JP7360591B2 - ワークの径測定方法及び真円度測定機 - Google Patents

ワークの径測定方法及び真円度測定機 Download PDF

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Description

本発明は、ワークの周面の径を測定するワークの径測定方法及び真円度測定機に関する。
円柱状又は円筒状のワークの真円度を測定する真円度測定機(円筒形状測定機を含む)が知られている。真円度測定機は、回転テーブル上に載置されたワークの外周面に対して測定子を接触させた状態で回転テーブルを回転させながら、検出器で測定子の変位を検出した結果に基づきワークの真円度を測定する。また、真円度測定機を用いることで、ワークの周面の直径を測定可能である(特許文献1及び特許文献2参照)。
特許文献1には、回転テーブルと、第1の検出器と、ワークに対して第1の検出器の接触子を水平に且つワークの直径方向に案内する水平アームと、この水平アームの水平移動量を検出する第2の検出器と、を備える真円度測定機が開示されている。この真円度測定機では、最初に直径が既知のマスターピースを回転テーブル上に載置し、第1の検出器の接触子をマスターピースの右側面に接触させて第2の検出器の読み取りを行った後、接触子をマスターピースの左側面に接触させて第2の検出器の読み取りを行う。次いで、これら第2の検出器の2つの読み取り結果とマスターピースの既知寸法とに基づき真円度測定機の誤差値を算出する。そして、マスターピースの代わりにワークを回転テーブル上に載置した後、同様にしてワークの直径寸法を測定すると共に、先に求めた誤差値に基づき直径寸法の誤差補正を行う。
特許文献2には、直径値が既知のマスターピースに対して検出器を測定母線と平行な方向に移動してマスターピースの対向する2つの検出点でそれぞれ測定を行い、その測定差に基づいて心ずれ量を算出する方法が開示されている。この方法によれば、マスターピースとワークとの直径値が異なる場合であっても、真円度測定機の心ずれ量に左右されることなくワークの正確な直径値を算出することができる。
特開平1-259211号公報 特開2012-145494号公報
ところで、上記特許文献1及び特許文献2に記載の方法では、ワークの直径を測定するためにマスターピースが必要となるが、マスターピースはその直径値の保証が必要となるので高価である。また、上記特許文献1及び特許文献2に記載の方法では、ワークの対向する2つの検出点に測定子を接触させるために、ワークの直径(外径)よりも長ストロークの水平アームを用意する必要があるが、このような水平アームは高価で且つ重いという問題がある。このため、従来の真円度測定機では大径のワークの直径測定が困難である。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、マスターピース及び長ストロークの水平アームを用いることなく大径のワークの径測定が可能なワークの径測定方法及び真円度測定機を提供することを目的とする。
本発明の目的を達成するためのワークの径測定方法は、テーブルに載置されたワークの周面に対して検出器の測定子を接触させた状態でワークと検出器とを回転中心の周りに相対回転させる真円度測定機によるワークの径測定方法において、テーブルに載置された未校正の基準器の周面に対して測定子の変位方向の一方向側から測定子が接触した状態で基準器と検出器とを回転中心の周りに相対回転させながら、測定子の位置を検出する第1検出ステップと、基準器の周面に対して変位方向の他方向側から測定子が接触した状態で基準器と検出器とを回転中心の周りに相対回転させながら、測定子の位置を検出する第2検出ステップと、第1検出ステップ及び第2検出ステップで検出された測定子の位置に基づき、回転中心の位置を演算する回転中心演算ステップと、ワークに対して他方向側から測定子を接触させた状態でワークと検出器とを回転中心の周りに相対回転させながら、測定子の位置を検出する第3検出ステップと、第1検出ステップ、第2検出ステップ、及び第3検出ステップで検出された測定子の位置に基づき、ワークの周面の径を演算する径演算ステップと、を有する。
このワークの径測定方法によれば、未校正の基準器を用いて回転中心の位置を測定することができるので、ワークの中心と回転中心との位置合わせが可能となる。その結果、測定子をワークの1つの検出点に接触させた状態で検出器とワークとを回転中心の周りに相対回転させるだけでワークの径測定が可能となるので、マスターピース及び長ストロークの水平アームを用いることなく大径のワークの径測定が可能となる。また、回転中心に対する基準器の中心の偏心の有無に関わらず、回転中心の位置を測定することができるので、オペレータの手間を減らし且つ測定時間を短縮させることができる。
本発明の他の態様に係るワークの径測定方法において、テーブルを回転させることで基準器と検出器とが回転中心の周りに相対回転され、第1検出ステップで検出された検出器の位置の平均値をAとし、第2検出ステップで検出された検出器の位置の平均値をBとした場合において、回転中心演算ステップでは、回転中心の位置CPを数式[CP=A+(B-A)/2=(A+B)/2]により演算する。これにより、回転中心に対する基準器の中心の偏心の有無に関わらず回転中心の位置を測定することができる。
本発明の他の態様に係るワークの径測定方法において、テーブルを回転させることでワークと検出器とが回転中心の周りに相対回転され、第3検出ステップで検出された検出器の位置の平均値をCとし、測定子の先端球の直径をEとした場合に、径演算ステップは、ワークの概略半径Rを数式[R=C-(A+B)/2]により演算し、ワークの周面の径Dを数式[D=(R-E/2)×2]により演算する。これにより、マスターピース及び長ストロークの水平アームを用いることなく大径のワークの径測定が可能となる。
本発明の他の態様に係るワークの径測定方法において、ワークが、ワークの周面となる第1周面と、第1周面と同心円状の第2周面と、を有する場合において、基準器の周面として第2周面を用いる。これにより、コストが抑えられる。
本発明の目的を達成するための真円度測定機は、テーブルに載置されたワークの周面に対して検出器の測定子が接触した状態でワークと検出器とを回転中心の周りに相対回転させる真円度測定機において、テーブルに載置された未校正の基準器の周面に対して検出器の変位方向の一方向側から測定子が接触した状態で基準器と検出器とを回転中心の周りに相対回転させながら、測定子の位置を検出する第1検出制御部と、基準器の周面に対して変位方向の他方向側から測定子を接触させた状態で基準器と検出器とを回転中心の周りに相対回転させながら、測定子の位置を検出する第2検出制御部と、第1検出制御部及び第2検出制御部が検出した測定子の位置に基づき、回転中心の位置を演算する回転中心演算部と、ワークに対して他方向側から測定子を接触させた状態でワークと検出器とを回転中心の周りに相対回転させながら、測定子の位置を検出する第3検出制御部と、第1検出制御部、第2検出制御部、及び第3検出制御部が検出した測定子の位置に基づき、ワークの周面の径を演算する径演算部と、を備える。
本発明は、マスターピース及び長ストロークの水平アームを用いることなく大径のワークの径測定が可能になる。
真円度測定機の外観斜視図である。 真円度測定機の制御装置の機能ブロック図である。 プレ検出制御部によるモータ、検出器、及び位置検出部の制御を説明するための説明図である。 回転中心演算部による回転テーブルの回転中心の演算を説明するための説明図である。 第1検出制御時及び第2検出制御時における測定子の位置の変位を示した説明図である。 第1検出制御時及び第2検出制御時における測定子の位置の変位を示したグラフである。 図6中の平均値A、B(偏心有)に基づき求められる回転中心の位置を説明するための説明図である。 検出制御部によるモータ、検出器、及び位置検出部の制御を説明するための説明図である。 径演算部による回転テーブルの直径の演算を説明するための説明図である。 回転テーブルの回転中心の位置の測定処理の流れを示すフローチャートである。 ワークの直径の測定処理の流れを示すフローチャートである。 外周面の断面形状が凹状のワークの直径測定を説明するための説明である。 ワークの一部を基準器として利用することで、基準器を別途設けることなくワークの直径測定を行う例を説明するための説明図である。
[真円度測定機の全体構成]
図1は、真円度測定機10の外観斜視図である。なお、図中の互いに直交するXYZ方向の中でXY方向は水平方向であり且つZ方向は上下方向(高さ方向)である。図1に示すように、真円度測定機10は、円筒状、円柱状、及び円板状等の周面を有するワークWの真円度及び直径を測定する他に、大径のワークWの外周面の直径(外径)の測定を行う。以下、本実施形態では、真円度測定機10による大径の円筒状のワークWの外周面の直径測定について具体的に説明し、ワークWの真円度測定については公知技術であるので具体的な説明は省略する。
真円度測定機10は、ベース12と、回転テーブル14(載物台ともいう)と、モータ15と、コラム16(支柱ともいう)と、キャリッジ18(スライダともいう)と、水平アーム20と、検出器ホルダ22と、検出器24と、を備える。
ベース12は、真円度測定機10の各部を支持する支持台(基台)である。ベース12の上面には、回転テーブル14及びコラム16が設けられている。また、ベース12の内部にはモータ15が設けられている。
回転テーブル14(本発明のテーブルに相当)は、エアベアリング等の軸受を介してモータ15により回転可能に支持されている。この回転テーブル14の上面には、直径測定の対象となる大径の円筒状(環状)のワークWと、回転テーブル14の回転中心CPの測定に用いられる基準器MRとが載置される。
基準器MRは、ワークWの内径よりも小径の円柱状(円筒状及び円板状でも可)に形成されており、回転テーブル14上においてワークWの内側に載置されている。この基準器MRは、上記特許文献1及び2に記載のマスターピースとは異なり未校正(未保証)、すなわち直径値等の保証がされていない。このため、基準器MRはマスターピースよりも安価である。
また、回転テーブル14には、回転テーブル14のXY方向の位置調整(XY方向の傾斜調整も可)に用いられる回転中心調整機構26が設けられている。この回転中心調整機構26等を操作することで、ワークWの中心と回転テーブル14の回転中心CPとの位置合わせが可能になる。
モータ15は、後述の制御装置30(図2参照)の制御の下、ワークWの直径測定時及び真円度測定時において、不図示の駆動伝達機構を介して回転テーブル14を回転させる。なお、モータ15以外の公知の回転駆動機構を用いて回転テーブル14を回転させてもよい。
コラム16は、ベース12の上面で且つ回転テーブル14のX方向側方側に設けられており、Z方向に延びた形状を有している。このコラム16には、キャリッジ18がZ方向に移動自在に設けられている。
キャリッジ18には、水平アーム20がX方向に移動自在に設けられている。水平アーム20は、X方向に延びた形状を有しており、且つその先端側には検出器ホルダ22を介して検出器24が設けられている。
検出器24は、測定子28と、不図示の差動トランス等の変位検出部と、を有する。検出器24は、X方向(変位方向)に沿って前後移動する測定子28の変位を検出して、この変位を示す変位検出信号を後述の制御装置30(図2参照)へ出力する。この測定子28の先端部には、ワークW及び基準器MRの外周面に接触する先端球28aが設けられている。なお、検出器24の構成については周知であるので、ここでは具体的な説明は省略する。
図2は、真円度測定機10の制御装置30の機能ブロック図である。図2に示すように、制御装置30は、例えばパーソナルコンピュータのような演算装置により構成されており、真円度測定機10の各部の動作を統括制御すると共に、回転テーブル14の回転中心CPの演算とワークWの直径及び真円度等の演算とを行う。この制御装置30は、各種のプロセッサ(Processor)及びメモリ等から構成された演算回路を備える。各種のプロセッサには、CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、及びプログラマブル論理デバイス[例えばSPLD(Simple Programmable Logic Devices)、CPLD(Complex Programmable Logic Device)、及びFPGA(Field Programmable Gate Arrays)]等が含まれる。なお、制御装置30の各種機能は、1つのプロセッサにより実現されてもよいし、同種または異種の複数のプロセッサで実現されてもよい。
制御装置30には、既述のモータ15及び検出器24の他に、操作部32、位置検出部34、及び表示部36等が接続されている。
操作部32は、キーボード、マウス、操作パネル、及び操作ボタン等が用いられ、オペレータによる各種操作の入力を受け付ける。
位置検出部34は、例えば、検出器24をX方向に移動させる水平アーム20の位置を検出するX方向リニアエンコーダと、検出器24をZ方向に移動させるキャリッジ18の位置を検出するZ方向リニアエンコーダと、を含む。位置検出部34は、各リニアエンコーダから出力された位置検出信号を制御装置30へ出力する。これにより、制御装置30は、位置検出部34から入力される位置検出信号に基づき、検出器24の位置(X方向位置及びZ方向位置)を検出することができる。
表示部36は、公知の各種モニタが用いられる。この表示部36は、後述の回転中心演算部46により演算される回転テーブル14の回転中心CPの位置の演算結果、及び径演算部56によるワークWの直径の演算結果等を表示する。
真円度測定機10では、最初に基準器MRを用いて回転テーブル14の回転中心CPの位置を測定し、この測定結果に基づきワークWの中心と回転テーブル14の回転中心CPとを位置合わせした後、ワークWの外周面の直径の測定を行う。
[制御装置]
制御装置30は、不図示の記憶部に記憶されている不図示の制御プログラムを実行することで、回転テーブル14の回転中心CPの位置の測定を行う回転中心測定部40及びワークWの外周面の直径の測定を行う径測定部50として機能する。なお、制御装置30の「~部」として説明するものは「~回路」、「~装置」、又は「~機器」であってもよい。すなわち、「~部」として説明するものは、ファームウェア、ソフトウェア、及びハードウェアまたはこれらの組み合わせのいずれで構成されていてもよい。
<回転中心の位置測定>
回転中心測定部40は、プレ検出制御部42、プレ検出信号取得部44、及び回転中心演算部46として機能する。
プレ検出制御部42は、回転テーブル14の回転中心CPの位置の測定時において、モータ15、検出器24、及び位置検出部34を制御する。
図3は、プレ検出制御部42によるモータ15、検出器24、及び位置検出部34の制御を説明するための説明図である。なお、基準器MR及びワークWについては予め回転テーブル14上に載置(セット)されており、さらに検出器24及び回転中心調整機構26等を用いた公知の手法で基準器MRの中心と回転中心CP(推定位置)との概略の位置合わせが行われているものとする。
図3の符号3Aに示すように、オペレータが測定子28の先端球28aをその変位方向であるX方向の任意の一方向側XLから基準器MRの外周面に接触させた後、操作部32にて検出開始操作を入力すると、プレ検出制御部42が本発明の第1検出制御部として機能し、第1検出制御を開始する。
プレ検出制御部42は、第1検出制御時にはモータ15を駆動して回転テーブル14を1回転させる。これにより、測定子28を一方向側XLから基準器MRの外周面に接触させた状態で基準器MRと検出器24とを回転中心CPの周りに相対回転させることができる。また、プレ検出制御部42は、回転テーブル14の回転中の間、検出器24による測定子28のX方向の変位の検出とプレ検出信号取得部44への変位検出信号の出力とを連続的に実行させる。さらに、プレ検出制御部42は、回転テーブル14の回転前、回転中、或いは回転後の任意のタイミングで、位置検出部34からプレ検出信号取得部44に対して検出器24の位置検出信号を出力させる。これら変位検出信号及び位置検出信号に基づき、第1検出制御時において回転テーブル14が回転されている間の測定子28の位置(先端球28aの位置)、すなわち真円度測定機10の任意の座標系における位置座標が得られる。
図3の符号3Bに示すように、第1検出制御の完了後、オペレータが測定子28の先端球28aを変位方向であるX方向の他方向側XR(一方向側XLとは反対側)から基準器MRの外周面に接触させた後、操作部32にて検出開始操作を入力すると、プレ検出制御部42が本発明の第2検出制御部として機能し、第2検出制御を開始する。
プレ検出制御部42は、第2検出制御時においてもモータ15を駆動して回転テーブル14を1回転させる。これにより、測定子28を他方向側XRから基準器MRの外周面に接触させた状態で基準器MRと検出器24とを回転中心CPの周りに相対回転させることができる。また、プレ検出制御部42は、既述の第1検出制御時と同様に、回転テーブル14の回転中に検出器24からプレ検出信号取得部44に対する変位検出信号の連続出力を実行させると共に、既述の任意のタイミングで位置検出部34からプレ検出信号取得部44に対する位置検出信号の出力を実行させる。これにより、第2検出制御時において回転テーブル14が回転されている間の測定子28の位置(位置座標)が得られる。
なお、第1検出制御時及び第2検出制御時において、基準器MRの中心と回転中心CPとの概略の位置合わせは行われているので、回転テーブル14が1回転する間、先端球28aが基準器MRの外周面に接触した状態は維持される。換言すると、概略の位置合わせとは、回転テーブル14が1回転する間に先端球28aが基準器MRの外周面に接触した状態が維持される程度に、基準器MRの中心と回転中心CPとの位置合わせを行うことである。
図2に戻って、プレ検出信号取得部44は、第1検出制御時及び第2検出制御時において、検出器24からの変位検出信号の入力と位置検出部34からの位置検出信号の入力と、を受け付けるインタフェースとして機能する。プレ検出信号取得部44は、第1検出制御時及び第2検出制御時の双方において、回転テーブル14が1回転する間に検出器24から変位検出信号を連続取得して回転中心演算部46へ出力すると共に、任意のタイミングで位置検出部34から位置検出信号を取得して回転中心演算部46へ出力する。
図4は、回転中心演算部46による回転テーブル14の回転中心CPの演算を説明するための説明図である。図4及び既述の図2に示すように、回転中心演算部46は、第1検出制御時にプレ検出信号取得部44から入力された変位検出信号及び位置検出信号に基づき、回転テーブル14が1回転する間の測定子28(先端球28a)の位置の平均値Aを算出する。また、回転中心演算部46は、第2検出制御時にプレ検出信号取得部44から入力された変位検出信号及び位置検出信号に基づき、回転テーブル14が1回転する間の測定子28の位置の平均値Bを算出する。
次いで、回転中心演算部46は、平均値Aと平均値Bとに基づき、上述の座標系における回転テーブル14の回転中心CPの位置を数式[CP=A+(B-A)/2=(A+B)/2]により演算する。
以上のように本実施形態では、第1検出制御及び第2検出制御により、X方向において対向する2つの検出点での測定(変位検出信号の連続取得及び位置検出信号の取得)を実行することで、回転テーブル14の回転中心CPの位置を測定することができる。さらにこの場合には、基準器MRの中心と回転テーブル14の回転中心CPとが厳密に一致してなくとも、すなわち回転中心CPに対して基準器MRの中心が偏心していても回転中心CPの位置を測定することができる。以下、その理由について説明する。
図5は、第1検出制御時及び第2検出制御時における測定子28(先端球28a)の位置の変位を示した説明図である。ここで、図5の符号5Aは回転テーブル14の回転中心CPと基準器MRの中心とが一致している場合(偏心量=0)の測定子28の位置の変位を示し、符号5Bは回転中心CPに対して基準器MRの中心が偏心している場合の測定子28の位置の変位を示す。
図5の符号5Aに示すように、回転テーブル14の回転中心CPと基準器MRの中心とが一致している場合には、回転テーブル14が1回転する間の測定子28の位置はほぼ一定である。一方、図5の符号5Bに示すように、回転中心CPに対して基準器MRの中心が偏心している場合には、回転テーブル14が1回転する間に測定子28の位置はX方向にΔXだけ変位する。
図6は、第1検出制御時及び第2検出制御時における測定子28の位置の変位を示したグラフである。なお、X1(偏心無)は、回転中心CPと基準器MRの中心とが一致している場合の第1検出制御時における測定子28の位置の変位を示す。X1(偏心有)は、回転中心CPに対して基準器MRの中心が偏心している場合の第1検出制御時における測定子28の位置の変位を示す。平均値A(偏心有)は、X1(偏心有)の平均値を示す。X2(偏心無)は、回転中心CPと基準器MRの中心とが一致している場合の第2検出制御時における測定子28の位置の変位を示す。X2(偏心有)は、回転中心CPに対して基準器MRの中心が偏心している場合の第2検出制御時における測定子28の位置の変位を示す。平均値B(偏心有)は、X1(偏心有)の平均値を示す。
図7は、図6中の平均値A、B(偏心有)に基づき求められる回転中心CPの位置[CP=(A+B)/2]を説明するための説明図である。
図6に示すように、X1(偏心無)を平均した平均値と、平均値A(偏心有)とは一致しない。また、X2(偏心無)を平均した平均値と、平均値B(偏心有)とも一致しない。すなわち、回転テーブル14の回転中心CPに対する基準器MRの中心の偏心の有無に応じて、回転テーブル14が1回転する間の平均値Aに差が生じると共に平均値Bに差が生じてしまう。このため、回転中心CPに対して基準器MRの中心が偏心している場合には、第1検出制御及び第2検出制御のいずれか一方のみを実行するだけでは、回転中心CPの位置を正確に求めることができない。
これに対して図7に示すように、第1検出制御及び第2検出制御の両方を実行して、平均値A(偏心有)と平均値B(偏心有)とから回転テーブル14の回転中心CPの位置を求めることで、回転中心CPに対する基準器MRの中心の偏心の影響を無視できる。その結果、回転中心CPに対して基準器MRの中心が偏心していても回転中心CPの位置を測定可能である。これにより、回転中心CPと基準器MRの中心との厳密な位置合わせが不要になるので、オペレータの手間を減らし且つ測定時間を短縮させることができる。
図2に戻って、回転中心演算部46は、回転テーブル14の回転中心CPの位置の測定結果を表示部36に表示させる。これにより、オペレータは、検出器24及び回転中心調整機構26等を用いた公知の手法でワークWの中心と回転中心CP(測定値)と、の位置合わせを行うことができる。
<ワークの直径測定>
径測定部50は、検出制御部52、検出信号取得部54、及び径演算部56として機能する。
検出制御部52は、ワークWの直径測定時において、モータ15、検出器24、及び位置検出部34を制御する。
図8は、検出制御部52によるモータ15、検出器24、及び位置検出部34の制御を説明するための説明図である。なお、既述の通り、回転中心測定部40による回転テーブル14の回転中心CPの測定結果に基づき、ワークWの中心と回転中心CPとの位置合わせが完了しているものとする。
図8に示すように、オペレータが測定子28の先端球28aを他方向側XRからワークWの外周面に接触させた後、操作部32にて検出開始操作を入力すると、検出制御部52が本発明の第3検出制御部として機能し、第3検出制御を開始する。
検出制御部52は、第3検出制御時にはモータ15を駆動して回転テーブル14を1回転させる。これにより、測定子28を他方向側XRからワークWの外周面に接触させた状態でワークWと検出器24とを回転中心CPの周りに相対回転させることができる。また同時に、検出制御部52は、既述の第1検出制御時及び第2検出制御時と同様に、回転テーブル14の回転中に検出器24から検出信号取得部54に対する変位検出信号の連続出力を実行させると共に、任意のタイミングで位置検出部34から検出信号取得部54に対する位置検出信号の出力を実行させる。これにより、第3検出制御時において回転テーブル14が回転されている間の測定子28の位置(位置座標)が得られる。
なお、第3検出制御時において、ワークWの中心と回転テーブル14の回転中心CPとの位置合わせは行われているので、回転テーブル14が1回転する間、先端球28aがワークWの外周面に接触した状態が維持される。
図2に戻って、検出信号取得部54は、第3検出制御時において、検出器24からの変位検出信号の入力と位置検出部34からの位置検出信号の入力と、を受け付けるインタフェースとして機能する。検出信号取得部54は、第3検出制御時において、回転テーブル14が1回転する間に検出器24から変位検出信号を連続取得して径演算部56へ出力すると共に、任意のタイミングで位置検出部34から位置検出信号を取得して径演算部56へ出力する。
図9は、径演算部56による回転テーブル14の直径Dの演算を説明するための説明図である。図9及び既述の図2に示すように、径演算部56は、最初に第3検出制御時に検出信号取得部54から入力された変位検出信号及び位置検出信号に基づき、回転テーブル14が1回転する間の測定子28の位置の平均値Cを算出する。
次いで、径演算部56は、平均値Cの算出結果と既述の回転中心演算部46による平均値A,Bの演算結果と、に基づき、ワークWの概略半径Rを、数式[R=C-(A+B)/2]により演算する。この概略半径Rは、ワークWの実際の半径に先端球28aの直径Eの1/2(すなわち先端球28aの半径)を加算したものである。そして、径演算部56は、概略半径Rと既知の先端球28aの直径Eとに基づき、ワークWの直径Dを数式[D=(R-E/2)×2]により演算する。径演算部56は、直径Dの演算結果を表示部36に表示させると共に、不図示の記憶部に記憶させる。
[本実施形態の作用]
<回転中心の位置測定>
図10は、本発明の径測定方法に係る回転テーブル14の回転中心CPの位置の測定処理の流れを示すフローチャートである。図10に示すように、オペレータは、最初に回転テーブル14上に基準器MR及びワークWを載置する(ステップS1)。なお、ワークWの載置は、回転中心CPの位置の測定完了後であってもよい。次いで、オペレータは、検出器24及び回転中心調整機構26等を用いた公知の手法で基準器MRの中心と回転中心CPとの概略の位置合わせを行う(ステップS2)。既述の図6及び図7で説明したように、回転中心CPと基準器MRの中心との厳密な位置合わせは不要なため、オペレータの手間を減らし且つ測定時間を短縮させることができる。
ステップS2が完了すると、オペレータは、既述の図3の符号3Aに示したように、測定子28の先端球28aを一方向側XLから基準器MRの外周面に接触させた後、操作部32にて検出開始操作を入力する(ステップS3)。この検出開始操作を受けてプレ検出制御部42等が作動し、第1検出制御が開始される。
プレ検出制御部42は、位置検出部34からプレ検出信号取得部44に対して検出器24の位置検出信号を出力させる。これにより、プレ検出信号取得部44が位置検出信号を取得し、この位置検出信号を回転中心演算部46へ出力する(ステップS4)。なお、ステップS4は、ステップS5の後又はステップS7の後に実行してもよい。
また、プレ検出制御部42は、モータ15を駆動して回転テーブル14の回転を開始させると共に(ステップS5)、検出器24からプレ検出信号取得部44に対する変位検出信号の出力を実行させる。これにより、プレ検出信号取得部44が測定子28の変位検出信号を取得し、この変位検出信号を回転中心演算部46へ出力する(ステップS6)。
以下、回転テーブル14が1回転するまで、ステップS6の処理が繰り返し実行され、検出器24からの変位検出信号の出力と、プレ検出信号取得部44による変位検出信号の取得及び回転中心演算部46への変位検出信号の出力と、が繰り返し実行される(ステップS7でNO)。
回転テーブル14が1回転すると(ステップS7でYES)、プレ検出制御部42は、モータ15の駆動を停止して回転テーブル14の回転を停止させる。なお、ステップS3からステップS7は、本発明の第1検出ステップに相当する。
次いで、オペレータは、既述の図3の符号3Bに示したように、測定子28の先端球28aを他方向側XRから基準器MRの外周面に接触させた後、操作部32にて検出開始操作を入力する(ステップS8)。この検出開始操作を受けてプレ検出制御部42等が作動し、第2検出制御が開始される。
プレ検出制御部42は、再び位置検出部34からプレ検出信号取得部44に対して検出器24の位置検出信号を出力させる。これにより、プレ検出信号取得部44が位置検出信号を取得し、この位置検出信号を回転中心演算部46へ出力する(ステップS9)。なお、ステップS9は、ステップS10の後又はステップS12の後に実行してもよい。
以下、上述の第1検出制御と同様に、回転テーブル14の回転が開始され(ステップS10)、この回転テーブル14が1回転する間に、検出器24からの変位検出信号の出力と、プレ検出信号取得部44による変位検出信号の取得及び回転中心演算部46への変位検出信号の出力と、が繰り返し実行される(ステップS11、ステップS12でNO)。
回転テーブル14が1回転すると(ステップS12でYES)、プレ検出制御部42は、モータ15の駆動を停止して回転テーブル14の回転を停止させる。なお、ステップS8からステップS12は、本発明の第2検出ステップに相当する。
次いで、回転中心演算部46が、既述の図4に示したように、第1検出制御時及び第2検出制御時の各々においてプレ検出信号取得部44から入力された変位検出信号及び位置検出信号に基づき、平均値A及び平均値Bを演算する。そして、回転中心演算部46は、平均値A及び平均値Bに基づき、回転中心CPの位置[CP=(A+B)/2]を演算し、その演算結果を表示部36に表示させる(ステップS13、本発明の回転中心演算ステップに相当)。
<ワークの直径測定>
図11は、本発明の径測定方法に係るワークWの直径Dの測定処理の流れを示すフローチャートである。図11に示すように、オペレータは、回転中心CPの位置の測定結果に基づき、検出器24及び回転中心調整機構26等を用いた公知の手法でワークWの中心と回転中心CPとの位置合わせを行う(ステップS15、本発明の位置合わせステップに相当)。
この概略の位置合わせが完了すると、オペレータは、既述の図8に示したように、測定子28の先端球28aを他方向側XRからワークWの外周面に接触させた後、操作部32にて検出開始操作を入力する(ステップS16)。この検出開始操作を受けて検出制御部52等が作動し、第3検出制御が開始される。
検出制御部52は、位置検出部34から検出信号取得部54に対して検出器24の位置検出信号を出力させる。これにより、検出信号取得部54が位置検出信号を取得し、この位置検出信号を径演算部56へ出力する(ステップS17)。なお、ステップS17は、ステップS18の後又はステップS20の後に実行してもよい。
また、検出制御部52は、モータ15を駆動して回転テーブル14の回転を開始させると共に(ステップS18)、検出器24から検出信号取得部54に対する変位検出信号の出力を実行させる。以下、第1検出制御及び第2検出制御と同様に、回転テーブル14が1回転する間に、検出器24からの変位検出信号の出力と、検出信号取得部54による変位検出信号の取得及び径演算部56への変位検出信号の出力と、が繰り返し実行される(ステップS19、ステップS20でNO)。
回転テーブル14が1回転すると(ステップS20でYES)、検出制御部52は、モータ15の駆動を停止して回転テーブル14の回転を停止させる。なお、ステップS16からステップS20は、本発明の第3検出ステップに相当する。
次いで、径演算部56が、既述の図9に示したように、第3検出制御時において検出信号取得部54から入力された変位検出信号及び位置検出信号に基づき、平均値Cを演算する。そして、径演算部56は、平均値Cと、先に回転中心演算部46により演算された平均値A,Bとに基づきワークWの概略半径R[R=C-(A+B)/2]を演算し、概略半径Rの演算結果と既知の先端球28aの直径Eとに基づきワークWの直径D[D=(R-E/2)×2]を演算する(ステップS21、本発明の径演算ステップに相当)。この直径Dの演算結果は表示部36に表示されると共に不図示の記憶部に記憶される。
[本実施形態の効果]
以上のように本実施形態では、基準器MRを用いて第1検出制御及び第2検出制御を実行することで、回転テーブル14の回転中心CPに対する基準器MRの中心の偏心の有無に関わらず、回転中心CPの位置を測定することができる。これにより、ワークWの中心と回転中心CPとの位置合わせが可能になるので、測定子28をワークWの1つの検出点に接触させた状態で回転テーブル14を1回転させるだけでワークWの直径Dを測定することができる。すなわち、従来のようにワークWの対向する2つの検出点に測定子28を接触させる必要が無くなる。その結果、マスターピース及び長ストロークの水平アーム20を用いることなく大径のワークWの径測定を行うことができる。
[他実施形態1]
図12は、外周面の断面形状が凹状のワークWの直径測定を説明するための説明である。上記実施形態ではワークWの外周面の断面形状が平面状に形成されているが、図12に示すように外周面にその周方向に沿って凹状の溝100が形成されている場合もあり、このような溝100の底面の直径Dの測定に本発明を適用可能である。この場合の真円度測定機10は、測定子28の代わりに測定子102を備える点を除けば上記実施形態と基本的に同じ構成である。このため、上記実施形態と機能又は構成上同一のものについては同一符号を付してその説明は省略する。
測定子102は、その先端部102aが略逆T字型に形成されている。この先端部102aにはX方向に間隔を空けて先端28b,28cが設けられている。
測定子102を用いて溝100の底面の直径Dを測定する場合には、上記実施形態と同様に第1検出制御、第2検出制御、及び第3検出制御を実行する。この場合に既述の概略半径Rは、先端部102aのX方向の中心である先端部中心CSから溝100の底面に接触している側の先端28bまでの距離F/2だけずれる。すなわち、この場合には,上記実施形態において大径の先端球28aを用いる場合と等価である。これにより、径演算部56は、溝100の底面の直径Dを数式[(R-F/2)×2=(D/2)×2]により求められる。
[他実施形態2]
図13は、ワークWの一部を基準器MRとして利用することで、基準器MRを別途設けることなくワークWの直径測定を行う例を説明するための説明図である。図13に示すように、ワークWが円筒状に形成されている場合、すなわちワークWが直径測定対象の外周面(本発明の第1周面に相当)と同心円状の内周面(本発明の第2周面に相当)を有する場合には、基準器MRの周面としてワークWの内周面を利用することができる。
具体的には図13の符号13Aに示すように、最初に、測定子28の先端球28aを他方向側XRからワークWの内周面に接触させた状態で回転テーブル14を1回転させる第1検出制御を実行して位置検出信号及び変位検出信号を取得する。次いで、測定子28の先端球28aを一方向側XLからワークWの内周面に接触させた状態で回転テーブル14を1回転させる第2検出制御を実行して位置検出信号及び変位検出信号を取得する。これにより、上記各実施形態と同様に回転テーブル14の回転中心CPを測定可能である。
そして、図13の符号13Bに示すように、測定子28の先端球28aを他方向側XRからワークWの外周面に接触させた状態で回転テーブル14を1回転させる第3検出制御を実行して位置検出信号及び変位検出信号を取得する。これにより、上記各実施形態と同様にワークWの直径Dを測定可能である。
このように他実施形態2では、ワークWを基準器MRとしても利用することができるので、上記各実施形態よりもコストが抑えられる。また、特にワークWの内径が小径であれば上記各実施形態と同様に、長ストロークの水平アーム20を用いることなくワークWの直径(外径)を測定することができる。
なお、他実施形態2では、円筒状のワークWの内周面を基準器MRとして利用してワークWの外周面の直径Dを測定しているが、逆にワークWの外周面(第2周面)を基準器MRとして利用してワークWの内周面(第1周面)の直径Dを測定することもできる。
[その他]
上記各実施形態では、円筒状のワークWの外周面の直径(外径)を測定しているが、円柱のワークWの外周面の直径(外径)を測定したり或いは円筒状のワークWの内周面の直径(内径)を測定したり、多重円筒構造のワークWの任意の周面の直径又は半径を測定したりなどの各種形状のワークWの周面(ワークWの一部が周面である場合も含む)の直径の測定に本発明を適用することができる。また、各周面の直径の測定と共に或いは直径の測定に代えて各周面の半径の測定を行ってもよい。
上記実施形態及び他実施形態1では、円柱状の基準器MRの外周面上の2つの検出点に測定子28の先端球28aを接触させているが、円筒状の基準器MRの外周面上又は内周面上の2つの検出点に先端球28aを接触させてもよい。
上記各実施形態では、ワークW及び基準器MRへの測定子28の先端球28aの接触、基準器MRの中心と回転テーブル14の回転中心CPとの概略位置合わせ、及びワークWの中心と回転中心CPとの位置合わせをオペレータが手動で実行しているが、公知の測定プログラム等を利用して自動で行ってもよい。
上記各実施形態では、第1検出制御時、第2検出制御時、及び第3検出制御時において回転テーブル14を1回転させているが、回転テーブル14の回転数については特に限定はされない。
上記各実施形態の真円度測定機10は、ワークW及び基準器MRを載置した回転テーブル14が回転することで、ワークW又は基準器MRと検出器24とを回転中心CPの周りに相対回転させているが、ワークW及び基準器MRを載置したテーブルを回転させる代わりに検出器24が回転中心CPを中心として回転する検出器回転型の真円度測定機10にも本発明を適用可能である。
10 真円度測定機
12 ベース
14 回転テーブル
15 モータ
16 コラム
18 キャリッジ
20 水平アーム
22 検出器ホルダ
24 検出器
26 回転中心調整機構
28 測定子
28a 先端球
28b、28c 先端
30 制御装置
32 操作部
34 位置検出部
36 表示部
40 回転中心測定部
42 プレ検出制御部
44 プレ検出信号取得部
46 回転中心演算部
50 径測定部
52 検出制御部
54 検出信号取得部
56 径演算部
100 溝
102 測定子
102a 先端部
A,B,C 平均値
CP 回転中心
CS 先端部中心
MR 基準器
R 概略半径
W ワーク
XL 一方向側
XR 他方向側

Claims (5)

  1. テーブルに載置されたワークの周面に対して検出器の測定子を接触させた状態で前記ワークと前記検出器とを回転中心の周りに相対回転させる真円度測定機による前記ワークの径測定方法において、
    前記テーブルに載置された未校正の基準器の周面に対して前記測定子の変位方向の一方向側から前記測定子が接触した状態で前記基準器と前記検出器とを前記回転中心の周りに相対回転させながら、前記測定子の位置を検出する第1検出ステップと、
    前記基準器の周面に対して前記変位方向の他方向側から前記測定子が接触した状態で前記基準器と前記検出器とを前記回転中心の周りに相対回転させながら、前記測定子の位置を検出する第2検出ステップと、
    前記第1検出ステップ及び前記第2検出ステップで検出された前記測定子の位置に基づき、前記回転中心の位置を演算する回転中心演算ステップと、
    前記ワークに対して前記他方向側から前記測定子を接触させた状態で前記ワークと前記検出器とを前記回転中心の周りに相対回転させながら、前記測定子の位置を検出する第3検出ステップと、
    前記第1検出ステップ、前記第2検出ステップ、及び前記第3検出ステップで検出された前記測定子の位置に基づき、前記ワークの周面の径を演算する径演算ステップと、
    を有するワークの径測定方法。
  2. 前記テーブルを回転させることで前記基準器と前記検出器とが前記回転中心の周りに相対回転され、
    前記第1検出ステップで検出された前記検出器の位置の平均値をAとし、前記第2検出ステップで検出された前記検出器の位置の平均値をBとした場合において、前記回転中心演算ステップでは、前記回転中心の位置CPを数式[CP=A+(B-A)/2=(A+B)/2]により演算する請求項1に記載のワークの径測定方法。
  3. 前記テーブルを回転させることで前記ワークと前記検出器とが前記回転中心の周りに相対回転され、
    前記第3検出ステップで検出された前記検出器の位置の平均値をCとし、前記測定子の先端球の直径をEとした場合に、前記径演算ステップは、前記ワークの概略半径Rを数式[R=C-(A+B)/2]により演算し、前記ワークの周面の径Dを数式[D=(R-E/2)×2]により演算する請求項2に記載のワークの径測定方法。
  4. 前記ワークが、前記ワークの周面となる第1周面と、前記第1周面と同心円状の第2周面と、を有する場合において、前記基準器の周面として前記第2周面を用いる請求項1から3のいずれか1項に記載のワークの径測定方法。
  5. テーブルに載置されたワークの周面に対して検出器の測定子を接触させた状態で前記ワークと前記検出器とを回転中心の周りに相対回転させる真円度測定機において、
    前記テーブルに載置された未校正の基準器の周面に対して前記検出器の変位方向の一方向側から前記測定子が接触した状態で前記基準器と前記検出器とを前記回転中心の周りに相対回転させながら、前記測定子の位置を検出する第1検出制御部と、
    前記基準器の周面に対して前記変位方向の他方向側から前記測定子が接触した状態で前記基準器と前記検出器とを前記回転中心の周りに相対回転させながら、前記測定子の位置を検出する第2検出制御部と、
    前記第1検出制御部及び前記第2検出制御部が検出した前記測定子の位置に基づき、前記回転中心の位置を演算する回転中心演算部と、
    前記ワークに対して前記他方向側から前記測定子を接触させた状態で前記ワークと前記検出器とを前記回転中心の周りに相対回転させながら、前記測定子の位置を検出する第3検出制御部と、
    前記第1検出制御部、前記第2検出制御部、及び前記第3検出制御部が検出した前記測定子の位置に基づき、前記ワークの周面の径を演算する径演算部と、
    を備える真円度測定機。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114719752B (zh) * 2022-04-11 2023-07-21 中国科学院光电技术研究所 基于万能工具显微镜、测头测量精密零件几何参数的方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2528566A1 (fr) * 1982-06-14 1983-12-16 Chauquet J M Ets Jauge de controle de profondeur d'un trou
JPH01259211A (ja) 1988-04-08 1989-10-16 Tokyo Seimitsu Co Ltd 真円度測定機の直径測定装置
GB2294327A (en) * 1994-10-18 1996-04-24 Rank Taylor Hobson Ltd Roundness measuring
GB9612383D0 (en) * 1995-12-07 1996-08-14 Rank Taylor Hobson Ltd Surface form measurement
EP0877224B1 (en) * 1997-05-07 2004-01-07 Mitutoyo Corporation Method and instrument with probe for measuring inner or outer dimension of an object
US7036238B2 (en) * 2003-12-22 2006-05-02 Mitutoyo Corporation Width-measuring method and surface texture measuring instrument
JP2006125924A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Tokyo Seimitsu Co Ltd 真円度/円柱形状測定装置
JP4582446B2 (ja) * 2004-11-18 2010-11-17 株式会社東京精密 測定装置
EP1959225A4 (en) * 2005-12-05 2012-03-28 Tokyo Seimitsu Co Ltd CIRCULARITY MEASUREMENT DEVICE AND METHOD FOR ASSESSING THE QUALITY OF AN ELEMENT WITH TOP END
GB0703423D0 (en) 2007-02-22 2007-04-04 Renishaw Plc Calibration method and apparatus
US7918036B2 (en) * 2007-06-29 2011-04-05 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Surface shape measuring apparatus and surface shape measuring method
JP4968600B1 (ja) 2011-01-13 2012-07-04 株式会社東京精密 真円度測定装置及びその心ずれ量補正方法
GB201311600D0 (en) 2013-06-28 2013-08-14 Renishaw Plc Calibration of a contact probe
JP6153816B2 (ja) * 2013-08-23 2017-06-28 株式会社ミツトヨ 形状測定装置及びロータリテーブル座標系の登録方法
TWM477342U (zh) * 2013-09-25 2014-05-01 China Steel Corp 加工機台之量測裝置
JP2016083729A (ja) 2014-10-27 2016-05-19 オークマ株式会社 幾何誤差同定システム、及び幾何誤差同定方法
US9581424B2 (en) * 2014-12-09 2017-02-28 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Roundness measuring apparatus
JP6031732B1 (ja) * 2015-08-27 2016-11-24 株式会社東京精密 表面形状測定装置の心ずれ量算出方法、及び表面形状測定装置

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