JP2000196250A - 電子回路基板保護装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来の電子回路基板は、一枚基板の片面および
両面を使用し複数の基板が必要なときは、コネクタ等で
増設していた。しかし回路部品の高さやコネクタの間隔
等でムタなスペースが出来てしまった。また、ノイズ対
策は周囲を金属で遮蔽する方法をとっていた。 【解決手段】電子回路基板２を含むベース基板２５に曲
げ部と相当するところに溝２１を入れて、更に外側に相
当するところには一面が導電パターン２６を形成し、溝
部２１から折り曲げて、箱型形状の保護装置を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路部品が実
装されている回路基板を覆う構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子機器および情報機器等に用い
られた電子回路基板は、板状プリント配線板の片面若し
くは両面に電子回路部品が実装され、更に、電子回路基
板から発生し外部の他の機器に影響を与えるノイズおよ
び、外部から電子回路基板に影響を与えるノイズ等を遮
蔽する対策としてその周囲を金属製の保護カバー、若し
くは樹脂の表面に金属箔を塗布した保護カバーに覆われ
ていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のような電子回路
基板は、廃棄されるとき、金属製の保護カバーの場合は
リサイクル可能な金属製の保護カバーを分別する作業が
必要であり、樹脂の表面に金属箔を備えた保護カバーの
場合は樹脂部品と金属箔との分別は難しくその殆どが廃
棄される。今後、これから部品のリサイクルは、ますま
す要求されることから、リサイクル可能の部品の廃棄は
大きな課題になってきている。

【０００４】本発明の目的は、上記課題を解決すべく、
組み立てや分解が容易な、電子機器および周辺機器の電
子回路基板の電子回路保護装置を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子回路保護装置は、基材に電子回路部品の
ための導通パターンを具備した電子回路基板の少なくと
も前記電子回路部品を保護部材で内包する多面体の電子
回路基板保護装置において、前記保護部材は、外側の面
の殆どが金属の薄膜部によって覆われた前記回路基板と
同一の前記基材で形成されていることを特徴とする。

【０００６】上記構成によれば、電子回路基板保護装置
は、従来の回路基板で形成されることから、廉価である
とともに分別することなく配線基板とともに廃棄するこ
とが可能となる。

【０００７】そして、外側の面の殆どが金属の薄膜部で
あることから、外部からのノイズや内部から発生するノ
イズを薄膜部が吸収して、ノイズの対策をすることが可
能となる。

【０００８】また、前記保護部材は、曲げ部の内側に溝
が形成された一枚の平板状の前記基材を折り曲げて形成
されたことを特徴とする。

【０００９】上記構成によれば、保護部材は一枚の平板
状であることからその製造、保管が容易であり、更に、
曲げ部には溝部が形成されていることから組立が容易と
なるともに、曲げられる保護部材の外側の面に設けられ
た前記金属箔を破ることなく組み立てることが可能とな
り、ノイズ効果を更に高めることが可能となる。

【００１０】更には、前記保護部材は、内側の面に前記
電子回路部品を備えていることを特徴とする。

【００１１】上記構成によれば、電子回路基板と保護部
材とを兼ねることができるので、保護装置を小さくする
ことができ、電子装置の小型化に寄与する。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を用
いて本発明を詳細に説明する。

【００１３】図１は、本発明の一実施の形態における電
子回路基板ユニットの構造示す斜視図である。本発明の
構造を立体的に示す。

【００１４】１は携帯型電子機器の下ケース、２は上面
に配線パターンが形成された電子回路基板である。この
電子回路基板３の周囲に連接して保護部の左右側面部
４、前面部５、後面部６が電子回路基板３と同一基材で
形成され、更に、同様に後面部６に連接して上面部３が
形成されている。

【００１５】上面部３の７は、前面部５、側面部４に形
成された組立用突起部A８と係合する組立用穴部であ
り、前面部５及び後面部６に形成された９は、左右の側
面部４の組立用突起部B１０が嵌合する組立用切欠部で
ある。１１は外部接続コネクタ１２用の外部接続コネク
タ用穴、１３は電源コネクタ１４用の電源コネクタ穴、
１５は内部接続コネクタ１６用の内部接続コネクタ穴で
ある。１７は電子回路部品、１８は電子回路部品放熱用
穴、１９は電子回路基板ユニットを固定するために下ケ
ースに形成された固定用ボス２０と係合する固定用穴、
２１は電子回路基板折り曲げ用の溝部、２２は電子回路
基板上面接地部である。

【００１６】図１のように、電子回路基板２は、上面部
３と左右２面の側面部４と前面部５と後面部６とを有
し、これらは同一平面で作成され一体構造をなしてい
る。

【００１７】電子回路基板２の左右側面部４および前面
部５には、左右側面部４および前面部５と上面部３とを
固定するための組立用突起部A８（本実施の形態では６
ヶ所）を有し、上面部３には突起部A８が挿入される穴
部７（本実施の形態では６ヶ所）とを備えている。ま
た、左右側面部４には、左右側面部４と前面部５および
後面部６とを固定するための組立用突起部B１０（本実
施の形態では４ヶ所）を有し、前面部５および後面部６
には、左右側面部４との固定用に組立用切欠部９（本実
施の形態では４ヶ所）とを備えている。さらに、左右側
面部４および前面部５の３面は電子回路基板上面接地部
２２を備えている。

【００１８】展開された電子回路基板を箱型に組み立て
るには、左右側面部４の各２ヶ所の組立用突起部B１０
を、前面部５および後面部６が有する組立用切欠部９に
圧入する。その後前面部５および左右側面部４が有する
６ヶ所の組立用突起部A８を上面部３が有する組立用穴
部７に圧入する。こうして計１０ヶ所を圧入することに
より、六面を有する同一平面基板は箱型形状となる。こ
のとき、上面接地部２２は上面部と接する。この上面接
地部２２は、六面を電気的に接続する目的で設定された
ものだが、電気的役割については図２のなかで詳細に説
明する。同一平面基板は、各面ごとの境界線に折り曲げ
用の溝部２１を具備している。溝部２１は８ヶ所有り、
いずれもV字形状の断面をしている。V字形状にすること
により、容易に折り曲げることが可能となる。V字形状
部は、A−A断面の拡大図を示した図２により詳細に説明
をする。

【００１９】同一平面基板上で六面に分割されている中
の少なくとも一面（本実施の形態では底面部）に電子回
路部品１７等を実装する。外部接続コネクタ１２（本実
施の形態では３種類）と電源コネクタ１４は後面部に面
した位置に実装され、ネジ固定されるコネクタは後面部
６を折り曲げた時にネジ止めされる。後面部６には、各
々の外部接続コネクタと相対する位置に外部接続コネク
タ用穴１１および電源コネクタ用穴１３が開けられてい
る。また、内部接続コネクタ１６（本実施の形態では４
種類）が左右側面部４および前面部５に面した位置に実
装されている。左右側面部４および前面部５には、各々
の内部接続コネクタと相対する位置に内部接続コネクタ
用穴１５が開けられている。

【００２０】また、上面部には電子回路部品放熱用穴１
８が開けられている。この開口部は電子回路部品の発熱
を逃がす役目をもっており、特に集積回路機能を持つ電
子回路部品１７は高温となるので、放熱用穴１８は電子
回路部品１７と相対する位置に設定する。

【００２１】図２は、本発明の一実施の形態における溝
部２１の拡大断面図である。図１のA−A部断面形状を示
す。

【００２２】図２において、２３は導電パターンA、２
４は接着剤、２５はベース基板、２６は導電パターンB
である。２７はV字形溝の角度、２８はV字形溝底面のR
である。

【００２３】導電パターンA２３およびB２６は、銅箔が
一般的に用いられ、ベース基板２５は、絶縁積層板が多
く用いられて、紙・合成繊維布・ガラス等の基材にエポ
キシ樹脂およびフェノール樹脂が積層されている。図２
に示すように、べース基板２５にV字形状の切り込みを
入れることにより、必要な角度に折り曲げる構造となっ
ている。V字形溝の角度２７は、本実施の形態では直角
に折り曲げる関係上９０°に設定し、V字形溝底部２８
は、銅箔の剥離を防止する等から半径１ｍｍのRとする
のが望ましい。

【００２４】一方、絶縁材料で構成されているベース基
板２５の表裏両面には、接着剤２４をはさんで導電パタ
ーンＡ２３とＢ２６が積層されている。ベース基板２５
を折り曲げ箱型形状とした時に、内側の面にあたる導電
パターンＡ２３に電子回路部品１７、外部接続用コネク
タ１２・内部接続用コネクタ１６等を実装し、外側の面
にあたる導電パターンＢ２６は全面銅箔パターンが積層
される。

【００２５】このように、内部に電子回路を箱形に組み
立てられた保護部は、その外側の面に導電パターン２６
が積層されたことにより、金属（銅箔）板と同等とな
る。電子回路基板を折り曲げ用溝部２１で折り曲げるこ
とにより、六面体の箱型形状が形成される。その時、左
右側面部４および前面部５に具備されている３ヶ所の上
面接地部２２が上面部３に接することにより、六面体の
箱型形状は金属によって全面が覆われた状態となる。

【００２６】以上のように、本実施の形態によれば、六
面を同一平面にもつ一体構造の電子回路基板は、折り曲
げ用溝部２１の部分で折り曲げることにより箱型形状を
作ることができる。また、電子回路部品１７等の配置を
工夫し、部品配置面を増やして内部の空間を有効に利用
すれば、より省スペースで収納できる。さらに、複数の
基板の接続に多数ピンのコネクタによる接続をする必要
がないため、信号の信頼性および価格の低減が期待でき
る。

【００２７】また、電子回路基板の部品が実装されてい
ない外側の面は、銅箔パターンが全面に積層されてお
り、電子回路基板を金属が覆っていることから外から内
側へ入る若しくは内部から外部へでるノイズを遮蔽でき
る。

【００２８】本発明の実施の形態では、すべての面を一
枚の板状の基材から折り曲げて形成したが、例えば、側
面のみ同一の基材とし、上面は他の部材、例えば電子装
置のケースであっても構わない。

【００２９】更には、一面のみ電子回路基板として使用
しているが、一面に限るものではなく、複数の内側の面
に導電パターンを設けて電子部品を装着しても構わな
い。

【００３０】本実施の形態のように六面体で有れば、最
大六面に電子部品を実装でき、その場合は空間を有効に
利用し省スペース化が更に可能となる。

【００３１】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、電子
回路基板の複数の面を使い、空間を有効に使え省スペー
ス化が可能となる。また、金属で覆った場合と同様の構
造が得られるため、携帯型電子機器の樹脂材料の筐体に
金属の処理（メッキ、塗装、蒸着等）をしてノイズを遮
蔽する必要がなくなり、筐体の樹脂材料がそのままリサ
イクル可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における電子回路基板ユ
ニットの構造示す斜視図である。

【図２】図１のA−A部断面形状を示す電子回路基板折り
畳み部の拡大断面図である。

【符号の説明】

１ 携帯型電子機器の下ケース ２ 電子回路基板の底面部 ３ 電子回路基板の上面部 ４ 電子回路基板の左右側面部 ５ 電子回路基板の前面部 ６ 電子回路基板の後面部 ７ 組立用穴部 ８ 組立用突起部A ９ 組立用切欠部 １０組立用突起部B ２１電子回路基板折り曲げ用溝部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材に電子回路部品のための導通パター
   ンを具備した電子回路基板の少なくとも前記電子回路部
   品を保護部材で内包する多面体の電子回路基板保護装置
   において、 前記保護部材は、外側の面の殆どが金属の薄膜部によっ
   て覆われた前記回路基板と同一の前記基材で形成されて
   いることを特徴とする電子回路保護装置。
2. 【請求項２】 前記保護部材は、曲げ部の内側に溝が形
   成された一枚の平板状の前記基材を折り曲げて形成され
   たことを特徴とする請求項１記載の電子回路保護装置。
3. 【請求項３】 前記保護部材は、内側の面に前記電子回
   路部品を備えていることを特徴とする請求項１若しくは
   ２記載のいずれか１項記載の電子回路保護装置。