JP7395431B2 - 基板用コネクタユニット - Google Patents
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Description
図1から図12を参照して、実施形態について説明する。本実施形態は、基板用コネクタユニットに関する。図1は、実施形態に係る基板用コネクタユニットおよび相手方コネクタを示す斜視図、図2は、実施形態に係る基板用コネクタユニットの分解斜視図、図3は、実施形態に係るハウジングの正面図、図4は、実施形態に係るハウジングの断面図、図5は、実施形態に係るハウジングの断面図、図6は、実施形態に係るハウジングの斜視図、図7は、実施形態に係るカバーの断面図、図8は、実施形態に係るカバーの断面図、図9は、実施形態に係る基板用コネクタユニットの断面図、図10は、実施形態に係る基板用コネクタユニットの断面図である。
実施形態の変形例について説明する。リブ32の形状およびリブ32が貫通孔25を閉塞する態様は、例示された形状および態様には限定されない。例えば、リブ32は、貫通孔25における軸方向Xの中間部まで挿入されてもよい。言い換えると、カバー3がハウジング2に嵌合した状態において、リブ32の先端面35d,36dが貫通孔25の中間部に位置していてもよい。
2 ハウジング
3 カバー
4 端子
10 基板
11:貫通孔、 12:電子部品、 13:締結部材
20:本体、 21:保持壁、 22:筒部
22A:第一筒部、 22B:第二筒部、 22C:第三筒部
22f,22h,22j:側壁、 22g、22i:内壁面
22k,22m:対向面
22w,22x:開口部、 23:仕切壁、 24:爪部
24A:第一爪部、24B:第二爪部、 24C:第三爪部、 25:貫通孔
25A:第一貫通孔、 25B:第二貫通孔、 25C:第三貫通孔
26a:第一空間部、 26b:第二空間部
30 側壁、
30a:第一側壁、 30b:第二側壁、 30c:第三側壁、 30d:第四側壁
30e:内壁面、 30f:開口部
31:底壁、 32:リブ
32A:第一リブ、 32B:第二リブ、 32C:第三リブ
33:爪部、 34:ガイド溝
35a,36a,37a:基部、 35b,36b,37b:閉塞部
35d,36d:先端面、 38:収容空間
41:第一端子部、 42:第二端子部、 43:屈曲部
100 相手方コネクタ
101:コネクタハウジング、 102:ハウジング本体、 102a:キャビティ
103:アーム、 104:突起
Claims (6)
- 相手方コネクタに接続される第一端子部と、基板に固定される第二端子部と、を有し、前記第一端子部と前記第二端子部との間がL字状に屈曲している端子と、
前記相手方コネクタが挿入される筒部と、前記筒部の一端を閉塞しており、前記第一端子部を保持する保持壁と、を有し、前記端子を介して前記基板に固定されるハウジングと、
前記ハウジングと嵌合し、前記基板および前記第二端子部を収容するカバーと、
を備え、
前記保持壁には、前記筒部の軸方向に沿って前記保持壁を貫通する貫通孔が形成されており、
前記カバーは、前記カバーが前記ハウジングと嵌合した状態で前記貫通孔を閉塞するリブを有する
ことを特徴とする基板用コネクタユニット。 - 前記リブは、前記軸方向に沿って前記貫通孔に挿入されて前記貫通孔を閉塞する
請求項1に記載の基板用コネクタユニット。 - 前記保持壁は、前記相手方コネクタと対向する対向面を有し、
前記カバーは、前記ハウジングと嵌合した状態で前記リブの先端面が前記対向面と同一面上に位置するように構成されている
請求項2に記載の基板用コネクタユニット。 - 前記ハウジングは、複数の前記筒部を有し、
前記保持壁は、一つの前記筒部に対して少なくとも一つの前記貫通孔を有し、
前記カバーは、一つの前記貫通孔に対して一つの前記リブを有する
請求項1から3の何れか1項に記載の基板用コネクタユニット。 - 前記カバーは、防湿剤が塗布された前記基板を収容する
請求項1から4の何れか1項に記載の基板用コネクタユニット。 - 前記筒部において、前記相手方コネクタが挿入される開口部は、前記相手方コネクタを係止する爪部を有し、
前記爪部は、前記筒部の内壁面から突出しており、
前記貫通孔は、前記爪部を形成する金型の抜き穴であり、前記軸方向において前記爪部と対向している
請求項1から5の何れか1項に記載の基板用コネクタユニット。
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JP2020088358A (ja) | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 株式会社デンソーテン | 電子装置 |
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- 2020-06-22 JP JP2020106655A patent/JP7395431B2/ja active Active
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