JP7361132B2 - 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール - Google Patents

電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール Download PDF

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Description

本開示は、圧電振動素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージ等に関するものである。
従来、圧電振動素子または半導体素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージとして、絶縁基板に電子部品が収容される凹状の搭載部が設けられたものが用いられている。絶縁基板の上面には、搭載部を塞ぐように蓋体が接合される。このような電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品の搭載部を有する平板状の基部、およびこの基部の上面に搭載部を取り囲んで積層された枠状の枠部を有する絶縁基板と、搭載部から基部の下面等にかけて位置する配線導体により構成されている。
近年、個々の配線基板は小さくなってきており、このような小型の配線基板の製作時においては、母基板に配列された隣り合う配線基板領域（電子部品収納用パッケージとなる領域）の境界分割溝を設けて分割するものが知られている。また、この分割溝を位置精度に優れるレーザーによって設ける方法が提案されている（特開2005－50935号を参照）。
本開示の電子部品収納用パッケージは、電子部品を搭載する搭載領域を有する第１面と、該第１面と反対側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間に位置する複数の側面と、２つの前記側面の間に位置する角部と、を有する絶縁基板と、前記第２面に位置する外部接続導体と、該外部接続導体と接続されたコーナー導体と、を備えており、前記コーナー導体は、前記外部接続導体から前記絶縁基板の２つの前記側面の間の角部にかけて、前記第２面との間隔が大きくなるように位置している。
本開示の電子装置は、上記に記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有している。
本開示の電子モジュールは、上記に記載の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有している。
本開示の実施形態の電子部品収納用パッケージを示す上面図である。 図１のＡ－Ａ線における断面図である。 本開示の実施形態の電子部品収納用パッケージの要部を示す断面図である。 本開示の実施形態の電子部品収納用パッケージの要部を示す斜視図である。 本開示の実施形態の電子部品収納用パッケージを示す下面図である。 本開示の実施形態の電子部品収納用パッケージを製作する際の多数個取り配線基板を示す下面図である。 図６のＢ－Ｂ線における断面図である。 本開示の実施形態の電子装置および電子モジュールを示す断面図である。 本開示の実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の他の例を示す断面図である。
本開示の電子部品収納用パッケージ100（以下、配線基板ともいう。）等について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１は、本開示の電子部品収納用パッケージ100の実施の形態の一例を示す上面図であり、図２は図１のＡ－Ａ線における断面図である。図３は本開示の実施形態の電子部品収納用パッケージ100の要部を示す断面図あり、図２におけるＡ部を拡大して示している。図４は図１の電子部品収納用パッケージ100の要部を示す斜視図である。図５は図１の電子部品収納用パッケージ100を示す下面図である。図６は、本開示の実施形態の電子部品収納用パッケージ100を製作する際の多数個取り配線基板（母基板200）の一部を示す下面図である。図７は図６の母基板200のＢ－Ｂ線における断面図である。図８は本開示の実施形態の電子装置300および電子モジュール500を示す断面図であり、図１～５に示す電子部品収納用パッケージ100に電子部品112を搭載して蓋体116で封止した例を示す。図９は本開示の実施形態の電子部品収納用パッケージ100の他の例を用いた電子装置300を示す断面図である。電子部品収納用パッケージ100の絶縁基板101の第１面102を上面とし、第２面103を下面として上下方向を説明しているが、この上下方向は電子部品収納用パッケージ100等を使用する際の上下方向と必ずしも一致するものではない。なお、図１、図４、図５および図６においては、他の部材と区別しやすいように、外部接続導体108等の導体をドットパターンで塗りつぶしている。
図１～図５において、電子部品収納用パッケージ100は、封止面側となる第１面102、およびモジュール用基板400への実装面側となる第２面103、および第１面102に位置するキャビティ104を有しており、キャビティ104の底部に搭載領域102Ａが位置している。搭載領域102Ａには圧電振動素子等の電子部品112が搭載される。図１に示すように、この配線基板の例では絶縁基板101の第１面102の外縁部に枠状メタライズ層113が位置し、枠状メタライズ層113の内側に位置する搭載領域102Ａには、電子部品112が接続される一対の接続パッド114が位置している。接続パッド114に電子部品112が接続され、蓋体116が金スズ合金等のろう材118によって絶縁基板101の枠状メタライズ層113上に接合されることにより、電子部品112が気密封止される。
図１～図５に示す例では、絶縁基板101は、互いに積層された上部絶縁層106および下部絶縁層107を有している。絶縁基板101は、平板状の下部絶縁層107上に、キャビティ104に対応する開口を有する枠状の上部絶縁層106が積層されている。また、平面視において、上部絶縁層106が下部絶縁層107の上面の搭載領域102Ａを取り囲んでいる。この上部絶縁層106の内側面と、搭載領域102Ａの内側において露出する下部絶縁層107とによって、電子部品112を搭載するための搭載領域102Ａを含む凹状のキャビティ104を有するものとなっている。キャビティ104に電子部品112を収容することで、電子部品112が絶縁層106,107に囲まれて保護される。さらには、キャビティ104の開口を塞ぐ蓋体116によって電子部品112が気密封止される。このときの蓋体116は、平板状とすることができる。
絶縁基板101の第１面102（上部絶縁層106の上面）には枠状メタライズ層113が位置しており、さらに上部絶縁層106の内部には、例えば上面から下面にかけて貫通導体117が位置している。また、下部絶縁層107における貫通導体117の直下にも貫通導体117が位置している。この例では、絶縁基板101の枠状メタライズ層113における角部に貫通導体117が位置しているが、絶縁基板101の外側面やキャビティ104の内側面に、例えば導通経路として帯状の配線導体が位置していてもよい。
上部絶縁層106の貫通導体117と下部絶縁層107の貫通導体117とは、平面透視で重なる位置にあり互いに電気的に接続している。積層ずれ等による電気的な接続性を考慮して、図２に示す例のように、上部絶縁層106と下部絶縁層107との間に中継導体（符号なし）を位置させてもよい。そして、枠状メタライズ層113から上部絶縁層106の貫通導体117、中継導体、下部絶縁層107の貫通導体117にかけて導通しており、さらに第２面103に位置する外部接続導体108に下部絶縁層107の貫通導体117が接続されている。そして、枠状メタライズ層113から貫通導体117、中継導体、外部接続導体108にかけて導通する構造となっている。枠状メタライズ層113にろう材118等の導電性の接合材で金属等の導電性材料からなる蓋体116を接合し、枠状メタライズ層113に電気的に接続されている外部接続導体108を接地電位に接続することで、蓋体116を電磁ノイズに対するシールドとして機能させることができる。
また、下部絶縁層107には、搭載される電子部品112とモジュール用基板400の外部電気回路とを電気的に接続するための導通経路として、搭載領域102Ａに接続パッド114が位置しており、さらに貫通導体117、中継導体が位置している。また、下部絶縁層107の下面（第２主面103）には、外部接続導体108が位置している。
電子部品収納用パッケージ100は、例えば図６および図７に示す例のような、それぞれが個片の電子部品収納用パッケージ100となる配線基板領域100Ａが配列された多数個取り配線基板（母基板200）として製作された後に、個片に分割されて製作される。母基板200は、互いに積層された下部絶縁層107となる複数の領域を有する平板状の絶縁層と、それぞれ上部絶縁層106となる複数の領域を有する絶縁層とを有している。この絶縁層は、上部絶縁層106となる領域にそれぞれキャビティ104となる開口を有している。以下、母基板200においてもそれぞれ上部絶縁層106および下部絶縁層107と呼ぶ。
絶縁基板101（上部絶縁層106および下部絶縁層107）は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム焼結体，ムライト質焼結体，またはガラス－セラミック焼結体等のセラミック材料からなる。絶縁基板101は、例えば全体の外形が平面視で一辺の長さが1.2～10ｍｍ程度の長方形状であり、厚みが0.3～２ｍｍ程度の板状であり、キャビティ104は、平面視で一辺の長さが１～９ｍｍ程度の長方形状であり、深さが0.1～１．５ｍｍ程度である。
絶縁基板101は、上部絶縁層106および下部絶縁層107が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、以下のようにして作製することができる。まず、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダーや溶剤，可塑剤等を添加混合して泥漿状にするとともに、これを例えば、ドクターブレード法やロールカレンダー法等のシート成形法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを作製する。次に、一部のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して枠状に成形するとともに、平板状のセラミックグリーンシートの上面に枠状のセラミックグリーンシートが位置するように上下に積層して積層体を作製する。この積層体を、例えば、1200℃～1600℃で焼成することにより製作することができる。以上の絶縁基板101の製造方法の説明は、多数個取り基板（母基板200）における１つの配線基板領100Ａの部分に着目して説明したもの、言い換えれば多数個取りでない場合の説明である。後述する製造方法においても同様の説明をする場合がある。

また、電子部品収納用パッケージ100の表面に露出する接続パッド114等の各導体には、酸化腐食を防止するとともに、電子部品112との接続や半田等によるモジュール用基板400との接続等を容易とするために、ニッケルめっき層と金めっき層が順次被着されていてもよい。
電子装置300が、複数の電子部品112が搭載領域102Ａに搭載されたものである場合には、複数の電子部品が搭載される段状の内側面を設けるために、枠部となる上部絶縁層106が２層以上の絶縁層で構成されていてもよい。
搭載領域102Ａは、例えば長方形板状の電子部品112に合わせて平面視で長方形状である。図１において、搭載領域102Ａは二点鎖線で仮想的に示している。ここでいう長方形状とは、厳密な意味での長方形だけでなく角部を丸めた長方形を含むことを意味する。図１の例では、その長方形状の搭載領域102Ａの１つの短辺の両端に位置する２つのコーナー部にそれぞれ１つずつ、一対の接続パッド114が位置している。この接続パッド114は、搭載領域102Ａに搭載される圧電振動素子等の電子部品112の電極（図示せず）を接続するための導体層として機能する。電子部品112が圧電振動素子であれば、通常、その外形が平面視で長方形状であり、その表面のコーナー部に接続用の一対の電極（図示せず）が設けられている。このような電極の接続を容易かつ確実に行なえるようにするために、接続パッド114は搭載領域102Ａのコーナー部に偏って位置している。
なお、上記の接続パッド114の数および配置は、電子部品112として上記のような圧電振動素子を用いた例の場合を説明しているものである。接続パッド114の数および配置は、搭載される電子部品112の電極の数および配置ならびに搭載される電子部品112の数に応じて設定することができる。
以上が電子部品収納用パッケージ100の基本的な構成であるが、本開示の電子部品収納用パッケージ100はさらにコーナー導体109を備えるものである。すなわち、本開示の電子部品収納用パッケージ100は、電子部品112を搭載する搭載領域102Ａとを有する第１面102と、第１面102と反対側に位置する第２面103と、第１面102と第２面103との間に位置する複数の側面105と、２つの側面105の間に位置する角部と、を有する絶縁基板101と、第２面103に位置する外部接続導体108と、外部接続導体108と接続されたコーナー導体109とを備えている。そして、コーナー導体109は、外部接続導体108から絶縁基板101の２つの側面105の間の角部（陵角）にかけて、第２面103との間隔が大きくなるように位置している。
近年、電子部品収納用パッケージは、ますます小型化が図られてきており、これに伴い、電子部品収納用パッケージの下面に位置する外部接続導体の面積が小さくなるため、モジュール用基板に電子装置を半田等の接合材で接続した際に、絶縁基板と外部接続導体との接合強度が低下する可能性があった。このような小型化が著しい電子部品収納用パッケージでは、特に、絶縁基板の２つの側面の間の角部の下面側の末端部において、絶縁基板と外部接続導体との接合強度が低下する可能性があった。
本開示の電子部品収納用パッケージ100によれば、絶縁基板101の強度を高め、欠け、割れが発生する可能性を低減することができる。これは、モジュール用基板400に電子部品収納用パッケージ100（電子装置300）を実装した際に最も応力を受け易い絶縁基板101の側面105間の角部の第２面103側の末端部（２つの側面105と第２面103がなす角部）が外部接続導体108とコーナー導体109で挟まれて保護されるためである。絶縁基板101の角部が欠けたり、割れたりする可能性が低減されるため、絶縁基板101から外部接続導体108が剥離することが抑制され、絶縁基板101と外部接続導体108との接合強度が高いものとなる。
コーナー導体109は、第２面103との間隔が、絶縁基板101の角部の周りの第２面103から絶縁基板101の角部に向かうにつれて、漸次大きくなるように位置している。また、コーナー導体109は、平面透視で円の１／４である扇形状であってもよい。扇形状とは、完全な扇形だけでなく、扇形の円弧部分が完全な円弧でない、中心角からの延びる２つの半径部分の長さが完全に同一でないというようなものも含むことを意味する。外部接続導体108の平面視の形状は、例えば正方形等の矩形状であり、長方形状の第２面103の角部に位置し、外部接続導体108の隣接する２辺が第２面103の２辺と重なる位置にあってもよい。コーナー導体109は、平面透視で外部接続導体108の１つのコーナー部と重なっており、コーナー導体109の扇形の中心角が第２面103の１つの角および外部接続導体108の１つの角と重なり、扇形の中心角から延びる半径部分が、この１つの角を挟んで位置する外部接続導体108の２辺に重なるものであってもよい。また、電子部品収納用パッケージ100を側面視した際に、絶縁基板101の側面105に露出するコーナー導体109の形状は円弧状である。１つの側面105における、他の側面105と第２面103との間の角を中心とする円弧状である。この円弧は真円の円弧だけでなく、図３に示す例のような楕円の円弧であってもよい。また、外部接続導体108とコーナー導体109との接続部は、平面透視で第２面103の中心（内側）に向かって凸の円弧状となっている。コーナー導体109は、この円弧状の接続部から角部の１点まで、第２面103との間隔（外部接続導体108との距離）が大きくなるように、第１面102に向かって凸の円弧状に延びている。つまり、外部接続導体108の３次元的な形状は、半球状（ドーム状）を１／４にしたような形状、１／４ドーム状である。外部接続導体108上の円弧から角部の１点に延びる１／４ドーム状である。コーナー導体109がこのような形状であるため、絶縁基板101の第２面103と２つの側面105との間の角は、外部接続導体108とコーナー導体109とで挟まれ（囲まれ）ている。
また、外部接続導体108とコーナー導体109とに挟まれ、絶縁基板101の第２面103側の角部に位置する絶縁体110を有している。絶縁基板101の第２面103側の角部における外部接続導体108とコーナー導体109で挟まれた領域を、図２、図３等では絶縁体110として、上部絶縁層106および下部絶縁層107とは異なるハッチングを施して示している。この絶縁体110が、外部接続導体108とコーナー導体109で挟まれて保護されている部分である。絶縁基板101のセラミックスに比較して弾性が高く応力を吸収しやすい金属を主成分とする外部接続導体108およびコーナー導体109で囲まれているため、電子部品収納用パッケージ100に応力が加わっても、この角に位置する絶縁体110に欠けや割れが発生し難いものになっている。さらに、仮に絶縁基板101の角部に割れ、欠けが発生したとしても、割れ、欠けが外部接続導体108とコーナー導体109で挟まれた範囲内に留まり易い。よって、絶縁基板101が割れることで貫通導体117等の導通経路が断線する可能性が低減されて、モジュール用基板400と外部接続導体108との電気的接続が維持されるため、接続信頼性に優れる。
このようなコーナー導体109を有する電子部品収納用パッケージ100とするためには、以下のような方法を用いることができる。例えば、上部絶縁層106用のセラミックグリーンシートに、キャビティ104となる開口を打ち抜き加工等で形成するとともに、枠状メタライズ層113、貫通導体117等となるメタライズペーストを所定の場所に位置させておく。貫通導体117となるメタライズペーストは、打ち抜き加工等でセラミックグリーンシートの所定の位置に形成した貫通孔内に充填することができる。また、下部絶縁層107となるセラミックグリーンシートに、接続パッド114、外部接続導体108、コーナー導体109および貫通導体117等となるメタライズペーストを所定の場所に位置させておく。そして、コーナー導体109となるメタライズペーストの上面を覆うように、絶縁体110となるセラミックペーストを所定の場所に位置させてから、メタライズペーストおよびセラミックペーストが所定の位置に設けられたセラミックグリーンシートを加圧加工すればよい。外部接続導体108となるメタライズペーストは、絶縁体110となるセラミックペーストの上に重なる。外部接続導体108の一部（コーナー導体109より内側の部分）とコーナー導体109となるメタライズペーストの上に絶縁体110となるセラミックペーストを設け、さらにその上に外部接続導体108の残りの一部（コーナー導体109と重なる部分）となるメタライズペーストを設けて加圧加工すればよい。あるいは、コーナー導体109となるメタライズペーストの上に絶縁体110となるセラミックペーストを設け、さらにその上に外部接続導体108となるメタライズペーストを設けて加圧加工すればよい。このように加工された上部絶縁層106用のセラミックグリーンシートと下部絶縁層107用のセラミックグリーンシートを積層し、積層体を焼成することで電子部品収納用パッケージ100を作製することができる。
ここで、絶縁体110となるセラミックペーストは実質的にセラミックグリーンシートと同じ材料を用いることができる。同じ材料とは、焼成後に上部絶縁層106および下部絶縁層107と同じセラミック成分が含まれるものであり、このセラミックペーストは塗布する方法（例えば、スクリーン印刷等）の仕様に合わせて、セラミックに混合するバインダーや溶剤の添加量が調整される。そして、セラミックペースト（絶縁体110となるもの）の塗布形状は、例えば図５に示すように、円の１／４とした扇形状（母基板200では、円状）に塗布するとともに、その厚みが絶縁基板101の角部で最も大きくなるように位置させればよい。これにより、加圧工程において、コーナー導体109が外部接続導体108の外周端から絶縁基板101の角部の端にかけて、縦断面視において第１面102側に凸状に湾曲し易くなるとともに、絶縁基板101の厚み方向において第２面103との間隔が漸次大きくなるように、コーナー導体109を位置させることが可能となる。つまり、加圧前に絶縁体110を厚く位置させた部分が、加圧時にコーナー導体109となるメタライズペーストをより深く絶縁基板101となるセラミックグリーンシートの内部に押し入れるためである。
なお、上述した製造方法は上部絶縁層106用の枠状のセラミックグリーンシート、平板状の下部絶縁層107となるセラミックグリーンシートを用いて積層するものであるが、この方法に限られるものではない。例えば、メタライズペースト、セラミックペーストが塗布された絶縁基板101となるセラミックグリーンシートの表面に凹状のキャビティ104が位置するように、突出部（凸部）および凹み部を有する加圧治具で加圧してもよい。この際、キャビティ104の底部となる部分を加圧するように、加圧治具の位置を決めることにより、セラミックグリーンシートが加圧治具の突出部で押された部分がキャビティ104となり、加圧治具の凹み部で押された部分が搭載領域102Ａを取り囲む枠部（上部絶縁層106）となる。また、セラミックグリーンシートの第２面103側においては、外部接続導体108となるメタライズペーストとともに、絶縁体110となるセラミックペーストが治具で押されて、コーナー導体109となるメタライズペーストが、第１面102側に凸状に湾曲した構造となる。そして、外部接続導体108となるメタライズペーストが治具で押された結果、外部接続導体108の露出面と絶縁基板101の第２面103が同一平面となる。なお、使用されるセラミックグリーンシートやメタライズペースト、セラミックペーストに添加するバインダーとしては、ガラス転移する温度が金型で加圧されるときの温度以下のものを用いることができる。このようなバインダーを用いると、加圧治具でセラミックグリーンシート等を加圧した際に、枠部や外部接続導体108の露出面と絶縁基板101の第２面103の同一平面化等の成型を良好に行うことができる。
このとき、加圧治具の凹み部の幅や深さは一定であり、加圧加工後の枠部の幅や高さも一定とすることができる。よって、加圧加工後の枠部の幅を一定として寸法精度を高めることができる。そして、外部接続導体10等が設けられた下部絶縁層107と、枠状メタライズ層113等が設けられた上部絶縁層106とが一体化された成型体を焼成することにより、電子部品収納用パッケージ100となる配線基板領域100Ａが複数配列された母基板200を製作することができる。
本開示の電子部品収納用パッケージ100は、さらに被覆導体120を備えていてもよい。被覆導体120は、絶縁基板101の角部におけるコーナー導体109より第１面102の近くに位置する。被覆導体120は、角部におけるコーナー導体109より第１面102側の部分を覆っている。このような構成により、絶縁基板101の側面105における角部が被覆導体120で覆われることから、絶縁基板101の側面105における角部の強度を高め、欠け、割れを抑制することができる。
上述したように電子部品収納用パッケージ100は多数個取り配線基板（母基板200）を分割することで作製される。母基板200は、基板面の縦横（Ｘ方向、Ｙ方向）に複数の配線基板領域100Ａを有するものである。母基板200は、第１面102および第２面103における隣接する２つの配線基板領域100Ａの境界に分割溝（以下、単に溝ともいう。）を有し、この溝に沿って破断することで個片の電子部品収納用パッケージ100が得られる。この溝は、母基板200に対して、あるいは焼成前の母基板に対して、レーザーまたはカッター刃を用いて第１面102および第２面103を切断して形成することができる。溝の内面は切断面122であり、第１面102および第２面103に対して傾斜した部分（傾斜部111）である。そのため、図４に示すように、絶縁基板101の側面105は、破断面121と切断面122（傾斜部111）を有しており、破断面121は破断による凹凸が多い凹凸部126であるため、絶縁基板101の側面における角部に欠け、割れが発生する可能性があった。
上述したように、本開示の電子部品収納用パッケージ100における２つの側面105に挟まれた角部のうち、第２面103に隣接する端部は外部接続導体108とコーナー導体109とで囲まれて保護されている。角部におけるコーナー導体109より第１面102側に位置する部分が上記した凹凸部126となる。電子部品収納用パッケージ100が絶縁基板101の角部を覆う被覆導体120を有している場合は、金属を主成分とする被覆導体120で凹凸部126に位置する角部が保護されるため、絶縁基板101の角部に割れ、欠けが発生することを抑制できる。これにより、例えば搬送するためのトレー等に電子部品収納用パッケージ100を収納する際のトレーとの接触や、電子部品収納用パッケージ100を搬送する際のチャッキング等により、絶縁基板101の角部が欠け難くなり、絶縁基板101の欠けによるキャビティ104への異物の進入を抑制できる。なお、被覆導体120はコーナー導体109やその他の配線導体と同じように、例えばタングステン，モリブデンなどの金属を主成分とした金属焼結体であり、絶縁基板101の保護性能に優れたものとなっている。「金属を主成分とする」とは金属を90％以上含むということであり、上記金属以外に、焼結性を高めるあるいは絶縁基板101との接合性を高めるために、セラミック成分、ガラス成分を含むことができる。なお、被覆導体120は、コーナー導体109から第１面102側に突出している。
上述したように、コーナー導体109、枠状メタライズ層113、接続パッド114、および外部接続導体108等の露出面には、それらの露出した表面にめっき皮膜を有していてもよい。酸化腐食を防止するとともに、接続パッド114と電子部品112の電極との接続、または外部接続導体108とモジュール用基板400との接続等をより容易または強固なものとすることができる。めっき皮膜は、１～20μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と0.1～3.0μｍ程度の厚みの金めっき層とが順次被着されて構成されるめっき層でもよい。
このように、各配線基板にめっき層を被着させるためには、例えば、電気めっき法を用いることができる。母基板200に配列された複数の配線基板領域100Ａの外に、電気めっきの際の電流を供給するための供給導体を配置し、供給導体と最外周に位置する配線基板領域100Ａとを接続する接続導体、隣接する配線基板領域100Ａを跨いでそれぞれの配線同士を接続する接続導体を配置しておくことができる。このような構成にすると、供給導体に電流を供給すると、各配線基板領域100Ａの各配線導体の全てに電気を供給することができ、各配線基板領域100Ａの露出した配線導体にめっき層が被着される。
電子部品収納用パッケージ100を得るための母基板200において、コーナー導体109が上記の接続導体として機能する。母基板200において、コーナー導体109は、隣接する配線基板領域100Ａに位置するもの同士が接続されており、平面透視で円形状になっている。コーナー導体109が接続導体として機能するだけであれば、幅の小さい帯状の配線導体であってもよいが、上述したように外部接続導体108とともに絶縁基板101の角部（絶縁体110）を囲んで保護するために上記のような形状となっている。
また、被覆導体120は、コーナー導体109に接続されていてもよい。言い換えれば、被覆導体120はコーナー導体109から第１面102に向かって延在していてもよい。このような構成とすることで、上記の接続導体の接続信頼性が向上する。母基板200から個片の電子部品収納用パッケージ100を得る際に、レーザー等を用いた溝加工によってコーナー導体109まで切断される可能性がある。コーナー導体109が切断されることは、接続導体が断線してしまうということであるため、配線導体にめっき皮膜が形成されなくなる可能性がある。コーナー導体109は隣り合う配線基板領域の境界付近が最も第２面103から離れており、第２面103に溝加工のする際にコーナー導体109が断線し難くなっている。被覆導体120がコーナー導体109に接続されている場合には、接続導体がコーナー導体109と被覆導体120とで構成されることになる。被覆導体120は、母基板200におけるドーム状のコーナー導体109の頂部に接続されるので、接続導体の中央部の厚みが厚くなることになる。そのため、母基板200の第２面103から溝加工されてコーナー導体109を超える深さの溝となった場合でも、被覆導体120は切断されずに隣接する配線基板領域100Ａのコーナー導体109間の導通が維持される。
図６および図７に示すように、母基板200の第２面103において、各配線基板領域100Ａの角部に外部接続導体108が位置している。そして、外部接続導体108の第１面102側には、隣り合う配線基板領域100Ａを跨ぐ、円形状の絶縁体110が位置している。絶縁体110の第１面102側には、絶縁体110を覆うドーム状のコーナー導体109が位置している。さらに、平面透視で隣り合う４つの配線基板領域100Ａの境界付近において、コーナー導体109の第１面102側に被覆導体120が位置している。
このように、絶縁基板101の角部において被覆導体120を位置させるためには、上述した製造方法において、以下のような工程を追加すればよい。例えば下部絶縁層107となるセラミックグリーンシートの第２面103側の各配線基板領域100Ａの角部となる領域に、複数の突起部を有する押圧治具等により複数の穴を形成しておきこの穴を被覆導体120となるメタライズペーストで充填しておけばよい。その上にコーナー導体109となるメタライズペーストを塗布する。被覆導体120となるメタライズペーストで穴を充填せずに、コーナー導体109となるメタライズペーストを塗布すると同時に穴を充填してもよい。
本開示の電子部品収納用パッケージ100は、被覆導体120における第１面102側の幅がコーナー導体109側の幅よりも小さいものであってもよい。言い換えれば、被覆導体120は、第１面102に近い位置における幅が、第２面103に近い位置における幅よりも小さくてもよい。このような構成により、電子部品収納用パッケージ100を製作するための母基板200を分割する際の溝の位置ずれを被覆導体120の形状で容易に判断できる。つまり、被覆導体120の所定の形状と比較して被覆導体120の形状が小さければ、所定の位置から溝が位置ずれしていることを意味し、被覆導体120の形状が適切な範囲内であれば、所定の位置に溝が位置しており、絶縁基板101の寸法が適切であることを容易に確認できる。
図６に示す例のように、母基板200の第２面103に形成された縦横に延びる分割溝が平面透視で被覆導体120の中心を通る場合には、図４に示すように、絶縁基板101の角部において、被覆導体120の角部を挟む２つの側面105に現れる部分の形状および大きさはほぼ同じになる。また、隣接する配線基板領域100Ａから得られる電子部品収納用パッケージ100の側面105に現れる被覆導体120の形状および大きさはほぼ同じになる。一方、被覆導体120が中心で分割されない場合には、角部を挟む２つの側面105のそれぞれに現れる被覆導体120の形状および大きさ、隣接する配線基板領域100Ａから得られる電子部品収納用パッケージ100の側面105に現れる被覆導体120の形状および大きさは異なるものになる。溝の位置が大きくずれた場合には、被覆導体120が側面105に露出しない。被覆導体120の第１面102側の幅と第２面103側の幅とが同じ、言い換えれば母基板200での被覆導体120が円柱状である場合でも、側面105に現れる部分の大きさは異なるものとなる。これに対して、被覆導体120の第１面102側の幅が第２面103側の幅よりも小さい、言い換えれば母基板200での被覆導体120が先端の丸い円錐状である場合には、形状の違いがより顕著になる。そのため、溝の位置ずれが大きく寸法ずれの大きい電子部品収納用パッケージ100を容易に選別することができ、寸法精度に優れた電子部品収納用パッケージ100を効率よく製作することができる。
上述したように、絶縁基板101の側面105は切断面122と破断面121とを有している。図４に示すように、絶縁基板101の厚み方向の中央部に破断面121が位置し、破断面121を挟んで上側（第１面102側）および下側（第２面103側）にそれぞれ切断面122が位置している。破断面121と上側の切断面122との境界には上部分割線123が、破断面121と下側の切断面122との境界には下部分割線124が、それぞれ位置している。上部分割線123は母基板200の第１面102に設けられた溝の底に相当する部分であり、下部分割線124は第２面103に設けられた溝の底に相当する部分である。上部分割線123は第１面102にほぼ平行に延びており、絶縁基板101の角部において第２面103側に凸に湾曲する部分を有している。下部分割線124は第２面103にほぼ平行に延びており、絶縁基板101の角部において第１面102側に凸に湾曲する部分を有している。上部分割線123および下部分割線124において湾曲する部分は、溝において深さが深くなる窪み部125である。溝をレーザー加工によって形成する場合には、Ｘ方向の溝とＹ方向の溝とが交差する部分は、Ｘ方向の溝を形成する際と、Ｙ方向の溝を形成する際の、計２回のレーザー照射を受ける。そして、Ｘ方向の溝とＹ方向の溝とが交差する部分は、他の部分よりも溝が深くなる。そのため、電子部品収納用パッケージ100における絶縁基板101の角部において、上部分割線123および下部分割線124は窪み部125を有するものとなる。
上部分割線123の窪み部125が深い場合には、母基板200状態で第１面102がわからの平面視において被覆導体120が窪み部125に露出していれば、所定の位置に溝が形成されていることを確認することができる。また、被覆導体120における第１面102側の幅が第２面103側の幅よりも小さい場合には、溝の位置をより高い精度で判定することができる。
本開示の電子部品収納用パッケージ100は、側面105が、第２面103の近くに位置する傾斜部111と、傾斜部111から絶縁基板101の厚み方向に延びる凹凸部126とを有しており、被覆導体120が、凹凸部126に位置していてもよい。このような構成により、例えば、外部接続導体108に接合される半田と蓋体116を接合する際のろう材118等とが、被覆導体120を介して短絡する可能性が低減される。被覆導体120が凹凸部126に位置するということは、被覆導体120が破断面121に位置するということである。これは、電子部品収納用パッケージ100を製作するための母基板200において被覆導体120が母基板200の外表面に露出していないということである。そのため、母基板200の状態で表面に露出する配線導体等の表面に形成される金属層（めっき皮膜）が、被覆導体120の表面には形成されない。よって、母基板200を個片化することで得られた電子部品収納用パッケージ100において、外部接続導体108と蓋体116が接続される枠状メタライズ層113との間に位置する被覆導体120の表面に金属層（めっき層）が位置しない。そのため、外部接続導体108をモジュール用基板400に接合する際の半田や、蓋体116を接合する際のろう材118等が被覆導体120に接合され難く、被覆導体120を介して外部接続導体108と枠状メタライズ層113との間が短絡する可能性が低減される。また、傾斜部111は側面105において凹凸部126と第２面103との間に位置し、第２面103に隣接している。傾斜部111と第２面103との間の角度は、直角（90度）より大きいということである。そのため、第２面103と側面105との間の角度が直角である場合に比較して、第２面103の外部接続導体108から被覆導体120まで、さらには第１面102の枠状メタライズ層113までの、側面105に沿った距離が長くなる。つまり、傾斜部111を有することで、上述した短絡の可能性がより低減される。傾斜部111が第１面102と凹凸部126との間にも位置している場合には、外部接続導体108から枠状メタライズ層113までの、側面105に沿った距離がさらに長くなり、これらの間の短絡が発生する可能性がさらに低減される。
本開示の電子装置300は、上記に記載の電子部品収納用パッケージ100と、電子部品収納用パッケージ100に搭載された電子部品112とを有している。このような構成により、取り扱う際の電子部品収納用パッケージ100の欠け、割れが抑制され、寸法精度に優れた電子装置300を提供できる。つまり、電子部品収納用パッケージ100における絶縁基板101の第２面103側の角部の欠け、割れが抑制された電子部品収納用パッケージ100を用いて、寸法精度に優れた電子装置を製作することができる。また、割れ、欠け等により貫通導体117等の導通経路が断線する可能性および外部接続導体108が絶縁基板101から剥離する可能性が低減されて、電子部品収納用パッケージ100とモジュール用基板400との電気的接続信頼性に優れた電子装置を実現できる。
電子部品112としては、ＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator、温度補償水晶発振器）の水晶振動素子等の圧電振動子以外に、例えば、セラミック圧電素子や弾性表面波素子等の圧電素子，半導体素子，容量素子および抵抗素子等を挙げることができる。
電子部品112の各電極（図示せず）と接続パッド114との接続は、図８および図９に示すように、導電性接着剤等の接合材115を介して行なわれる。
本開示の電子モジュール500は、上記に記載の電子装置300と、電子装置300が接続されたモジュール用基板400とを有している。電子部品収納用パッケージ100の外部接続導体108の接合強度が高いことから、電子装置300とモジュール用基板400との電気的接続信頼性が高いため、動作信頼性に優れた電子モジュール500を提供できる。
なお、本開示は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、電子部品収納用パッケージ100は、凹状のキャビティ104が第１面102側に１つ構成されているが、複数のキャビティを有し、複数のキャビティの各々に搭載領域を有する構造でもよい。また、キャビティ104内に電子部品が接続される矩形状の一対の接続パッド114として位置させたが、搭載される電子部品の形状、種類等に応じて、その他の形状、その他の数で位置させてもよい。また、第２面103の角部に矩形状の外部接続導体108が４箇所位置した例を示したが、これに限定されず、電子部品収納用パッケージ100の大きさ、電子装置の種類、搭載される電子部品等により、４箇所以外の外部接続導体108が矩形状以外の形状で、角部以外に位置していてもよい。
また、電子部品収納用パッケージ100の絶縁基板101はキャビティ104を有する形状のものとして説明したが、図９に示す例のように平板状の絶縁基板101としてもよい。この場合も絶縁基板101の第１面102に電子部品112が搭載される搭載領域102Ａを有している。この場合の蓋体116は、例えば、搭載領域102Ａを覆い内部に電子部品112を収容することのできる箱型である。図９に示すように、電子部品収納用パッケージ100の搭載領域102Ａに電子部品112を搭載し、つばの付いた箱型（ハット型）の蓋体116で電子部品112を覆うとともに、蓋体116のつば部と絶縁基板101の第１面102の外周部とを接合材により接合した電子装置300であってもよい。図９の電子部品収納用パッケージ100における絶縁基板101は１つの絶縁層で構成されているが、複数の絶縁層が積層されたものであってもよい。
100・・・電子部品収納用パッケージ
100Ａ・・・配線基板領域
101・・・絶縁基板
102・・・第１面
102Ａ・・・搭載領域
103・・・第２面
104・・・キャビティ
105・・・側面
106・・・上部絶縁層
107・・・下部絶縁層
108・・・外部接続導体
109・・・コーナー導体
110・・・絶縁体
111・・・傾斜部
112・・・電子部品
113・・・枠状メタライズ層
114・・・接続パッド
115・・・接合材
116・・・蓋体
117・・・貫通導体
118・・・ろう材
120・・・被覆導体
121・・・破断面
122・・・切断面
123・・・上部分割線
124・・・下部分割線
125・・・窪み部
126・・・凹凸部
200・・・母基板
300・・・電子装置
400・・・モジュール用基板
500・・・電子モジュール

Claims (7)

  1. 電子部品を搭載する搭載領域を有する第１面と、該第１面と反対側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間に位置する複数の側面と、２つの前記側面の間に位置する角部と、を有する絶縁基板と、
    前記第２面に位置する外部接続導体と、
    該外部接続導体と接続されたコーナー導体と、
    を備えており、
    前記コーナー導体は、前記外部接続導体から前記角部にかけて、前記第２面との間隔が大きくなるように位置しており、
    前記絶縁基板の前記第２面と２つの前記側面との間の角は、前記外部接続導体と前記コーナー導体とによって挟まれている、電子部品収納用パッケージ。
  2. 電子部品を搭載する搭載領域を有する第１面と、該第１面と反対側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間に位置する複数の側面と、２つの前記側面の間に位置する角部と、を有する絶縁基板と、
    前記第２面に位置する外部接続導体と、
    該外部接続導体と接続されたコーナー導体と、
    を備えており、
    前記コーナー導体は、前記外部接続導体から前記角部にかけて、前記第２面との間隔が大きくなるように位置しており、
    被覆導体をさらに備え、
    該被覆導体は、前記角部における前記コーナー導体より前記第１面の近くに位置する、電子部品収納用パッケージ。
  3. 前記被覆導体は、前記コーナー導体に接続されている、請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
  4. 前記被覆導体は、前記第１面に近い位置における幅が前記第２面に近い位置における幅よりも小さい、請求項２または請求項３に記載の電子部品収納用パッケージ。
  5. 前記側面は、前記第２面の近くに位置する傾斜部と、該傾斜部から前記絶縁基板の厚み方向に延びる凹凸部と、を有しており、
    前記被覆導体は、前記凹凸部に位置している、請求項２乃至請求項４のいずれか１つに記載の電子部品収納用パッケージ。
  6. 請求項１乃至請求項５のいずれか１つに記載の電子部品収納用パッケージと、
    該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品と、を有している、電子装置。
  7. 請求項６に記載の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有している、電子モジュール。
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