JP7341942B2 - 包装体及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、包装体及びその製造方法に関する。

現在、ソーセージ等の内容物を包装するための樹脂製フィルムからなる筒状の包装体が種々提案されている。例えば、円筒状に丸めたフィルムの両縁部の内面同士を合掌状態で接合することにより、円筒状のケーシング部と、ケーシング部から径方向外側に突出して長手方向に延在するシール部と、を形成し、シール部を倒しケーシング部と一緒に溶着して接合することにより、円筒状の包装体を構成する技術が提案されている（特許文献１参照）。また、近年においては、フィルムの両縁部同士を接合して形成したシール部を特定の材料で構成することにより、易開封性とレトルト耐性との双方を実現させる技術が提案されている（特許文献２参照）。

特開平１－１３９３５６号公報 特開２０１５－１６４８６０号公報

ところで、特許文献１や特許文献２に記載された技術においては、シールする部分を電極で挟み込んで電界を印加することにより当該部分を加熱して溶着する、いわゆる高周波溶着を採用する場合がある。このような高周波溶着を採用すると、シール部を切断して包装体を開封する際に、フィルムの表層部分（径方向において最も外側に位置する部分）のみが剥がれて開封失敗となる可能性があった。

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、樹脂製フィルムからなる筒状の包装体のシール部を切断して開封する際に、フィルムの表層部分が剥離して開封失敗となる可能性を低下させることを目的とする。

前記目的を達成するため、本発明に係る包装体は、樹脂製フィルムを二枚重ねて構成した積層フィルムの第一領域と第二領域とがそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置されて重ねられた状態でシールされてなるシール部を有する、封筒貼り形式の筒状の包装体であって、シール部は、径方向外側に配置された第一領域を構成する二枚のフィルムと、径方向内側に配置された第二領域を構成する二枚のフィルムのうち径方向外側に位置する一枚のフィルムと、が溶着されてなるものである。

また、本発明に係る包装体の製造方法は、樹脂製フィルムを二枚重ねて構成した積層フィルムの第一領域と第二領域とをそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置して重ねることにより、封筒貼り形式の筒状体を形成する第一の工程と、第一の工程で重ねた第一領域及び第二領域を、径方向外側に配置した外部電極と径方向内側に配置した内部電極とで挟んで高周波誘電加熱を実施してシールすることにより、シール部を有する包装体を形成する第二の工程と、を含み、第二の工程では、径方向外側に配置した第一領域を構成する二枚のフィルムと、径方向内側に配置した第二領域を構成する二枚のフィルムのうち径方向外側に位置する一枚のフィルムと、を溶着させることによりシール部を形成するものである。

かかる構成及び方法を採用すると、封筒貼り形式の筒状体の径方向外側に配置した第一領域を構成する二枚のフィルムと、この筒状体の径方向内側に配置した第二領域を構成する二枚のフィルムのうち径方向外側に位置する一枚のフィルムと、を溶着させることによりシール部を形成することができる。従って、シール部を切断して包装体を開封する際に、径方向外側に配置した第一領域を構成する二枚のフィルムのうち径方向外側に位置するフィルムが径方向内側に位置するフィルムから剥離することを防ぐことができる。この結果、開封失敗の可能性を低下させることができる。

本発明に係る包装体及びその製造方法において、樹脂製フィルムとして、１５～２５μｍの厚さを有する単層のフィルム（例えば塩化ビニリデン系フィルム）を採用することができる。

本発明に係る製造方法において、第二の工程では、径方向外側に配置した第一領域と外部電極との間に、高周波誘電加熱によってシールされない介在物を介在させた状態で、高周波誘電加熱を実施することができる。この際、１０～３００μｍの厚さを有する介在物を採用することができる。

本発明に係る包装体において、積層フィルムのうち径方向外側に配置された第一領域に近い縁部の最端部から所定幅の領域を非シール部とし、この非シール部に、長手方向に所定間隔で配置された少なくとも一列の貫通孔を形成することができる。この際、縁部の最端部から４～８ｍｍの幅の領域を非シール部とすることができ、長手方向に３～３０ｍｍの間隔で貫通孔を配置することができる。

本発明に係る製造方法において、第二の工程では、積層フィルムのうち径方向外側に配置した第一領域に近い縁部の最端部から所定幅の領域を非シール部とすることができる。そして、積層フィルムのうち非シール部に対応する部分に、長手方向に沿って所定間隔で配置された少なくとも一列の貫通孔を形成する第三の工程を含むことができる。この際、縁部の最端部から４～８ｍｍの幅の領域を非シール部とすることができ、長手方向に沿って３～３０ｍｍの間隔で貫通孔を配置することができる。

本発明によれば、樹脂製フィルムからなる筒状の包装体のシール部を切断して開封する際に、フィルムの表層部分が剥離して開封失敗となる可能性を低下させることが可能となる。

本発明の実施形態に係る包装体の断面図である。 本発明の実施形態に係る包装体の平面図である。 本発明の実施形態に係る包装体のシール部（図１のIII部分）の拡大断面図である。 本発明の実施形態に係る包装体の製造方法を説明するための説明図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、以下の実施形態はあくまでも好適な適用例であって、本発明の適用範囲がこれらに限定されるものではない。

まず、図１～図３を用いて、本発明の実施形態に係る包装体１の構成について説明する。本実施形態に係る包装体１は、図１に示すように、単層の樹脂製フィルムＦを二枚重ねて構成したダブルプライの積層フィルムＰの第一領域Ｐ₁と第二領域Ｐ₂とがそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置されて重ねられた状態でシールされてなるシール部１０を有する、封筒貼り形式の筒状の包装体である。なお、積層フィルムＰを構成する二枚の樹脂製フィルムＦの間には接着層は存在せず、単層の樹脂製フィルムＦ同士が単に積層された状態となっている。

本実施形態においては、図３等に示すように、積層フィルムＰの第一領域Ｐ₁として、積層フィルムＰの一方の縁部Ｐ_E1の最端部から若干（幅Ｗ₁だけ）離隔した所定幅の領域を採用し、積層フィルムＰの第二領域Ｐ₂として、積層フィルムＰの他方の縁部Ｐ_E2の最端部から若干（幅Ｗ₂だけ）離隔した所定幅の領域を採用している。すなわち、第一領域Ｐ₁は、積層フィルムＰの一方の縁部Ｐ_E1を含まない縁部近傍の領域であり、第二領域Ｐ₂は、積層フィルムＰの他方の縁部Ｐ_E2を含まない縁部近傍の領域である。

樹脂製フィルムＦを構成する樹脂材料としては、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリアミド系樹脂（ナイロン－６等）、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン等）等が挙げられる。これらの樹脂材料の中でも、酸素バリア性や水蒸気バリア性の観点から、ポリ塩化ビニリデン系樹脂で樹脂製フィルムＦを構成することが好ましい。

ポリ塩化ビニリデン系樹脂（以下、「ＰＶＤＣ」ということがある。）とは、塩化ビニリデンのホモ重合体でもよいが、通常、塩化ビニリデン６０～９８質量％と、塩化ビニリデンと共重合可能な他の単量体２～４０質量％と、の共重合体である。塩化ビニリデンと共重合可能な他の単量体としては、例えば、塩化ビニル；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ラウリル等のアクリル酸アルキルエステル（アルキル基の炭素数１～１８）；メタクリル酸メチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ラウリル等のメタクリル酸アルキルエステル（アルキル基の炭素数１～１８）；アクリロニトリル等のシアン化ビニル；スチレン等の芳香族ビニル；酢酸ビニル等の炭素数１～１８の脂肪族カルボン酸のビニルエステル；炭素数１～１８のアルキルビニルエーテル；アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸等のビニル重合性不飽和カルボン酸；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のビニル重合性不飽和カルボン酸のアルキルエステル（部分エステルを含み、アルキル基の炭素数１～１８）等が挙げられる。より好ましくは塩化ビニル、アクリル酸メチル又はアクリル酸ラウリルから選ばれる少なくとも１種である。塩化ビニリデンと共重合可能な他の単量体は、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。他の単量体の共重合割合は、より好ましくは３～３５質量％、更に好ましくは３～２５質量％、特に好ましくは４～２２質量％の範囲である。他の単量体の共重合割合が少なすぎると溶融加工性が低下する傾向にあり、他方、他の単量体の共重合割合が大きすぎるとガスバリア性が低下する傾向にある。また、溶融加工性を向上させるために２種以上のＰＶＤＣを混合してもよい。

ＰＶＤＣは、懸濁重合法、乳化重合法、溶液重合法等の任意の重合法により合成することができるが、粉体レジンとしてコンパウンドを形成する場合には、懸濁重合法により合成することが好ましい。このように懸濁重合法により合成した場合には、ＰＶＤＣからなる粉体レジンの粒度を調整するための粉砕工程を必要としない傾向にある。このようなＰＶＤＣからなる粉体レジンの粒度は、４０μｍ～２ｍｍの範囲であることが好ましく、５０μｍ～１ｍｍの範囲であることがより好ましく、６０～７００μｍの範囲であることが更に好ましい。なお、粉体レジンの粒度は、例えば、標準篩いを用いる乾式篩い分け法により測定するものである。

樹脂製フィルムＦを形成する樹脂材料、好ましくはＰＶＤＣには、必要に応じて、種々の特性や成形加工性の改良を目的として添加される熱安定剤、可塑剤、加工助剤、着色剤、紫外線吸収剤、ｐＨ調整剤、分散助剤等の各種添加剤を含有させることができる。例えば、熱安定剤としては、エポキシ化植物油、エポキシ化動物油、エポキシ化脂肪酸エステル、エポキシ樹脂プレポリマー等のエポキシ化合物；エポキシ基含有樹脂等が挙げられ、好ましくはエポキシ化植物油である。熱安定剤を使用する場合の含有量は、樹脂材料、好ましくはＰＶＤＣ１００質量部に対して、０．０５～６質量部の範囲であることが好ましく、０．０８～５質量部の範囲であることがより好ましく、０．１～４質量部の範囲であることが特に好ましい。熱安定剤の含有量が小さすぎると、熱安定性を十分に改善することができず、成形加工が困難になるとともに、黒化の原因となることがある。他方、熱安定剤の含有量が大きすぎると、筒状の樹脂製フィルムのガスバリア性や耐寒性が低下したり、ブリードやフィッシュアイの原因となったりすることがある。他の添加剤の種類や添加量についても、従来、充填包装体に備えられる筒状の樹脂製フィルムにおいて、使用される各種添加剤におけると同様に選択することができる。これらの添加剤は、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらの添加剤は、その使用量の一部または全部をＰＶＤＣ等の樹脂材料の重合工程で単量体組成物中に含有させてもよいし、重合後にＰＶＤＣ等の樹脂材料にブレンドしてもよい。

ＰＶＤＣには、種々の特性や成形加工性の改良を目的として、必要に応じて、ポリエチレンワックス、酸化ポリエチレンワックス、ポリエチレン（低密度ポリエチレン又は高密度ポリエチレン）、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アクリル酸エステルの単独重合体または共重合体、メタクリル酸エステルの単独重合体又は共重合体、メタクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン共重合体等の他の樹脂を含有させることができる。他の樹脂の性状、形状や大きさは、樹脂製フィルムＦを形成する樹脂材料との均一分散性等を考慮して、所望により適宜選択することができる。例えば、粒状、粉末状又はペレット状等の固体状でもよいし、液状又は融解状態のものでもよい。また、所望により、他の樹脂の表面を表面処理したものでもよい。

樹脂製フィルムＦの大きさや厚みは、充填される内容物の大きさに応じて定められる。樹脂製フィルムＦの周長は、通常１５～４００ｍｍ、多くの場合３０～３００ｍｍ、広く採用されるのは４０～２００ｍｍの範囲であり、樹脂製フィルムＦの長手方向の長さは、通常５０～４００ｍｍ、多くの場合７０～３００ｍｍ、広く採用されるのは８０～２５０ｍｍの範囲である。また、樹脂製フィルムＦの厚みは、充填される内容物に応じたフィルムの強度やバリア性等を勘案して定められるが、通常１５～３００μｍ、多くの場合１８～２００μｍ、広く採用されるのは２０～１５０μｍの範囲である。この範囲の中でも１５～２５μｍの厚さに設定すると、樹脂製フィルムＦが適度な強度を有しつつ切断し易くなるためが好ましい。

シール部１０は、図１及び図３に示すように、積層フィルムＰのうち径方向外側に配置された第一領域Ｐ₁を構成する二枚のフィルムＦ_1A，Ｆ_1Bと、積層フィルムＰのうち径方向内側に配置された第二領域Ｐ₂を構成する二枚のフィルムＦ_2A，Ｆ_2Bのうち径方向外側に位置する一枚のフィルムＦ_2Aと、が溶着されてなるものである。本実施形態においては、後述する高周波誘電加熱を実施することにより、これら３枚のフィルムＦ_1A，Ｆ_1B，Ｆ_2Aを溶着させている。

積層フィルムＰのうち径方向外側に配置された第一領域Ｐ₁に近い縁部Ｐ_Eの最端部から所定幅Ｗ₁の領域Ｐ_Aは、非シール部２０とされている。非シール部２０には、長手方向に所定間隔ｄで配置された二列の貫通孔３０が形成されている。このように貫通孔３０が形成された非シール部２０（領域Ｐ_A）は、シール部１０を切断する際の起点となる領域であり、ユーザの手によって引き裂かれ易くなっている。非シール部２０の幅Ｗ₁は、４～８ｍｍの範囲内で適宜設定することができ、貫通孔３０の間隔ｄは、３～３０ｍｍの範囲内で適宜設定することができる。なお、本実施形態においては、貫通孔３０を二列形成した例を示したが、一列の貫通孔を形成してもよく、三列以上の貫通孔を形成してもよい。

次に、図４等を用いて、本実施形態に係る包装体１の製造方法について説明する。

まず、単層の樹脂製フィルムＦを二枚重ねて構成したダブルプライの積層フィルムＰの第一領域Ｐ₁と第二領域Ｐ₂とをそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置して重ねることにより、封筒貼り形式の筒状体を形成する（第一の工程）。次いで、図４に示すように、第一の工程で重ねた第一領域Ｐ₁及び第二領域Ｐ₂を、径方向外側に配置した外部電極Ｅ₁と径方向内側に配置した内部電極Ｅ₂とで挟んで高周波誘電加熱を実施してシールすることにより、シール部１０を有する包装体１を形成する（第二の工程）。第二の工程では、積層フィルムＰのうち径方向外側に配置した第一領域Ｐ₁に近い縁部Ｐ_E1の最端部から所定幅Ｗ₁の領域Ｐ_Aを非シール部２０とする。

第二の工程では、図４に示すように、積層フィルムＰのうち径方向外側に配置した第一領域Ｐ₁と外部電極Ｅ₁との間に、高周波誘電加熱によってシールされない介在物１００を介在させた状態で、高周波誘電加熱を実施する。このように第一領域Ｐ₁と外部電極Ｅ₁との間に介在物１００を介在させることにより、高周波誘電加熱によって最も加熱される部分（図４において最も色の濃い部分）の位置を、径方向外側にシフトさせることができる。これにより、図３に示すように、積層フィルムＰのうち径方向外側に配置した第一領域Ｐ₁を構成する二枚のフィルムＦ_1A，Ｆ_1Bと、径方向内側に配置した第二領域Ｐ₂を構成する二枚のフィルムＦ_2A，Ｆ_2Bのうち径方向外側に位置する一枚のフィルムＦ_2Aと、を溶着させてシール部１０を形成することができる。

介在物１００としては、例えば１０～３００μｍの厚さを有するテフロン（登録商標）テープを採用することができる。また、高周波誘電加熱による発熱が乏しい他の材料（例えば、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ポリイミド系、セルロース系、ポリエステル系、ポリアセタール系のテープ又はフィルムや、セラミック、ガラス繊維等）を介在物１００として採用することもできる。

積層フィルムＰのうち非シール部２０に対応する部分には、図２に示すように、長手方向に沿って所定間隔で配置された二列の貫通孔３０を形成しておく（第三の工程）。既に述べたように、非シール部２０の幅Ｗ₁は、４～８ｍｍの範囲内で適宜設定することができ、貫通孔３０の間隔ｄは、３～３０ｍｍの範囲内で適宜設定することができる。第三の工程は、第一の工程よりも前に実施するようにする。

次に、本実施形態に係る包装体１の開封方法について説明する。

ソーセージ等の内容物を包装した包装体１を開封する際には、ユーザは、まず、包装体１の非シール部２０を指で摘まみ、包装体１の長手方向に対して略直交する方向（幅方向）に沿って引き裂くことにより、シール部１０を切断するような力を加える。このような力が加えられると、シール部１０は幅方向に沿って切断されることとなるが、この際、第一領域Ｐ₁を構成する二枚のフィルムＦ_1A，Ｆ_1Bのうち径方向外側に位置するフィルムＦ_1Aが径方向内側に位置するフィルムＦ_1Bから剥離することがなく、第一領域Ｐ₁を第二領域Ｐ₂から離隔させてシール状態を確実に解除することができる。この後、ユーザは、包装体１の幅方向に沿って積層フィルムＰを切断したり、包装体１の長手方向に沿ってシール部１０を切断したりすることにより、包装体１を開封する。

以上説明した実施形態に係る包装体１においては、封筒貼り形式の筒状体の径方向外側に配置した第一領域Ｐ₁を構成する二枚のフィルムＦ_1A，Ｆ_1Bと、この筒状体の径方向内側に配置した第二領域Ｐ₂を構成する二枚のフィルムＦ_2A、Ｆ_2Bのうち径方向外側に位置する一枚のフィルムＦ_2Aと、を溶着させることによりシール部１０を形成することができる。従って、シール部１０を切断して包装体１を開封する際に、径方向外側に配置した第一領域Ｐ₁を構成する二枚のフィルムＦ_1A，Ｆ_1Bのうち径方向外側に位置するフィルムＦ_1Aが径方向内側に位置するフィルムＦ_1Bから剥離することを防ぐことができる。この結果、開封失敗の可能性を低下させることができる。

なお、以上の実施形態においては、相互に重ねられる第一領域Ｐ₁及び第二領域Ｐ₂として、積層フィルムＰの「縁部近傍の領域」や「縁部を含む領域」を採用した例を示したが、積層フィルムＰの縁部から比較的遠く離れた領域を第一領域Ｐ₁（第二領域Ｐ₂）として採用することもできる。

本発明は、以上の実施形態に限定されるものではなく、かかる実施形態に当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。すなわち、前記実施形態が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、前記実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。

１…包装体
１０…シール部
２０…非シール部
３０…貫通孔
１００…介在物
Ｆ…樹脂製フィルム
Ｆ_1A・Ｆ_1B…第一領域を構成する二枚のフィルム
Ｆ_2A・Ｆ_2B…第二領域を構成する二枚のフィルム
Ｐ…積層フィルム
Ｐ₁…第一領域
Ｐ₂…第二領域
Ｐ_E1…第一領域に近い縁部
Ｐ_A…第一領域に近い縁部の最端部から所定幅の領域

Claims (14)

1. 樹脂製フィルムを二枚重ねて構成した積層フィルムの第一領域と第二領域とがそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置されて重ねられた状態でシールされてなるシール部を有する、封筒貼り形式の筒状の包装体であって、
   前記シール部は、径方向外側に配置された前記第一領域を構成する二枚のフィルムと、径方向内側に配置された前記第二領域を構成する二枚のフィルムのうち径方向外側に位置する一枚のフィルムと、の計三枚のフィルムが溶着されてなるものである、包装体。
2. 前記樹脂製フィルムは、１５～２５μｍの厚さを有する単層のフィルムである、請求項１に記載の包装体。
3. 前記樹脂製フィルムは、塩化ビニリデン系フィルムである、請求項１又は２に記載の包装体。
4. 前記積層フィルムのうち径方向外側に配置された前記第一領域に近い縁部の最端部から所定幅の領域は、非シール部とされ、
   前記非シール部には、長手方向に所定間隔で配置された少なくとも一列の貫通孔が形成されている、請求項１から３の何れか一項に記載の包装体。
5. 前記非シール部は、前記縁部の最端部から４～８ｍｍの幅の領域である、請求項４に記載の包装体。
6. 前記貫通孔は、長手方向に３～３０ｍｍの間隔で配置されている、請求項４又は５に記載の包装体。
7. 樹脂製フィルムを二枚重ねて構成した積層フィルムの第一領域と第二領域とをそれぞれ径方向外側と径方向内側に配置して重ねることにより、封筒貼り形式の筒状体を形成する第一の工程と、
   前記第一の工程で重ねた前記第一領域及び前記第二領域を、径方向外側に配置した外部電極と径方向内側に配置した内部電極とで挟んで高周波誘電加熱を実施してシールすることにより、シール部を有する包装体を形成する第二の工程と、
   を含む包装体の製造方法であって、
   前記第二の工程では、径方向外側に配置した前記第一領域を構成する二枚のフィルムと、径方向内側に配置した前記第二領域を構成する二枚のフィルムのうち径方向外側に位置する一枚のフィルムと、の計三枚のフィルムを溶着させることにより前記シール部を形成する、包装体の製造方法。
8. 前記樹脂製フィルムは、１５～２５μｍの厚さを有する単層のフィルムである、請求項７に記載の包装体の製造方法。
9. 前記樹脂製フィルムは、塩化ビニリデン系フィルムである、請求項７又は８に記載の包装体の製造方法。
10. 前記第二の工程では、径方向外側に配置した前記第一領域と前記外部電極との間に、高周波誘電加熱によってシールされない介在物を介在させた状態で、高周波誘電加熱を実施する、請求項７から９の何れか一項に記載の包装体の製造方法。
11. 前記介在物は、１０～３００μｍの厚さを有する、請求項１０に記載の包装体の製造方法。
12. 前記第二の工程では、前記積層フィルムのうち径方向外側に配置した前記第一領域に近い縁部の最端部から所定幅の領域を非シール部とし、
    前記積層フィルムのうち前記非シール部に対応する部分に、長手方向に沿って所定間隔で配置された少なくとも一列の貫通孔を形成する第三の工程を含む、請求項７から１１の何れか一項に記載の包装体の製造方法。
13. 前記非シール部は、前記縁部の最端部から４～８ｍｍの幅の領域である、請求項１２に記載の包装体の製造方法。
14. 前記貫通孔は、長手方向に沿って３～３０ｍｍの間隔で配置されている、請求項１２又は１３に記載の包装体の製造方法。

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