JP7335359B2 - 発光ダイオード表示パネル及びその製造方法、表示装置 - Google Patents

発光ダイオード表示パネル及びその製造方法、表示装置 Download PDF

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Description

本開示の少なくとも１つの実施例は発光ダイオード表示パネル及びその製造方法、並びに有機発光ダイオード表示装置に関する。
現在、シリコン系アクティブマトリクス型有機発光ダイオード（ＡＭＯＬＥＤ）のカラー表示は一般的に白色光有機発光ダイオード（ＷＯＬＥＤ）とカラーフィルタ（ＣＦ）との組み合わせ方式により実現される。シリコン系アクティブマトリクス型有機発光ダイオードを含むマイクロディスプレイは市場上の応用の幅が広く、特にヘルメットディスプレイ、立体ディスプレイミラー及びメガネ型ディスプレイ等に適用されることに適する。
本開示の少なくとも１つの実施例は発光ダイオード表示パネル及びその製造方法、並びに有機発光ダイオード表示装置を提供する。発光ダイオード表示パネルは、ベース基板と、複数のサブ画素と、カラーレジスト層と、遮光構造とを含み、前記ベース基板は表示領域及び前記表示領域を取り囲む周辺領域を含み、前記複数のサブ画素は前記表示領域に位置し且つ前記ベース基板の一方側に位置し、前記複数のサブ画素のうちの少なくとも１つは発光素子と、駆動回路とを含み、前記発光素子は順に積層される第１電極、発光機能層及び第２電極を含み、前記第１電極は前記第２電極よりも前記ベース基板に接近し、前記駆動回路は前記発光素子と前記ベース基板との間に位置し、駆動トランジスタ及び記憶コンデンサを含み、前記駆動トランジスタはソース、ドレイン及びゲートを含み、前記ソース及び前記ドレインのうちの１つは前記第１電極に結合され、前記ゲートは前記記憶コンデンサに結合され、前記記憶コンデンサはデータ信号を記憶するように配置され、前記カラーレジスト層は前記第２電極の前記ベース基板から離れる側に位置し、前記発光素子が発する光は前記カラーレジスト層を通過して射出され、前記遮光構造は前記周辺領域に位置し、且つ前記複数のサブ画素を取り囲む環状構造である。前記遮光構造は第１遮光構造及び第２遮光構造を含み、前記第１遮光構造は前記表示領域から前記周辺領域に向いた方向に沿って延在する少なくとも１つの第１間隔を含み、前記第２遮光構造は少なくとも前記第１間隔に十分に充填される。
いくつかの例では、前記第１間隔の数は複数であり、且つ前記複数の第１間隔は前記環状構造の周方向に沿って均一に分布する。
いくつかの例では、前記カラーレジスト層は前記複数のサブ画素に１対１で対応する複数のサブカラーレジスト層を含み、隣接する前記複数のサブカラーレジスト層は少なくとも部分的に重ねられず、前記複数のサブカラーレジスト層は複数の第１サブカラーレジスト層を含み、且つ前記複数の第１サブカラーレジスト層は前記第１遮光構造と同一層に設置され且つ材料が同じである。
いくつかの例では、前記第１遮光構造の外輪郭は第１方向に沿って延在する第１辺及び第２方向に沿って延在する第２辺を含み、前記第１方向は前記第２方向に交差し、前記第１辺及び前記第２辺のうちの少なくとも１つは前記少なくとも１つの第１間隔を含み、且つ前記少なくとも１つの第１間隔が位置する辺の延在方向に沿って、前記少なくとも１つの第１間隔の幅は前記複数の第１サブカラーレジスト層のうちの１つの幅以上である。
いくつかの例では、前記複数のサブカラーレジスト層は更に複数の第２サブカラーレジスト層を含み、前記複数の第２サブカラーレジスト層は前記第２遮光構造と同一層に設置され且つ材料が同じである。
いくつかの例では、前記第２遮光構造は前記表示領域と前記周辺領域の外側の領域とを連通する複数の第２間隔を含み、且つ前記複数の第２間隔の前記ベース基板での正投影の少なくとも一部は前記複数の第１間隔の前記ベース基板での正投影と重ねられる。
いくつかの例では、前記遮光構造は更に第３遮光構造を含み、且つ前記第３遮光構造は少なくとも前記複数の第２間隔に十分に充填される。
いくつかの例では、前記第２遮光構造の少なくとも一部は前記第１遮光構造を被覆し、前記第３遮光構造の前記ベース基板から離れる側の表面は前記第１遮光構造上に位置する前記第２遮光構造の前記ベース基板から離れる側の表面と同一平面上にある。
いくつかの例では、前記第２遮光構造は前記少なくとも１つの第１間隔に十分に充填され且つ前記ベース基板から離れる表面が前記第１遮光構造の前記ベース基板から離れる表面と同一平面上にあり、前記遮光構造は更に第３遮光構造を含み、前記第３遮光構造は前記第２遮光構造及び前記第１遮光構造の前記ベース基板から離れる側に位置し且つ密閉環状を有する。
いくつかの例では、前記複数のサブカラーレジスト層は更に複数の第３サブカラーレジスト層を含み、前記複数の第３サブカラーレジスト層は前記第３遮光構造と同一層に設置され且つ材料が同じである。
いくつかの例では、前記第１サブカラーレジスト層、前記第２サブカラーレジスト層及び前記第３サブカラーレジスト層は異なる色のカラーフィルム層である。
いくつかの例では、前記遮光構造は前記第１遮光構造及び前記第２遮光構造のみを含み、前記第２遮光構造は前記少なくとも１つの第１間隔に十分に充填され且つ密閉環状を有し、前記複数のサブカラーレジスト層は更に複数の第４サブカラーレジスト層を含み、前記複数の第４サブカラーレジスト層の材料は前記第１遮光構造及び前記第２遮光構造の材料とは異なり、且つ前記第１サブカラーレジスト層、前記第２サブカラーレジスト層及び前記第４サブカラーレジスト層は異なる色のカラーフィルム層である。
いくつかの例では、前記第４サブカラーレジスト層は前記第１サブカラーレジスト層と少なくとも部分的に重なり、前記第４サブカラーレジスト層と前記第１サブカラーレジスト層とが互いに重なる部分において、前記第４サブカラーレジスト層は前記第１サブカラーレジスト層の前記ベース基板に接近する側に位置する。
いくつかの例では、前記遮光構造は前記第２電極の一部を被覆する。
いくつかの例では、前記第１辺及び前記第２辺は円弧辺を介して接続され、前記円弧辺は前記表示領域から離れる方向へ湾曲する。
いくつかの例では、発光ダイオード表示パネルは更に前記周辺領域に位置する検知領域を含み、且つ前記検知領域の前記ベース基板での正投影は前記遮光構造の前記ベース基板での正投影内に位置する。
いくつかの例では、前記ベース基板はシリコン基板である。
いくつかの例では、前記駆動トランジスタの少なくとも一部は前記シリコン基板内に位置する。
いくつかの例では、前記カラーレジスト層の前記ベース基板に向かう側に第１薄膜封止層が設置され、且つ前記カラーレジスト層の前記ベース基板から離れる側に第２薄膜封止層が設置される。
本開示の少なくとも１つの実施例は上記発光ダイオード表示パネルを製造する製造方法を提供し、前記ベース基板を提供することと、前記ベース基板上の前記表示領域に前記発光素子を形成することと、前記発光素子に第１カラーレジスト材料をコーティングすることと、前記第１カラーレジスト材料をパターン化して前記表示領域に第１カラーレジスト層を形成し、前記周辺領域に前記表示領域を取り囲む第１遮光構造を形成することと、前記第１カラーレジスト層及び前記第１遮光構造に第２カラーレジスト材料をコーティングすることと、前記第２カラーレジスト材料をパターン化して前記表示領域には前記第１カラーレジスト層と少なくとも部分的に重ねられない第２カラーレジスト層を形成し、前記周辺領域に前記表示領域を取り囲む前記第２遮光構造を形成することと、を含む。前記第１遮光構造を形成することは、前記第１遮光構造が前記表示領域から前記周辺領域に向いた方向に沿って延在する前記少なくとも１つの第１間隔を含むように、前記第１カラーレジスト材料をパターン化することを含み、前記第２遮光構造を形成することは、前記第２遮光構造が少なくとも前記第１間隔に十分に充填されるように、前記第２カラーレジスト材料をパターン化することを含む。
いくつかの例では、前記第１カラーレジスト層及び前記第１遮光構造に前記第２カラーレジスト材料をコーティングすることは、前記第１遮光構造の外側の領域に前記第２カラーレジスト材料を提供することと、前記ベース基板を回転して前記第２カラーレジスト材料を前記表示領域及び前記周辺領域に均一にコーティングさせ、少なくとも一部の前記第２カラーレジスト材料が前記少なくとも１つの第１間隔を通過して前記第１遮光構造の内側に流れることと、を含む。
本開示の少なくとも１つの実施例は上記いずれか１つの例に係る発光ダイオード表示パネルを含む有機発光ダイオード表示装置を提供する。
本開示の実施例の技術案をより明確に説明するために、以下、実施例の図面を簡単に説明し、明らかに、下記説明される図面は本開示のいくつかの実施例に関わるものに過ぎず、本開示を制限するためのものではない。
シリコン系有機発光ダイオード表示パネルのカラーフィルム構造の局所構造模式図である。 本開示の一実施例の一例に係るカラーフィルム構造の第１カラーフィルム層の平面構造模式図である。 図２Ａに示される第１カラーフィルム層のＡＡ線に沿って切断された断面構造模式図である。 本開示の一実施例の他の例に係る第１カラーフィルム層の平面構造模式図である。 本開示の一実施例の他の例に係る第１カラーフィルム層の平面構造模式図である。 本開示の一実施例の一例に係る第２カラーフィルム層の平面構造模式図である。 図３Ａに示される第２カラーフィルム層のＡＡ線に沿って切断された断面構造模式図である。 本開示の一実施例の他の例に係る第２カラーフィルム層の平面構造模式図である。 図４Ａに示される第２カラーフィルム層のＡＡ線に沿って切断された断面構造模式図である。 本開示の一実施例の他の例に係る第２カラーフィルム層の平面構造模式図である。 図５Ａに示される第２カラーフィルム層のＡＡ線に沿って切断された断面構造模式図である。 本開示の一実施例の一例に係る第３カラーフィルム層の平面構造模式図である。 図６Ａに示される第３カラーフィルム層のＡＡ線に沿って切断された断面構造模式図である。 本開示の一実施例の他の例に係る第３カラーフィルム層の平面構造模式図である。 図７Ａに示される第３カラーフィルム層のＡＡ線に沿って切断された断面構造模式図である。 本開示の他の実施例の一例に係るカラーフィルム構造の模式図である。 本開示の他の実施例の一例に係るカラーフィルム構造の模式図である。 本開示の他の実施例の他の例に係るカラーフィルム構造の断面構造模式図である。 本開示の一実施例に係る発光ダイオード表示パネルの局所断面模式図である。 本開示の一実施例に係るシリコン系有機発光表示パネルの回路原理模式図である。 本開示の一実施例に係る電圧制御回路及び画素回路の回路図である。 本開示の一実施例に係る発光ダイオード表示パネルのフローチャートである。
本開示の実施例の目的、技術案及び利点をより明確にするために、以下、本開示の実施例の図面を参照しながら本開示の実施例の技術案を明確且つ完全に説明する。明らかに、説明される実施例は本開示の一部の実施例であり、全部の実施例ではない。説明される本開示の実施例に基づいて、当業者が進歩性のある労働を必要とせずに取得する他の実施例は、いずれも本開示の保護範囲に属する。
特に定義しない限り、本開示に使用される技術用語又は科学用語は当業者が理解する一般的な意味であるべきである。本開示に使用される「第１」、「第２」及び類似の用語はいかなる順序、数又は重要性を示すものではなく、異なる構成部分を区別するためのものである。「含む」又は「包含」等の類似の用語とは、該用語の前に記載された素子又は物品が該用語の後に挙げられる素子又は物品及びそれらの同等物を含み、他の素子又は物品を排除しないことを意味する。
本開示の実施例は発光ダイオード表示パネル及びその製造方法、並びに有機発光ダイオード表示装置を提供する。発光ダイオード表示パネルは、ベース基板と、ベース基板上に位置する複数のサブ画素と、複数のサブ画素のベース基板から離れる側に位置するカラーレジスト層及び遮光構造とを含む。ベース基板は表示領域及び表示領域を取り囲む周辺領域を含み、複数のサブ画素は表示領域に位置し、複数のサブ画素のうちの少なくとも１つは、順に積層される第１電極、発光機能層及び第２電極を含み、第１電極が第２電極よりもベース基板に接近する発光素子と、発光素子とベース基板との間に位置し、駆動トランジスタ及び記憶コンデンサを含む駆動回路であって、駆動トランジスタはソース、ドレイン及びゲートを含み、ソース及びドレインのうちの１つは第１電極に結合され、ゲートは記憶コンデンサに結合され、記憶コンデンサはデータ信号を記憶するように配置される駆動回路と、を含み、カラーレジスト層は第２電極のベース基板から離れる側に位置し、発光素子が発する光はカラーレジスト層を通過して射出され、遮光構造は周辺領域に位置し、且つ複数のサブ画素を取り囲む環状構造である。遮光構造は第１遮光構造及び第２遮光構造を含み、第１遮光構造は表示領域から周辺領域に向いた方向に沿って延在する少なくとも１つの第１間隔を含み、第２遮光構造は少なくとも第１間隔に十分に充填される。本開示の実施例は第１遮光構造の形状を非閉環状に設計することにより、後続の他のカラーフィルム層の形成過程において、表示領域にコーティングされるカラーフィルム層の均一度を高めることができ、それにより該発光ダイオード表示パネルを含む表示装置には表示ムラの現象が生じることを防止する。
以下、図面を参照しながら、本開示の実施例に係る発光ダイオード表示パネル及びその製造方法、並びに有機発光ダイオード表示装置について説明する。
図１は本開示の一実施例に係るシリコン系有機発光ダイオード表示パネルのカラーフィルム構造の局所構造模式図である。図１に示すように、有機発光ダイオード表示パネルは表示領域１１及び表示領域１１を取り囲む周辺領域１２を含み、カラーフィルム構造１０は表示領域１１に位置する画素カラーフィルム（図示せず）及び周辺領域１２に位置する環状のフレームカラーフィルム（即ち遮光構造）を含む。フレームカラーフィルムは表示パネルの周辺領域１２の構造、例えば、表示パネルの発光素子に接続される陽極配線、画素検知回路等を被覆することに用いられ、それにより周辺領域の光反射又は光漏れを防止する。
例えば、シリコン系有機発光ダイオード表示パネルの周辺領域に対して良い遮蔽効果を実現するために、フレームカラーフィルムは一般的に少なくとも２層のカラーフィルム積層を含む。フレームカラーフィルムが２層又は３層のカラーフィルム積層を含む場合、周辺領域のフレームカラーフィルムの厚さは表示領域の画素カラーフィルムの２～３倍であり、表示領域の周辺に全周にわたる遮蔽壁を形成するようになる。
図２Ａは本開示の一実施例に係るカラーフィルム構造の第１カラーフィルム層の平面構造模式図であり、図２Ｂは図２Ａに示される第１カラーフィルム層のＡＡ線に沿って切断された断面構造模式図である。図２Ａ及び図２Ｂに示すように、カラーフィルム構造は透明下層１００及び透明下層１００上に位置する第１カラーフィルム層２００を含む。透明下層１００は表示領域１０１及び表示領域１０１を取り囲む周辺領域１０２を含む。例えば、表示領域１０１は画面を表示するための領域、即ち出光領域であり、周辺領域１０２は画面を表示しない領域、即ち非出光領域である。
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１カラーフィルム層２００は表示領域１０１に位置する第１画素カラーフィルム２１０及び周辺領域１０２に位置する第１フレームカラーフィルム２２０を含む。第１フレームカラーフィルム２２０は表示領域１０１を取り囲む環状カラーフィルムであり、上記カラーフィルム構造を含む表示パネルの周辺領域の構造、例えば、発光素子を接続するための配線、及び検知領域に位置し画素の電流を検出するための検知回路構造（該検知回路構造は温度センサに接続されてもよい）等を被覆することに用いられ、それにより周辺領域の光反射又は光漏れを防止する。つまり、本開示の実施例に係る発光ダイオード表示パネルは表示領域１０１に位置するカラーレジスト層を含み、該カラーレジスト層は複数のサブ画素に１対１で対応する複数のサブカラーレジスト層を含み、隣接する複数のサブカラーレジスト層は少なくとも部分的に重ねられず、複数のサブカラーレジスト層は複数の第１サブカラーレジスト層を含む。本開示の実施例の以下の内容は第１サブカラーレジスト層が第１画素カラーフィルム２１０であることを例として説明し、発光ダイオード表示パネルに含まれる第１遮光構造が第１フレームカラーフィルム２２０であることを例として説明する。例えば、複数の第１サブカラーレジスト層は第１遮光構造と同一層に設置され且つ材料が同じであり、即ち第１サブカラーレジスト層及び第１遮光構造はいずれも第１カラーフィルム層２００の一部であってもよい。ここで及び後続に出現する「同一層」とは、同一材料が同一ステップ（例えば、１ステップのパターン化プロセス）を経た後に形成される複数のフィルム層間の関係を指す。ここでの「同一層」とは、常に複数のフィルム層の厚さが同じであり、又は複数のフィルム層の断面図での高さが同じであることを意味しない。
例えば、各サブカラーレジスト層は各サブ画素が発する光をフィルタリングするように配置され、それにより特定色の光が射出できるように確保し、カラー表示を実現する。サブ画素のより詳細な構造の例については、以下に図９を参照して説明するものを参照する。
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１フレームカラーフィルム２２０の形状は非閉環状であり、つまり、第１フレームカラーフィルム２２０は表示領域１０１と周辺領域１０２の外側の領域とを連通する第１間隔２０１、即ち表示領域１０１から周辺領域１０２に向いた方向に沿って延在する第１間隔２０１を少なくとも１つ含む。図１に示される形状が閉環状であるフレームカラーフィルムに比べて、本開示の少なくとも１つの実施例は第１フレームカラーフィルムの形状を非閉形状に設計することにより、後続の他のカラーフィルム層の形成過程において、第１フレームカラーフィルムの外側に滴注したカラーフィルム材料がスピンコート過程で第１フレームカラーフィルムの第１間隔を流れて表示領域に良くコーティングでき、それにより後続に表示領域にコーティングされるカラーフィルム層の均一度を高め、該カラーフィルム構造を含む表示装置には表示ムラの現象が生じることを防止する。
いくつかの例では、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１フレームカラーフィルム２２０は表示領域１０１と周辺領域１０２の外側の領域とを連通する複数の第１間隔２０１を含む。
実際のプロセスでは、複数の発光ダイオード表示パネルは同時に製造されたものであり、つまり、それぞれ複数の発光ダイオード表示パネルに位置する複数のカラーフィルム構造は同時に製造されたものであり、各カラーフィルム構造が１つのカラーフィルム構造領域に位置することを例とする。本開示の実施例は第１フレームカラーフィルムに複数の第１間隔を設置することにより、後続の他のカラーフィルム層の形成過程において、第１間隔を流れてあるカラーフィルム構造領域の表示領域に入ったカラーフィルム材料がもう１つの第１間隔を通過して該表示領域から流れ出して、隣接するカラーフィルム構造領域の表示領域に流れ込むようにすることができ、それにより複数のカラーフィルム構造領域における表示領域内のカラーフィルム層の均一度が高いように確保し、上記複数のカラーフィルム構造を含む複数の表示装置には表示ムラの現象が生じることを防止する。
例えば、図２Ａに示すように、第１フレームカラーフィルム２２０の外輪（つまり外輪郭）は直角矩形であってもよく、即ち、第１フレームカラーフィルム２２０の外輪は４つの角がいずれも直角である矩形である。第１フレームカラーフィルム２２０の外輪が矩形であることとは、環状の第１フレームカラーフィルムの外輪郭が矩形であることを指す。
例えば、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、表示領域１０１に位置する第１画素カラーフィルム２１０はアレイ状に配列される複数の第１サブ画素カラーフィルム（つまり複数の第１サブカラーレジスト層）を含み、且つ隣接する第１サブ画素カラーフィルムの間に一定の間隔を有し、それにより後続の異なる色の画素カラーフィルムを形成する。本開示の実施例では、表示領域に位置する第１画素カラーフィルムは表示パネルのサブ画素に正対するように配置され、それによりサブ画素に含まれる発光素子が発する白色光に対してカラーフィルタリング作用を実現する。
例えば、図２Ｃは本開示の実施例の一例に係る第１カラーフィルム層の平面構造模式図である。図２Ｃに示すように、第１遮光構造２２０の外輪郭は第１方向（即ちＸ方向）に沿って延在する２つの第１辺Ｓ１及び第２方向（即ちＹ方向）に沿って延在する２つの第２辺Ｓ２を含み、第１方向は第２方向に交差し、且つ第１辺と第２辺は円弧辺Ｓ３を介して接続され、円弧辺Ｓ３は表示領域１０１から離れる方向へ湾曲する。例えば、第１方向は第２方向に垂直であってもよい。第１遮光構造２２０が複数の第１間隔２０１を含む場合、第１辺Ｓ１及び第２辺Ｓ２にいずれも第１間隔２０１が設置されてもよく、それにより、第１辺Ｓ１及び第２辺Ｓ２は第１間隔２０１により複数の線分に分割される。
例えば、図２Ｃに示すように、第１フレームカラーフィルム２２０の外輪郭は角丸矩形であってもよく、即ち、第１フレームカラーフィルム２２０の外輪は４つの角がいずれも丸みである矩形である。第１フレームカラーフィルム２２０の内輪は実際の必要な表示領域１０１の形状に基づいて決められ、例えば直角矩形であってもよく、即ち、第１フレームカラーフィルム２２０の内輪は４つの角がいずれも直角である矩形である。図１に示される外側フレームが鋭い角を含むフレームカラーフィルムに比べて、本開示の実施例は第１フレームカラーフィルムの外輪の形状を角丸矩形に設計することにより、後続の他のカラーフィルム層の形成過程において、第１フレームカラーフィルムの外側に滴注したカラーフィルム材料がスピンコート過程で第１フレームカラーフィルムの外側フレームの鋭い角の影響を受けて発散状を呈する確率を低減させ、それにより表示領域にコーティングされるカラーフィルム層の均一度を更に高め、該カラーフィルム構造を含む表示装置には表示ムラの現象が生じることを防止する。
上記例における第１間隔及び第１画素カラーフィルムのサイズは模式的なものに過ぎず、第１間隔及び第１画素カラーフィルムのサイズは実際の必要に応じて設定されてもよい。例えば、図２Ｄは本開示の実施例の他の例に係る第１カラーフィルム層の平面構造模式図であり、図２Ｄに示すように、第１フレームカラーフィルム２２０の環状構造の周方向に沿う第１間隔２０１の幅は第１フレームカラーフィルム２２０の環状構造の周方向に沿う第１画素カラーフィルム２１０の幅以上であり、それにより、後続の他のカラーフィルム層の形成過程において、第１フレームカラーフィルムの外側に位置するカラーフィルム材料は第１間隔を流れてカラーフィルム構造領域の表示領域に入りやすい。つまり、環状構造の周方向（第１方向及び第２方向を含む）に沿って、第１間隔２０１の幅Ｄ１は第１サブカラーレジスト層の幅Ｄ２以上である。例えば、第１間隔２０１が第２辺Ｓ２に位置する場合、第２辺Ｓ２の延在方向（即ちＹ方向）に沿って、第１間隔２０１の幅Ｄ１は第１サブカラーレジスト層の幅Ｄ２以上である。
例えば、第１フレームカラーフィルム２２０の環状の周方向に沿う第１サブカラーレジスト層の幅は１０マイクロメートルより小さくてもよく、そうすると、第１フレームカラーフィルム２２０の環状の周方向に沿う第１間隔２０１の幅は１０マイクロメートル以上であってもよい。
例えば、図２Ａ～図２Ｄに示すように、複数の第１間隔２０１は環状の周方向に沿って均一に分布し、それにより、後続の他のカラーフィルム層の形成過程において、第１フレームカラーフィルムの外側に位置するカラーフィルム材料はより均一に第１間隔を流れてカラーフィルム構造領域の表示領域に入り、且つより均一に表示領域から流れ出す。
図３Ａは本開示の実施例の一例に係る第２カラーフィルム層の平面構造模式図であり、図３Ｂは図３Ａに示される第２カラーフィルム層のＡＡ線に沿って切断された断面構造模式図である。図３Ａは第１カラーフィルム層の外輪が角丸矩形であることを模式的に示すが、これに限定されず、直角矩形であってもよい。
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、カラーフィルム構造は更に第２カラーフィルム層３００を含む。第２カラーフィルム層３００は表示領域１０１に位置し且つ第１画素カラーフィルム２１０と少なくとも部分的に重ねられない第２画素カラーフィルム３１０と、周辺領域１０２に位置する第２フレームカラーフィルム３２０とを含む。つまり、遮光構造は更に第２遮光構造を含み、複数のサブカラーレジスト層は更に複数の第２サブカラーレジスト層を含み、本開示の実施例の以下の内容は第２画素カラーフィルムが第２サブカラーレジスト層であり、第２フレームカラーフィルムが第２遮光構造であることを例として説明する。例えば、複数の第２サブカラーレジスト層は第２遮光構造と同一層に設置され且つ材料が同じである。つまり、第２サブカラーレジスト層及び第２遮光構造は第２カラーレジスト材料に対して同一ステップのパターン化プロセスを行って形成された２つのフィルム層である。
本開示の実施例では、第１フレームカラーフィルムに複数の第１間隔を設置することにより、後続の第２カラーフィルム層の形成過程において、第１間隔を流れてあるカラーフィルム構造領域の表示領域に入った第２カラーフィルム材料がもう１つの第１間隔を通過して該表示領域から流れ出して、隣接するカラーフィルム構造領域の表示領域に流れ込むようにすることができ、それにより複数のカラーフィルム構造領域における表示領域内の第２カラーフィルム層の均一度が高いように確保する。
図３Ａ及び図３Ｂは第２画素カラーフィルム３１０が第１画素カラーフィルム２１０に接続されることを模式的に示すが、これに限定されない。例えば、第２画素カラーフィルムは更に第１画素カラーフィルムと部分的に重なってもよく、両者が重なる部分は遮光及び光反射防止の作用を果たすことができ、それによりブラックマトリクスを節約する。例えば、第２画素カラーフィルムは更に第１画素カラーフィルムと互いに分離してもよく、両者間の間隔にブラックマトリクスを設置することによりクロストークの発生を防止する。
例えば、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第２画素カラーフィルム３１０は複数の第２サブ画素カラーフィルム（即ち複数の第２サブカラーレジスト層）を含み、第２サブ画素カラーフィルムは第１サブ画素カラーフィルムと少なくとも部分的に重ねられず、且つ第２サブ画素カラーフィルムの一方側は第１サブ画素カラーフィルムに接続されてもよく、互いに反対する他方側と第１サブ画素カラーフィルムとの間に一定の間隔を有し、それにより第１画素カラーフィルム及び第２画素カラーフィルムの色とは異なる後続の画素カラーフィルムを形成する。当然ながら、本開示の実施例はこれに限定されず、更に第１サブ画素カラーフィルムと第２サブ画素カラーフィルムとが交互に接続されるように設置されてもよい。
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第２フレームカラーフィルム３２０は少なくとも複数の第１間隔２０１に十分に充填され、それにより遮光及び光反射防止の作用を実現する。
いくつかの例では、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第２フレームカラーフィルム３２０は表示領域１０１と周辺領域１０２の外側の領域とを連通する複数の第２間隔３０１を含み、且つ複数の第２間隔３０１の透明下層１００での正投影の少なくとも一部は複数の第１間隔２０１の透明下層１００での正投影と重ねられる。
例えば、図３Ｂに示される例では、第２フレームカラーフィルム３２０の透明下層１００での正投影は複数の間隔３０２を含み、且つ第１間隔２０１の透明下層１００での正投影は該間隔３０２と重ねられず、それにより第２フレームカラーフィルム３２０が少なくとも複数の第１間隔２０１に十分に充填されるように確保する。本例では、第２間隔３０１は第１間隔２０１及び間隔３０２からなる。第１フレームカラーフィルム２２０上に第２フレームカラーフィルム３２０を形成する過程において、第２フレームカラーフィルム３２０の一部は第１間隔２０１に十分に充填されるが、他の部分は第１フレームカラーフィルム２２０上に位置し、第１フレームカラーフィルム２２０上に位置する該一部の第２フレームカラーフィルム３２０は複数のサブ部分を含み、隣接するサブ部分間の隙間は第２間隔３０１である。且つ、第１フレームカラーフィルム２２０上に位置する第２フレームカラーフィルム３２０は第１フレームカラーフィルム２２０と共同で遮光及び光反射防止の作用を果たす。
図４Ａは本開示の実施例の他の例に係る第２カラーフィルム層の平面構造模式図であり、図４Ｂは図４Ａに示される第２カラーフィルム層のＡＡ線に沿って切断された断面構造模式図である。図４Ａは第２カラーフィルム層の外輪が角丸矩形であることを模式的に示すが、これに限定されず、更に直角矩形であってもよい。図４Ａに示される第２画素カラーフィルムは図３Ａに示される第２画素カラーフィルムの特徴及び効果と同じであり、ここで詳細な説明は省略する。図４Ａ及び図４Ｂに示される第２フレームカラーフィルムと図３Ａに示される例における第２フレームカラーフィルムとの相違点は、本例における第２フレームカラーフィルム３２０（即ち第２遮光構造）が密閉環状を有することにある。例えば、第２フレームカラーフィルム３２０の透明下層１００での正投影の形状は閉環状であり、即ち、第２フレームカラーフィルム３２０の透明下層１００での正投影に間隔がない。例えば、本例における第１フレームカラーフィルム２２０の透明下層１００での正投影は完全に第２フレームカラーフィルム３２０の透明下層１００での正投影内に位置する。つまり、本例における第２遮光構造は第１遮光構造を完全に被覆する。第２フレームカラーフィルム３２０は第１間隔２０１に十分に充填され、且つ第１フレームカラーフィルム２２０を完全に被覆する。
例えば、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、第２フレームカラーフィルム３２０は複数の第２間隔３０１を含み、且つ第２間隔３０１の透明下層１００での正投影は第１間隔２０１の透明下層１００での正投影と完全に重なる。つまり、第１フレームカラーフィルム２２０上に第２フレームカラーフィルム３２０を形成する過程において、第２フレームカラーフィルム３２０の一部は第１間隔２０１に十分に充填されるが、他の部分は第１フレームカラーフィルム２２０上に位置し、第１フレームカラーフィルム２２０上に位置する該一部の第２フレームカラーフィルム３２０は複数のサブ部分を含み、隣接するサブ部分間の隙間は第２間隔３０１である。且つ、第１フレームカラーフィルム２２０上に位置する第２フレームカラーフィルム３２０は第１フレームカラーフィルム２２０と共同で遮光及び光反射防止の作用を果たす。
図３Ａ～図４Ｂに示される例では、第２フレームカラーフィルムは第２間隔を含む形状に設計されるため、後続の他のカラーフィルム層の形成過程において、第２間隔を流れてあるカラーフィルム構造領域の表示領域に入ったカラーフィルム材料がもう１つの第２間隔を通過して該表示領域から流れ出して、隣接するカラーフィルム構造領域の表示領域に流れ込むようにすることができ、それにより複数のカラーフィルム構造領域における表示領域内のカラーフィルム層の均一度が高いように確保し、それにより、上記複数のカラーフィルム構造を含む複数の表示装置には表示ムラの現象が生じることを防止する。
図５Ａは本開示の実施例の他の例に係る第２カラーフィルム層の平面構造模式図であり、図５Ｂは図５Ａに示される第２カラーフィルム層のＡＡ線に沿って切断された断面構造模式図である。図５Ａは第１カラーフィルム層の外輪が角丸矩形であることを模式的に示すが、これに限定されず、更に直角矩形であってもよい。図５Ａに示される第２画素カラーフィルムは図３Ａに示される第２画素カラーフィルムの特徴及び効果と同じであり、ここで詳細な説明は省略する。図５Ａ及び図５Ｂに示される第２フレームカラーフィルムと図３Ａに示される例における第２フレームカラーフィルムとの相違点は、本例における第２フレームカラーフィルム３２０（即ち第２遮光構造）が第１間隔２０１のみに十分に充填され、即ち、第２フレームカラーフィルム３２０の図形が第１フレームカラーフィルム２２０の図形と相補するものであることにある。つまり、第２フレームカラーフィルム３２０は複数の第２間隔３０１を含み、且つ第１フレームカラーフィルム２２０は第２間隔３０１に十分に充填され、それにより形状が閉環状であるフレームカラーフィルムを形成し、遮光及び光反射防止に使用される。
例えば、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、第２フレームカラーフィルム３２０の透明下層１００から離れる表面は第１フレームカラーフィルム２２０の透明下層１００から離れる表面と同一平面上にあり、それにより平坦な表面を形成する。即ち、第２遮光構造３２０は第１間隔２０１に十分に充填され、且つ第２遮光構造３２０の透明下層１００から離れる表面は第１遮光構造２２０の透明下層１００から離れる表面と同一平面上にある。
図５Ａ～図５Ｂに示される例では、第１フレームカラーフィルム及び第２フレームカラーフィルムが１層のフレームカラーフィルムのみを形成するため、フレームカラーフィルムの厚さを減少させることができ、それにより、後続の他のカラーフィルム層の形成過程において、第１フレームカラーフィルムの外側に滴注したカラーフィルム材料がスピンコート過程で表示領域に均一にコーティングでき、それにより表示領域にコーティングされるカラーフィルム層の均一度を高め、該カラーフィルム構造を含む表示装置には表示ムラの現象が生じることを防止する。
図６Ａは本開示の実施例の一例に係る第３カラーフィルム層の平面構造模式図であり、図６Ｂは図６Ａに示される第３カラーフィルム層のＡＡ線に沿って切断された断面構造模式図である。図６Ａは第３カラーフィルム層の外輪が角丸矩形であることを模式的に示すが、これに限定されず、更に直角矩形であってもよい。
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、カラーフィルム構造は更に第３カラーフィルム層４００を含む。第３カラーフィルム層４００は表示領域１０１に位置し且つ第１画素カラーフィルム２１０及び第２画素カラーフィルム３１０と少なくとも部分的に重ねられない第３画素カラーフィルム４１０と、周辺領域１０２に位置する第３フレームカラーフィルム３２０とを含む。つまり、遮光構造は更に第３遮光構造を含み、複数のサブカラーレジスト層は更に複数の第３サブカラーレジスト層を含み、本開示の実施例の以下の内容は第３フレームカラーフィルム４２０が第３遮光構造であり、第３画素カラーフィルム４１０が第３サブカラーレジスト層であることを例として説明する。例えば、複数の第３サブカラーレジスト層は第３遮光構造と同一層に設置され且つ材料が同じである。つまり、第３サブカラーレジスト層及び第３遮光構造は第３カラーレジスト材料に対して同一ステップのパターン化プロセスを行って形成された２つのフィルム層である。
本開示の実施例では、第２フレームカラーフィルムに複数の第２間隔を設置することにより、後続の第３カラーフィルム層の形成過程において、第２間隔を流れてあるカラーフィルム構造領域の表示領域に入った第３カラーフィルム材料がもう１つの第２間隔を通過して該表示領域から流れ出して、隣接するカラーフィルム構造領域の表示領域に流れ込むようにすることができ、それにより複数のカラーフィルム構造領域における表示領域内の第３カラーフィルム層の均一度が高いように確保する。
図６Ａ及び図６Ｂは第３画素カラーフィルム４１０が第１画素カラーフィルム２１０及び第２画素カラーフィルム３１０に接続されることを模式的に示すが、これに限定されない。例えば、第３画素カラーフィルムは更に第２画素カラーフィルム及び第１画素カラーフィルムと部分的に重なってもよく、上記重なる部分は遮光及び光反射防止の作用を果たすことができ、それによりブラックマトリクスを節約する。例えば、第３画素カラーフィルムは更に第２画素カラーフィルム及び第１画素カラーフィルムと互いに分離してもよく、隣接する画素カラーフィルム間の間隔にブラックマトリクスを設置することによりクロストークの発生を防止する。
例えば、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、第３画素カラーフィルム４１０は複数の第３サブ画素カラーフィルム（即ち第３サブカラーレジスト層）を含み、第３サブ画素カラーフィルムは一方側が第１サブ画素カラーフィルムに接続され、他方側が第２サブ画素カラーフィルムに接続されてもよい。
例えば、図６Ａ及び図６Ｂは図３Ａ及び図３Ｂに示される例における第２フレームカラーフィルム上に形成された第３フレームカラーフィルムである。図６Ａ及び図６Ｂに示すように、第３フレームカラーフィルム４２０は少なくとも複数の第２間隔３０１に十分に充填される。且つ、第１フレームカラーフィルム２２０の透明下層１００での正投影は完全に第２フレームカラーフィルム３２０及び第３フレームカラーフィルム４２０の透明下層１００での正投影内に位置する。つまり、第２フレームカラーフィルム３２０及び第３フレームカラーフィルム４２０は第１フレームカラーフィルム２２０を完全に被覆する。本開示の実施例では、第１フレームカラーフィルム、第２フレームカラーフィルム及び第３フレームカラーフィルムは共同で遮光及び光反射防止の作用を果たす。
例えば、図６Ｂに示すように、第３フレームカラーフィルム４２０は第２間隔３０１のみに十分に充填され、そうすると、第３フレームカラーフィルム４２０は複数の第３間隔４０１を含み、且つ第３間隔４０１は第２フレームカラーフィルム３２０により十分に充填される。つまり、第３フレームカラーフィルム４２０の形状は第１フレームカラーフィルム２２０上に位置する第２フレームカラーフィルム３２０の形状と相補する。
例えば、図６Ａ及び図６Ｂに示される例では、第３フレームカラーフィルム４２０は第２間隔３０１のみに十分に充填され、それにより第３フレームカラーフィルム４２０の透明下層１００から離れる側の表面は第１フレームカラーフィルム２２０上に位置する第２フレームカラーフィルム３２０の透明下層１００から離れる側の表面と同一平面上にある。つまり、第２フレームカラーフィルムは第１フレームカラーフィルムの第１間隔に充填され、第３フレームカラーフィルムは第２フレームカラーフィルムの第２間隔に充填され、それにより厚さが２層のフレームカラーフィルムが形成され、フレームカラーフィルムの厚さを減少させる。
当然ながら、本開示の実施例は第３フレームカラーフィルムが第２間隔のみに充填されることに限定されず、更に第３フレームカラーフィルムの透明下層での正投影は閉環状であってもよく、即ち、第３フレームカラーフィルムは連続したフィルム層であり、且つ第１フレームカラーフィルム及び第２フレームカラーフィルムを完全に被覆し、それにより一部の領域にフレームカラーフィルムの厚さを増加させ、遮光効果をより良く実現する。
例えば、図４Ａ～図４Ｂに示される例で第３フレームカラーフィルムを設置する場合、第３フレームカラーフィルムは図６Ｂに示されるとおり第２間隔のみに十分に充填されてもよく、第１フレームカラーフィルム及び第２フレームカラーフィルムを完全に被覆する連続したフィルム層であってもよく、本開示の実施例はこれを制限しない。
図７Ａは本開示の実施例の他の例に係る第３カラーフィルム層の平面構造模式図であり、図７Ｂは図７Ａに示される第３カラーフィルム層のＡＡ線に沿って切断された断面構造模式図である。図７Ａは第３フレームカラーフィルムの外輪が角丸矩形であることを模式的に示すが、これに限定されず、更に直角矩形であってもよい。図７Ａに示される第３画素カラーフィルムは図６Ａに示される第３画素カラーフィルムの特徴及び効果と同じであり、ここで詳細な説明は省略する。
図７Ａ及び図７Ｂは図５Ａ及び図５Ｂに示される例における第２フレームカラーフィルム上に形成された第３フレームカラーフィルムである。図７Ａ及び図７Ｂに示すように、第３フレームカラーフィルム４２０は第２フレームカラーフィルム３２０及び第１フレームカラーフィルム２２０の透明下層１００から離れる側に位置する。第３フレームカラーフィルム４２０の透明下層１００での正投影は密閉環状（閉環状）であり、即ち、第３フレームカラーフィルム４２０は連続したフィルム層であり、且つ第１フレームカラーフィルム２２０及び第２フレームカラーフィルム３２０を完全に被覆し、それにより第１フレームカラーフィルム及び第２フレームカラーフィルムと共同で遮光及び光反射防止の作用を果たす。
本例では、第１フレームカラーフィルム及び第２フレームカラーフィルムが１層のフレームカラーフィルムのみを形成するため、フレームカラーフィルムの厚さを減少させることができ、それにより、後続の第３カラーフィルム層の形成過程において、第１フレームカラーフィルムの外側に滴注したカラーフィルム材料がスピンコート過程で表示領域に均一にコーティングでき、それにより表示領域にコーティングされる第３カラーフィルム層の均一度を高め、該カラーフィルム構造を含む表示装置には表示ムラの現象が生じることを防止する。
いくつかの例では、図６Ａ～図７Ｂに示すように、第１カラーフィルム層２００、第２カラーフィルム層３００及び第３カラーフィルム層４００は異なる色のカラーフィルム層である。つまり、第１サブカラーレジスト層、第２サブカラーレジスト層及び第３サブカラーレジスト層は異なる色のカラーフィルム層である。例えば、上記第１サブカラーレジスト層、第２サブカラーレジスト層及び第３サブカラーレジスト層はそれぞれ赤色カラーフィルム層、緑色カラーフィルム層及び青色カラーフィルム層であってもよい。
図８Ａ及び図８Ｂは本開示の他の実施例に係るカラーフィルム構造の模式図である。図８Ａは第１カラーフィルム層、第２カラーフィルム層及び第４カラーフィルム層の平面構造模式図であり、図８Ｂは図８Ａに示される第１フレームカラーフィルム及び第２フレームカラーフィルムのＢＢ線に沿って切断された断面構造模式図である。図３Ａは第２カラーフィルム層の外輪が角丸矩形であることを模式的に示すが、これに限定されず、更に直角矩形であってもよい。図８Ａ及び図８Ｂに示すように、カラーフィルム構造は透明下層１００及び透明下層１００上に位置する第１カラーフィルム層２００を含む。透明下層１００は表示領域１０１及び表示領域１０１を取り囲む周辺領域１０２を含む。
図８Ａ及び図８Ｂに示すように、第１カラーフィルム層２００は表示領域１０１に位置する第１画素カラーフィルム２１０（即ち第１サブカラーレジスト層）及び周辺領域１０２に位置する第１フレームカラーフィルム２２０（即ち第１遮光構造）を含む。本開示の実施例の第１フレームカラーフィルムの形状及び効果は図２Ａ及び図２Ｂに示される第１フレームカラーフィルムの形状及び効果と同じであり、ここで詳細な説明は省略する。
図８Ａ及び図８Ｂに示すように、カラーフィルム構造は更に第４カラーフィルム層５００を含み、表示領域１０１に位置し且つ第１画素カラーフィルム２１０と少なくとも部分的に重ねられない第４画素カラーフィルム５１０のみを含む。つまり、第４カラーフィルム層５００は周辺領域１０２に位置するフレームカラーフィルムを含まず、即ち、表示領域１０１が２種類の色の画素カラーフィルムを含む場合、周辺領域１０２は１層のカラーフィルム層のみを含み、それにより周辺領域のフレームカラーフィルムの厚さを減少させることができる。つまり、遮光構造は第１遮光構造及び第２遮光構造のみを含み、複数のサブカラーレジスト層は更に複数の第４サブカラーレジスト層を含み、複数の第４サブカラーレジスト層の材料は第１遮光構造及び第２遮光構造の材料とは異なり、且つ第１サブカラーレジスト層、第２サブカラーレジスト層及び第４サブカラーレジスト層は異なる色のカラーフィルム層である。上記第１サブカラーレジスト層、第２サブカラーレジスト層及び第４サブカラーレジスト層はそれぞれ赤色カラーフィルム層、緑色カラーフィルム層及び青色カラーフィルム層であってもよい。本実施例の第１サブカラーレジスト層及び第２サブカラーレジスト層の色は上記実施例の第１サブカラーレジスト層及び第２サブカラーレジスト層の色と同じである。本実施例の第４サブカラーレジスト層の色は上記実施例の第３サブカラーレジスト層の色と同じであってもよく、異なってもよく、本実施例では、第４サブカラーレジスト層の色が上記実施例の第３サブカラーレジスト層の色と同じであることを例として説明する。
本開示の実施例では、第４カラーフィルム層を形成した後に第１カラーフィルム層が形成され、第４カラーフィルム層がフレームカラーフィルムを含まない（即ち、遮光構造を含まない）ため、後続に形成される第１カラーフィルム層の均一度に影響を与えず、従って、スピンコート法により形成された表示領域に位置する第１画素カラーフィルムは均一である。
図８Ａ及び図８Ｂは第４画素カラーフィルム５１０が第１画素カラーフィルム２１０に接続されることを模式的に示すが、これに限定されない。図８Ｃは本開示の実施例の他の例に係るカラーフィルム構造の図８Ａに示される例におけるＤＤ線に沿って切断された断面構造模式図である。例えば、第４画素カラーフィルム５１０は更に第１画素カラーフィルム２１０と部分的に重なってもよく、両者が重なる部分２１５は遮光及び光反射防止の作用を果たすことができ、それによりブラックマトリクスを節約する。例えば、第４画素カラーフィルム５１０と第１画素カラーフィルム２１０とが互いに重なる部分２１５において、第４画素カラーフィルム５１０は第１画素カラーフィルム２１０の透明下層１００に接近する側に位置する。つまり、第４サブカラーレジスト層は第１サブカラーレジスト層と少なくとも部分的に重なり、第４サブカラーレジスト層と第１サブカラーレジスト層とが互いに重なる部分において、第４サブカラーレジスト層は第１サブカラーレジスト層の透明下層に接近する側に位置する。本開示の実施例はこれに限定されず、例えば、第４画素カラーフィルムは更に第１画素カラーフィルムと互いに分離してもよく、両者間の間隔にブラックマトリクスを設置することによりクロストークの発生を防止する。
例えば、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、カラーフィルム構造は更に第２カラーフィルム層３００を含む。第２カラーフィルム層３００は表示領域１０１に位置し且つ第１画素カラーフィルム２１０及び第４画素カラーフィルム５１０と少なくとも部分的に重ねられない第２画素カラーフィルム３１０と、周辺領域１０２に位置する第２フレームカラーフィルム３２０とを含む。図８Ａ及び図８Ｂは第２画素カラーフィルム３１０が第１画素カラーフィルム２１０及び第４画素カラーフィルム５１０に接続されることを模式的に示すが、これに限定されない。例えば、図８Ｃに示すように、第２画素カラーフィルム３１０は更に第１画素カラーフィルム２１０及び第４画素カラーフィルム５１０のうちの少なくとも１つと部分的に重なってもよく、上記重なる部分は遮光及び光反射防止の作用を果たすことができ、それによりブラックマトリクスを節約する。例えば、第２画素カラーフィルムは更に第１画素カラーフィルム及び第４画素カラーフィルムと互いに分離してもよく、隣接する画素カラーフィルム間の間隔にブラックマトリクスを設置することによりクロストークの発生を防止する。
例えば、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、本開示の実施例の第２フレームカラーフィルム３２０の特徴、効果及び第１フレームカラーフィルム２２０との位置関係は図４Ａ及び図４Ｂに示される第２フレームカラーフィルム３２０の特徴、効果及び第１フレームカラーフィルム２２０との位置関係と同じであり、ここで詳細な説明は省略する。
本開示の他の実施例は発光ダイオード表示パネルを提供する。図９は本開示の一実施例に係る発光ダイオード表示パネルの局所断面模式図である。図９が図６Ａに示されるカラーフィルム構造を含むものであることを例とし、図９は図６Ａに示されるＣＣ線に沿って切断された発光ダイオード表示パネルの断面模式図である。これに限定されず、本開示の実施例に係る発光ダイオード表示パネルは更に上記他の例におけるカラーフィルム構造等であってもよく、第１フレームカラーフィルムの形状は非閉環状であればよい。
図９に示すように、発光ダイオード表示パネルはベース基板６００、ベース基板６００上に位置する複数のサブ画素及びサブ画素表示側に位置するカラーフィルム構造（例えば、カラーレジスト層及び遮光構造）を含み、カラーフィルム構造が図６Ａに示されるカラーフィルム構造であることを例として説明する。
図９に示すように、複数のサブ画素は表示領域１０１に位置し且つベース基板６００の一方側に位置し、複数のサブ画素のうちの少なくとも１つは発光素子７００及び発光素子７００とベース基板６００との間に位置する駆動回路６１０を含む。発光素子７００は順に積層される第１電極７１０、発光機能層７２０及び第２電極７３０を含み、第１電極７１０は第２電極７３０よりもベース基板６００に接近する。駆動回路６１０は駆動トランジスタ及び記憶コンデンサを含み、駆動トランジスタはソース、ドレイン及びゲートを含み、ソース及びドレインのうちの１つは第１電極７１０に結合され、ゲートは記憶コンデンサに結合され、記憶コンデンサはデータ信号を記憶するように配置される。カラーレジスト層は第２電極７３０のベース基板６００から離れる側に位置し、発光素子７００が発する光はカラーレジスト層を通過して射出される。
図９は単に画素回路構造を模式的に示し、より詳細な画素回路構造の例は以下に図１１を参照して説明するものを参照する。
図９に示すように、発光ダイオード表示パネルは更に周辺領域１０２に位置する検知領域１０３を含み、検知領域１０３は画素の電流を検出するための検知回路構造を含んでもよく、該検知回路構造は温度センサに接続されてもよく、且つ検知回路はカラーフィルム構造のベース基板６００に向かう側に位置する。検知領域１０３の透明下層１００での正投影は第１遮光構造のベース基板６００での正投影内に位置する。
図９に示すように、表示領域内の発光素子７００の第２電極７３０は検知領域１０３に延在してもよく、且つ第１フレームカラーフィルム２２０（第１遮光構造）、第２フレームカラーフィルム３２０（第２遮光構造）及び第３フレームカラーフィルム４２０（第３遮光構造）は検知領域まで延在する第２電極に被覆される（図９に示される断面の遮光構造は第１遮光構造及び第３遮光構造のみを含むが、これに限定されず、他の位置の遮蔽壁構造は第１遮光構造及び第２遮光構造、第２遮光構造及び第３遮光構造、又は第１遮光構造、第２遮光構造及び第３遮光構造を含む可能性がある）。例えば、検知領域１０３は表示領域の発光素子７００と同一層に設置される発光素子７００’及び検知回路構造６１０’を含み、上記第１フレームカラーフィルム２２０、第２フレームカラーフィルム３２０及び第３フレームカラーフィルム４２０は遮光構造として、検知領域の発光素子から射出された光を遮蔽することができる。また、説明する必要がある点として、図９は単に第１フレームカラーフィルム２２０及び第３フレームカラーフィルム４２０が周辺領域に位置する例示的な構造を示すが、本開示に基づく実施例はこれに限定されない。例えば、上記実施例に説明される様々なカラーフィルム構造はいずれも図９の構造に適用できる。つまり、図９におけるカラーフィルム構造を上記実施例のいずれか１つのカラーフィルム構造で代替できる。
例えば、各サブ画素ＳＰは発光素子７００を含み、図９に示される点線枠に示される。各サブ画素は１つのサブカラーレジスト層、例えばサブカラーレジスト層２１０、３１０、４１０等に対応し、それにより各サブ画素から射出された光が対応するカラーレジスト層によりフィルタリングされて対応する色を表示する。
いくつかの例では、図９に示すように、ベース基板６００はシリコン基板６００であり、シリコン基板６００の発光素子７００に向かう側は駆動回路６１０を含み、駆動回路６１０は発光素子７００に接続される。例えば、シリコン基板６００上に駆動回路６１０の駆動トランジスタのソース及びドレインが集積される。
例えば、シリコン基板上に更にゲート駆動回路及びデータ駆動回路（図示せず）が集積されてもよく、シリコン基板の周辺領域にフレキシブル回路基板が設置され、該フレキシブル回路基板はゲート駆動回路、データ駆動回路及び発光素子に電気信号を伝送するように配置される。例えば、該ゲート駆動回路（図示せず）はゲート駆動信号を生成することに用いられ、データ駆動回路（図示せず）はデータ信号を生成することに用いられ、該ゲート駆動回路及びデータ駆動回路は本分野内の通常の回路構造を用いてもよく、本開示の実施例はこれを制限しない。
例えば、駆動回路６１０はゲート走査信号、データ信号及び電圧信号等の駆動信号の制御下で、発光素子７００に駆動電流を提供することに用いられ、それにより発光素子に含まれる有機発光層を発光させる。例えば、駆動回路６１０は４Ｔ１Ｃ、４Ｔ２Ｃ、７Ｔ１Ｃ、８Ｔ２Ｃ等の回路構造の画素回路を用いてもよく、その駆動方法は本分野の通常の方法を用いてもよく、ここで詳細な説明は省略する。例えば、画素回路構造はＣＭＯＳプロセスによりシリコン基板上に製造されてもよく、本開示の実施例はこれを制限しない。
例えば、図９に示すように、シリコン基板６００は駆動回路６１０と発光素子７００との間に位置する第１絶縁層６２０及び第２絶縁層６５０を更に含み、２層の絶縁層にいずれもビア６３０が設置される。例えば、ビア６３０はタングステン金属を充填するタングステン孔であってもよく、第１絶縁層６２０及び第２絶縁層６５０の厚さがより厚い場合、第１絶縁層６２０及び第２絶縁層６５０にタングステンビアを形成することにより導電通路の安定性を確保することができ、且つ、タングステンビアの製造プロセスが成熟したため、得られた第１絶縁層６２０及び第２絶縁層６５０の表面平坦度が高く、第１絶縁層６２０及び第２絶縁層６５０と発光素子７００に含まれる電極との間の接触抵抗の低減に役立つ。
例えば、図９に示すように、２層の絶縁層のビア６３０の間に金属層６４０を設置することにより発光素子７００と駆動回路６１０との電気的接続を実現する。
例えば、図９に示すように、発光素子７００に含まれる第１電極７１０は絶縁層内に位置するビア６３０を介して駆動回路６１０に電気的に接続され、駆動回路６１０は発光素子７００を発光させるように駆動することに用いられる。発光素子７００は複数のサブ発光素子を含み、隣接するサブ発光素子の発光機能層７２０は画素定義層８００により仕切られる。
例えば、駆動回路６１０は少なくとも駆動トランジスタ及びスイッチングトランジスタ（図９に図示せず、図１１を参照する）を含み、駆動トランジスタと第１電極７１０は互いに電気的に接続される。それにより、発光素子７００を駆動する電気信号は第１電極７１０に伝送され、それにより発光素子７００を発光させるように制御する。例えば、駆動トランジスタはゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を含む。駆動トランジスタのソース電極は第１電極７１０に電気的に接続される。駆動トランジスタがオン状態にある場合、電源線により提供される電気信号は駆動トランジスタのソース電極を介して第１電極７１０に伝送され得る。第１電極７１０と第２電極７３０との間に電圧差が形成されるため、両者の間に電場が形成され、発光機能層７２０は該電場の作用下で発光する。
例えば、図９に示すように、発光素子７００に含まれる各サブ発光素子はそれぞれ各サブ画素カラーフィルムに１対１で対応する。例えば、発光素子７００が発する光は白色光であり、白色光は発光素子７００の表示側に位置する異なる色の画素カラーフィルムを通過した後にカラー表示を実現することができる。
例えば、図９に示すように、周辺領域１０２に位置する検知領域１０３には表示領域１０１における発光素子７００と同じ発光素子が更に設置され、検知領域１０３に位置する発光素子は表示に使用されないが、画素発光の減衰程度を検出することに用いられ、従って、周辺領域１０２に位置するフレームカラーフィルムにより遮光される必要がある。
いくつかの例では、図９に示すように、透明下層１００は薄膜封止層であり、且つ薄膜封止層は第１カラーフィルム層２００の発光素子７００に向かう側に位置する。
例えば、上記透明下層１００は第１薄膜封止層１００であり、カラーフィルム構造の発光素子７００から離れる側に更に第２薄膜封止層１００’が設置され、第１薄膜封止層１００及び第２薄膜封止層１００’は発光素子の効果的な封止を実現し、水蒸気、酸素ガス等に対する効果的な遮断を実現し、発光素子を保護し及び発光素子の耐用年数を延ばすという目的を達成することができる。
例えば、第２薄膜封止層のカラーフィルム構造から離れる側に更にカバープレート（図示せず）が設置され、第２薄膜封止層及びカバープレートは順にカラーフィルム構造の上に設置され、カラーフィルム構造を保護する機能を実現することができる。例えば、第２薄膜封止層は密封特性が高い有機材料又は無機材料のうちの１つ又は複数の組み合わせを用いて製造されてなり、それにより高い密封作用を達成し、シリコン系ＯＬＥＤ表示機器を保護する。例えば、カバープレートは透明材料を用いてもよく、例えば、透明材料はガラス等の無機材料又はポリイミド等の有機材料であってもよく、例えば、本開示の実施例では、高透過率を有するガラスを用いてもよく、本開示の実施例はこれを制限しない。
本開示の実施例に係る発光ダイオード表示パネルの技術的効果は本開示の実施例に係るカラーフィルム構造の技術的効果を参照すればよく、ここで詳細な説明は省略する。
図１０は本開示のいくつかの実施例に係るシリコン系有機発光表示パネルの回路原理模式図である。該シリコン系有機発光表示パネルは表示領域１０１（ＡＡ領域）に位置する複数の表示機器Ｌ（即ち発光素子）及び各表示機器Ｌに１対１で対応して結合される画素回路１１０を含み、画素回路１１０（つまり、図９における駆動回路６１０）は駆動トランジスタを含む。且つ、該シリコン系有機発光表示パネルはシリコン系有機発光表示パネルの周辺領域１０２（シリコン系有機発光表示パネルにおける表示領域１０１以外の領域）に位置する複数の電圧制御回路１２０を更に含んでもよい。例えば、１行では少なくとも２つの画素回路１１０は１つの電圧制御回路１２０を共用し、且つ１行の画素回路１１０における駆動トランジスタの第１極は共用する電圧制御回路１２０に結合され、各駆動トランジスタの第２極は対応する表示機器Ｌに結合される。電圧制御回路１２０は、リセット制御信号ＲＥに応答し、初期化信号Ｖｉｎｉｔを駆動トランジスタの第１極に出力して、対応する表示機器Ｌをリセットさせるように制御し、及び発光制御信号ＥＭに応答し、第１電源信号ＶＤＤを駆動トランジスタの第１極に出力して、表示機器Ｌを駆動して発光させるように配置される。電圧制御回路１２０を共用することにより、表示領域１０１における各画素回路の構造を簡素化させ、表示領域１０１における画素回路の占用面積を減少させることができ、それにより表示領域１０１により多くの画素回路及び表示機器を設置して、高いＰＰＩの有機発光表示パネルを実現することができる。且つ、電圧制御回路１２０はリセット制御信号ＲＥの制御下で初期化信号Ｖｉｎｉｔを駆動トランジスタの第１極に出力し、対応する表示機器をリセットさせるように制御することにより、１フレーム前の発光時に表示機器に印加される電圧による次の１フレームの発光への影響を回避することができ、更に焼き付き現象を改善する。
例えば、該シリコン系有機発光表示パネルは更に表示領域１０１に位置する複数の画素ユニットＰＸを含んでもよく、各画素ユニットＰＸは複数のサブ画素を含み、各サブ画素はそれぞれ１つの表示機器Ｌ及び１つの画素回路１１０を含む。更に、画素ユニットＰＸは３つの異なる色のサブ画素を含んでもよい。この３つのサブ画素はそれぞれ赤色サブ画素、緑色サブ画素及び青色サブ画素であってもよい。当然ながら、画素ユニットＰＸは４つ、５つ、又はそれ以上のサブ画素を含んでもよく、これは実際の応用環境に応じて設計して決める必要があり、ここで限定しない。
例えば、同一行の隣接する少なくとも２つのサブ画素の画素回路１１０が１つの電圧制御回路１２０を共用するようにさせてもよい。例えば、いくつかの例では、図１０に示すように、同一行のすべての画素回路１１０が１つの電圧制御回路１２０を共用するようにさせてもよい。又は、他の例では、同一行の隣接する２つ、３つ、又はそれ以上のサブ画素の画素回路１１０が１つの電圧制御回路１２０を共用するようにさせてもよく、ここで限定しない。このように、電圧制御回路１２０を共用することにより表示領域１０１における画素回路の占用面積を減少させることができる。
図１１は本開示のいくつかの実施例に係る表示パネルの電圧制御回路及び画素回路の具体的な実現例の回路図である。例えば、画素回路１１０（即ち図９に示される駆動回路６１０）における駆動トランジスタＭ０はＮ型トランジスタであってもよい。且つ、発光素子ＬはＯＬＥＤを含んでもよい。このように、ＯＬＥＤの陽極は駆動トランジスタＭ０の第２極Ｄに電気的に接続され、ＯＬＥＤの陰極は第２電源端子ＶＳＳに電気的に接続される。第２電源端子ＶＳＳの電圧は一般的に負電圧又は接地電圧ＶＧＮＤ（一般的に０Ｖである）であり、初期化信号Ｖｉｎｉｔの電圧は接地電圧ＶＧＮＤとして設定されてもよく、ここで限定しない。例えば、ＯＬＥＤをＭｉｃｒｏ－ＯＬＥＤ又はＭｉｎｉ－ＯＬＥＤとして設定してもよく、このように、高いＰＰＩの有機発光表示パネルの実現に更に役立つ。
例えば、図１１に示すように、電圧制御回路１２０は第１スイッチングトランジスタＭ１及び第２スイッチングトランジスタＭ２を含んでもよく、画素回路１１０は駆動トランジスタＭ０を含む以外に、更に第３スイッチングトランジスタＭ３、第４スイッチングトランジスタＭ４、第５スイッチングトランジスタＭ５、及び記憶コンデンサＣｓｔを含んでもよい。
例えば、図１１に示すように、第１スイッチングトランジスタＭ１のゲートはリセット制御信号ＲＥを受信することに用いられ、第１スイッチングトランジスタＭ１の第１極は初期化信号Ｖｉｎｉｔを受信することに用いられ、第１スイッチングトランジスタＭ１の第２極は第３スイッチングトランジスタＭ３の第１極に結合される。第２スイッチングトランジスタＭ２のゲートは発光制御信号ＥＭを受信することに用いられ、第２スイッチングトランジスタＭ２の第１極は第１電源信号ＶＤＤを受信することに用いられ、第２スイッチングトランジスタＭ２の第２極は第３スイッチングトランジスタＭ３の第１極に結合される。
例えば、第１スイッチングトランジスタＭ１及び第２スイッチングトランジスタＭ２のタイプは異なってもよい。例えば、第１スイッチングトランジスタＭ１はＮ型トランジスタであり、第２スイッチングトランジスタＭ２はＰ型トランジスタである。又は、第１スイッチングトランジスタＭ１はＰ型トランジスタであり、第２スイッチングトランジスタＭ２はＮ型トランジスタである。当然ながら、第１スイッチングトランジスタＭ１及び第２スイッチングトランジスタＭ２のタイプは同じであってもよい。実際の応用では、実際の応用環境に応じて第１スイッチングトランジスタＭ１及び第２スイッチングトランジスタＭ２のタイプを設計する必要があり、ここで制限しない。
例えば、図１１に示すように、第３スイッチングトランジスタＭ３のゲートは伝送制御信号ＶＴを受信することに用いられ、第３スイッチングトランジスタＭ３の第１極は第１スイッチングトランジスタＭ１の第２極及び第２スイッチングトランジスタＭ２の第２極に結合され、第１スイッチングトランジスタＭ１から伝送された初期化信号Ｖｉｎｉｔ又は第２スイッチングトランジスタＭ２から伝送された第１電源信号ＶＤＤを受信することに用いられ、第３スイッチングトランジスタＭ３の第２極は駆動トランジスタＭ０の第１極Ｓに結合される。例えば、伝送制御信号ＶＴを入力するか否かを制御することにより第３スイッチングトランジスタＭ３のオン又はオフを制御することができ、それにより発光素子Ｌの発光時間を制御し、更にＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ Ｗｉｄｔｈ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ、パルス幅変調）調光を実現し、このような制御方式は各サブ画素のＰＷＭ制御の均一性を確保することに役立つ。
例えば、画素回路１１０は更に第４スイッチングトランジスタＭ４及び記憶コンデンサＣｓｔを含んでもよい。例えば、第４スイッチングトランジスタＭ４のゲートはゲート走査信号ＳＮを受信することに用いられ、第４スイッチングトランジスタＭ４の第１極はデータ信号ＤＡＴＡを受信することに用いられ、第４スイッチングトランジスタＭ４の第２極は駆動トランジスタＭ０のゲートＧに結合される。記憶コンデンサＣｓｔの第１端子は駆動トランジスタＭ０のゲートＧに結合され、記憶コンデンサＣｓｔの第２端子は第１電圧端子Ｖ１に結合される。第１電圧端子Ｖ１の電圧は接地電圧ＶＧＮＤであってもよく、本開示の実施例はこれを含むが、これに限定されない。例えば、記憶コンデンサは書き込まれたデータ信号ＤＡＴＡを記憶することに用いられ、それにより駆動トランジスタＭ０は記憶されるデータ信号ＤＡＴＡに基づいて発光素子Ｌを発光させるように駆動する。
例えば、画素回路１１０は更に第５スイッチングトランジスタＭ５を含んでもよい。例えば、第５スイッチングトランジスタＭ５のゲートはゲート走査信号ＳＮの逆相信号ＳＮ’を受信することに用いられ、第５スイッチングトランジスタＭ５の第１極はデータ信号ＤＡＴＡを受信することに用いられ、第５スイッチングトランジスタＭ５の第２極は駆動トランジスタＭ０のゲートＧに結合される。且つ、第５スイッチングトランジスタＭ５及び第４スイッチングトランジスタＭ４のタイプは異なる。例えば、いくつかの例では、図１１に示すように、第４スイッチングトランジスタＭ４はＮ型トランジスタであり、第５スイッチングトランジスタＭ５はＰ型トランジスタであり、又は、他のいくつかの例では、第４スイッチングトランジスタＭ４はＰ型トランジスタであり、第５スイッチングトランジスタＭ５はＮ型トランジスタである。
なお、図１１に示される画素回路構造は例示的なものに過ぎず、本開示に係る実施例は更にいかなる他の画素回路構造を用いてもよい。
上記駆動トランジスタＭ０、第１スイッチングトランジスタＭ１、第２スイッチングトランジスタＭ２、第３スイッチングトランジスタＭ３、第４スイッチングトランジスタＭ４及び第５スイッチングトランジスタＭ５はベース基板６００（例えば、シリコン系ベース基板）に製造されたＭＯＳトランジスタである。例えば、これらのトランジスタの少なくとも一部はベース基板に位置する。例えば、これらのトランジスタのソース領域及びドレイン領域はベース基板６００に位置する。
本開示の他の実施例は発光ダイオード表示装置を提供し、上記発光ダイオード表示パネルを含む。本開示の実施例に係る発光ダイオード表示装置は小さなサイズの発光ダイオード表示装置、即ちマイクロ発光ダイオード表示装置である。該発光ダイオード表示装置はテレビ、デジタルカメラ、携帯電話、腕時計、タブレットコンピュータ、ノートパソコン、ナビゲータ等のいかなる表示機能を持つ製品又は部材に適用されてもよく、特にヘルメットディスプレイ、立体ディスプレイミラー及びメガネ型ディスプレイ等に適用されることに適する。上記マイクロ発光ダイオード表示装置は移動通信ネットワーク、衛星測位等のシステムにアクセスしてもよく、それによりいかなる場所、いかなる時点で正確な画像情報を取得する。
本実施例はこれに限定されず、本開示の実施例に係る発光ダイオード表示装置は更に仮想現実デバイス又は拡張現実デバイスに適用されてもよい。
本開示の実施例に係る発光ダイオード表示装置の技術的効果は本開示の実施例に係るカラーフィルム構造の技術的効果を参照すればよく、ここで詳細な説明は省略する。
本開示の他の実施例は発光ダイオード表示パネルの製造方法を提供する。図１２は本開示の一実施例に係る発光ダイオード表示パネルのフローチャートである。図２Ａ～図７Ｂ及び図９～図１２を参照し、製造方法は下記ステップを含む。
Ｓ１０１、ベース基板を提供する。
例えば、図９に示すように、ベース基板６００はシリコン基板であってもよい。
例えば、図９に示すように、ベース基板６００は表示領域１０１及び表示領域１０１を取り囲む周辺領域１０２を含む。シリコン基板６００上に駆動回路６１０、ゲート駆動回路及びデータ駆動回路（図示せず）が集積されている。シリコン基板６００の周辺領域１０２にフレキシブル回路基板が設置されてもよく、該フレキシブル回路基板はゲート駆動回路及びデータ駆動回路等に電気信号を伝送するように配置される。
例えば、駆動回路６１０は４Ｔ１Ｃ、４Ｔ２Ｃ、７Ｔ１Ｃ、８Ｔ２Ｃ等の回路構造の画素回路を用いてもよく、その駆動方法は本分野の通常の方法を用いてもよく、ここで詳細な説明は省略する。例えば、画素回路構造はＣＭＯＳプロセスによりシリコン基板上に製造されてもよく、本開示の実施例はこれを制限しない。
Ｓ１０２、ベース基板上の表示領域に発光素子を形成する。
例えば、図９に示すように、発光素子７００を形成することは、順に積層して設置される第１電極７１０、発光機能層７２０及び第２電極７３０を形成することを含み、第１電極７１０は駆動回路６１０に電気的に接続され、駆動回路６１０は発光素子７００を発光させるように駆動することに用いられる。
Ｓ１０３、発光素子上にスピンコート法により第１カラーレジスト材料をコーティングする。
例えば、実際のプロセスでは、シリコン基板上には複数の発光ダイオード表示パネルを形成するための複数の発光ダイオード表示パネル領域が含まれ、各発光ダイオード表示パネル領域に発光素子を形成した後、スピンコート法によりコーティングされた第１カラーフィルム材料層（即ち第１カラーレジスト材料）は各発光ダイオード表示パネル領域を被覆する。当然ながら、本開示の実施例はスピンコート法に限定されず、更に他の方法により第１カラーレジスト材料を塗布してもよい。
例えば、スピンコート法とは、ワークが回転する際に生じた遠心力及び重力作用によって、ワークに落下した塗料の液滴をワークの表面に全面的に流すコーティング過程を指す。スピンコート法により第１カラーフィルム材料層をコーティングすることは、シリコン基板の発光ダイオード表示パネル領域以外の位置に第１カラーフィルム材料を滴注し、シリコン基板を回転することにより第１カラーフィルム材料を複数の発光ダイオード表示パネル領域内の発光素子に均一に流して厚さが均一な第１カラーフィルム材料層を形成することを含む。
例えば、第１カラーフィルム材料の色は異なり、用いる接着剤塗布速度は異なってもよい。
例えば、第１カラーフィルム材料層を形成する前に、発光素子上に透明下層、即ち発光素子を被覆する１層の薄膜封止層を形成することを更に含む。
Ｓ１０４、第１カラーレジスト材料をパターン化して表示領域に第１カラーレジスト層を形成し、周辺領域に表示領域を取り囲む第１遮光構造を形成する。
例えば、図２Ａに示すように、第１カラーフィルム材料層に対してプレベーク、露光、現像及びポストベークを行った後、表示領域１０１に第１画素カラーフィルム２１０（即ち第１カラーレジスト層）を形成し、周辺領域１０２に第１フレームカラーフィルム２２０（即ち第１遮光構造）を形成してもよい。形成された第１フレームカラーフィルム２２０の形状は非閉環状であり、即ち、少なくとも１つの第１間隔を含む。
本開示の実施例は第１フレームカラーフィルムの形状を非閉形状に設計することにより、後続の他のカラーフィルム層の形成過程において、第１フレームカラーフィルムの外側に滴注したカラーフィルム材料がスピンコート過程で第１フレームカラーフィルムの第１間隔を流れて表示領域にコーティングでき、それにより表示領域にコーティングされるカラーフィルム層の均一度を高め、該カラーフィルム構造を含む表示装置には表示ムラの現象が生じることを防止する。
いくつかの例では、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１フレームカラーフィルム２２０を形成することは、第１カラーフィルム材料層をパターン化して表示領域１０１と周辺領域１０２の外側の領域とを連通する複数の第１間隔２０１を形成することを含む。
例えば、本開示の実施例で形成された第１画素カラーフィルム及び第１フレームカラーフィルムは図２Ａ及び図２Ｂに示される第１画素カラーフィルム及び第１フレームカラーフィルムと同じ特徴及び効果を有し、ここで詳細な説明は省略する。
Ｓ１０５、第１カラーレジスト層及び第１遮光構造上にスピンコート法により第２カラーレジスト材料をコーティングする。
例えば、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第１画素カラーフィルム及び第１フレームカラーフィルムを形成した後、製造方法は更に、第１画素カラーフィルム２１０及び第１フレームカラーフィルム２２０上にスピンコート法により第２カラーフィルム材料層（即ち第２カラーレジスト材料）をコーティングすることを含む。当然ながら、本開示の実施例はスピンコート法に限定されず、更に他の方法により第２カラーレジスト材料を塗布してもよい。
例えば、第１フレームカラーフィルム２２０の外側の領域に第２カラーフィルム材料を滴注し、その後、シリコン基板６００を回転することにより第２カラーフィルム材料を各発光ダイオード表示パネル領域の表示領域１０１及び周辺領域１０２に均一にコーティングして、第２カラーフィルム材料層を形成する。第１フレームカラーフィルムに複数の第１間隔が形成されるため、後続の第２カラーフィルム層の形成過程において、第１間隔を流れてあるカラーフィルム構造領域の表示領域に入った第２カラーフィルム材料がもう１つの第１間隔を通過して該表示領域から流れ出して、隣接するカラーフィルム構造領域の表示領域に流れ込むようにすることができ、それにより複数のカラーフィルム構造領域における表示領域内の第２カラーフィルム層の均一度が高いように確保する。
Ｓ１０６、第２カラーレジスト材料をパターン化して、表示領域には第１カラーレジスト層と少なくとも部分的に重ねられない第２カラーレジスト層を形成し、周辺領域には表示領域を取り囲む第２遮光構造を形成する。
例えば、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第２カラーフィルム材料層をコーティングした後、第２カラーフィルム材料層に対してパターン化、例えば露光及び現像を行って、表示領域１０１には第１画素カラーフィルム２１０と少なくとも部分的に重ねられない第２画素カラーフィルム３１０（即ち第２カラーレジスト層）を形成し、第１フレームカラーフィルム２２０には表示領域１０１を取り囲む環状の第２フレームカラーフィルム３２０（即ち第２遮光構造）を形成し、且つ第２フレームカラーフィルム３２０は少なくとも複数の第１間隔２０１に十分に充填される。
例えば、第１カラーレジスト層及び第１遮光構造上にスピンコート法により第２カラーレジスト材料をコーティングすることは、第１遮光構造の外側の領域に第２カラーレジスト材料を提供することと、ベース基板を回転することにより第２カラーレジスト材料を表示領域及び周辺領域に均一にコーティングさせ、少なくとも一部の第２カラーレジスト材料が第１間隔を通過して第１遮光構造の内側に流れることと、を含む。
例えば、上記方法により形成された第２フレームカラーフィルムは図３Ａ～図４Ｂにおけるいずれか１つの例の構造であってもよく、本開示の実施例に係る製造方法は第２フレームカラーフィルムに第２間隔を形成することにより、後続の他のカラーフィルム層の形成過程において、第２間隔を流れてある発光ダイオード表示パネル領域の表示領域に入ったカラーフィルム材料がもう１つの第２間隔を通過して該表示領域から流れ出して、隣接する発光ダイオード表示パネル領域の表示領域に流れ込むようにすることができ、それにより複数の発光ダイオード表示パネル領域における表示領域内のカラーフィルム層の均一度が高いように確保し、それにより、上記複数のカラーフィルム構造を含む複数の表示装置には表示ムラの現象が生じることを防止する。
例えば、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、形成された第２フレームカラーフィルム３２０は第１フレームカラーフィルム２２０の第１間隔２０１のみに十分に充填されてもよく、即ち、第２フレームカラーフィルム３２０の図形は第１フレームカラーフィルム２２０の図形と相補する。第１フレームカラーフィルム及び第２フレームカラーフィルムにより１層のフレームカラーフィルムのみが形成されるため、フレームカラーフィルムの厚さを減少させることができ、それにより、後続の他のカラーフィルム層の形成過程において、第１フレームカラーフィルムの外側に滴注したカラーフィルム材料がスピンコート過程で表示領域に均一にコーティングでき、それにより表示領域にコーティングされるカラーフィルム層の均一度を高める。
いくつかの例では、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、第２画素カラーフィルム及び第２フレームカラーフィルムを形成した後、製造方法は更に、第２画素カラーフィルム３１０及び第２フレームカラーフィルム３２０上にスピンコート法により第３カラーフィルム材料層をコーティングすることを含む。
例えば、第２フレームカラーフィルム３２０の外側の領域に第３カラーフィルム材料を滴注し、その後、シリコン基板６００を回転することにより第３カラーフィルム材料を各発光ダイオード表示パネル領域の表示領域１０１及び周辺領域１０２に均一にコーティングして、第３カラーフィルム材料層を形成する。形成された第２フレームカラーフィルムが複数の第２間隔を含むため、後続の第３カラーフィルム層の形成過程において、第２間隔を流れてあるカラーフィルム構造領域の表示領域に入った第３カラーフィルム材料がもう１つの第２間隔を通過して該表示領域から流れ出して、隣接するカラーフィルム構造領域の表示領域に流れ込むようにすることができ、それにより複数のカラーフィルム構造領域における表示領域内の第３カラーフィルム層の均一度が高いように確保する。
例えば、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、第３カラーフィルム材料層をコーティングした後、第３カラーフィルム材料層に対してパターン化、例えば露光及び現像を行って、表示領域１０１には第１画素カラーフィルム２１０及び第２画素カラーフィルム３１０と少なくとも部分的に重ねられない第３画素カラーフィルム４１０を形成し、第２フレームカラーフィルム３２０には表示領域１０１を取り囲む第３フレームカラーフィルム４２０を形成し、第３フレームカラーフィルム４２０は少なくとも複数の第２間隔３０１に十分に充填される。本開示の実施例で形成された第３画素カラーフィルム及び第３フレームカラーフィルムは図６Ａ及び図６Ｂに示される第３画素カラーフィルム及び第３フレームカラーフィルムと同じ特徴及び効果を有し、ここで詳細な説明は省略する。
例えば、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、第２画素カラーフィルム及び第２フレームカラーフィルムを形成した後、製造方法は更に、第２画素カラーフィルム３１０及び第２フレームカラーフィルム３２０上にスピンコート法により第３カラーフィルム材料層をコーティングすることを含む。
例えば、第２フレームカラーフィルム３２０の外側の領域に第３カラーフィルム材料を滴注し、その後、シリコン基板６００を回転することにより第３カラーフィルム材料を各発光ダイオード表示パネル領域の表示領域１０１及び周辺領域１０２に均一にコーティングして、第３カラーフィルム材料層を形成する。第１フレームカラーフィルム及び第２フレームカラーフィルムにより１層のフレームカラーフィルムのみが形成されるため、フレームカラーフィルムの厚さを減少させることができ、それにより、後続の第３カラーフィルム層の形成過程において、第１フレームカラーフィルムの外側に滴注した第３カラーフィルム材料がスピンコート過程で表示領域に均一にコーティングでき、それにより表示領域にコーティングされる第３カラーフィルム層の均一度を高める。
例えば、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、第３カラーフィルム材料層をコーティングした後、第３カラーフィルム材料層に対してパターン化、例えば露光及び現像を行って、表示領域１０１には第１画素カラーフィルム２１０及び第２画素カラーフィルム３１０と少なくとも部分的に重ねられない第３画素カラーフィルム４１０を形成し、第２フレームカラーフィルム３２０には表示領域１０１を取り囲む第３フレームカラーフィルム４２０を形成し、第３フレームカラーフィルム４２０の透明下層１００での正投影は閉環状であり、即ち、第３フレームカラーフィルム４２０は連続したフィルム層であり、且つ第１フレームカラーフィルム２２０及び第２フレームカラーフィルム３２０を完全に被覆し、それにより第１フレームカラーフィルム及び第２フレームカラーフィルムと共同で遮光及び光反射防止の作用を果たす。
本開示の実施例の他の例は発光ダイオード表示パネルの製造方法を提供し、図８Ａ～図８Ｂを参照し、前の例に係る製造方法との相違点は、第１カラーフィルム材料層を形成する前に、発光素子上にスピンコート法により第４カラーフィルム材料層をコーティングすることと、第４カラーフィルム材料層をパターン化して表示領域１０１のみに第４画素カラーフィルム５１０を形成することとを含むことである。本例の第４カラーフィルム材料層は前の例の第３カラーフィルム材料層と同じ色のカラーフィルム材料層であってもよいが、本例の第４カラーフィルム材料層は第１カラーフィルム層の前に形成され、且つ周辺領域に第１フレームカラーフィルム及び第２フレームカラーフィルムの２層のカラーフィルム層のみが含まれる。当然ながら、本開示の実施例はこれに限定されず、第４カラーフィルム材料層は前の例の第３カラーフィルム材料層とは異なる色のカラーフィルム材料層であってもよい。
例えば、第１カラーフィルム材料層を形成する前に、シリコン基板の発光ダイオード表示パネル領域以外の位置に第４カラーフィルム材料を滴注し、シリコン基板を回転することにより第４カラーフィルム材料を複数の発光ダイオード表示パネル領域における発光素子に均一に流して、厚さが均一な第４カラーフィルム材料層を形成する。その後、第４カラーフィルム材料層に対してプレベーク、露光、現像及びポストベークを行った後、表示領域のみに第４画素カラーフィルムを形成する。
例えば、第４画素カラーフィルムを形成した後、第４画素カラーフィルム上にスピンコート法により第１カラーフィルム材料層をコーティングし、即ち、シリコン基板の発光ダイオード表示パネル領域以外の位置に第１カラーフィルム材料を滴注し、シリコン基板を回転することにより第１カラーフィルム材料を複数の発光ダイオード表示パネル領域における周辺領域及び表示領域（第４画素カラーフィルムを含む）に均一に流して、厚さが均一な第１カラーフィルム材料層を形成する。その後、第１カラーフィルム材料層をパターン化して、表示領域には第４画素カラーフィルムと少なくとも部分的に重ねられない第１画素カラーフィルムを形成し、周辺領域には表示領域を取り囲む第１フレームカラーフィルムを形成する。本例で形成された第１画素カラーフィルム及び第１フレームカラーフィルムは前の例に係る製造方法により形成された第１画素カラーフィルム及び第１フレームカラーフィルムと同じ特徴及び効果を有し、ここで詳細な説明は省略する。
例えば、本例に係る製造方法により第１画素カラーフィルム及び第１フレームカラーフィルムを形成した後に形成された第２画素カラーフィルムの特徴、効果及び第１フレームカラーフィルムとの位置関係は、形成された図４Ａ及び図４Ｂに示される第２フレームカラーフィルムの特徴、効果及び第１フレームカラーフィルムとの位置関係と同じであり、ここで詳細な説明は省略する。
例えば、カラーフィルム構造を形成した後、本開示の実施例に係る製造方法は更に、カラーフィルム構造の発光素子から離れる側に１層の薄膜封止層を形成することを含む。それぞれカラーフィルム構造の両側に位置する２層の薄膜封止層は発光素子の効果的な封止を実現し、水蒸気、酸素ガス等に対する効果的な遮断を実現し、発光素子を保護し及び発光素子の耐用年数を延ばすという目的を実現することができる。
例えば、２層の薄膜封止層はいずれも密封特性が高い有機材料又は無機材料のうちの１つ又は複数の組み合わせを用いて製造してなるものであってもよく、それにより、高い密封作用を実現し、シリコン系有機発光ダイオードの発光素子を保護する。
例えば、カラーフィルム構造の発光素子から離れる側に１層の薄膜封止層を形成した後、製造方法は更に、薄膜封止層のカラーフィルム構造から離れる側にカバープレートを形成することを含み、それによりカラーフィルム構造を保護する機能を実現する。
例えば、カバープレートは透明材料を用いてもよく、例えば、透明材料はガラス等の無機材料又はポリイミド等の有機材料であってもよく、例えば、本開示の実施例では、高透過率を有するマザーガラスを用いてもよく、本開示の実施例はこれを限定しない。
本開示の実施例に係る製造方法により製造された発光ダイオード表示パネルの技術的効果は本開示の実施例に係るカラーフィルム構造の技術的効果を参照すればよく、ここで詳細な説明は省略する。
以下の点を説明する必要がある。
（１）本開示の実施例の図面では、本開示の実施例に係る構造のみに関し、他の構造は通常の設計を参照すればよい。
（２）矛盾しない限り、本開示の同一実施例及び異なる実施例の特徴を互いに組み合わせてもよい。
以上は本開示の例示的な実施形態に過ぎず、本開示の保護範囲を制限するためのものではなく、本開示の保護範囲は添付の特許請求の範囲により決められる。

Claims (20)

  1. 発光ダイオード表示パネルであって、
    ベース基板と、複数のサブ画素と、カラーレジスト層と、遮光構造と、を含み、
    前記ベース基板は、表示領域及び前記表示領域を取り囲む周辺領域を含み、
    前記複数のサブ画素は、前記表示領域に位置し且つ前記ベース基板の一方側に位置し、
    前記複数のサブ画素のうちの少なくとも１つは、発光素子と、駆動回路と、を含み、
    前記発光素子は、順に積層される第１電極、発光機能層及び第２電極を含み、
    前記第１電極は、前記第２電極よりも前記ベース基板に接近し、
    前記駆動回路は、前記ベース基板と前記発光素子との間に位置し、駆動トランジスタ及び記憶コンデンサを含み、
    前記駆動トランジスタは、ソース、ドレイン及びゲートを含み、前記ソース及び前記ドレインのうちの１つは、前記第１電極に結合され、前記ゲートは、前記記憶コンデンサに結合され、
    前記記憶コンデンサは、データ信号を記憶するように配置され、
    前記カラーレジスト層は、前記第２電極の前記ベース基板から離れる側に位置し、
    前記発光素子が発する光は、前記カラーレジスト層を通過して射出され、
    前記遮光構造は、前記周辺領域に位置し、且つ前記複数のサブ画素を取り囲む環状構造であり、
    前記遮光構造は、第１遮光構造及び第２遮光構造を含み、
    前記第１遮光構造は、前記表示領域から前記周辺領域に向いた方向に沿って延在する少なくとも１つの第１間隔を含み、
    前記第２遮光構造は、少なくとも前記第１間隔に十分に充填され、
    前記第１間隔の数は複数であり、且つ、
    前記複数の第１間隔は、前記環状構造の周方向に沿って均一に分布し、
    前記カラーレジスト層は、前記複数のサブ画素に１対１で対応する複数のサブカラーレジスト層を含み、
    隣接する前記複数のサブカラーレジスト層は、少なくとも部分的に重ねられず、
    前記複数のサブカラーレジスト層は、複数の第１サブカラーレジスト層を含み、且つ、
    前記複数の第１サブカラーレジスト層は、前記第１遮光構造と同一層に設置され且つ材料が同じであり、
    前記第１遮光構造の外輪郭は、第１方向に沿って延在する第１辺及び第２方向に沿って延在する第２辺を含み、
    前記第１方向は、前記第２方向に交差し、
    前記第１辺及び前記第２辺のうちの少なくとも１つは、前記少なくとも１つの第１間隔を含み、且つ、
    前記少なくとも１つの第１間隔が位置する辺の延在方向に沿って、前記少なくとも１つの第１間隔の幅は、前記複数の第１サブカラーレジスト層のうちの１つの幅以上である、
    発光ダイオード表示パネル。
  2. 前記複数のサブカラーレジスト層は、更に複数の第２サブカラーレジスト層を含み、
    前記複数の第２サブカラーレジスト層は、前記第２遮光構造と同一層に設置され且つ材料が同じである、
    請求項１に記載の発光ダイオード表示パネル。
  3. 前記第２遮光構造は、前記表示領域と前記周辺領域の外側の領域とを連通する複数の第２間隔を含み、且つ、
    前記複数の第２間隔の前記ベース基板での正投影の少なくとも一部は、前記複数の第１間隔の前記ベース基板での正投影と重ねられる、
    請求項１に記載の発光ダイオード表示パネル。
  4. 前記遮光構造は、更に第３遮光構造を含み、且つ、
    前記第３遮光構造は、少なくとも前記複数の第２間隔に十分に充填される、
    請求項３に記載の発光ダイオード表示パネル。
  5. 前記第２遮光構造の少なくとも一部は、前記第１遮光構造を被覆し、
    前記第３遮光構造の前記ベース基板から離れる側の表面は、前記第１遮光構造上に位置する前記第２遮光構造の前記ベース基板から離れる側の表面と同一平面上にある、
    請求項４に記載の発光ダイオード表示パネル。
  6. 前記第２遮光構造は、前記少なくとも１つの第１間隔に十分に充填され、且つ、
    前記第２遮光構造の前記ベース基板から離れる表面は、前記第１遮光構造の前記ベース基板から離れる表面と同一平面上にある、
    請求項１又は２に記載の発光ダイオード表示パネル。
  7. 前記遮光構造は、更に第３遮光構造を含み、
    前記第３遮光構造は、前記第２遮光構造及び前記第１遮光構造の前記ベース基板から離れる側に位置し、且つ密閉環状を有する、
    請求項６に記載の発光ダイオード表示パネル。
  8. 前記複数のサブカラーレジスト層は、更に複数の第３サブカラーレジスト層を含み、
    前記複数の第３サブカラーレジスト層は、前記第３遮光構造と同一層に設置され且つ材料が同じである、
    請求項４、５及び７のいずれか１項に記載の発光ダイオード表示パネル。
  9. 前記第１サブカラーレジスト層、第２サブカラーレジスト層及び前記第３サブカラーレジスト層は、異なる色のカラーフィルム層である、
    請求項８に記載の発光ダイオード表示パネル。
  10. 前記遮光構造は、前記第１遮光構造及び前記第２遮光構造のみを含み、
    前記第２遮光構造は、前記少なくとも１つの第１間隔に十分に充填され且つ密閉環状を有し、
    前記複数のサブカラーレジスト層は、更に複数の第４サブカラーレジスト層を含み、
    前記複数の第４サブカラーレジスト層の材料は、前記第１遮光構造及び前記第２遮光構造の材料とは異なり、且つ、
    前記第１サブカラーレジスト層、第２サブカラーレジスト層及び前記第４サブカラーレジスト層は、異なる色のカラーフィルム層である、
    請求項１又は２に記載の発光ダイオード表示パネル。
  11. 前記第４サブカラーレジスト層は、前記第１サブカラーレジスト層と少なくとも部分的に重なり、
    前記第４サブカラーレジスト層と前記第１サブカラーレジスト層とが互いに重なる部分において、前記第４サブカラーレジスト層は、前記第１サブカラーレジスト層の前記ベース基板に接近する側に位置する、
    請求項１０に記載の発光ダイオード表示パネル。
  12. 前記遮光構造は、前記第２電極の一部を被覆する、
    請求項１～１１のいずれか１項に記載の発光ダイオード表示パネル。
  13. 前記第１辺及び前記第２辺は、円弧辺を介して接続され、
    前記円弧辺は、前記表示領域から離れる方向へ湾曲する、
    請求項１に記載の発光ダイオード表示パネル。
  14. 更に前記周辺領域に位置する検知領域を含み、且つ、
    前記検知領域の前記ベース基板での正投影は、前記遮光構造の前記ベース基板での正投影内に位置する、
    請求項１～１３のいずれか１項に記載の発光ダイオード表示パネル。
  15. 前記ベース基板は、シリコン基板である、
    請求項１～１４のいずれか１項に記載の発光ダイオード表示パネル。
  16. 前記駆動トランジスタの少なくとも一部は、前記シリコン基板内に位置する、
    請求項１５に記載の発光ダイオード表示パネル。
  17. 前記カラーレジスト層の前記ベース基板に向かう側に第１薄膜封止層が設置され、且つ、
    前記カラーレジスト層の前記ベース基板から離れる側に第２薄膜封止層が設置される、
    請求項１～１６のいずれか１項に記載の発光ダイオード表示パネル。
  18. 請求項１～１７のいずれか１項に記載の発光ダイオード表示パネルの製造方法であって、
    前記ベース基板を提供することと、
    前記ベース基板上の前記表示領域に前記発光素子を形成することと、
    前記発光素子に第１カラーレジスト材料をコーティングすることと、
    前記第１カラーレジスト材料をパターン化して前記表示領域に第１カラーレジスト層を形成し、前記周辺領域に前記表示領域を取り囲む第１遮光構造を形成することと、
    前記第１カラーレジスト層及び前記第１遮光構造に第２カラーレジスト材料をコーティングすることと、
    前記第２カラーレジスト材料をパターン化して前記表示領域には前記第１カラーレジスト層と少なくとも部分的に重ねられない第２カラーレジスト層を形成し、前記周辺領域に前記表示領域を取り囲む前記第２遮光構造を形成することと、を含み、
    前記第１遮光構造を形成することは、前記第１遮光構造が前記表示領域から前記周辺領域に向いた方向に沿って延在する前記少なくとも１つの第１間隔を含むように、前記第１カラーレジスト材料をパターン化することを含み、
    前記第２遮光構造を形成することは、前記第２遮光構造が少なくとも前記第１間隔に十分に充填されるように、前記第２カラーレジスト材料をパターン化することを含む、
    製造方法。
  19. 前記第１カラーレジスト層及び前記第１遮光構造に前記第２カラーレジスト材料をコーティングすることは、
    前記第１遮光構造の外側の領域に前記第２カラーレジスト材料を提供することと、
    前記ベース基板を回転して前記第２カラーレジスト材料を前記表示領域及び前記周辺領域に均一にコーティングさせ、少なくとも一部の前記第２カラーレジスト材料が前記少なくとも１つの第１間隔を通過して前記第１遮光構造の内側に流れることと、を含む、
    請求項１８に記載の製造方法。
  20. 請求項１～１７のいずれか１項に記載の発光ダイオード表示パネルを含む、
    有機発光ダイオード表示装置。
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