JP7171131B2 - 被加工物の研削方法 - Google Patents
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Description
11a 表面
11b 裏面
13 外周領域
13a 第1領域
13b 第2領域
13c 第3領域
15 中央領域
2 研削装置
4 基台
4a 開口
6 支持構造
8 X軸移動機構
8a X軸移動テーブル
10 防塵防滴カバー
12 操作パネル
14 チャックテーブル
14a 吸引路
16 吸引部
16a 吸引面
18 Z軸移動機構
20 Z軸ガイドレール
22 Z軸移動プレート
24 Z軸ボールネジ
26 Z軸パルスモータ
28 支持具
30 研削手段(研削ユニット)
32 スピンドルハウジング
34 スピンドル
36 マウント
38 研削ホイール
40 基台
42 研削砥石
42a 研削砥石
42b 端部
Claims (1)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する複数の研削砥石を備えるリング状の研削ホイールが装着される研削手段と、を備えた研削装置を用いて該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
該被加工物の外周縁を含む外周領域を該研削砥石によって所定の厚さまで研削する外周領域研削工程と、
該被加工物の該外周領域によって囲まれた中央領域を該研削砥石によって所定の厚さまで研削する中央領域研削工程と、を備え、
該外周領域は、半径の異なる複数のリング状の領域を有し、
複数の該領域の幅は、該中央領域に近い該領域ほどその幅が広くなるように設定され、
該外周領域研削工程では、複数の該領域を該被加工物の該外周縁側から該中央領域側に向かって順に研削し、
該外周領域研削工程と該中央領域研削工程との間で、該被加工物と該研削砥石とを離隔させることを特徴とする被加工物の研削方法。
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JP2018160151A JP7171131B2 (ja) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | 被加工物の研削方法 |
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JP2009039808A (ja) | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 半導体基板の裏面研削方法 |
US20170200613A1 (en) | 2014-10-10 | 2017-07-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Method for manufacturing semiconductor device |
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JPH0752007A (ja) * | 1993-08-19 | 1995-02-28 | Nagase Integrex:Kk | ロータリ研削盤及び研削方法 |
DE19529786C1 (de) * | 1995-08-12 | 1997-03-06 | Loh Optikmaschinen Ag | Verfahren und Werkzeug zur Erzeugung einer konkaven Oberfläche an einem Brillenglasrohling |
-
2018
- 2018-08-29 JP JP2018160151A patent/JP7171131B2/ja active Active
Patent Citations (3)
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US20170200613A1 (en) | 2014-10-10 | 2017-07-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Method for manufacturing semiconductor device |
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