JP2014226728A - 不完全切断を識別するための方法および装置 - Google Patents

不完全切断を識別するための方法および装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014226728A
JP2014226728A JP2014107134A JP2014107134A JP2014226728A JP 2014226728 A JP2014226728 A JP 2014226728A JP 2014107134 A JP2014107134 A JP 2014107134A JP 2014107134 A JP2014107134 A JP 2014107134A JP 2014226728 A JP2014226728 A JP 2014226728A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image
cutting
workpiece
dross
interaction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014107134A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5875630B2 (ja
Inventor
ヘッセ ティム
Hesse Tim
ヘッセ ティム
シントヘルム ダーフィト
Schindhelm David
シントヘルム ダーフィト
レガート ボリス
Regaard Boris
レガート ボリス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Trumpf Werkzeugmaschinen SE and Co KG
Original Assignee
Trumpf Werkzeugmaschinen SE and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Trumpf Werkzeugmaschinen SE and Co KG filed Critical Trumpf Werkzeugmaschinen SE and Co KG
Publication of JP2014226728A publication Critical patent/JP2014226728A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5875630B2 publication Critical patent/JP5875630B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K10/00Welding or cutting by means of a plasma
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K10/00Welding or cutting by means of a plasma
    • B23K10/006Control circuits therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/12Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/12Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
    • B23K31/125Weld quality monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

【課題】高エネルギービームを用いたワークピース切断時に不完全切断を確実に識別することができる方法および装置を提供すること
【解決手段】相互作用領域の、切断フロントに対向する終端部でドロス滴を検出するために、撮影された画像を評価すること、並びに、ドロス滴の発生に基づいて不完全切断を識別することを含む、不完全切断を識別するための方法および撮影された画像の評価、相互作用領域の、切断フロントに対向する終端部でのドロス滴の検出、並びに、ドロス滴の発生に基づいた不完全切断の識別を行うように構成されている評価装置を有している、不完全切断を識別するための装置
【選択図】図3c

Description

本発明は、高エネルギービーム、殊にレーザビームを用いた切断時の不完全切断(Schnittabrisses)を識別するための方法に関する。この方法は、ワークピースの、観察領域の画像を撮影することを含む。ここでこの観察領域は、高エネルギービームとワークピースとの相互作用領域を含む。本発明は、不完全切断を識別する、対応する装置にも関する。
高エネルギービーム、例えばプラズマビームまたはレーザビームを用いた、ワークピースの熱切断時には、不完全切断が生じ得る。すなわち、高エネルギービームは完全に(金属製)ワークピースを切断することができない。なぜなら、完全なカーフ部分を溶かすのに、溶融用エネルギー(Streckenenergy)が十分でないからである。この原因は、しばしば、前進速度が高すぎること、高エネルギービームの出力が低すぎること、酸素ガス圧が低すぎること、または、使用されている高エネルギービームの焦点はずれが強すぎることである。不完全切断の発生時には、ワークピースの完全な厚さにわたって、切断継ぎ目ないしはカーフが形成されなくなり、高エネルギービームは単に、ワークピース内に跡をつけるだけである。
本願発明の出願人の、DE102011003717から、レーザ切断プロセスのプロセス観察ないしはプロセス閉ループ制御のための装置および方法が公知である。これは、レーザ切断プロセスを特徴付ける多数の特性量を検出および評価することができる。特性量としては、殊に、不完全切断の識別が挙げられる。レーザ切断プロセス中に、切断へりの形態の材料境界が検出され、この切断エッジに基づいてカーフ幅が求められることによって不完全切断が識別される。所定のカーフ幅を下回ると、不完全切断が存在することが推測される。ワークピースが特殊鋼から成る場合には、サーモグラフィ内で検出された。光っている面の幅(これは実質的に、切断フロントの幅に相当する)が、材料境界に基づいて求められたカーフ幅よりも大きい場合にも、不完全切断が検出される。
本発明の課題は、高エネルギービームを用いたワークピース切断時に不完全切断を確実に識別することができる方法および装置を提供することである。
上述の課題は、高エネルギービーム、殊にレーザビームによるワークピースの切断時に、不完全切断を識別するための方法であって、前記高エネルギービームと前記ワークピースとの相互作用領域を含む、前記ワークピースの観察領域の画像を撮影することを含む方法において、前記相互作用領域の、切断フロント(切断開始部)に対向する終端部でドロス滴を検出するために、前記撮影された画像を評価すること、並びに、前記ドロス滴の発生に基づいて前記不完全切断を識別することを含むことを特徴とする、不完全切断を識別するための方法によって解決される。
上述の課題はさらに、高エネルギービーム、殊にレーザビームによるワークピースの切断時に、不完全切断を識別するための装置であって、前記高エネルギービームと前記ワークピースとの相互作用領域を含む、前記ワークピースの観察領域の画像を撮影する画像検出装置を有している装置において、前記撮影された画像の評価、前記相互作用領域の、前記切断フロントに対向する終端部でのドロス滴の検出、並びに、前記ドロス滴の発生に基づいた前記不完全切断の識別を行うように構成されている評価装置を有している、ことを特徴とする、不完全切断を識別するための装置によって解決される。
画像検出装置と評価装置とを有する、レーザ切断プロセスを観察および閉ループ制御するための装置の実施例の概略図 種々の前進速度によるレーザ切断プロセスにおいて実施された、ワークピースの上面と下面の図 良好な切断時の、相互作用領域の、画像検出装置によって撮影されたサーモグラフィ バリが形成されている場合の、図3aと同様のサーモグラフィ 不完全切断が存在する場合の、図3aと同様のサーモグラフィ
不完全切断時には、完全なカーフ部分を溶融するのに、溶融用エネルギーが不足している。相応にドロスが、カーフから下へ排出されない。むしろドロスは、前進方向と反対に、部分的にのみ形成された切断路においてのみ、後方へ、ワークピースの上面へと流れ、その箇所において、切断時に形成されたカーフから流出する。
典型的に切断時、例えば熱切断時に使用される切断用酸素との反応時に生じる酸化鉄(FeO)は、約5.7kg/dmの密度で、典型的に、処理されるべきワークピースの原材料ないしは原材料の大部分を成す元来の鉄(Fe)よりも、27%低い密度を有する。従って、生じたドロス体積は、FeO密度の低減によっても、酸化時の質量増加によっても、原材料と比べて増加される。これによって、下方へ排出されないドロスが後続の経過において、後方へと、カーフから出てくる。この、後方へ、上方へ出るドロス滴は、切断プロセス中に画像が撮影される観察領域において、検出される。
切断実験によって、殊に熱切断時の、このドロス滴と不完全切断の直接的な関連が検証される。良好な切断時またはバリが形成されている場合にも、このようなドロスの流れは観察されない。
この方法の別の形態では、画像の撮影は、相互作用領域のサーモグラフィの撮影を含む。典型的に、流出しているドロス滴は、相互作用領域のサーモグラフィ内で特に良好に識別される。これは、溶解物から放出される波長での、切断プロセス、特にレーザ切断プロセスのプロセス自己発光に相当する。殊にNIR−A−領域、例えば約800−1100nmの波長におけるサーモグラフィは、サーモグラフィの、ドロス滴によってシールドされる領域における熱ビームの欠損に基づいて、ドロス滴の検出に対して特に有利であることが判明している。このサーモグラフィは、適切な、この波長領域において反応するカメラによって検出される。プロセス光の検出ないしは相互作用領域の画像の撮影は、別の波長、例えばUV領域においても可能である。この場合には例えば、プラズマビームのプラズマから生じるプロセスビームが検出される。
別の方法では、画像の撮影は、相互作用領域の外部から照らされる画像の撮影を含む。適切な波長、例えば可視波長領域(VIS)におけるビームによる、ワークピースの相互作用領域ないしは観察領域の外部からの照明、例えばトップライト照明によって、ワークピースの上面での輪郭が識別可能になる。このような場合には、ドロス滴の領域において、ワークピースの表面ないしは上面がもはや可視でない場合に、ドロス滴が検出される。相互作用領域のサーモグラフィの検出と外部照明領域の検出との組み合わせも可能であることを理解されたい。
1つの実施形態では、相互作用領域の画像は、高エネルギービームのビーム軸と同軸に撮影される。これによって、方向に依存しない観察が可能になる。同軸観察のための、高エネルギービームのビーム路からの二次ビーム(熱ビーム)の取り出しは、例えばスクレーパミラーまたは菫青石ミラーによって行われる。トップライト照明は有利であるが、必ずしも必要ではない。
この実施形態の発展形態では、相互作用領域の画像は、レーザビームをワークピース上に出すレーザ処理ノズルのノズル開口部によって、すなわち、処理ビームに対して同軸に撮影される。この場合には、ワークピースの観察領域の画像はレーザ切断ノズルによって、並びに、場合によっては焦点合わせレンズを通って、カメラによって撮影される。例えばCOレーザビーム切断時には、ワークピースの観察領域は、レーザビームに対して同軸に、カメラによって、COレーザビームに対して透過性の材料、例えばZnSeから成るレンズとレーザ切断ノズルとを通じて観察される。別の波長領域を有するレーザビームの使用時には、各レーザ波長において透過性の材料から成る光学素子が使用されることを理解されたい。透過性の焦点合わせ部材ないしは透過性の焦点合わせ装置の箇所でも、反射性の焦点合わせ部材、例えば(軸はずれ)パラボラミラーが使用される。
さらなる発展形態では、ドロス滴を検出するために、撮影された画像は、ノズル開口部の内側輪郭の縁部において(のみ)、典型的に、相互作用領域の、切断フロントに対向する終端部で評価される。ドロス滴は、ノズル開口部の内側輪郭の縁部に直接的に続く領域において生じるのが典型である。従って、撮影された画像を評価するためには、ノズル開口部の内側輪郭によって形成された縁部領域を正確に調査することで足り、ドロス滴の迅速な検出、ひいては不完全切断の迅速な識別が保証される。
別の実施形態では、切断フロントに対向する、相互作用領域の終端部の画像の局部的な強度極小値の発生に基づいて、ドロス滴が検出される。典型的にドロス滴は、相互作用領域のサーモグラフィにおいて強度極小値を形成するので、このような強度極小値が存在する場合に、ドロス滴が存在していることが推測される。熱ビームの強度の測定された値は、強度極小値の領域において、ほぼ、相互作用領域外の観察領域において測定される熱ビームの強度の値に相応する、ないしは僅かに、この熱ビームの強度の値を下回る。
別の実施形態では、ドロス滴は、切断フロントに対向している終端部での、相互作用領域の形状の変化に基づいて検出される。ドロス滴によって、例えば、それ以外の場合には凸状(外側へ)に湾曲している、相互作用領域の終端部が、サーモグラフィにおいて自身の形状を変化させ、殊に、近似的に直線または場合によっては凹状(すなわち、相互作用領域内へ)湾曲されている形状を取る。
別の実施形態では、切断プロセスにおいて、不完全切断の識別時に、開ループ制御または閉ループ制御の形で介入が行われる。例えば、不完全切断の開始時には、切断プロセスの切断パラメータが適切に(開ループ制御されてまたは閉ループ制御されて)整合され、これによって、レーザ切断プロセスが継続された場合に、不完全切断が阻止される。択一的に、不完全切断の識別時に切断プロセスを中断する、または、該当箇所を再度処理するために切断プロセスを新たに開始することが可能である。
本発明は、コンピュータプログラム製品にも関する。ここでこのコンピュータプログラム製品は、コンピュータプログラムがデータ処理装置上で実行される場合に、上述した方法の全てのステップを実施するのに適しているコーディング手段を有している。データ処理装置は例えば、開ループ制御装置および閉ループ制御装置および/または評価装置のことである。
本発明の別の態様は、冒頭に記載した様式の装置に関する。これはさらに、評価装置を含んでいる。この評価装置は、撮影された画像を評価するように、相互作用領域の、切断フロントに対向する終端部でドロス滴を検出するように、並びに、ドロス滴の発生に基づいて不完全切断を識別するように構成ないしはプログラミングされている。
切断プロセスを観察するために、切断過程時に、すなわち高エネルギービームとワークピースとの間の相対運動時に、ワークピースの一部分(すなわち観察領域)の画像を撮影する画像検出装置に対して付加的に、本発明の方法では、評価ユニットが設けられている。この評価ユニットは、撮影された画像に基づいて、後続の切断プロセスにおいてドロス滴の検出を行い、ドロス滴が(繰り返し)検出される場合に、不完全切断が存在すると推測するように構成されている、ないしは、プログラミングされている。
1つの実施形態では、画像検出装置は、相互作用領域のサーモグラフィないしはプロセス自己発光を撮影するように構成されている。すなわちこの画像検出装置は、少なくともNIR/IR波長領域において反応する。このような画像検出装置によって、NIR/IR領域において撮影された画像に基づいて、ドロス滴の検出ひいては不完全切断の識別が行われる。相互作用領域ないしはその形状は、この場合には、適切な波長フィルタを介して、画像検出装置によって観察される。この波長フィルタは、例えば近赤外領域または紫外線領域における波長を通す(プラズマビームのプラズマ発光を検出するため)。画像検出装置が、相互作用領域を検出するため、並びに、ワークピースの材料境界を検出するために種々の検出器を有することができることに留意されたい。
別の実施形態では、画像検出装置は、相互作用領域の外部から照明された画像を撮影するように構成されている。外部照明のために、例えばトップライト照明のために、付加的な照明源を設けることができる。この照明源は照明ビームを、レーザビームに対して同軸で、または、軸はずれで、ワークピース上に、より正確には、ワークピースの観察領域に向ける。
NIR/IR領域における相互作用領域も、材料境界(典型的に可視波長領域において)も検出する適切な波長フィルタと結び合わせて、検出器(例えばCCDカメラまたはCMOSカメラ)を1つだけ使用することが有利である。なぜなら、スペースも節約され、コストも低くなるからである。
別の実施形態では、画像検出装置は、高エネルギービームのビーム軸に対して同軸に、観察領域を撮影するように構成されている。観察領域の同軸検出は、切断方向と無関係に行うことができる。画像検出装置を、場合によっては、観察領域の非同軸撮影用に構成することが可能であることを理解されたい。
1つの発展形態では、画像検出装置は、ワークピース上にレーザビームを出すためのレーザ処理ノズルのノズル開口部を通じて、相互作用領域の画像を撮影するように構成されている。この場合には、観察領域の観察は、レーザ処理ノズルを通じて、すなわちレーザビームに対して同軸に行われる。この場合には、典型的に円形である、レーザ処理ノズルの内側輪郭は、観察領域の境界を形成する。
別の実施形態では、評価装置は、ドロス滴を検出するために、ノズル開口部の内側輪郭の縁部で(場合によっては縁部のみで)撮影された画像を評価するように構成ないしはプログラミングされている。ドロス滴は、切断プロセスに後続して形成される。すなわち、相互作用領域の、切断フロントに対向する終端部で形成される。これは典型的に、ノズル開口部の内側輪郭の縁部において存在する。従って、撮影された画像(場合によってはこの画像のみ)を評価することによって、この縁部領域においてドロス滴の検出、ひいては不完全切断の識別が行われる。
別の実施形態では、評価装置は、相互作用領域の、切断フロントに対向する終端部の画像の局部的な強度極小値の発生に基づいて、ドロス滴を検出するように構成ないしはプログラミングされている。ドロス滴によって典型的に、切断フロントに対向するその終端部で、相互作用領域が影になるので、この領域における強度極小値を検出することによって、ドロス滴の存在を推測することができる。
付加的または択一的に、ドロス滴の検出を、切断フロントに対向する、相互作用領域の終端部での、相互作用領域の形状の変化に基づいて評価装置によって行うこともできる。なぜなら、上述したように、ドロス滴が発生しているときの、その箇所での相互作用領域の形状は、良好な切断時ないしはバリが形成されているときの形状とは異なるからである。強度極小値ないしは相互作用領域の形状の変化を介したドロス滴の検出のための2つの手法は、基本的に、サーモグラフィの撮影時にも、相互作用領域の外部照明画像の撮影時にも可能である。
評価ユニットによって識別された不完全切断は、評価ユニット内自体でも、これに後続する論理ユニット(例えば開ループ制御装置または閉ループ制御装置)内においても行うことが可能な評価を介して、切断プロセスのパラメータに影響を与えるために使用することができる。これによって、始まっている不完全切断が阻止される。この目的のために作用が及ぼされる、切断プロセスのパラメータとしては、不完全切断を回避するために落とされるべき前進速度の他に、高エネルギービームの出力等が挙げられる。高エネルギービームの出力は、不完全切断を回避するために高くされるべきである。場合によって存在する焦点はずれを修正するために、場合によっては、焦点合わせ位置ないしは切断処理のために設けられている切断ヘッドとワークピースとの間の間隔も制御可能である。なぜならこれも、不完全切断を助長し得るからである。
本発明のさらなる利点は、説明および図面に記載されている。同様に、上述した、および後述する特徴は単独で、または、複数の任意の組み合わせにおいて使用可能である。図示されたおよび記載された実施形態は、最終的な列挙として理解されるべきものではなく、むしろ、本発明を描写するための例示的な特徴を有している。
図1は、COレーザ処理設備を用いた、ワークピース2でのレーザ切断プロセスを観察および閉ループ制御するための装置1の構造例を示している。図1には、このうちの、焦点合わせレンズ4と切断ガスノズル6と偏向ミラー7とを備えた処理ユニット3(レーザ処理ヘッドの一部)のみが示されている。焦点合わせレンズ4は、このレーザ処理設備のCOレーザビーム5をフォーカシングするセレン化亜鉛から成る。このような場合では、偏向ミラー7は、部分透過的に形成されており、プロセス観察装置1のための入射側の構成部分を形成する。
偏向ミラー7は、(約10μmの波長を有する)入射したCOレーザビーム5を反射し、プロセス観察のために重要なビーム8を通す。このビーム8はこの例では、約550nmと2000nmの間にあり、ワークピース2によって反射され、COレーザビーム5とワークピース2との相互作用領域22によって放射されたビームである。部分透過性の偏向ミラー7に対して択一的に、装置1のプロセスビーム8を通すためにスクレーパミラーまたはホールミラーを使用することもできる。
装置1内には、部分透過ミラー7の後方に、別の偏向ミラー9が配置されている。この別の偏向ミラーは、プロセスビーム8を、画像検出ユニットとしての幾何学形状高解像度カメラ10へと偏向する。カメラ10は、高速カメラであり得る。これは、レーザビーム軸11ないしレーザビーム軸の延長部分11aに対して同軸に、ひいては方向に依存せずに配置されている。基本的に、VIS波長領域におけるトップライト照明方法においても、場合によっては、NIR波長領域におけるトップライト照明方法においても、この波長領域において照射する付加的な照明源が設けられている限りは、カメラ10による画像撮影が可能である。択一的に、波長領域UVおよびNIR/IRにおけるプロセス自己発光の撮影が可である。
この例では結像のために、部分透過ミラー7とカメラ10との間に、図1では、レンズとして示されている、結像する、フォーカシングする光学システム12が設けられている。これは、プロセス観察にとって重要なビーム8をカメラ10に対してフォーカシングする。
図1に示された例では、別のビーム成分ないしは波長成分が、カメラ10による検出から排除されるべき場合には、カメラ10の前のフィルタ13が有利である。フィルタ13は例えば、狭帯域の帯域通過フィルタとして形成される。レーザビーム軸11に沿ったカメラ10の位置並びにこの実施例において設けられている結像光学素子12および/またはフィルタ13の位置は、当業者に公知の、見やすくするために、両矢印によって示されているポジショニングシステム14によって調整される、並びに、必要な場合には変えられる。
カメラ10は、この例では、トップライト方法(Auflichtverfahren)において駆動される。すなわち、ワークピース2の上方に付加的な照明源15が設けられている。この照明源は、別の部分透過性のミラー16を介して、照明ビーム17を、レーザビーム軸11に対して同軸に、ビーム路内に入力する。付加的な照明源15として、レーザダイオードまたはダイオードレーザを設けることができる。これは図1に示されているように、レーザビーム軸11に対して同軸に配置されるが、軸外しで配置することもできる。付加的な照明源15は、例えば、処理ユニット3外(殊に隣)にも配置可能であり、ワークピース2に向けられる。択一的に、照明源15は処理ユニット3内に配置される。しかし、レーザビーム5に対して同軸に、ワークピース2に配向されない。装置1が付加的な照明源15を用いなくても動作可能であることを理解されたい。
図1に示された例では、カメラ10は、レーザ熱切断プロセスの間、相互作用領域22を含んでいる、ワークピース2の観察領域21の画像Bを撮影する。熱切断の間、ワークピース2とノズル6ないしは処理ユニット3(レーザ処理ヘッド)との間の相対運動が、ノズル6ないしは処理ユニット3の、正のX方向に沿った運動によって行われる(矢印を参照)。択一的または付加的に、ワークピース2は反対方向(負のX方向)で、ノズル6ないしは処理ユニット3(レーザ処理ヘッド)に対して相対的に動かされる。それぞれの場合において、ワークピース2と処理ユニット3との間の相対運動が、前進速度vとして示された相対速度で行われる。熱接続プロセスにおいて、相互作用領域22に対して、先行して、切断フロント23(図1中、相互作用領域22の右側)が形成される。ここには、後に(負のX方向において)、切断カーフ24(以降では、時には、切断溝とも称される)が続く。
図2は、線形の目標切断輪郭によるテスト切断の実施後の、ワークピース2(構造用鋼から成る)の、上面2aの平面図と、下面2bの平面図を示す。テスト切断時には、ワークピース2では、最低の前進速度vと最高の前進速度vとの間の線形の速度勾配(すなわち、一定の加速度)で走行がなされた。
図2から良好に見て取れるように、上述したプロセスパラメータに対して標準的に使用される前進速度vsoll=1.75m/minを下回る、比較的低い前進速度vの場合には、良好な切断が得られる。すなわち、ワークピース2の上面でも、ワークピース2の下面でも、貫通する、真っ直ぐなカーフ24が得られる。標準的な前進速度vsollよりも僅かに速い前進速度vの場合には、バリが形成される。これは図2において、ワークピース2の下面で識別される。最高前進速度vまでのさらに速い前進速度vの場合には、不完全切断が生じる。すなわち、レーザビーム5は、ワークピース2の上面で跡をつけ、ワークピース2の全体的な厚さdにわたったカーフ24はもはや形成されない。
図2に示された不完全切断の場合には、ドロスはもはや、カーフ24から下方へ排出されず、むしろ、前進方向とは反対の方向(図1における負のX方向)において、部分的にのみ形成された切断路において後方へと流れる。構造鋼の、切断用酸素との反応時に生じる酸化鉄(FeO)は、元来の鉄(Fe)よりも低い密度を有する。ここで生じたドロス体積は、FeO密度の低減によっても、酸化物の質量増加によっても、ワークピース2の原材料と比べて増加し、これによって、下へと排出されないドロスが後に後方へ、ワークピース2の上面2aでカーフ24から出る。
相互作用領域22に対する後走行(Nachlauf)において出て来るドロス滴は、観察領域21において、画像(サーモグラフィ)Bにおいて、カメラ10によって検出される。これを、以降で、図3cに基づいて説明する。図3cはそれぞれ、構造鋼熱切断時の、NIR/IR領域における観察領域21の画像Bを示す。熱ビームは、カメラ10によって、フィルタ13を用いて撮影された。このフィルタは、熱ビーム8に対してのみ、(近)赤外領域において透過性であった。ここで、破線で示された輪郭は、熱ビーム8の種々の強度の領域の間の境界を示す(図1を参照)。ここで、ワークピース2のこの輪郭は、識別されない。画像Bにおいて検出される処理ビーム8ないしは熱ビーム8は、レーザ切断プロセスの自己発光である。これは典型的に、直接的に温度分布と同一視されない。しかし、容易にするために、カメラ10の測定された強度分布Iは、サーモグラフィとも称される。カメラ10によって撮影された画像Bは、レーザ切断ノズル6(図1を参照)のノズル開口部6bの円形の内側輪郭6aによって制限される。
良好な切断時にも(図3a、v=1.75m/min)、バリ形成時にも(図3b、v=1.92m/min)、所定の時点tで始まり、1msの間隔で撮影された、同軸撮影された5つの画像Bのシーケンスにおいて、異常な点は見出されなかった。相互作用領域22ないしは(図示されていない)カーフの幾何学的な形状並びに切断フロント23上の溶解物のビーム放射は、図示されたシーケンスの個々の画像B間でほぼ一定である。
しかし、図3cに示された、5つの画像Bのシーケンスでは、第2から第4までの画像Bにおいて異常な点が識別された。これは詳細には、レーザ処理ノズル6の内部輪郭6aの後方領域における明らかなドロス滴である。レーザ切断ノズル6の円形の内側輪郭6aはここで、カメラ10によって撮影された画像Bを制限する(この実施例では、内側輪郭6aの直径Dは1.4mmである)。観察領域21の、ドロス滴25が生じている領域は、図3cにおいてそれぞれ、楕円形のマーキングによって示されている。
ドロス滴25を検出するために、撮影された画像Bは殊に、レーザ処理ノズル6の内側輪郭6a近傍において評価装置18(図1)によって評価される。ここで、装置1ないしは評価装置18の撮影された画像Bに対して前進方向vの方向が既知である、ということが利用される。従って、画像Bの評価は、理想的な場合には、相互作用領域22の、切断フロント23に対向する終端部における比較的小さい領域に制限される。
ドロス滴25を識別するためには、相互作用領域22の、切断フロント23に対向する終端部で、局部的な強度極小値IMINの発生が検出されれば十分である。付加的または択一的に、この検出は、撮影された複数の画像間の、切断フロント23に対向する、相互作用領域22の終端部の形状の変化を識別することによっても行われる。これは例えば、その外側縁部が、凸状の形状から、例えば凹状の幾何学形状へと移行する場合であり、例えば、図3cに示されたシーケンスの第3の画像Bの場合がそうである。
サーモグラフィBが、場合によっては(可視領域の波長の場合には)、検出された材料境界(ワークピース2の輪郭)と比較されることを理解されたい。これによって、ドロス滴25の検出が改善される。場合によってはドロス滴25の検出を、サーモグラフィを撮影せずに、すなわち材料境界の検出のみに基づいて行うこともできる。この場合には、典型的に、相互作用領域22の外部照明画像が形成され、ドロス滴25が検出される。これは、ワークピース2の表面ないしは上面2aが、ドロス滴25の領域において、もはや可視でない場合である。さらに、材料境界とサーモグラフィを並行して撮影するために、画像検出装置10はさらなるカメラないしは検出器も有することができる。
ドロス滴25の繰り返しの発生ないしは検出は、評価装置18によって、不完全切断として識別される。ここで有利であるのは、後方へ、カーフ24から上へと生じるドロス滴25の原因となる、熱切断時の別のエラーケースが生じていない、ということである。従ってこれは、構造鋼における不完全切断に対する一義的な特徴である。従ってこの特徴に基づいて、一義的に、切断が失敗しているケース「構造鋼の不完全切断」を推測することができる。良好な切断時ないしはバリ形成時には(図3aと図3bを参照)、このようなドロス流出はまだ観察されない。なぜなら、ドロスは、良好な切断時にも、バリが形成されている場合にも、カーフ24から下方へと排出されるからである。
評価装置18は、場合によっては、図1に示された、開ループ制御装置ないしは閉ループ制御装置19と、信号技術的に接続されている。ここでこの開ループ制御装置ないしは閉ループ制御装置19は、レーザ切断プロセスを開ループ制御ないしは閉ループ制御し、詳細には、評価装置18によって求められた、レーザ切断プロセスの特徴的な特性量に依存して、例えば、不完全切断の存在を求める。開ループ制御装置/閉ループ制御装置19は、不完全切断の開始時に、レーザ切断プロセスの切断パラメータを適切に整合させることができ、これによって、レーザ切断プロセスを継続した場合に、不完全切断が阻止される。しかし択一的に、開ループ制御装置ないしは閉ループ制御装置19が、不完全切断の識別時に切断プロセスを中断する、または、場合によっては切断プロセスを新たに始めることもできる。これによって、該当箇所が再び処理され、ワークピース2は、不完全切断に該当する領域において完全に切断される。
切断エラー(ここでは、不完全切断)の確実な検出は、生産性を向上させる。これは、欠陥部品を発生させないことによるコスト削減並びに不必要な後処理による時間を節約すことによって達成される。ここに記載した不完全切断の識別は、別の高いエネルギービーム、例えばプラズマビームによる(熱)切断プロセスにおいても実行され得ることを理解されたい。不完全切断の識別も、特殊鋼、特にワークピース材料としての構造鋼に制限されず、別の材料も使用可能である。

Claims (18)

  1. 高エネルギービーム(5)、殊にレーザビームによるワークピース(2)の切断時に、不完全切断を識別するための方法であって、
    前記高エネルギービーム(5)と前記ワークピース(2)との相互作用領域(22)を含む、前記ワークピース(2)の観察領域(21)の画像(B)を撮影することを含む方法において、
    前記相互作用領域(22)の、切断フロント(23)に対向する終端部でドロス滴(25)を検出するために、前記撮影された画像(B)を評価すること、並びに、
    前記ドロス滴(25)の発生に基づいて前記不完全切断を識別することを含む
    ことを特徴とする、不完全切断を識別するための方法。
  2. 前記画像(B)の撮影は、前記相互作用領域(22)のサーモグラフィの撮影を含む、請求項1記載の方法。
  3. 前記画像(B)の撮影は、前記相互作用領域(22)の、外部から照明された画像の撮影を含む、請求項1または2記載の方法。
  4. 前記相互作用領域(22)の前記画像(B)を、前記高エネルギービーム(5)のビーム軸(11)に対して同軸に撮影する、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
  5. 前記相互作用領域(22)の前記画像(B)を、前記ワークピース(2)上に前記レーザビーム(5)を出すためのレーザ処理ノズル(6)のノズル開口部(6b)を通じて撮影する、請求項4記載の方法。
  6. 前記ドロス滴(25)を検出するために、前記撮影された画像(B)を、前記ノズル開口部(6b)の内側輪郭(6a)の縁部で評価する、請求項5記載の方法。
  7. 前記相互作用領域(22)の、前記切断フロント(23)に対向する終端部の画像(B)の局部的な強度極小値(IMIN)の発生に基づいて前記ドロス滴(25)を検出する、請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。
  8. 前記相互作用領域(22)の、前記切断フロント(23)に対向する終端部における前記相互作用領域(22)の形状の変化に基づいて前記ドロス滴(25)を検出する、請求項1から7までのいずれか1項記載の方法。
  9. 前記不完全切断を識別した場合に、前記切断プロセスを開ループ制御するまたは閉ループ制御する、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
  10. コンピュータプログラム製品であって、
    コーディング手段を有しており、当該コーディング手段はデータ処理装置上で前記コンピュータプログラムが実行される場合に、請求項1から9までのいずれか1項記載の方法の全てのステップを行うように構成されている、
    ことを特徴とするコンピュータプログラム製品。
  11. 高エネルギービーム(5)、殊にレーザビームによるワークピース(2)の切断時に、不完全切断を識別するための装置であって、
    前記高エネルギービーム(5)と前記ワークピース(2)との相互作用領域(22)を含む、前記ワークピース(2)の観察領域(21)の画像を撮影する画像検出装置(10)を有している装置において、
    前記撮影された画像(B)の評価、前記相互作用領域(22)の、前記切断フロント(23)に対向する終端部でのドロス滴(25)の検出、並びに、前記ドロス滴(25)の発生に基づいた前記不完全切断の識別を行うように構成されている評価装置(18)を有している、
    ことを特徴とする、不完全切断を識別するための装置。
  12. 前記画像検出装置(10)は、前記相互作用領域(22)のサーモグラフィを撮影するように構成されている、請求項11記載の装置。
  13. 前記画像検出装置(10)は、前記相互作用領域(22)の、外部から照明された画像を撮影するように構成されている、請求項11または12記載の装置。
  14. 前記画像検出装置(10)は、前記高エネルギービーム(5)のビーム軸(11)に対して同軸に前記観察領域(21)を撮影するように構成されている、請求項11から13までのいずれか1項記載の装置。
  15. 前記画像検出装置(10)は、前記ワークピース(2)上に前記レーザビーム(5)を出すためのレーザ処理ノズル(6)のノズル開口部(6b)を通して前記相互作用領域(22)の前記画像(B)を撮影するように構成されている、請求項14記載の装置。
  16. 前記評価装置(18)は、前記ドロス滴(25)を検出するために、前記撮影された画像(B)を、前記ノズル開口部(6b)の内側輪郭(6a)の縁部で評価するように構成されている、請求項15記載の装置。
  17. 前記評価装置(18)は、前記相互作用領域(22)の、前記切断フロント(23)に対向する終端部の画像(B)の局部的な強度極小値(IMIN)の発生に基づいて前記ドロス滴(25)を検出するように構成されている、請求項11から16までのいずれか1項記載の装置。
  18. 前記評価装置(18)は、前記相互作用領域(22)の、前記切断フロント(23)に対向する終端部における、前記相互作用領域(22)の形状の変化に基づいて前記ドロス滴(25)を検出するように構成されている、請求項11から17までのいずれか1項記載の装置。
JP2014107134A 2013-05-23 2014-05-23 不完全切断を識別するための方法および装置 Active JP5875630B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201310209526 DE102013209526B4 (de) 2013-05-23 2013-05-23 Verfahren, Computerprogrammprodukt und Vorrichtung zum Erkennen eines Schnittabrisses
DE102013209526.0 2013-05-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014226728A true JP2014226728A (ja) 2014-12-08
JP5875630B2 JP5875630B2 (ja) 2016-03-02

Family

ID=50639335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014107134A Active JP5875630B2 (ja) 2013-05-23 2014-05-23 不完全切断を識別するための方法および装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9457427B2 (ja)
EP (1) EP2805791B1 (ja)
JP (1) JP5875630B2 (ja)
CN (1) CN104174990B (ja)
DE (1) DE102013209526B4 (ja)
PL (1) PL2805791T3 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020022998A (ja) * 2015-05-13 2020-02-13 バイストロニック レーザー アクチェンゲゼルシャフト レーザ加工装置
WO2021186567A1 (ja) * 2020-03-17 2021-09-23 三菱電機株式会社 レーザ加工システム

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016208264A1 (de) * 2016-05-13 2017-11-16 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung, insbesondere zur Regelung, eines Schneidprozesses
DE102016219927B4 (de) 2016-10-13 2018-08-30 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung eines thermischen Schneidprozesses
DE102016220459B3 (de) 2016-10-19 2018-03-29 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Maschine zum schneidenden Bearbeiten eines Werkstücks
CN106670652A (zh) * 2016-12-29 2017-05-17 苏州逸美德科技有限公司 一种激光同轴加工装置及方法
DE102017202628B4 (de) 2017-02-17 2022-03-17 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Kodieren eines plattenartigen Werkstücks, Verfahren zum Identifizieren eines plattenartigen Werkstücks, Strahlungsbearbeitungsvorrichtung und Kodiersystem
DE102017219424B4 (de) 2017-10-30 2022-12-08 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Ermitteln einer Sauerstoffreinheit beim Laserbrennschneiden, Verfahren zum Anpassen einer Standard-Schneidgeschwindigkeit sowie Laserbearbeitungsmaschine und Computerprogrammprodukt
DE102018218006A1 (de) * 2018-10-22 2020-04-23 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung eines Schneidprozesses
JP7028820B6 (ja) * 2019-03-18 2023-12-19 ファナック株式会社 ワークを切断するレーザ加工方法
US20230137623A1 (en) * 2020-04-07 2023-05-04 Amada Weld Tech Co., Ltd. Laser processing monitoring device, laser processing monitoring method, and laser processing device
DE102021202350B4 (de) 2021-03-11 2022-10-06 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Erkennen einer Störung bei einem Bearbeitungsprozess und Bearbeitungsmaschine
WO2024076690A1 (en) * 2022-10-06 2024-04-11 Worcester Polytechnic Institute Autonomous robotic cutting system

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06142960A (ja) * 1992-11-07 1994-05-24 Kitagawa Iron Works Co Ltd レーザ切断方法
JPH1015679A (ja) * 1996-06-28 1998-01-20 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ切断における切断不良部確認方法
JPH11129083A (ja) * 1997-10-30 1999-05-18 Koike Sanso Kogyo Co Ltd 切断装置
JP2010508149A (ja) * 2006-10-30 2010-03-18 オルセン,フレミング・オベ・エルホルム レーザー加工方法及びシステム
JP2012071340A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5045668A (en) * 1990-04-12 1991-09-03 Armco Inc. Apparatus and method for automatically aligning a welding device for butt welding workpieces
EP0470583B1 (en) * 1990-08-07 1995-11-08 Amada Company Limited A device for detecting cutting states in laser beam machining
JPH04105780A (ja) * 1990-08-28 1992-04-07 Amada Co Ltd レーザ加工における不良切断検出装置
JP2720744B2 (ja) * 1992-12-28 1998-03-04 三菱電機株式会社 レーザ加工機
US5811055A (en) * 1996-02-06 1998-09-22 Geiger; Michael B. Torch mounted gas scavaging system for manual and robotic welding and cutting torches
US6822188B1 (en) * 1998-10-07 2004-11-23 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. Method for shaping materials with plasma-inducing high-energy radiation
JP2001138082A (ja) * 1999-11-05 2001-05-22 Amada Co Ltd レーザ切断加工制御方法および装置
KR101074408B1 (ko) * 2004-11-05 2011-10-17 엘지디스플레이 주식회사 펨토초 레이저 발생장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법
JP4776034B2 (ja) * 2005-10-27 2011-09-21 コマツ産機株式会社 自動切断装置及び開先加工品の製造方法
DE602006007580D1 (de) * 2006-08-07 2009-08-13 Lvd Co Anordnung und Verfahren zur On-Line-Überwachung des Laserprozesses eines Werkstückes unter Verwendung eines Wärmekameradetektors und eines Schiefspiegels
JP2008109015A (ja) 2006-10-27 2008-05-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法および分割装置
JP5274966B2 (ja) 2008-09-30 2013-08-28 株式会社ディスコ 加工装置
US8552337B2 (en) * 2009-06-11 2013-10-08 Illinois Tool Works Inc. Weld defect detection systems and methods for laser hybrid welding
US20100326962A1 (en) * 2009-06-24 2010-12-30 General Electric Company Welding control system
JP5672795B2 (ja) 2009-07-17 2015-02-18 東レ株式会社 高分子重合方法
CN101733558B (zh) * 2010-01-19 2012-05-23 广东大族粤铭激光科技股份有限公司 主从式相机配置的智能激光切割***及其切割方法
WO2012000650A1 (en) * 2010-06-28 2012-01-05 Precitec Kg A method for classifying a multitude of images recorded by a camera observing a processing area and laser material processing head using the same
DE102011003717A1 (de) * 2011-02-07 2012-08-09 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung und insbesondere zur Regelung eines Laserschneidprozesses

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06142960A (ja) * 1992-11-07 1994-05-24 Kitagawa Iron Works Co Ltd レーザ切断方法
JPH1015679A (ja) * 1996-06-28 1998-01-20 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ切断における切断不良部確認方法
JPH11129083A (ja) * 1997-10-30 1999-05-18 Koike Sanso Kogyo Co Ltd 切断装置
JP2010508149A (ja) * 2006-10-30 2010-03-18 オルセン,フレミング・オベ・エルホルム レーザー加工方法及びシステム
JP2012071340A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020022998A (ja) * 2015-05-13 2020-02-13 バイストロニック レーザー アクチェンゲゼルシャフト レーザ加工装置
WO2021186567A1 (ja) * 2020-03-17 2021-09-23 三菱電機株式会社 レーザ加工システム
JPWO2021186567A1 (ja) * 2020-03-17 2021-09-23
JP7221448B2 (ja) 2020-03-17 2023-02-13 三菱電機株式会社 レーザ加工システム

Also Published As

Publication number Publication date
EP2805791B1 (de) 2018-09-26
DE102013209526A1 (de) 2014-11-27
PL2805791T3 (pl) 2019-03-29
CN104174990B (zh) 2016-06-15
DE102013209526B4 (de) 2015-04-30
EP2805791A2 (de) 2014-11-26
JP5875630B2 (ja) 2016-03-02
US20140346150A1 (en) 2014-11-27
EP2805791A3 (de) 2015-11-18
CN104174990A (zh) 2014-12-03
US9457427B2 (en) 2016-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5875630B2 (ja) 不完全切断を識別するための方法および装置
US10888954B2 (en) Method for monitoring and controlling a laser cutting process
US10427242B2 (en) Devices and methods for monitoring, in particular for regulating, a cutting process
US9452544B2 (en) Method for monitoring cutting processing on a workpiece
US8890023B2 (en) Method of verifying seam quality during a laser welding process
CA2792322C (en) Laser processing head and method for processing a workpiece by means of a laser beam
US10646961B2 (en) Laser-machining device
US20130068738A1 (en) Laser cutting head and method for cutting a workpiece by means of a laser cutting head
CN107803585B (zh) 激光加工机及激光加工方法
US9969028B2 (en) Welded portion inspection method
JPH06252485A (ja) レーザ加工機
US20190084092A1 (en) Methods and apparatuses for controlling cutting processes
JP7093848B2 (ja) レーザ溶接機及び溶接状態モニタリング方法
CN105531070A (zh) 激光焊接优劣判定装置以及激光焊接优劣判定方法
CN109952171A (zh) 用于确定和调节加工射束的焦点位置的方法和设备
US20210260700A1 (en) Methods and devices for monitoring a welding process for welding glass workpieces
Kratzsch et al. Coaxial process control during laser beam welding of tailored blanks
US20240227065A1 (en) Method for monitoring a laser welding process, and associated laser welding system
CN111479648B (zh) 用于监控工件的射束处理的装置、方法及用途
JP2022517169A (ja) 切断プロセスを監視するための方法及び装置
CN113001036A (zh) 激光处理方法
JP2014024068A (ja) レーザ溶接におけるビード検査方法およびレーザ溶接方法
KR20190032399A (ko) 증착 용접 방법에서의 프로세스 모니터링 장치
Nicolosi et al. A monitoring system for laser beam welding based on an algorithm for spatter detection
JP6968126B2 (ja) レーザ加工機の設定方法及びレーザ加工機

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150910

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150914

RD13 Notification of appointment of power of sub attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433

Effective date: 20151124

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151204

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20151125

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160105

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160119

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5875630

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250