JP7371348B2 - 回路基板用バリア構造 - Google Patents
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Description
回路基板用バリア構造を構成する部品の数を削減することである。
回路基板用バリア構造は、任意の電子機器に備えられるものである。図1は、実施の形態1の回路基板用バリア構造を組み立てる様子を説明する模式図である。図2は、実施の形態1の回路基板用バリア構造の一部を模式的に示す透視図である。図3は、実施の形態1の回路基板用バリア構造の内部構成を模式的に示す断面透視図である。本実施の形態に係る回路基板用バリア構造は、電子機器の外殻部材1に対して固定される。なお、回路基板用バリア構造が備えられる電子機器には、「電気製品」等の別の名称によって称されるものも該当する。
次に、実施の形態2について説明する。図7は、実施の形態2の回路基板用バリア構造の内部構成を模式的に示す断面透視図である。図7は、実施の形態1における図3と対応する。実施の形態1と同一または相当する部分については、同じ符号を付し、説明を簡略化および省略する。
Claims (8)
- 回路基板および当該回路基板に設けられた実装部品を有する実装回路基板と、
前記実装回路基板を覆うバリアと、
を備え、
前記バリアは、第1バリア部および第2バリア部を含み、
前記第1バリア部は、前記第2バリア部よりも薄く且つ前記第2バリア部よりも軽量であり、前記実装回路基板が備えられた電子機器の外殻部材に支持されている回路基板用バリア構造。 - 前記第1バリア部は、前記外殻部材の平面部分に固定されている請求項1に記載の回路基板用バリア構造。
- 回路基板および当該回路基板に設けられた実装部品を有する実装回路基板と、
前記実装回路基板を覆うバリアと、
を備え、
前記バリアは、第1バリア部および第2バリア部を含み、
前記第1バリア部は、前記第2バリア部よりも薄く、前記実装回路基板が備えられた電子機器の外殻部材に支持されており、
前記第1バリア部は、曲面状であって、前記外殻部材の曲面部分に固定されている回路基板用バリア構造。 - 前記第1バリア部は、前記外殻部材の角部分に固定されている請求項1または請求項2に記載の回路基板用バリア構造。
- 回路基板および当該回路基板に設けられた実装部品を有する実装回路基板と、
前記実装回路基板を覆うバリアと、
を備え、
前記バリアは、第1バリア部および第2バリア部を含み、円筒形状であって、
前記第1バリア部は、前記第2バリア部よりも薄く、前記実装回路基板が備えられた電子機器の外殻部材に支持されており、
前記第1バリア部は、円筒形状の前記バリアの側面部分をなし、円筒形状の前記外殻部材の内側面に固定されている回路基板用バリア構造。 - 前記バリアは、金属材料によって形成された金属層と絶縁性を有する絶縁層とが積層した多層構造を含む請求項1から請求項5の何れか1項に記載の回路基板用バリア構造。
- 前記絶縁層は、樹脂材料によって形成されている請求項6に記載の回路基板用バリア構造。
- 前記絶縁層は、セラミック材料によって形成されている請求項6に記載の回路基板用バリア構造。
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