JP2023026229A - Component attachment device, component attachment system, and component attachment method - Google Patents
Component attachment device, component attachment system, and component attachment method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023026229A JP2023026229A JP2021132035A JP2021132035A JP2023026229A JP 2023026229 A JP2023026229 A JP 2023026229A JP 2021132035 A JP2021132035 A JP 2021132035A JP 2021132035 A JP2021132035 A JP 2021132035A JP 2023026229 A JP2023026229 A JP 2023026229A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- imaging
- image
- display
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 146
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 163
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 85
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 137
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 79
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 37
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 30
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 101100510326 Caenorhabditis elegans tpa-1 gene Proteins 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- 206010024796 Logorrhoea Diseases 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012905 input function Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
本開示は、部品装着装置、部品装着システム及び部品装着方法に関する。 The present disclosure relates to a component mounting apparatus, a component mounting system, and a component mounting method.
従来、各種の実装生産プロセスにおいて、各段階（行程）で行われた処理結果を検証して品質を管理する品質管理装置が知られている。この品質管理装置は、プリント基板の部品実装ラインを構成する各実装処理装置で処理された状態の基板の各状態画像を撮像した各画像データを記憶する記憶装置と、その記憶装置に記憶された画像データに基づく画像を表示装置に表示する。そして、この品質管理装置は、記憶装置に格納された同一基板に対する異なる実装処理工程後の状態画像を示す複数の画像データ中に存在する検証対象の物品の方向並びにサイズを統一した検証用画像データを生成し、異なる実装処理工程後の複数の検証用画像データを同一視野表示画面に出力する（特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a quality control apparatus that verifies the results of processing performed at each stage (process) in various mounting production processes and controls quality. This quality control apparatus includes a storage device for storing each image data obtained by picking up each state image of a board processed by each mounting processing device constituting a component mounting line for a printed circuit board, and the image data stored in the storage device. An image based on the image data is displayed on the display device. This quality control device provides verification image data that unifies the direction and size of an article to be verified that exists in a plurality of image data showing state images after different mounting processing steps for the same board stored in the storage device. , and outputs a plurality of verification image data after different mounting processing steps to the same visual field display screen (see Patent Document 1).
特許文献１の品質管理装置では、各工程の撮像対象の撮像結果を一覧性良く確認することが困難である。
With the quality control device of
本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであって、各工程の撮像対象の撮像結果を一覧性良く確認できる部品装着装置、部品装着システム及び部品装着方法を提供する。 The present disclosure has been made in view of the circumstances described above, and provides a component mounting apparatus, a component mounting system, and a component mounting method that enable confirmation of imaging results of an imaging target in each process with good overview.
本開示の一態様は、複数の工程における作業を経て電子部品を基板に装着する部品装着装置であって、前記工程毎の撮像対象を撮像する撮像部と、前記撮像対象の撮像結果を前記工程毎に記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された前記工程毎の前記撮像結果を同一の画面内に表示する表示部と、部品装着装置である。 One aspect of the present disclosure is a component mounting apparatus that mounts an electronic component on a board through operations in a plurality of processes, and includes an imaging unit that captures an image of an imaging target in each process, and an imaging result of the imaging target that is captured in the process. a storage unit for storing each process; a display unit for displaying the imaging result for each process stored in the storage unit on the same screen; and a component mounting apparatus.
本開示の一態様は、複数の工程における作業を経て電子部品を基板に装着する部品装着システムであって、前記工程毎の撮像対象を撮像する撮像装置と、前記撮像対象の撮像結果を前記工程毎に記憶する記憶装置と、前記記憶装置に記憶された前記工程毎の前記撮像結果を同一の画面内に表示する表示装置と、を備える部品装着システムである。 One aspect of the present disclosure is a component mounting system that mounts an electronic component on a board through operations in a plurality of steps, and includes an imaging device that captures an image of an imaging target in each of the steps, and and a display device for displaying the imaging results for each process stored in the storage device on the same screen.
本開示の一態様は、複数の工程における作業を経て電子部品を基板に装着する部品装着方法であって、前記工程毎の撮像対象を撮像するステップと、前記撮像対象の撮像結果を前記工程毎に記憶部に記憶するステップと、前記記憶部に記憶された前記工程毎の前記撮像結果を同一の画面内に表示するステップと、を有する部品装着方法である。 One aspect of the present disclosure is a component mounting method for mounting an electronic component on a substrate through operations in a plurality of steps, comprising: imaging an imaging target for each of the steps; and a step of displaying the imaging result for each process stored in the storage unit on the same screen.
本開示によれば、各工程の撮像対象の撮像結果を一覧性良く確認できる。 According to the present disclosure, it is possible to check the imaging result of the imaging target in each process with good overview.
以下、適宜図面を参照しながら、実施形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。尚、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. However, more detailed description than necessary may be omitted. For example, detailed descriptions of well-known matters and redundant descriptions of substantially the same configurations may be omitted. This is to avoid unnecessary verbosity in the following description and to facilitate understanding by those skilled in the art. It should be noted that the accompanying drawings and the following description are provided to allow those skilled in the art to fully understand the present disclosure and are not intended to limit the claimed subject matter thereby.
（本開示の一実施形態を得るに至った経緯）
従来の品質管理装置では、１つの工程における撮像結果（例えば画像）を表示することが多い。例えば、画像における理論上の撮像中心と、実際に撮像対象が撮像された場合の撮像中心に対する撮像対象の位置ずれを、工程毎に一枚ずつ画面に表示させることが多い。これは、１つのカメラに対して１つの画像バッファしかなく、他の撮像対象を撮像すると画像バッファに画像が上書きされることで、工程が進行すると過去の工程の画像が削除されるためである。例えば、品質管理装置のオペレータは、部品が所定の位置からずれたり、ノズルの位置がずれたりすることを、画像を見ながら確認する。この場合、１つの工程の状況を確認することは容易であるが、他の工程の確認が困難である。また、特許文献１の品質管理装置は、各実装処理装置により処理された状態の基板における同様の箇所を撮像している。そのため、例えば撮像対象が異なり得る様々な工程の撮像結果を一見して確認することは困難であり、オペレータの操作性を改善する余地がある。
(Circumstances leading to obtaining an embodiment of the present disclosure)
Conventional quality control devices often display imaging results (for example, images) in one process. For example, the theoretical imaging center of the image and the positional deviation of the imaging target with respect to the imaging center when the imaging target is actually imaged are often displayed on the screen one by one for each process. This is because there is only one image buffer for one camera, and when another imaging target is imaged, the image buffer is overwritten, and as the process progresses, the images of the past processes are deleted. . For example, the operator of the quality control device checks the image to see if the part is out of position or the position of the nozzle is out of place. In this case, it is easy to confirm the status of one process, but it is difficult to confirm other processes. Further, the quality control device of
以下の実施形態では、各工程の撮像対象の撮像結果を一覧性良く確認できる部品装着装置、部品装着システム及び部品装着方法について説明する。 In the following embodiments, a component mounting apparatus, a component mounting system, and a component mounting method that enable confirmation of imaging results of an imaging target in each process with good visibility will be described.
（実施形態）
まず、本開示の実施形態の部品搭載装置１の概略構成について、図１を用いて説明する。
図１は、部品搭載装置１の概略構成を示す平面図である。
(embodiment)
First, a schematic configuration of a
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of the
図１に示すように、部品搭載装置１は、部品供給装置２と、部品搭載部７とを備える。部品供給装置２は、各種部品を部品搭載部７に供給する装置である。部品搭載部７は、部品供給装置２から供給される部品を受け取って当該部品を基板９に搭載する機構である。以下、図において、Ｘ方向及びＹ方向は、水平面内で互いに直交する方向であって、Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交する高さ方向（上下方向）である。
As shown in FIG. 1 , the
部品供給装置２は、部品の種類に応じて複数の部品供給装置を備える。部品供給装置２は、例えば、第１の部品供給装置３と、第２の部品供給装置５とを有する。部品搭載装置１は、複数の部品に対応する複数の部品供給装置を含むので、「混載機」とも称する。
The
第１の部品供給装置３では、例えば、ウエハＷ１から切り出された部品（ダイ）を供給する。第１の部品供給装置３によって供給される部品は、第１の面及び第１の面と反対側の第２の面を有する。当該部品は、例えば直方体又は立方体形状に形成される。第２の部品供給装置５は、例えば、トレイフィーダ、スティックフィーダ、テープフィーダ等である。なお、第２の部品供給装置５は、上記フィーダ以外の部品供給装置であってもよい。また、第２の部品供給装置５は、部品搭載装置１に設けられていなくてもよい。
The first
部品搭載部７は、部品を基板９に搭載する搭載ヘッド１１と、搭載ヘッド１１を移動させるヘッド移動機構１３とを備える。搭載ヘッド１１は、ヘッド移動機構１３によって水平面（ＸＹ平面）内を移動可能に設けられる。ヘッド移動機構１３は、例えば、Ｘ軸テーブル１３Ａ及びＹ軸テーブル１３Ｂを有する直交座標テーブルである。Ｘ軸テーブル１３Ａ及びＹ軸テーブル１３Ｂは、それぞれ、搭載ヘッド１１をＸ方向及びＹ方向に移動させる。
The
本実施形態では、部品搭載装置１には、基板９に搭載する部品を認識する部品認識カメラ１５及び基板９を認識する基板認識カメラ１７が設けられる。部品認識カメラ１５は、例えば、基板９と部品供給装置２との間に設けられる。搭載ヘッド１１が受け取った部品は、部品認識カメラ１５によって認識された後、基板９に搭載される。このとき、搭載ヘッド１１は、基板認識カメラ１７によって基板９の位置を認識して部品の搭載を行う。本実施形態の基板認識カメラ１７は、搭載ヘッド１１と共に水平面内を移動可能に設けられる。例えば、基板認識カメラ１７は、Ｘ軸テーブル１３Ａにおいて、搭載ヘッド１１と共に設けられる。
In this embodiment, the
次に、第１の部品供給装置３の構成について図２及び図３を用いて説明する。図２は、第１の部品供給装置３の概略構成を示す平面図である。図３は、第１の部品供給装置３の概略構成を示す、Ｘ方向に沿って切断した断面図である。図２において、説明の便宜上、天板１９の一部を省略して図示している。
Next, the configuration of the first
図２又は図３に示すように、本実施形態の第１の部品供給装置３は、キャリア保持部２１と、ピックアップユニット２３と、エジェクタ２５とを備える。キャリア保持部２１は、部品を切り出したウエハを支持するキャリア２７を保持する。ピックアップユニット２３は、キャリア保持部２１のキャリア２７によって保持された部品をピックアップする。本実施形態のピックアップユニット２３は、部品を吸着保持する。エジェクタ２５は、キャリア保持部２１によって保持されたダイを下方からピックアップユニット２３に向けて押し出す。本実施形態のエジェクタ２５は、ダイを上方に向けて突き上げる。ここで、キャリア２７は、後述のエキスパンド動作において伸縮性を有するシートである。例えば、キャリア２７は、ウエハＷ１を粘着力で保持する粘着シートである。
As shown in FIG. 2 or 3 , the first
本実施形態の第１の部品供給装置３では、部品を切り出したウエハＷ１がキャリア２７に保持された状態でマガジン２９内に収容されている。マガジン２９は、例えば、キャリア保持部２１よりも外側（＋Ｙ方向）に設けられる。マガジン２９内のキャリア２７は、キャリア搬送部３１によってキャリア保持部２１に向けて搬送される。搬送されたキャリア２７は、キャリア保持部２１によって保持される。
In the first
＜キャリア保持部＞
図４は、キャリア保持部２１の概略構成を示す平面図である。図４に示すように、本実施形態のキャリア保持部２１は、水平面内で移動可能に設けられる。キャリア保持部２１は、キャリア保持部２１（後述の移動ベース３７）を移動させる保持部移動機構（移動部）３３を有する。
<Carrier holding part>
FIG. 4 is a plan view showing a schematic configuration of the
本実施形態の保持部移動機構３３は、一方向（Ｙ方向）にキャリア保持部２１を移動させる。保持部移動機構３３は、例えば、モータ３３ａと、送りねじ３３ｂと、ガイドレール３３ｃとを有する。送りねじ３３ｂは、モータ３３ａによる回転運動でキャリア保持部２１をＹ方向に直線移動させる。送りねじ３３ｂは、Ｙ方向に延びて設けられる。ガイドレール３３ｃは、キャリア保持部２１をＹ方向にスライド移動可能に支持する。ガイドレール３３ｃは、例えば、Ｙ方向に延びて設けられてキャリア保持部２１のＸ方向両端部を支持する。
The holding
キャリア保持部２１は、キャリア２７を保持する保持部本体３５と、保持部本体３５を支持する移動ベース（保持テーブル）３７とを有する。移動ベース３７は、送りねじ３３ｂに接続されて、Ｙ方向に移動可能に設けられるベース部材である。
The
図５は、キャリア保持部２１によって保持されるキャリア２７の概略構成を示す平面図である。保持部本体３５によって保持されるキャリア２７は、切り出し済みのウエハＷ１を保持する。本実施形態のキャリア２７の外縁部は、環状部材（リング）４３によって保持される。
FIG. 5 is a plan view showing a schematic configuration of the
＜ピックアップユニット＞
図６は、ピックアップユニット２３の概略構成を示す断面図である。図３又は図６に示すように、ピックアップユニット２３は、ユニット移動機構（ピックアップ移動部）６３によって天板１９上を移動可能に設けられる。本実施形態のピックアップユニット２３は、一方向（Ｘ方向）に移動可能に設けられる。
<Pickup unit>
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the
ユニット移動機構６３（図１）は、例えば、モータ６３ａと、送りねじ６３ｂと、ガイドレール６３ｃとを有する。送りねじ６３ｂは、モータ６３ａによる回転運動でピックアップユニット２３をＸ方向に直線移動させる。送りねじ６３ｂは、Ｘ方向に延びて設けられる。ガイドレール６３ｃは、ピックアップユニット２３をＸ方向にスライド移動可能に支持する。ガイドレール６３ｃは、例えば、Ｘ方向に延びて天板１９上に設けられてピックアップユニット２３のＹ方向両端部を支持する。
The unit moving mechanism 63 (FIG. 1) has, for example, a
天板１９には、上下方向に貫通した開口部６５がＸ方向に延びて形成される。図６に示すように、開口部６５を通じて、ピックアップユニット２３は、キャリア２７に保持された部品（ダイ）をピックアップする。本実施形態のピックアップユニット２３の外郭を構成するカバー６７の上面には、上下方向に貫通した開口部６９が設けられる。開口部６９を通じて、ピックアップユニット２３は、ピックアップした部品を搭載ヘッド１１（図３）に受け渡す。このとき、搭載ヘッド１１は、例えば基板認識カメラ１７（図１）によって部品を認識してピックアップユニット２３から部品を受け取る。
The
図３に示すように、ピックアップユニット２３は、ピックアップ部７１と、部品撮像部（部品検出部）７５（図６）を備える。
As shown in FIG. 3, the
＜ピックアップ部＞
図６に示すように、ピックアップ部７１は、キャリア２７に保持された部品をピックアップする。具体的には、ピックアップ部７１は、エジェクタ２５によって突き上げられる部品をピックアップする。ピックアップ部７１は、部品を保持する部品保持ヘッド７７を有し、部品保持ヘッド７７によって部品をピックアップする。具体的には、部品保持ヘッド７７は、先端部（下端部）でキャリア２７内の部品を吸着保持して、キャリア２７から部品を離間させる。
<Pickup part>
As shown in FIG. 6, the pick-up
部品保持ヘッド７７は、第１の移動機構７９によって、ヘッドの向きを変更可能に構成される。本実施形態では、ヘッドの向きは、部品保持ヘッド７７の先端部の向きである。部品保持ヘッド７７は、下向きの状態で第１の部品をピックアップした後、第１の移動機構７９によって反転して上向きの状態で搭載ヘッド１１（図３）に受け渡す動作を繰り返すように構成される。具体的には、下向きの部品保持ヘッド７７が、第１の部品の第１の面が上向きの状態で、当該第１の部品をピックアップする。さらに、当該第１の部品をピックアップした部品保持ヘッド７７を上向きに反転させて第１の部品の第２の面が上向きの状態で搭載ヘッド１１に受け渡す。ここで、キャリア２７に保持された部品は、第１の面が上向きの状態となっている。
The
第１の部品は、部品保持ヘッド７７によって第１の面が上向きの状態でキャリア２７から第１の面でピックアップされて、第２の面が上向きになるように向きを変更された後、搭載ヘッド１１に受け渡される。さらに、第１の部品は、搭載ヘッド１１によって、第１の面が下向きの状態（第２の面が上向きの状態）で第２の面を保持されて、第１の面が下向きの状態で基板９に搭載される。すなわち、第１の部品は、フリップチップ実装の場合に供給される部品である。
The first component is picked up from the
本実施形態の第１の移動機構７９は、部品保持ヘッド７７を旋回させる旋回機構である。第１の移動機構７９は、モータ８０によって回動する第１の回動軸８１と、第１の回動軸８１の回動に伴って旋回する旋回部材８３とを有する。第１の回動軸８１は、部品保持ヘッド７７を上下方向に回動させる。旋回部材８３は、例えば、上下方向に延びる板状部材である。
The first moving
部品保持ヘッド７７は、旋回部材８３において、例えば第１の回動軸８１の中心軸よりも外端部（径方向外側の端部）に設けられる。本実施形態のピックアップ部７１は、複数の部品保持ヘッド７７を有する。複数の部品保持ヘッド７７のうちの少なくとも１組の部品保持ヘッド７７は、ヘッドの向きが互いに反対方向を向くように構成される。例えば、ピックアップ部７１は、２個の部品保持ヘッド７７を有し、一方の部品保持ヘッド７７と他方の部品保持ヘッド７７とは互いに反対方向を向いている。具体的には、一方の部品保持ヘッド７７の先端部は、他方の部品保持ヘッド７７の先端部に対して１８０°反対方向を向いている。一方の部品保持ヘッド７７が下向きで第１の部品をピックアップするとともに、他方の部品保持ヘッド７７が上向きで部品を搭載ヘッド１１に受け渡す。
The
本実施形態の部品保持ヘッド７７は、ヘッド保持部８５に対して着脱可能に設けられる。これにより、部品保持ヘッド７７は、例えば搭載する部品の種類に応じて交換される。部品保持ヘッド７７は、ヘッド保持部８５を介して旋回部材８３に接続されて旋回部材８３と共に旋回する。
The
また、本実施形態の部品保持ヘッド７７は、第１の回動軸８１の中心から遠ざかる径方向に部品保持ヘッド７７を移動させる保持ヘッド駆動機構８７を有する。
The
図７及び図８は、ピックアップ部７１の概略構成を示す側面図である。本実施形態では、ピックアップ部７１が搭載ヘッド１１へ第１の部品を受け渡す第１の受け渡し位置ＴＰ１は、搭載ヘッド１１の上下方向の可動範囲内の高さに位置する。また、受け渡し位置ＴＰ１は、基板認識カメラ１７（図１）の焦点距離の範囲内に配置される。
7 and 8 are side views showing a schematic configuration of the
＜部品撮像部＞
図６に示すように、部品撮像部７５は、キャリア２７に保持される部品を撮像する。本実施形態の部品撮像部７５は、ユニット移動機構６３によってピックアップユニット２３とともに移動可能に構成される。部品撮像部７５は、水平方向に延びる撮像部本体９７に対して、上下方向に延びる鏡筒９９が接続される。鏡筒９９は、下向き状態の部品保持ヘッド７７の上方に配置される。鏡筒９９内には、照明部１０１、ハーフミラー１０３、及びレンズ（対物レンズ）１０５が設けられる。照明部１０１によって照らされる光はハーフミラー１０３を通過して下方の部品を照らす。ハーフミラー１０３は、上方からの照明部１０１による光を透過し、下方からの光を撮像部本体９７に向けて反射するように構成される。
<Component imaging section>
As shown in FIG. 6 , the
＜保持ヘッド駆動機構＞
図９は、カバー６７を取り外した状態のピックアップユニット２３の平面図である。
<Holding head drive mechanism>
FIG. 9 is a plan view of the
図９に示すように、ピックアップユニット２３は、カバー６７（図６）内に保持ヘッド駆動機構８７を有する。本実施形態の保持ヘッド駆動機構８７は、カム機構である。図９に示すように、保持ヘッド駆動機構８７は、カム駆動モータ１０７と、第１のカム１０９と、第２のカム１１１とを有する。
As shown in FIG. 9, the
カム駆動モータ１０７は、第１のカム１０９及び第２のカム１１１を回転させる。第１のカム１０９の回転によって、第１のレバー１１３が第１の支持軸を中心に回転する。第１のレバー１１３の回転によって、第１の移動部材が径方向に移動する。これにより、第１の移動部材に接続される第１の移動片１２３（図８参照）が、第１の移動部材とともに径方向に移動する。
Cam drive
図８に示すように、本実施形態の第１の移動片１２３は、部品保持ヘッド７７が下向きの状態になったときに部品保持ヘッド７７と接続される位置に配置される。これにより、下向きの部品保持ヘッド７７は、第１の移動片１２３と共に上下方向に移動可能に設けられる。
As shown in FIG. 8, the first moving
図１０は、下向きの部品保持ヘッド７７が第１の移動片１２３に接続された状態のピックアップ部７１の概略構成を示す側面図である。図１０に示すように、ヘッド保持部８５には、部品保持ヘッド７７の径方向の移動をガイドするガイド部材１２９が設けられる。ガイド部材１２９には、第１の移動片１２３に対して径方向に係合するカムフォロア１３１が設けられる。カムフォロア１３１は、旋回部材８３の旋回時において、円筒カム１３２に沿って移動する。
FIG. 10 is a side view showing a schematic configuration of the
本実施形態のガイド部材１２９は、例えばばね等の弾性部材１３３によって、部品保持ヘッド７７を径方向内側に付勢するように設けられる。部品のピックアップ時以外のときは、部品保持ヘッド７７の回動半径はＲ１で一定となっている。
The
部品保持ヘッド７７が下向きの状態になったとき、カムフォロア１３１は第１の移動片１２３と接続して、第１の移動片１２３と共に部品保持ヘッド７７を上下方向に移動させる。
When the
次に、部品搭載装置１の動作について説明する。図１１は、部品搭載装置１の制御部Ｃ１を含む概略ブロック図である。
Next, the operation of the
部品搭載装置１は、制御部Ｃ１、記憶部Ｍ１、表示部ＤＰ、及び操作部ＯＰを含んで構成される。表示部ＤＰは、例えばオペレータにより表示内容が確認される。操作部ＯＰは、例えばオペレータにより操作される。表示部ＤＰ及び操作部ＯＰは、入力機能及び表示機能を有するタッチパネルにより構成されてもよいし、個別に構成されてもよい。表示部ＤＰ及び操作部ＯＰは、部品搭載装置１における任意の位置（例えばオペレータから確認し易い位置）に配置されてよい。なお、図１１では、制御部Ｃ１から独立して記憶部Ｍ１が設けられることを例示しているが、制御部Ｃ１内に記憶部Ｍ１が含まれてもよい。
The
記憶部Ｍ１は、少なくともＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）等の一次記憶装置を含み、その他の記憶装置を含んでもよい。記憶部Ｍ１は、各種のデータ、情報又はプログラム等を記憶する。記憶部Ｍ１は、部品実装に関する情報（実装情報）を記憶してよい。記憶部Ｍ１は、部品認識カメラ１５、基板認識カメラ１７又は部品撮像部７５等の各種カメラによって撮像される情報（例えば画像）を記憶してよい。また、記憶部Ｍ１は、複数の表示用画像バッファＢＦを有する。表示用画像バッファＢＦは、各種カメラによって撮像された画像を工程毎に保持する。なお、工程や工程毎のバッファへの画像の記憶制御の詳細については後述する。
The storage unit M1 includes at least a primary storage device such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM (Random Access Memory), and may include other storage devices. The storage unit M1 stores various data, information, programs, and the like. The storage unit M1 may store information on component mounting (mounting information). The storage unit M<b>1 may store information (for example, images) captured by various cameras such as the
表示部ＤＰは、各種データ又は情報等を表示する。表示部ＤＰは、例えばＤＳＰ（liquid crystal display）又は有機ＥＬ（electro-luminescence）ディスプレイであってよい。操作部ＯＰは、各種の操作を受け付け、受け付けた操作に基づく操作情報を制御部Ｃ１へ送る。 The display unit DP displays various data or information. The display unit DP may be, for example, a DSP (liquid crystal display) or an organic EL (electro-luminescence) display. The operation unit OP receives various operations and sends operation information based on the received operations to the control unit C1.
制御部Ｃ１は、各種プロセッサにより構成され、記憶部Ｍ１に保持されたプログラムを実行することで、各種処理を実行する。また、制御部Ｃ１は、部品搭載装置１内の各部の動作を統括的に制御する。
The control unit C1 is configured by various processors, and executes various processes by executing programs held in the storage unit M1. In addition, the control section C1 comprehensively controls the operation of each section in the
制御部Ｃ１は、ピックアップユニット２３を制御するピックアップ制御部Ｃ２と、搭載ヘッド１１を制御する搭載ヘッド制御部Ｃ３と、ピックアップユニット２３及び搭載ヘッド１１の位置を算出する算出部Ｃ４と、を有する。
The controller C1 includes a pickup controller C2 that controls the
制御部Ｃ１は、記憶部Ｍ１に記憶されたプログラムをプロセッサ（処理回路）が実行することにより、記憶部Ｍ１の実装情報に基づいて予め定められた手順にて部品実装を行ってもよい。なお、サーバなどに実装情報が格納され、通信により制御部Ｃ１に実装情報が提供されるような場合であってもよい。 The control unit C1 may perform component mounting according to a predetermined procedure based on the mounting information in the storage unit M1 by causing the processor (processing circuit) to execute the program stored in the storage unit M1. Note that the mounting information may be stored in a server or the like, and the mounting information may be provided to the control unit C1 through communication.
制御部Ｃ１は、基板搬送部８（図１）を駆動してＸ方向（基板搬送方向）に基板９を搬送し、基板９を所定の位置に配置する（基板搬送ステップ）。
The control unit C1 drives the substrate conveying unit 8 (FIG. 1) to convey the
部品供給装置２によって部品が供給され、当該部品が搭載ヘッド１１によって基板９に搭載（実装）される。以下、第１の部品供給装置３による部品の供給動作について具体的に説明する。なお、第２の部品供給装置５による部品供給動作については、従来の部品供給動作と同様であるため、ここでは説明を省略する。
A component is supplied by the
制御部Ｃ１は、第１の部品供給装置３のキャリア搬送部３１（図２）を駆動して、マガジン２９に収納されたキャリア２７をキャリア保持部２１まで搬送する（キャリア搬送ステップ）。キャリア保持部２１まで搬送されたとき、キャリア２７は、保持部本体３５が備える押さえ部材（不図示）と支持ベース（不図示）との間の空間に挿入される。
The control unit C1 drives the carrier conveying unit 31 (FIG. 2) of the first
キャリア２７がキャリア保持部２１まで搬送された後、押さえ部材によってエキスパンドされて、キャリア２７はキャリア保持部２１によって保持される（キャリア保持ステップ）。具体的には、制御部Ｃ１が、駆動部４７を駆動して押さえ部材を下方に移動させることでキャリア２７をエキスパンドする。これにより、キャリア２７がキャリア保持部２１によって保持された状態となる。
After the
ピックアップ制御部Ｃ２は、ピックアップユニット２３を駆動して、キャリア２７に担持された部品をキャリア２７の上方からピックアップする（ピックアップステップ）。このとき、制御部Ｃ１は、エジェクタ２５を駆動して、キャリア２７に担持された部品をキャリア２７の下方からピックアップユニット２３に向けて突き上げる（突き上げステップ）。ピックアップステップ及び突き上げステップよりも前の段階で、ピックアップユニット２３の位置及びエジェクタ２５の位置の較正動作が行われる。当該較正動作により、ピックアップユニット２３の水平方向の位置及びエジェクタ２５の水平方向の位置を一致させることができ、ピックアップ動作をより精確に行うことができる。
The pickup control section C2 drives the
ピックアップユニット２３によってピックアップされた部品は、搭載ヘッド１１に受け渡される（受渡ステップ）。受渡ステップよりも前の段階で、搭載ヘッド１１の位置及びピックアップユニット２３の位置の較正動作が行われる。当該較正動作により、搭載ヘッド１１の水平方向の位置及びピックアップユニット２３の水平方向の位置をより精確に把握することができるため、部品の受渡動作をより精確に行うことができる。本実施形態では、ピックアップユニット２３の部品撮像部７５がエジェクタ２５を撮像することによって位置の較正動作が行われる。
The component picked up by the
搭載ヘッド制御部Ｃ３は、搭載ヘッド１１（ヘッド移動機構１３）を駆動して、ピックアップユニット２３から部品を受け取った搭載ヘッド１１を基板９まで移動させて、部品を基板９に搭載する（部品搭載ステップ）。部品搭載ステップにおいて、例えば、基板認識カメラ１７からの情報（例えば部品を搭載する位置（装着位置）等の情報）を用いて、部品の搭載が行われる。部品搭載ステップでは、基板認識カメラ１７による撮像や認識、部品認識カメラ１５による撮像や認識が行われてよい。
The mounting head controller C3 drives the mounting head 11 (head moving mechanism 13) to move the mounting
また、制御部Ｃ１は、記憶制御部Ｃ５と、表示制御部Ｃ６と、を有する。記憶制御部Ｃ５は、記憶部Ｍ１の各表示用画像バッファＢＦへの画像の保存及び取得（書き込み及び読み出し）を制御する。記憶制御部Ｃ５は、例えば、任意の工程において各種カメラが撮像した場合、例えばその工程が終了した時点で、この工程に対応する表示用画像バッファＢＦへ画像を保存するよう記憶部Ｍ１に指示してよい。また、記憶制御部Ｃ５は、表示部ＤＰに任意の工程の画像が表示される際に、この工程に対応する表示用画像バッファから画像を取得するよう記憶部Ｍ１に指示してよい。 The controller C1 also has a storage controller C5 and a display controller C6. The storage control unit C5 controls storage and acquisition (writing and reading) of images in each display image buffer BF of the storage unit M1. For example, when an image is captured by various cameras in an arbitrary process, the memory control unit C5 instructs the storage unit M1 to store the image in the display image buffer BF corresponding to the process when the process is finished. you can Further, when an image of an arbitrary process is displayed on the display part DP, the storage control part C5 may instruct the storage part M1 to acquire the image from the display image buffer corresponding to this process.
表示制御部Ｃ６は、記憶制御部Ｃ５と連動し、各表示用画像バッファＢＦに保持された画像を表示部ＤＰに表示させる。表示制御部Ｃ６は、各表示用画像バッファＢＦに保持された各工程の画像の表示タイミングを制御してよい。表示タイミングは、例えば、予め定められていてもよいし、操作部ＯＰを介してオペレータの所望のタイミングに決定されてもよい。また、表示制御部Ｃ６は、表示部ＤＰに各工程の画像を表示する際の表示レイアウトを制御してよい。表示レイアウトは、例えば、予め定められていてもよいし、操作部ＯＰを介してオペレータの所望のレイアウトに決定されてもよい。 The display control unit C6 works in conjunction with the storage control unit C5 to display the image held in each display image buffer BF on the display unit DP. The display control unit C6 may control the display timing of the image of each process held in each display image buffer BF. The display timing, for example, may be determined in advance, or may be determined as desired by the operator via the operation unit OP. Further, the display control section C6 may control the display layout when displaying the images of each process on the display section DP. The display layout may, for example, be predetermined, or may be determined as desired by the operator via the operation unit OP.
次に、搭載ヘッド１１の位置及びピックアップユニット２３の位置の較正動作について具体的に説明する。図１２は、搭載ヘッド１１の位置及びピックアップユニット２３の位置の較正動作を行う際のキャリア保持部２１の概略構成図である。
Next, the operation of calibrating the positions of the mounting
図１２に示すように、搭載ヘッド１１の位置及びピックアップユニット２３の位置の較正動作を行う際、キャリア保持部２１には較正用治具１４７が取り付けられる。較正用治具１４７は、搭載ヘッド１１の位置及びピックアップユニット２３の位置の較正動作を行うための治具である。較正用治具１４７は、例えば、キャリア保持部２１にキャリア２７が保持されていない状態において、支持部（不図示）に支持される。較正用治具１４７は、例えば平板状に形成される。
As shown in FIG. 12 , a
較正用治具１４７は、第１の基準マーク１４９及び第２の基準マーク１５１を有する。第１の基準マーク１４９は、部品撮像部７５によって検出されるマークである。第２の基準マーク１５１は、基板認識カメラ１７によって検出されるマークである。本実施形態の第２の基準マーク１５１は、上下方向に延びるポスト１５３上に形成される。第１の基準マーク１４９及び第２の基準マーク１５１を検出することによって、搭載ヘッド１１の座標系及びピックアップユニット２３の座標系の較正を行う。具体的には、第１の基準マーク１４９及び第２の基準マーク１５１の相対的な位置関係（本実施形態では水平方向の距離ｄ１）を用いて、搭載ヘッド１１の座標系及びピックアップユニット２３の座標系の座標変換を行う。
The
次に、ピックアップステップ及び受渡ステップについて詳細に説明する。図１３は、部品保持ヘッド７７及び部品撮像部７５の相対的な位置関係を示す概略構成図である。
Next, the pick-up step and the delivery step will be described in detail. FIG. 13 is a schematic configuration diagram showing the relative positional relationship between the
図１３に示すように、ピックアップステップ及び受渡ステップの前段階として、一方の下向きの部品保持ヘッド７７と他方の上向きの部品保持ヘッド７７との相対的なヘッド間水平位置関係を求める。当該ヘッド間水平位置関係は、記憶部Ｍ１に記憶される。本実施形態では、部品撮像部７５の光軸Ｌ１と下向きの部品保持ヘッド７７との相対的な光軸－ヘッド間水平位置関係を求める。具体的には、部品撮像部７５の光軸Ｌ１からの部品保持ヘッド７７のずれ量（オフセット）ＯＦ１，ＯＦ２を計測する。ＯＦ１は、下向きの状態の部品保持ヘッド７７と光軸Ｌ１との水平方向の距離であって、ＯＦ２は、上向きの状態の部品保持ヘッド７７と光軸Ｌ１との水平方向の距離である。ＯＦ１，ＯＦ２は、記憶部Ｍ１に記憶される。
As shown in FIG. 13, before the pick-up step and the transfer step, the relative horizontal positional relationship between the
図１４は、部品保持ヘッド７７及び部品保持ヘッド７７に保持される部品を基板認識カメラ１７によって撮像した画像を示す。図１４に示すように、本実施形態では、ＯＦ１は、基板認識カメラ１７によって計測される。基板認識カメラ１７は、下向きの部品保持ヘッド７７が部品をピックアップして上向きに反転した状態において、当該部品保持ヘッド７７に保持される部品の部品位置Ｐ１を撮像する。さらに、基板認識カメラ１７は、部品を保持していない状態の当該部品保持ヘッド７７のヘッド位置Ｐ２を撮像する。これにより、部品位置Ｐ１とヘッド位置Ｐ２との水平方向のずれ量を計測し、当該ずれ量をＯＦ１とする。例えば、部品位置Ｐ１は、基板認識カメラ１７によって撮像される部品の中心位置であって、ヘッド位置Ｐ２は、基板認識カメラ１７によって撮像されるヘッドの中心位置である。
FIG. 14 shows an image of the
ＯＦ２は、基板認識カメラ１７によって計測される。基板認識カメラ１７は、光軸Ｌ１上に移動して、上向きの状態の部品保持ヘッド７７を撮像する。ＯＦ２は、例えば、部品保持ヘッド７７の中心位置と光軸Ｌ１との水平方向の距離である。
OF2 is measured by the
複数の部品保持ヘッド７７のうち、一方の部品保持ヘッドを第１の部品保持ヘッド７７ａ、他方の部品保持ヘッドを第２の部品保持ヘッド７７ｂとして説明する。ここで、第１の部品保持ヘッド７７ａが下向きのときのＯＦ１をＯＦａ１とし、第１の部品保持ヘッド７７ａが上向きのときのＯＦ２をＯＦａ２とし、第２の部品保持ヘッド７７ｂが下向きのＯＦ１をＯＦｂ１とし、第２の部品保持ヘッド７７ｂが上向きのときのＯＦ２をＯＦｂ２とする。
One of the plurality of component holding heads 77 will be described as a first
計測したＯＦ１を用いて、算出部Ｃ４は、下向きの部品保持ヘッド７７がキャリア２７から部品をピックアップできる目標位置ＯＰ１を算出する。第１の部品保持ヘッド７７ａの目標位置ＯＰａ１を下記の数式（１）を用いて算出し、第２の部品保持ヘッド７７ｂの目標位置ＯＰｂ１を下記の数式（２）を用いて算出する。
Using the measured OF1, the calculator C4 calculates a target position OP1 at which the downward-facing
ＯＰａ１＝光軸Ｌ１の位置＋ＯＦａ１ （１）
ＯＰｂ１＝光軸Ｌ１の位置＋ＯＦｂ１ （２）
OPa1=Position of optical axis L1+OFa1 (1)
OPb1=Position of optical axis L1+OFb1 (2)
計測したＯＦ１，ＯＦ２を用いて、算出部Ｃ４は、ピックアップ部７１（下向きの部品保持ヘッド７７）が目標位置ＯＰ１に位置するときの上向きの部品保持ヘッド７７の停止位置ＴＰ１を算出する。第１の部品保持ヘッド７７ａが下向きのときにおける上向きの第２の部品保持ヘッド７７ｂの停止位置ＴＰｂ１を下記の数式（３）を用いて算出する。第２の部品保持ヘッド７７ｂが下向きのときにおける上向きの第１の部品保持ヘッド７７ａの停止位置ＴＰａ１を下記の数式（４）を用いて算出する。
Using the measured OF1 and OF2, the calculation unit C4 calculates the stop position TP1 of the upward
ＴＰｂ１＝ＯＰａ１－ＯＦａ１＋ＯＦｂ２ （３）
ＴＰａ１＝ＯＰｂ１－ＯＦｂ１＋ＯＦａ２ （４）
TPb1=OPa1-OFa1+OFb2 (3)
TPa1=OPb1-OFb1+OFa2 (4)
フリップチップ実装の場合のピックアップステップ及び受渡ステップについて説明する。図１５Ａ～図１５Ｆは、フリップチップ実装の場合のピックアップ動作及び受渡動作を示す概略図である。 A pick-up step and a delivery step for flip-chip mounting will be described. 15A-15F are schematic diagrams showing pick-up and transfer operations for flip-chip mounting.
まず、図１５Ａに示すように、部品撮像部７５によって、キャリア２７に担持された部品を撮像する。部品撮像部７５は、部品撮像部７５の下方に部品保持ヘッド７７が位置しない状態で部品を撮像する（第１の部品撮像ステップ）。
First, as shown in FIG. 15A , the
第１の部品撮像ステップの後、図１５Ｂに示すように、第１の部品保持ヘッド７７ａが下向きになるように旋回部材８３（図６）を旋回させる。このとき、ユニット移動機構６３を駆動して、下向きの第１の部品保持ヘッド７７ａが目標位置ＯＰａ１に位置するように、ピックアップユニット２３を移動させる。具体的には、部品撮像部７５によって撮像した位置からＯＦａ１分、ピックアップユニット２３を移動させる。
After the first component imaging step, as shown in FIG. 15B, the turning member 83 (FIG. 6) is turned so that the first
さらに、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して、下向きの第１の部品保持ヘッド７７ａを下方に移動させて部品をピックアップする。部品のピックアップ後、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して、下向きの第１の部品保持ヘッド７７ａを上方に移動させる。
Further, the holding
図１５Ｃに示すように、旋回部材８３を旋回させて、部品をピックアップした下向きの第１の部品保持ヘッド７７ａの姿勢を上向きへと変更する。第１の部品保持ヘッド７７ａの旋回を行うとともに、第２の部品保持ヘッド７７ｂによってピックアップされる次の部品を移動させる。
As shown in FIG. 15C, the turning
部品撮像部７５によって、次にピックアップする部品を撮像する。部品撮像部７５は、部品撮像部７５の下方に部品保持ヘッド７７が位置しない状態で部品を撮像する（第２の部品撮像ステップ）。
The
第２の部品撮像ステップの後、図１５Ｄに示すように、第２の部品保持ヘッド７７ｂが下向きになるように旋回部材８３（図６）を旋回させる。このとき、ユニット移動機構６３を駆動して、下向きの第２の部品保持ヘッド７７ｂが目標位置ＯＰｂ１に位置するように、ピックアップユニット２３を移動させる。具体的には、部品撮像部７５によって撮像した位置からＯＦｂ１分、ピックアップユニット２３を移動させる。
After the second component imaging step, as shown in FIG. 15D, the turning member 83 (FIG. 6) is turned so that the second
算出部Ｃ４は、上記数式（４）を用いて上向きの第１の部品保持ヘッド７７ａの停止位置ＴＰａ１を算出する。算出部Ｃ４によって算出された停止位置ＴＰａ１に搭載ヘッド１１を移動させて部品を受け取る。このとき、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して下向きの第２の部品保持ヘッド７７ｂを下方に移動させて部品をピックアップする。部品のピックアップ後、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して、下向きの第２の部品保持ヘッド７７ｂを上方に移動させる。このように、第２の部品保持ヘッド７７ｂで部品をピックアップするとともに第１の部品保持ヘッド７７ａで搭載ヘッド１１に部品を受け渡す動作（第１動作）が行われる。
The calculation unit C4 calculates the stop position TPa1 of the upward first
次に、図１５Ｅに示すように、旋回部材８３を旋回させて、部品をピックアップした下向きの第２の部品保持ヘッド７７ｂの姿勢を上向きへと変更する。第２の部品保持ヘッド７７ｂの旋回を行うとともに、第１の部品保持ヘッド７７ａによってピックアップされる部品を移動させる。
Next, as shown in FIG. 15E, the turning
部品撮像部７５によって、次にピックアップする部品を撮像する。部品撮像部７５は、部品撮像部７５の下方に部品保持ヘッド７７が位置しない状態で部品を撮像する（第３の部品撮像ステップ）。
The
第３の部品撮像ステップの後、図１５Ｆに示すように、第１の部品保持ヘッド７７ａが下向きになるように旋回部材８３（図６）を旋回させる。このとき、ユニット移動機構６３を駆動して、下向きの第１の部品保持ヘッド７７ａが目標位置ＯＰａ１に位置するように、ピックアップユニット２３を移動させる。具体的には、部品撮像部７５によって撮像した位置からＯＦａ１分、ピックアップユニット２３を移動させる。
After the third component imaging step, as shown in FIG. 15F, the turning member 83 (FIG. 6) is turned so that the first
算出部Ｃ４は、上記数式（３）を用いて上向きの第２の部品保持ヘッド７７ｂの停止位置ＴＰｂ１を算出する。算出部Ｃ４によって算出された停止位置ＴＰｂ１に搭載ヘッド１１を移動させて部品を受け取る。このとき、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して下向きの第１の部品保持ヘッド７７ａを下方に移動させて部品をピックアップする。部品のピックアップ後、保持ヘッド駆動機構８７を駆動して、下向きの第１の部品保持ヘッド７７ａを上方に移動させる。このように、第１の部品保持ヘッド７７ａで部品をピックアップするとともに第２の部品保持ヘッド７７ｂで搭載ヘッド１１に部品を受け渡す動作（第２動作）が行われる。
The calculator C4 calculates the stop position TPb1 of the upward second
以上のように、フリップチップ実装の場合、第１動作及び第２動作を交互に繰り返し行って、キャリア２７から搭載ヘッド１１へ部品を供給する。
As described above, in the case of flip-chip mounting, the first operation and the second operation are alternately repeated to supply components from the
次に、表示用画像バッファＢＦを用いた画像の記憶制御及び画像の表示制御について説明する。図１６は、表示用画像バッファＢＦを用いた画像の記憶制御を説明するための図である。 Next, image storage control and image display control using the display image buffer BF will be described. FIG. 16 is a diagram for explaining image storage control using the display image buffer BF.
部品搭載装置１が備える各カメラ（例えば部品認識カメラ１５、基板認識カメラ１７、部品撮像部７５）は、それぞれ、画像バッファｂｆを有する。画像バッファｂｆには、この画像バッファｂｆを有するカメラにより撮像された画像が保持される。各カメラは、各カメラが担当する１つ以上の所定の工程の画像を撮像する。
Each camera provided in the component mounting apparatus 1 (for example, the
ここでの工程とは、部品搭載装置１により実行される１つの処理であってもよいし、一連の処理のまとまりであってもよい。例えば、上述されたステップが工程とされてもよいし、上述されたステップがより細分化された処理が、工程とされてもよい。また、工程には、具体的に、熱補正バーを認識する工程、基板を搬送する工程、基板を認識する工程、部品を取得する工程、部品を認識する工程、ノズル（部品保持ヘッド７７）を認識する工程、等、ダイを認識する認識、エジェクタの突き上げを認識する工程、等が含まれてよい。
The process here may be one process executed by the
図１６では、所定のカメラが撮像を担当する工程Ｅで撮像された画像Ｅが、画像バッファｂｆに保持されている。なお、１つのカメラが、複数の工程のそれぞれにおいて画像を撮像してもよいし、複数のカメラのそれぞれが、複数の工程のそれぞれにおいて画像を撮像してもよい。各カメラは、画像バッファｂｆに保持されると、この画像に係る工程に対応する記憶部Ｍ１の表示用画像バッファＢＦへ送る。各カメラは、画像バッファに画像が保持された状態で次の画像を撮像すると、次の画像で画像バッファの画像を上書きして保存する。 In FIG. 16, an image E captured in a process E in which a predetermined camera is in charge of capturing is held in the image buffer bf. Note that one camera may capture an image in each of the plurality of steps, or each of the plurality of cameras may capture an image in each of the plurality of steps. Each camera, when held in the image buffer bf, sends the image to the display image buffer BF of the storage unit M1 corresponding to the process related to this image. When each camera captures the next image while the image is held in the image buffer, it overwrites the image in the image buffer with the next image and saves it.
図１１に示したように、部品搭載装置１の記憶部Ｍ１は、複数の表示用画像バッファＢＦを備える。表示用画像バッファＢＦは、アプリケーションに含まれる部品装着に関する工程毎に使用される。記憶制御部Ｃ５は、各カメラから画像バッファｂｆに保持された画像を取得し、この画像が撮像された工程に対応する表示用画像バッファＢＦにこの画像を保持させる。
As shown in FIG. 11, the storage unit M1 of the
図１６では、工程Ａ～Ｅのそれぞれで使用される表示用画像バッファＢＦ（ＢＦａ，ＢＦｂ，…）が示されている。例えば、部品搭載装置１は、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃ、工程Ｄ、工程Ｅ、の順に実行する。図１６では、工程Ａ～Ｄの表示用画像バッファＢＦには既に画像が保持されており、記憶制御部Ｃ５が、工程Ｅにおける画像Ｅを表示用画像バッファＢＦｅに新たに保持させることを示している。
FIG. 16 shows the display image buffers BF (BFa, BFb, . . . ) used in each of the steps A to E. For example, the
なお、所定の表示用画像バッファＢＦに既に画像が保持されており、同じ工程の画像が撮像された場合には、記憶制御部Ｃ５は、新たに撮像された画像を取得し、この表示用画像バッファＢＦに上書きして保存させてよい。また、この場合、記憶制御部Ｃ５は、上書き保存の代わりに画像を合成して合成画像を生成し、表示用画像バッファに合成画像を保持させてもよい。 Note that if an image is already held in a predetermined display image buffer BF and an image of the same process is captured, the storage control unit C5 acquires a newly captured image and displays the display image. It may be saved by overwriting in the buffer BF. Also, in this case, the storage control unit C5 may generate a synthesized image by synthesizing the images instead of overwriting and storing the synthesized image, and hold the synthesized image in the display image buffer.
このように、例えば、制御部Ｃ１の一例としてのＯＳ（Operating System）は、表示用画像バッファＢＦの一例としてのＶＲＡＭ（Video RAM）に、工程毎の撮像対象（例えば基板、ノズル又は部品）の画像Ａ～Ｅを保持させる。 In this way, for example, an OS (Operating System) as an example of the control unit C1 stores an imaging target (for example, a substrate, a nozzle, or a part) for each process in a VRAM (Video RAM) as an example of a display image buffer BF. Images A to E are retained.
図１７は、部品搭載装置１による部品装着時の各工程の状況を示す画像Ａ～Ｆの一覧表示例を示す図である。
FIG. 17 is a view showing a list display example of images A to F showing the status of each process during component mounting by the
表示制御部Ｃ６は、工程毎に設けられた表示用画像バッファＢＦに画像が保持されると、各表示用画像バッファＢＦに保持された各画像を、表示部ＤＰの画面Ｇ１の所定の領域に表示可能である。表示制御部Ｃ６は、例えば、表示用画像バッファＢＦに画像が保持されたタイミングで、この画像を画面Ｇ１に表示させてもよいし、表示用画像バッファＢＦに画像が保持された後の所定のタイミングで、この画像を画面Ｇ１に表示させてもよいし、表示用画像バッファＢＦに画像が保持された後に操作部ＯＰを介してこの画像の表示が指定されたタイミングで、この画像を画面Ｇ１に表示させてもよい。 When an image is held in the display image buffer BF provided for each process, the display control unit C6 displays each image held in each display image buffer BF on a predetermined area of the screen G1 of the display unit DP. Displayable. For example, the display control unit C6 may display the image on the screen G1 at the timing when the image is held in the display image buffer BF, or display the image on the screen G1 after the image is held in the display image buffer BF. This image may be displayed on the screen G1 at the timing, or the image may be displayed on the screen G1 at the timing when the display of this image is specified via the operation unit OP after the image is held in the display image buffer BF. may be displayed in
図１７では、表示制御部Ｃ６は、複数の工程の画像を所定のレイアウトに配列して画面Ｇ１に表示させている。図１７では、画面Ｇ１は、画像Ａ～Ｃを隣合わせで上段に表示し、画像Ｄ～Ｆを隣合わせで下段に表示している。画像Ａは、工程Ａの画像であり、表示用画像バッファＢＦａに保持された画像であり、表示領域ＲＡに表示される。画像Ｂは、工程Ｂの画像であり、表示用画像バッファＢＦｂに保持された画像であり、表示領域ＲＢに表示される。画像Ｃは、工程Ｃの画像であり、表示用画像バッファＢＦｃに保持された画像であり、表示領域ＲＣに表示される。画像Ｄは、工程Ｄの画像であり、表示用画像バッファＢＦｄに保持された画像であり、表示領域ＲＤに表示される。画像Ｅは、工程Ｅの画像であり、表示用画像バッファＢＦｅに保持された画像であり、表示領域ＲＥに表示される。なお、同様に、画像Ｆが、工程Ｆの画像であり、表示用画像バッファＢＦｆに保持された画像であり、表示領域ＲＦに表示されてよく、画像Ｆが画像Ｅの隣に配列されて画面Ｇ１に表示されてよい。 In FIG. 17, the display control unit C6 arranges images of a plurality of processes in a predetermined layout and displays them on the screen G1. In FIG. 17, the screen G1 displays images A to C side by side on the upper stage, and displays images D to F side by side on the lower stage. The image A is an image of the process A, an image held in the display image buffer BFa, and displayed in the display area RA. The image B is an image of the process B, an image held in the display image buffer BFb, and displayed in the display area RB. The image C is an image of the process C, an image held in the display image buffer BFc, and displayed in the display area RC. The image D is an image of the process D, an image held in the display image buffer BFd, and displayed in the display area RD. The image E is an image of the process E, an image held in the display image buffer BFe, and displayed in the display area RE. Similarly, the image F is the image of the process F, the image held in the display image buffer BFf, and may be displayed in the display area RF, and the image F is arranged next to the image E on the screen. May be displayed in G1.
なお、表示制御部Ｃ６は、表示レイアウトを変更してもよい。つまり、画面Ｇ１における画像Ａ～Ｆの表示位置を変更してもよい。画面Ｇ１における各画像のレイアウトに関するレイアウト情報は、記憶部Ｍ１に保持されてよい。表示制御部Ｃ６は、レイアウト情報に基づいて、画面Ｇ１の所定の位置に各画像を配置して表示させてよい。また、表示制御部Ｃ６は、レイアウトの形状を変更してもよい。例えば、図１７では、各工程の各画像が矩形状に順に並べて配列されているが、各画像が円形状に並べて配列されてもよい。例えば、一連の工程が繰り返し実施される場合、円環状に各画像が並べられることで直感的に理解し易くなる。 Note that the display control unit C6 may change the display layout. In other words, the display positions of the images A to F on the screen G1 may be changed. Layout information regarding the layout of each image on the screen G1 may be held in the storage unit M1. The display control unit C6 may arrange and display each image at a predetermined position on the screen G1 based on the layout information. Also, the display control unit C6 may change the shape of the layout. For example, in FIG. 17, the images of each process are arranged in order in a rectangular shape, but the images may be arranged in a circular shape. For example, when a series of steps are repeated, arranging the images in a ring shape facilitates intuitive understanding.
このように、各カメラの画像バッファｂｆは１つであるが、記憶制御部Ｃ５は、アプリケーションにより取りこんだ画像を工程毎に各表示用画像バッファＢＦに保持させる。表示制御部Ｃ６は、各表示用画像バッファＢＦに保持した画像を画面Ｇ１に表示させ、１つ又は複数のカメラで撮像された画像を複数表示できる。 Thus, although each camera has one image buffer bf, the storage control unit C5 causes each display image buffer BF to hold an image captured by an application for each process. The display control unit C6 can display the image held in each display image buffer BF on the screen G1, and can display a plurality of images captured by one or more cameras.
なお、表示制御部Ｃ６は、例えば画像Ａ～Ｆを表示するとともに、各画像に係る各工程を識別する工程識別情報を含むラベルを表示させてもよい。この場合、ラベルは、画像内に表示されてもよいし、画像と関連付けて画像とは別に表示されてもよい。ラベルは、工程名又は工程ＩＤ等を含んでよい。これにより、オペレータは、表示された各画像が、どの工程の画像であるかを容易に確認できる。また、オペレータは、画面Ｇ１において各画像が表示される各表示領域がレイアウトを変更されても、ラベルを確認することで、どの画像がどの工程か容易に認識できる。 The display control unit C6 may, for example, display the images A to F and also display a label including process identification information for identifying each process related to each image. In this case, the label may be displayed within the image, or may be displayed separately from the image in association with the image. The label may include a process name or process ID or the like. This allows the operator to easily confirm which process the displayed images belong to. Further, even if the layout of each display area where each image is displayed on the screen G1 is changed, the operator can easily recognize which image corresponds to which process by checking the label.
図１８は、部品搭載装置１による動作例を示すフローチャートである。なお、部品撮像部７５は、ウエハカメラとして動作する。部品保持ヘッド７７は、ピックアップノズル（単にノズルとも称する）として動作する。第１の部品供給装置３は、ウエハ供給ユニットとして動作する。
FIG. 18 is a flow chart showing an operation example of the
基板認識カメラ１７は、第１の部品保持ヘッド７７ａ（ノズル１とも称する）を撮像して画像Ａを取得し、画像Ａにおけるノズル１を認識する（Ｓ１１）。この場合、例えば、基板認識カメラ１７は、ノズル１の基準位置（例えば画像中心）に対する実際の位置の位置ずれを認識する。この位置ずれは、上述したオフセットを示すＯＦ１又はＯＦ２に相当する。
The
記憶制御部Ｃ５は、基板認識カメラ１７からノズル１の認識結果を取得して記憶部Ｍ１に保持させ、基板認識カメラ１７から画像Ａを取得して表示用画像バッファＢＦａに保持させる（Ｓ１２）。表示制御部Ｃ６は、表示用画像バッファＢＦａに保持された画像Ａを画面Ｇ１の表示領域ＲＡに表示させる。
The storage control unit C5 acquires the recognition result of the
図１９は、画像Ａである画像Ｇ１１の一例を示す図である。画像Ｇ１１では、ノズル１（第１の部品保持ヘッド７７ａ）が映り込んでおり、画像Ｇ１１全体における画像中心ｃ１の位置が示されている。なお、画像Ｇ１１では、ノズル１が強調表示（例えば輪郭表示又は着色表示）されて視認し易くされてもよい。
FIG. 19 is a diagram showing an example of an image G11 that is the image A. As shown in FIG. In the image G11, the nozzle 1 (the first
図１８に戻り、基板認識カメラ１７は、第２の部品保持ヘッド７７ｂ（ノズル２とも称する）を撮像して画像Ｂを取得し、画像Ｂにおけるノズル２を認識する（Ｓ１３）。この場合、例えば、基板認識カメラ１７は、ノズル２の基準位置（例えば画像中心）に対する実際の位置の位置ずれを認識する。この位置ずれは、上述したオフセットを示すＯＦ１又はＯＦ２に相当する。また、基板認識カメラ１７は、その画像バッファｂｆに画像Ｂを保持させる。なお、この場合、基板認識カメラ１７の画像バッファｂｆから画像Ａが削除されてもよいし、画像Ａとともに画像Ｂが画像バッファｂｆに保持されてもよい。
Returning to FIG. 18, the
記憶制御部Ｃ５は、基板認識カメラ１７からノズル２の認識結果を取得して記憶部Ｍ１に保持させ、基板認識カメラ１７から画像Ｂを取得して表示用画像バッファＢＦｂに保持させる（Ｓ１４）。
The storage control unit C5 acquires the recognition result of the
なお、ステップＳ１１，Ｓ１２とステップＳ１３，Ｓ１４とは、異なる工程として扱われてもよいし、同じ工程として扱われてもよい。異なる工程として扱われる場合、上述のように、表示用画像バッファＢＦａに画像Ａが保持され、表示用画像バッファＢＦｂに画像Ｂが保持される。この場合、表示制御部Ｃ６は、表示用画像バッファＢＦｂに保持された画像Ｂを画面Ｇ１の表示領域ＲＢに表示させる。 Note that steps S11 and S12 and steps S13 and S14 may be treated as different steps, or may be treated as the same step. When they are treated as different steps, the image A is held in the display image buffer BFa and the image B is held in the display image buffer BFb, as described above. In this case, the display control unit C6 displays the image B held in the display image buffer BFb in the display area RB of the screen G1.
一方、同じ工程として扱われる場合、記憶制御部Ｃ５は、表示用画像バッファＢＦａに保持された画像Ａに画像Ｂを合成して合成画像ＡＢを生成し、合成画像ＡＢを表示用画像バッファＢＦａに保持させる。この場合、表示制御部Ｃ６は、表示用画像バッファＢＦｂに保持された合成画像ＡＢを画面Ｇ１の表示領域ＲＡに表示させる。このように同じ工程として取り扱う場合、表示用画像バッファＢＦが不要となり、部品搭載装置１は、有限の表示用画像バッファＢＦを有効活用できる。また、部品搭載装置１は、画面Ｇ１における工程毎の表示領域を１つ低減でき、低減された表示領域に例えば予定より１つ多くの工程の画像を表示できる。合成画像ＡＢが表示されることで、オペレータは、複数のノズル１，２の位置を容易に比較しながら確認できる。
On the other hand, when treated as the same process, the storage control unit C5 synthesizes the image B with the image A held in the display image buffer BFa to generate a synthesized image AB, and stores the synthesized image AB in the display image buffer BFa. keep it. In this case, the display control unit C6 displays the composite image AB held in the display image buffer BFb in the display area RA of the screen G1. When the same process is handled in this way, the display image buffer BF becomes unnecessary, and the
図２０は、合成画像ＡＢである画像Ｇ１２の一例を示す図である。画像Ｇ１２では、ノズル１（第１の部品保持ヘッド７７ａ）とノズル２（第２の部品保持ヘッド７７ｂ）とが映り込んでおり、画像Ｇ１２全体における画像中心ｃ１の位置が示されている。なお、画像Ｇ１２では、ノズル１とノズル２とが強調表示（例えば輪郭表示又は着色表示）されて視認し易くされてもよい。
FIG. 20 is a diagram showing an example of an image G12 that is the composite image AB. In image G12, nozzle 1 (first
図１８に戻り、部品撮像部７５は、ウエハＷ１上のダイＤ１を撮像して画像Ｃを取得し、画像ＣにおけるダイＤ１を認識する（Ｓ１５）。この場合、例えば、部品撮像部７５は、ダイＤ１の基準位置（例えば画像中心）に対する実際の位置（ダイ中心）の位置ずれを認識する。また、部品撮像部７５は、その画像バッファｂｆに画像Ｃを保持させる。
Returning to FIG. 18, the
記憶制御部Ｃ５は、部品撮像部７５からダイＤ１の認識結果を取得して記憶部Ｍ１に保持させ、部品撮像部７５から画像Ｃを取得して表示用画像バッファＢＦｃに保持させる。表示制御部Ｃ６は、表示用画像バッファＢＦｃに保持された画像Ｃを画面Ｇ１の表示領域ＲＣに表示させる。
The memory control unit C5 acquires the recognition result of the die D1 from the
図２１は、画像Ｃである画像Ｇ１３の一例を示す図である。画像Ｇ１３では、ウエハＷ１と、ウエハＷ１から矩形状に切り出された複数のダイＤ１（ダイ部品）と、が映り込んでいる。図２１では、紙面の上下方向及び左右方向に延びる太線が各ダイＤ１の周縁（端辺）を示している。また、画像Ｇ１３では、画像Ｇ１３全体における画像中心ｃ１の位置と、矩形状のダイＤ１の中心であるダイ中心ＤＣと、が示されている。 FIG. 21 is a diagram showing an example of an image G13 that is the image C. As shown in FIG. In the image G13, the wafer W1 and a plurality of dies D1 (die parts) cut out in a rectangular shape from the wafer W1 are reflected. In FIG. 21, thick lines extending in the vertical direction and the horizontal direction of the paper surface indicate the peripheral edge (end side) of each die D1. The image G13 also shows the position of the image center c1 in the entire image G13 and the die center DC, which is the center of the rectangular die D1.
図１８に戻り、算出部Ｃ４は、部品撮像部７５の中心（撮像中心、光軸Ｌ１）と部品保持ヘッド７７（第１の部品保持ヘッド７７ａ及び第２の部品保持ヘッド７７ｂ）の中心との差（図１３のＯＦ１，ＯＦ２）と、部品撮像部７５の中心とダイ中心との差と、に基づいて、部品保持ヘッド７７の補正位置を算出する。部品保持ヘッド７７は、算出された補正位置を加味して、ダイＤ１をピックアップして保持する（Ｓ１６）。
Returning to FIG. 18, the calculation unit C4 calculates the distance between the center of the component imaging unit 75 (imaging center, optical axis L1) and the center of the component holding head 77 (first
基板認識カメラ１７は、基板９を撮像して画像Ｄを取得し、画像Ｄにおける基板９を認識する（Ｓ１７）。この場合、例えば、基板認識カメラ１７は、基板９の基準位置（例えば画像中心）に対する実際の位置の位置ずれを認識する。この場合、基板認識カメラ１７は、基板９に付された基準マーク９ｍに基づいて、基板９の位置ずれを認識してよい。
The
記憶制御部Ｃ５は、基板認識カメラ１７から基板９の認識結果を取得して記憶部Ｍ１に保持させ、基板認識カメラ１７から画像Ｄを取得して表示用画像バッファＢＦｄに保持させる。表示制御部Ｃ６は、表示用画像バッファＢＦｄに保持された画像Ｄを画面Ｇ１の表示領域ＲＤに表示させる。
The storage control unit C5 acquires the recognition result of the
図２２は、画像Ｄである画像Ｇ１４の一例を示す図である。画像Ｇ１４では、基板９の少なくとも一部が映り込んでおり、基準マーク９ｍが映り込んでいる。基準マーク９ｍは、基板９の位置合わせのために基板９に設けられている。
FIG. 22 is a diagram showing an example of an image G14 that is the image D. As shown in FIG. At least part of the
図１８に戻り、部品保持ヘッド７７は、ピックアップされたダイＤ１を搭載ヘッド１１へ渡す（Ｓ１８）。搭載ヘッド１１は、が渡されたダイＤ１を保持する。
Returning to FIG. 18, the
部品認識カメラ１５は、搭載ヘッド１１に保持されたダイＤ１を撮像して画像Ｅを取得し、画像ＥにおけるダイＤ１を認識する（Ｓ１９）。この場合、例えば、部品認識カメラ１５は、ダイＤ１の基準位置（例えば画像中心）に対する実際の位置（ダイ中心）の位置ずれを認識する。また、部品認識カメラ１５は、その画像バッファｂｆに画像Ｅを保持させる。
The
記憶制御部Ｃ５は、部品認識カメラ１５からダイの認識結果（例えばダイ部品の位置）を取得して記憶部Ｍ１に保持させ、部品認識カメラ１５から画像Ｅを取得して表示用画像バッファＢＦｅに保持させる。表示制御部Ｃ６は、表示用画像バッファＢＦｅに保持された画像Ｅを画面Ｇ１の表示領域ＲＥに表示させる。
The storage control unit C5 acquires the die recognition result (for example, the position of the die component) from the
図２３は、画像Ｅである画像Ｇ１５の一例を示す図である。画像Ｇ１５では、部品保持ヘッド７７に保持されたダイＤ１が映り込んでいる。また、画像Ｇ１５では、画像Ｇ１５全体における画像中心ｃ１の位置と、ダイ中心ＤＣの位置と、が示されている。
FIG. 23 is a diagram showing an example of the image G15, which is the image E. As shown in FIG. In the image G15, the die D1 held by the
図１８に戻り、基板認識カメラ１７は、基板９を撮像して画像Ｆを取得し、画像Ｆにおける基板９の装着位置９ｐ（基板９におけるダイＤ１の装着位置９ｐ）を認識する（Ｓ２０）。基板認識カメラ１７は、例えば記憶部Ｍ１に保持された実装情報から、装着位置９ｐの情報を取得し、この情報に基づいて装着位置９ｐを認識してよい。この場合、例えば、基板認識カメラ１７は、装着位置９ｐの基準位置に対する実際の位置の位置ずれを認識する。また、基板認識カメラ１７は、その画像バッファｂｆに画像Ｆを保持させる。
Returning to FIG. 18, the
記憶制御部Ｃ５は、基板認識カメラ１７から基板９の認識結果（基板９におけるダイＤ１の装着位置９ｐ）を取得して記憶部Ｍ１に保持させ、基板認識カメラ１７から画像Ｆを取得して表示用画像バッファＢＦｆに保持させる。表示制御部Ｃ６は、表示用画像バッファＢＦｆに保持された画像Ｆを画面Ｇ１の表示領域ＲＦに表示させる。
The storage control unit C5 acquires the recognition result of the board 9 (the mounting
図２４は、画像Ｆである画像Ｇ１６の一例を示す図である。画像Ｇ１６では、基板９と、基準マーク９ｍと、基板９に既に装着済みのダイＤ１ａと、が映り込んでいる。また、表示制御部Ｃ６は、実装情報に含まれる、基板９における次のダイＤ１（搭載ヘッド１１が保持中のダイＤ１）の装着位置９ｐを取得し、画像Ｇ１６における装着位置９ｐに、この装着位置９ｐを示す情報を重畳して表示させる。つまり、表示制御部Ｃ６は、画像Ｇ１６におけるダイＤ１の装着位置９ｐを示す情報を、画像Ｇ１６に重畳して表示させてよい。ダイＤ１の装着位置９ｐを示す情報は、例えば、ダイＤ１の装着位置９ｐを示すマーク（図２４では括弧（『』））であってもよいし、ダイＤ１の装着位置９ｐを特定の表示態様（例えば特定の色）とすることを含んでもよい。
24 is a diagram showing an example of an image G16, which is the image F. FIG. In the image G16, the
搭載ヘッド１１は、基板９におけるダイ部品の装着位置９ｐにダイＤ１を移動させて、ダイＤ１を装着位置９ｐに装着（実装）する。これにより、部品搭載装置１による基板９への部品の装着が完了する。
The mounting
なお、基板９に実装されるダイＤ１が複数存在する場合には、図１８に示した処理が繰り返し実施されてよい。なお、ノズル認識はノズルの交換時に行われることが主であり、ノズルの交換がされない場合には省略可能である。つまり、ステップＳ１１～Ｓ１４は省略可能である。そのため、ダイＤ１の基板９への装着が繰り返される場合には、図１８のステップＳ１５～Ｓ２０等が繰り返し実施されてよい。この場合、例えば、記憶制御部Ｃ５は、図１８の処理の周回毎に、各工程の表示用画像バッファＢＦが上書きされてよい。つまり、周回毎に表示用画像バッファＢＦがリセットされてよい。また、例えば一周目の画像Ａ～Ｆのうちの後半の工程の画像と、２周目の画像Ａ～Ｆのうちの前半の工程の画像とが、画面Ｇ１に同時に表示されてもよい。このように、表示制御部Ｃ６は、画面Ｇ１上の各表示領域ＲＡを順次更新することが可能である。
Note that when there are a plurality of dies D1 mounted on the
なお、各画像Ａ～Ｆでは、各工程での撮像対象のそれぞれが、例えば、画像Ａ～Ｆのそれぞれの画像中心（撮像中心）に位置することが好ましい。オペレータは、画像中心（撮像中心）からの撮像対象のずれを確認することで、各工程でのカメラの位置ずれを確認できる。なお、画像中心か撮像対象の位置がずれている程、好ましくない状態を示していてよい。本実施形態では、部品搭載装置１は、各工程の画像を１画面に同時に一覧で表示可能である。この場合、オペレータは、確認対象の工程よりも前の工程での撮像対象の位置ずれや工程間での撮像対象の位置ずれ等を容易に確認できる。位置ずれは、例えば撮像対象（例えば部品やノズル）の基準位置に対する実際の位置の位置ずれ等を含む。例えば、オペレータは、画像中心に対してノズルの位置がずれていることを確認した場合、ノズルを交換したり、ノズルの位置を手動で微調整したりする等の対策を実施できる。この際、画像を確認することで、オペレータは直感的に把握できる。
In each of the images A to F, it is preferable that each object to be imaged in each step is positioned at the image center (imaging center) of each of the images A to F, for example. The operator can confirm the displacement of the camera in each process by confirming the displacement of the object to be imaged from the image center (imaging center). It should be noted that the more the position of the imaging target is shifted from the center of the image, the more unfavorable the situation may be. In this embodiment, the
なお、表示制御部Ｃ６は、画像Ａから画像Ｆの順に、各工程で撮像され次第、画面Ｇ１に順次画像を表示させてよい。よって、工程が進行するにつれて、順番に表示画像が増えてよい。また、画面Ｇ１において各工程の画像に割り当てられる表示領域ＲＡ～ＲＦは有限である。そのため、多数の工程のうち、どの工程の画像を画面Ｇ１に表示させるか、表示対象の工程の画像が予め定められてよい。また、制御部Ｃ１は、操作部ＯＰを介して、所望の表示対象の工程を選択してもよい。これにより、オペレータが確認したい工程の画像を確実に一覧性良く確認できる。 Note that the display control unit C6 may sequentially display the images on the screen G1 in the order from the image A to the image F as soon as they are captured in each step. Therefore, as the process progresses, the number of displayed images may increase in turn. Further, the display areas RA to RF assigned to the images of each process on the screen G1 are finite. Therefore, the image of the process to be displayed may be determined in advance as to which process image is to be displayed on the screen G1 among the many processes. Further, the control unit C1 may select a desired process to be displayed via the operation unit OP. As a result, the image of the process that the operator wants to check can be reliably checked with good overview.
このように、部品搭載装置１は、画面Ｇ１に表示するための表示用画像バッファＢＦを各工程分用意し、各工程での撮影及び認識を行い、各工程完了のトリガで各表示用画像バッファＢＦに画像を保存していく。これにより、部品搭載装置１は、次の工程に移行しても、前工程の画像と共に画面Ｇ１に画像を同時に表示できる。つまり、部品搭載装置１は、各カメラで撮影した各工程での状況を画面Ｇ１に一覧でリアルタイムに表示できる。この際、部品搭載装置１は、各カメラにより撮影された撮像対象（例えば基板９、ノズル、部品）の画像を認識することで、画像に対する撮像対象の位置を特定したり、部品が不良品であるか否かを検出したりできる。また、部品搭載装置１は、複数工程でのそれぞれの撮像対象の画像を同じ画面Ｇ１に表示する。したがって、部品搭載装置１のオペレータは、画面Ｇ１を確認することで、部品装着に係る各工程での状況や品質を容易に確認できる。
In this manner, the
また、部品搭載装置１は、各工程の画像を表示することで、各工程での位置ずれを並列して表示させることができる。よって、オペレータは、どの工程でどれくらいの位置ずれがあるかを、他の工程と比較しながら全体的に把握できる。また、オペレータは、1つの部品が供給されて基板９上に装着されるまでに、各工程でどの程度位置ズレが発生していたかを、容易に確認できる。
In addition, the
本実施形態では、部品搭載装置１として、混載機を例示したが、これに限られない。例えば、部品搭載装置１は、半田又はボンド等を用いて部品を実装する実装機、超音波接合等により部品を実装するボンダ、又はその他の部品装着装置であってもよい。
In the present embodiment, the
本実施形態では、部品装着に関する機能を１つの装置である部品搭載装置１が有することを主に例示したが、これに限られない。例えば、部品装着に関する機能が複数の装置に分散して保持され、部品搭載システム５００が構成されてもよい。
In the present embodiment, the
図２５は、本実施形態の部品搭載システム５００の構成例を示す図である。部品搭載システム５００は、撮像装置５１０、記憶装置５２０、及び表示装置５３０を備える。撮像装置５１０は、各種カメラ（例えば部品認識カメラ１５、基板認識カメラ１７、又は部品撮像部７５）の機能を有する。記憶装置５２０は、記憶部Ｍ２としての機能を有する。表示装置５３０は、表示部ＤＰとしての機能を有する。また、部品搭載システム５００は、制御部Ｃ１としての機能を有する制御装置を備えてもよい。部品搭載システム５００に含まれる各装置は、例えば有線又は無線により通信可能であり、各種データ又は情報等の送受が可能である。
FIG. 25 is a diagram showing a configuration example of a
撮像装置５１０は、工程毎の撮像対象を撮像する。記憶装置５２０は、撮像対象の撮像結果を工程毎に記憶する。表示装置５３０は、記憶装置５２０に記憶された工程毎の撮像結果を同一の画面Ｇ１内に表示する。
The
以上のように、本実施形態の部品装着装置（例えば部品搭載装置１）は、複数の工程における作業を経て電子部品（例えばダイ部品）を基板９に装着する。部品装着装置は、撮像部（例えば部品認識カメラ１５、基板認識カメラ１７、部品撮像部７５）、記憶部Ｍ１、及び表示部ＤＰを備える。撮像部は、工程毎の撮像対象を撮像する。記憶部Ｍ１は、撮像対象の撮像結果を工程毎に記憶する。表示部ＤＰは、記憶部Ｍ１に記憶された工程毎の撮像結果を同一の画面Ｇ１内に表示する。
As described above, the component mounting apparatus (for example, the component mounting apparatus 1) of this embodiment mounts electronic components (for example, die components) on the
これにより、部品装着装置は、撮像対象が異なり得る様々な撮像対象を撮像し、様々な工程の撮像結果を画面Ｇ１に同時に表示できる。よって、オペレータは、各工程の撮像対象の撮像結果を一覧性良く確認できる。例えば、オペレータは、各工程の状況（どの工程でどれくらい撮像中心に対するズレが生じているか）を客観的に容易に把握できる。したがて、部品装着装置は、オペレータの操作性を改善できる。 As a result, the component mounting apparatus can capture images of various imaging targets that may be different, and simultaneously display the imaging results of various processes on the screen G1. Therefore, the operator can check the imaging result of the imaging target in each process with good overview. For example, the operator can objectively and easily grasp the situation of each process (how much deviation from the imaging center occurs in which process). Therefore, the component mounting apparatus can improve operability for the operator.
また、複数の工程は、第１工程と第２工程とを少なくとも含んでよい。記憶部Ｍ１は、第１工程における撮像対象の撮像結果を記憶する第１記憶部（例えば表示用画像バッファＢＦａ）と、第２工程における撮像結果を記憶する第２記憶部（例えば表示用画像バッファＢＦｂ）と、を少なくとも含んでよい。表示部ＤＰは、第１工程の撮像結果と、第２工程の撮像結果を同一の画面Ｇ１内に少なくとも表示してよい。 Also, the plurality of steps may include at least a first step and a second step. The storage unit M1 includes a first storage unit (for example, a display image buffer BFa) that stores imaging results of an imaging target in the first step, and a second storage unit (for example, a display image buffer BFa) that stores imaging results in the second step. BFb) and. The display unit DP may display at least the imaging result of the first step and the imaging result of the second step on the same screen G1.
これにより、オペレータは、部品装着装置の表示を確認することで、部品装着に係る複数の工程のうち、後の工程において前の工程における撮像結果を確認できる。よって、オペレータは、例えば操作部ＯＰを操作して、前の工程の撮像結果を手動で検索して表示させることが不要である。 Accordingly, by checking the display of the component mounting apparatus, the operator can check the imaging result in the previous step in the later step among the plurality of steps related to component mounting. Therefore, the operator does not need to manually search and display the imaging result of the previous step by operating the operation unit OP, for example.
また、表示部ＤＰは、第１工程における撮像結果を、第２工程以降の工程において表示してよい。これにより、オペレータは、例えば確認時において実施されている工程と実施時期が大きく異なる工程の状況も容易に確認できる。 Further, the display unit DP may display the image pickup result in the first step in the steps after the second step. As a result, the operator can easily confirm the status of a process whose execution timing is significantly different from that of the process being executed at the time of confirmation, for example.
また、第２工程は、第１工程の次に実施されてよい。これにより、オペレータは、部品装着に係る複数の工程のうち、後の工程において前の工程における撮像結果を確認できる。よって、オペレータは、前の工程の撮像結果を手動で検索して表示させることが不要である。また、オペレータは、各工程の状況を時系列で順に一覧性良く確認できる。 Also, the second step may be performed after the first step. Thereby, the operator can confirm the imaging result in the previous process in the later process among the plurality of processes related to component mounting. Therefore, the operator does not need to manually retrieve and display the imaging results of the previous process. In addition, the operator can check the status of each process in chronological order with good overview.
また、撮像結果は、撮像対象と撮像部の撮像中心（例えば画像中心ｃ１）との位置ずれを表す画像を含んでよい。各撮像部は、撮像対象（例えば基板９、ノズル、部品）を基準位置（例えば撮像中心）に位置させて撮像することが理想的である。しかし、撮像対象の位置が基準位置に対して位置ずれることがあり得る。オペレータは、画面Ｇ１上の画像を確認することで、この位置ずれを容易に確認でき、所定の対応（例えば位置の手動調整）を実施できる。
Further, the imaging result may include an image representing the positional deviation between the imaging target and the imaging center of the imaging unit (for example, the image center c1). Ideally, each imaging unit positions an object to be imaged (eg,
また、表示部ＤＰは、工程毎の撮像結果とともに、各工程を識別する識別情報を表示してよい。これにより、オペレータは、表示された各画像が、どの工程の画像であるかを容易に認識できる。特に、複数の画像の表示領域が変更された場合、つまり画面Ｇ１上のレイアウトが変更された場合でも、各画像が示す工程を容易に認識できる。 In addition, the display unit DP may display identification information for identifying each process together with the imaging result for each process. This allows the operator to easily recognize which process each displayed image belongs to. In particular, even when the display areas of a plurality of images are changed, that is, even when the layout on the screen G1 is changed, the process indicated by each image can be easily recognized.
また、工程毎に、撮像対象が異なってよい。これにより、オペレータは、例えば撮像対象を同じとして撮像対象の時系列での変化を確認するだけでなく、部品装着装置による各工程で確認を希望する対象が撮像対象とされることで、各工程での様々な撮像対象の状況を容易に確認できる。 Also, the imaging target may be different for each process. As a result, the operator can not only confirm changes in the time series of the imaging target with the same imaging target, for example, but also can select the target to be checked in each process by the component mounting apparatus as the imaging target, thereby enabling the operator to check the change in the imaging target in each process. It is possible to easily check the situation of various imaging targets in the camera.
また、複数の工程は、部品を装着するための異なる工程であってよい。これにより、オペレータは、各工程として部品装着時の作業を細分化した工程に特化して確認できる。 Also, the multiple steps may be different steps for mounting the component. As a result, the operator can specialize and confirm the work of component mounting as each process.
また、本実施形態の部品装着システム（例えば部品搭載システム５００）は、複数の工程における作業を経て電子部品を基板に装着する。部品装着システムは、撮像装置５１０、記憶装置５２０、及び表示装置５３０を備える。撮像装置５１０は、工程毎の撮像対象を撮像する。記憶装置５２０は、撮像対象の撮像結果を工程毎に記憶する。表示装置５３０は、記憶装置５２０に記憶された工程毎の撮像結果を同一の画面Ｇ１内に表示する。
Also, the component mounting system (for example, the component mounting system 500) of this embodiment mounts the electronic component on the substrate through operations in a plurality of processes. The component mounting system includes an
このように、部品装着システムは、部品装着装置の撮像、記憶、表示に係る構成部の少なくとも一部を別々の装置として実現できる。この場合でも。部品装着システムは、部品装着装置と同様の効果を得られる。 In this way, the component mounting system can implement at least a part of the components related to imaging, storage, and display of the component mounting device as separate devices. Even in this case. The component mounting system can obtain the same effect as the component mounting device.
以上、図面を参照しながら各種の実施形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。 Various embodiments have been described above with reference to the drawings, but it goes without saying that the present disclosure is not limited to such examples. It is obvious that a person skilled in the art can conceive of various modifications or modifications within the scope described in the claims, and these also belong to the technical scope of the present disclosure. Understood. Further, each component in the above embodiments may be combined arbitrarily without departing from the gist of the present disclosure.
また、上記実施形態では、プロセッサは、物理的にどのように構成してもよい。また、プログラム可能なプロセッサを用いれば、プログラムの変更により処理内容を変更できるので、プロセッサの設計の自由度を高めることができる。プロセッサは、１つの半導体チップで構成してもよいし、物理的に複数の半導体チップで構成してもよい。複数の半導体チップで構成する場合、上記実施形態の各制御をそれぞれ別の半導体チップで実現してもよい。この場合、それらの複数の半導体チップで１つのプロセッサを構成すると考えることができる。また、プロセッサは、半導体チップと別の機能を有する部材（コンデンサ等）で構成してもよい。また、プロセッサが有する機能とそれ以外の機能とを実現するように、１つの半導体チップを構成してもよい。また、複数のプロセッサが１つのプロセッサで構成されてもよい。 Also, in the above embodiments, the processor may be physically configured in any way. Moreover, if a programmable processor is used, the content of processing can be changed by changing the program, so that the degree of freedom in designing the processor can be increased. The processor may be composed of one semiconductor chip, or physically composed of a plurality of semiconductor chips. When configured with a plurality of semiconductor chips, each control of the above embodiments may be realized by separate semiconductor chips. In this case, it can be considered that the plurality of semiconductor chips constitutes one processor. Also, the processor may be composed of a member (capacitor, etc.) having a function different from that of the semiconductor chip. Also, one semiconductor chip may be configured to implement the functions of the processor and other functions. Also, a plurality of processors may be composed of one processor.
本開示は、各工程の撮像対象の撮像結果を一覧性良く確認できる部品装着装置、部品装着システム及び部品装着方法等に有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present disclosure is useful for a component mounting apparatus, a component mounting system, a component mounting method, and the like, which enable confirmation of imaging results of an imaging target in each process with good overview.
１ 部品搭載装置
２ 部品供給装置
３ 第１の部品供給装置
５ 第２の部品供給装置
７ 部品搭載部
８ 基板搬送部
９ 基板
９ｍ 基準マーク
９ｐ 装着位置
１１ 搭載ヘッド
１３ ヘッド移動機構
１３Ａ Ｘ軸テーブル
１３Ｂ Ｙ軸テーブル
１５ 部品認識カメラ
１７ 基板認識カメラ
１９ 天板
２１ キャリア保持部
２３ ピックアップユニット
２５ エジェクタ
２７ キャリア
２９ マガジン
３１ キャリア搬送部
３３ 保持部移動機構
３３ａ モータ
３３ｂ 送りねじ
３３ｃ ガイドレール
３５ 保持部本体
３７ 移動ベース
４３ 環状部材
４７ 駆動部
６３ ユニット移動機構
６３ａ モータ
６３ｂ 送りねじ
６３ｃ ガイドレール
６５ 開口部
６７ カバー
６９ 開口部
７１ ピックアップ部
７５ 部品撮像部
７７ 部品保持ヘッド
７７ａ 第１の部品保持ヘッド
７７ｂ 第２の部品保持ヘッド
７９ 第１の移動機構
８０ モータ
８１ 第１の回動軸
８３ 旋回部材
８５ ヘッド保持部
８７ 保持ヘッド駆動機構
９７ 撮像部本体
９９ 鏡筒
１０１ 照明部
１０３ ハーフミラー
１０５ レンズ
１０７ カム駆動モータ
１０９ 第１のカム
１１１ 第２のカム
１１３ 第１のレバー
１２３ 第１の移動片
１２９ ガイド部材
１３１ カムフォロア
１３２ 円筒カム
１３３ 弾性部材
１４７ 較正用治具
１４９ 第１の基準マーク
１５１ 第２の基準マーク
１５３ ポスト
５００ 部品搭載システム
５１０ 撮像装置
５２０ 記憶装置
５３０ 表示装置
Ｃ１ 制御部
Ｃ２ ピックアップ制御部
Ｃ３ 搭載ヘッド制御部
Ｃ４ 算出部
Ｃ５ 記憶制御部
Ｃ６ 表示制御部
ｂｆ 画像バッファ
ｃ１ 画像中心
Ｄ１，Ｄ１ａ ダイ
ＤＣ ダイ中心
ＤＰ 表示部
ＢＦ，ＢＦａ，ＢＦｂ，ＢＦｃ，ＢＦｄ，ＢＦｅ，ＢＦｆ 表示用画像バッファ
Ｇ１ 画面
Ｇ１１，Ｇ１２，Ｇ１３，Ｇ１４，Ｇ１５，Ｇ１６ 画像
Ｍ１ 記憶部
ＲＡ，ＲＢ，ＲＣ，ＲＤ，ＲＥ，ＲＦ 表示領域
Ｗ１ ウエハ
1
97
Claims (10)
前記工程毎の撮像対象を撮像する撮像部と、
前記撮像対象の撮像結果を前記工程毎に記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された前記工程毎の前記撮像結果を同一の画面内に表示する表示部と、
を備える部品装着装置。 A component mounting apparatus for mounting electronic components on a board through operations in a plurality of processes,
an imaging unit that images an imaging target for each of the steps;
a storage unit that stores imaging results of the imaging target for each of the steps;
a display unit for displaying the imaging results for each of the steps stored in the storage unit on the same screen;
A component mounting device.
前記記憶部は、
前記第１工程における前記撮像対象の撮像結果を記憶する第１記憶部と、
前記第２工程における前記撮像結果を記憶する第２記憶部と、を少なくとも含み、
前記表示部は、前記第１工程の前記撮像結果と、前記第２工程の前記撮像結果を前記同一の画面内に少なくとも表示する、
請求項１に記載の部品装着装置。 The plurality of steps includes at least a first step and a second step,
The storage unit
a first storage unit that stores imaging results of the imaging target in the first step;
At least a second storage unit that stores the imaging result in the second step,
The display unit displays at least the imaging result of the first step and the imaging result of the second step on the same screen,
The component mounting device according to claim 1.
請求項２に記載の部品装着装置。 The display unit displays the imaging result in the first step in steps after the second step,
The component mounting device according to claim 2.
請求項３に記載の部品装着装置。 The second step is performed after the first step,
The component mounting device according to claim 3.
請求項１～４のいずれか１項に記載の部品装着装置。 The imaging result includes an image representing a positional deviation between the imaging target and the imaging center of the imaging unit.
A component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 4.
請求項５に記載の部品装着装置。 The display unit displays identification information for identifying each step together with the imaging result for each step.
The component mounting device according to claim 5.
請求項１～６のいずれか１項に記載の部品装着装置。 The imaging target is different for each of the steps,
The component mounting device according to any one of claims 1 to 6.
請求項１～７のいずれか１項に記載の部品装着装置。 wherein the plurality of steps are different steps for mounting the component;
A component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 7.
前記工程毎の撮像対象を撮像する撮像装置と、
前記撮像対象の撮像結果を前記工程毎に記憶する記憶装置と、
前記記憶装置に記憶された前記工程毎の前記撮像結果を同一の画面内に表示する表示装置と、
を備える部品装着システム。 A component mounting system for mounting an electronic component on a board through operations in a plurality of processes,
an imaging device for imaging an imaging target for each of the steps;
a storage device that stores imaging results of the imaging target for each of the steps;
a display device for displaying the imaging results for each of the steps stored in the storage device on the same screen;
A part mounting system with a
前記工程毎の撮像対象を撮像するステップと、
前記撮像対象の撮像結果を前記工程毎に記憶部に記憶するステップと、
前記記憶部に記憶された前記工程毎の前記撮像結果を同一の画面内に表示するステップと、
を有する部品装着方法。 A component mounting method for mounting an electronic component on a substrate through operations in a plurality of processes,
a step of imaging an imaging target for each of the steps;
a step of storing imaging results of the imaging target in a storage unit for each of the steps;
a step of displaying the imaging results for each of the steps stored in the storage unit on the same screen;
A component mounting method comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021132035A JP2023026229A (en) | 2021-08-13 | 2021-08-13 | Component attachment device, component attachment system, and component attachment method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021132035A JP2023026229A (en) | 2021-08-13 | 2021-08-13 | Component attachment device, component attachment system, and component attachment method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023026229A true JP2023026229A (en) | 2023-02-24 |
Family
ID=85252605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021132035A Pending JP2023026229A (en) | 2021-08-13 | 2021-08-13 | Component attachment device, component attachment system, and component attachment method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2023026229A (en) |
-
2021
- 2021-08-13 JP JP2021132035A patent/JP2023026229A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7008124B2 (en) | Die pickup method and equipment | |
| JP6522797B2 (en) | Die pick-up device | |
| JP2006339392A (en) | Component mounting apparatus | |
| KR101051106B1 (en) | Electronic component mounting device and electronic component mounting method | |
| WO2015004814A1 (en) | Component mounting device | |
| JP2023026229A (en) | Component attachment device, component attachment system, and component attachment method | |
| JP2009212251A (en) | Component transfer equipment | |
| JP2003318599A (en) | Method and system for mounting component | |
| JP2007287838A (en) | Parts transfer device, mounting machine, and parts transfer device for parts inspection machine | |
| JP2004103893A (en) | Method for correcting position of suction nozzle in electronic part mounting apparatus | |
| JP2019201144A (en) | Production apparatus for component mounting system, component mounting apparatus, and inspection method for component mounting system | |
| JP3941767B2 (en) | Work mounting apparatus and work mounting method | |
| JP7117507B2 (en) | Component mounting method and component mounting device | |
| JP4228868B2 (en) | Electronic component mounting method | |
| JP7300674B2 (en) | Parts feeder | |
| JP2022036448A (en) | Article holding head and placing device | |
| WO2013150703A1 (en) | Method for assessing orientation of suction nozzle, and component mounting device | |
| JP7349636B2 (en) | parts supply device | |
| JP7378098B2 (en) | parts supply device | |
| JP7349637B2 (en) | Parts supply device and parts supply method | |
| JP7308429B2 (en) | Parts feeder | |
| JP2005026295A (en) | Electronic part mounting apparatus | |
| JP2012164908A (en) | Component mounting apparatus and method, and method for teaching suction position for component mounting apparatus | |
| US20220142025A1 (en) | Analysis device | |
| JPH06232599A (en) | Component pickup apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240613 |