JP7378098B2 - parts supply device - Google Patents
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Description
本発明は、部品供給装置に関する。 The present invention relates to a parts supply device.
従来、供給部から部品を取り出して搭載ヘッドに部品を受け渡す部品供給装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a component supply device is known that takes out a component from a supply section and delivers the component to a mounting head (for example, see Patent Document 1).
しかしながら、部品供給装置をより小型化するという観点において未だ改善の余地がある。 However, there is still room for improvement in terms of making the component supply device more compact.
したがって、本発明の目的は、上記課題を解決することにあって、より小型化することができる部品供給装置を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a component supply device that can be further downsized in order to solve the above problems.
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る部品供給装置は、基板に部品を搭載する搭載ヘッドに対して、第１の面及び第１の面と反対側の第２の面を有する部品を供給する部品供給装置であって、部品を保持する部品保持ヘッドを有し、第１の部品の第１の面が上向きの状態で、下向きにした部品保持ヘッドによって第１の部品をピックアップし、第１の部品をピックアップした部品保持ヘッドを上向きに反転させて第１の部品の第２の面が上向きの状態で搭載ヘッドに受け渡すピックアップ部と、第２の部品をピックアップした部品保持ヘッドが下向きから上向きに反転する途中において、部品保持ヘッドが斜め上向きの状態で、第２の部品を部品保持ヘッドから受け取って搭載ヘッドに受け渡す中継部とを備える。 In order to achieve the above object, a component supply device according to one aspect of the present invention provides a mounting head that mounts components on a board with a first surface and a second surface opposite to the first surface. A component supply device that supplies a component with a component holding head that holds the component, the first component being held with the first surface of the first component facing upward, and the component holding head facing downward. a pickup section that picks up the first component, flips the component holding head that picked up the first component upward, and delivers the first component to the mounting head with the second surface of the first component facing upward; and a component that picks up the second component. The device includes a relay part that receives the second component from the component holding head and delivers it to the mounting head in a state where the component holding head faces diagonally upward while the holding head is inverted from downward to upward.
本発明に係る部品供給装置によれば、部品供給装置をより小型化することができる。 According to the component supply device according to the present invention, the component supply device can be further downsized.
本発明の第１態様の部品供給装置は、基板に部品を搭載する搭載ヘッドに対して、第１の面及び第１の面と反対側の第２の面を有する部品を供給する部品供給装置であって、部品を保持する部品保持ヘッドを有し、第１の部品の第１の面が上向きの状態で、下向きにした部品保持ヘッドによって第１の部品をピックアップし、第１の部品をピックアップした部品保持ヘッドを上向きに反転させて第１の部品の第２の面が上向きの状態で搭載ヘッドに受け渡すピックアップ部と、第２の部品をピックアップした部品保持ヘッドが下向きから上向きに反転する途中において、部品保持ヘッドが斜め上向きの状態で、第２の部品を部品保持ヘッドから受け取って搭載ヘッドに受け渡す中継部と、を備える。 A component supply device according to a first aspect of the present invention is a component supply device that supplies a component having a first surface and a second surface opposite to the first surface to a mounting head that mounts components on a board. The device has a component holding head that holds a component, and with the first surface of the first component facing upward, picks up the first component with the component holding head facing downward, and picks up the first component. A pickup section that inverts the picked-up component holding head upward and transfers the first component to the mounting head with the second surface facing upward, and the component holding head that picked up the second component is inverted from downward to upward. The device includes a relay section that receives the second component from the component holding head and delivers it to the mounting head while the component holding head is in a diagonally upward state.
部品保持ヘッドが水平方向横向き又は斜め下向きの状態よりも、斜め上向きの状態で中継部が第２の部品を受け取ることで、中継部が第２の部品を受け取ってから搭載ヘッドに受け渡すまでの中継部の経路長を短くすることができる。これにより、部品供給装置を小型化することができる。 By allowing the relay unit to receive the second component with the component holding head facing diagonally upward rather than horizontally sideways or diagonally downward, the time from when the relay unit receives the second component until it is delivered to the loading head is reduced. The path length of the relay section can be shortened. Thereby, the component supply device can be downsized.
本発明の第２態様の部品供給装置においては、第１の部品を下向きの状態でピックアップした部品保持ヘッドが、上向きに反転して第１の部品を搭載ヘッドに受け渡すように、部品保持ヘッドを上下方向に回動させる第１の回動軸と、第２の部品を部品保持ヘッドから斜め下向きの状態で受け取った中継部が、上向きに反転して第２の部品を搭載ヘッドに受け渡すように、中継部を上下方向に回動させる第２の回動軸とを有していてもよい。 In the component supply device according to the second aspect of the present invention, the component holding head picks up the first component in a downward state, flips upward, and transfers the first component to the loading head. The first rotating shaft rotates the component in the vertical direction, and the relay section receives the second component diagonally downward from the component holding head, then flips upward and transfers the second component to the mounting head. The relay part may also include a second rotation axis for vertically rotating the relay part.
部品保持ヘッド及び中継部を、回動軸を中心に上下方向に回動させることで部品の受け取り及び受け渡しをより容易に行うことができる。 By rotating the component holding head and the relay section in the vertical direction about the rotation axis, it is possible to more easily receive and deliver components.
本発明の第３態様の部品供給装置においては、第２の回動軸を中心とする中継部の回動半径は、第１の回動軸を中心とする部品保持ヘッドの回動半径よりも小さくてもよい。 In the component supply device according to the third aspect of the present invention, the rotation radius of the relay part about the second rotation axis is larger than the rotation radius of the component holding head about the first rotation axis. It can be small.
第１の回動軸と第２の回動軸との軸間距離を短くすることができるため、部品供給装置をより小型化することができる。 Since the distance between the first rotation axis and the second rotation axis can be shortened, the component supply device can be further downsized.
本発明の第４態様の部品供給装置においては、第２の回動軸の中心は、第１の回動軸の中心よりも上方に位置していてもよい。 In the component supply device of the fourth aspect of the present invention, the center of the second rotation axis may be located above the center of the first rotation axis.
第２の回動軸の中心を第１の回動軸の中心よりも上方に配置することで、ピックアップ部が搭載ヘッドに第１の部品を受け渡す高さと、中継部が搭載ヘッドに第２の部品を受け渡す高さとの差を低減することができる。これにより、ピックアップ部及び中継部による搭載ヘッドへの部品の受け渡しをより容易に行うことができる。 By arranging the center of the second rotation axis above the center of the first rotation axis, the height at which the pickup section delivers the first component to the mounting head and the height at which the relay section transfers the first component to the mounting head can be adjusted. It is possible to reduce the difference between the height and the height at which the parts are delivered. This allows the pickup section and the relay section to more easily deliver the components to the mounting head.
本発明の第５態様の部品供給装置においては、ピックアップ部が搭載ヘッドへ第１の部品を受け渡す第１の受け渡し位置、及び中継部が搭載ヘッドへ第２の部品を受け渡す第２の受け渡し位置は、同じ高さに位置していてもよい。 In the component supply device according to the fifth aspect of the present invention, there is a first delivery position where the pickup section delivers the first component to the mounting head, and a second delivery position where the relay section delivers the second component to the mounting head. The positions may be located at the same height.
第１の受け渡し位置及び第２の受け渡し位置を、搭載ヘッドの上下方向の可動範囲内の高さに配置することで、ピックアップ部及び中継部による搭載ヘッドへの部品の受け渡しをより容易に行うことができる。 By arranging the first delivery position and the second delivery position at a height within the vertical movable range of the mounting head, parts can be delivered to the mounting head by the pickup section and the relay section more easily. I can do it.
本発明の第６態様の部品供給装置においては、第１の受け渡し位置及び第２の受け渡し位置は、互いに水平方向に離間していてもよい。 In the component supply device of the sixth aspect of the present invention, the first delivery position and the second delivery position may be spaced apart from each other in the horizontal direction.
第１の受け渡し位置と第２の受け渡し位置とを互いに水平方向に離すことで、ピックアップ部及び中継部から搭載ヘッドへの部品の受け渡しをより容易に行うことができる。 By separating the first delivery position and the second delivery position from each other in the horizontal direction, parts can be delivered more easily from the pickup section and the relay section to the mounting head.
本発明の第７態様の部品供給装置においては、ピックアップ部は、第１の回動軸の中心から遠ざかる径方向に部品保持ヘッドを移動させる保持ヘッド駆動機構を有していてもよい。 In the component supply device of the seventh aspect of the present invention, the pickup section may include a holding head drive mechanism that moves the component holding head in a radial direction away from the center of the first rotation axis.
保持ヘッド駆動機構によって部品保持ヘッドを移動させることで、ピックアップ部による部品の受け取り及び受け渡しをより容易に行うことができる。 By moving the component holding head using the holding head drive mechanism, the pickup section can more easily receive and deliver the component.
本発明の第８態様の部品供給装置においては、中継部は、第２の部品を部品保持ヘッドから受け取って搭載ヘッドに受け渡す中継用部品保持ヘッドを有し、中継用部品保持ヘッドと第２の回動軸の中心との距離は一定となるように構成されてもよい。 In the component supply device according to the eighth aspect of the present invention, the relay section has a relay component holding head that receives the second component from the component holding head and delivers the second component to the mounting head, and the relay part has a relay component holding head and a second component holding head. The distance from the center of the rotation axis may be constant.
中継用部品保持ヘッドと第２の回動軸の中心との距離を一定となるように構成して、第２の回動軸の中心から遠ざかる径方向に中継用部品保持ヘッドを移動させる駆動機構を不要とすることで、部品供給装置をより小型化することができる。 A drive mechanism that moves the relay component holding head in a radial direction away from the center of the second rotation shaft by configuring the distance between the relay component holding head and the center of the second rotation shaft to be constant. By eliminating the need for this, it is possible to further downsize the component supply device.
本発明の第９態様の部品供給装置においては、ピックアップ部は、複数の部品保持ヘッドを有し、複数の部品保持ヘッドのうちの少なくとも１組の部品保持ヘッドは、互いに反対方向を向くように構成されてもよい。 In the component supply device according to the ninth aspect of the present invention, the pickup section has a plurality of component holding heads, and at least one set of component holding heads among the plurality of component holding heads face in opposite directions. may be configured.
１組の部品保持ヘッドのうちの一方の部品保持ヘッドが、供給される部品をピックアップするときに、第１の部品をピックアップしている他方の部品保持ヘッドによって、当該第１の部品を搭載ヘッドに受け渡すことができる。これにより、部品の受け渡しの効率を向上させることができる。 When one component holding head of a set of component holding heads picks up a supplied component, the other component holding head that is picking up the first component picks up the first component by the mounting head. can be delivered to. Thereby, the efficiency of parts delivery can be improved.
本発明の第１０態様の部品供給装置においては、ピックアップ部及び中継部は、ピックアップユニットを構成し、ピックアップユニットの位置を調整するユニット移動機構をさらに有していてもよい。 In the component supply device of the tenth aspect of the present invention, the pickup section and the relay section may further include a unit moving mechanism that constitutes a pickup unit and adjusts the position of the pickup unit.
ユニット移動機構によりピックアップユニットの位置を調整することで、部品保持ヘッドによって第１の部品をより精確に受け取ることができる。また、ピックアップ部及び中継部を１つのユニットにすることで、ピックアップ部と中継部との相対位置を一定にすることができ、ピックアップ部から中継部への第２の部品の受け渡しをより精確に行うことができる。 By adjusting the position of the pickup unit using the unit moving mechanism, the first component can be more accurately received by the component holding head. In addition, by making the pickup section and the relay section into one unit, the relative position of the pickup section and the relay section can be kept constant, and the delivery of the second component from the pickup section to the relay section can be made more precisely. It can be carried out.
本発明の第１１態様の部品供給装置においては、上下方向に延びる鏡筒を有し、ピックアップ部によってピックアップされる部品を撮像する部品撮像部をさらに備え、鏡筒は、下向き状態の部品保持ヘッドの上方に配置されてもよい。 The component supply device according to the eleventh aspect of the present invention further includes a component imaging section that has a lens barrel extending in the vertical direction and that images the component picked up by the pickup section, and the lens barrel has a component holding head in a downward state. may be placed above.
部品撮像部の鏡筒を、下向き状態の部品保持ヘッドの上方に配置することで、水平方向において部品供給装置をより小型化することができる。 By arranging the lens barrel of the component imaging section above the component holding head that is facing downward, the component supply device can be further downsized in the horizontal direction.
以下、本開示の実施の形態について、添付図面を参照しながら説明する。また、各図においては、説明を容易なものにするため、適宜、各要素を誇張して示している。なお、この実施形態によって本発明が限定されるものではない。 Embodiments of the present disclosure will be described below with reference to the accompanying drawings. Further, in each figure, each element is appropriately exaggerated for ease of explanation. Note that the present invention is not limited to this embodiment.
（実施の形態）
まず、本実施の形態の部品搭載装置１の概略構成について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態の部品搭載装置１の概略構成を示す平面図である。(Embodiment)
First, a schematic configuration of a
図１に示すように、部品搭載装置１は、部品供給装置２と、部品搭載部７とを備える。部品供給装置２は、各種部品を部品搭載部７に供給する装置である。部品搭載部７は、部品供給装置２から供給される部品を受け取って当該部品を基板９に搭載する機構である。以下、図において、Ｘ方向及びＹ方向は、水平面内で互いに直交する方向であって、Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交する高さ方向（上下方向）である。
As shown in FIG. 1, the
本実施の形態の部品供給装置２は、部品の種類に応じて複数の部品供給装置を備える。部品供給装置２は、例えば、第１の部品供給装置３と、第２の部品供給装置５とを有する。
The
第１の部品供給装置３では、例えば、ウエハＷ１から切り出された部品（ダイ）を供給する。第１の部品供給装置３によって供給される部品は、第１の面及び第１の面と反対側の第２の面を有する。当該部品は、例えば直方体又は立方体形状に形成される。第２の部品供給装置５は、例えば、トレイフィーダ、スティックフィーダ、テープフィーダ等である。なお、第２の部品供給装置５は、上記フィーダ以外の部品供給装置であってもよい。また、第２の部品供給装置５は、部品搭載装置１に設けられていなくてもよい。
The first
部品搭載部７は、部品を基板９に搭載する搭載ヘッド１１と、搭載ヘッド１１を移動させるヘッド移動機構１３とを備える。搭載ヘッド１１は、ヘッド移動機構１３によって水平面（ＸＹ平面）内を移動可能に設けられる。ヘッド移動機構１３は、例えば、Ｘ軸テーブル１３Ａ及びＹ軸テーブル１３Ｂを有する直交座標テーブルである。Ｘ軸テーブル１３Ａ及びＹ軸テーブル１３Ｂは、それぞれ、搭載ヘッド１１をＸ方向及びＹ方向に移動させる。
The
本実施の形態では、部品搭載装置１には、基板９に搭載する部品を認識する部品認識カメラ１５及び基板９を認識する基板認識カメラ１７が設けられる。部品認識カメラ１５は、例えば、基板９と部品供給装置２との間に設けられる。搭載ヘッド１１が受け取った部品は、部品認識カメラ１５によって認識された後、基板９に搭載される。このとき、搭載ヘッド１１は、基板認識カメラ１７によって基板９の位置を認識して部品の搭載を行う。本実施の形態の基板認識カメラ１７は、搭載ヘッド１１と共に水平面内を移動可能に設けられる。例えば、基板認識カメラ１７は、Ｘ軸テーブル１３Ａにおいて、搭載ヘッド１１と共に設けられる。
In this embodiment, the
次に、第１の部品供給装置３の構成について図２及び図３を用いて説明する。図２は、第１の部品供給装置３の概略構成を示す平面図である。図３は、第１の部品供給装置３の概略構成を示す、Ｘ方向に沿って切断した断面図である。図２において、説明の便宜上、天板１９の一部を省略して図示している。
Next, the configuration of the first
図２又は図３に示すように、本実施の形態の第１の部品供給装置３は、キャリア保持部２１と、ピックアップユニット２３と、エジェクタ２５とを備える。キャリア保持部２１は、部品を切り出したウエハを支持するキャリア２７を保持する。ピックアップユニット２３は、キャリア保持部２１のキャリア２７によって保持された部品をピックアップする。本実施の形態のピックアップユニット２３は、部品を吸着保持する。エジェクタ２５は、キャリア保持部２１によって保持されたダイを下方からピックアップユニット２３に向けて押し出す。本実施の形態のエジェクタ２５は、ダイを上方に向けて突き上げる。ここで、キャリア２７は、後述のエキスパンド動作において伸縮性を有するシートである。例えば、キャリア２７は、ウエハＷ１を粘着力で保持する粘着シートである。
As shown in FIG. 2 or 3, the first
本実施の形態の第１の部品供給装置３では、部品を切り出したウエハＷ１がキャリア２７に保持された状態でマガジン２９内に収容されている。マガジン２９は、例えば、キャリア保持部２１よりも外側（＋Ｙ方向）に設けられる。マガジン２９内のキャリア２７は、キャリア搬送部３１によってキャリア保持部２１に向けて搬送される。搬送されたキャリア２７は、キャリア保持部２１によって保持される。
In the first
＜キャリア保持部＞
図４は、キャリア保持部２１の概略構成を示す平面図である。図５は、キャリア２７を保持していない状態のキャリア保持部２１の概略構成を示す平面図である。図４及び図５に示すように、本実施の形態のキャリア保持部２１は、水平面内で移動可能に設けられる。キャリア保持部２１は、キャリア保持部２１（後述の移動ベース３７）を移動させる保持部移動機構（移動部）３３を有する。<Carrier holding part>
FIG. 4 is a plan view showing a schematic configuration of the
本実施の形態の保持部移動機構３３は、一方向（Ｙ方向）にキャリア保持部２１を移動させる。保持部移動機構３３は、例えば、モータ３３ａと、送りねじ３３ｂと、ガイドレール３３ｃとを有する。送りねじ３３ｂは、モータ３３ａによる回転運動でキャリア保持部２１をＹ方向に直線移動させる。送りねじ３３ｂは、Ｙ方向に延びて設けられる。ガイドレール３３ｃは、キャリア保持部２１をＹ方向にスライド移動可能に支持する。ガイドレール３３ｃは、例えば、Ｙ方向に延びて設けられてキャリア保持部２１のＸ方向両端部を支持する。
The holding
キャリア保持部２１は、キャリア２７を保持する保持部本体３５と、保持部本体３５を支持する移動ベース（保持テーブル）３７とを有する。移動ベース３７は、送りねじ３３ｂに接続されて、Ｙ方向に移動可能に設けられるベース部材である。
The
図６は、保持部本体３５の概略構成を示す平面図である。図７は、キャリア保持部２１によって保持されるキャリア２７の概略構成を示す平面図である。
FIG. 6 is a plan view showing a schematic configuration of the holding section
図６に示すように、保持部本体３５には、上下方向に貫通した開口４５が設けられる。保持部本体３５は、開口４５を覆うようにキャリア２７を保持する。本実施の形態の保持部本体３５は、押さえ部材３９と、支持ベース４１とを有する。本実施の形態の開口４５は、キャリア２７に保持されるウエハＷ１の形状に応じて形成され、ウエハＷ１よりも大きく形成される。開口４５は、例えば、円形のウエハＷ１よりも大きな円形に形成される。
As shown in FIG. 6, the holding portion
押さえ部材３９は、キャリア２７を保持する環状部材４３（図７）を押さえる部材である。押さえ部材３９によって環状部材４３が押さえられることで、キャリア２７がキャリア保持部２１に保持される。
The pressing
支持ベース４１は、押さえ部材３９の下方で押さえ部材３９と接続する。支持ベース４１には、キャリア搬送部３１（図２）によって搬送されるキャリア２７の移動をガイドするキャリアガイド４１ａが設けられる。キャリアガイド４１ａは、例えば、支持ベース４１のＸ方向両端部においてＹ方向に延びて形成され、キャリア２７のＸ方向の移動を規制する。また、支持ベース４１には、上方に延びてキャリア２７を支持する支持部４１ｂが形成される。支持部４１ｂの内側には、開口４５が形成される。本実施の形態の支持部４１ｂは、環状に形成される。
The
図７に示すように、保持部本体３５によって保持されるキャリア２７は、切り出し済みのウエハＷ１を保持する。本実施の形態のキャリア２７の外縁部は、環状部材（リング）４３によって保持される。
As shown in FIG. 7, the
図８は、キャリア保持部２１によってキャリア２７を保持する前の状態を示す、図５のＡ－Ａ線断面図である。図９は、キャリア保持部２１によってキャリア２７を保持している状態を示す、図５のＡ－Ａ線断面図である。
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 5, showing a state before the
図２に示すマガジン２９内のキャリア２７は、キャリア搬送部３１によってキャリア保持部２１に向けて搬送されて、図８に示すように、押さえ部材３９と支持ベース４１との間の空間に挿入される。これにより、キャリア２７の環状部材４３は、開口４５を覆って支持ベース４１によって支持された状態となっている。
The
図８及び図９に示すように、支持ベース４１は、支持ベース４１を上下方向に移動させる駆動部４７に対して、ロッド４９を介して接続される。図８に示す状態から駆動部４７を駆動することで、ロッド４９と共に支持ベース４１は下方に移動する。図９に示すように、押さえ部材３９が支持部４１ｂの上端部よりも下方に移動することで、キャリア２７は、支持部４１ｂによって面方向にエキスパンド（拡張）された状態でキャリア保持部２１によって保持される。キャリア２７をエキスパンドすることで、ウエハＷ１において切り出された部品同士の間隔が広まり、部品のピックアップを容易に行うことができる。
As shown in FIGS. 8 and 9, the
図１０は、移動ベース３７の概略構成を示す平面図である。図１１は、キャリア保持部２１によってキャリア２７を保持している状態を示す、図５のＢ－Ｂ線断面図である。図１２は、キャリア保持部２１によってキャリア２７を保持している状態を示す、図５のＣ－Ｃ線断面図である。
FIG. 10 is a plan view showing a schematic configuration of the moving
図１０に示すように、移動ベース３７には、上下方向に貫通した開口５１が保持部本体３５の開口４５の下方に設けられる。開口５１の大きさは、例えば、保持部本体３５の開口４５以上の大きさである。開口５１を通じて、エジェクタ２５は、移動ベース３７の上方に配置されるキャリア２７内の部品を下方からピックアップユニット２３（図３）に向けて押し出す。
As shown in FIG. 10, the
本実施の形態の移動ベース３７には、開口５１よりも水平方向外側の開口外位置において、上下方向に貫通した貫通部５２が設けられる。貫通部５２を通じて、ピックアップユニット２３とエジェクタ２５との水平方向の位置の較正（キャリブレーション）が行われる。貫通部５２は、例えば、移動ベース３７内に設けられた開口である。貫通部５２は、開口に限らず、移動ベース３７の縁を切り欠いた構成であってもよい。貫通部５２は、移動ベース３７において内側端部（－Ｙ方向端部）に設けられる。
The
移動ベース３７は、保持部本体３５（図６）を水平面内で旋回可能に設けられる。移動ベース３７には、保持部本体３５を旋回させる旋回用ギア５３が設けられる。図１１に示すように、旋回用ギア５３に接続するモータ５４が回転して、旋回用ギア５３が保持部本体３５に設けられた従動ギア５５と噛み合って回転することによって、保持部本体３５が旋回する。
The moving
移動ベース３７には、保持部本体３５（図６）を水平面内で回転可能に支持する支持ローラ５７が複数（例えば四隅に）設けられる。支持ローラ５７は、移動ベース３７上において上方に延びて保持部本体３５を回転させるローラである。図１２に示すように、支持ローラ５７は、保持部本体３５において下方に延びて形成される旋回ガイド５９を旋回可能に支持する。図５及び図１２に示すように、支持ローラ５７は、開口４５の外周部において周方向に延びる旋回ガイド５９よりも外側に設けられる。
The
貫通部５２は、旋回用ギア５３によって保持部本体３５が旋回した状態でも貫通部５２の少なくとも一部が上下方向に貫通しているように形成される。具体的には、貫通部５２の外縁は、保持部本体３５の外縁の回転軌跡よりも水平方向外側において形成される。これにより、保持部本体３５が旋回した状態でも、ピックアップユニット２３とエジェクタ２５との較正を行うことができる。
The penetrating
本実施の形態の移動ベース３７には、保持ヘッドチェンジャ６１が設けられる。保持ヘッドチェンジャ６１は、ピックアップユニット２３における後述の部品保持ヘッド７７を交換するために設けられる。保持ヘッドチェンジャ６１の詳細の構成については後述する。
A holding
＜ピックアップユニット＞
図１３は、ピックアップユニット２３の概略構成を示す断面図である。図３又は図１３に示すように、ピックアップユニット２３は、ユニット移動機構（ピックアップ移動部）６３によって天板１９上を移動可能に設けられる。本実施の形態のピックアップユニット２３は、一方向（Ｘ方向）に移動可能に設けられる。<Pickup unit>
FIG. 13 is a sectional view showing a schematic configuration of the
ユニット移動機構６３（図１）は、例えば、モータ６３ａと、送りねじ６３ｂと、ガイドレール６３ｃとを有する。送りねじ６３ｂは、モータ６３ａによる回転運動でピックアップユニット２３をＸ方向に直線移動させる。送りねじ６３ｂは、Ｘ方向に延びて設けられる。ガイドレール６３ｃは、ピックアップユニット２３をＸ方向にスライド移動可能に支持する。ガイドレール６３ｃは、例えば、Ｘ方向に延びて天板１９上に設けられてピックアップユニット２３のＹ方向両端部を支持する。
The unit moving mechanism 63 (FIG. 1) includes, for example, a
天板１９には、上下方向に貫通した開口部６５がＸ方向に延びて形成される。図１３に示すように、開口部６５を通じて、ピックアップユニット２３は、キャリア２７に保持された部品（ダイ）をピックアップする。本実施の形態のピックアップユニット２３の外郭を構成するカバー６７の上面には、上下方向に貫通した開口部６９が設けられる。開口部６９を通じて、ピックアップユニット２３は、ピックアップした部品を搭載ヘッド１１（図３）に受け渡す。このとき、搭載ヘッド１１は、例えば基板認識カメラ１７（図１）によって部品を認識してピックアップユニット２３から部品を受け取る。
The
図３に示すように、ピックアップユニット２３は、ピックアップ部７１と、中継部７３と、部品撮像部（部品検出部）７５（図１３）を備える。
As shown in FIG. 3, the
＜ピックアップ部＞
図１３に示すように、ピックアップ部７１は、キャリア２７に保持された部品をピックアップする。具体的には、ピックアップ部７１は、エジェクタ２５によって突き上げられる部品をピックアップする。ピックアップ部７１は、部品を保持する部品保持ヘッド７７を有し、部品保持ヘッド７７によって部品をピックアップする。具体的には、部品保持ヘッド７７は、先端部（下端部）でキャリア２７内の部品を吸着保持して、キャリア２７から部品を離間させる。<Pickup part>
As shown in FIG. 13, the
部品保持ヘッド７７は、第１の移動機構７９によって、ヘッドの向きを変更可能に構成される。本実施の形態では、ヘッドの向きは、部品保持ヘッド７７の先端部の向きである。部品保持ヘッド７７は、下向きの状態で第１の部品をピックアップした後、第１の移動機構７９によって反転して上向きの状態で搭載ヘッド１１（図３）に受け渡す動作を繰り返すように構成される。具体的には、下向きの部品保持ヘッド７７が、第１の部品の第１の面が上向きの状態で、当該第１の部品をピックアップする。さらに、当該第１の部品をピックアップした部品保持ヘッド７７を上向きに反転させて第１の部品の第２の面が上向きの状態で搭載ヘッド１１に受け渡す。ここで、キャリア２７に保持された部品は、第１の面が上向きの状態となっている。
The
第１の部品は、部品保持ヘッド７７によって第１の面が上向きの状態でキャリア２７から第１の面でピックアップされて、第２の面が上向きになるように向きを変更された後、搭載ヘッド１１に受け渡される。さらに、第１の部品は、搭載ヘッド１１によって、第１の面が下向きの状態（第２の面が上向きの状態）で第２の面を保持されて、第１の面が下向きの状態で基板９に搭載される。すなわち、第１の部品は、フリップチップ実装の場合に供給される部品である。
The first component is picked up by the
本実施の形態の第１の移動機構７９は、部品保持ヘッド７７を旋回させる旋回機構である。第１の移動機構７９は、モータ８０によって回動する第１の回動軸８１と、第１の回動軸８１の回動に伴って旋回する旋回部材８３とを有する。第１の回動軸８１は、部品保持ヘッド７７を上下方向に回動させる。旋回部材８３は、例えば、上下方向に延びる板状部材である。
The first moving
部品保持ヘッド７７は、旋回部材８３において、例えば第１の回動軸８１の中心軸よりも外端部（径方向外側の端部）に設けられる。本実施の形態のピックアップ部７１は、複数の部品保持ヘッド７７を有する。複数の部品保持ヘッド７７のうちの少なくとも１組の部品保持ヘッド７７は、ヘッドの向きが互いに反対方向を向くように構成される。例えば、ピックアップ部７１は、２個の部品保持ヘッド７７を有し、一方の部品保持ヘッド７７と他方の部品保持ヘッド７７とは互いに反対方向を向いている。具体的には、一方の部品保持ヘッド７７の先端部は、他方の部品保持ヘッド７７の先端部に対して１８０°反対方向を向いている。一方の部品保持ヘッド７７が下向きで第１の部品をピックアップするとともに、他方の部品保持ヘッド７７が上向きで部品を搭載ヘッド１１に受け渡す。
The
本実施の形態の部品保持ヘッド７７は、ヘッド保持部８５に対して着脱可能に設けられる。これにより、部品保持ヘッド７７は、例えば搭載する部品の種類に応じて交換される。部品保持ヘッド７７は、ヘッド保持部８５を介して旋回部材８３に接続されて旋回部材８３と共に旋回する。
The
また、本実施の形態の部品保持ヘッド７７は、第１の回動軸８１の中心から遠ざかる径方向に部品保持ヘッド７７を移動させる保持ヘッド駆動機構８７を有する。保持ヘッド駆動機構８７の具体的な構成については後述する。
Furthermore, the
＜中継部＞
図１４～図１６は、ピックアップ部７１及び中継部７３の概略構成を示す側面図である。図１４～図１６に示す中継部７３は、ピックアップ部７１（部品保持ヘッド７７）によって第１の面が上向きの状態でピックアップされた第２の部品を部品保持ヘッド７７から受け取って第１の面が上向きの状態で搭載ヘッド１１に受け渡す。中継部７３は、部品を保持する中継用部品保持ヘッド８９を有し、中継用部品保持ヘッド８９によって第２の部品を受け取って搭載ヘッド１１に受け渡す。<Relay section>
14 to 16 are side views showing the schematic configurations of the
第２の部品は、部品保持ヘッド７７によって第１の面が上向きの状態でキャリア２７からピックアップされて、第１の面の向きが変更された状態（本実施の形態では、第１の面が斜め下向きの状態）で中継部７３に受け渡される。第２の部品は、中継部７３によって第２の面を保持されて、第１の面が上向きになるように向きを変更された後、搭載ヘッド１１に受け渡される。さらに、第２の部品は、搭載ヘッド１１によって、第１の面が上向きの状態（第２の面が下向きの状態）で第１の面を保持されて、第１の面が上向きの状態で基板９に搭載される。すなわち、第２の部品は、ダイアタッチ実装の場合に供給される部品である。
The second component is picked up from the
中継部７３は、第２の移動機構９１によって、ヘッドの向きを変更可能に構成される。具体的には、中継部７３は、部品保持ヘッド７７が下向きの状態から反転して上向きの状態になる途中において第２の部品を受け取る。本実施の形態の中継部７３は、部品保持ヘッド７７が斜め上向きの状態で第２の部品を受け取る（図１６）。
The
本実施の形態の第２の移動機構９１は、中継用部品保持ヘッド８９を旋回させる旋回機構である。第２の移動機構９１は、モータ９２（図１８）によって回動する第２の回動軸９３と、第２の回動軸９３の回動に伴って旋回する旋回部材９５とを有する。第２の回動軸９３は、中継部７３を上下方向に回動させる。旋回部材９５は、例えば、円盤状に形成される。
The
本実施の形態では、第２の回動軸９３の中心Ｏ２は、第１の回動軸８１の中心Ｏ１よりも上方に配置される。また、図１５に示すように、第２の回動軸９３を中心とする中継部７３の回動半径Ｒ２は、第１の回動軸８１を中心とする部品保持ヘッド７７の回動半径Ｒ１よりも小さい。中継部７３の回動半径Ｒ２は、一定となるように構成される。すなわち、中継用部品保持ヘッド８９と第２の回動軸９３の中心Ｏ２との距離は一定となるように構成される。本実施の形態では、中継部７３は、ピックアップ部７１における保持ヘッド駆動機構８７に相当する機構を有しない。すなわち、中継用部品保持ヘッド８９は、第２の回動軸９３の中心Ｏ２から遠ざかる径方向に移動しない。
In this embodiment, the center O2 of the
本実施の形態では、ピックアップ部７１が搭載ヘッド１１へ第１の部品を受け渡す第１の受け渡し位置ＴＰ１、及び中継部７３が搭載ヘッド１１へ第２の部品を受け渡す第２の受け渡し位置ＴＰ２は、搭載ヘッド１１の上下方向の可動範囲内の高さに位置する。また、受け渡し位置ＴＰ１，ＴＰ２は、基板認識カメラ１７（図１）の焦点距離の範囲内に配置される。受け渡し位置ＴＰ１，ＴＰ２の高さは、例えば、同じ高さ（略同じ）であってもよい。第１の受け渡し位置ＴＰ１及び第２の受け渡し位置ＴＰ２は、互いに水平方向に離間する。
In this embodiment, a first delivery position TP1 where the
＜部品撮像部＞
図１３に示すように、部品撮像部７５は、キャリア２７に保持される部品を撮像する。本実施の形態の部品撮像部７５は、ユニット移動機構６３によってピックアップユニット２３とともに移動可能に構成される。部品撮像部７５は、水平方向に延びる撮像部本体９７に対して、上下方向に延びる鏡筒９９が接続される。鏡筒９９は、下向き状態の部品保持ヘッド７７の上方に配置される。鏡筒９９内には、照明部１０１、ハーフミラー１０３、及びレンズ（対物レンズ）１０５が設けられる。照明部１０１によって照らされる光はハーフミラー１０３を通過して下方の部品を照らす。ハーフミラー１０３は、上方からの照明部１０１による光を透過し、下方からの光を撮像部本体９７に向けて反射するように構成される。<Component imaging section>
As shown in FIG. 13, the
＜保持ヘッド駆動機構＞
図１７は、ピックアップユニット２３の平面図である。図１８は、図１７のカバー６７を取り外した状態のピックアップユニット２３の平面図である。図１９は、保持ヘッド駆動機構８７の概略構成を示す図である。<Holding head drive mechanism>
FIG. 17 is a plan view of the
図１８に示すように、ピックアップユニット２３は、カバー６７（図１７）内に保持ヘッド駆動機構８７を有する。本実施の形態の保持ヘッド駆動機構８７は、カム機構である。図１８及び図１９に示すように、保持ヘッド駆動機構８７は、カム駆動モータ１０７と、第１のカム１０９と、第２のカム１１１とを有する。
As shown in FIG. 18, the
カム駆動モータ１０７は、第１のカム１０９及び第２のカム１１１を回転させる。第１のカム１０９の回転によって、第１のレバー１１３が第１の支持軸１１５を中心に回転する。第２のカム１１１の回転によって、第２のレバー１１７が第２の支持軸１１９を中心に回転する。第１のレバー１１３の回転によって、第１の移動部材１２１が径方向に移動する。これにより、第１の移動部材１２１に接続される第１の移動片１２３が、第１の移動部材１２１とともに径方向に移動する。第２のレバー１１７の回転によって、第２の移動部材１２５は、径方向に移動する。これにより、第２の移動部材１２５に接続される第２の移動片１２７が、第２の移動部材１２５とともに径方向に移動する。
Cam drive
図１５に示すように、本実施の形態の第１の移動片１２３は、部品保持ヘッド７７が下向きの状態になったときに部品保持ヘッド７７と接続される位置に配置される。これにより、下向きの部品保持ヘッド７７は、第１の移動片１２３と共に上下方向に移動可能に設けられる。
As shown in FIG. 15, the first moving
図１６に示すように、本実施の形態の第２の移動片１２７は、部品保持ヘッド７７が斜め上向きの状態になったときに部品保持ヘッド７７と接続される位置に配置される。これにより、斜め上向きの部品保持ヘッド７７は、第２の移動片１２７と共に、上下方向に対して傾斜した斜め方向に移動可能に設けられる。
As shown in FIG. 16, the second
図２０は、下向きの部品保持ヘッド７７が第１の移動片１２３に接続された状態のピックアップ部７１の概略構成を示す側面図である。図２０に示すように、ヘッド保持部８５には、部品保持ヘッド７７の径方向の移動をガイドするガイド部材１２９が設けられる。ガイド部材１２９には、第１の移動片１２３及び第２の移動片１２７に対して径方向に係合するカムフォロア１３１が設けられる。カムフォロア１３１は、旋回部材８３の旋回時において、円筒カム１３２に沿って移動する。
FIG. 20 is a side view showing a schematic configuration of the
本実施の形態のガイド部材１２９は、例えばばね等の弾性部材１３３によって、部品保持ヘッド７７を径方向内側に付勢するように設けられる。部品のピックアップ時、及び中継用部品保持ヘッド８９への部品の受け渡し時以外のときは、部品保持ヘッド７７の回動半径はＲ１で一定となっている。
The
部品保持ヘッド７７が下向きの状態になったとき、カムフォロア１３１は第１の移動片１２３と接続して、第１の移動片１２３と共に部品保持ヘッド７７を上下方向に移動させる。部品保持ヘッド７７が斜め上向きの状態になったとき（図１６）、カムフォロア１３１は第２の移動片１２７と接続して、第２の移動片１２７と共に部品保持ヘッド７７を径方向に移動させる。
When the
＜保持ヘッドチェンジャ＞
図２１は、保持ヘッドチェンジャ６１の概略構成を示す側面図である。図２２及び図２３は、保持ヘッドチェンジャ６１の概略構成を示す平面図である。図２１～図２３に示すように、保持ヘッドチェンジャ６１は、部品保持ヘッド７７を収納する収納部１３５と、ストッパ１３７とを備える。<Holding head changer>
FIG. 21 is a side view showing a schematic configuration of the holding
収納部１３５には、例えば、複数の種類の部品保持ヘッド７７が収納される。本実施の形態の収納部１３５は、長手方向（Ｘ方向）を有し、長手方向に沿って部品保持ヘッド７７を収納する。また、収納部１３５は、上方に開口した開口部１４１を有する。開口部１４１を通じて、部品保持ヘッド７７が収納される。
For example, a plurality of types of component holding heads 77 are stored in the
ストッパ１３７は、収納部１３５の開口部１４１の一部を覆う。ストッパ１３７は、上下方向に貫通した開口部１４３を有する。平面視において、開口部１４３は、部品保持ヘッド７７よりも大きい拡径部１４３ａと、部品保持ヘッド７７よりも小さい小径部１４３ｂとを有する。本実施の形態では、長手方向に沿って、拡径部１４３ａ及び小径部１４３ｂが交互に並んで形成される。
The
ストッパ１３７は、ストッパ駆動部１３９の駆動によって、収納部１３５に収納された部品保持ヘッド７７の上方に拡径部１４３ａ又は小径部１４３ｂが位置するように移動する。ストッパ１３７が移動することで、収納部１３５に収納された部品保持ヘッド７７の上方に小径部１４３ｂが位置する状態において、ストッパ１３７は、部品保持ヘッド７７の係合部７８ａと上下方向に係合する。
The
本実施の形態の保持ヘッドチェンジャ６１は、収納部１３５を上下方向に移動させる昇降部１４５を有する。部品保持ヘッド７７の交換を行う際、収納部１３５は、昇降部１４５によってヘッド保持部８５（図２４Ｂ）に近づけられる。
The holding
図２４Ａは、ヘッド保持部８５に部品保持ヘッド７７を取り付ける前の状態を示す概略図である。図２４Ｂは、ヘッド保持部８５に部品保持ヘッド７７を取り付けた状態を示す概略図である。
FIG. 24A is a schematic diagram showing a state before the
図２４Ａに示すように、ヘッド保持部８５に部品保持ヘッド７７を取り付ける前の状態において、収納部１３５は、ウエハＷ１を保持するキャリア２７の高さよりも下方に配置されている。本実施の形態では、収納部１３５に収納された部品保持ヘッド７７の上端部が、キャリア２７の高さよりも下方に配置されている。
As shown in FIG. 24A, before the
部品保持ヘッド７７の取り外し又は取り付けが行われるとき、図２４Ｂに示すように、昇降部１４５によって、収納部１３５は上方に移動する。このとき、保持ヘッド駆動機構８７によって、ヘッド保持部８５は下方に移動する。本実施の形態では、ヘッド保持部８５の上下方向の移動量は、収納部１３５の上下方向の移動量よりも少ない。昇降部１４５によって収納部１３５を上方に移動させることによって、ヘッド保持部８５の上下方向の移動量を減らすことができる。これにより、保持ヘッド駆動機構８７の駆動構成をより簡易にすることができる。
When the
図２４Ｂの状態において、ヘッド保持部８５の爪部８５ａは、部品保持ヘッド７７の凹部７８ｂと上下方向に係合している。爪部８５ａは、例えば弾性部材８５ｂによって内側に付勢されている。これにより、ヘッド保持部８５は、部品保持ヘッド７７を保持する。爪部８５ａは、ヘッド保持部８５において部品保持ヘッド７７を保持する側に突き出して形成される。凹部７８ｂは、部品保持ヘッド７７の係合部７８ａよりも上方において内側にくぼんで形成される。
In the state shown in FIG. 24B, the
図２５Ａ～図２５Ｄを用いて、部品保持ヘッド７７をヘッド保持部８５から取り外す場合の動作について説明する。図２５Ａ～図２５Ｄは、部品保持ヘッド７７をヘッド保持部８５から取り外す動作を示す保持ヘッドチェンジャ６１の断面図である。
The operation when removing the
図２５Ａに示すように、部品保持ヘッド７７が、保持ヘッドチェンジャ６１の開口部１４１の上方に位置するように移動する。
As shown in FIG. 25A, the
本実施の形態では、部品保持ヘッド７７に対する開口部１４１の相対位置におけるＹ方向の位置調整は、保持ヘッドチェンジャ６１を保持するキャリア保持部２１の保持部移動機構３３（図２）によって行われる。また、部品保持ヘッド７７に対する開口部１４１の相対位置におけるＸ方向の位置調整は、ピックアップユニット２３を移動させるユニット移動機構６３によって行われる。
In this embodiment, the relative position of the
図２５Ａに示す状態から部品保持ヘッド７７が下方に移動し収納部１３５が上方に移動して図２５Ｂに示す状態となる。図２５Ｂに示すように、保持ヘッドチェンジャ６１の第１の開口部１４１ａ（図２５Ａ）に、部品保持ヘッド７７の先端部が挿入される。また、保持ヘッドチェンジャ６１の第２の開口部１４１ｂ（図２５Ａ）において、部品保持ヘッド７７の係合部７８ａが配置される。
From the state shown in FIG. 25A, the
ストッパ１３７が図２３の状態から図２２の状態になるようにストッパ駆動部１３９を駆動する。すなわち、係合部７８ａの外縁よりも外側に拡径部１４３ａが位置する状態から、係合部７８ａの外縁よりも内側に小径部１４３ｂが位置する状態になるように、ストッパ１３７を移動させる。これにより、図２５Ｃに示すように、係合部７８ａは、小径部１４３ｂと上下方向に係合可能となる。
The
図２５Ｃの状態から、ヘッド保持部８５を上方に移動させると共に収納部１３５を下方に移動させる。このとき、係合部７８ａが小径部１４３ｂと上下方向に係合していることで、部品保持ヘッド７７は、図２５Ｄに示すようにヘッド保持部８５から取り外される。これにより、部品保持ヘッド７７をヘッド保持部８５から取り外す動作が完了する。
From the state shown in FIG. 25C, the
図２６Ａ～図２６Ｄを用いて、部品保持ヘッド７７をヘッド保持部８５に取り付ける動作について説明する。図２６Ａ～図２６Ｄは、部品保持ヘッド７７をヘッド保持部８５に取り付ける動作を示す保持ヘッドチェンジャ６１の断面図である。
The operation of attaching the
図２６Ａに示すように、ヘッド保持部８５が、部品保持ヘッド７７の上方に位置するように移動する。
As shown in FIG. 26A, the
図２６Ａに示す状態からヘッド保持部８５が下方に移動し収納部１３５が上方に移動して図２６Ｂに示す状態となる。図２６Ｂに示すように、爪部８５ａが凹部７８ｂと上下方向に係合して、ヘッド保持部８５に部品保持ヘッド７７が保持される。
From the state shown in FIG. 26A, the
ストッパ１３７が図２２の状態から図２３の状態になるようにストッパ駆動部１３９を駆動する。すなわち、係合部７８ａの外縁よりも内側に小径部１４３ｂが位置する状態から、係合部７８ａの外縁よりも外側に拡径部１４３ａが位置する状態になるように、ストッパ１３７を移動させる。これにより、図２６Ｃに示すように、係合部７８ａは、小径部１４３ｂと上下方向に非係合状態となる。
The
図２６Ｃの状態から、ヘッド保持部８５を上方に移動させると共に収納部１３５を下方に移動させる。これにより、部品保持ヘッド７７をヘッド保持部８５に取り付ける動作が完了する。
From the state shown in FIG. 26C, the
＜エジェクタ＞
図２７及び図２８は、本実施の形態のエジェクタ２５の概略構成を示す平面図である。図２７及び図２８に示すように、本実施の形態では、エジェクタ２５は、第１のエジェクタ（第１の突き上げ部）２５ａ及び第２のエジェクタ（第２の突き上げ部）２５ｂを有する。第１のエジェクタ２５ａ及び第２のエジェクタ２５ｂは、例えばキャリア２７に担持される部品の種類等に応じて選択的に用いられる。本実施の形態の第１のエジェクタ２５ａ及び第２のエジェクタ２５ｂは、選択部１５５によってＹ方向に移動可能に構成される。<Ejector>
27 and 28 are plan views showing a schematic configuration of the
エジェクタ２５は、上下方向に延びて形成され、昇降部１５６によって上下移動可能に構成される。本実施の形態では、第１のエジェクタ２５ａは昇降部１５６ａによって上下移動し、第２のエジェクタ２５ｂは昇降部１５６ｂによって上下移動する。
The
第１のエジェクタ２５ａ及び第２のエジェクタ２５ｂは、共に、ベース部材１５７に設けられる。本実施の形態では、ベース部材１５７は、エジェクタ移動機構（移動部）１５９によってＸ方向に移動可能に構成される。エジェクタ移動機構１５９は、一方向（Ｘ方向）にベース部材１５７を移動させる。エジェクタ移動機構１５９は、例えば、モータ１５９ａと、送りねじ１５９ｂと、ガイドレール１５９ｃとを有する。送りねじ１５９ｂは、モータ１５９ａによる回転運動でベース部材１５７をＸ方向に直線移動させる。送りねじ１５９ｂは、Ｘ方向に延びて設けられる。ガイドレール１５９ｃは、ベース部材１５７をＸ方向にスライド移動可能に支持する。ガイドレール１５９ｃは、例えば、Ｘ方向に延びて設けられてベース部材１５７のＹ方向両端部を支持する。
Both the
次に、部品搭載装置１の動作について説明する。図２９は、部品搭載装置１の制御部Ｃ１の概略ブロック図である。
Next, the operation of the
図２９に示すように、制御部Ｃ１は、ピックアップユニット２３を制御するピックアップ制御部Ｃ２と、搭載ヘッド１１を制御する搭載ヘッド制御部Ｃ３と、算出部Ｃ４と、部品実装に関する情報を記憶する記憶部Ｍ１とを有する。算出部Ｃ４は、ピックアップユニット２３及び搭載ヘッド１１の位置を算出する。本実施の形態の記憶部Ｍ１には、部品撮像部７５及び基板認識カメラ１７によって撮像される情報がさらに記憶される。
As shown in FIG. 29, the control unit C1 includes a pickup control unit C2 that controls the
制御部Ｃ１は、メモリに記憶されたプログラムをプロセッサ（処理回路）が実行することにより、記憶部Ｍ１の実装情報に基づいて予め定められた手順にて部品実装を行ってもよい。なお、サーバなどに実装情報が格納され、通信により制御部Ｃ１に実装情報が提供されるような場合であってもよい。 The control unit C1 may perform component mounting according to a predetermined procedure based on the mounting information in the storage unit M1 by having a processor (processing circuit) execute a program stored in the memory. Note that the implementation information may be stored in a server or the like and provided to the control unit C1 through communication.
制御部Ｃ１は、基板搬送部８（図１）を駆動してＸ方向（基板搬送方向）に基板９を搬送し、基板９を所定の位置に配置する（基板搬送ステップ）。
The control unit C1 drives the substrate transport unit 8 (FIG. 1) to transport the
部品供給装置２によって部品が供給され、当該部品が搭載ヘッド１１によって基板９に搭載（実装）される。以下、第１の部品供給装置３による部品の供給動作について具体的に説明する。なお、第２の部品供給装置５による部品供給動作については、従来の部品供給動作と同様であるため、ここでは説明を省略する。
A component is supplied by the
制御部Ｃ１は、第１の部品供給装置３のキャリア搬送部３１（図２）を駆動して、マガジン２９に収納されたキャリア２７をキャリア保持部２１まで搬送する（キャリア搬送ステップ）。キャリア保持部２１まで搬送されたとき、キャリア２７は、押さえ部材３９と支持ベース４１との間の空間に挿入される。
The control unit C1 drives the carrier transport unit 31 (FIG. 2) of the first
キャリア２７がキャリア保持部２１まで搬送された後、押さえ部材３９（図８）によってエキスパンドされて、キャリア２７はキャリア保持部２１によって保持される（キャリア保持ステップ）。具体的には、制御部Ｃ１が、駆動部４７を駆動して押さえ部材３９を下方に移動させることでキャリア２７をエキスパンドする。これにより、キャリア２７がキャリア保持部２１によって保持された状態となる。
After the
ピックアップ制御部Ｃ２は、ピックアップユニット２３を駆動して、キャリア２７に担持された部品をキャリア２７の上方からピックアップする（ピックアップステップ）。このとき、制御部Ｃ１は、エジェクタ２５を駆動して、キャリア２７に担持された部品をキャリア２７の下方からピックアップユニット２３に向けて突き上げる（突き上げステップ）。ピックアップステップ及び突き上げステップよりも前の段階で、ピックアップユニット２３の位置及びエジェクタ２５の位置の較正動作が行われる。当該較正動作により、ピックアップユニット２３の水平方向の位置及びエジェクタ２５の水平方向の位置を一致させることができ、ピックアップ動作をより精確に行うことができる。
The pickup control section C2 drives the
ピックアップユニット２３によってピックアップされた部品は、搭載ヘッド１１に受け渡される（受渡ステップ）。受渡ステップよりも前の段階で、搭載ヘッド１１の位置及びピックアップユニット２３の位置の較正動作が行われる。当該較正動作により、搭載ヘッド１１の水平方向の位置及びピックアップユニット２３の水平方向の位置をより精確に把握することができるため、部品の受渡動作をより精確に行うことができる。本実施の形態では、ピックアップユニット２３の部品撮像部７５がエジェクタ２５を撮像することによって位置の較正動作が行われる。
The parts picked up by the
搭載ヘッド制御部Ｃ３は、搭載ヘッド１１（ヘッド移動機構１３）を駆動して、ピックアップユニット２３から部品を受け取った搭載ヘッド１１を基板９まで移動させて、部品を基板９に搭載する（部品搭載ステップ）。部品搭載ステップにおいて、例えば、基板認識カメラ１７からの情報（例えば部品を搭載する位置等の情報）を用いて、部品の搭載が行われる。
The mounting head control unit C3 drives the mounting head 11 (head moving mechanism 13) to move the mounting
次に、ピックアップユニット２３の位置及びエジェクタ２５の位置の較正動作について具体的に説明する。図３０は、キャリア保持部２１にキャリア２７が保持された場合のエジェクタ２５の位置の較正動作を示す断面図である。図３１は、キャリア保持部２１にキャリア２７が保持されていない場合のエジェクタ２５の位置の較正動作を示す断面図である。
Next, the calibration operation of the position of the
本実施の形態の制御部Ｃ１は、開口４５，５１よりも水平方向外側の開口外位置を通じてエジェクタ２５の位置の較正動作を行う第１のモードと、開口４５，５１内の開口内位置を通じてエジェクタ２５の位置の較正動作を行う第２のモードとを選択的に実施する。
The control unit C1 of the present embodiment operates in a first mode in which the position of the
第１のモードにおいて、図３０に示すように、キャリア保持部２１にキャリア２７が保持されている場合、ピックアップユニット２３の位置及びエジェクタ２５の位置の較正動作は、貫通部５２を通じて行われる。
In the first mode, as shown in FIG. 30, when the
制御部Ｃ１は、ユニット移動機構６３（図１）及びエジェクタ２５を駆動して、ピックアップユニット２３及びエジェクタ２５を移動させる。この結果、ピックアップユニット２３（部品撮像部７５）が貫通部５２の上方に位置し、エジェクタ２５が貫通部５２の下方に位置する状態となる。さらに、制御部Ｃ１は、エジェクタ２５（昇降部１５６）を駆動して、エジェクタ２５を上方に移動させる。
The control unit C1 drives the unit moving mechanism 63 (FIG. 1) and the
本実施の形態では、エジェクタ２５の上端部がキャリア２７の高さよりも高くなるまでエジェクタ２５を上昇させる。エジェクタ２５が上昇した状態で、部品撮像部７５がエジェクタ２５を撮像する（第１の検出ステップ）。第１の検出（撮像）ステップは、キャリア保持ステップの後に行われる。撮像したエジェクタ２５の水平方向の位置を用いて位置の較正が行われる（第１の較正ステップ）。本実施の形態の部品撮像部７５は、エジェクタ２５の水平方向の位置を検出する検出部としても機能する。
In this embodiment, the
第２のモードにおいて、図３１に示すように、キャリア保持部２１にキャリア２７が保持されていない場合、ピックアップユニット２３の位置及びエジェクタ２５の位置の較正動作は、キャリア保持部２１の開口４５を通じて行われる。
In the second mode, as shown in FIG. 31, when the
制御部Ｃ１は、ユニット移動機構６３（図１）及びエジェクタ２５を駆動して、ピックアップユニット２３及びエジェクタ２５を移動させる。これにより、ピックアップユニット２３（部品撮像部７５）が開口４５の上方に位置し、エジェクタ２５が開口４５の下方に位置する状態となる。さらに、制御部Ｃ１は、エジェクタ２５を駆動して、エジェクタ２５を上方に移動させる。
The control unit C1 drives the unit moving mechanism 63 (FIG. 1) and the
本実施の形態では、キャリア２７が保持される場合のキャリア２７の高さよりもエジェクタ２５の上端部が高くなるまで、エジェクタ２５を上昇させる。エジェクタ２５が上昇した状態で、部品撮像部７５がエジェクタ２５を撮像する（第２の検出ステップ）。第２の検出（撮像）ステップは、キャリア保持ステップの前に行われる。撮像したエジェクタ２５の位置を用いて位置の較正が行われる（第２の較正ステップ）。
In this embodiment, the
次に、搭載ヘッド１１の位置及びピックアップユニット２３の位置の較正動作について具体的に説明する。図３２は、搭載ヘッド１１の位置及びピックアップユニット２３の位置の較正動作を行う際のキャリア保持部２１の概略構成図である。
Next, the calibration operation of the position of the mounting
図３２に示すように、搭載ヘッド１１の位置及びピックアップユニット２３の位置の較正動作を行う際、キャリア保持部２１には較正用治具１４７が取り付けられる。較正用治具１４７は、搭載ヘッド１１の位置及びピックアップユニット２３の位置の較正動作を行うための治具である。較正用治具１４７は、例えば、キャリア保持部２１にキャリア２７が保持されていない状態において、支持部４１ｂに支持される。較正用治具１４７は、例えば平板状に形成される。
As shown in FIG. 32, a
較正用治具１４７は、第１の基準マーク１４９及び第２の基準マーク１５１を有する。第１の基準マーク１４９は、部品撮像部（第１の撮像部）７５によって検出されるマークである。第２の基準マーク１５１は、基板認識カメラ（第２の撮像部）１７によって検出されるマークである。本実施の形態の第２の基準マーク１５１は、上下方向に延びるポスト１５３上に形成される。第１の基準マーク１４９及び第２の基準マーク１５１を検出することによって、搭載ヘッド１１の座標系及びピックアップユニット２３の座標系の較正を行う。具体的には、第１の基準マーク１４９及び第２の基準マーク１５１の相対的な位置関係（本実施の形態では水平方向の距離Ｄ１）を用いて、搭載ヘッド１１の座標系及びピックアップユニット２３の座標系の座標変換を行う。
The
次に、ピックアップステップ及び受渡ステップについて詳細に説明する。図３３は、部品保持ヘッド７７、中継用部品保持ヘッド８９、及び部品撮像部７５の相対的な位置関係を示す概略構成図である。
Next, the pickup step and delivery step will be explained in detail. FIG. 33 is a schematic configuration diagram showing the relative positional relationship of the
図３３に示すように、ピックアップステップ及び受渡ステップの前段階として、一方の下向きの部品保持ヘッド７７と他方の上向きの部品保持ヘッド７７との相対的なヘッド間水平位置関係を求める。当該ヘッド間水平位置関係は、記憶部Ｍ１に記憶される。本実施の形態では、部品撮像部７５の光軸Ｌ１と下向きの部品保持ヘッド７７との相対的な光軸－ヘッド間水平位置関係を求める。具体的には、部品撮像部７５の光軸Ｌ１からの部品保持ヘッド７７のずれ量（オフセット）ＯＦ１，ＯＦ２を計測する。ＯＦ１は、下向きの状態の部品保持ヘッド７７と光軸Ｌ１との水平方向の距離であって、ＯＦ２は、上向きの状態の部品保持ヘッド７７と光軸Ｌ１との水平方向の距離である。
As shown in FIG. 33, as a step before the pick-up step and the delivery step, the relative inter-head horizontal positional relationship between one downward
さらに、上向きの中継用部品保持ヘッド８９の中心が位置すると推定される推定位置ＥＰ１からの、基板認識カメラ１７によって認識される上向きの中継用部品保持ヘッド８９の位置のずれ量（オフセット）ＯＦ３を計測する。ＯＦ３は、推定位置ＥＰ１と上向きの中継用部品保持ヘッド８９の位置との間の水平方向の距離である。ＯＦ１，ＯＦ２，ＯＦ３は、記憶部Ｍ１（図２９）に記憶される。
Furthermore, the amount of deviation (offset) OF3 of the position of the upward relay
図３４は、部品保持ヘッド７７及び部品保持ヘッド７７に保持される部品を基板認識カメラ１７によって撮像した画像を示す。図３４に示すように、本実施の形態では、ＯＦ１は、基板認識カメラ１７によって計測される。基板認識カメラ１７は、下向きの部品保持ヘッド７７が部品をピックアップして上向きに反転した状態において、当該部品保持ヘッド７７に保持される部品の部品位置Ｐ１を撮像する。さらに、基板認識カメラ１７は、部品を保持していない状態の当該部品保持ヘッド７７のヘッド位置Ｐ２を撮像する。これにより、部品位置Ｐ１とヘッド位置Ｐ２との水平方向のずれ量を計測し、当該ずれ量をＯＦ１とする。例えば、部品位置Ｐ１は、基板認識カメラ１７によって撮像される部品の中心位置であって、ヘッド位置Ｐ２は、基板認識カメラ１７によって撮像されるヘッドの中心位置である。
FIG. 34 shows images taken by the
ＯＦ２は、基板認識カメラ１７によって計測される。基板認識カメラ１７は、光軸Ｌ１上に移動して、上向きの状態の部品保持ヘッド７７を撮像する。ＯＦ２は、例えば、部品保持ヘッド７７の中心位置と光軸Ｌ１との水平方向の距離である。
OF2 is measured by the
基板認識カメラ１７は、推定位置ＥＰ１に移動して上向きの中継用部品保持ヘッド８９を撮像してＯＦ３を計測する。ここで、推定位置ＥＰ１は、例えば、光軸Ｌ１から所定の距離Ｄ２離れた位置である。所定の距離Ｄ２は、例えば、光軸Ｌ１と上向きの中継用部品保持ヘッド８９との間の水平方向の距離の設計値である。
The
複数の部品保持ヘッド７７のうち、一方の部品保持ヘッドを第１の部品保持ヘッド７７ａ、他方の部品保持ヘッドを第２の部品保持ヘッド７７ｂとして説明する。ここで、部品保持ヘッド７７ａが下向きのときのＯＦ１をＯＦａ１とし、部品保持ヘッド７７ａが上向きのときのＯＦ２をＯＦａ２とし、部品保持ヘッド７７ｂが下向きのＯＦ１をＯＦｂ１とし、部品保持ヘッド７７ｂが上向きのときのＯＦ２をＯＦｂ２とする。
Among the plurality of component holding heads 77, one component holding head will be described as a first
計測したＯＦ１を用いて、算出部Ｃ４は、下向きの部品保持ヘッド７７がキャリア２７から部品をピックアップできる目標位置ＯＰ１を算出する。部品保持ヘッド７７ａの目標位置ＯＰａ１を下記の数式（１）を用いて算出し、部品保持ヘッド７７ｂの目標位置ＯＰｂ１を下記の数式（２）を用いて算出する。
Using the measured OF1, the calculation unit C4 calculates a target position OP1 where the downward
計測したＯＦ１，ＯＦ２を用いて、算出部Ｃ４は、ピックアップ部７１（下向きの部品保持ヘッド７７）が目標位置ＯＰ１に位置するときの上向きの部品保持ヘッド７７の停止位置ＴＰ１を算出する。部品保持ヘッド７７ａが下向きのときにおける上向きの部品保持ヘッド７７ｂの停止位置ＴＰｂ１を下記の数式（３）を用いて算出する。部品保持ヘッド７７ｂが下向きのときにおける上向きの部品保持ヘッド７７ａの停止位置ＴＰａ１を下記の数式（４）を用いて算出する。
Using the measured OF1 and OF2, the calculation unit C4 calculates the stop position TP1 of the upward
計測したＯＦ１，ＯＦ３を用いて、算出部Ｃ４は、ピックアップ部７１が目標位置ＯＰ１に位置するときの上向きの中継用部品保持ヘッド８９の停止位置ＴＰ２を算出する。部品保持ヘッド７７ａがピックアップした部品を中継用部品保持ヘッド８９が受け取る場合の、中継用部品保持ヘッド８９の上向きの停止位置ＴＰａ２を下記の数式（５）を用いて算出する。部品保持ヘッド７７ｂがピックアップした部品を中継用部品保持ヘッド８９が受け取る場合の、中継用部品保持ヘッド８９の上向きの停止位置ＴＰｂ２を下記の数式（６）を用いて算出する。
Using the measured OF1 and OF3, the calculation unit C4 calculates the stop position TP2 of the upward relay
フリップチップ実装の場合のピックアップステップ及び受渡ステップについて説明する。図３５Ａ～図３５Ｆは、フリップチップ実装の場合のピックアップ動作及び受渡動作を示す概略図である。 The pickup step and delivery step in the case of flip-chip mounting will be explained. 35A to 35F are schematic diagrams showing the pickup operation and delivery operation in the case of flip-chip mounting.
まず、図３５Ａに示すように、部品撮像部７５によって、キャリア２７に担持された部品を撮像する。部品撮像部７５は、部品撮像部７５の下方に部品保持ヘッド７７が位置しない状態で部品を撮像する（第１の部品撮像ステップ）。
First, as shown in FIG. 35A, the component
第１の部品撮像ステップの後、図３５Ｂに示すように、部品保持ヘッド７７ａが下向きになるように旋回部材８３（図１３）を旋回させる。このとき、ユニット移動機構６３を駆動して、下向きの部品保持ヘッド７７ａが目標位置ＯＰａ１に位置するように、ピックアップユニット２３を移動させる。具体的には、部品撮像部７５によって撮像した位置からＯＦａ１分、ピックアップユニット２３を移動させる。
After the first component imaging step, as shown in FIG. 35B, the rotating member 83 (FIG. 13) is rotated so that the
さらに、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して、下向きの部品保持ヘッド７７ａを下方に移動させて部品をピックアップする。部品のピックアップ後、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して、下向きの部品保持ヘッド７７ａを上方に移動させる。
Further, the holding
図３５Ｃに示すように、旋回部材８３を旋回させて、部品をピックアップした下向きの部品保持ヘッド７７ａの姿勢を上向きへと変更する。部品保持ヘッド７７ａの旋回を行うとともに、部品保持ヘッド７７ｂによってピックアップされる次の部品を移動させる。
As shown in FIG. 35C, the rotating
部品撮像部７５によって、次にピックアップする部品を撮像する。部品撮像部７５は、部品撮像部７５の下方に部品保持ヘッド７７が位置しない状態で部品を撮像する（第２の部品撮像ステップ）。
The
第２の部品撮像ステップの後、図３５Ｄに示すように、部品保持ヘッド７７ｂが下向きになるように旋回部材８３（図１３）を旋回させる。このとき、ユニット移動機構６３を駆動して、下向きの部品保持ヘッド７７ｂが目標位置ＯＰｂ１に位置するように、ピックアップユニット２３を移動させる。具体的には、部品撮像部７５によって撮像した位置からＯＦｂ１分、ピックアップユニット２３を移動させる。
After the second component imaging step, as shown in FIG. 35D, the rotating member 83 (FIG. 13) is rotated so that the
算出部Ｃ４は、上記数式（４）を用いて上向きの部品保持ヘッド７７ａの停止位置ＴＰａ１を算出する。算出部Ｃ４によって算出された停止位置ＴＰａ１に搭載ヘッド１１を移動させて部品を受け取る。このとき、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して下向きの部品保持ヘッド７７ｂを下方に移動させて部品をピックアップする。部品のピックアップ後、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して、下向きの部品保持ヘッド７７ｂを上方に移動させる。このように、部品保持ヘッド７７ｂで部品をピックアップするとともに部品保持ヘッド７７ａで搭載ヘッド１１に部品を受け渡す動作（第１動作）が行われる。
The calculation unit C4 calculates the stop position TPa1 of the upward
次に、図３５Ｅに示すように、旋回部材８３を旋回させて、部品をピックアップした下向きの部品保持ヘッド７７ｂの姿勢を上向きへと変更する。部品保持ヘッド７７ｂの旋回を行うとともに、部品保持ヘッド７７ａによってピックアップされる部品を移動させる。
Next, as shown in FIG. 35E, the rotating
部品撮像部７５によって、次にピックアップする部品を撮像する。部品撮像部７５は、部品撮像部７５の下方に部品保持ヘッド７７が位置しない状態で部品を撮像する（第３の部品撮像ステップ）。
The
第３の部品撮像ステップの後、図３５Ｆに示すように、部品保持ヘッド７７ａが下向きになるように旋回部材８３（図１３）を旋回させる。このとき、ユニット移動機構６３を駆動して、下向きの部品保持ヘッド７７ａが目標位置ＯＰａ１に位置するように、ピックアップユニット２３を移動させる。具体的には、部品撮像部７５によって撮像した位置からＯＦａ１分、ピックアップユニット２３を移動させる。
After the third component imaging step, as shown in FIG. 35F, the rotating member 83 (FIG. 13) is rotated so that the
算出部Ｃ４は、上記数式（３）を用いて上向きの部品保持ヘッド７７ｂの停止位置ＴＰｂ１を算出する。算出部Ｃ４によって算出された停止位置ＴＰｂ１に搭載ヘッド１１を移動させて部品を受け取る。このとき、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して下向きの部品保持ヘッド７７ａを下方に移動させて部品をピックアップする。部品のピックアップ後、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して、下向きの部品保持ヘッド７７ａを上方に移動させる。このように、部品保持ヘッド７７ａで部品をピックアップするとともに部品保持ヘッド７７ｂで搭載ヘッド１１に部品を受け渡す動作（第２動作）が行われる。
The calculation unit C4 calculates the stop position TPb1 of the upward
以上のように、フリップチップ実装の場合、第１動作及び第２動作を交互に繰り返し行って、キャリア２７から搭載ヘッド１１へ部品を供給する。
As described above, in the case of flip-chip mounting, components are supplied from the
ダイアタッチ実装の場合のピックアップステップ及び受渡ステップについて説明する。図３６Ａ～図３６Ｈは、ダイアタッチ実装の場合のピックアップ動作及び受渡動作を示す概略図である。 The pickup step and delivery step in the case of die attach mounting will be explained. FIGS. 36A to 36H are schematic diagrams showing the pickup operation and delivery operation in the case of die attach mounting.
まず、図３６Ａに示すように、部品撮像部７５によって、キャリア２７に担持された部品を撮像する。部品撮像部７５は、部品撮像部７５の下方に部品保持ヘッド７７が位置しない状態で部品を撮像する（第４の部品撮像ステップ）。
First, as shown in FIG. 36A, the component
第４の部品撮像ステップの後、図３６Ｂに示すように、部品保持ヘッド７７ａが下向きになるように旋回部材８３（図１３）を旋回させる。このとき、ユニット移動機構６３を駆動して、下向きの部品保持ヘッド７７ａが目標位置ＯＰａ１に位置するように、ピックアップユニット２３を移動させる。具体的には、部品撮像部７５によって撮像した位置からＯＦａ１分、ピックアップユニット２３を移動させる。
After the fourth component imaging step, as shown in FIG. 36B, the rotating member 83 (FIG. 13) is rotated so that the
さらに、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して、下向きの部品保持ヘッド７７ａを下方に移動させて部品をピックアップする。部品のピックアップ後、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して、下向きの部品保持ヘッド７７ａを上方に移動させる。
Further, the holding
図３６Ｃに示すように、旋回部材８３を旋回させて、部品をピックアップした下向きの部品保持ヘッド７７ａの姿勢を上向きへと変更する。部品保持ヘッド７７ａの旋回を行うとともに、部品保持ヘッド７７ｂによってピックアップされる部品を移動させる。
As shown in FIG. 36C, the rotating
部品撮像部７５によって、次にピックアップする部品を撮像する。部品撮像部７５は、部品撮像部７５の下方に部品保持ヘッド７７が位置しない状態で部品を撮像する（第５の部品撮像ステップ）。
The
図３６Ｄに示すように、部品保持ヘッド７７ａが斜め上向きになるように旋回部材８３（図１３）を旋回させる。このとき、第２の移動機構９１（図１４）の駆動によって中継用部品保持ヘッド８９が斜め下向きに向いた状態となっている。具体的には、部品保持ヘッド７７ａ及び中継用部品保持ヘッド８９が、同一直線上で互いに向かい合った状態となっている。
As shown in FIG. 36D, the turning member 83 (FIG. 13) is turned so that the
さらに、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して、斜め上向きの部品保持ヘッド７７ａを斜め上方に（中継用部品保持ヘッド８９に向けて）移動させて部品を中継用部品保持ヘッド８９に受け渡す。部品の受け渡し後、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して、斜め上向きの部品保持ヘッド７７ａを斜め下方に移動させる。
Further, the holding
次に、図３６Ｅに示すように、中継用部品保持ヘッド８９が上向きになるように旋回させ、部品保持ヘッド７７ｂが下向きになるように旋回させる。このとき、ユニット移動機構６３を駆動して、下向きの部品保持ヘッド７７ｂが目標位置ＯＰｂ１に位置するように、ピックアップユニット２３を移動させる。具体的には、部品撮像部７５によって撮像した位置からＯＦｂ１分、ピックアップユニット２３を移動させる。
Next, as shown in FIG. 36E, the relay
算出部Ｃ４は、上記数式（５）を用いて上向きの中継用部品保持ヘッド８９の停止位置ＴＰａ２を算出する。算出部Ｃ４によって算出された停止位置ＴＰａ２に搭載ヘッド１１を移動させて部品を受け取る。このとき、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して下向きの部品保持ヘッド７７ｂを下方に移動させて部品をピックアップする。部品のピックアップ後、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して、下向きの部品保持ヘッド７７ｂを上方に移動させる。このように、部品保持ヘッド７７ｂで部品をピックアップするとともに中継用部品保持ヘッド８９で搭載ヘッド１１に部品を受け渡す動作（第３動作）が行われる。
The calculation unit C4 calculates the stop position TPa2 of the upward relay
次に、図３６Ｆに示すように、部品保持ヘッド７７ｂを旋回させ、部品撮像部７５によって次にピックアップする部品を撮像する。部品撮像部７５は、部品撮像部７５の下方に部品保持ヘッド７７が位置しない状態で部品を撮像する（第６の部品撮像ステップ）。
Next, as shown in FIG. 36F, the
次に、図３６Ｇに示すように、部品保持ヘッド７７ｂが斜め上向きになるように旋回部材８３（図１３）を旋回させる。このとき、第２の移動機構９１（図１４）の駆動によって中継用部品保持ヘッド８９が斜め下向きに向いた状態となっている。具体的には、部品保持ヘッド７７ｂ及び中継用部品保持ヘッド８９が、同一直線上で互いに向かい合った状態となっている。
Next, as shown in FIG. 36G, the turning member 83 (FIG. 13) is turned so that the
さらに、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して、斜め上向きの部品保持ヘッド７７ｂを斜め上方に（中継用部品保持ヘッド８９に向けて）移動させて部品を中継用部品保持ヘッド８９に受け渡す。部品の受け渡し後、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して、斜め上向きの部品保持ヘッド７７ｂを斜め下方に移動させる。
Further, the holding
次に、図３６Ｈに示すように、中継用部品保持ヘッド８９が上向きになるように旋回させ、部品保持ヘッド７７ａが下向きになるように旋回させる。ユニット移動機構６３を駆動して、下向きの部品保持ヘッド７７ａが目標位置ＯＰａ１に位置するように、ピックアップユニット２３を移動させる。具体的には、部品撮像部７５によって撮像した位置からＯＦａ１分、ピックアップユニット２３を移動させる。
Next, as shown in FIG. 36H, the relay
算出部Ｃ４は、上記数式（６）を用いて上向きの中継用部品保持ヘッド８９の停止位置ＴＰｂ２を算出する。算出部Ｃ４によって算出された停止位置ＴＰｂ２に搭載ヘッド１１を移動させて部品を受け取る。このとき、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して下向きの部品保持ヘッド７７ａを下方に移動させて部品をピックアップする。部品のピックアップ後、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して、下向きの部品保持ヘッド７７ａを上方に移動させる。このように、部品保持ヘッド７７ａで部品をピックアップするとともに中継用部品保持ヘッド８９で搭載ヘッド１１に部品を受け渡す動作（第４動作）が行われる。
The calculation unit C4 calculates the stop position TPb2 of the upward relay
以上のように、ダイアタッチ実装の場合、第３動作及び第４動作を交互に繰り返し行って、キャリア２７から搭載ヘッド１１へ部品を供給する。
As described above, in the case of die attach mounting, the third operation and the fourth operation are alternately repeated to supply components from the
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。上記実施の形態では、部品位置Ｐ１とヘッド位置Ｐ２との水平方向のずれ量を計測し、当該ずれ量をＯＦ１とするとしたが、これに限定されない。例えば、下向きの一方の部品保持ヘッド７７が上向きに反転した状態における部品保持ヘッド７７のヘッド位置を撮像し、光軸Ｌ１と当該ヘッド位置との相対的な水平位置関係をＯＦ１とみなしてもよい。
Note that the present invention is not limited to the embodiments described above, and can be implemented in various other forms. In the embodiment described above, the amount of deviation in the horizontal direction between the component position P1 and the head position P2 is measured, and the amount of deviation is defined as OF1, but the present invention is not limited thereto. For example, the head position of the
また、ＯＦ１は、基板認識カメラ１７によって計測されるとしたが、これに限定されない。ＯＦ１は、例えば、部品保持ヘッド７７の下方に設けられるカメラによって計測されてもよい。
Further, although OF1 is measured by the
また、ピックアップ部７１の水平方向の位置、及び部品撮像部７５によって撮像されたエジェクタ２５の水平方向の位置を較正する例について説明したが、当該較正を行わなくてもよい。例えば、部品撮像部７５は、当該較正を行わずエジェクタ２５の状態（異物の付着状態）を確認するだけでもよい。
Further, although an example has been described in which the horizontal position of the
また、部品保持ヘッド７７は第１の移動機構７９によって旋回し、中継用部品保持ヘッド８９は第２の移動機構９１によって旋回する構成を説明したが、これに限定されない。すなわち、部品保持ヘッド７７及び中継用部品保持ヘッド８９は、第１の回動軸８１及び第２の回動軸９３を中心として回動（旋回）する構成でなくてもよい。部品保持ヘッド７７及び中継用部品保持ヘッド８９は、例えばロボットアーム等によってヘッドの向きを変更可能に構成されてもよい。
Furthermore, although a configuration has been described in which the
なお、上記様々な実施の形態のうちの任意の実施の形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。 Note that by appropriately combining any of the various embodiments described above, the effects of each embodiment can be achieved.
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。また、実施形態における要素の組み合わせや順序の変化は、本発明の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。 Although the invention has been fully described with reference to preferred embodiments and with reference to the accompanying drawings, various variations and modifications will become apparent to those skilled in the art. It is to be understood that such variations and modifications are included insofar as they do not depart from the scope of the invention as defined by the appended claims. Further, combinations and changes in the order of elements in the embodiments can be realized without departing from the scope and spirit of the present invention.
本発明に係る部品供給装置は、例えば、キャリアに担持された部品をピックアップし、基板に部品を搭載する搭載ヘッドに対して部品を供給する場合に有用である。 The component supply device according to the present invention is useful, for example, when picking up a component supported on a carrier and supplying the component to a mounting head that mounts the component on a board.
１ 部品搭載装置
２ 部品供給装置
３ 第１の部品供給装置
５ 第２の部品供給装置
７ 部品搭載部
８ 基板搬送部
９ 基板
１１ 搭載ヘッド
１３ ヘッド移動機構
１３Ａ Ｘ軸テーブル
１３Ｂ Ｙ軸テーブル
１５ 部品認識カメラ
１７ 基板認識カメラ
１９ 天板
２１ キャリア保持部
２３ ピックアップユニット
２５ エジェクタ
２５ａ 第１のエジェクタ
２５ｂ 第２のエジェクタ
２７ キャリア
２９ マガジン
３１ キャリア搬送部
３３ 保持部移動機構
３３ａ モータ
３３ｂ 送りねじ
３３ｃ ガイドレール
３５ 保持部本体
３７ 移動ベース
３９ 押さえ部材
４１ 支持ベース
４１ａ キャリアガイド
４１ｂ 支持部
４３ 環状部材
４５ 開口
４７ 駆動部
４９ ロッド
５１ 開口
５２ 貫通部
５３ 旋回用ギア
５４ モータ
５５ 従動ギア
５７ 支持ローラ
５９ 旋回ガイド
６１ 保持ヘッドチェンジャ
６３ ユニット移動機構
６３ａ モータ
６３ｂ 送りねじ
６３ｃ ガイドレール
６５ 開口部
６７ カバー
６９ 開口部
７１ ピックアップ部
７３ 中継部
７５ 部品撮像部
７７，７７ａ，７７ｂ 部品保持ヘッド
７８ａ 係合部
７８ｂ 凹部
７９ 第１の移動機構
８０ モータ
８１ 第１の回動軸
８３ 旋回部材
８５ ヘッド保持部
８５ａ 爪部
８５ｂ 弾性部材
８７ 保持ヘッド駆動機構
８９ 中継用部品保持ヘッド
９１ 第２の移動機構
９２ モータ
９３ 第２の回動軸
９５ 旋回部材
９７ 撮像部本体
９９ 鏡筒
１０１ 照明部
１０３ ハーフミラー
１０５ レンズ
１０７ カム駆動モータ
１０９ 第１のカム
１１１ 第２のカム
１１３ 第１のレバー
１１５ 第１の支持軸
１１７ 第２のレバー
１１９ 第２の支持軸
１２１ 第１の移動部材
１２３ 第１の移動片
１２５ 第２の移動部材
１２７ 第２の移動片
１２９ ガイド部材
１３１ カムフォロア
１３２ 円筒カム
１３３ 弾性部材
１３５ 収納部
１３７ ストッパ
１３９ ストッパ駆動部
１４１ 開口部
１４１ａ 第１の開口部
１４１ｂ 第２の開口部
１４３ 開口部
１４３ａ 拡径部
１４３ｂ 小径部
１４５ 昇降部
１４７ 較正用治具
１４９ 第１の基準マーク
１５１ 第２の基準マーク
１５３ ポスト
１５５ 選択部
１５６，１５６ａ，１５６ｂ 昇降部
１５７ ベース部材
１５９ エジェクタ移動機構
１５９ａ モータ
１５９ｂ 送りねじ
１５９ｃ ガイドレール
Ｃ１ 制御部
Ｃ２ ピックアップ制御部
Ｃ３ 搭載ヘッド制御部
Ｍ１ 記憶部
Ｗ１ ウエハ1 Component mounting device 2 Component supply device 3 First component supply device 5 Second component supply device 7 Component mounting section 8 Board transfer section 9 Board 11 Mounting head 13 Head movement mechanism 13A X-axis table 13B Y-axis table 15 Component recognition Camera 17 Board recognition camera 19 Top plate 21 Carrier holding section 23 Pick-up unit 25 Ejector 25a First ejector 25b Second ejector 27 Carrier 29 Magazine 31 Carrier conveying section 33 Holding section moving mechanism 33a Motor 33b Feed screw 33c Guide rail 35 Holding Part body 37 Moving base 39 Holding member 41 Support base 41a Carrier guide 41b Support part 43 Annular member 45 Opening 47 Drive part 49 Rod 51 Opening 52 Penetrating part 53 Turning gear 54 Motor 55 Driven gear 57 Support roller 59 Turning guide 61 Holding head Changer 63 Unit movement mechanism 63a Motor 63b Feed screw 63c Guide rail 65 Opening 67 Cover 69 Opening 71 Pick up section 73 Relay section 75 Component imaging section 77, 77a, 77b Component holding head 78a Engagement section 78b Recessed section 79 First movement Mechanism 80 Motor 81 First rotating shaft 83 Rotating member 85 Head holding part 85a Claw part 85b Elastic member 87 Holding head drive mechanism 89 Relay component holding head 91 Second moving mechanism 92 Motor 93 Second rotating shaft 95 Rotating member 97 Imaging unit main body 99 Lens barrel 101 Illumination unit 103 Half mirror 105 Lens 107 Cam drive motor 109 First cam 111 Second cam 113 First lever 115 First support shaft 117 Second lever 119 Second Support shaft 121 First moving member 123 First moving piece 125 Second moving member 127 Second moving piece 129 Guide member 131 Cam follower 132 Cylindrical cam 133 Elastic member 135 Storage part 137 Stopper 139 Stopper driving part 141 Opening part 141a First opening 141b Second opening 143 Opening 143a Expanded diameter part 143b Small diameter part 145 Lifting part 147 Calibration jig 149 First reference mark 151 Second reference mark 153 Post 155 Selection part 156, 156a , 156b Lifting section 157 Base member 159 Ejector moving mechanism 159a Motor 159b Feed screw 159c Guide rail C1 Control section C2 Pick-up control section C3 Mounting head control section M1 Storage section W1 Wafer
Claims (11)
部品を保持する部品保持ヘッドを有し、第１の部品の第１の面が上向きの状態で、下向きにした前記部品保持ヘッドによって前記第１の部品をピックアップし、前記第１の部品をピックアップした前記部品保持ヘッドを上向きに反転させて前記第１の部品の第２の面が上向きの状態で前記搭載ヘッドに受け渡すピックアップ部と、
第２の部品をピックアップした前記部品保持ヘッドが下向きから上向きに反転する途中において、前記部品保持ヘッドが斜め上向きの状態で、前記第２の部品を前記部品保持ヘッドから受け取って前記搭載ヘッドに受け渡す中継部と、
を備える、部品供給装置。A component supply device that supplies a component having a first surface and a second surface opposite to the first surface to a mounting head that mounts the component on a substrate,
The method includes a component holding head that holds a component, and picks up the first component with the component holding head facing downward with a first surface of the first component facing upward, and picks up the first component. a pickup unit that inverts the component holding head upward and delivers the first component to the mounting head with a second surface facing upward;
While the component holding head that has picked up the second component is being reversed from downward to upward, the second component is received from the component holding head and received by the mounting head while the component holding head is facing diagonally upward. The relay department that passes the
A parts supply device comprising:
前記第２の部品を前記部品保持ヘッドから斜め下向きの状態で受け取った前記中継部が、上向きに反転して前記第２の部品を前記搭載ヘッドに受け渡すように、前記中継部を上下方向に回動させる第２の回動軸と、
を有する、請求項１に記載の部品供給装置。A first step of rotating the component holding head in the vertical direction so that the component holding head picks up the first component in a downward state and flips upward to transfer the first component to the mounting head. 1 rotation axis,
The relay section is moved in the vertical direction so that the relay section receives the second component diagonally downward from the component holding head and is flipped upward and transfers the second component to the mounting head. a second rotation axis for rotation;
The component supply device according to claim 1, comprising:
前記中継用部品保持ヘッドと前記第２の回動軸の中心との距離は一定となるように構成される、請求項２から７のいずれか一項に記載の部品供給装置。The relay section includes a relay component holding head that receives the second component from the component holding head and delivers it to the mounting head,
The component supply device according to any one of claims 2 to 7, wherein the distance between the relay component holding head and the center of the second rotation axis is constant.
複数の前記部品保持ヘッドのうちの少なくとも１組の前記部品保持ヘッドは、互いに反対方向を向くように構成される、請求項１から８のいずれか一項に記載の部品供給装置。The pickup section has a plurality of the component holding heads,
The component supply device according to any one of claims 1 to 8, wherein at least one set of the component holding heads among the plurality of component holding heads are configured to face in opposite directions.
前記ピックアップユニットの位置を調整するユニット移動機構をさらに有する、請求項１から９のいずれか一項に記載の部品供給装置。The pickup section and the relay section constitute a pickup unit,
The component supply device according to any one of claims 1 to 9, further comprising a unit moving mechanism that adjusts the position of the pickup unit.
前記鏡筒は、下向き状態の前記部品保持ヘッドの上方に配置される、請求項１から１０のいずれか一項に記載の部品供給装置。further comprising a component imaging section having a lens barrel extending in the vertical direction and imaging the component picked up by the pickup section,
The component supply device according to any one of claims 1 to 10, wherein the lens barrel is arranged above the component holding head in a downward facing state.
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