JP7348781B2 - ファンモータ - Google Patents
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Description
(軸流ファンの全体構成)
図1(A)は軸流ファンに適用される本発明の実施形態のファンモータ10を示す軸断面図、図1(B)は(A)の矢印Bで示す部分の拡大図である。図1(A)に示すように、実施形態のファンモータ10は、合成樹脂製のケーシング11と、ステータ20と、ロータ30とを備えている。
図1(B)はリード線25の第1モールド樹脂28からの引出部の詳細を示す図である。図1(B)に示すように、モールド体19のフランジ部19bからリード線25が引き出される箇所には、凹部28aが形成され、凹部28aには第2モールド樹脂29が充填されている。なお凹部28aの形状は特に限定されず、例えば、平面視で弓形状の部分が欠けた切欠部であってもよい。
図2(A)は第1実施形態の変更例を示す図であり、リード線25が回路基板24から離間する方向に偏っている例を示している。図2(B),(C)は本発明の第2実施形態を示す図であり、図2(A)における第2モールド樹脂29は上記実施形態と同等の構成であるが、図2(B),(C)では、第2モールド樹脂29の上部に切欠部29aが設けられている。このような第2実施形態では、第2モールド樹脂29の使用量を低減することができる。
上記第1、第2実施形態はモールド体19のフランジ部19bの外周部に凹部28aを設け、凹部28aに第2モールド樹脂29を充填した例である。これに対して、図3に示す第3実施形態では、フランジ部19bの外周部に凹部28aが設けられておらず、第1モールド樹脂28からリード線25が引き出される箇所に、フランジ部19bの外周部から突出する第2モールド樹脂29からなる凸部29bが形成されている。この第3実施形態では、凸部29bの突出する長さを適宜設定することによってリード線25を適切に保護することができる。また、リード線25を引き出す方向は特に限定されないが、この第3実施形態では、リード線25は、モールド体19の中心を通らない方向に引き出されている。このため、凸部29bは略台形状をなし、モールド体19の半径方向外側への突出量が抑えられている。
図4は本発明の第4実施形態を示す図である。第4実施形態では、図2(A)に示すモールド体19において、凹部28aに充填された第2モールド樹脂29から突出したリード線25の外周面は、凹部28aに充填された第2モールド樹脂29から所定範囲において第2モールド樹脂29からなる被覆部29cで覆われている。このような第4実施形態では、モールド体19内に入り込んだ第2モールド樹脂29と被覆部29cとによってリード線25がより適切に保護されているから、リード線25の損傷をより抑制することができる。なおリード線25が複数本ある場合、被覆部29cはリード線25の外周面を1本ずつ覆うが、隣り合う被覆部29c同士が部分的に接合されていてもよいし、分離していてもよい。第4実施形態では、複数本あるリード線25を覆う被覆部29cが互いに分離して形成されている。
図5は本発明の第5実施形態を示す図である。この第5実施形態では、フランジ部19bから突出したリード線25が被覆部29cで覆われている。このような第5実施形態においても、リード線25が被覆部29cで保護されるので、リード線25の損傷を抑制することができる。
図6は本発明の第6実施形態を示す図である。第6実施形態では、フランジ部19bからリード線25が引き出される箇所に凹部28aが形成され、凹部28aには第2モールド樹脂29が充填されている。第2モールド樹脂29はフランジ部19bの外周部から突出するように設けられ、凸部29bが形成されている。さらに、凸部29bから引き出されたリード線25に被覆部29cが設けられている。このような第6実施形態では、リード線25が凹部28aまたは切欠部内、凸部29bおよび被覆部29cの第2モールド樹脂29で保護されているので、リード線25の損傷をさらに有効に抑制することができる。
図7は本発明の第7実施形態を示す図である。第7実施形態では、フランジ部19bからリード線25が引き出される箇所に、フランジ部19bの外周部から突出する第1モールド樹脂28からなる凸部28bが形成されている。そして、凸部28bから引き出されたリード線25に被覆部29cが設けられている。このような第7実施形態においても、リード線25が被覆部29cで保護されるので、リード線25の損傷を抑制することができる。
図8は本発明の第8実施形態を示す図である。第8実施形態では、リード線25は、モールド体19の中心を通る方向に引き出されている。フランジ部19bの外周部に凹部28aが設けられておらず、第1モールド樹脂28からリード線25が引き出される箇所に、フランジ部19bの外周部から突出する第2モールド樹脂29からなる凸部29bが形成されている。この第8実施形態は図5に示す第5実施形態の変更例とも言える。この第8実施形態においても、凸部29bの突出する長さを適宜設定することによってリード線25を適切に保護することができる。また凸部29bの高さを適宜設定することによって第2モールド樹脂29の使用量を低減することができる。
図9は本発明の第9実施形態を示す図である。第9実施形態では、フランジ部19bからリード線25が引き出される箇所に、フランジ部19bの外周部から突出する第1モールド樹脂28からなる凸部28bが形成されている。さらに、凸部28bの先端部に、第2モールド樹脂29からなる凸部29bが形成されている。そして、凸部29bから引き出されたリード線25に被覆部29cが設けられている。このような第9実施形態においては、凸部28aが設けられていることで、回路基板24をより確実に第1モールド樹脂28で覆うことができるため、防水性および耐油性をより適切に確保できると共に、リード線25が凸部29bおよび被覆部29cで保護されるので、リード線25の損傷を有効に抑制することができる。
本発明は上記実施形態のような軸流ファン用のファンモータ10に限定されるものではなく、種々のファンモータに適用することができる。たとえば、図10に示すようなブロアファン(シロッコファン)用のファンモータ40に適用することができる。このファンモータ40は、上記第1実施形態と同等のステータ20とロータ30を備えている。また、ケーシング41は、羽根43を備え、羽根43の上端側の開口部が空気の吸込口43aとされ、ケーシング41の側部に吐出口43bが設けられている。
ロータ60は軸受ハウジング55の外周に固定されたハブ62および磁石65を備え、ハブ62の外周部には羽根63が形成されている。
Claims (9)
- ステータと、
前記ステータに電流を供給する回路基板と、
前記ステータに供給された電流により回転するロータと、
前記回路基板に外部電源を接続するリード線と、
前記ステータの少なくとも一部、前記回路基板の少なくとも一部、および前記リード線の一部を覆う平面視略円形の第1モールド樹脂と、
前記第1モールド樹脂から引き出されたリード線の第1モールド樹脂から所定範囲を覆う第2モールド樹脂とを備え、
前記第2モールド樹脂は、前記第1モールド樹脂よりも低い硬度を有し、
前記第2モールド樹脂は、前記第1モールド樹脂の外周部から突出する凸部を備え、前記リード線は、前記第1モールド樹脂の中心を通らない方向に引き出されているモータ。 - 前記第1モールド樹脂の外周部の前記リード線が引き出された部分に凹部または切欠部を設け、該凹部または該切欠部に前記第2モールド樹脂を設けた請求項1に記載のモータ。
- ステータと、
前記ステータに電流を供給する回路基板と、
前記ステータに供給された電流により回転するロータと、
前記回路基板に外部電源を接続するリード線と、
前記ステータの少なくとも一部、前記回路基板の少なくとも一部、および前記リード線の一部を覆う平面視略円形の第1モールド樹脂と、
前記第1モールド樹脂から引き出されたリード線の第1モールド樹脂から所定範囲を覆う第2モールド樹脂とを備え、
前記第2モールド樹脂は、前記第1モールド樹脂よりも低い硬度を有し、
前記第1モールド樹脂の外周部に径方向に突出する凸部を設け、前記第2モールド樹脂は、該凸部から引き出された前記リード線を覆い、
前記リード線は、前記第1モールド樹脂の中心を通らない方向に引き出されているモータ。 - 前記第1モールド樹脂または前記第2モールド樹脂から引き出された前記リード線は複数本あり、前記第1モールド樹脂または前記第2モールド樹脂から所定範囲に前記リード線の外周を前記第2モールド樹脂で1本ずつ覆う被覆部を設けた請求項1~3のいずれかに記載のモータ。
- 前記第1モールド樹脂の23℃における硬度はD70以上であり、前記第2モールド樹脂の23℃における硬度はA90以下である請求項1~4のいずれかに記載のモータ。
- ケーシングに、ステータと、前記ステータに電流を供給する回路基板と、前記ステータに供給された電流により回転するロータと、前記回路基板に外部電源を接続するリード線と、を備えたモータの製造方法であって、
前記ステータ、前記回路基板、および前記リード線を一体的に結合してステータ集合体とし、
前記ステータ集合体を、金型から前記リード線を引き出した状態で前記金型に配置し、前記金型の前記リード線を引き出した部分の近傍の空間に熱硬化性樹脂からなる第2モールド樹脂を充填し、
前記金型を前記第2モールド樹脂の硬化開始温度以上の温度に加熱して前記第2モールド樹脂を硬化させ、
次いで、前記金型の残りの空間に硬化開始温度が前記第2モールド樹脂の硬化開始温度よりも高く硬度が前記第2モールド樹脂よりも高い第1モールド樹脂を充填し、
前記金型を前記第1モールド樹脂の硬化開始温度以上の温度に加熱して前記第1モールド樹脂を硬化させるモータの製造方法。 - 前記第2モールド樹脂および第1モールド樹脂を硬化させた前記ステータ集合体を、前記ケーシングに取り付ける請求項6に記載のモータの製造方法。
- 前記第1モールド樹脂の硬化開始温度と前記第2モールド樹脂の硬化開始温度の差は10℃以上である請求項6または7に記載のモータの製造方法。
- 前記第1モールド樹脂の23℃における硬度はD70以上であり、前記第2モールド樹脂の23℃における硬度はA90以下である請求項6~8のいずれかに記載のモータの製造方法。
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