JP7378890B2 - 目立てボード及び切削ブレードの目立て方法 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物を切削する切削ブレードの目立てをするための目立てボード、及び、該目立てボードを用いた切削ブレードの目立て方法に関する。

デバイスチップの製造工程では、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域にそれぞれＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハを分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に搭載される。

ウェーハの分割には、ウェーハを保持するチャックテーブルと、ウェーハを切削する切削ユニットとを備える切削装置が用いられる。この切削装置の切削ユニットには、ウェーハを切削するための環状の切削ブレードが装着される。切削ブレードは、例えば、ダイヤモンドでなる砥粒を金属でなるボンド材で固定することによって形成される（特許文献１参照）。切削ユニットに装着された切削ブレードを回転させ、チャックテーブルによって保持されたウェーハに切り込ませることにより、ウェーハが切削され、分割される。

切削ブレードによってウェーハを加工する前には、切削ブレードの先端部を摩耗させ、ボンド材から砥粒を適度に露出させる、目立てが実施される。この目立ての工程では、加工対象となるウェーハと同じ材質でなる目立て用のウェーハ（ダミーウェーハ）に切削ブレードを切り込ませ、ダミーウェーハを線状に切削する作業が繰り返される。この目立てを行うことにより、ボンド材が摩耗して砥粒がボンド材から適度に突出し、切削ブレードがウェーハの切削に適した状態となる。

しかしながら、ダミーウェーハを用いて目立てを行う場合には、切削ブレードをダミーウェーハに多数回（例えば４００回程度）切り込ませる必要があり、目立て作業に手間と時間がかかる。そのため、目立て作業を実施すると、切削装置によるウェーハの加工が長時間滞ってしまい、加工効率が低下するという問題がある。

そこで、砥粒を含有する目立て用のボード（目立てボード）に切削ブレードを切り込ませることにより、切削ブレードの目立てを行う手法が提案されている（特許文献２参照）。この目立て用ボードを用いると、ダミーウェーハを用いる場合と比較して切削ブレードの摩耗量が増大する。これにより、切削ブレードの目立てに必要な切り込み回数が低減され、目立て作業に要する工程数及び時間を大幅に削減することが可能となる。

特開２０００－８７２８２号公報 特開２０１１－１１２８０号公報

上記のように、切削ブレードの目立てに砥粒を含む目立てボードを用いることにより、目立て作業の効率化を図ることができる。しかしながら、この目立てボードに切削ブレードを切り込ませると、切削ブレードの先端部でボンド材が激しく摩耗し、砥粒がボンド材から過度に突出しやすい。そして、砥粒の突出量が大きい状態の切削ブレードでウェーハを切削すると、ウェーハに欠け（チッピング）等の加工不良が発生し、デバイスチップの品質が低下することがある。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、加工不良の発生を抑制することが可能な目立てボード、及び、該目立てボードを用いた切削ブレードの目立て方法の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を切削する切削ブレードを切り込ませて該切削ブレードの目立てをするための目立てボードであって、該被加工物と同じ材質でなり砥粒を含有しない基板と、該基板上に設けられ、砥粒を含有する目立て部材と、を備え、該基板及び該目立て部材は、該切削ブレードと接触して該切削ブレードを摩耗させる目立てボードが提供される。

なお、好ましくは、該基板の厚さは、０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、該目立て部材の厚さは、０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下である。

また、本発明の他の一態様によれば、砥粒を含有しない基板と、該基板上に設けられ砥粒を含有する目立て部材と、を備える目立てボードを用いて、被加工物を切削する切削ブレードの目立てをする切削ブレードの目立て方法であって、切削装置のチャックテーブルによって該目立てボードの該基板側を保持する保持工程と、該切削ブレードを該目立てボードの該目立て部材側に切り込ませ、該切削ブレードで該被加工物と同じ材質でなる該基板を該目立て部材とともに切削する目立て工程と、を備える切削ブレードの目立て方法が提供される。

本発明の一態様に係る目立てボードは、砥粒を含有しない基板と、砥粒を含有する目立て部材とを備える。そして、切削ブレードで基板を目立て部材とともに切削することにより、切削ブレードの目立てを実施できる。このとき、切削ブレードを基板に達するように目立てボードに切り込ませると、切削ブレードの先端部の摩耗が緩和される。これにより、切削ブレードの過剰な目立てが防止され、切削ブレードによって被加工物を加工する際における加工不良の発生が抑制される。

図１（Ａ）は目立てボードを示す斜視図であり、図１（Ｂ）は目立てボードを示す断面図である。 フレームによって支持された目立てボードを示す斜視図である。 切削装置を示す斜視図である。 切削ブレードが目立てボードに切り込む様子を示す断面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る目立てボードの構成例について説明する。本実施形態に係る目立てボードは、被加工物を切削する環状の切削ブレードの目立て（ドレッシング）に用いられる。

切削ブレードは、被加工物に切り込んで被加工物を切削する加工工具であり、ダイヤモンド等でなる砥粒をボンド材で固定することによって形成される。例えば、切削ブレードとして、砥粒がニッケルめっき等で固定された切刃を備える電鋳ハブブレードや、砥粒が金属、セラミックス、樹脂等でなるボンド材によって固定された切刃からなる環状のブレード（ワッシャーブレード）が用いられる。

切削ブレードによって切削される被加工物の例としては、例えば、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域にそれぞれＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを備えるシリコンウェーハが挙げられる。このシリコンウェーハを切削ブレードで切削して、分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。

ただし、被加工物の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、被加工物は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる、任意の形状及び大きさのウェーハであってもよい。また、被加工物に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物にはデバイスが形成されていなくてもよい。また、被加工物は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板であってもよい。

切削ブレードを回転させながら、切削ブレードの先端部を目立てボードに切り込ませると、目立てボードに接触する切削ブレードの先端部でボンド材が摩耗し、砥粒のボンド材からの突出量が大きくなる。このようにして切削ブレードの目立てが行われ、切削ブレードの切れ味が向上する。

図１（Ａ）は目立てボード１１を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は目立てボード１１を示す断面図である。目立てボード１１は、板状の基板（第１目立て層）１３と、基板１３上に設けられた板状の目立て部材（第２目立て層）１５とを備える。基板１３と目立て部材１５とは、互いに接するように目立てボード１１の厚さ方向に重ねられている。なお、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）では基板１３と目立て部材１５とがそれぞれ平面視で矩形状である例を示しているが、基板１３及び目立て部材１５の形状に制限はない。

基板１３は、砥粒を含有しない板状の部材であり、表面（第１面）１３ａ及び裏面（第２面）１３ｂを備える。例えば基板１３は、切削ブレードによって切削される予定の被加工物と同じ材質でなる。切削ブレードによって切削される被加工物がシリコンウェーハである場合には、基板１３としてシリコンでなる板状の部材を用いることができる。

基板１３の表面１３ａ上には、目立て部材１５が設けられている。目立て部材１５は、砥粒を含有する板状の部材であり、表面（第１面）１５ａ及び裏面（第２面）１５ｂを備える。例えば目立て部材１５は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂でなり、ＳｉＣ等でなる砥粒を含有している。目立て部材１５は、裏面１５ｂ側が基板１３の表面１３ａ側と接するように、基板１３上に積層されている。

目立て部材１５は、基板１３とは別途独立して形成された後に、基板１３と貼り合わされてもよいし、基板１３上に直接形成されてもよい。例えば、目立て部材１５は、ＳｉＣ等でなる砥粒をフェノール樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂に含浸させた後、この樹脂を板状に成形し、所定の温度（例えば１５０℃以上約２００℃以下）で焼成することによって形成される。このように形成された目立て部材１５は、例えば、接着剤によって基板１３と接合される。

また、目立て部材１５は、スクリーン印刷等によって基板１３の表面１３ａ上に直接形成してもよい。スクリーン印刷を用いると、基板１３上に薄い目立て部材１５（例えば、厚さ１００μｍ以下）を形成しやすくなる。

また、砥粒を含浸させた樹脂を基板１３の表面１３ａ上に塗布した後、この樹脂を、スキージ等の工具を用いて基板１３の表面１３ａに押し付けながら延ばすことにより、基板１３の表面１３ａ上に厚さが概ね均一な樹脂層を形成してもよい。その後、この樹脂層を焼成することにより、基板１３上に目立て部材１５が形成される。

なお、基板１３及び目立て部材１５の厚さに制限はない。例えば、基板１３の厚さは、０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下とすることができる。また、目立て部材１５の厚さは、０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下とすることができる。基板１３及び目立て部材１５の厚さの具体的な値は、後述の通り目立ての条件に応じて適宜設定される。

また、目立て部材１５に含まれる砥粒の含有量、粒径等にも制限はない。例えば砥粒は、重量比で５５％以上６５％以下の比率で目立て部材１５に含有される。また、目立て部材１５に含まれる砥粒の粒径は、目立てが行われる切削ブレードの材質、厚さ、径等に応じて適宜設定される。例えば、目立て部材１５には、平均粒径が０．１μｍ以上５０μｍ以下である砥粒が含有される。

上記の目立てボード１１を用いて、切削ブレードの目立てが行われる。切削ブレードの目立てを行う際は、まず、目立てボード１１を環状のフレームによって支持する。図２は、フレーム１９によって支持された目立てボード１１を示す斜視図である。

目立てボード１１の裏面側（基板１３の裏面１３ｂ側）には、円形のテープ１７が貼付される。テープ１７は、基板１３の裏面１３ｂ側の全体を覆うことが可能な大きさを有し、このテープ１７の中央部に基板１３の裏面１３ｂ側が貼付される。

なお、テープ１７の材料に制限はない。例えばテープ１７は、円形の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを備える。基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。また、粘着層は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂であってもよい。

テープ１７の外周部は、金属等でなり中央部に円形の開口１９ａを備える環状のフレーム１９に貼付される。なお、開口１９ａの直径は、目立てボード１１の外接円の直径よりも大きく、目立てボード１１は開口１９ａの内側に配置される。目立てボード１１及びフレーム１９にテープ１７が貼付されると、目立てボード１１がテープ１７を介してフレーム１９によって支持される。

フレーム１９によって支持された目立てボード１１に切削ブレードを切り込ませることにより、切削ブレードの目立てが行われる。この切削ブレードの目立ては、切削装置を用いて実施される。図３は、切削装置２を示す斜視図である。

切削装置２は、被加工物又は目立てボード１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）４を備える。チャックテーブル４の上面は、Ｘ軸方向（加工送り方向、前後方向、第１水平方向）及びＹ軸方向（割り出し送り方向、左右方向、第２水平方向）と概ね平行に形成され、被加工物又は目立てボード１１を保持する保持面を構成している。この保持面は、チャックテーブル４の内部に形成された吸引路（不図示）を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

チャックテーブル４の周囲には、目立てボード１１を支持するフレーム１９を把持して固定する複数のクランプ（不図示）が設けられている。また、チャックテーブル４は、チャックテーブル４をＸ軸方向に沿って移動させる移動機構（不図示）と、チャックテーブル４をＺ軸方向（鉛直方向、上下方向）に概ね平行な回転軸の周りで回転させる回転機構（不図示）とに接続されている。

チャックテーブル４の上方には、被加工物又は目立てボード１１を切削する切削ユニット６が配置されている。切削ユニット６は円筒状のハウジング８を備え、このハウジング８内には、Ｙ軸方向と概ね平行に配置された円筒状のスピンドル（不図示）が収容されている。

スピンドルの先端部（一端部）はハウジング８の外部に露出しており、この先端部には環状の切削ブレード１０が装着される。また、スピンドルの基端部（他端部）にはモータ等の回転駆動源が接続されている。スピンドルの先端部に装着された切削ブレード１０は、回転駆動源からスピンドルを介して伝達される動力によって回転する。

また、スピンドルの先端部に切削ブレード１０が装着されると、切削ブレード１０はハウジング８に固定されたブレードカバー１２に覆われる。ブレードカバー１２は、純水等の切削液が供給されるチューブ（不図示）に接続される接続部１４と、接続部１４に接続され切削ブレード１０の両側面側（表裏面側）にそれぞれ配置される一対のノズル１６とを備える。一対のノズル１６にはそれぞれ、切削ブレード１０に向かって開口する噴射口（不図示）が形成されている。

接続部１４に切削液が供給されると、一対のノズル１６の噴射口から切削ブレード１０の両側面（表裏面）に向かって切削液が噴射される。この切削液によって、切削ブレード１０と、チャックテーブル４によって保持された被加工物又は目立てボード１１とが冷却されるとともに、切削加工によって生じた屑（切削屑）が洗い流される。

また、切削ユニット６には、切削ユニット６を移動させる移動機構（不図示）が接続されている。この移動機構は、切削ユニット６をＹ軸方向に沿って移動させるとともに、Ｚ軸方向に沿って昇降させる。これにより、切削ブレード１０のＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が制御される。

切削装置２を用いて切削ブレード１０の目立てを行う際は、まず、切削装置２のチャックテーブル４によって目立てボード１１を保持する（保持工程）。具体的には、目立てボード１１の表面側（目立て部材１５の表面１５ａ側）が上方に露出し、目立てボード１１の裏面側（基板１３の裏面１３ｂ側）がチャックテーブル４の保持面に対向するように、テープ１７を介して目立てボード１１をチャックテーブル４上に配置する。また、目立てボード１１を支持するフレーム１９を、チャックテーブル４の周囲に設けられた複数のクランプ（不図示）によって固定する。

この状態で、チャックテーブル４の保持面に吸引源の負圧を作用させると、目立てボード１１がテープ１７を介してチャックテーブル４によって吸引される。これにより、目立てボード１１の基板１３側がチャックテーブル４によって保持される。

次に、切削ブレード１０を目立てボード１１の目立て部材１５側に切り込ませ、切削ブレード１０で基板１３を目立て部材１５とともに切削する（目立て工程）。切削ブレード１０を目立てボード１１に切り込ませることにより、切削ブレード１０の先端部が摩耗し、切削ブレード１０の目立てが行われる。

目立て工程では、まず、チャックテーブル４を回転させて、目立てボード１１の一辺の長さ方向をＸ軸方向又はＹ軸方向に合わせる。また、切削ブレード１０と目立てボード１１とが平面視で重ならず、且つ正面視で重なるように、チャックテーブル４及び切削ユニット６の位置を調整する。

さらに、切削ブレード１０の先端部が目立てボード１１の基板１３に切り込むように、切削ユニット６のＺ軸方向における位置を調整する。具体的には、切削ブレード１０の下端１０ａ（図４参照）が、基板１３の表面１３ａより下方で、且つ、基板１３の裏面１３ｂよりも上方に配置されるように、切削ユニット６の高さを調整する。

そして、切削ブレード１０を回転させながら、チャックテーブル４をＸ軸方向に移動させて、目立てボード１１と切削ブレード１０とを相対的に移動させる（加工送り）。これにより、切削ブレード１０が目立てボード１１の目立て部材１５側に切り込む。その結果、目立てボード１１の基板１３及び目立て部材１５が切削ブレード１０に接触して、切削ブレード１０を摩耗させる。また、目立てボード１１の目立て部材１５側には、線状の切削溝１１ａが形成される（図３参照）。

例えば、切削ブレード１０を矢印Ａで示す方向に回転させながら、チャックテーブル４を矢印Ｂで示す方向（後方）に移動させる。この場合、切削ブレード１０の下端の移動方向とチャックテーブル４の移動方向とが一致するように、チャックテーブル４と切削ブレード１０とが相対的に移動する。そして、切削ブレード１０が目立てボード１１の表面側（目立て部材１５側）から裏面側（基板１３側）に向かって切り込む、所謂ダウンカットが行われる。

図４は、切削ブレード１０が目立てボード１１に切り込む様子を示す断面図である。切削ブレード１０は、下端１０ａが基板１３に達する切り込み深さＤで、目立てボード１１の目立て部材１５側に切り込む。なお、切削ブレード１０の目立てボード１１への切り込み深さＤは、目立てボード１１の表面（目立て部材１５の表面１５ａ）と切削ブレード１０の下端１０ａとの高さの差に相当する。

また、切削ブレード１０の目立てボード１１への切り込み深さＤは、切削ブレード１０の目立て部材１５への切り込み深さＤ_１と、切削ブレード１０の基板１３への切り込み深さＤ_２との和に相当する。切り込み深さＤ_１は目立て部材１５の厚さに相当し、切り込み深さＤ_２は基板１３の表面１３ａと切削ブレード１０の下端１０ａとの高さの差に相当する。

切削ブレード１０を目立てボード１１に切り込ませると、切削ブレード１０は、目立て部材１５を表面１５ａ側から裏面１５ｂ側に向かって切削して切断するとともに、基板１３の表面１３ａ側の一部を切削する。その結果、切削ブレード１０の先端部でボンド材の摩耗が生じる。

その後、切削ユニット６をＹ軸方向に移動させ（割り出し送り）、切削ブレード１０を目立てボード１１の切削溝１１ａが形成されていない領域に更に切り込ませる。そして、切削ブレード１０の先端部で砥粒がボンド材から十分に突出するまで、同様の手順を繰り返す。これにより、切削ブレード１０の目立てが行われ、切削ブレード１０の切れ味が向上する。

ここで、基板１３は砥粒を含有しておらず、目立て部材１５は砥粒を含有している。そのため、基板１３は目立て部材１５よりも切削ブレード１０の摩耗を生じさせにくい。そして、切削ブレード１０を目立てボード１１に切り込ませると、切削ブレード１０の先端部は目立て部材１５と接触して摩耗するとともに、基板１３と接触して僅かに摩耗する。

このように、目立て部材１５の下方に砥粒を含有しない基板１３を配置し、切削ブレード１０を基板１３に達するように切り込ませると、切削ブレード１０を目立て部材１５のみに切り込ませる場合と比較して、切削ブレード１０の先端部の摩耗が緩和される。これにより、切削ブレード１０の先端部におけるボンド材の過剰な摩耗、及び砥粒の過剰な突出が防止される。その結果、後に切削ブレード１０で被加工物を切削する際、被加工物に欠け（チッピング）等の加工不良が発生することを防止できる。

他方、切削ブレード１０の摩耗は、主に砥粒を含有する目立て部材１５との接触によって生じる。そのため、従来のように切削ブレード１０を被加工物と材質が同一で砥粒を含有しない目立て用のウェーハ（ダミーウェーハ）に切り込ませる場合と比較して、切削ブレード１０の摩耗が促進される。その結果、切削ブレード１０の目立てに要する工程数及び時間が削減される。

なお、基板１３は、後に切削ブレード１０によって加工される被加工物と同じ材質でなることが好ましい。例えば、被加工物がシリコンウェーハである場合は、シリコンでなる基板１３を用いることが好ましい。この場合、切削ブレード１０の先端部が、被加工物と材質が同じ基板１３と接触して摩耗する。その結果、切削ブレード１０の先端部における砥粒の突出量が、被加工物の材質に合わせて最適化される。これにより、切削ブレード１０が被加工物の切削に馴染むように目立てが行われ、切削ブレード１０が被加工物の加工により適した状態となる。

ただし、基板１３の材質と被加工物の材質とは異なっていてもよい。この場合、基板１３の材質は、被加工物の性質（脆性、延性、靭性等）に基づき、基板１３と被加工物とで切削ブレード１０を摩耗させる効果が同等となるように選択されることが好ましい。例えば、被加工物がＧａＡｓウェーハである場合は、シリコンでなる基板１３を用いてもよい。

図４に示す切り込み深さＤ及び切り込み深さＤ_２の値は、切削ブレード１０の材質、厚さ、径、目立てボード１１の材質等に応じて、切削ブレード１０の目立てが適切に実施されるように設定される。そして、この切り込み深さＤと切り込み深さＤ_２との値に基づき、目立て部材１５の厚さ（切り込み深さＤ_１に対応）が設定される。例えば、切り込み深さＤが０．２５～０．３ｍｍ程度、切り込み深さＤ_２が０．０５～０．１ｍｍ程度に設定される場合には、目立て部材１５の厚さは０．２ｍｍ程度に設定される。

基板１３の厚さは、切り込み深さＤ_２よりも大きい値であれば制限はない。ただし、基板１３の厚さは、基板１３の剛性がある程度高くなり、目立てボード１１に撓みが生じにくくなるように設定されることが好ましい。例えば、基板１３の厚さは目立て部材１５の厚さ以上、好ましくは目立て部材１５の厚さの３倍以上に設定される。また、基板１３の裏面１３ｂ側に目立てボード１１を支持するサポート部材を固定して、目立てボード１１の剛性を高めてもよい。

以上の通り、本実施形態に係る目立てボード１１は、砥粒を含有しない基板１３と、砥粒を含有する目立て部材１５とを備える。そして、切削ブレード１０で基板１３を目立て部材１５とともに切削することにより、切削ブレード１０の目立てを実施できる。このとき、切削ブレード１０を基板１３に達するように目立てボード１１に切り込ませると、切削ブレード１０の先端部の摩耗が緩和される。これにより、切削ブレード１０の過剰な目立てが防止され、切削ブレード１０によって被加工物を加工する際における加工不良の発生が抑制される。

なお、目立て前の切削ブレード１０は、その先端部で砥粒がほとんど露出していない状態となっている。この状態の切削ブレード１０を目立てボード１１に切り込ませると、目立てボード１１及び切削ブレード１０にかかる圧力（加工負荷）が大きくなり、目立てボード１１及び切削ブレード１０に割れ、欠け等が発生する恐れがある。そのため、目立ての前半での加工送り速度は、目立ての後半での加工送り速度よりも小さく設定することが好ましい。

例えば、まず、切削ブレード１０を所定の回転数（例えば３００００ｒｍｐ）で回転させるとともに、チャックテーブル４を第１の加工送り速度（例えば１０ｍｍ／ｓ）で移動させ、１回目の切削を行う（第１切削ステップ）。その後、切削ブレード１０の回転数を維持したまま、チャックテーブル４を第１の加工送り速度よりも速い第２の加工送り速度（例えば４０ｍｍ／ｓ）で移動させ、２回目以降の切削を行う（第２切削ステップ）。

このように、少なくとも１回目の切削におけるチャックテーブル４の加工送り速度を小さく設定することにより、加工負荷を低減し、目立てボード１１及び切削ブレード１０に割れ、欠け等が発生することを防止できる。なお、第１切削ステップ及び第２切削ステップにおける切削回数に制限はない。例えば、第１切削ステップにおける切削回数は１回、第２切削ステップにおける切削回数は１０回以上５０回以下程度に設定される。

また、第１切削ステップにおける切削ブレード１０の目立てボード１１への切り込み深さを、第２切削ステップにおける切削ブレード１０の目立てボード１１への切り込み深さより小さく設定してもよい。この場合にも、第１切削ステップにおける加工負荷を低減することができる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 目立てボード
１１ａ 切削溝
１３ 基板（第１目立て層）
１３ａ 表面（第１面）
１３ｂ 裏面（第２面）
１５ 目立て部材（第２目立て層）
１５ａ 表面（第１面）
１５ｂ 裏面（第２面）
１７ テープ
１９ フレーム
１９ａ 開口
２ 切削装置
４ チャックテーブル（保持テーブル）
６ 切削ユニット
８ ハウジング
１０ 切削ブレード
１０ａ 下端
１２ ブレードカバー
１４ 接続部
１６ ノズル

Claims (3)

1. 被加工物を切削する切削ブレードを切り込ませて該切削ブレードの目立てをするための目立てボードであって、
   該被加工物と同じ材質でなり砥粒を含有しない基板と、
   該基板上に設けられ、砥粒を含有する目立て部材と、を備え、
   該基板及び該目立て部材は、該切削ブレードと接触して該切削ブレードを摩耗させることを特徴とする目立てボード。
2. 該基板の厚さは、０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、
   該目立て部材の厚さは、０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の目立てボード。
3. 砥粒を含有しない基板と、該基板上に設けられ砥粒を含有する目立て部材と、を備える目立てボードを用いて、被加工物を切削する切削ブレードの目立てをする切削ブレードの目立て方法であって、
   切削装置のチャックテーブルによって該目立てボードの該基板側を保持する保持工程と、
   該切削ブレードを該目立てボードの該目立て部材側に切り込ませ、該切削ブレードで該被加工物と同じ材質でなる該基板を該目立て部材とともに切削する目立て工程と、を備えることを特徴とする切削ブレードの目立て方法。

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