JP7326394B2 - 超伝導回路及びスケーラブルな計算において使用される超伝導デバイスのためのシステム及び方法 - Google Patents
超伝導回路及びスケーラブルな計算において使用される超伝導デバイスのためのシステム及び方法 Download PDFInfo
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Description
量子コンピュータの情報の基本単位として、量子ビットを用いることができる。量子ビットは、情報が格納された実際の物理デバイスを表すことができ、また、その物理デバイスを抽象化した情報自体の単位を表すこともできる。量子ビットの例としては、量子粒子、原子、電子、光子、イオンなどが挙げられる。
量子コンピュータへの使用を考慮した多くの異なるハードウェア手法及びソフトウェア手法が存在する。あるハードウェア手法では、アルミニウム又はニオブなどの超伝導材料で形成された集積回路を用いる。
コンピュータプロセッサは、例えば超伝導量子プロセッサなどの量子プロセッサである、アナログプロセッサの形態を取り得る。超伝導量子プロセッサは、複数の量子ビットと、例えば2以上の超伝導量子ビットからなる結合された局所バイアスデバイスとを含み得る。例示的な量子プロセッサの更なる詳細及び実施形態が、2007年11月8日に出願された「Systems,Devices and Methods for Analog Processing」と題する米国特許公開第2006-0225165号、米国特許出願第12/013,192号及び米国特許仮出願第60/986,554号に記載されている。
量子プロセッサは、量子効果を用いて計算を実行する複数のプログラマブルデバイスを提供する。プログラマブルデバイスは、量子ビット、(量子ビットをプログラム可能に結合する)カプラ及びそのコンポーネントを含む。プログラマブルデバイスは、プログラマブルデバイスの動作に影響を与えるように供給される信号によってプログラムされ、例えば、計算中に磁束量子ビットの磁束に影響を与えるように、磁束量子ビットにバイアス信号が供給され得る。
量子磁束パラメトロン(QFP)は、複合高周波SQUIDにいくつかの点で類似する超伝導ジョセフソン接合デバイスである。QFPデバイスを用いて特定のポテンシャルエネルギー曲線を生成することができる。このポテンシャルエネルギー曲線は、「W」に似ている場合があり、ここで、中心のピークすなわち「障壁」の高さ、並びにその中心の障壁の両側にある2つのウェルのそれぞれの深さは、調整可能である。QFPデバイスの名称中に「量子」との語が現れるが、当該デバイスは一般に古典的に動作する。つまり、中央の障壁を速やかに高くすることは、古典的にはシステムのエネルギー構成を大きく破壊することになると考えられている。それ故、従来、QFP回路に減衰抵抗器を組み込むことによって、エネルギーの散逸を促進し、システムを安定したエネルギー構成に戻す。これらの減衰抵抗器は、過剰なエネルギーを熱の形で散逸させ、それは特に熱雑音に敏感な任意のシステムに悪影響を及ぼし得るプロセスである。それ故、従来のQFP回路は、通常、超伝導量子プロセッサの要素などの、熱雑音に敏感である装置への使用に適さない。
超伝導プロセッサにおける非破壊読出し(non-dissipative readout、NDRO)のデータレート(米国特許第8,169,231号に記載されたNDROなど)は、プロセッササイズによらず一定である。したがって、この手法は、例えば、量子ビット数の多い量子プロセッサ、又はデバイス数の多い古典的な超伝導プロセッサなど、大きなプロセッササイズへのスケーラビリティはない(does not scale)。
図1は、本明細書で説明される様々な論理デバイスを組み込み、かつ/又は様々なアドレッシング手法を実施し得る、古典すなわちデジタルのコンピュータ102と量子コンピュータ104とを含んだ少なくとも1つの例示的な態様によるハイブリッド計算システム100を示す。
既存のシステムは、X-Y-Zアドレス指定方式を利用してDACにアドレスし、ここで、Zを便宜上から電源と呼称し(C2サイズプロセッサ内のすべてのDACステージが直列に接続されている)、X及びYを便宜上からアドレス(ADDR)及びトリガ(TRIG)と呼称する。C2ブロックに電源投入し、ADDRをアサートし、TRIGを数回トグルして、一意に選択された1つのDACステージに、対応する数のパルスを書き込む。本アドレス指定方式は、数千量子ビットレベル(例えば、8,000又は16,000)を処理することができる。例えば100,000量子ビット以上を有する次の複雑さレベルに移行するために、PMMに直列にデータをロードする方法を利用し、2、3の配線のみを使用して長いビットストリームをDACに書き込むことができる。SFQベースのシフトレジスタは、チップ上で過剰に大きい電力を散逸させるため、QFPベースの方式を利用するほうが好ましい。
すべてのパラメータに対する4ビット制御と、従前の量子プロセッサ設計と比較してある程度低減された励起状態の熱占有と、より信頼性が高い永久磁石メモリ(PMM)と、より高い全エネルギー規模とを実現することが望ましい場合がある。大きな集積規模では、量子ビットIpに対する4ビット制御、熱占有、及び非線形性によって性能が制限され得る(このことは、プロセッサ動作時間を補償及び低下させるようにエネルギー規模を低下させことによって熱占有を増加させる)。
既存のアーキテクチャは、X-Y-Zアドレス指定方式を用いてプログラムするDACを選択する。これらの配線の1つは、POWER線と呼称することがあるが、DAC SQUIDループにガルバニックに接続されている。しかし、POWER線からDACへのガルバニック接続は、例えば、ジョセフソンDAC又は高動的インダクタンス材料から構成されたDACを用いる場合に当該ガルバニック接続でなければ役立ち得るような、ガルバニックに共有されるインダクタンスなどの、いくつかの代替的なDAC内結合方式を使いにくいものにする。
前述のX-Y-Zアドレス指定方式は、マルチコアを備えた、例えば量子プロセッサである、プロセッサの場合へと拡張することが可能である。特に、2つ以上の直列のプロセッサコアを追加することにより、同一の信号線(例えば、特定のデバイスを駆動するIO線)の一部を使用することが可能となる。
図17Aは、4つのデジタル/アナログ変換器(DAC)セット1700a、1700b、1700c、1700d(1700と総称する)と、DAC 1704(i,j)の各々に個別にアドレスするように配置された複数の信号線1702a~1702c(1702と総称し、明確さのために図17Aでは3つのみをコールする)とを示す(iは1~nの整数であり、jは1~nの整数であり、図示の明確さのために図17Aでは6のみをコールアウトし、1704と総称する)。制御回路1708は、少なくとも1つの例示された態様に従って、信号線1702の個別の対と4つの電源線(不図示)のうちの1つとを介して、DAC 1704のうちの選択されたものに信号を供給するように通信可能に結合されている。
量子アニールプロセッサに近接して、低温で磁場を計測することが望ましい。既存の態様は、直流SQUIDを利用してプロセッサ周辺の磁場を計測する。通常、35個の直流SQUIDに対して13個のバイアス線を利用し、バイアス線のうちの5つは、専用のフィルタリング及び電子基板を要する。量子プロセッサ上で直流SQUIDを取り去ると、磁力計は、単に古いフィルタ及び電子基板を維持する理由で残る。N個のSQUIDは、通常、約sqrt(N)個のバイアス線を要する。直流SQUIDは、まれに意図しない電圧状態にラッチアップすることがあり、不都合にもチップ上に熱を発生させる。更に、直流SQUID設計はボディインダクタンスを過度に大きくすることを制限し、これは変調深さが低下してSQUIDの磁場感度を制限するからである。
図20は、本システム及び装置を実施するために使用され得る、量子アニール(及び/又は断熱量子計算)コンポーネント用に設計された例示的な超伝導量子プロセッサ2000の一部の概略図である。図20に示す超伝導量子プロセッサ2000の部分は、2つの超伝導量子ビット2001及び2002を含む。また、カプラ2010を介した量子ビット2001と量子ビット2002との間(すなわち、2つの局所相互作用を与える)の調整可能な結合(対角結合)を示す。図20に示すように、量子プロセッサ2000の部分は2つの量子ビット2001、2002及び1つのカプラ2010のみを含むが、当業者であれば、量子プロセッサ2000が任意数の量子ビットと、量子ビット間の情報を結合する任意数のカプラとを含み得ることがわかる。
図21は、動作時に超伝導電流を搬送する超伝導ループ2108を備えた、例としてのDAC 2100を示す。超伝導ループ2108は、例えばニオブ、チタン及び/又は同様のものなどの任意の適当な超伝導材料を含み得る。超伝導ループ2108は、電流を受け入れる流入線2120と流出線2122とに結合されてもよく、流入線2120及び流出線2122によって、超伝導ループ2108内に電圧が誘起される。流出線2122は、任意選択により、他のデバイスに(例えば、他のデバイスへの流入線2120として作用することによって)電流を供給し得る。例えば、態様によっては、DACを、流入線2120及び流出線2122によってまとめて直列に結合し、これにより、複数のDACに電流を供給する。
いくつかの態様において、DACのうちの少なくとも1つがターゲットデバイスに直接結合し、残りのDACが直接結合したDACを介してターゲットデバイスに間接的に結合するように、複数のDAC(例えば、DAC 2100を含む)を直列に結合する。いくつかの態様において、第1のDACはターゲットデバイスに直接結合して、DACによって表される信号の最上位桁をエンコードし、その他のDACは第1のDACに直列に結合されて、より遠いDAC(第1のDACに対して)ほど最下位に近い桁をエンコードし得る。縦続接続DACの態様は、例えば、米国特許第7,876,248及び第8,098,179により詳細に記載されている。
図23は、ワイヤ2304に結合された超伝導膜2302を有する例としてのエネルギー蓄積領域2300を示す。ワイヤ2304は、超伝導ループ2108の一部であってもよく、かつ/又は超伝導ループ2108に結合されていてもよい。超伝導膜2302は、エネルギー蓄積要素2112及び/又は2212の態様例である。
図25Aは、例としてのジョセフソン接合エネルギー蓄積要素2500aを示し、当該ジョセフソン接合エネルギー蓄積要素は、パルス発生器2502(例えば、流入ワイヤ、CJJなどを含み得る)と、1つ以上のジョセフソン接合2504(14個が示され、図25Aでは1つのみコールアウトする)が介挿された蓄積ループ2512と、ターゲットデバイス2530aに対するカップリング2532aとを備える。例としてのジョセフソン接合エネルギー蓄積要素2500aは、ターゲットデバイス2530に誘導結合されている。図25Bは、カップリング2532bによりターゲットデバイス2530bにガルバニックに結合されたジョセフソン接合エネルギー蓄積要素2500bを示す。他の点では、ジョセフソン接合エネルギー蓄積要素2500a及び2500bは実質的に同等であり、便宜上、ここでは総称して、及び個別に、ターゲットデバイス2530aに対するカップリング2532aを有するジョセフソン接合エネルギー蓄積要素2500と称する。
以下の列挙した例示的実施形態は、特徴の例及び特徴の組み合わせを提供し、本発明の非限定的な例示的実施形態である。
少なくとも第1の多接合超伝導量子インターフェースデバイス(SQUID)磁束ポンプを備え、第1の多接合SQUID磁束ポンプは、N個のループであって、Nは2以上の整数であり、各ループは少なくとも臨界温度において超伝導を生じる材料を含み、ループの各々はループのうちの連続して隣接するものによって共有された部分を有する、N個のループと、M個のジョセフソン接合であって、MはNより大きく、ループのうちの連続して隣接するものによって共有されたループの部分の各々にジョセフソン接合のうちの少なくとも1つが介挿されており、ループの各々は個別の蓄積インダクタンスを有する、M個のジョセフソン接合と、
ループのうちの個別のものに対して当該ループが有する磁束を選択的に通信可能に結合するように位置決めされた第1のN個のインターフェースとを備える、システム。
第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの最端のものに結合されたデジタル/アナログ変換器(DAC)を更に備え、DACは少なくとも臨界温度において超伝導を生じる材料ループと蓄積インダクタンスとを備える、例示的実施形態1に記載のシステム。
DACの蓄積インダクタンスは、磁気インダクタンス、動的インダクタンス、ジョセフソンインダクタンス又は磁気インダクタンスと動的インダクタンスとジョセフソンインダクタンスのうちの2つ以上の組み合わせのうちの、少なくとも1つである、例示的実施形態2に記載のシステム。
DACのループは、第1の多接合SQUID磁束ポンプの最端のループによって共有された部分を含む、例示的実施形態1に記載のシステム。
第1のN個のインターフェースのうちのインターフェースはそれぞれ、第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの個別のものの蓄積インダクタンスに近接して配置された個別の誘導インターフェースである、例示的実施形態1に記載のシステム。
第1の多接合SQUID磁束ポンプのループは、ループの直線状のアレイを形成している、例示的実施形態1に記載のシステム。
数Nは、2以上4以下である、例示的実施形態1に記載のシステム。
数Mは、N+1に等しい、例示的実施形態1に記載のシステム。
第1の多接合SQUID磁束ポンプのループに対して直流(DC)バイアスを用いずに磁束信号の多相高周波(RF)クロッキングを実行するように動作可能である、制御回路を更に含む、例示的実施形態1~8のいずれか一つに記載のシステム。
磁束信号の多相高周波(RF)クロッキングは、第1の多接合SQUID磁束ポンプのループを通して磁束を順次DACに押し込む、例示的実施形態9に記載のシステム。
磁束信号の多相高周波(RF)クロッキングは、第1の多接合SQUID磁束ポンプのループを通して磁束を順次DACから押し出す、例示的実施形態9に記載のシステム。
磁束信号の多相高周波(RF)クロッキングの相の総数は、DAC内への、第1の多接合SQUID磁束ポンプのループの総数Nに等しい、例示的実施形態9に記載のシステム。
第1のN個のインターフェースを介して第1の多接合SQUID磁束ポンプのループに磁束信号を順次供給するように通信可能に結合された制御回路を更に備え、各インターフェースに供給される個別の磁束信号は、第1の多接合SQUID磁束ポンプのループの直線状の連なりに沿ったループのうちの直後のものに供給される個別の磁束信号に対してπ/2だけ進んでいる、例示的実施形態1~8のいずれか一つに記載のシステム。
第1のN個のインターフェースを介して第1の多接合SQUID磁束ポンプのループに磁束信号を順次供給するように通信可能に結合された制御回路を更に備え、各インターフェースに供給される個別の磁束信号は、第1の多接合SQUID磁束ポンプのループの直線状の連なりに沿ったループのうちの直後のものに供給される個別の磁束信号に対してπ/2だけ遅れている、例示的実施形態1~8のいずれか一つに記載のシステム。
第1の制御線セットを更に備え、第1の制御線セットは第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの第1のループのインターフェースに結合された第1の制御線と、第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの第2のループのインターフェースに結合された第2の制御線と、第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの第3のループのインターフェースに結合された第3の制御線と、から構成されている、例示的実施形態1に記載のシステム。
複数の更なる多接合SQUID磁束ポンプであって、それぞれが、個別のN個のループであって、ループの各々がループのうちの連続して隣接するものによって共有された部分を有する個別のN個のループと、個別のM個のジョセフソン接合であって、ループのうちの連続して隣接するものによって共有されたループの部分の各々にジョセフソン接合のうちの少なくとも1つが介挿されている、個別のM個のジョセフソン接合とを含み、ループの各々は個別の蓄積インダクタンスを有する、複数の更なる多接合SQUID磁束ポンプと、
更なる多接合SQUID磁束ポンプの各々に対する、更なる多接合SQUID磁束ポンプのうちの個別のもののループのうちの個別のものに対して、ループが有する磁束を選択的に通信可能に結合するように位置決めされている、更なるN個のインターフェースと、を更に備える、例示的実施形態1に記載のシステム。
第1の制御線セットを更に含み、第1の制御線セットは第1の制御線サブセットを含み、第1の制御線サブセットは、第1の多接合SQUID磁束ポンプサブセットの各多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの個別の第1のループのインターフェースに結合された第1の制御線と、第1の多接合SQUID磁束ポンプサブセットの各多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの個別の第2のループのインターフェースに結合された第2の制御線と、第1の多接合SQUID磁束ポンプサブセットの各多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの個別の第3のループのインターフェースに結合された第3の制御線とを含み、第1の多接合SQUID磁束ポンプサブセットは少なくとも3つの多接合SQUID磁束ポンプを含む、例示的実施形態16に記載のシステム。
第1の制御線セットは第2の制御線サブセットを含み、第2の制御線サブセットは、第2の多接合SQUID磁束ポンプサブセットの各多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの個別の第1のループのインターフェースに結合された第1の制御線と、第2の多接合SQUID磁束ポンプサブセットの各多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの個別の第2のループのインターフェースに結合された第2の制御線と、第2の多接合SQUID磁束ポンプサブセットの各多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの個別の第3のループのインターフェースに結合された第3の制御線とを含み、第2の多接合SQUID磁束ポンプサブセットは少なくとも3つの多接合SQUID磁束ポンプを含む、例示的実施形態17に記載のシステム。
第1のJ個の制御線のセットを更に備え、J=2×Nであり、総数Iの多接合SQUID磁束ポンプが存在し、Iは2(N+1)に等しい、例示的実施形態16に記載のシステム。
システムの動作方法であって、システムは、複数の多接合超伝導量子インターフェースデバイス(SQUID)磁束ポンプを備え、多接合SQUID磁束ポンプはそれぞれ、N個のループであって、Nは2以上の整数であり、ループの各々はループのうちの連続して隣接するものによって共有された部分を有する、N個のループと、M個のジョセフソン接合であって、MはNより大きく、ループのうちの連続して隣接するものによって共有されたループの部分の各々にジョセフソン接合のうちの少なくとも1つが介挿されており、ループの各々は個別の蓄積インダクタンスを有する、M個のジョセフソン接合とを備え、多接合SQUID磁束ポンプの各々について、N個のインターフェースが個別の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの個別のものに対して当該ループが有する磁束を選択的に通信可能に結合するように位置決めされており、方法は、
順次、
インターフェースのうちの個別の第1のインターフェースを介して、多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの第1のループに磁束信号を供給することと、
インターフェースのうちの個別の第2のインターフェースを介して、多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの第2のループに磁束信号を供給することであって、ループのうちの第2のループに供給される磁束信号は、ループのうちの第1のループに供給される磁束信号に対して位相がずれていることと、を含む、方法。
インターフェースのうちの個別の第3のインターフェースを介して、多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの少なくとも第3のループに磁束信号を供給することであって、ループのうちの第3のループに供給される磁束信号は、ループのうちの第2のループに供給される磁束信号に対して位相がずれていること、を更に含む、例示的実施形態20に記載の方法。
インターフェースのうちの個別の第4のインターフェースを介して、多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの少なくとも第4のループに磁束信号を供給することであって、ループのうちの第4のループに供給される磁束信号は、ループのうちの第3のループに供給される磁束信号に対して位相がずれていること、を更に含む、例示的実施形態21に記載の方法。
多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの第1のループ、第2のループ及び第3のループに磁束信号を供給することは、個別の、第1のインターフェース、第2のインターフェース及び少なくとも第3のインターフェースの各々に、多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプのループの直線状の連なりに沿ったループのうちの直後のものに供給される個別の磁束信号に対してπ/2だけ位相がずれた個別の磁束信号を供給することを含む、例示的実施形態21に記載の方法。
多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの第1のループ、第2のループ及び第3のループに磁束信号を供給することは、
多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの第1のループ、第2のループ及び少なくとも第3のループに磁束信号を供給することであって、個別の、第1のインターフェース、第2のインターフェース及び第3のインターフェースの各々に供給される個別の磁束信号が、第1の多接合SQUID磁束ポンプのループの直線状の連なりに沿ったループのうちの直後のものに供給される個別の磁束信号に対してπ/2だけ進んでいることを含む、例示的実施形態23に記載の方法。
多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの第1のループ、第2のループ及び第3のループに磁束信号を供給することは、
多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの第1のループ、第2のループ及び第3のループに磁束信号を供給することであって、個別の、第1のインターフェース、第2のインターフェース及び少なくとも第3のインターフェースの各々に供給される個別の磁束信号が、第1の多接合SQUID磁束ポンプのループの直線状の連なりに沿ったループのうちの直後のものに供給される個別の磁束信号に対してπ/2だけ遅れていること含む、例示的実施形態23に記載の方法。
多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの第1のループ、第2のループ及び第3のループに磁束信号を供給することは、第1の多接合SQUID磁束ポンプのループを通して磁束を順次デジタル/アナログ変換器(DAC)に押し込む磁束信号を供給することを含む、例示的実施形態21に記載の方法。
多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの第1のループ、第2のループ及び第3のループに磁束信号を供給することは、第1の多接合SQUID磁束ポンプのループを通して磁束を順次デジタル/アナログ変換器(DAC)から押し出す磁束信号を供給することを含む、例示的実施形態21に記載の方法。
多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの第1のループ、第2のループ及び第3のループに磁束信号を供給することは、第1の制御線、第2の制御線及び第3の制御線を介して、第1の符号及び第1の大きさを有する磁束信号を供給することを含み、
第2の符号及び第1の大きさを有する磁束信号を、多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプのループの第1のループ、第2のループ及び第3のループに磁束信号を供給することに続いて第4の制御線を介して多接合SQUID磁束ポンプのうちの第2の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの少なくとも1つに供給することであって、第2の符号は第1の符号と逆であること、を更に含む、例示的実施形態21に記載の方法。
システムの動作方法であって、システムは、複数の多接合超伝導量子インターフェースデバイス(SQUID)磁束ポンプを備え、多接合SQUID磁束ポンプはそれぞれ、N個のループであって、Nは2以上の整数であり、ループの各々はループのうちの連続して隣接するものによって共有された部分を有する、N個のループと、M個のジョセフソン接合であって、MはNより大きく、ループのうちの連続して隣接するものによって共有されたループの部分の各々にジョセフソン接合のうちの少なくとも1つが介挿されており、ループの各々は個別の蓄積インダクタンスを有する、M個のジョセフソン接合とを備え、多接合SQUID磁束ポンプの各々について、N個のインターフェースが個別の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの個別のものに対して当該ループが有する磁束を選択的に通信可能に結合するように位置決めされており、方法は、
同時に、
インターフェースのうちの個別の第1のインターフェースを介して、多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプのループのうちの第1のループに、第1の符号及び第1の大きさを有する磁束信号を供給し、
インターフェースのうちの個別の第2のインターフェースを介して、多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプの他のループのすべてに、第1の符号及び第1の大きさを有する磁束信号を供給することであって、ループのすべてに供給される磁束信号は互いに同相であることと、を含む、方法。
多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプの他のループのすべてに、第1の符号及び第1の大きさを有する磁束信号を供給することは、第1の符号及び第1の大きさを有する磁束信号を、第1の制御線、第2の制御線及び第3の制御線のうちの個別のものを介して、多接合SQUID磁束ポンプのうちの第1の多接合SQUID磁束ポンプの第1のループ、第2のループ及び少なくとも第3のループに第1供給(first applying)することを含む、例示的実施形態29に記載の方法。
計算システムの動作方法であって、計算システムは、複数のデジタル/アナログ変換器(DAC)と、複数の量子磁束パラメトロン(QFP)ベースのシフトレジスタであって、各々はQFPベースのシフトレジスタ要素の個別のセットを有し、その各々はDACのうちの個別のDACに磁気的又はガルバニックに結合可能なものである、QFPベースのシフトレジスタと、複数の電源線と、複数のトリガ線と、を備え、DACの各々は3つの信号のトリプレットによって、可変数の磁束量子を記憶するように、連続した回数だけ独立にアドレス可能であり、3つの信号のトリプレットはシフトレジスタ要素を介して取得された第1の信号と、電源線を介して取得された第2の信号と、トリガ線を介して取得された第3の信号とを含み、方法は、
DACのすべてをリセットすることと、
電源線の1つ以上に信号を供給することと、
磁束量子がロードされるDACに結合された第1の複数のQFPベースのシフトレジスタ要素に時計方向の持続電流を供給することと、
磁束量子がロードされないDACに結合された第2の複数のQFPベースのシフトレジスタ要素に反時計方向の持続電流を供給することと、
第1の複数回だけ、トリガ線に信号を供給することであって、第1の複数回はロードされる磁束量子の総数に等しいことと、を含む、方法。
DACにロードされる磁束量子の数に基づいてDACのすべてをソートすることと、
2から磁束量子の最大数nまでを取る、プログラムされる整数の回数iに対して、
少なくともi個の磁束量子がロードされるDACに結合された複数のQFPベースのシフトレジスタ要素に時計方向の持続電流を供給することと、
i個未満の磁束量子がロードされるDACに結合された複数のQFPベースのシフトレジスタ要素に反時計方向の持続電流を供給することと、
トリガ線に信号を供給することと、を更に含む、例示的実施形態31に記載の方法。
磁束量子の最大数nは18~22である、例示的実施形態32に記載の方法。
システムを動作させる方法であって、システムは、複数の量子磁束パラメトロン(QFP)と、少なくとも1つの量子磁束パラメトロンデジタル/アナログ変換器(QFP-DAC)対と、バイアス抵抗器を用いずに少なくとも1つのQFP-DAC対のQFP-DACのうちの両方に電流バイアスを供給する電流バイアス線と、複数のQFPのうちの各QFPについて、QFPと少なくとも1つのQFP-DAC対のQFP-DACのうちの第1のQFP-DACとの間の磁束を通信可能に結合するように選択的に動作可能な、個別の第1の複数の量子磁束パラメトロンラッチ(QFPラッチ)、及び、QFPと少なくとも1つのQFP-DAC対のQFP-DACのうちの第2のQFP-DACとの間の磁束を通信可能に結合するように選択的に動作可能な、個別の第2の複数のQFPラッチと、を備え、方法は、
第1の期間中に、同時に、
第1の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに信号を供給し、
第2の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに信号を供給して、
少なくとも1つのQFP-DAC対のうちのQFP-DACのうちの少なくとも1つと磁束量子パラメトロンのうちの個別の磁束量子パラメトロンとの間で磁束量子状態を転送することを含む、方法。
QFP-DACのうちの第1のQFP-DACに信号を供給することと、
QFP-DACのうちの第2のQFP-DACに信号を供給することと、を更に含む、例示的実施形態34に記載の方法。
第1の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに信号を供給し、QFPーDACのうちの第1のQFPーDACに信号を供給することは、信号順次を供給して情報をDACのうちの第1のDACにロードすることを含み、第2の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに信号を供給することと、QFPーDACのうちの第2のQFP-DACに信号を供給することとは、信号を順次供給して情報をDACのうちの第2のDACにロードすることを含む、例示的実施形態35に記載の方法。
第1のQFPラッチ対のうちの第2のQFPラッチ対に信号を供給することと、
第2のQFPラッチ対のうちの第2のQFPラッチ対に信号を供給することと、を更に含む、例示的実施形態34に記載の方法。
第1の複数のQFPラッチの第1のQFPラッチ及び第2のQFPラッチに信号を供給することに続いて、QFP-DACのうちの第1のQFP-DACに信号を供給することと、
第2の複数のQFPラッチの第1のQFPラッチ及び第2のQFPラッチに信号を供給することに続いて、QFP-DACのうちの第2のQFP-DACに信号を供給することと、を更に含む、例示的実施形態37に記載の方法。
QFP-DACのうちの第1のQFP-DACに信号を供給することは、QFP-DACのうちの第1のQFP-DACに個別の第2のラッチ信号を供給することを含み、QFP-DACのうちの第2のQFP-DACに信号を供給することは、QFP-DACのうちの第2のQFP-DACに個別の第2のラッチ信号を供給することを含む、例示的実施形態38に記載の方法。
QFP-DACのうちの第1のQFP-DACに信号を供給することは、QFP-DACのうちの第1のQFP-DACに第2のラッチ信号を供給するのと同時に、QFP-DACのうちの第1のQFP-DACに個別の第1のチップ信号を供給することを含み、QFP-DACのうちの第2のQFP-DACに信号を供給することは、QFP-DACのうちの第2のQFP-DACに第2のラッチ信号を供給するのと同時に、QFP-DACのうちの第2のQFP-DACに個別の第1のチップ信号を供給することを含む、例示的実施形態38に記載の方法。
QFP-DACのうちの少なくとも1つにリセット信号を供給することと、
QFP-DACのうちの少なくとも1つに個別のオフセット信号を供給することと、を更に含む、例示的実施形態40に記載の方法。
第1の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチ及び第2のQFPラッチに信号を供給し、第2の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチ及び第2のQFPラッチに信号を供給することは、QFPラッチに信号を供給してQFP-DACに情報をロードすることを含む、例示的実施形態37に記載の方法。
所与のサイクルでQFPラッチに信号を供給してQFP-DACに情報をロードする前に、QFPーDACにリセット信号を供給すること、を更に含む、例示的実施形態42に記載の方法。
第1の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチ及び第2のQFPラッチに信号を供給し、第2の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチ及び第2のQFPラッチに信号を供給することは、QFPラッチに信号を供給して量子磁束パラメトロンデマルチプレクサ(QFP-Demux)として動作させることを含む、例示的実施形態37に記載の方法。
所与のサイクルでQFPラッチに信号を供給してQFP-Demuxとして動作させる前に、QFP-DACにリセット信号を供給すること、を更に含む、例示的実施形態44に記載の方法。
第1の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチ及び第2のQFPラッチに信号を供給し、第2の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチ及び第2のQFPラッチに信号を供給することは、QFPラッチに信号を供給してQFP-DACから情報をロードすることを含む、例示的実施形態37に記載の方法。
第1の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチ及び第2のQFPラッチに信号を供給し、第2の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチ及び第2のQFPラッチに信号を供給することは、信号を供給して量子磁束パラメトロンマルチプレクサ(QFP-Mux)として動作させることを含む、例示的実施形態37に記載の方法。
第1の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに信号を供給することは、第1の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに個別の第1のラッチ信号を供給することを含み、第2の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに信号を供給することは、第2の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに個別の第1のラッチ信号の論理反転を供給することを含む、例示的実施形態34に記載の方法。
第1の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに信号を供給することは、第1の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに個別の第1のオフセット信号を供給することを含み、第2の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに信号を供給することは、第2の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに個別の第1のオフセット信号を供給することを含む、例示的実施形態48に記載の方法。
第1の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに信号を供給することは、第1の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに個別の第1のアドレス信号を供給することを含み、第2の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに信号を供給することは、第2の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに個別の第1のアドレス信号の論理反転を供給することを含む、例示的実施形態34に記載の方法。
複数のアドレス線をQFPの1つへと対数的に集約すること、を更に含む、例示的実施形態50に記載の方法。
第1の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに信号を供給することは、第1の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに個別の第1のラッチ信号を供給することを含み、第2の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに信号を供給することは、第2の複数のQFPラッチのうちの第1のQFPラッチに個別の第1のラッチ信号を供給することを含む、例示的実施形態50に記載の方法。
複数のN個の信号線と、
複数の4(N-1)2個のデジタル/アナログ変換器(DAC)とを備え、DACは、信号線の個別のトリプレットに通信可能に結合されて、信号線の個別のトリプレットによって搬送される信号を介して制御され、複数のDACが有するDACの各々は、個別の材料ループと、個別のループに介挿されて、材料ループ内で互いに電気的に並列に接続された個別のジョセフソン接合対とを備える、システム。
複数のN個の信号線は制御線セット及び電源線セットを含み、各トリプレットは制御線のうちの2つと電源線のうちの1つとの一意の組み合わせからなる、例示的実施形態53に記載のシステム。
信号線はそれぞれ、少なくとも臨界温度において超伝導を生じる材料からなり、DACの各々の個別の材料ループは、少なくとも臨界温度において超伝導を生じる材料からなる、例示的実施形態53に記載のシステム。
DACは複数の二次元アレイに配列されており、二次元アレイの各々は個別の複数のDACを含み、複数の信号線は第1の信号線サブセットを含み、第1の信号線サブセットの各信号線は二次元アレイのうちの個別の二次元アレイのDACに通信可能に結合されている、例示的実施形態53に記載のシステム。
第1の信号線サブセットの各信号線は二次元アレイのうちの個別の二次元アレイのDACのすべてに通信可能に結合されている、例示的実施形態56に記載のシステム。
複数の信号線は第2の信号線サブセットを含み、第2の信号線サブセットの各信号線は、二次元アレイのうちの各2つ以上に対するDACのサブセットに通信可能に結合されている、例示的実施形態56又は57に記載のシステム。
信号線の個別のトリプレットを介してDACのうちの選択されたDACに信号を供給するように、通信可能に結合された制御回路を更に備える、例示的実施形態58に記載のシステム。
複数の信号線は第2の信号線サブセットを含み、第2の信号線サブセットの各信号線は、二次元アレイのすべてのDACのサブセットに通信可能に結合されている、例示的実施形態56又は57に記載のシステム。
デジタル/アナログ変換器(DAC)の第1の二次元アレイであって、複数のDACを含む、第1の二次元アレイと、
少なくとも第2のDAC二次元アレイであって、第1の二次元アレイ中のDACではない複数のDACを含む、第2の二次元アレイと、
第1のDAC二次元アレイのDACに選択的に電流を供給するように結合された第1の電源線と、
第2のDAC二次元アレイのDACに選択的に電流を供給するように結合された第2の電源線と、
制御線セットとを備え、制御線セットは、少なくとも、
第1の制御線を含み、第1の制御線は、第1のDAC二次元アレイの第1の斜め線に沿って各DACに近接配置されて、第1のDAC二次元アレイの第1の斜め線に沿って個別のDACに通信可能に結合されており、第1の制御線はまた、第2のDAC二次元アレイの第1の斜め線に沿って各DACに近接配置されて、第2のDAC二次元アレイの第1の斜め線に沿って個別のDACに通信可能に結合されている、システム。
第1のDAC二次元アレイのDACは、複数のロウ及び複数のコラムに配列されており、第1のDAC二次元アレイの第1の斜め線は、第1のDAC二次元アレイのすべてのロウ及びすべてのコラムを横切って延在している、例示的実施形態61に記載のシステム。
第2のDAC二次元アレイのDACは複数のロウ及び複数のコラムに配列されており、第2のDAC二次元アレイの第1の斜め線は、第2のDAC二次元アレイのすべてのロウ及びすべてのコラムを横切って延在している、例示的実施形態62に記載のシステム。
第3のDAC二次元アレイであって、第1の二次元アレイ中のDACでも第2の二次元アレイ中のDACでもない複数のDACを含む、第3の二次元アレイと、
第4のDAC二次元アレイであって、第1の二次元アレイ中のDACでも第2の二次元アレイ中のDACでも第3の二次元アレイ中のDACでもない複数のDACを含む、第4の二次元アレイと、
第3のDAC二次元アレイのDACに選択的に電流を供給するように結合された第3の電源線と、
第4のDAC二次元アレイのDACに選択的に電流を供給するように結合された第4電源線と、を更に備え、
第1の制御線は第3のDAC次元アレイの第1の斜め線に沿って各DACに近接配置されて、第3のDAC二次元アレイの第1の斜め線に沿って個別のDACと通信可能に結合されており、第1の制御線は、第4のDAC次元アレイの第1の斜め線に沿って各DACに更に近接配置されて、第4のDAC二次元アレイの第1の斜め線に沿って個別のDACと通信可能に結合されている、例示的実施形態61に記載のシステム。
第1のDAC二次元アレイのDACは複数のロウ及び複数のコラムに配列されており、第1のDAC二次元アレイの第1の斜め線は、第1のDAC二次元アレイのすべてのロウ及びすべてのコラムを横切って延在している、例示的実施形態64に記載のシステム。
第2のDAC二次元アレイのDACは複数のロウ及び複数のコラムに配列されており、第2のDAC二次元アレイの第1の斜め線は、第2のDAC二次元アレイのすべてのロウ及びすべてのコラムを横切って延在している、例示的実施形態65に記載のシステム。
第3のDAC二次元アレイのDACは複数のロウ及び複数のコラムに配列されており、第3のDAC二次元アレイの第1の斜め線は、第3のDAC二次元アレイのすべてのロウ及びすべてのコラムを横切って延在している、例示的実施形態66に記載のシステム。
第4のDAC二次元アレイのDACは複数のロウ及び複数のコラムに配列されており、第4のDAC二次元アレイの第1の斜め線は、第4のDAC二次元アレイのすべてのロウ及びすべてのコラムを横切って延在している、例示的実施形態67に記載のシステム。
第2の二次元アレイの第1の斜め線は第1の二次元アレイの第1の斜め線に垂直であり、第3の二次元アレイの第1の斜め線は第2の二次元アレイの第1の斜め線に垂直である、例示的実施形態65に記載のシステム。
第4の二次元アレイの第1の斜め線は第1の二次元アレイの第1の斜め線に垂直であり、第4の二次元アレイの第1の斜め線は第3の二次元アレイの第1の斜め線に垂直である、例示的実施形態65に記載のシステム。
第1の制御線は、第1のDAC二次元アレイの第1の斜め線に沿った蛇行経路をたどり、第2のDAC二次元アレイの第1の斜め線に沿った蛇行経路をたどり、第3のDAC二次元アレイの第1の斜め線に沿った蛇行経路をたどり、第4のDAC二次元アレイの第1の斜め線に沿った蛇行経路をたどる、例示的実施形態64に記載のシステム。
制御線セットは、
第2の制御線を更に備え、第2の制御線は、第1のDAC二次元アレイの第2の斜め線に沿って各DACに近接配置されて、第1のDAC二次元アレイの第2の斜め線に沿って個別のDACに通信可能に結合されており、第2の制御線はまた、第2のDAC二次元アレイの第2の斜め線に沿って各DACに近接配置されて、第2のDAC二次元アレイの第2の斜め線に沿って個別のDACに通信可能に結合されており、第2の制御線は、第3のDAC次元アレイの第2の斜め線に沿って各DACに更に近接配置されて、第3のDAC二次元アレイの第2の斜め線に沿って個別のDACに通信可能に結合されており、第2の制御線は、第4のDAC次元アレイの第2の斜め線に沿って各DACになお更に近接配置されて、第4のDAC二次元アレイの第2の斜め線に沿って個別のDACに通信可能に結合されている、例示的実施形態64に記載のシステム。
第1のDAC二次元アレイのDACは複数のロウ及び複数のコラムに配列されており、第1のDAC二次元アレイの第2の斜め線は、第1のDAC二次元アレイのすべてのロウ及びすべてのコラムを横切って延在している、例示的実施形態72に記載のシステム。
制御線セットは、
第3の制御線を更に備え、第3の制御線は、第1のDAC二次元アレイの第3の斜め線及び第4の斜め線に沿って各DACに近接配置されて、第1のDAC二次元アレイの第3の斜め線及び第4の斜め線に沿って個別のDACに通信可能に結合されており、第4の斜め線は第3の斜め線に垂直である、例示的実施形態72に記載のシステム。
第1のDAC二次元アレイのDACは複数のロウ及び複数のコラムに配列されており、第1のDAC二次元アレイの第3の斜め線は、第1のDAC二次元アレイの第1の複数のロウ及び第1の複数のコラムを横切って延在しており、第1のDAC二次元アレイの第4の斜め線は、第1のDAC二次元アレイの第2の複数のロウ及び第2の複数のコラムを横切って延在しており、第1の複数のロウと第2の複数のロウとの組み合わせは第1のDAC二次元アレイのすべてのロウを含み、第1の複数のコラムと第2の複数のコラムとの組み合わせは第1のDAC二次元アレイのすべてのコラムを含む、例示的実施形態74に記載のシステム。
第3の制御線はまた、第2のDAC二次元アレイの第3の斜め線及び第4の斜め線に沿って各DACに近接配置されて、第2のDAC二次元アレイの第3の斜め線及び第4の斜め線に沿って個別のDACに通信可能に結合されており、第2のDAC二次元アレイの第4の斜め線は第2のDAC二次元アレイの第3の斜め線に垂直であり、
第3の制御線は、第3のDAC次元アレイの第3の斜め線及び第4の斜め線に沿って各DACに更に近接配置されて、第3のDAC二次元アレイの第3の斜め線及び第4の斜め線に沿って個別のDACに通信可能に結合されており、第3のDAC二次元アレイの第4の斜め線は第3のDAC二次元アレイの第3の斜め線に垂直であり、
第3の制御線は、第4のDAC次元アレイの第3の斜め線及び第4の斜め線に沿って各DACになお更に近接配置されて、DACの第4の二次元アレイの第3の斜め線及び第4の斜め線に沿って個別のDACに通信可能に結合されており、第4のDAC二次元アレイの第4の斜め線は第4のDAC二次元アレイの第3の斜め線に垂直である、例示的実施形態74に記載のシステム。
合計N個の信号線が存在し、DACの第1のアレイ、DACの第2のアレイ、DACの第3のアレイ及びDACの第4のアレイの各々は4(N-1)2個のDACを含む、例示的実施形態64~74のいずれか一つに記載のシステム。
1個の電源線と信号線のうちの2個とからなる個別のトリプレットを介して、DACのうちの選択されたDACに信号を供給するように、通信可能に結合された制御回路を更に備え、トリプレットは単一の個別のDACを動作させるように一意に通信可能に結合されている、例示的実施形態64~74のいずれか一つに記載のシステム。
システムの動作方法であって、システムは、デジタル/アナログ変換器(DAC)の第1の二次元アレイであって、第1の二次元アレイは、複数のDACを含む、DACの第1の二次元アレイと、少なくとも第2のDAC二次元アレイであって、第1の二次元アレイ中のDACではない複数のDACを備えた第2の二次元アレイと、第1のDAC二次元アレイのDACに選択的に電流を供給するように結合された第1の電源線と、第2のDAC二次元アレイのDACに選択的に電流を供給するように結合された第2の電源線と、制御線セットであって、少なくとも、第1の制御線であって、第1のDAC二次元アレイの第1の斜め線に沿って各DACに近接配置されて、第1のDAC二次元アレイの第1の斜め線に沿って個別のDACに通信可能に結合されており、更に第2のDAC二次元アレイの第1の斜め線に沿って各DACに近接配置されて、第2のDAC二次元アレイの第1の斜め線に沿って個別のDACに通信可能に結合された、第1の制御線と、第2の制御線であって、第1のDAC二次元アレイの第2の斜め線に沿って各DACに近接配置されて、第1のDAC二次元アレイの第2の斜め線に沿って個別のDACに通信可能に結合されており、更に第2のDAC二次元アレイの第2の斜め線に沿って各DACに近接配置されて、第2のDAC二次元アレイの第2の斜め線に沿って個別のDACに通信可能に結合された、第2の制御線とを有する、制御線セットと、を含み、方法は、
第1の期間中に、同時に、
第1の電源線を介して第1のDACに信号を供給し、
第1の制御線を介して第1のDACに信号を供給し、
第2の制御線を介して第1のDACに信号を供給することを含む、方法。
複数のN個の信号線と、
第1の二次元アレイに配置された第1の複数のアナログ変換器(DAC)であって、第1の複数のDACのDACの各々は、個別の材料ループと個別のループに介挿されて材料ループ内で互いに電気的に並列に結合された個別のジョセフソン接合対とを含む第1の複数のDACと、
第1の複数のDACの第1の二次元アレイを通してブレイド構成に配置されて、第1の複数のDACのDACに通信可能に結合された、複数の信号線とを備える、システム。
第2の二次元アレイに配置された第2の複数のアナログ変換器(DAC)であって、第2の複数のDACのDACの各々は、個別の材料ループと個別のループに介挿されて材料ループ内で互いに電気的に並列に結合された個別のジョセフソン接合対とを含む第2の複数のDACと、
第3の二次元アレイに配置された第3の複数のアナログ変換器(DAC)であって、第3の複数のDACのDACの各々は、個別の材料ループと個別のループに介挿されて材料ループ内で互いに電気的に並列に結合された個別のジョセフソン接合対とを含む第3の複数のDACと、
第4の二次元アレイに配置された第4の複数のアナログ変換器(DAC)であって、第4の複数のDACのDACの各々は、個別の材料ループと個別のループに介挿されて材料ループ内で互いに電気的に並列に結合された個別のジョセフソン接合対とを含む第4の複数のDACと、を更に備え、複数の信号と複数の信号線とが、それぞれ、第2の複数のDAC、第3の複数のDAC、第4の複数のDACの、第2の二次元アレイ、第3の二次元アレイ、第4の二次元アレイを通してブレイド構成に配置されて、第2の複数のDACのDAC、第3の複数のDACのDAC、第4の複数のDACのDACに通信可能に結合された、例示的実施形態80に記載のシステム。
第1の複数のDACのDAC、第2の複数のDACのDAC、第3の複数のDACのDAC、第4の複数のDACの合計は、4(N-1)2個のDACを含み、当該合計のDACは、信号線の個別のトリプレットに通信可能に結合されて、信号線の個別のトリプレットによって搬送された信号を介して制御される、例示的実施形態80又は81に記載のシステム。
複数の信号線は複数のN個の信号線を含み、複数のN個の信号線は、制御線セット及び電源線セットを含み、各DACは制御線のうちの個別の制御線を介して制御され、各トリプレットは制御線のうちの2つと電源線のうちの1つとの一意の組み合わせからなる、例示的実施形態72に記載のシステム。
デジタル/アナログ変換器(DAC)の第1の二次元アレイであって、第1の二次元アレイは、第1の二次元アレイ内の複数のロウ及び複数のコラムに配置された複数のDACを有する、DACの第1の二次元アレイと、
第1のDAC二次元アレイのDACに選択的に電流を供給するように結合された第1の電源線と、
制御線セットと、を備え、制御線セットは、少なくとも、
第1の制御線を含み、第1の制御線は、第1のDAC二次元アレイの少なくとも3つのロウ及び少なくとも3つのコラムの各々における少なくとも1つのDACに動作可能に近接配置されて、第1のDAC二次元アレイの少なくとも3つのロウ及び少なくとも3つのコラムの各々における個別のDACに通信可能に結合する、システム。
少なくとも第2のDAC二次元アレイであって、第1の二次元アレイ中のDACではない複数のDACであって、第2の二次元アレイの複数のロウ及び複数のコラムに配置された複数のDACを含む、複数のDACを有する、第2のDAC二次元アレイと、
第2のDAC二次元アレイのDACに選択的に電流を供給するように結合された第2の電源線と、を更に備え、第1の制御線はまた、第2のDAC二次元アレイの少なくとも3つのロウ及び少なくとも3つのコラムの各々における少なくとも1つのDACに動作可能に近接配置されて、第2のDAC二次元アレイの少なくとも3つのロウ及び少なくとも3つのコラムの各々における個別のDACに通信可能に結合する、例示的実施形態84に記載のシステム。
第2の制御線を更に備え、第2の制御線は第1のDAC二次元アレイの少なくとも3つのロウ及び少なくとも3つのコラムの各々における少なくとも1つのDACに動作可能に近接配置されて、第1のDAC二次元アレイの少なくとも3つのロウ及び少なくとも3つのコラムの各々における個別のDACに通信可能に結合する、例示的実施形態84又は85に記載のシステム。
第1の制御線と第2の制御線とは、共通のDACがない状態で、異なるDACに動作可能に近接配置されている、例示的実施形態86に記載のシステム。
第1の制御線と第2の制御線とは、少なくとも1つの共通のDACがある状態で、少なくとも1つの同じDACに動作可能に近接配置されている、例示的実施形態87に記載のシステム。
第1の量子磁束パラメトロン(QFP)磁力計セットであって、第1のQFP磁力計セットの各QFP磁力計は、個別の第1の材料ループと、個別の第2の材料ループと、ジョセフソン接合対を備えた個別の複合ジョセフソン接合とを含み、個別の第1の材料ループ及び個別の第2の材料ループは臨界温度において超伝導を生じ、第2の材料ループは個別の第1の材料ループに介挿されており、個別のジョセフソン接合対は、第2の材料ループに介挿されていて、個別の第2の材料ループが個別の第1の材料ループに介挿されたノードに対して第2の材料ループ内で互いに並列であり、個別の第2の材料ループは、個別の複合ジョセフソン接合を制御する制御信号を誘導受信する個別の第2のループ誘導インターフェースを含み、個別の第1の材料ループは複数の第1のループ誘導インターフェースを含み、第1のループ誘導インターフェースのうちの少なくとも1つはグランドプレーンが介在することなく外部磁場からの磁束に晒されて、個別のQFP磁力計によって外部磁場を計測する、第1の量子磁束パラメトロン(QFP)磁力計セットと、
第2のループ誘導インターフェースに制御信号を選択的に通信可能に結合するように配置された制御線セットと、
外部磁場を計測するための磁束フィードバックに供される、第1のQFP磁力計セットのうちの各QFP磁力計の第1のループ誘導インターフェースのうちの少なくとも1つに磁束バイアスを選択的に通信可能に結合するように配置された磁束バイアス線セットと、を備える、システム。
複数の量子ビット及び複数のカプラを含むプロセッサチップを更に備え、各カプラは個別の量子ビット対を選択的に通信可能に結合させるように動作し、第1のQFP磁力計セットは外部磁場を検出するように配置されている、例示的実施形態89に記載のシステム。
第1のQFP磁力計セットは、プロセッサチップの集積コンポーネントである、例示的実施形態90に記載のシステム。
第1のQFP磁力計セットに通信可能に結合された第1のシフトレジスタを更に備える、例示的実施形態89~91のいずれか一つに記載のシステム。
第1のシフトレジスタは、第1のQFP磁力計セットのうちの個別のものに磁気的又はガルバニックに結合可能なシフトレジスタであるQFPベースのシフトレジスタである、例示的実施形態89に記載のシステム。
複数の非破壊読出し(NDRO)を更に備える、例示的実施形態93に記載のシステム。
制御回路を更に備え、制御回路は、磁束バイアス線を介して第1の磁力計セットのQFP磁力計に通信可能に結合して、第1の磁力計セットのQFP磁力計の複数の読出しを行いながら、第1の磁力計セットのQFP磁力計の各々のボディに供給された磁束バイアスを掃引するように動作可能である、例示的実施形態93に記載のシステム。
制御回路は、複数の読出しに少なくとも部分的に基づいて、第1の磁力計セットのQFP磁力計の各々の個別の縮退点を更に求める、例示的実施形態95に記載のシステム。
第1の磁力計セットのQFP磁力計の各々について、制御回路は、第1の磁力計セットのQFP磁力計の各々の個別の縮退点を求めるために、個別の読出し結果セットをtanh形状にフィッティングする、例示的実施形態96に記載のシステム。
制御回路は、第1のアニール線セットを介して第1の磁力計セットのQFP磁力計に通信可能に更に結合して、+Φ0/2と+Φ0との間と、-Φ0/2と-Φ0との間で第1の磁力計セットのQFP磁力計の各々をアニールするように動作可能である、例示的実施形態97に記載のシステム。
制御回路は、
アニール線/QFP磁力計干渉の計測値を更に求め、
求まったアニール線/QFP磁力計干渉を更に補償する、例示的実施形態98に記載のシステム。
第1のQFP磁力計セットのQFP磁力計の各々について、第1のループ誘導インターフェースのうちの少なくともいくつかは、個別のQFP磁力計を、第1のQFP磁力計セットの近傍のQFP磁力計の個別の第1のループ誘導インターフェースに結合する、例示的実施形態89に記載のシステム。
システムの動作方法であって、システムは、第1の量子磁束パラメトロン(QFP)磁力計セットであって、第1のQFP磁力計セットの各QFP磁力計は、個別の第1の材料ループと、個別の第2の材料ループと、ジョセフソン接合対を備えた個別の複合ジョセフソン接合とを含み、個別の第1の材料ループ及び個別の第2の材料ループは臨界温度において超伝導を生じ、第2の材料ループは個別の第1の材料ループに介挿されており、個別のジョセフソン接合対は、第2の材料ループに介挿されていて、個別の第2の材料ループが個別の第1の材料ループに介挿されたノードに対して第2の材料ループ内で互いに並列であり、個別の第2の材料ループは、個別の複合ジョセフソン接合を制御する制御信号を誘導受信する個別の第2のループ誘導インターフェースを含み、個別の第1の材料ループは複数の第1のループ誘導インターフェースを含み、第1のループ誘導インターフェースのうちの少なくとも1つはグランドプレーンが介在することなく外部磁場からの磁束に晒されて、個別のQFP磁力計によって外部磁場を計測する、第1の量子磁束パラメトロン(QFP)磁力計セットと、第2のループ誘導インターフェースに制御信号を選択的に通信可能に結合するように配置された制御線セットと、外部磁場を計測するための磁束フィードバックに供される、第1のQFP磁力計セットのうちの各QFP磁力計の第1のループ誘導インターフェースのうちの少なくとも1つに磁束バイアスを選択的に通信可能に結合するように配置された磁束バイアス線セットと、制御回路と、を含み、方法は、
第1の磁力計セットのQFP磁力計の各々について、
個別のQFP磁力計のボディに供給された磁束バイアスを掃引することと、
個別のQFP磁力計の複数の読出しを行いながら、個別のQFP磁力計のボディに供給された磁束バイアスを掃引することと、を含む、方法。
システムは、第1のシフトレジスタを更に含み、方法は、
第1のQFP磁力計セットを第1のシフトレジスタに通信可能に結合することと、
磁束バイアス信号を供給して、連続するシフトレジスタ要素間で量子磁束値を順次移動させることと、を更に含む、例示的実施形態101に記載の方法。
個別のQFP磁力計の複数の読出しを行うことは、非破壊読出し(NDRO)によって個別のQFP磁力計を読み出すことを含む、例示的実施形態102に記載の方法。
複数の読出しに少なくとも部分的に基づいて、第1の磁力計セットのQFP磁力計の各々の個別の縮退点を求めること、を更に含む、例示的実施形態101~103のいずれか一つに記載の方法。
複数の読出しに少なくとも部分的に基づいて第1の磁力計セットのQFP磁力計の各々の個別の縮退点を求めることは、第1の磁力計セットのQFP磁力計の各々の個別の縮退点を求めるために、個別の読出し結果セットをtanh形状にフィッティングすることを含む、例示的実施形態104に記載の方法。
第1のアニール線セットを介して第1の磁力計セットのQFP磁力計に信号を供給して、+Φ0/2と+Φ0との間と、-Φ0/2と-Φ0との間で第1の磁力計セットのQFP磁力計の各々をアニールすること、を更に含む、例示的実施形態105に記載の方法。
アニール線/QFP磁力計干渉の計測値を求めることと、
求まったアニール線/QFP磁力計干渉を補償することと、を更に含む、例示的実施形態106に記載の方法。
第1のQFPシフトレジスタとして配置されて互いに通信可能に結合された第1の量子磁束パラメトロン(QFP)磁力計セットであって、第1のQFP磁力計セットの各QFP磁力計は、個別の第1の材料ループと、個別の第2の材料ループと、ジョセフソン接合対を備えた個別の複合ジョセフソン接合とを含み、個別の第1の材料ループ及び個別の第2の材料ループは臨界温度において超伝導を生じ、第2の材料ループは個別の第1の材料ループに介挿されており、個別のジョセフソン接合対は、第2の材料ループに介挿されていて、個別の第2の材料ループが個別の第1の材料ループに介挿されたノードに対して第2の材料ループ内で互いに並列であり、個別の第2の材料ループは、個別の複合ジョセフソン接合を制御する制御信号を誘導受信する個別の第2のループ誘導インターフェースを含み、個別の第1の材料ループは複数の第1のループ誘導インターフェースを含む、第1の量子磁束パラメトロン(QFP)磁力計セットと、
第2のループ誘導インターフェースに制御信号を選択的に通信可能に結合するように配置された制御線セットと、
第1のQFP磁力計セットの各QFP磁力計の第1のループ誘導インターフェースのうちの少なくとも1つに、磁束バイアスを選択的に通信可能に結合するように配置された磁束バイアス線セットと、
第1のQFPシフトレジスタの少なくとも1つの次元に沿って値をシフトすように、第1のループ誘導インターフェースを介して第1のQFP磁力計セットのループに磁束信号を順次供給するように通信可能に結合された制御回路と、を備える、システム。
制御回路は、第1のループ誘導インターフェースを介して第1のQFP磁力計セットのループに磁束信号を順次供給し、第1のループ誘導インターフェースの各々に供給される個別の磁束信号は、第1のQFP磁力計セットのループの直線状の連なりに沿った直後のループに供給される個別の磁束信号に対してπ/2だけオフセットする、例示的実施形態108に記載のシステム。
各ループの第1のループ誘導インターフェースに供給される個別の磁束信号が、第1のQFP磁力計セットのループの直線状の連なりに沿ったループのうちの直後のものに供給される個別の磁束信号に対してπ/2だけ進んでいる、例示的実施形態109に記載のシステム。
各ループの第1のループ誘導インターフェースに供給される個別の磁束信号が、第1のQFP磁力計セットのループの直線状の連なりに沿ったループのうちの直後のものに供給される個別の磁束信号に対してπ/2だけ遅れている、例示的実施形態109に記載のシステム。
第1のQFP磁力計セットは一次元アレイシフトレジスタとして配置されている、例示的実施形態108~111のいずれか一つに記載のシステム。
第1のQFP磁力計セットは二次元アレイシフトレジスタとして配置されている、例示的実施形態108~111のいずれか一つに記載のシステム。
制御回路は、シフトレジスタを一度に1つのQFP磁力計に読み出す、例示的実施形態108に記載のシステム。
制御回路は、シフトレジスタを一度にQFP磁力計の全コラムに読み出す、例示的実施形態108に記載のシステム。
制御回路は、第1の磁力計セットのQFP磁力計の複数の読出しを行いながら、第1の磁力計セットのQFP磁力計の各々のボディに供給された磁束バイアスを掃引するように更に動作可能である、例示的実施形態108、114又は115に記載のシステム。
制御回路は、複数の読出しに少なくとも部分的に基づいて、第1の磁力計セットのQFP磁力計の各々の個別の縮退点を更に求める、例示的実施形態116に記載のシステム。
第1の磁力計セットのQFP磁力計の各々について、制御回路は、第1の磁力計セットのQFP磁力計の各々の個別の縮退点を求めるために、個別の読出し結果セットをtanh形状にフィッティングする、例示的実施形態117に記載のシステム。
制御回路は、第1のアニール線セットを介して第1の磁力計セットのQFP磁力計に更に通信可能に更に結合して、+Φ0/2と+Φ0との間と、-Φ0/2と-Φ0との間で第1の磁力計セットのQFP磁力計の各々をアニールするように更に動作可能である、例示的実施形態118に記載のシステム。
制御回路は、
アニール線/QFP磁力計干渉の計測値を更に求め、
求まったアニール線/QFP磁力計干渉を更に補償する、例示的実施形態119に記載のシステム。
Claims (18)
- 超伝導量子ビットと、量子ビットを通信可能に結合する1つ以上のカプラと、を有する複数のプログラマブルデバイスと、
前記複数のプログラマブルデバイスのターゲットデバイス内の電流を駆動するように動作可能な第1のデジタル/アナログ変換器(DAC)と、を備え、前記第1のDACは、前記ターゲットデバイスに結合可能であって、
動作時に第1の電荷キャリア密度を有する第1の超伝導ループと、
前記第1の超伝導ループに介挿された第1のエネルギー蓄積要素であって、動作時に前記第1の電荷キャリア密度より小さい第2の電荷キャリア密度を有することによって第1の動的インダクタンスを与える、第1のエネルギー蓄積要素と、を有し、
前記第1の超伝導ループは、第1の実効浸透深さを有する第1の超伝導材料を含み、前記第1のエネルギー蓄積要素は、前記第1の実効浸透深さより大きい第2の実効浸透深さを有する第2の超伝導材料を含む、量子プロセッサ。 - 前記第1のエネルギー蓄積要素は、前記第2の超伝導材料からなる超伝導膜を備え、前記超伝導膜は、前記超伝導ループの前記第1の超伝導材料の厚さより小さい厚さを有する、請求項1に記載の量子プロセッサ。
- 前記超伝導膜の前記厚さは、最大で第2の浸透深さの3倍である、請求項2に記載の量子プロセッサ。
- 前記超伝導膜の前記厚さは、最大で前記第2の浸透深さの2分の1である、請求項3に記載の量子プロセッサ。
- 前記超伝導膜は完全に前記量子プロセッサの層内に配置されており、これにより前記超伝導膜は実質的に平坦である、請求項2に記載の量子プロセッサ。
- 前記超伝導膜は、第1の次元の領域長と第2の次元の領域幅とを有する平坦領域内で蛇行し、前記超伝導膜は、前記第1の次元の前記領域長に亘って延在する複数の長さ方向部分において延在し、各長さ方向部分は、前記領域幅より小さい距離だけ、前記第2の次元に、隣接する長さ方向部分から離間していて、前記第2の次元で延在する幅方向部分によって、隣接する長さ方向部分に電気的に接続されている、請求項5に記載の量子プロセッサ。
- 前記第2の超伝導材料は、NbN、NbTiN、TiN及び粒状アルミニウムからなる群から選択される、請求項1に記載の量子プロセッサ。
- 前記第1のエネルギー蓄積要素は、前記第1の超伝導ループに直列に介挿された複数のジョセフソン接合を有する、請求項1に記載の量子プロセッサ。
- 前記第1のDACは、ガルバニック結合によって前記ターゲットデバイスにガルバニックに結合されており、前記ガルバニック結合は共有ジョセフソン接合を含む、請求項8に記載の量子プロセッサ。
- 前記第1のDACは前記ターゲットデバイスに磁気的に結合されており、前記複数のジョセフソン接合の各々についてのR_NAは、ターゲットR_NA値から閾値量以下だけずれており、R_Nは接合当たりのジョセフソン抵抗であり、Aは接合当たりの面積である、請求項8に記載の量子プロセッサ。
- 第2のDACを備え、
前記第2のDACは、第2の超伝導ループと、前記第2の超伝導ループに介挿されて第2の動的インダクタンスを与える第2のエネルギー蓄積要素と、を有し、
前記第2の超伝導ループは前記第1のDACの前記第1の超伝導ループにガルバニックに結合されており、
前記第1の超伝導ループ及び前記第2の超伝導ループは前記第1の超伝導ループ及び前記第2の超伝導ループに共通の共有部を有し、
前記共有部は、動作時に、前記第1の動的インダクタンス及び前記第2の動的インダクタンスのうちの少なくとも一方に比例する共有動的インダクタンスを与える共有エネルギー蓄積要素を有する、請求項10に記載の量子プロセッサ。 - 前記共有部の幅は前記第1のエネルギー蓄積要素及び前記第2のエネルギー蓄積要素の幅より大きく、幅は電流の方向及び厚さの方向に垂直に測られる、請求項11に記載の量子プロセッサ。
- 前記共有部の第1の領域は、前記第1の動的インダクタンスより小さい、より小さい動的インダクタンスを有する1つ以上の超伝導体に結合されており、前記共有部の非結合領域は、前記超伝導体によって、前記共有動的インダクタンスを与えるように、少なくとも部分的に定義されている、請求項11に記載の量子プロセッサ。
- 前記共有エネルギー蓄積要素は、動作時に、前記第1の動的インダクタンスに比例する前記共有動的インダクタンスを与え、前記第1のDACは、動作時に、1つ以上の、前記第2のDACより上位の桁を表す、請求項11に記載の量子プロセッサ。
- 前記第1のDACは前記第1の超伝導ループに介挿された結合要素を有し、前記第1のDACは結合要素を介して前記ターゲットデバイスに直接結合されており、
前記第2のDACは前記第1のDACを介して前記ターゲットデバイスに間接的に結合されており、
前記第1のDACは入力ストリングの最上位桁を表すように動作可能であり、前記第2のDACは前記入力ストリングの下位桁を表すように動作可能である、請求項10に記載の量子プロセッサ。 - 前記第1のエネルギー蓄積要素は、前記第1の超伝導ループに直列に介挿された第1の複数のジョセフソン接合を有し、
前記第2のエネルギー蓄積要素は、前記第2の超伝導ループに直列に介挿された第2の複数のジョセフソン接合を有し、
前記共有部は第3の複数のジョセフソン接合を有し、前記第3の複数のジョセフソン接合の前記ジョセフソン接合のうちの少なくとも1つは、前記第1の複数のジョセフソン接合及び前記第2の複数のジョセフソン接合のうちの各ジョセフソン接合より大きい面積を有する、請求項11に記載の量子プロセッサ。 - 前記第3の複数のジョセフソン接合の前記ジョセフソン接合のうちの前記少なくとも1つは、前記第1の複数のジョセフソン接合及び前記第2の複数のジョセフソン接合の前記ジョセフソン接合のうちの少なくとも1つの少なくとも2倍の面積を有する、請求項16に記載の量子プロセッサ。
- 前記第1の超伝導ループは、前記ターゲットデバイスにガルバニックに結合されている、請求項10に記載の量子プロセッサ。
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