歪素子124a、第2磁気歪素子124bは、受圧領域102の撓みによって引っ張り歪みが発生する箇所に配置する。これらは、引っ張り歪みが、最も大きく発生する箇所(ピークとなる位置)に配置することで、高い感度が得られるようになる。例えば、第1磁気歪素子124a、第2磁気歪素子124bは、受圧領域102の外周部のダイアフラム層101に配置する。図3では、第1磁気歪素子124aを第1直線151の上に配置し、第2磁気歪素子124bを第2直線152の上に配置しているが、これは1例であり、これに限るものではない。
一方、第3磁気歪素子124c、第4磁気歪素子124dは、受圧領域102の撓みによって圧縮歪みが発生する箇所に配置する。例えば、第3磁気歪素子124c、第4磁気歪素子124dは、受圧領域102の中央部に配置する。第3磁気歪素子124c、第4磁気歪素子124dは、歪みの発生しない箇所(受圧領域102以外)に配置することもできる。
実施の形態3においても、第1ピエゾ歪素子123a、第2ピエゾ歪素子123b、第3ピエゾ歪素子123c、第4ピエゾ歪素子123dは、これらを抵抗素子とした第1ブリッジ回路を構成している。第1ブリッジ回路は、一定の電流が流れている状態において受圧領域102に応力が発生したとき、発生した応力による各ピエゾ歪素子(ピエゾ抵抗領域)の抵抗値の変化を電圧の変化として出力する。第1ブリッジ回路の各ノードは、ダイアフラム層101の図示しない領域の面に形成された配線パターンを介し、図示しない電極に接続されている。
また、実施の形態3においても、第1磁気歪素子124a、第2磁気歪素子124b、第3磁気歪素子124c、第4磁気歪素子124dは、これらを抵抗素子とした第2ブリッジ回路を構成している。第1磁気歪素子124a、第2磁気歪素子124b、第3磁気歪素子124c、第4磁気歪素子124dに対して外部磁場を印加している状態で、受圧領域102に応力が発生したとき、発生した応力による各磁気トンネル接合素子の抵抗値の変化を、電圧の変化として出力する。
例えば、第1計測部で、第1ピエゾ歪素子123a、第2ピエゾ歪素子123b、第3ピエゾ歪素子123c、第4ピエゾ歪素子123dを用いた測定により、第1測定候補を求めておく。また、第2計測部で、第1磁気歪素子124a、第2磁気歪素子124b、第3磁気歪素子124c、第4磁気歪素子124dを用いた測定により、第2測定候補を求めておく。
以上のように各候補を求めた後、決定部が、第1測定候補が、設定されている微小圧力値の範囲である場合、第2測定候補を測定結果とする。一方、決定部は、第1測定候補が、設定されている微小圧力値の範囲を超えて、より高い圧力値の場合、第1測定候補を測定結果とする。微小圧力値の範囲は、磁気歪素子の応答が線形となる範囲に設定する。
上述した実施の形態3に係る圧力センサにおいても、圧力値が小さい範囲では、磁気歪測定部により圧力が測定され、圧力値が大きい範囲では、ピエゾ歪測定部により圧力が測定されるので、圧力の小さい範囲で良好な感度で測定できるともに、より広い圧力範囲で精度よく測定ができるようになる。
[実施の形態4]
次に、本発明の実施の形態4に係る圧力センサについて、図4を参照して説明する。
この圧力センサは、ダイアフラム層101と、ダイアフラム層101に形成された受圧領域102とを備える。また、この圧力センサは、第1ピエゾ歪素子123a、第2ピエゾ歪素子123b、第3ピエゾ歪素子123c、第4ピエゾ歪素子123dを備える。また、この圧力センサは、第1磁気歪素子124a、第2磁気歪素子124b、第3磁気歪素子124c、第4磁気歪素子124dを備える。これらの構成は、前述した実施の形態3と同様である。
実施の形態4では、まず、ダイアフラム層101の受圧領域102の周囲に、第1副受圧領域202a、第2副受圧領域202b、第3副受圧領域202c、および第4副受圧領域202dが形成されている。例えば、第2副受圧領域202bおよび第4副受圧領域202dは、図2Bを用いて説明したように、基台111に形成された空洞113b、空洞113dにより規定される、ダイアフラム層101の一部の領域である。第1副受圧領域202aおよび第3副受圧領域202cも同様である。これらの副受圧領域は、前述した実施の形態2と同様である。
ここで、実施の形態4において、第1副受圧領域202aは、第1直線151の上に配置されている。第1直線151の上には、第1ピエゾ歪素子123aと第2ピエゾ歪素子123bとの組が配置されている。言い換えると、第1副受圧領域202aは、受圧領域102の中心から見て、第1ピエゾ歪素子123aと第2ピエゾ歪素子123bとの組が配置されている延長線上に配置されている。
また、第2副受圧領域202bは、第2直線152の上に配置されている。第2直線152の上には、第1磁気歪素子124aが配置されている。言い換えると、第2副受圧領域202bは、受圧領域102の中心から見て、第1磁気歪素子124aが配置されている延長線上に配置されている。
また、第3副受圧領域202cは、第2直線152の上に配置されている。第2直線152の上には、第3ピエゾ歪素子123cと第4ピエゾ歪素子123dとの組が配置されている。言い換えると、第3副受圧領域202cは、受圧領域102の中心から見て、第3ピエゾ歪素子123cと第4ピエゾ歪素子123dとの組が配置されている延長線上に配置されている。
また、第4副受圧領域202dは、第1直線151の上に配置されている。第1直線151の上には、第2磁気歪素子124bが配置されている。言い換えると、第4副受圧領域202dは、受圧領域102の中心から見て、第2磁気歪素子124bが配置されている延長線上に配置されている。
また、実施の形態4では、第1副受圧領域202aに、第1副ピエゾ歪素子203a、第2副ピエゾ歪素子203bが設けられている。また、第2副受圧領域202bに、第1副磁気歪素子204a、第2副磁気歪素子204bが設けられている。また、第3副受圧領域202cに、第3副ピエゾ歪素子203c、第4副ピエゾ歪素子203dが設けられている。また、第4副受圧領域202dに、第3副磁気歪素子204c、第4副磁気歪素子204dが設けられている。
第1副ピエゾ歪素子203a、第2副ピエゾ歪素子203b、第3副ピエゾ歪素子203c、第4副ピエゾ歪素子203dは、第1ピエゾ歪素子123a、第2ピエゾ歪素子123b、第3ピエゾ歪素子123c、第4ピエゾ歪素子123dと同様であり、ピエゾ抵抗領域を備える素子である。
第1副磁気歪素子204a、第2副磁気歪素子204b、第3副磁気歪素子204c、第4副磁気歪素子204dは、第1磁気歪素子124a、第2磁気歪素子124b、第3磁気歪素子124c、第4磁気歪素子124dと同様である。
実施の形態4では、受圧領域102により差圧測定部を構成し、第1副受圧領域202a、第2副受圧領域202b、第3副受圧領域202c、および第4副受圧領域202dにより、静圧測定部を構成する(特許文献1参照)。
ここで、第1副ピエゾ歪素子203a、第1副磁気歪素子204a、第3副ピエゾ歪素子203c、第3副磁気歪素子204cの各々は、第1副受圧領域202a、第2副受圧領域202b、第3副受圧領域202c、第4副受圧領域202dの各々の中央に配置されている。また、第1副ピエゾ歪素子203a、第3副ピエゾ歪素子203cは、平面視で長方形の副受圧領域の長手方向に沿って設けられている。
また、第2副ピエゾ歪素子203b、第2副磁気歪素子204b、第4副ピエゾ歪素子203d、第4副磁気歪素子204dの各々は、第1副受圧領域202a、第2副受圧領域202b、第3副受圧領域202c、第4副受圧領域202dの各々のエッジに配置されている。また、第2副ピエゾ歪素子203b、第4副ピエゾ歪素子203d、平面視で長方形の副受圧領域の長手方向に沿って設けられている。
上述した実施の形態4によれば、静圧測定部における発生応力を、効率よく測定することができる。この結果、静圧の測定感度を高くすることができる。
上述した実施の形態4においても、圧力値が小さい範囲では、磁気歪測定部により圧力が測定され、圧力値が大きい範囲では、ピエゾ歪測定部により圧力が測定されるので、圧力の小さい範囲で良好な感度で測定できるともに、より広い圧力範囲で精度よく測定ができるようになる。
[実施の形態5]
次に、本発明の実施の形態5に係る圧力センサについて、図5を参照して説明する。
この圧力センサは、ダイアフラム層101と、ダイアフラム層101に形成された受圧領域102aとを備える。受圧領域102aは、平面視で正方形とされている。この正方形の各辺は、ダイアフラム層101を構成している主表面を(100)面とした単結晶シリコンの110方向とされている。
また、この圧力センサは、第1ピエゾ歪素子123a、第2ピエゾ歪素子123b、第3ピエゾ歪素子123c、第4ピエゾ歪素子123dを備える。第1ピエゾ歪素子123aと第2ピエゾ歪素子123bとの組は、平面視正方形とされた受圧領域102aの第1辺161の中央部に配置されている。また、第3ピエゾ歪素子123cと第4ピエゾ歪素子123dとの組は、平面視正方形とされた受圧領域102aの第2辺162の中央部に配置されている。第2辺162は、第1辺161に隣り合う辺である。
また、この圧力センサは、第1磁気歪素子124a、第2磁気歪素子124b、第3磁気歪素子124c、第4磁気歪素子124dを備える。第1磁気歪素子124aは、平面視正方形とされた受圧領域102aの第4辺164の中央部に配置されている。また、第2磁気歪素子124bは、平面視正方形とされた受圧領域102aの第3辺163の中央部に配置されている。第3辺163は、第3辺163に隣り合い、第1辺161に対向する辺である。第4辺164は、第1辺161および第3辺163に隣り合い、第2辺162に体躯する辺である。
上述した各素子の構成は、前述した実施の形態4と同様である。
実施の形態5でも、前述した実施の形態4と同様に、ダイアフラム層101の受圧領域102aの周囲に、第1副受圧領域202a、第2副受圧領域202b、第3副受圧領域202c、および第4副受圧領域202dが形成されている。また、実施の形態5においても、第1副受圧領域202aは、第1直線151の上に配置されている。第1直線151の上には、第1ピエゾ歪素子123aと第2ピエゾ歪素子123bとの組が配置されている。言い換えると、第1副受圧領域202aは、受圧領域102aの中心から見て、第1ピエゾ歪素子123aと第2ピエゾ歪素子123bとの組が配置されている延長線上に配置されている。
また、第2副受圧領域202bは、第2直線152の上に配置されている。第2直線152の上には、第1磁気歪素子124aが配置されている。言い換えると、第2副受圧領域202bは、受圧領域102aの中心から見て、第1磁気歪素子124aが配置されている延長線上に配置されている。
また、第3副受圧領域202cは、第2直線152の上に配置されている。第2直線152の上には、第3ピエゾ歪素子123cと第4ピエゾ歪素子123dとの組が配置されている。言い換えると、第3副受圧領域202cは、受圧領域102aの中心から見て、第3ピエゾ歪素子123cと第4ピエゾ歪素子123dとの組が配置されている延長線上に配置されている。
また、第4副受圧領域202dは、第1直線151の上に配置されている。第1直線151の上には、第2磁気歪素子124bが配置されている。言い換えると、第4副受圧領域202dは、受圧領域102aの中心から見て、第2磁気歪素子124bが配置されている延長線上に配置されている。
また、実施の形態5でも、第1副受圧領域202aに、第1副ピエゾ歪素子203a、第2副ピエゾ歪素子203bが設けられている。また、第2副受圧領域202bに、第1副磁気歪素子204a、第2副磁気歪素子204bが設けられている。また、第3副受圧領域202cに、第3副ピエゾ歪素子203c、第4副ピエゾ歪素子203dが設けられている。また、第4副受圧領域202dに、第3副磁気歪素子204c、第4副磁気歪素子204dが設けられている。
第1副ピエゾ歪素子203a、第2副ピエゾ歪素子203b、第3副ピエゾ歪素子203c、第4副ピエゾ歪素子203dは、第1ピエゾ歪素子123a、第2ピエゾ歪素子123b、第3ピエゾ歪素子123c、第4ピエゾ歪素子123dと同様であり、ピエゾ抵抗領域を備える素子である。
第1副磁気歪素子204a、第2副磁気歪素子204b、第3副磁気歪素子204c、第4副磁気歪素子204dは、第1磁気歪素子124a、第2磁気歪素子124b、第3磁気歪素子124c、第4磁気歪素子124dと同様である。
実施の形態5では、受圧領域102aにより差圧測定部を構成し、第1副受圧領域202a、第2副受圧領域202b、第3副受圧領域202c、および第4副受圧領域202dにより、静圧測定部を構成する(特許文献1参照)。
ここで、第1副ピエゾ歪素子203a、第1副磁気歪素子204a、第3副ピエゾ歪素子203c、第3副磁気歪素子204cの各々は、第1副受圧領域202a、第2副受圧領域202b、第3副受圧領域202c、第4副受圧領域202dの各々の中央に配置されている。また、第1副ピエゾ歪素子203a、第3副ピエゾ歪素子203cは、平面視で長方形の副受圧領域の長手方向に沿って設けられている。
また、第2副ピエゾ歪素子203b、第2副磁気歪素子204b、第4副ピエゾ歪素子203d、第4副磁気歪素子204dの各々は、第1副受圧領域202a、第2副受圧領域202b、第3副受圧領域202c、第4副受圧領域202dの各々のエッジに配置されている。また、第2副ピエゾ歪素子203b、第4副ピエゾ歪素子203d、平面視で長方形の副受圧領域の長手方向に沿って設けられている。
上述した実施の形態5によれば、静圧測定部における発生応力を、効率よく測定することができる。この結果、静圧の測定感度を高くすることができる。
上述した実施の形態5においても、圧力値が小さい範囲では、磁気歪測定部により圧力が測定され、圧力値が大きい範囲では、ピエゾ歪測定部により圧力が測定されるので、圧力の小さい範囲で良好な感度で測定できるともに、より広い圧力範囲で精度よく測定ができるようになる。
以上に説明したように、本発明によれば、ダイアフラム層の受圧領域に、ピエゾ歪測定部と磁気歪測定部とを設けるようにしたので、より広い圧力範囲で精度よく測定ができるようになる。
なお、本発明は以上に説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で、当分野において通常の知識を有する者により、多くの変形および組み合わせが実施可能であることは明白である。
101…ダイアフラム層、102…受圧領域、103a…第1ピエゾ歪素子、103b…第2ピエゾ歪素子、103c…第3ピエゾ歪素子、103d…第4ピエゾ歪素子、104a…第1磁気歪素子、104b…第2磁気歪素子、104c…第3磁気歪素子、104d…第4磁気歪素子、111…基台、112…貫通孔、151…第1直線、152…第2直線、153…第3直線。

Claims (9)

  1. ダイアフラム層と、
    前記ダイアフラム層に形成された受圧領域と、
    前記受圧領域の外周部の前記ダイアフラム層に設けられ、ピエゾ抵抗効果により前記受圧領域の歪みを測定するピエゾ歪素子から構成されたピエゾ歪測定部と、
    前記ダイアフラム層の前記受圧領域に設けられ、歪みによって磁化が変化する材料から構成されて前記受圧領域の歪みを測定する磁気歪素子から構成された磁気歪測定部と
    を備える圧力センサ。
  2. 請求項1記載の圧力センサにおいて、
    前記ピエゾ歪測定部および前記磁気歪測定部は、前記受圧領域の、発生する応力がピークとなる位置に配置されていることを特徴とする圧力センサ。
  3. 請求項1または2記載の圧力センサにおいて、
    前記ピエゾ歪測定部は、前記受圧領域のピエゾ効果が発生する箇所に配置されていることを特徴とする圧力センサ。
  4. 請求項1~3のいずれか1項に記載の圧力センサにおいて、
    前記ピエゾ歪測定部は、第1ブリッジ回路を構成する第1ピエゾ歪素子、第2ピエゾ歪素子、第3ピエゾ歪素子、および第4ピエゾ歪素子から構成され、
    前記磁気歪測定部は、第2ブリッジ回路を構成する第1磁気歪素子、第2磁気歪素子、第3磁気歪素子、第4磁気歪素子から構成され、
    前記磁気歪測定部は、前記ピエゾ歪測定部とは異なる箇所に配置されている
    ことを特徴とする圧力センサ。
  5. 請求項4記載の圧力センサにおいて、
    前記第1ピエゾ歪素子、前記第2ピエゾ歪素子、前記第3ピエゾ歪素子、および前記第4ピエゾ歪素子の各々は、平面視の形状が長方形とされ、
    前記第1ピエゾ歪素子および前記第3ピエゾ歪素子は、各々の長手方向の軸が前記受圧領域の中心から径方向に向かう直線に平行な状態とされ、
    前記第2ピエゾ歪素子および前記第4ピエゾ歪素子は、各々の長手方向の軸が前記受圧領域の中心から径方向に向う直線に垂直な状態とされている
    ことを特徴とする圧力センサ。
  6. 請求項5記載の圧力センサにおいて、
    前記第1ピエゾ歪素子と前記第2ピエゾ歪素子とは、隣り合って配置され、
    前記第3ピエゾ歪素子と前記第4ピエゾ歪素子とは、隣り合って配置されている
    ことを特徴とする圧力センサ。
  7. 請求項5または6記載の圧力センサにおいて、
    前記ダイアフラム層の前記受圧領域の周囲に形成された第1副受圧領域、第2副受圧領域、第3副受圧領域、および第4副受圧領域と、
    前記第1副受圧領域に設けられた第1副ピエゾ歪素子、第2副ピエゾ歪素子と、
    前記第2副受圧領域に設けられた第1副磁気歪素子、第2副磁気歪素子と、
    前記第3副受圧領域に設けられた第3副ピエゾ歪素子、第4副ピエゾ歪素子と、
    前記第4副受圧領域に設けられた第3副磁気歪素子、第4副磁気歪素子と
    をさらに備え、
    前記第1副受圧領域、前記第2副受圧領域、前記第3副受圧領域、および前記第4副受圧領域の各々は、前記受圧領域の中心から等距離に配置されている
    ことを特徴とする圧力センサ。
  8. 請求項1~7のいずれか1項に記載の圧力センサにおいて、
    前記受圧領域は、平面視で円形とされていることを特徴とする圧力センサ。
  9. 請求項1~7のいずれか1項に記載の圧力センサにおいて、
    前記受圧領域は、平面視で正方形とされていることを特徴とする圧力センサ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040154405A1 (en) 1999-07-20 2004-08-12 Ganapathi Srinivasan K. Use of multi-layer thin films as stress sensors
JP2010091384A (ja) 2008-10-07 2010-04-22 Yamatake Corp 圧力センサ
JP2014102171A (ja) 2012-11-20 2014-06-05 Toshiba Corp 圧力センサ、マイクロフォン、血圧センサ、およびタッチパネル

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11304618A (ja) * 1998-04-23 1999-11-05 Matsushita Electric Works Ltd 半導体歪みセンサ
CN100593700C (zh) * 2008-07-17 2010-03-10 清华大学 一种saw压力传感器及其传感器部分的制作方法
JP5677258B2 (ja) * 2011-09-27 2015-02-25 株式会社東芝 歪検知装置及びその製造方法
JP6320812B2 (ja) * 2014-03-19 2018-05-09 株式会社東芝 圧力センサの製造方法、成膜装置及び熱処理装置
JP2015179779A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 株式会社東芝 歪検出素子、圧力センサ、マイクロフォン、血圧センサ及びタッチパネル
JP6211968B2 (ja) * 2014-03-20 2017-10-11 株式会社東芝 圧力センサ、マイクロフォン及び音響処理システム
JP6275549B2 (ja) * 2014-05-26 2018-02-07 株式会社東芝 圧力センサ、マイクロフォン、超音波センサ、血圧センサ及びタッチパネル
JP6212000B2 (ja) 2014-07-02 2017-10-11 株式会社東芝 圧力センサ、並びに圧力センサを用いたマイクロフォン、血圧センサ、及びタッチパネル
JP6595422B2 (ja) * 2016-08-24 2019-10-23 株式会社東芝 センサ及び電子機器
CN109764998A (zh) * 2018-12-27 2019-05-17 西安交通大学 一种膜片式石墨烯mems微压传感器芯片及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040154405A1 (en) 1999-07-20 2004-08-12 Ganapathi Srinivasan K. Use of multi-layer thin films as stress sensors
JP2010091384A (ja) 2008-10-07 2010-04-22 Yamatake Corp 圧力センサ
JP2014102171A (ja) 2012-11-20 2014-06-05 Toshiba Corp 圧力センサ、マイクロフォン、血圧センサ、およびタッチパネル

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