JP7379542B2 - レーザによる自動材料認識 - Google Patents
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Description
a.特に平坦な工作物の材料特性を特定するために、本発明による方法を実行するステップと、
b.レーザ放射によって工作物を加工するために、特定された材料特性に基づいて、レーザ加工機械の少なくとも1つの加工パラメータを呼び出し且つ設定するステップと
を含む。
a.特に平坦な工作物の材料を特定するために、本発明による方法を実行するステップと、
b.検出された測定変数を参照値と比較するステップと
を含む。
c.検出された測定変数と参照値との間の差が限界値を超える場合、動作を開始するステップ
を含む場合に特に好ましい。
2 工作物
3 レーザビーム
4 レーザ源
5 ポンプ源
6 ポンプ放射
7 入力結合光学ユニット
8 伝送ファイバ
9 加工ユニット
10 コリメーション光学ユニット
11 集束光学ユニット
12 ビーム経路
13 加工光
14 半透明ミラー
15 検出器
16 レーザ放射フィルタ
17 ポンプ放射フィルタ
18 制御装置
19 測定位置
20 工作物の裏側
24、26、28、30 ステップ
Claims (14)
- レーザ加工機械(1)によって加工される、平坦な工作物(2)の材料特性及び/又は前記レーザ加工機械(1)の機械特性を特定する方法であって、前記工作物(2)は、前記レーザ加工機械(1)によって生成されたレーザビーム(3)によってピアシングされ、測定変数は、貫通時点において検出され、前記材料特性及び/又は前記機械特性は、前記測定変数と前記材料特性及び/又は機械特性との間の相関によって特定され、
前記材料特性は、材料組成と、材料厚さと、切断縁の品質と、材料品質と、表面特性と、バッチ品質のうち、少なくとも一つを含み、
前記機械特性は、レーザ加工機械(1)のノズルの状態と、光学ユニットの状態のうち、少なくとも一つを含み、
前記測定変数は、前記貫通時点における温度である、方法。 - 前記測定変数は、前記工作物(2)のレーザ照射のピアシング時間(te)である、請求項1に記載の方法。
- 入射レーザビーム(3)のレーザ強度は、レーザ照射の時間によって増大される、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記レーザ強度は、経時的に線形に増大される、請求項3に記載の方法。
- 前記測定変数は、レーザ強度及び/又は前記貫通時点における前記レーザ強度を特徴付ける測定変数である、請求項1~4の何れか一項に記載の方法。
- 前記測定変数は、前記貫通時点における前記レーザビーム(3)のエネルギー入力である、請求項1~5の何れか一項に記載の方法
- 複数のピアシングが実行され、得られた前記測定変数の標準偏差及び/又は分散が特定される、請求項1~6の何れか一項に記載の方法。
- 少なくとも2つのピアシングが実行され、2つの測定の前記特定された測定変数間の差が特定され、及び前記差が限界値を超える場合、それに基づいて、限界値の超過を防止するための動作が開始される、請求項1~7の何れか一項に記載の方法。
- 前記貫通時点は、前記工作物(2)の発光及び/又は反射光を検出することによって特定される、請求項1~8の何れか一項に記載の方法。
- 平坦な工作物(2)を加工する方法であって、以下のステップ:
a.前記工作物(2)の材料特性を特定するために、請求項1~9の何れか一項に記載の方法を実行するステップと、
b.レーザ放射(3)によって前記工作物(2)を加工するために、前記特定された材料特性に基づいて、前記レーザ加工機械の少なくとも1つの加工パラメータを呼び出し且つ設定するステップと
を含む方法。 - 平坦な工作物をモニタする方法であって、以下のステップ:
a.前記工作物(2)の材料特性を特定するために、請求項1~9の何れか一項に記載の方法を実行するステップと、
b.前記検出された測定変数を参照値と比較するステップと
を含む方法。 - 以下のさらなるステップ:
c.前記検出された測定変数と前記参照値との間の差が限界値を超える場合、限界値の超過を防止するための動作を開始するステップ
を含む、請求項11に記載の方法。 - 請求項1~12の何れか一項に記載の方法を実行するように具現化及び構成された制御装置(18)。
- 請求項13に記載の制御装置(18)を含むレーザ加工機械(1)。
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JPH0691384A (ja) | レーザ加工機 |
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