JP7323810B2 - 圧力センサ装置 - Google Patents
圧力センサ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7323810B2 JP7323810B2 JP2020500444A JP2020500444A JP7323810B2 JP 7323810 B2 JP7323810 B2 JP 7323810B2 JP 2020500444 A JP2020500444 A JP 2020500444A JP 2020500444 A JP2020500444 A JP 2020500444A JP 7323810 B2 JP7323810 B2 JP 7323810B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- pressure sensor
- opening
- hollow portion
- sensor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0072—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0007—Fluidic connecting means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L13/00—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values
- G01L13/02—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements
- G01L13/025—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values using elastically-deformable members or pistons as sensing elements using diaphragms
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0007—Fluidic connecting means
- G01L19/0038—Fluidic connecting means being part of the housing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/142—Multiple part housings
- G01L19/143—Two part housings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0042—Constructional details associated with semiconductive diaphragm sensors, e.g. etching, or constructional details of non-semiconductive diaphragms
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0051—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1(A)は本実施形態に係る圧力センサ装置の上面側の平面図であり、図1(B)及び図1(C)は側面図であり、図1(D)は下面側の平面図である。基板10Aの上面にカバー20Aが搭載されており、基板10Aの下面に蓋部30が搭載されている。基板10Aは板状であり、平面視で矩形の形状を有し、対向する2つの辺において複数個の端子12が並べて設けられている。
本実施形態の説明において、第1実施形態と同様である部分については説明を省略する。図8(A)は本実施形態に係る圧力センサ装置の上面側の平面図であり、図8(B)及び(C)は側面図であり、図8(D)は下面側の平面図である。基板10Bの上面にカバー20Bが搭載されており、基板10Bの下面に蓋部30が搭載されている。
図14(A)は第1変形例に係る圧力センサ装置の上面側の平面図、図14(B)は側面図(B)、図14(C)はカバーの上面側の斜視図、図14(D)は下面側の斜視図である。基板10Cの上面にカバー20Cが搭載されており、基板10Cの下面に蓋部30が側壁部31を介して搭載されている。カバー20Cは箱状部21と第1筒状部25A及び第2筒状部25Bを有する。
図15(A)は第2変形例の一例に係る圧力センサ装置の断面図である。第1変形例に係る圧力センサ装置をマザーボード100に実装している。ここで、第1筒状部25Aと第2筒状部25Bがマザーボード100に対して下面を向くように実装されている。第1筒状部25Aには、圧力測定対象の流体(黒矢印)が導かれ、第2筒状部25Bには、圧力測定の比較対象の流体(白矢印)が導かれる。
図16(A)は第3変形例の一例に係る圧力センサ装置をマザーボード100に実装した構成の断面図である。第2変形例における円筒状の第1筒状部25Aの代わりに、先端が外方に屈曲した形状の第1筒状部25Cが形成されている。また、第2変形例における円筒状の第2筒状部25Bの代わりに、先端が外方に屈曲した形状の第2筒状部25Dが形成されている。第1筒状部25Cと第2筒状部25Dがマザーボード100に対して上面を向くように実装されている。
図16(B)は第4変形例の一例に係る圧力センサ装置をマザーボード100に実装した構成の断面図である。第3変形例に係る圧力センサ装置において、第1筒状部25Cを除去した構成である。即ち、カバー20Eの箱状部21の上面に開口部28が形成され、圧力センサ素子15のダイヤフラム構造の下面に通じるように流路が形成されている。例えば第2筒状部25Dに圧力測定対象の流体(黒矢印)が導かれ、箱状部21の上面に開口部28に圧力測定の比較対象の流体(白矢印)が導かれる。
図16(C)は第5変形例の一例に係る圧力センサ装置をマザーボード100に実装した構成の断面図である。第1実施形態に係る圧力センサ装置において、筒状部25の代わりに先端が外方に屈曲した形状の筒状部25Eが形成されている。筒状部25Eがマザーボード100に対して上面を向くように実装されている。筒状部25Eに圧力測定対象の流体(黒矢印)が導かれ、蓋部30の蓋部開口部に圧力測定の比較対象の流体(白矢印)が導かれる。
本実施形態の説明において、第1実施形態と同様である部分については説明を省略する。図17(A)は本実施形態に係る圧力センサ装置の上面側の平面図であり、図17(B)は側面図であり、図17(C)は下面側の平面図である。
図24は第3実施形態の第1変形例に係る基板を示す図である。図24(A)は断面図である。図24(B)は凹部202の平面図である。本変形例では、第1の基板200の凹部202内に、突状部220が形成されている。突状部220は、基体210の上面側に形成される金属層とレジスト層とをパターニングすることにより形成されている。本変形例では、矩形状の2つの突状部220を凹部202内に配置しているが、突状部220の形状や数はこれに限定されない。
図25(A)は第3実施形態の第2変形例に係る圧力センサ装置の上面側の平面図であり、図25(B)は側面図であり、図25(C)は下面側の平面図である。図26は第3実施形態の第2変形例に係るに係る圧力センサ装置の断面図であり、図25(B)中のF-F’における断面に相当する。
図29(A)は第3実施形態の第3変形例に係る圧力センサ装置の上面側の平面図であり、図29(B)は側面図であり、図29(C)は下面側の平面図である。図30は第3実施形態の第3変形例に係るに係る圧力センサ装置の断面図であり、図29(B)中のI-I’における断面に相当する。
図33(A)は第3実施形態の第4変形例に係る圧力センサ装置の上面側の平面図であり、図33(B)は側面図であり、図33(C)は下面側の平面図である。図34は第3実施形態の第4変形例に係るに係る圧力センサ装置の断面図であり、図33(B)中のL-L’における断面に相当する。
11,210,310 基体
12 端子
13 配線
14 貫通開口部
15 圧力センサ素子
16 制御チップ
17 ワイヤボンディング
18 第2の貫通開口部
20A、20B、20C、20D、20E、20G、20H、20J、20K カバー
21 箱状部
21a 箱状部貫通部
22 第1凹部
23 第2凹部
24 連通部
25、25E 筒状部
25A、25C 第1筒状部
25B、25D 第2筒状部
26 筒状部開口部
26A、26B、26t 筒状部上端開口部
27 箱状部開口部
28、26C、29 開口部
30 蓋部
31 側壁部
31a、31e 金属層
31b、31d レジスト層
31c ボンディングシート
32 蓋部開口部
100 マザーボード
100A 開口部
200 第1の基板
201 開口部
202 凹部
203 枠状部
211、212、311 レジスト層
220 突状部
300 第2の基板
301 ランド開口部
302 凹部
303、304 枠状部
400 ボンディングシート
Claims (12)
- 外部接続端子が形成された基体を有する第1の基板と、
前記第1の基板の上面に積層され、第1の貫通開口部及び第2の貫通開口部が形成された第2の基板と、
ダイヤフラム構造を有し、前記ダイヤフラム構造により前記第1の貫通開口部を塞ぐように前記第2の基板の上面に搭載された圧力センサ素子と、
前記圧力センサ素子を覆うように前記第2の基板の上面に搭載され、前記ダイヤフラム構造の上面に第1流体を導く第1流路が形成されたカバーと、
を有し、
前記外部接続端子は、前記基体の上面、側面及び下面の3つの面に沿って形成され、
前記第1の基板と前記第2の基板の間には、前記第2の貫通開口部から前記第1の貫通開口部に連通して前記ダイヤフラム構造の下面に第2流体を導く第2流路が形成されている
圧力センサ装置。 - 前記カバーは、前記第2の基板との間に第1中空部と第2中空部を形成する箱状部と、前記第2中空部の上面に形成された第1筒状部とを有し、
前記第1中空部には前記圧力センサ素子が配置されており、前記第2中空部は前記第2の貫通開口部に連通しており、
前記第1流路は、前記第1中空部の上端角部に設けられた第1圧力導入口から前記第1中空部に連通して前記ダイヤフラム構造の上面に第1流体を導き、
前記第2流路は、前記第1筒状部の上端に設けられた第2圧力導入口から前記第2中空部に連通して前記ダイヤフラム構造の下面に第2流体を導く
請求項1に記載の圧力センサ装置。 - 前記カバーは、前記第2の基板との間に第1中空部と第2中空部を形成する箱状部と、
前記第1中空部の上面に形成された第1筒状部と、
前記第2中空部の上面に形成された第2筒状部と、
を有し、
前記第1中空部には前記圧力センサ素子が配置されており、前記第2中空部は前記第2の貫通開口部に連通しており、
前記第1流路は、前記第1筒状部の上端に設けられた第1圧力導入口から前記第1中空部に連通して前記ダイヤフラム構造の上面に第1流体を導き、
前記第2流路は、前記第2筒状部の上端に設けられた第2圧力導入口から前記第2中空部に連通して前記ダイヤフラム構造の下面に第2流体を導く第2流路が形成されている
請求項1に記載の圧力センサ装置。 - 前記第1の基板は、上面側に第1の凹部を有し、
前記第2の基板は、下面側に第2の凹部を有し、
前記第1の凹部と前記第2の凹部とは、互いに対向して前記第2流路を構成する第3中空部を形成している
請求項1に記載の圧力センサ装置。 - 外部接続端子及び貫通開口部が形成された基体を有する基板と、
ダイヤフラム構造を有し、前記ダイヤフラム構造により前記貫通開口部を塞ぐように前記基板の上面に搭載された圧力センサ素子と、
前記圧力センサ素子を覆うように前記基板の上面に搭載され、前記ダイヤフラム構造の上面に第1流体を導く第1流路が形成されたカバーと、
少なくとも前記貫通開口部を覆うように前記基板の下面に側壁部を介して設けられ、前記貫通開口部を介して前記ダイヤフラム構造の下面に第2流体を導く第2流路が形成された蓋部と、
を有し、
前記外部接続端子は、前記基体の上面、側面及び下面の3つの面に沿って形成され、
前記側壁部の一部には第2圧力導入口が形成されており、前記第2流路は、前記第2圧力導入口から前記蓋部と前記基板の間の空間及び前記貫通開口部に連通している
圧力センサ装置。 - 前記カバーは、前記基板との間に中空部を形成する箱状部と、前記箱状部の上面に形成された筒状部とを有し、
前記筒状部の上端に設けられた第1圧力導入口から前記筒状部及び前記箱状部の上面を貫通して前記中空部に連通して前記第1流路が形成されている
請求項5に記載の圧力センサ装置。 - 前記基板が平面視で矩形の形状を有し、
前記矩形の対向する2つの辺に沿って前記外部接続端子が形成されており、
前記第2圧力導入口は、前記対向する2つの辺とは異なる辺に向かって開口されている
請求項5に記載の圧力センサ装置。 - 外部接続端子及び貫通開口部が形成された基体を有する基板と、
ダイヤフラム構造を有し、前記ダイヤフラム構造により前記貫通開口部を塞ぐように前記基板の上面に搭載された圧力センサ素子と、
前記圧力センサ素子を覆うように前記基板の上面に搭載され、前記ダイヤフラム構造の上面に第1流体を導く第1流路が形成されたカバーと、
少なくとも前記貫通開口部を覆うように前記基板の下面に側壁部を介して設けられ、前記貫通開口部を介して前記ダイヤフラム構造の下面に第2流体を導く第2流路が形成された蓋部と、
を有し、
前記外部接続端子は、前記基体の上面、側面及び下面の3つの面に沿って形成され、
前記基板に第2の貫通開口部が形成されており、
前記カバーは、前記基板との間に第1中空部と第2中空部を形成する箱状部と、前記箱状部の上面に形成された筒状部とを有し、前記筒状部の上端に設けられた第2圧力導入口から前記筒状部及び前記箱状部の上面を貫通して前記第2中空部に連通し、さらに前記第2の貫通開口部、前記蓋部と前記基板の間の空間及び前記貫通開口部に連通して前記第2流路が形成されている
圧力センサ装置。 - 前記箱状部において少なくとも前記第1中空部の上面、側面、または上端角部に第1圧力導入口が設けられており、前記第1圧力導入口から前記第1中空部に連通して前記第1流路が形成されている
請求項8に記載の圧力センサ装置。 - 前記基板が平面視で矩形の形状を有し、
前記矩形の対向する2つの辺に沿って前記外部接続端子が形成されており、
前記第1圧力導入口は、前記対向する2つの辺とは異なる辺において開口されている
請求項9に記載の圧力センサ装置。 - 前記カバーは、前記第2の基板との間に第1中空部と第2中空部を形成する箱状部と、
前記第1中空部の上面に形成された筒状部と、
前記第2中空部の上面又は側面に形成された開口部と、
を有し、
前記第1中空部には前記圧力センサ素子が配置されており、前記第2中空部は前記第2の貫通開口部に連通しており、
前記第1流路は、前記筒状部の上端に設けられた第1圧力導入口から前記第1中空部に連通して前記ダイヤフラム構造の上面に第1流体を導き、
前記第2流路は、第2圧力導入口としての前記開口部から前記第2中空部に連通して前記ダイヤフラム構造の下面に第2流体を導く第2流路が形成されている
請求項1に記載の圧力センサ装置。 - 前記開口部は、前記箱状部と前記第2の基板の間に位置する
請求項11に記載の圧力センサ装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018024647 | 2018-02-15 | ||
JP2018024647 | 2018-02-15 | ||
PCT/JP2019/004472 WO2019159814A1 (ja) | 2018-02-15 | 2019-02-07 | 圧力センサ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019159814A1 JPWO2019159814A1 (ja) | 2021-01-28 |
JP7323810B2 true JP7323810B2 (ja) | 2023-08-09 |
Family
ID=67618693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020500444A Active JP7323810B2 (ja) | 2018-02-15 | 2019-02-07 | 圧力センサ装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11137305B2 (ja) |
EP (1) | EP3739317B1 (ja) |
JP (1) | JP7323810B2 (ja) |
KR (1) | KR102613764B1 (ja) |
CN (2) | CN115824490A (ja) |
WO (1) | WO2019159814A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5174158A (en) | 1991-06-07 | 1992-12-29 | Maclean-Fogg Company | Resistive strain gauge pressure sensor |
US5438876A (en) | 1993-08-05 | 1995-08-08 | The Foxboro Company | Modular diaphragm pressure sensor with peripheral mounted electrical terminals |
US20120304452A1 (en) | 2011-06-02 | 2012-12-06 | Hooper Stephen R | Method of making a dual port pressure sensor |
JP5745282B2 (ja) | 2006-11-22 | 2015-07-08 | ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフトSiltronic AG | 単結晶シリコンウェハ |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5745282A (en) * | 1980-09-01 | 1982-03-15 | Hitachi Ltd | Semiconductor pressure converter |
JPH0727644A (ja) * | 1993-07-12 | 1995-01-31 | Omron Corp | 圧力センサモジュール |
JP3107516B2 (ja) | 1996-05-01 | 2000-11-13 | 株式会社日立製作所 | 複合センサ |
WO1998001731A1 (en) * | 1996-07-10 | 1998-01-15 | Honeywell Data Instruments, Inc. | Pressure transducer with error compensation |
JP3207123B2 (ja) | 1996-08-07 | 2001-09-10 | 富士通株式会社 | 最尤検出方法及び情報記録再生装置 |
JP3567740B2 (ja) * | 1998-07-02 | 2004-09-22 | オムロン株式会社 | 半導体センサ及び実装構造 |
JP2005091166A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体圧力センサ |
JP2007085968A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Seiko Epson Corp | 圧力センサ |
JP5847385B2 (ja) | 2010-08-31 | 2016-01-20 | ミツミ電機株式会社 | 圧力センサ装置及び該装置を備える電子機器、並びに該装置の実装方法 |
JP5853171B2 (ja) | 2010-12-13 | 2016-02-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体圧力センサおよびその製造方法 |
JP5970485B2 (ja) * | 2012-02-16 | 2016-08-17 | 北陸電気工業株式会社 | 圧力センサモジュール |
US9274018B2 (en) * | 2012-09-28 | 2016-03-01 | Rosemount Inc. | Remote seal process pressure measuring system |
US9470593B2 (en) * | 2013-09-12 | 2016-10-18 | Honeywell International Inc. | Media isolated pressure sensor |
JP6265361B2 (ja) * | 2014-09-03 | 2018-01-24 | コメットネットワーク シーオー.,エルティーディー. | 差圧センサ |
KR101715244B1 (ko) * | 2015-06-15 | 2017-03-13 | 주식회사 아이티엠반도체 | 압력센서장치 및 그 제조방법 |
JP6938265B2 (ja) | 2016-07-27 | 2021-09-22 | 国立大学法人 東京大学 | 金属錯体およびその製造方法、当該金属錯体を含むオレフィン重合用触媒成分およびオレフィン重合用触媒、並びに、当該オレフィン重合用触媒を用いたα−オレフィン重合体の製造方法 |
-
2019
- 2019-02-07 CN CN202211385899.4A patent/CN115824490A/zh active Pending
- 2019-02-07 EP EP19755059.3A patent/EP3739317B1/en active Active
- 2019-02-07 US US16/967,868 patent/US11137305B2/en active Active
- 2019-02-07 JP JP2020500444A patent/JP7323810B2/ja active Active
- 2019-02-07 CN CN201980007511.7A patent/CN111566463A/zh active Pending
- 2019-02-07 WO PCT/JP2019/004472 patent/WO2019159814A1/ja unknown
- 2019-02-07 KR KR1020207021506A patent/KR102613764B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5174158A (en) | 1991-06-07 | 1992-12-29 | Maclean-Fogg Company | Resistive strain gauge pressure sensor |
US5438876A (en) | 1993-08-05 | 1995-08-08 | The Foxboro Company | Modular diaphragm pressure sensor with peripheral mounted electrical terminals |
JP5745282B2 (ja) | 2006-11-22 | 2015-07-08 | ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフトSiltronic AG | 単結晶シリコンウェハ |
US20120304452A1 (en) | 2011-06-02 | 2012-12-06 | Hooper Stephen R | Method of making a dual port pressure sensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111566463A (zh) | 2020-08-21 |
WO2019159814A1 (ja) | 2019-08-22 |
EP3739317A4 (en) | 2021-07-07 |
KR20200118801A (ko) | 2020-10-16 |
US11137305B2 (en) | 2021-10-05 |
EP3739317A1 (en) | 2020-11-18 |
US20210048361A1 (en) | 2021-02-18 |
EP3739317B1 (en) | 2023-05-10 |
JPWO2019159814A1 (ja) | 2021-01-28 |
KR102613764B1 (ko) | 2023-12-19 |
CN115824490A (zh) | 2023-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8902604B2 (en) | Component support and assembly having a MEMS component on such a component support | |
EP2393307B1 (en) | Semiconductor device and microphone | |
JP4947169B2 (ja) | 半導体装置及びマイクロフォン | |
JP4779614B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4553043B2 (ja) | 音響的トランスデューサユニット | |
US8705776B2 (en) | Microphone package and method for manufacturing same | |
KR100966681B1 (ko) | 반도체 장치, 리드 프레임 및 그 마이크로폰 패키지 | |
KR20120018800A (ko) | 반도체 장치 | |
US20090072334A1 (en) | Semiconductor device, pre-mold package, and manufacturing method therefor | |
KR20090076818A (ko) | 마이크로폰 패키지, 리드 프레임, 몰드 기판 및 이들의 장착 구조물 | |
JP2007060389A (ja) | シリコンマイクロホンパッケージ | |
CN109292725A (zh) | 传感器器件和用于制造传感器器件的方法 | |
WO2010001505A1 (ja) | 電子部品 | |
JP7323810B2 (ja) | 圧力センサ装置 | |
JP2012252002A (ja) | デュアルポート圧力センサ | |
KR101981831B1 (ko) | 공동 패키지 디자인 | |
JP5293594B2 (ja) | 電子部品装置及びリードフレーム | |
JP2017092181A (ja) | 半導体装置 | |
JP4609477B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7312708B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール | |
TWI841438B (zh) | 電子裝置 | |
JP2007158217A (ja) | 半導体装置 | |
JP3799348B2 (ja) | パッケージ及びそれを用いた電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230322 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230627 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230710 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7323810 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |