JP7369046B2 - Method for manufacturing scandium aluminum nitride powder and method for manufacturing target - Google Patents
Method for manufacturing scandium aluminum nitride powder and method for manufacturing target Download PDFInfo
- Publication number
- JP7369046B2 JP7369046B2 JP2020013309A JP2020013309A JP7369046B2 JP 7369046 B2 JP7369046 B2 JP 7369046B2 JP 2020013309 A JP2020013309 A JP 2020013309A JP 2020013309 A JP2020013309 A JP 2020013309A JP 7369046 B2 JP7369046 B2 JP 7369046B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scandium
- aluminum
- aluminum nitride
- target
- nitride powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
本発明は、スパッタリングターゲットの製造に用いられるスカンジウムアルミニウム窒化物粉末の製造方法、ターゲットの製造方法及びターゲットに関する。 The present invention relates to a method for manufacturing scandium aluminum nitride powder used for manufacturing a sputtering target, a method for manufacturing the target, and a target.
携帯電話などの通信機器には、高周波フィルタが利用され、高周波フィルタの中には、圧電体膜としてスカンジウムアルミニウム窒化物膜を用いたＢＡＷフィルタが知られている（例えば特許文献１参照）。このようなスカンジウムアルミニウム窒化物膜は、一般に、ターゲットをアルミニウムスカンジウム合金とし、このターゲットを窒素雰囲気中でスパッタリングして成膜される（反応性スパッタリング法）。 High frequency filters are used in communication devices such as mobile phones, and among high frequency filters, a BAW filter using a scandium aluminum nitride film as a piezoelectric film is known (for example, see Patent Document 1). Such a scandium aluminum nitride film is generally formed by sputtering an aluminum scandium alloy target in a nitrogen atmosphere (reactive sputtering method).
然し、ターゲットをスパッタリングしたとき、ターゲットの非侵食領域には反応生成物としての窒化物が付着、堆積し、次第に表面抵抗値が高くなっていく。このため、ターゲットのライフエンドまで放電の安定性よくターゲットをスパッタリングするには、ターゲットに交流（高周波を含む）電力を投入せざるを得ず、これでは、成膜速度を早めるには限界があって生産性を高めることができないという問題がある。また、上記のようにして反応性スパッタリングで成膜する場合、所望の特性を持つスカンジウムアルミニウム窒化物膜を得るための窒素分圧の制御が難しく、このとき、窒化物で覆われるターゲットの非侵食領域と窒化物で覆われない侵食領域との境界でパーティクルが発生し易くなるという問題もある。このことから、ターゲットに直流電力を投入してライフエンドまでスパッタリングするときでも、常時放電の安定性が得られ、また、複雑な窒素分圧の制御が不要でターゲットからのパーティクル発生も可及的に抑制できるようにしたスカンジウムアルミニウム窒化物膜成膜用のターゲットの開発が望まれている。 However, when the target is sputtered, nitride as a reaction product is attached and deposited on the non-eroded area of the target, and the surface resistance value gradually increases. Therefore, in order to sputter the target with good discharge stability until the end of the target's life, it is necessary to input AC (including high frequency) power to the target, and there is a limit to how quickly the film formation rate can be increased. The problem is that it is not possible to increase productivity. In addition, when forming a film by reactive sputtering as described above, it is difficult to control the nitrogen partial pressure to obtain a scandium aluminum nitride film with desired characteristics, and at this time, it is difficult to control the nitrogen partial pressure to obtain a scandium aluminum nitride film with desired properties. Another problem is that particles are likely to be generated at the boundary between the region and the eroded region that is not covered with nitride. As a result, even when DC power is applied to the target and sputtering is performed until the end of its life, constant discharge stability can be obtained, and there is no need for complicated nitrogen partial pressure control, and particle generation from the target can be minimized. It is desired to develop a target for forming a scandium aluminum nitride film that can suppress the above.
本発明は、上記の点に鑑み、スパッタリング法によりスカンジウムアルミニウム窒化物膜を成膜するのに好適なターゲットの製造に用いられるスカンジウムアルミニウム窒化物粉末の製造方法、ターゲットの製造方法及びターゲットを提供することをその課題とするものである。 In view of the above points, the present invention provides a method for producing scandium aluminum nitride powder, a method for producing a target, and a target used for producing a target suitable for forming a scandium aluminum nitride film by a sputtering method. That is the issue.
上記課題を解決するために、スパッタリングターゲットの製造に用いられる本発明のスカンジウムアルミニウム窒化物粉末の製造方法は、スカンジウムとアルミニウムとを１０～７０ａｔ％：９０～３０ａｔ％の元素比で混合して溶融させ、スカンジウムとアルミニウムとの合金を得る工程と、前記合金を粉末状に粉砕する工程と、前記粉砕された合金を窒素含有雰囲気中で、熱変化及び重量変化の少なくとも一方を開始する温度以上に加熱して合金を窒化する工程と、を含むことを特徴とする。 In order to solve the above problems, the method for producing scandium aluminum nitride powder of the present invention used for producing a sputtering target is to mix scandium and aluminum at an element ratio of 10 to 70 at%:90 to 30 at% and melt. to obtain an alloy of scandium and aluminum; pulverizing the alloy into powder; and heating the pulverized alloy in a nitrogen-containing atmosphere to a temperature above which at least one of thermal change and weight change begins. The method is characterized by including a step of heating and nitriding the alloy.
また、上記課題を解決するために、スパッタリング法によりスカンジウムアルミニウム窒化物膜を成膜するのに利用されるターゲットを製造する本発明のターゲットの製造方法は、上記スカンジウムアルミニウム窒化物粉末の製造方法により製造されたスカンジウムアルミニウム窒化物粉末を成形する成形工程と、この成形されたスカンジウムアルミニウム窒化物粉末を焼成する工程と、を含むことを特徴とする。 In addition, in order to solve the above problems, the method for manufacturing a target of the present invention for manufacturing a target used for forming a scandium aluminum nitride film by a sputtering method is based on the method for manufacturing a scandium aluminum nitride powder described above. The method is characterized by comprising a molding step of molding the manufactured scandium aluminum nitride powder, and a step of firing the molded scandium aluminum nitride powder.
また、上記課題を解決するために、スパッタリング法によりスカンジウムアルミニウム窒化物膜を成膜するのに利用される本発明のターゲットは、窒化スカンジウムと、窒化アルミニウムと、スカンジウムとアルミニウムとの合金とが混合されてなり、スカンジウムとアルミニウムとの元素比が１０～７０ａｔ％：９０～３０ａｔ％の範囲内であることを特徴とする。 In addition, in order to solve the above problems, the target of the present invention used for forming a scandium aluminum nitride film by a sputtering method is a mixture of scandium nitride, aluminum nitride, and an alloy of scandium and aluminum. The element ratio of scandium and aluminum is in the range of 10 to 70 at%:90 to 30 at%.
以上によれば、スカンジウムとアルミニウムとを準備し、これらスカンジウムとアルミニウムとを所定の元素比で混合して溶融させる。これにより、スカンジウムとアルミニウムとが均一に分散された合金が得られる。この合金には、固溶体、金属間化合物、または、固溶体と金属間混合物との混合物が含まれる。溶融により得られた合金を粉砕して粉末状にし、粉砕された粉末状の合金を窒素含有雰囲気中で所定温度以上に加熱する。そうすると、合金の一部が窒化され、結果として、窒化アルミニウムと、窒化スカンジウムと、スカンジウムとアルミニウムとの合金とが均一に混合されたスカンジウムアルミニウム窒化物が得られる。後述の実験によれば、このようにして得られるスカンジウムアルミニウム窒化物は、スカンジウムと、アルミニウムと、窒素とが均一に分散されており、また、スカンジウムとアルミニウムとの元素比は上記混合時の元素比と同等であることが確認された。このスカンジウムアルミニウム窒化物をターゲット形状に成形し、焼成することで、窒化スカンジウムと、窒化アルミニウムと、合金とが混合された三元のターゲットが得られる。ターゲット中のスカンジウムとアルミニウムとの元素比は上記混合時の元素比と同等であり、ターゲットのスパッタリングにより成膜しようとするとスカンジウムアルミニウム窒化物膜に応じて、１０～７０ａｔ％：９０～３０ａｔ％の範囲内に設定される。尚、スカンジウムの元素比が１０ａｔ％よりも低いと、合金が窒化されない場合がある一方で、７０ａｔ％よりも高いと、合金の粉砕が難しくなったり、粉砕されたものの活性が上がりその取扱いが困難になったりするという問題がある。また、スカンジウムとアルミニウムとの元素比が１０～３０ａｔ％：９０～７０ａｔ％の範囲内である場合、ターゲットにアルミニウムが更に混合されてもよい。後述の実験によれば、このターゲットは、スカンジウムと、アルミニウムと、窒素とが均一に分散されており、その表面抵抗値が低い導電性のものとなることが確認された。このターゲットをスパッタリングしてスカンジウムアルミニウム窒化物膜を成膜すると、ターゲットの非侵食領域に反応生成物たる窒化物が付着、堆積するが、この窒化物も導電性を有するため、ターゲットに直流電力を投入してライフエンドまでスパッタリングするときでも、常時放電の安定性が得られる。このため、成膜速度を高めることができ、生産性を高めることができる。しかも、ターゲットの非浸食領域を覆う反応生成物と、ターゲットの侵食領域とは共に窒化物であるため、非浸食領域と侵食領域との境界でパーティクルが発生することも抑制できる。また、ターゲット自体が窒素を含有するため、上記従来例の如くターゲットがアルミニウムスカンジウム合金である場合のような複雑な窒素分圧の制御は不要であり、スカンジウムアルミニウム窒化物膜の成膜に好適なものとなる。 According to the above, scandium and aluminum are prepared, and the scandium and aluminum are mixed in a predetermined element ratio and melted. As a result, an alloy in which scandium and aluminum are uniformly dispersed is obtained. The alloy includes a solid solution, an intermetallic compound, or a mixture of a solid solution and an intermetallic mixture. The alloy obtained by melting is pulverized into powder, and the pulverized powdered alloy is heated to a predetermined temperature or higher in a nitrogen-containing atmosphere. Then, a part of the alloy is nitrided, and as a result, scandium aluminum nitride is obtained in which aluminum nitride, scandium nitride, and an alloy of scandium and aluminum are uniformly mixed. According to the experiments described below, scandium aluminum nitride obtained in this way has scandium, aluminum, and nitrogen uniformly dispersed, and the elemental ratio of scandium and aluminum is the same as that at the time of the above mixing. It was confirmed that the ratio is equivalent to that of the By molding this scandium aluminum nitride into a target shape and firing it, a ternary target in which scandium nitride, aluminum nitride, and an alloy are mixed can be obtained. The elemental ratio of scandium and aluminum in the target is the same as the elemental ratio when mixed above, and when trying to form a film by sputtering the target, the ratio of 10 to 70 at%: 90 to 30 at%, depending on the scandium aluminum nitride film. Set within range. Note that if the elemental ratio of scandium is lower than 10 at%, the alloy may not be nitrided, while if it is higher than 70 at%, it may become difficult to crush the alloy, or the activity of the crushed product may increase, making it difficult to handle. There is a problem that it can become. Further, when the element ratio of scandium and aluminum is within the range of 10 to 30 at%:90 to 70 at%, aluminum may be further mixed in the target. According to experiments described below, it was confirmed that this target had scandium, aluminum, and nitrogen uniformly dispersed therein, and was conductive with a low surface resistance value. When this target is sputtered to form a scandium aluminum nitride film, nitride, which is a reaction product, adheres and deposits in the non-eroded area of the target, but since this nitride is also conductive, direct current power is applied to the target. Even when sputtering is carried out until the end of its life, constant discharge stability can be obtained. Therefore, the film formation rate can be increased and productivity can be increased. Furthermore, since the reaction product covering the non-eroded area of the target and the eroded area of the target are both nitrides, generation of particles at the boundary between the non-eroded area and the eroded area can be suppressed. In addition, since the target itself contains nitrogen, there is no need for complicated nitrogen partial pressure control as in the case where the target is an aluminum scandium alloy as in the conventional example, making it suitable for forming scandium aluminum nitride films. Become something.
本発明において、前記合金が金属間化合物を含み、この金属間化合物がＡｌＳｃ２である場合、合金を窒化する際の発熱量が抑制され、窒化時に合金が溶融することを抑制できる。その結果として、窒化後に、窒化された合金を粉砕する工程が不要になり、有利である。 In the present invention, when the alloy contains an intermetallic compound and the intermetallic compound is AlSc2 , the amount of heat generated when nitriding the alloy is suppressed, and melting of the alloy during nitriding can be suppressed. As a result, there is no need for a step of crushing the nitrided alloy after nitriding, which is advantageous.
また、本発明においては、前記成形工程の際、前記スカンジウムアルミニウム窒化物粉末に、アルミニウム粉末、窒化アルミニウム粉末、スカンジウム粉末及び窒化スカンジウム粉末から選択される少なくとも１つを混合する工程を更に含むようにすれば、ターゲットにおけるスカンジウムとアルミニウムとの元素比を調整することができる。 Further, in the present invention, the molding step further includes a step of mixing at least one selected from aluminum powder, aluminum nitride powder, scandium powder, and scandium nitride powder into the scandium aluminum nitride powder. Then, the element ratio of scandium and aluminum in the target can be adjusted.
以下、図面を参照して、スパッタリングターゲットの製造に用いられるスカンジウムアルミニウム窒化物粉末の製造方法、この製造方法で製造されたスカンジウムアルミニウム窒化物粉末を用いる、スパッタリング法によりスカンジウムアルミニウム窒化物膜を成膜するのに利用されるターゲットの製造方法及びターゲットの実施形態について説明する。 Hereinafter, with reference to the drawings, a method for manufacturing scandium aluminum nitride powder used for manufacturing a sputtering target, and a method for forming a scandium aluminum nitride film by a sputtering method using scandium aluminum nitride powder manufactured by this manufacturing method. A method for manufacturing a target used for this purpose and an embodiment of the target will be described.
図１を参照して、スカンジウムとアルミニウムとを準備し、これらスカンジウムとアルミニウムとを所定の元素比で混合し、溶融させて合金のインゴットを得る（ステップＳ１）。ここで、合金には、固溶体、金属間化合物、または、固溶体と金属間混合物とが混合したものが含まれる。このステップＳ１で準備するスカンジウム及びアルミニウムの形状は特に限定されず、例えば、ワイヤ状、粒状や塊状のものを利用することができる。スカンジウムとアルミニウムとの元素比は、製造しようとするターゲット（つまり、成膜しようとするスカンジウムアルミニウム窒化物膜）に応じて、１０～７０ａｔ％：９０～３０ａｔ％の範囲内に設定される。尚、スカンジウムの元素比が１０ａｔ％よりも低いと、後述する窒化工程で合金の窒化反応が起こらない場合がある一方で、７０ａｔ％よりも高いと、合金の粉砕が難しくなったり、粉砕されたものの活性が上がりその取扱いが困難になったりするという問題がある。溶融法としては、例えばＡｒｃ溶解法を用いることができる。スカンジウムとアルミニウムとは比重差が少ないことから、溶融により得られる合金はスカンジウムとアルミニウムとが均一に分散されたものとなる。 Referring to FIG. 1, scandium and aluminum are prepared, mixed in a predetermined element ratio, and melted to obtain an alloy ingot (step S1). Here, the alloy includes a solid solution, an intermetallic compound, or a mixture of a solid solution and an intermetallic mixture. The shapes of scandium and aluminum prepared in step S1 are not particularly limited, and for example, wire-like, granular, or lump-like shapes can be used. The element ratio of scandium and aluminum is set within the range of 10 to 70 at%:90 to 30 at%, depending on the target to be manufactured (that is, the scandium aluminum nitride film to be formed). If the elemental ratio of scandium is lower than 10 at%, the nitriding reaction of the alloy may not occur in the nitriding process described below, while if it is higher than 70 at%, it may become difficult to crush the alloy or the alloy may be crushed. There is a problem in that the activity of the substance increases and it becomes difficult to handle it. As the melting method, for example, an Arc melting method can be used. Since there is little difference in specific gravity between scandium and aluminum, the alloy obtained by melting has scandium and aluminum uniformly dispersed therein.
次いで、溶融により得られた合金を粉砕して粉末状にする（ステップＳ２）。粉砕を行う粉砕機としては、例えばロッドミルやボールミルを用いることができる。粉砕後の合金の平均粒径は、例えば１００μｍ以下にすることが好ましい。平均粒径が１００μｍよりも大きいと、後述するステップＳ３において効率よく窒化することができない場合がある。粉砕後の合金も、スカンジウムとアルミニウムとが均一に分散されたものとなる。尚、後述する実験により、合金として得た金属間化合物の組成がＡｌ３Ｓｃ、Ａｌ２Ｓｃ、ＡｌＳｃ及びＡｌＳｃ２の何れであっても、均一な分散性を有すると共に粉砕可能であることが確認された。 Next, the alloy obtained by melting is pulverized into powder (step S2). As a pulverizer for pulverizing, for example, a rod mill or a ball mill can be used. The average particle size of the alloy after pulverization is preferably 100 μm or less, for example. If the average particle size is larger than 100 μm, efficient nitriding may not be possible in step S3, which will be described later. The alloy after pulverization also has scandium and aluminum uniformly dispersed therein. In addition, through experiments described below, it was confirmed that the intermetallic compound obtained as an alloy has uniform dispersibility and can be pulverized regardless of the composition of Al 3 Sc, Al 2 Sc, AlSc, or AlSc 2 . It was done.
次いで、粉砕された合金を窒素含有雰囲気中で加熱することで、合金を窒化する（ステップＳ３）。これにより、スカンジウムアルミニウム窒化物粉末が得られる。窒素含有雰囲気は、窒素ガスのみで形成する場合だけでなく、窒素ガスと希ガス（例えばアルゴンガス）との混合ガスで形成する場合も含まれる。このステップＳ３では、熱変化及び重量変化の少なくとも一方を開始する温度を基準温度とし、その基準温度以上に加熱する。この基準温度は、公知のＴＧ－ＤＴＡ測定結果から求めることができ、上記ステップＳ１で混合するスカンジウムとアルミニウムとの元素比、すなわち、合金におけるスカンジウムとアルミニウムとの元素比に応じて定まる。このため、混合するスカンジウムとアルミニウムとの元素比に応じて、加熱温度及び加熱時間を適宜設定することができる。 Next, the alloy is nitrided by heating the pulverized alloy in a nitrogen-containing atmosphere (step S3). Thereby, scandium aluminum nitride powder is obtained. The nitrogen-containing atmosphere includes not only a case where the atmosphere is formed using only nitrogen gas, but also a case where the atmosphere is formed using a mixed gas of nitrogen gas and a rare gas (for example, argon gas). In this step S3, the temperature at which at least one of the thermal change and the weight change starts is set as a reference temperature, and the temperature is heated above the reference temperature. This reference temperature can be determined from the known TG-DTA measurement results, and is determined according to the elemental ratio of scandium and aluminum mixed in step S1, that is, the elemental ratio of scandium and aluminum in the alloy. Therefore, the heating temperature and heating time can be appropriately set depending on the element ratio of scandium and aluminum to be mixed.
以上のスカンジウムアルミニウム窒化物粉末の製造方法により製造されたスカンジウムアルミニウム窒化物粉末を所定のターゲット形状に成形する（ステップＳ４）。 The scandium aluminum nitride powder produced by the above scandium aluminum nitride powder production method is molded into a predetermined target shape (step S4).
次いで、成形されたスカンジウムアルミニウム窒化物粉末を焼成することで、ターゲット（焼結体）が得られる（ステップＳ５）。焼成法としては、公知の方法を用いることができるため、ここでは焼結条件を含めて詳細な説明は省略するが、例えば、放電プラズマ焼結（ＳＰＳ）法を用いることができる。このターゲットは、窒化スカンジウムと、窒化アルミニウムと、スカンジウムとアルミニウムとの合金とが混合されてなり、スカンジウムとアルミニウムとの元素比が１０～７０ａｔ％：９０～３０ａｔ％の範囲内であると共に上記ステップＳ１で混合した比率と略同一のものである。このターゲットは、スカンジウムと、アルミニウムと、窒素とが均一に分散されたものとなり、その表面抵抗値が低い導電性のものとなることが後述する実験により確認された。尚、ターゲットにおけるスカンジウムの元素比が７０ａｔ％よりも高いと、後述の如くターゲットをスパッタリングして成膜したスカンジウムアルミニウム窒化物膜が所望の圧電特性を発揮しないという問題がある。また、スカンジウムとアルミニウムとの元素比が１０～３０ａｔ％：９０～７０ａｔ％の範囲内である場合、アルミニウムが更に混合されてもよい。 Next, a target (sintered body) is obtained by firing the shaped scandium aluminum nitride powder (step S5). As the sintering method, a known method can be used, so a detailed explanation including the sintering conditions will be omitted here, but for example, a spark plasma sintering (SPS) method can be used. This target is made of a mixture of scandium nitride, aluminum nitride, and an alloy of scandium and aluminum, and the element ratio of scandium and aluminum is within the range of 10 to 70 at%:90 to 30 at%, and the above steps are performed. The ratio is approximately the same as that mixed in S1. It was confirmed through experiments described later that this target had scandium, aluminum, and nitrogen uniformly dispersed therein, and had low surface resistance and conductivity. Note that if the elemental ratio of scandium in the target is higher than 70 at %, there is a problem that the scandium aluminum nitride film formed by sputtering the target does not exhibit desired piezoelectric properties as described later. Further, when the element ratio of scandium and aluminum is within the range of 10 to 30 at%:90 to 70 at%, aluminum may be further mixed.
このようにして得たターゲットを公知のスパッタリング条件でスパッタリングしてスカンジウムアルミニウム窒化物膜を成膜すると、ターゲットの非浸食領域に反応生成物としてのスカンジウムアルミニウム窒化物が付着、堆積するが、この堆積したスカンジウムアルミニウム窒化物も導電性を有するため、ターゲットに直流電力を投入してライフエンドまでスパッタリングするときでも、常時放電の安定性が得られる。このため、成膜速度を高めることができ、生産性を高めることができる。しかも、ターゲットの非浸食領域を覆う反応生成物と侵食領域（ターゲット）とは共に窒化物であるため、非浸食領域と侵食領域との境界でパーティクルが発生することを抑制することができる。また、ターゲットが窒化物で構成されるため、窒素含有雰囲気中でターゲットをスパッタリングする場合でも、不足分の窒素を真空チャンバ内に導入すればよく、上記従来例の如くターゲットがアルミニウムスカンジウム合金である場合のような複雑な窒素分圧の制御は不要である。従って、本実施形態によれば、スパッタリング法によりスカンジウムアルミニウム窒化物膜を成膜するのに好適なターゲット及びその製造に用いられるスカンジウムアルミニウム窒化物粉末を製造することができる。 When the target thus obtained is sputtered under known sputtering conditions to form a scandium aluminum nitride film, scandium aluminum nitride as a reaction product adheres and deposits on the non-eroded area of the target. Since scandium aluminum nitride is also conductive, constant discharge stability can be obtained even when direct current power is applied to the target and sputtering is performed until the end of its life. Therefore, the film formation rate can be increased and productivity can be increased. Furthermore, since the reaction product covering the non-eroded region of the target and the eroded region (target) are both nitrides, generation of particles at the boundary between the non-eroded region and the eroded region can be suppressed. In addition, since the target is made of nitride, even when sputtering the target in a nitrogen-containing atmosphere, it is only necessary to introduce the insufficient amount of nitrogen into the vacuum chamber, and as in the conventional example above, the target is an aluminum-scandium alloy. It is not necessary to control the nitrogen partial pressure as complicated as in the case of the present invention. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to manufacture a target suitable for forming a scandium aluminum nitride film by a sputtering method and scandium aluminum nitride powder used for manufacturing the target.
次に、上記効果を確認するために、以下の実験を行った。発明実験１では、塊状のスカンジウム（商品名「不定形スカンジウム」）２ｍｏｌとワイヤ状のアルミニウム（日本軽金属株式会社製、商品名「９９．９９％Ａｌ ボビンワイヤー」）１ｍｏｌとを混合し（スカンジウムとアルミニウムとの元素比は６６．７ａｔ％：３３．３ａｔ％）、Ａｒｃ溶解させて、合金（インゴット）を得た。得られた合金を切断し、その切断面のＳＥＭ写真を図２（ａ）に示す。このＳＥＭ写真によれば、偏析がなく、スカンジウムとアルミニウムとが均一に分散していることが判った。また、図２（ｂ）に示すＥＤＸ結果によれば、スカンジウムとアルミニウムとが均一に分散されており、スカンジウムとアルミニウムとの元素比が上記混合した比率（２：１）となっていることが確認された。また、図２（ｃ）に示すＸＲＤ結果によれば、ＡｌＳｃ２のピークが確認された。これより、本発明実験１で得られた合金が、金属間化合物（ＡｌＳｃ２）であることが判った。そして、この金属間化合物（ＡｌＳｃ２）をロッドミルにより粉末状に粉砕することで、平均粒径を５３μｍ以下にした。
Next, in order to confirm the above effects, the following experiment was conducted. In
ここで、粉砕された金属間化合物（ＡｌＳｃ２）を、窒素含有雰囲気（窒素流量：２００ｍｌ／ｍｉｎ）にて８９０℃まで１０℃／ｍｉｎで昇温させたときの、ＴＧ－ＤＴＡ測定結果を図３（ａ）に示す。これによれば、約６４４℃（基準温度）で熱変化及び重量変化の少なくとも一方が開始することが確認され、この基準温度で窒化反応（１段階目）が開始し、窒化（１段階目）に伴う温度上昇が無いことが判った。このため、８９０℃に到達した後、冷却することで得られたもの（窒化物）は粉末状であり、そのＸＲＤ結果を図３（ｂ）に示す。これによれば、ＳｃＮとＡｌＮのピークだけでなく、金属間化合物（ＡｌＳｃ２）のピークも確認され、金属間化合物（ＡｌＳｃ２）の全部ではなく一部が窒化されることが判った。また、上記窒素含有雰囲気にて１０９０℃まで昇温させたときのＴＧ－ＤＴＡ測定結果を図４（ａ）に示す。これによれば、約９１０℃から２段階目の窒化反応が開始し、２段階目の窒化に伴う温度上昇も無いことが確認された。このため、１０９０℃に到達した後、冷却することで得られたもの（窒化物）も粉末状であり、そのＸＲＤ結果を図４（ｂ）に示す。これによれば、ＳｃＮのピークが強くなり、図３（ｂ）で見られたＡｌＳｃ２のピークが無くなる代わりに、Ａｌ２Ｓｃのピークが確認された。これは、ＡｌよりもＳｃが多く窒化されることで、ＳｃＮの割合が増加し、その結果として金属間化合物の組成がＡｌ２Ｓｃに変化したように見えるものと考えられる。また、上記窒素含有雰囲気にて１１５０℃まで昇温させたときのＴＧ－ＤＴＡ測定結果を図５（ａ）に示す。１１５０℃に到達した後、冷却することで得られたもの（窒化物）のＸＲＤ結果を図５（ｂ）に示す。これによれば、ＳｃＮのピークが更に強くなり、ＳｃＮの割合が更に増加することが判った。 Here, the figure shows the TG-DTA measurement results when a crushed intermetallic compound (AlSc 2 ) was heated to 890°C at a rate of 10°C/min in a nitrogen-containing atmosphere (nitrogen flow rate: 200ml/min). 3(a). According to this, it was confirmed that at least one of the thermal change and the weight change starts at approximately 644°C (reference temperature), and the nitriding reaction (first stage) starts at this reference temperature, and the nitriding (first stage) It was found that there was no accompanying temperature rise. Therefore, the product (nitride) obtained by cooling after reaching 890° C. is in powder form, and the XRD results are shown in FIG. 3(b). According to this, not only the peaks of ScN and AlN but also the peak of the intermetallic compound (AlSc 2 ) were confirmed, indicating that not all but a portion of the intermetallic compound (AlSc 2 ) was nitrided. Furthermore, the TG-DTA measurement results when the temperature was raised to 1090° C. in the nitrogen-containing atmosphere are shown in FIG. 4(a). According to this, it was confirmed that the second-stage nitriding reaction started at about 910° C., and that there was no temperature increase associated with the second-stage nitriding. For this reason, the material (nitride) obtained by cooling after reaching 1090° C. is also in powder form, and the XRD results are shown in FIG. 4(b). According to this, the ScN peak became stronger, and instead of the AlSc 2 peak seen in FIG. 3(b) disappearing, an Al 2 Sc peak was confirmed. This is considered to be because Sc is nitrided more than Al, so that the proportion of ScN increases, and as a result, the composition of the intermetallic compound appears to change to Al 2 Sc. Furthermore, the TG-DTA measurement results when the temperature was raised to 1150° C. in the nitrogen-containing atmosphere are shown in FIG. 5(a). The XRD results of the nitride obtained by cooling after reaching 1150° C. are shown in FIG. 5(b). According to this, it was found that the peak of ScN became even stronger and the proportion of ScN further increased.
以上のＴＧ－ＤＴＡ測定結果及びＸＲＤ結果を考慮し、上記粉砕された金属間化合物（ＡｌＳｃ２）を窒素含有雰囲気中で９００℃、１時間加熱することで窒化した。粉末状の窒化された金属間化合物をΦ３０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円筒状（ターゲット形状に対応する）に成形し、この成形したものをＳＰＳ法により焼成して焼結体（ターゲットに対応する）を得た。得られた焼結体のＸＲＤ結果を図６（ａ）に示す。これによれば、金属間化合物（Ａｌ２ＳＣ，Ａｌ３Ｓｃ，ＡｌＳｃ２）、ＡｌＮ、ＳｃＮのピークが夫々確認され、これらが混合された三元のターゲットが得られることが判った。また、図６（ｂ）の写真及び図７（ａ）のＳＥＭ写真に示すように、ターゲットは、光沢を有し、偏析や色むらの無い良好な外観を有していることが確認された。また、図７（ｂ）～（ｄ）に示すＥＤＸ結果によれば、アルミニウムとスカンジウムと窒素とが均一に分散されており、スカンジウムとアルミニウムとの元素比が夫々５１．０ａｔ％：２６．０ａｔ％であり（このとき、窒素の元素比は２３．０ａｔ％）、この元素比は上記混合比率（２：１）と略同一であることが確認された。この焼結体の面内１０点で比抵抗値を測定したところ、６６．０±８．２μΩ・ｃｍであり、スカンジウム（５６．２μΩ・ｃｍ）のような低い比抵抗値を有し、その比抵抗値のばらつきが小さいことが判った。また、上記発明実験１では、合金として金属間化合物（ＡｌＳｃ２）を得ることで、後述する発明実験３のように窒化に伴う発熱により溶融しないため、窒化後にその窒化膜を粉末状にする粉砕工程を行う必要がなく、より生産性よくスカンジウムアルミニウム窒化物粉末を製造できることが判った。
Considering the above TG-DTA measurement results and XRD results, the pulverized intermetallic compound (AlSc 2 ) was nitrided by heating at 900° C. for 1 hour in a nitrogen-containing atmosphere. The powdered nitrided intermetallic compound is molded into a cylindrical shape with a diameter of 30 mm and a thickness of 3 mm (corresponding to the target shape), and this molded material is fired by the SPS method to produce a sintered body (corresponding to the target). Obtained. The XRD results of the obtained sintered body are shown in FIG. 6(a). According to this, peaks of intermetallic compounds (Al 2 SC, Al 3 Sc, AlSc 2 ), AlN, and ScN were confirmed, and it was found that a ternary target in which these were mixed was obtained. In addition, as shown in the photograph of FIG. 6(b) and the SEM photograph of FIG. 7(a), it was confirmed that the target was shiny and had a good appearance without segregation or color unevenness. . Furthermore, according to the EDX results shown in FIGS. 7(b) to (d), aluminum, scandium, and nitrogen are uniformly dispersed, and the elemental ratio of scandium and aluminum is 51.0 at%:26.0 at%, respectively. % (at this time, the elemental ratio of nitrogen was 23.0 at%), and it was confirmed that this elemental ratio was approximately the same as the above mixing ratio (2:1). When the specific resistance value was measured at 10 points in the plane of this sintered body, it was 66.0 ± 8.2 μΩ・cm, which has a low specific resistance value like scandium (56.2 μΩ・cm). It was found that the variation in specific resistance values was small. In addition, in
次に、発明実験２として、窒化温度を１１００℃に変更した点を除き、上記発明実験１と同様の方法でスカンジウムアルミニウム窒化物粉末を得て、そのスカンジウムアルミニウム窒化物粉末を用いて焼結体を得た。得られた焼結体のＸＲＤ結果を図８（ａ）に示す。これによれば、金属間化合物（Ａｌ３Ｓｃ）、ＡｌＮ、ＳｃＮのピークが確認され、これらが混合された三元のターゲットが得られることが判った。また、図８（ｂ）の写真及び図９（ａ）のＳＥＭ写真に示すように、上記発明実験１のものよりも光沢は無いが、偏析や色むらの無い良好な外観を有していることが確認された。また、図９（ｂ）～（ｄ）に示すＥＤＸ結果によれば、アルミニウムとスカンジウムと窒素とが均一に分散されており、スカンジウムとアルミニウムとの元素比が夫々３７．５ａｔ％：２３．９ａｔ％であり、この元素比（１．６：１）は上記混合比率（２：１）と異なることが確認された。この元素比のずれは、焼成する前の混合が不足することによってＡｌＮの凝集が発生したためであると考えられる。また、窒素の元素比は３８．６ａｔ％であり、上記発明実験１よりも窒素濃度が増加していることが確認された。これは、窒化反応が２段階で進むことによるものと考えられる（図４（ａ）参照）。この焼結体の面内１０点で比抵抗値を測定したところ、４３．６±１４．１μΩ・ｃｍであり、上記発明実験１よりも更に低い比抵抗値を有し、その比抵抗値のばらつきも小さいことが判った。
Next, as invention experiment 2, scandium aluminum nitride powder was obtained in the same manner as in
次に、発明実験３として、スカンジウムとアルミニウムとの混合比を１ｍｏｌ：１ｍｏｌに変更した点を除き、上記発明実験１と同様の方法で金属間化合物たるＡｌＳｃのインゴットを得た。この金属間化合物（ＡｌＳｃ）もロッドミルにより粉末状に粉砕できることが確認され、この粉砕された金属間化合物の図示省略するＳＥＭ写真及びＥＤＸ結果から、偏析が無く、スカンジウムとアルミニウムとが均一に分散していることが確認された。この粉砕された金属間化合物（ＡｌＳｃ）のＴＧ－ＤＴＡ測定結果（図示省略）によれば、上記発明実験１のＡｌＳｃ２と同様に約６４４℃（基準温度）で窒化反応（１段階目）が開始し、この窒化に伴う温度上昇が１３９℃（このときの発熱量は２．８℃／ｍｇ）であった。また、ＡｌＳｃ２よりも少し高い約９４７℃から２段階目の窒化反応が開始し、この窒化に伴う温度上昇が２９４℃（このときの発熱量は６．０℃／ｍｇ）であった。本発明実験３においても、上記発明実験１と同様の条件（９００℃、１時間）で窒化したところ、窒化に伴う発熱により溶融した。そこで、本発明実験３では、窒化された金属間化合物を冷却した後、粉砕してスカンジウムアルミニウム窒化物粉末を得た。得られた窒化物粉末を用いて上記発明実験１と同様の方法で焼結体を得たところ、この焼結体も偏析や色むらの無い良好な外観を有していることが確認された。また、焼結体の面内１０点で比抵抗値を測定したところ、１１５±２３μΩ・ｃｍであり、低い比抵抗値を有し、その比抵抗値のばらつきも小さいことが判った。
Next, as invention experiment 3, an ingot of AlSc, which is an intermetallic compound, was obtained in the same manner as in
次に、発明実験４として、スカンジウムとアルミニウムとの混合比を１ｍｏｌ：２ｍｏｌに変更した点を除き、上記発明実験１と同様の方法で金属化合物たるＡｌ２Ｓｃのインゴットを得た。この金属間化合物（Ａｌ２Ｓｃ）もロッドミルにより粉末状に粉砕できることが確認され、この粉砕された金属間化合物の図示省略するＳＥＭ写真及びＥＤＸ結果から、偏析が無く、スカンジウムとアルミニウムとが均一に分散していることが確認された。この粉砕された金属間化合物（Ａｌ２Ｓｃ）のＴＧ－ＤＴＡ測定結果（図示省略）によれば、上記発明実験１のＡｌＳｃ２と同等の約６３７℃（基準温度）で窒化反応が開始し、この窒化に伴う温度上昇が上記発明実験３のＡｌＳｃよりも大きい５３４℃（このときの発熱量は１０．８℃／ｍｇ）であった。尚、１１５０℃まで昇温したが、上記ＡｌＳｃ２やＡｌＳｃのような２段階目の窒化は起こらないことが確認された。
Next, as Invention Experiment 4, an ingot of Al 2 Sc, which is a metal compound, was obtained in the same manner as
次に、発明実験５として、スカンジウムとアルミニウムとの混合比を１ｍｏｌ：３ｍｏｌに変更した点を除き、上記発明実験１と同様の方法で金属化合物たるＡｌ３Ｓｃのインゴットを得た。この金属間化合物（Ａｌ３Ｓｃ）もロッドミルにより粉末状に粉砕できることが確認され、この粉砕された金属間化合物の図示省略するＳＥＭ写真及びＥＤＸ結果から、偏析が無く、スカンジウムとアルミニウムとが均一に分散していることが確認された。この粉砕された金属間化合物（Ａｌ３Ｓｃ）のＴＧ－ＤＴＡ測定結果（図示省略）によれば、６４０℃前後では窒化は起こらず、約１０６０℃（基準温度）で窒化反応が開始し、この窒化に伴う温度上昇が２３６℃（このときの発熱量は３．４℃／ｍｇ）であった。そこで、本発明実験５の金属間化合物（Ａｌ３Ｓｃ）の場合、窒化温度は上記発明実験２と同様の例えば１１００℃に設定することができる。これより、金属間化合物の元素比（組成）に応じて、窒化条件（窒化温度や窒化時間）を設定できることが判った。
Next, as Invention Experiment 5, an ingot of Al 3 Sc, which is a metal compound, was obtained in the same manner as
次に、発明実験６として、上記発明実験５で得られたスカンジウムアルミニウム窒化物粉末と、アルミニウム（Ａｌ）粉末（株式会社高純度化学研究所製、商品名「アルミニウム粉末、粒径５３～１０６μｍ」）とを混合し、この混合したもの（スカンジウムとアルミニウムとの元素比は１０ａｔ％：９０ａｔ％）を成形、焼成する点を除き、上記発明実験１と同様の方法で焼結体（ターゲット）を得た。得られた焼結体のＸＲＤ結果を図１０に示す。これによれば、金属間化合物（Ａｌ３Ｓｃ）、ＡｌＮ、ＳｃＮのピークに加えて、Ａｌのピークが確認された。尚、スカンジウムとアルミニウムとの元素比が２５ａｔ％：７５ａｔ％となるように混合した場合も同様に、Ａｌのピークが確認された。また、Ａｌ－Ｓｃ系平衡状態図では、スカンジウムの元素比が２５ａｔ％よりも高くなるとＡｌのピークは検出されないはずであるが、例えば、スカンジウムとアルミニウムとの元素比が３０ａｔ％：７０ａｔ％となるように混合した場合も同様に、Ａｌのピークが確認された。これは、混合時間や焼成時間が比較的短いことに起因して焼結体にＡｌが残留したことによるものと推測される。このように、スカンジウムとアルミニウムとの元素比が１０～３０ａｔ％：９０～７０ａｔ％の範囲内である場合（つまり、スカンジウムの元素比が小さい場合）には、金属間化合物とＡｌＮとＳｃＮとに加え、Ａｌが更に混合されたターゲットが得られることもある。このＡｌが更に混合されてなるターゲットも、スカンジウムと、アルミニウムと、窒素とが均一に分散されていることが、図示省略するＥＤＸ結果により判った。また、焼成前にアルミニウム粉末を混合することで、焼結体（ターゲット）におけるアルミニウムの元素比を調整できることが判った。また、発明実験６で得た焼結体の面内１０点で比抵抗値を測定したところ、４０．０±１９．２μΩ・ｃｍであり、上記発明実験１及び２よりも更に低い比抵抗値を有し、その比抵抗値のばらつきも小さいことが判った。
Next, as Invention Experiment 6, the scandium aluminum nitride powder obtained in Invention Experiment 5 and aluminum (Al) powder (manufactured by Kojundo Kagaku Kenkyusho Co., Ltd., trade name "Aluminum powder, particle size 53-106 μm") were used. ), and a sintered body (target) was prepared in the same manner as in
次に、発明実験７として、上記発明実験１で得られたスカンジウムアルミニウム窒化物粉末と、窒化アルミニウム粉末（株式会社トクヤマ製、商品名「高純度窒化アルミニウム粉」）とを混合し、この混合したもの（スカンジウムとアルミニウムとの元素比は２８ａｔ％：７２ａｔ％）を成形、焼成する点を除き、上記発明実験１と同様の方法で焼結体（ターゲット）を得た。得られた焼結体のＸＲＤ結果を図１１に示す。これによれば、金属間化合物（Ａｌ３Ｓｃ）、ＡｌＮ、ＳｃＮのピークが確認され、これらが混合された三元のターゲットが得られることが判った。また、焼成前に窒化アルミニウム粉末を混合することで、上記発明実験６と同様に、焼結体（ターゲット）におけるアルミニウムの元素比を調整できることが判った。また、発明実験７で得た焼結体の面内１０点で比抵抗値を測定したところ、３９．３±１２．２μΩ・ｃｍであり、上記発明実験１及び２よりも更に低い比抵抗値を有し、その比抵抗値のばらつきも小さいことが判った。
Next, as invention experiment 7, the scandium aluminum nitride powder obtained in the
次に、上記発明実験１－７に対する比較のため比較実験１として、スカンジウムとアルミニウムとの混合比を０．０２２ｍｏｌ：１ｍｏｌ（このときの元素比は１．３ａｔ％：９８．７ａｔ％）に変更した点を除き、上記発明実験１と同様にインゴットを得て、このインゴットを粉末状に粉砕した。この粉砕したものを上記発明実験１、２と同様の条件で夫々加熱したが、いずれも窒化が起こらないことが確認された。これより、窒化させるためには、所定の元素比を有する金属間化合物を得る必要があることが判った。
Next, as a
尚、スカンジウムの元素比が７０ａｔ％よりも大きい場合（例えばスカンジウムとアルミニウムとの元素比が７５ａｔ％：２5ａｔ％）、窒化反応は起こるものの、得られた焼結体（ターゲット）をスパッタリングすることで成膜したスカンジウムアルミニウム窒化物膜が所望の圧電特性を有しないことが判った。 Note that when the elemental ratio of scandium is greater than 70 at% (for example, the elemental ratio of scandium and aluminum is 75 at%:25 at%), although a nitriding reaction occurs, sputtering of the obtained sintered body (target) It was found that the scandium aluminum nitride film that was deposited did not have the desired piezoelectric properties.
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限り、種々の変形が可能である。上記実施形態では、加熱温度を９００℃または１１００℃に設定する場合を例に説明したが、熱変化及び重量変化の少なくとも一方を開始する温度以上に設定すればよく、合金の元素比（組成）に応じて適宜設定することができる。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. In the above embodiment, the case where the heating temperature is set to 900°C or 1100°C is explained as an example, but it is sufficient to set the heating temperature to a temperature higher than the temperature at which at least one of the thermal change and the weight change starts, and the element ratio (composition) of the alloy It can be set as appropriate.
上記実施形態では、合金として、スカンジウムとアルミニウムとが所定の比率で化合した金属間化合物を得る場合を例に説明したが、合金として、スカンジウムとアルミニウムとの固溶体や、固溶体と金属間化合物とが混合されたものを得る場合にも本発明を適用することができる。この場合も、上記実施形態と同様に粉砕、窒化を行うことで、スカンジウムアルミニウム窒化物粉末を得ることができる。 In the above embodiment, an intermetallic compound in which scandium and aluminum are combined at a predetermined ratio is obtained as an alloy. However, as an alloy, a solid solution of scandium and aluminum or a solid solution and an intermetallic compound The present invention can also be applied to the case where a mixture is obtained. In this case as well, scandium aluminum nitride powder can be obtained by performing pulverization and nitriding in the same manner as in the above embodiment.
また、上記実施形態の発明実験６では、スカンジウムアルミニウム窒化物粉末とアルミニウム粉末とを混合する場合を例に、また、発明実験７では、スカンジウムアルミニウム窒化物粉末と窒化アルミニウム粉末とを混合する場合を例に説明したが、スカンジウムアルミニウム窒化物粉末に、アルミニウム粉末及び窒化アルミニウム粉末の両方を混合してもよい。また、スカンジウムアルミニウム窒化物粉末に、スカンジウム粉末及び窒化スカンジウム粉末のうち少なくとも１つを混合することで、ターゲットにおけるスカンジウムの元素比を調整してもよい。また、スカンジウムアルミニウム窒化物粉末に、アルミニウム粉末及び窒化アルミニウム粉末のうち少なくとも１つと、スカンジウム粉末及び窒化スカンジウム粉末のうちの少なくとも１つとを混合することで、ターゲットにおけるアルミニウムの元素比とスカンジウムの元素比の両方を調整してもよい。 Further, invention experiment 6 of the above embodiment takes as an example a case where scandium aluminum nitride powder and aluminum powder are mixed, and invention experiment 7 takes a case where scandium aluminum nitride powder and aluminum nitride powder are mixed as an example. Although explained in the example, both the aluminum powder and the aluminum nitride powder may be mixed with the scandium aluminum nitride powder. Furthermore, the element ratio of scandium in the target may be adjusted by mixing at least one of scandium powder and scandium nitride powder with scandium aluminum nitride powder. In addition, by mixing at least one of aluminum powder and aluminum nitride powder and at least one of scandium powder and scandium nitride powder with scandium aluminum nitride powder, the elemental ratio of aluminum and the elemental ratio of scandium in the target can be improved. You may adjust both.
Claims (3)
スカンジウムとアルミニウムとを１０～７０ａｔ％：９０～３０ａｔ％の元素比で混合して溶融させ、スカンジウムとアルミニウムとの合金を得る工程と、
前記合金を粉末状に粉砕する工程と、
前記粉砕された合金を窒素含有雰囲気中で、熱変化及び重量変化の少なくとも一方を開始する温度以上に加熱して合金を窒化する工程と、を含むことを特徴とするスカンジウムアルミニウム窒化物粉末の製造方法。 A method for producing scandium aluminum nitride powder used for producing a sputtering target, the method comprising:
A step of mixing and melting scandium and aluminum at an elemental ratio of 10 to 70 at%:90 to 30 at% to obtain an alloy of scandium and aluminum;
pulverizing the alloy into powder;
Production of scandium aluminum nitride powder, comprising the step of heating the pulverized alloy in a nitrogen-containing atmosphere above a temperature at which at least one of thermal change and weight change begins to nitride the alloy. Method.
請求項１記載のスカンジウムアルミニウム窒化物粉末の製造方法で製造されたスカンジウムアルミニウム窒化物粉末を成形する成形工程と、この成形されたスカンジウムアルミニウム窒化物粉末を焼成する工程と、を含むことを特徴とするターゲットの製造方法。 In a method for manufacturing a target used for forming a scandium aluminum nitride film by a sputtering method,
It is characterized by comprising the steps of shaping the scandium aluminum nitride powder produced by the method for producing scandium aluminum nitride powder according to claim 1, and firing the shaped scandium aluminum nitride powder. method for manufacturing targets.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020013309A JP7369046B2 (en) | 2020-01-30 | 2020-01-30 | Method for manufacturing scandium aluminum nitride powder and method for manufacturing target |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020013309A JP7369046B2 (en) | 2020-01-30 | 2020-01-30 | Method for manufacturing scandium aluminum nitride powder and method for manufacturing target |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021119261A JP2021119261A (en) | 2021-08-12 |
| JP7369046B2 true JP7369046B2 (en) | 2023-10-25 |
Family
ID=77195430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020013309A Active JP7369046B2 (en) | 2020-01-30 | 2020-01-30 | Method for manufacturing scandium aluminum nitride powder and method for manufacturing target |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7369046B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115725881B (en) * | 2022-12-06 | 2023-11-24 | 山东创新金属科技有限公司 | High-temperature-resistant aluminum alloy material and preparation method thereof |
| CN115990669B (en) * | 2023-03-24 | 2023-06-27 | 湖南东方钪业股份有限公司 | Scandium-aluminum alloy powder for additive manufacturing and preparation method thereof |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109267020A (en) | 2018-09-29 | 2019-01-25 | 有研新材料股份有限公司 | A kind of preparation method and application of aluminium nitrogen scandium alloy target |
| CN110562936A (en) | 2019-10-13 | 2019-12-13 | 江西科泰新材料有限公司 | Aluminum scandium nitride material |
-
2020
- 2020-01-30 JP JP2020013309A patent/JP7369046B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109267020A (en) | 2018-09-29 | 2019-01-25 | 有研新材料股份有限公司 | A kind of preparation method and application of aluminium nitrogen scandium alloy target |
| CN110562936A (en) | 2019-10-13 | 2019-12-13 | 江西科泰新材料有限公司 | Aluminum scandium nitride material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2021119261A (en) | 2021-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7972583B2 (en) | Iron silicide sputtering target and method for production thereof | |
| JP7383300B2 (en) | Powder metallurgy sputtering target and its manufacturing method | |
| US6010583A (en) | Method of making unreacted metal/aluminum sputter target | |
| US7767139B2 (en) | AlRu sputtering target and manufacturing method thereof | |
| JP6461543B2 (en) | Alloy target of aluminum and rare earth element and method for producing the same | |
| US20060185771A1 (en) | Sputtering target and method for production thereof | |
| JP5394481B2 (en) | Sintered body target and film forming method | |
| JP7369046B2 (en) | Method for manufacturing scandium aluminum nitride powder and method for manufacturing target | |
| WO2007097396A1 (en) | Sintered sputtering target made of high-melting metals | |
| JP2018162493A (en) | Tungsten silicide target and method for producing the same | |
| JP2901049B2 (en) | Al-Ti alloy target material for arc ion plating | |
| JPWO2004016825A1 (en) | Hafnium silicide target and method for manufacturing the same | |
| JP4578704B2 (en) | W-Ti target and manufacturing method thereof | |
| JP6652276B2 (en) | Ti-Al alloy sputtering target | |
| CN105177513A (en) | Method for preparation of high performance tantalum target material by powder metallurgical process | |
| WO2014148424A1 (en) | Ti-Al ALLOY SPUTTERING TARGET | |
| JP2006206966A (en) | Method for producing sputtering target material | |
| JP4921653B2 (en) | Sputtering target and manufacturing method thereof | |
| JP2896233B2 (en) | Refractory metal silicide target, manufacturing method thereof, refractory metal silicide thin film, and semiconductor device | |
| TW200946692A (en) | Sb-te alloy powder for sintering, process for production of the powder, and sintered target | |
| JPH0729446A (en) | Manufacture of electrode for vacuum interrupter | |
| JP7203065B2 (en) | sputtering target | |
| JP7203064B2 (en) | sputtering target | |
| EP3170916B1 (en) | Sputterring target comprising al-te-cu-zr-based alloy and method of manufacturing the same | |
| JPH07258835A (en) | W-ti alloy target and its production |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221104 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230616 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230627 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230706 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231010 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231013 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7369046 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |