JP7312708B2 - 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール - Google Patents
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されている。また、平面視において、基部101および枠部が基部101の上面(第1面102)
の搭載部105aを囲んでいる。この枠部の内側面と、搭載部105aの内側において露出する基部101とによって、第1面102および側部101aで囲まれた電子部品104を収納するための収納部105が設けられている。なお、基体は枠部が設けられない基部101の第1面102(上
面)に搭載部105aが位置した構成でもよい。上記の場合は、後述する蓋体が蓋部118および側部101aを有していればよい。
構成であってもよい。上記の場合は、基体が基部101および側部101aを有していればよい。また、図1~図6に示すように、基体が基部101および側部101aを有し、蓋体が蓋部118および側部101aを有してもよい。
シートの上面に、それぞれ枠状のセラミックグリーンシートが位置するように上下に積層し、その積層体を高温で焼成することにより製作できる。
ぞれ枠部となる複数の開口部が配列された複数の領域を有する絶縁層(図示せず)とを有している。そして、例えば母基板(図示せず)の主面に位置した分割溝に沿って応力を加
え、母基板を分割することにより、複数の電子部品収納用パッケージ100が製作される。
ュール用基板301の外部電気回路と電気的に接続するための導電路として、接続導体107、ビア導体111、および外部接続導体110等が位置している。そして、平面視で搭載部105a
を取り囲む位置に、複数の接続導体107が位置している。なお、本開示の電子部品収納用
パッケージ100では、平面視で搭載部105aを取り囲む4辺のうち、対向する2辺にそれぞれ複数の接続導体107が位置している。
よび側部101aで囲まれた電子部品104の収納部105と、収納部105を覆う蓋部118と、を有
し、基部101および側部101aの外面であり、第2面103から第1方向に延びる第3面108は、第1方向に延びる溝112を有するとともに、溝112よりも第1方向の先に、第1方向に交わる第2方向に延びて収納部105に繋がる貫通孔114の開口115を有する。
納用パッケージ100を提供できる。つまり、図3に示すように、電子部品収納用パッケー
ジ100の第3面108(側面)に流れる気流が蓋体の貫通孔114に流入するとともに、基体の
端部にかけて位置した溝112によって、気流を蓋体の貫通孔114に導くことができる。よって、多くの気流を電子部品収納用パッケージ100の収納部105に導くことができるため、搭載部105aに搭載した各種センサー素子等の電子部品104が気流に良好に当たり易くなり、外部環境の情報を正確に検知できる電子部品収納用パッケージ100を提供できる。なお、
基体に位置する溝112と蓋体に位置する貫通孔114は、図1に示すように、上面視において対向する2つの第3面108の中央部にそれぞれ位置している。一方の貫通孔114から流入した気流は、搭載部105aを通過して他方の貫通孔114から排出される。
ることができる。なお、セラミックグリーンシートは単層でもよく、2層以上で構成されていてもよい。また、溝112の形状は半円状に限定されず、例えば楕円状、矩形状、V字
状等であってもよい。基体の第3面108には、側部101aから基部101にかけて厚み方向に
溝112が位置している。基体の搭載部105aには、気流センサー素子等の電子部品104が搭
載され、側部101aの上面には、実装面106を有する蓋体が接合される。
た位置における最大幅よりも、開口115の第2面103に近い位置における最大幅が大きいことから、基体の第1面102に位置した搭載部105aに蓋体を接合する際、基体の所定位置に蓋体が接合されず、位置ずれが発生しても、側面視において電子部品収納用パッケージ100の溝112の全ての領域と蓋体の貫通孔114とが重なり易い。よって、溝112と貫通孔114と
の相乗効果を得易くなり、電子部品収納用パッケージ100の第3面108に流れる気流が蓋体の貫通孔114に流入するとともに、第3面108の正面視で蓋体の貫通孔114と連なっている
溝112によって、気流を蓋体の貫通孔114に導くことができる。よって、より確実に多くの気流を電子部品収納用パッケージ100の収納部105に導くことができるため、搭載部105a
に搭載した各種センサー素子等の電子部品104が気流に良好に当たり易くなり、外部環境
の情報を正確に検知できる電子部品収納用パッケージ100を提供できる。
有する蓋体を所定の場所に位置決めしてから、各接合部材が溶融または硬化するように熱処理すればよい。なお、基体の上面には蓋体が接合される枠状の領域が位置しており、金属ろう材による接合を可能にするために、この領域に枠状メタライズ層(図示せず)が位置していてもよい。さらに、蓋体の収納部105にも同様に、メタライズ層(図示せず)が
位置していてもよい。
からの気流を、溝112と貫通孔114の位置関係によって、より効率よく収納部105に取り込
むことができる。つまり、図1、図3に示すように、第1面102に向かって見た平面透視
において、開口115は、溝112の底部113より外側に位置することから、電子部品収納用パ
ッケージ100の第3面108に流れる気流が蓋体の貫通孔114に流入するとともに、基体の端
部にかけて位置した溝112に流れる気流は、基体の側面から上方に向かって流れる気流と
なり、さらにこの気流が蓋体の貫通孔114に導かれる。これにより、気流を蓋体の貫通孔114に効率よく導くことができるため、より多くの気流を電子部品収納用パッケージ100の
搭載部105aに導くことができる。よって、搭載部105aに搭載した各種センサー素子等の電子部品104が効率よく気流に良好に当たり易くなるとともに、外部環境の情報をより正
確に検知できる電子部品収納用パッケージ100を提供できる。
側面視で溝112が第1面102から第1面102と反対側の第2面103にかけて幅が大きい形状、第1面102から第1面102と反対側の第2面103にかけて幅が小さい形状、または、第1面102から第1面102と反対側の第2面103にかけて深さが異なる形状で位置していてもよい。さらに、2つ以上の異なる幅の溝が厚み方向に重なるように位置していてもよい。
性を高めることができる。つまり、図5に示すように、電子部品104の主面(上面)付近
では、外部からの気流を溝112により効率よく収納部105に取り込むことができるように、第3面108の正面視において、開口115の幅は、溝112に近い部分が溝112から遠い部分より大きい構成となっている。さらに、蓋体の第3面108に、外縁から内側に延びた貫通孔114が位置し、蓋体の第3面108の一部が開口するため、蓋体の剛性が低くなる傾向があった
。しかし、図5、図6に示すように、第3面108の正面視において、開口115の幅は、溝112に近い部分が溝112から遠い部分より大きい構成とすることにより、蓋体の内部の上面側において、貫通孔114の幅が小さいことから、蓋体の剛性を高めることができ、取り扱い
時、および基体の主面への実装時において、蓋体の破損や変形を抑制できる。
に構成すれば、側面視で蓋体の貫通孔114の開口部を最大限に大きくすることが可能とな
り、より多くの外部からの気流を貫通孔114から効率よく収納部105に取り込むことができ
る。さらに、貫通孔114の形状は、図5に示すように、側面視において台形状とするだけ
でなく、例えば、半円状、半楕円状等、貫通孔114の外縁が曲線で構成されていてもよい
。
取り込むことができるとともに、一方の貫通孔114から搭載部105aに流入する気流、および収納部105から他方の貫通孔114を介して外部へ排出する気流の乱れを抑制できる。なお、貫通孔114から収納部105への流入時の気流の乱れは、弱い気流の場合や急激な気流変化に対して検知精度が低くなってしまう可能性がある。また、電子部品104の周辺の気流が
乱れると、検知精度が低下してしまう可能性があった。
成部材によるバリ、カケ、凸凹が位置することがないため、一方の貫通孔114から収納部105に流入する気流、および収納部105から他方の貫通孔114を介して外部へ排出する気流の乱れを抑制できる。なお、図1~図6に示すように、貫通孔114から開口115までの面形状がC面またはR面である部分は、蓋体に位置しているが、基体に位置してもよいし、基体および蓋体の両方に位置してもよい。
R面である貫通孔114に流入するとともに、基体の端部にかけて位置した溝112に流れる気流は、基体の側面から上方に向かって流れる気流となり、さらにこの気流が、第1面102
に向かって見た平面透視において、貫通孔114から開口115まで面形状がC面またはR面である貫通孔114に導かれる。これにより、気流を蓋体の貫通孔114に、気流の乱れが抑制されて効率よく導かれるため、より多くの気流を電子部品収納用パッケージ100の収納部105に導くことができる。よって、搭載部105aに搭載した各種センサー素子等の電子部品104が効率よく気流に良好に当たり易くなるとともに、外部環境の情報を、さらに正確に検知できる電子部品収納用パッケージ100を提供できる。
された電子部品104とを有している。このような構成により、外部からの気流を溝112により効率よく搭載部105aに取り込むことができるため、検知精度に優れた電子装置200を実現できる。
に流入するとともに、基体の端部にかけて位置した溝112によって、気流を蓋体の貫通孔114に導くことができる。よって、多くの気流を電子部品収納用パッケージ100の収納部105
に導くことができるため、搭載部105aに搭載した各種センサー素子等の電子部品104が気流に良好に当たり易くなり、外部環境の情報を正確に検知できる電子部品収納用パッケージ100を含む電子装置200を提供できる。なお、基体に位置する溝112と蓋体に位置する貫
通孔114は、図1に示すように、上面視において対向する2つの第3面108の中央部にそれぞれ位置している。一方の貫通孔114から流入した気流は、搭載部105aを通過して他方の貫通孔114から排出される。
れば、熱線や自己発熱素子に電力を供給することによってその温度を一定に保っておき、被検知気流によって温度変化が生じたときに、その温度を一定に保持するための入力電力の変化を見ることにより、気流の流量や流速等が検知される。また、搭載部105aに搭載
される電子部品104が例えばガスセンサー素子であれば、ガスセンサー素子が流体の流れ
方向(図3の収納部105の矢印方向)と平行になるように搭載される。また、搭載に際し
ては、流体の流れが乱れないようにするために、基体の溝112が位置しない辺に接続導体107を位置させればよい。これは、図1、図2、図5で示すように、電子部品104の図示し
ない電極と接続導体107とを接続する複数のボンディングワイヤが位置するため、一方の
貫通孔114から収納部105に流入した気流が他方の貫通孔114を通過して排出される際に、
複数のボンディングワイヤが気流を乱さないようにするためである。
たモジュール用基板301とを有する。このような構成により、検知精度に優れた電子装置200が搭載された、高性能のモジュールを提供できる。つまり、図3に示すように、電子装置200の第3面108に流れる気流が蓋体の貫通孔114に流入するとともに、基体の端部に位
置した溝112によって、気流を蓋体の貫通孔114に導くことができる電子装置200を含むこ
とから、多くの気流を電子部品収納用パッケージ100の収納部105に導くことができる。よって、搭載部105aに搭載した各種センサー素子等の電子部品104が気流に良好に当たり易くなり、外部環境の情報を正確に検知できる電子装置200を含む電子モジュール300を提供できる。
たが、図2、図5で示すように、基体の第1面102と電子部品104の主面(上面)が同一平面上に位置していれば、一方の貫通孔114から流入する気流が電子部品104の側面に当たることに起因した気流の乱れを抑制できるため、効果的に検知精度が低くなってしまう可能性を低減できる。
開示の電子モジュール300が構成されている。そして、互いに対向する2辺にそれぞれ位
置した2つの貫通孔114が、流体の流れ方向と平行になるように、モジュール用基板301の主面に沿って、気流の流路が決定される。
は、搭載部105aが第1面102側に1つ構成されているが、複数の搭載部105aを有し、そ
れぞれの搭載部105aに、複数の異なる電子部品が搭載された構成でもよい。また、電子
部品収納用パッケージ100は、平面視で矩形状としたが、長方形状、円形状、多角形状等
、搭載される電子部品の形状、種類等に応じて、その他の形状で構成してもよい。
101・・・基部
101a・・側部
102・・・第1面
103・・・第2面
104・・・電子部品
105・・・収納部
105a・・搭載部
107・・・接続導体
108・・・第3面
110・・・外部接続導体
111・・・ビア導体
112・・・溝
113・・・溝の底部
114・・・貫通孔
115・・・貫通孔の開口
118・・・蓋部
200・・・電子装置
300・・・電子モジュール
301・・・モジュール用基板
302・・・接続パッド
303・・・接合材
Claims (7)
- 電子部品が搭載される第1面および該第1面の反対に位置する第2面を備える基部と、
該基部から、前記第2面から前記第1面に向かう第1方向に延びる側部と、
前記第1面および前記側部で囲まれた電子部品の収納部と、
該収納部を覆う蓋部と、
を有し、
前記基部および前記側部の外面であり、第2面から前記第1方向に延びる第3面は、
前記第1方向に延びる溝を有するとともに、該溝よりも前記第1方向の先に、前記第1方向に交わる第2方向に延びて前記収納部に繋がる貫通孔の開口を有する、ことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 前記第3面の正面視において、前記開口の前記第2面に近い位置における最大幅は、前記溝の前記第2面から離れた位置における最大幅より大きい、請求項1に記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記第1面に向かって見た平面透視において、前記開口は、前記溝の底部より外側に位置する、請求項1または請求項2に記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記第3面の正面視において、前記開口の幅は、前記溝に近い部分が前記溝から遠い部分より大きい、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記第1面に向かって見た平面透視において、前記貫通孔から前記開口まで面形状がC面またはR面である、請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
前記第1面に搭載された電子部品と、を有する、電子装置。 - 請求項6に記載の電子装置と、
該電子装置が接続されたモジュール用基板と、を有する、電子モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2020011716A JP7312708B2 (ja) | 2020-01-28 | 2020-01-28 | 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
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2020
- 2020-01-28 JP JP2020011716A patent/JP7312708B2/ja active Active
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