JP6873712B2 - ドレッシングボード、切削ブレードのドレッシング方法及び切削装置 - Google Patents

ドレッシングボード、切削ブレードのドレッシング方法及び切削装置 Download PDF

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Description

本発明は、ドレッシングボード、切削ブレードのドレッシング方法及び切削装置に関する。
半導体ウエーハやパッケージ基板など様々な板状の被加工物を高精度に切り出す加工装置として、切削ブレードを用いる切削装置が知られている。切削装置では、切削ブレードの真円出し及び目立ての目的で、スピンドル（切削ユニット）に装着した切削ブレードをドレッシングする。ドレッシングでは、樹脂やセラミックスのボンド材に、ＷＡ（ホワイトアランダム、アルミナ系）、ＧＣ（グリーンカーボナイト、炭化ケイ素系）などの砥粒が混ぜ込まれたドレッシングボードを切削し、切削ブレードをある程度消耗させる（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に示されたドレッシングボードは、切削ブレードの種類に応じて、ボンド材や砥粒が選択されるため、複数の種類があり、誤った組合せでドレッシングを行うと、真円が出せなかったり、目潰れしてしまったりと、切削ブレードの実力を発揮出来なくなる虞がある。
そこで、ドレッシングボードにバーコードを形成し、バーコードを切削装置に読み込ませて、切削装置に装着されているドレッシングボードの種類を識別可能とするドレッシングボードが開発された（例えば、特許文献２参照）。
特許第５５４１６５７号公報 特開２０１２−０６６３２８号公報
しかしながら、特許文献２に示されたドレッシングボードは、バーコードが表面に形成されているため、ドレッシングによる切削でバーコードが除去されてしまうと、切削装置に装着されているものの種類を識別することができなくなるし、バーコードを避けて切削すると、ドレッシングの使用可能領域が狭くなり不経済であるという課題が残っていた。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ドレッシングすることが可能な領域が狭くなることを抑制しながらも切削装置に取り付けられているドレッシングボードの種類を識別可能とするドレッシングボード、切削ブレードのドレッシング方法及び切削装置を提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のドレッシングボードは、チャックテーブルで保持され切削ブレードをドレッシングするための板状のドレッシングボードであって、該ドレッシングボードの該チャックテーブルに保持される面と反対側の表面に形成され、ドレッシングボードの種類情報を記録したバーコードと、該ドレッシングボードのエッジ部の少なくとも表面側に形成され、該バーコードと対応した表示となる溝によって構成される溝コードと、を備え、該バーコードが該切削ブレードの切削により除去されても、残存した該溝コードが該ドレッシングボードの種類情報を表示することを特徴とする。
本発明のドレッシングボードは、チャックテーブルで保持され切削ブレードをドレッシングするための板状のドレッシングボードであって、該チャックテーブルに保持される面と反対側の表面に形成され、ドレッシングボードの種類情報を記録したバーコードと、該ドレッシングボードのエッジ部の少なくとも表面側に該切削ブレードが切り込まれて形成され、該バーコードと対応した表示となる溝によって構成される溝コードと、を備え、該バーコードが該切削ブレードの切削により除去されても、残存した該溝コードが該ドレッシングボードの種類情報を表示することを特徴とする。
前記ドレッシングボードにおいて、該溝コードは、溝の幅、溝の本数、溝の間隔、溝の長さを利用して種類情報を示すことができる。
本発明の切削ブレードのドレッシング方法は、分割予定ラインを備える被加工物を該分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する切削装置を用いたドレッシング方法であって、ドレッシングボードの種類情報を記録したバーコードを備える表面を露出させて該ドレッシングボードをチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルで保持した該ドレッシングボードの該バーコードを撮像し、該バーコードが含む該ドレッシングボードの種類情報を該切削装置の制御ユニットに登録するドレッシングボード登録ステップと、該ドレッシングボード登録ステップで登録された情報に基づき、該ドレッシングボードのエッジ部に形成する溝コードのパターンを決定する溝コード決定ステップと、決定した該溝コードのパターンを該ドレッシングボードのエッジ部に切削ユニットで形成する溝コード形成ステップと、該溝コードを形成した該ドレッシングボードの表面を切削ブレードで切削し、該切削ブレードをドレッシングするドレッシングステップと、を備えることを特徴とする。
本発明の切削装置は、被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、該被加工物を撮像する撮像ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、分割予定ラインを備える被加工物を該分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する切削装置であって、該制御ユニットは、チャックテーブルで保持したドレッシングボードの露出した面に形成されたバーコードを撮像し、該バーコードが含む該ドレッシングボードの種類情報を判定するバーコード判定部と、該バーコードの該種類情報を溝コードのパターンに変換し、該ドレッシングボードの周縁部に該バーコードと対応する該溝コードを形成する溝コード形成部と、を備えることを特徴とする。
本願発明のドレッシングボードは、ドレッシングすることが可能な領域が狭くなることを抑制しながらも切削装置に取り付けられているドレッシングボードの種類を識別可能とすることができるという効果を奏する。
図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された切削装置の要部を示す側面図である。 図３は、実施形態１に係るドレッシングボードを示す斜視図である。 図４は、図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 図５は、図１に示された切削装置の制御ユニットに記憶された登録データを示す図である。 図６は、実施形態１に係る切削ブレードのドレッシング方法の一部の流れを示すフローチャートである。 図７は、実施形態１に係る切削ブレードのドレッシング方法の残りの流れを示すフローチャートである。 図８は、図６に示された切削ブレードのドレッシング方法の保持ステップで保持されるドレッシングボードを示す斜視図である。 図９は、図６に示された切削ブレードのドレッシング方法の溝コード形成ステップを示す側面図である。 図１０は、図６に示された切削ブレードのドレッシング方法の溝コード形成ステップを示す平面図である。 図１１は、図６に示された切削ブレードのドレッシング方法により溝コードが形成されたドレッシングボードの平面図である。 図１２は、比較例のドレッシングボードの平面図である。
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るドレッシングボード及び切削装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の要部を示す側面図である。図３は、実施形態１に係るドレッシングボードを示す斜視図である。図４は、図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図１に示された切削装置の制御ユニットに記憶された登録データを示す図である。
実施形態１に係る切削装置１は、板状物である被加工物Ｗを切削（加工）する装置である。実施形態１では、被加工物Ｗは、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物Ｗは、表面ＷＳに格子状に形成された複数の分割予定ラインＬによって格子状に区画された領域にデバイスＤが形成されている。本発明の被加工物Ｗは、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、ガラス板等でも良い。被加工物Ｗは、裏面ＷＲに保護部材である粘着テープＴに貼着されている。粘着テープＴは、外周に環状フレームＦが取り付けられている。
図１に示された切削装置１は、分割予定ラインＬを備える被加工物Ｗをチャックテーブル１０で保持し分割予定ラインＬに沿って切削ブレード２１で切削する装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物Ｗを保持面１０ａで吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを切削ブレード２１で切削する切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを撮像する撮像ユニット３０と、制御ユニット１００とを備える。
また、切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０を水平方向及び装置本体２の短手方向と平行なＸ軸方向に加工送りする図示しないＸ軸移動ユニットと、切削ユニット２０を水平方向及び装置本体２の長手方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット４０と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット５０とを少なくとも備える。切削装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物Ｗを保持する保持面１０ａがポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニットにより移動自在で回転駆動源により回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、被加工物Ｗを吸引、保持する。
切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを切削する切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルを備えるものである。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに対して、Ｙ軸移動ユニット４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
一方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０などを介して、装置本体２から立設した一方の柱部３ａに設けられている。他方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４０、Ｚ軸移動ユニット５０などを介して、装置本体２から立設した他方の柱部３ｂに設けられている。なお、柱部３ａ，３ｂは、上端が水平梁３ｃにより連結されている。
切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０により、チャックテーブル１０の保持面１０ａの任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。また、一方の切削ユニット２０は、被加工物Ｗの表面ＷＳを撮像する撮像ユニット３０が一体的に移動するように固定されている。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物Ｗの分割すべき領域を撮像するＣＣＤカメラを備えている。ＣＣＤカメラは、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを撮像して、被加工物Ｗと切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。
切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることで被加工物Ｗを切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング内に収容され、スピンドルハウジングは、Ｚ軸移動ユニット５０に支持されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。
Ｘ軸移動ユニットは、チャックテーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４０は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット５０は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。
Ｘ軸移動ユニット、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ４１，５１、ボールねじ４１，５１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ４２，５２及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール４３，５３を備える。
また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、パルスモータ５２のパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。
また、切削装置１は、図１及び図２に示すように、ドレッシングボード７０が着脱自在なサブチャックテーブル８０を備える。サブチャックテーブル８０は、チャックテーブル１０と一体にＸ軸方向に沿って移動自在に回転駆動源に固定されている。サブチャックテーブル８０は、矩形状に形成され、上面８０ａがチャックテーブル１０の保持面１０ａと同一の高さとなる位置に配置されている。サブチャックテーブル８０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、上面８０ａに載置されたドレッシングボード７０を吸引保持する。サブチャックテーブル８０は、ドレッシングボード７０を保持するチャックテーブルである。
ドレッシングボード７０は、目詰まりしたり目つぶれして切削能力が低下した切削ブレード２１を目立てして、切削ブレード２１の切削能力を回復させるものである。切削ブレード２１を目立てして、切削ブレード２１の切削能力を回復させることを、ドレッシングするという。即ち、ドレッシングボード７０は、サブチャックテーブル８０で保持され切削ブレード２１を切り込ませて、切削ブレード２１をドレッシングするためのボードである。
ドレッシングボード７０は、平面形状がサブチャックテーブル８０の上面８０ａと略同形状の矩形状の板状に形成されている。ドレッシングボード７０は、樹脂やセラミックスのボンド材に、ＷＡ（ホワイトアランダム、アルミナ系）、ＧＣ（グリーンカーボナイト、炭化ケイ素系）などの砥粒が混ぜ込まれて構成されている。
ドレッシングボード７０は、図３に示すように、サブチャックテーブル８０の上面８０ａに保持される面７０ｂと反対側の表面７０ａに形成されたバーコード７１と、溝コード７２とを備える。バーコード７１は、ドレッシングボード７０の種類情報を記憶している。種類情報は、ドレッシングボード７０の種類（型番号）などを示す情報である。バーコード７１は、紙や樹脂に構成されかつ表面７０ａに貼着された台紙部７１ａと、台紙部７１ａの表面に形成された互いに平行な複数の直線７１ｂにより構成された所謂１次元バーコードである。互いに平行な複数の直線７１ｂは、ドレッシングボード７０の種類（型番号）などを示す。ドレッシングボード７０は、バーコード７１にも切削ブレード２１を切り込ませてドレッシングすることが可能である。
溝コード７２は、ドレッシングボード７０のエッジ部である角部７０ｃの表面７０ａ側に形成され、バーコード７１と対応する情報（即ち、ドレッシングボード７０の種類情報）を表示するものである。溝コード７２は、少なくとも一本の溝７２ａによって構成されている。溝コード７２を構成する溝７２ａは、図４に示すように、表面７０ａから凹の直線状に形成されている。溝コード７２を構成する溝７２ａは、角部７０ｃの表面７０ａ側に切削ブレード２１が切り込まされて形成される。溝コード７２が複数の溝７２ａにより構成される場合、複数の溝７２ａは、互いに平行に配置される。溝コード７２は、溝７２ａの幅、溝７２ａの本数、溝７２ａの間隔、溝７２ａの長さを利用としてドレッシングボード７０の種類情報を表示する。また、溝コード７２を構成する溝７２ａの内の最も長い溝７２ａの長さＬ１は、バーコード７１を構成する直線７１ｂの内の最も長い直線７１ｂの長さＬ２よりも短く形成されている。
制御ユニット１００は、切削装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Ｗに対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、コンピュータである。制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット２００及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力装置と接続されている。入力装置は、表示ユニット２００に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
また、制御ユニット１００は、図１に示すように、記憶部１０１と、バーコード判定部１０２と、溝コード形成部１０３とを備える。記憶部１０１は、図５に示す登録データＲＤを記憶している。登録データＲＤは、ドレッシング時に適合する切削ブレード２１の種類とドレッシングボード７０の種類と溝コード７２の種類とを対応付けたものである。登録データＲＤが対応付けた切削ブレード２１とドレッシングボード７０とは、切削ブレード２１のドレッシング時に適合するドレッシングボード７０を示している。
バーコード判定部１０２は、撮像ユニット３０がサブチャックテーブル８０に保持したドレッシングボード７０の露出した表面７０ａに形成されたバーコード７１を撮像し、得た画像からバーコード７１が含むドレッシングボード７０の種類情報即ち種類を判定（特定）するものである。
溝コード形成部１０３は、バーコード判定部１０２が特定したドレッシングボード７０のバーコード７１の種類情報を溝コード７２に変換し、切削ユニット２０を制御してドレッシングボード７０の周縁部である角部７０ｃにバーコード７１と対応する溝コード７２を形成する。溝コード形成部１０３は、図５に示す登録データＲＤを参照して、バーコード判定部１０２が特定したドレッシングボード７０のバーコード７１の種類情報（即ち種類）に対応する溝コード７２の種類を特定する。溝コード形成部１０３は、切削ユニット２０を制御してドレッシングボード７０の周縁部である角部７０ｃに特定した溝コード７２を形成する。
また、制御ユニット１００は、図５に示す登録データＲＤを参照して、サブチャックテーブル８０に保持されたドレッシングボード７０の種類情報と対応付けられた種類の切削ブレード２１がスピンドルに装着されているか否かを判定する。即ち、制御ユニット１００は、サブチャックテーブル８０に保持されたドレッシングボード７０を用いたドレッシングに適合する切削ブレード２１がスピンドルに装着されているか否かを判定する。
また、切削装置１は、切削前後の被加工物Ｗを収容するカセット１１１が載置されかつカセット１１１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ１１０と、切削後の被加工物Ｗを洗浄する洗浄ユニット１２０と、カセット１１１に被加工物Ｗを出し入れするとともに被加工物Ｗを搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。
次に、実施形態１に係る切削装置１の加工動作、即ち実施形態１に係る切削ブレードのドレッシング方法を図面に基いて説明する。図６は、実施形態１に係る切削ブレードのドレッシング方法の一部の流れを示すフローチャートである。図７は、実施形態１に係る切削ブレードのドレッシング方法の残りの流れを示すフローチャートである。図８は、図６に示された切削ブレードのドレッシング方法の保持ステップで保持されるドレッシングボードを示す斜視図である。図９は、図６に示された切削ブレードのドレッシング方法の溝コード形成ステップを示す側面図である。図１０は、図６に示された切削ブレードのドレッシング方法の溝コード形成ステップを示す平面図である。図１１は、図６に示された切削ブレードのドレッシング方法により溝コードが形成されたドレッシングボードの平面図である。図１２は、比較例のドレッシングボードの平面図である。
実施形態１に係る切削ブレードのドレッシング方法（以下、単にドレッシング方法と記す）は、図１に示す切削装置１を用いたドレッシング方法であるとともに被加工物Ｗの切削方法に含まれる。ドレッシング方法は、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレータがサブチャックテーブル８０の上面８０ａにドレッシングボード７０を載置し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、切削装置１により開始される。加工内容情報は、切削ユニット２０のスピンドルに装着された切削ブレード２１の種類（型番号）を含む。まず、オペレータが切削加工前の被加工物Ｗを収容したカセット１１１をカセットエレベータ１１０に載置し、オペレータがサブチャックテーブル８０の上面８０ａにドレッシングボード７０を載置し、オペレータから加工動作の開始指示があると、制御ユニット１００は、ドレッシング方法を開始する。
ドレッシング方法は、図６に示すように、保持ステップＳＴ１と、ドレッシングボード登録ステップＳＴ２と、溝コード決定ステップＳＴ３と、オペレータがサブチャックテーブル８０の上面８０ａにドレッシングボード７０を載置し、溝コード形成ステップＳＴ４と、切削ステップＳＴ５と、ドレッシングステップＳＴ１１（図７に示す）とを備える。
保持ステップＳＴ１は、バーコード７１を備える表面７０ａを露出させて図８に示す溝コード７２が形成される前のドレッシングボード７０をサブチャックテーブル８０に保持するステップである。保持ステップＳＴ１では、制御ユニット１００は、サブチャックテーブル８０に接続された真空吸引源を動作させて、サブチャックテーブル８０の上面８０ａにドレッシングボード７０を吸引保持する。
ドレッシングボード登録ステップＳＴ２は、サブチャックテーブル８０で保持したドレッシングボード７０のバーコード７１を撮像ユニット３０で撮像し、バーコード７１が含むドレッシングボード７０の種類情報を切削装置１の制御ユニット１００に登録するステップである。ドレッシングボード登録ステップＳＴ２において、制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニット及びＹ軸移動ユニット４０を制御して、ドレッシングボード７０のバーコード７１に撮像ユニット３０に対向させ、撮像ユニット３０にバーコード７１を撮像させる。ドレッシングボード登録ステップＳＴ２において、制御ユニット１００のバーコード判定部１０２は、撮像ユニット３０が撮像して得た画像からバーコード７１が示すドレッシングボード７０の種類を特定し、記憶する。
溝コード決定ステップＳＴ３は、ドレッシングボード登録ステップＳＴ２で登録された情報に基づき、ドレッシングボード７０の角部７０ｃに形成する溝コード７２のパターンを決定するステップである。溝コード決定ステップＳＴ３において、制御ユニット１００の溝コード形成部１０３は、登録データＲＤを参照して、ドレッシングボード登録ステップＳＴ２で特定したドレッシングボード７０の種類に対応した溝コード７２の種類を特定する。また、溝コード決定ステップＳＴ３において、制御ユニット１００は、加工内容情報、ドレッシングボード登録ステップＳＴ２で特定したドレッシングボード７０の種類及び登録データＲＤを参照して、スピンドルに装着されている切削ブレード２１のドレッシングにサブチャックテーブル８０で保持したドレッシングボード７０が適合するか否かを判定する。溝コード決定ステップＳＴ３において、制御ユニット１００は、図２に示すように、表示ユニット２００に、特定した溝コード７２の種類、ドレッシングボード７０と切削ブレード２１との適合又は非適合、及びドレッシングボード登録ステップＳＴ２で特定したドレッシングボード７０の種類に適合する切削ブレード２１の種類を表示する。
溝コード形成ステップＳＴ４は、溝コード決定ステップＳＴ３で決定した溝コード７２のパターンをドレッシングボード７０の角部７０ｃに切削ユニット２０で形成するステップである。溝コード形成ステップＳＴ４は、Ｘ軸移動ユニット、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０を制御して、図８及び図９に示すように、切削ブレード２１をドレッシングボード７０の角部７０ｃに切り込ませて、溝コード決定ステップＳＴ３において特定した種類の溝コード７２を形成する。
切削ステップＳＴ５は、切削ブレード２１で被加工物Ｗを切削加工するステップである。切削ステップＳＴ５において、制御ユニット１００は、被加工物Ｗを搬送ユニットに取り出させ、粘着テープＴを介して被加工物Ｗを保持面１０ａに載置させ、チャックテーブル１０の保持面１０ａに被加工物Ｗを吸引保持する。切削ステップＳＴ５において、制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニットによりチャックテーブル１０を切削ユニット２０の下方に向かって移動して、一方の切削ユニット２０に取り付けられた撮像ユニット３０の下方にチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを位置付け、撮像ユニット３０に被加工物Ｗを撮像させる。制御ユニット１００は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗの分割予定ラインＬと、切削ユニット２０の切削ブレード２１との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗと切削ユニット２０との相対位置を調整する。
そして、制御ユニット１００は、加工内容情報に基づいて、Ｘ軸移動ユニットとＹ軸移動ユニット４０とＺ軸移動ユニット５０と回転駆動源により、切削ブレード２１と被加工物Ｗとを分割予定ラインＬに沿って相対的に移動させて、切削ブレード２１により分割予定ラインＬを切削する。
制御ユニット１００は、すべての分割予定ラインＬを切削して、被加工物Ｗを個々のデバイスＤに分割すると、チャックテーブル１０を切削ユニット２０の下方から退避させた後、チャックテーブル１０の吸引保持を解除し、洗浄ユニット１２０で洗浄した後、カセット１１１内に収容する。切削ステップＳＴ５において、制御ユニット１００は、カセット１１１内に収容した被加工物Ｗを順に切削加工して、カセット１１１内の全ての被加工物Ｗを切削加工が完了すると加工動作を終了する。
また、制御ユニット１００は、切削ステップＳＴ５中にドレッシングタイミングであるか否かを判定する（ステップＳＴ１０）。制御ユニット１００は、ドレッシングタイミングではないと判定する（ステップＳＴ１０：Ｎｏ）と、ステップＳＴ１０を繰り返す。ドレッシングタイミングは、切削ブレード２１をドレッシングするタイミングであることをいい、例えば、予め設定された数の分割予定ラインＬを切削する毎である。また、本発明のドレッシングタイミングは、まさに１枚の被加工物Ｗを加工している途中でも良く、複数の被加工物Ｗを連続して加工する際に、被加工物Ｗを交換するタイミングでも良い。
制御ユニット１００は、ドレッシングタイミングであると判定する（ステップＳＴ１０：Ｙｅｓ）と、溝コード７２を形成したドレッシングボード７０の表面７０ａを切削ブレード２１で切削し、切削ブレード２１をドレッシングするドレッシングステップＳＴ１１を実施する。ドレッシングステップＳＴ１１において、制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニット、Ｙ軸移動ユニット４０及びＺ軸移動ユニット５０を制御して、図９及び図１０に示すように、切削ブレード２１をドレッシングボード７０に切り込ませて、切削ブレード２１をドレッシングする。実施形態１において、ドレッシングステップＳＴ１１では、制御ユニット１００は、図１１に平行斜線で示すドレッシングボード７０の表面７０ａの溝コード７２を除きかつバーコード７１の少なくとも一部を含む領域Ｒに切削ブレード２１を切り込ませて、ドレッシングする。このために、ドレッシングボード７０は、バーコード７１が切削ブレード２１の切削により除去されても、残存した溝コード７２がドレッシングボード７０の種類情報を表示する。制御ユニット１００は、ドレッシングステップＳＴ１１の後にステップＳＴ１０に戻る。
以上のように、実施形態１に係るドレッシングボード７０、ドレッシング方法及び切削装置１によれば、表面７０ａに形成されたバーコード７１に対応したパターンの溝コード７２を角部７０ｃに形成する事で、ドレッシングのために切削可能な領域Ｒを広くすることを可能にする事が出来るという効果を奏する。また、ドレッシング方法及び切削装置１では、バーコード７１に基づいて切削ブレード２１で溝コード７２を形成するため、特別な溝コード７２を製造するための装置を用意する必要が無く、被加工物Ｗの加工で用いる切削装置１を持っていれば溝コード７２をドレッシングボード７０に形成できるため、安価に溝コード７２を形成でき、ドレッシングボード７０の選択ミスを予防しやすいという効果もある。
また、実施形態１に係るドレッシングボード７０、ドレッシング方法及び切削装置１によれば、バーコード７１の直線７１ｂの長さＬ２よりも溝７２ａの長さＬ１を短くするので、図１１に示すドレッシングすることが可能な領域Ｒを図１２に示す比較例のドレッシングボード７０Ａの平行斜線で示す領域ＲＡよりも確実に広くすることができる。なお、図１２に示す比較例のドレッシングボード７０Ａは、溝コード７２が形成されていなくバーコード７１のみが表面７０ａに形成されたものであり、バーコード７１を除く領域ＲＡは、切削ブレード２１を切り込ませてドレッシングすることが可能な領域である。なお、図１２は、図１１と同一部分に同一符号を付している。
したがって、実施形態１に係るドレッシングボード７０、ドレッシング方法及び切削装置１は、バーコード７１の直線７１ｂよりも短い溝７２ａにより構成された溝コード７２が形成されるので、ドレッシングすることが可能な領域Ｒが狭くなることを抑制しながらも切削装置１に取り付けられているドレッシングボード７０の種類を識別可能とすることができるという効果を奏する。
前述した実施形態１に係る切削装置１の制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット１００及びバーコード判定部１０２及び溝コード形成部１０３の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行し、必要な情報を記憶装置に記憶することにより実現される。制御ユニット１００の記憶部１０１の機能は、記憶装置により実現される。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
１ 切削装置
１０ チャックテーブル
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
３０ 撮像ユニット
７０ ドレッシングボード
７０ａ 表面（露出した面）
７０ｂ 面
７０ｃ 角部（エッジ部、周縁部）
７１ バーコード
７２ 溝コード
７２ａ 溝
８０ サブチャックテーブル（チャックテーブル）
１００ 制御ユニット
１０２ バーコード判定部
１０３ 溝コード形成部
Ｗ 被加工物
Ｌ 分割予定ライン
ＳＴ１ 保持ステップ
ＳＴ２ ドレッシングボード登録ステップ
ＳＴ３ 溝コード決定ステップ
ＳＴ４ 溝コード形成ステップ
ＳＴ１１ ドレッシングステップ

Claims (5)

  1. チャックテーブルで保持され切削ブレードをドレッシングするための板状のドレッシングボードであって、
    該ドレッシングボードの該チャックテーブルに保持される面と反対側の表面に形成され、ドレッシングボードの種類情報を記録したバーコードと、
    該ドレッシングボードのエッジ部の少なくとも表面側に形成され、該バーコードと対応した表示となる溝によって構成される溝コードと、を備え、
    該バーコードが該切削ブレードの切削により除去されても、残存した該溝コードが該ドレッシングボードの種類情報を表示することを特徴とするドレッシングボード。
  2. チャックテーブルで保持され切削ブレードをドレッシングするための板状のドレッシングボードであって、
    該チャックテーブルに保持される面と反対側の表面に形成され、ドレッシングボードの種類情報を記録したバーコードと、
    該ドレッシングボードのエッジ部の少なくとも表面側に該切削ブレードが切り込まれて形成され、該バーコードと対応した表示となる溝によって構成される溝コードと、を備え、
    該バーコードが該切削ブレードの切削により除去されても、残存した該溝コードが該ドレッシングボードの種類情報を表示することを特徴とするドレッシングボード。
  3. 該溝コードは、溝の幅、溝の本数、溝の間隔、溝の長さを利用して種類情報を示すことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のドレッシングボード。
  4. 分割予定ラインを備える被加工物を該分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する切削装置を用いたドレッシング方法であって、
    ドレッシングボードの種類情報を記録したバーコードを備える表面を露出させて該ドレッシングボードをチャックテーブルで保持する保持ステップと、
    該チャックテーブルで保持した該ドレッシングボードの該バーコードを撮像し、該バーコードが含む該ドレッシングボードの種類情報を該切削装置の制御ユニットに登録するドレッシングボード登録ステップと、
    該ドレッシングボード登録ステップで登録された情報に基づき、該ドレッシングボードのエッジ部に形成する溝コードのパターンを決定する溝コード決定ステップと、
    決定した該溝コードのパターンを該ドレッシングボードのエッジ部に切削ユニットで形成する溝コード形成ステップと、
    該溝コードを形成した該ドレッシングボードの表面を切削ブレードで切削し、該切削ブレードをドレッシングするドレッシングステップと、を備える切削ブレードのドレッシング方法。
  5. 被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、該被加工物を撮像する撮像ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、分割予定ラインを備える被加工物を該分割予定ラインに沿って切削ブレードで切削する切削装置であって、
    該制御ユニットは、
    チャックテーブルで保持したドレッシングボードの露出した面に形成されたバーコードを撮像し、該バーコードが含む該ドレッシングボードの種類情報を判定するバーコード判定部と、
    該バーコードの該種類情報を溝コードのパターンに変換し、該ドレッシングボードの周縁部に該バーコードと対応する該溝コードを形成する溝コード形成部と、を備えることを特徴とする切削装置。
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KR1020170175915A KR102320062B1 (ko) 2017-01-17 2017-12-20 드레싱 보드, 절삭 블레이드의 드레싱 방법 및 절삭 장치
CN201810022079.6A CN108327102B (zh) 2017-01-17 2018-01-10 修整板、切削刀具的修整方法和切削装置
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11389880B2 (en) * 2018-02-16 2022-07-19 Kitagawa Iron Works Co., Ltd Chuck mechanism and top jaw
US11565371B2 (en) * 2018-12-31 2023-01-31 Micron Technology, Inc. Systems and methods for forming semiconductor cutting/trimming blades
JP7386636B2 (ja) * 2019-07-11 2023-11-27 株式会社ディスコ ドレス方法
JP7258443B2 (ja) * 2019-10-02 2023-04-17 株式会社ディスコ ドレッシング工具
JP7486265B2 (ja) * 2020-01-09 2024-05-17 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
JP7504539B2 (ja) 2020-05-22 2024-06-24 株式会社ディスコ ドレッシング部材
JP2022115616A (ja) * 2021-01-28 2022-08-09 株式会社ディスコ 切削装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60100450A (ja) * 1983-11-07 1985-06-04 Disco Abrasive Sys Ltd 半導体ウエーハ装着及び切断装置
JPS60136236A (ja) * 1983-12-23 1985-07-19 Toshiba Corp ウエフア保持治具
JPS62151729U (ja) * 1986-03-17 1987-09-26
JPH0513480Y2 (ja) * 1987-10-29 1993-04-09
JPH04146649A (ja) * 1990-10-08 1992-05-20 Tokyo Seimitsu Co Ltd 半導体チップの製造方法及びその装置
JP2793567B2 (ja) * 1996-06-21 1998-09-03 不二電機工業株式会社 ロータリースイッチ
JP4462717B2 (ja) * 2000-05-22 2010-05-12 株式会社ディスコ 回転ブレードの位置検出装置
JP4146649B2 (ja) 2002-02-15 2008-09-10 株式会社トクヤマ 脱アルカリ水ガラスの製造方法およびその製造装置
TW201006609A (en) * 2008-06-09 2010-02-16 Applied Materials Inc CMP pad identification and layer ratio modeling
JP5541657B2 (ja) 2009-07-01 2014-07-09 株式会社ディスコ 目立てボード
JP2012066328A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Disco Corp ドレッシングボードおよびドレッシングボード収容ケース
CN202097669U (zh) * 2011-01-25 2012-01-04 深圳嵩洋微电子技术有限公司 一种有坐标标识的化学机械抛光垫修整盘
JP2014024135A (ja) * 2012-07-25 2014-02-06 Disco Abrasive Syst Ltd ドレッシングボード及び切削方法
JP6066704B2 (ja) * 2012-12-07 2017-01-25 株式会社ディスコ 加工装置
WO2016100560A1 (en) * 2014-12-16 2016-06-23 Deca Technologies Inc. Method of marking a semiconductor package
JP6486770B2 (ja) * 2015-05-20 2019-03-20 株式会社ディスコ 切削装置
JP6541546B2 (ja) * 2015-10-21 2019-07-10 株式会社ディスコ 切削装置
CN205290692U (zh) * 2015-12-31 2016-06-08 新野鼎泰电子精工科技有限公司 一种pcb微钻开槽用砂轮的修整装置
JP6846657B2 (ja) * 2017-01-20 2021-03-24 株式会社ディスコ 切削装置

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