JPH0727644A - 圧力センサモジュール - Google Patents
圧力センサモジュールInfo
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- JPH0727644A JPH0727644A JP19546693A JP19546693A JPH0727644A JP H0727644 A JPH0727644 A JP H0727644A JP 19546693 A JP19546693 A JP 19546693A JP 19546693 A JP19546693 A JP 19546693A JP H0727644 A JPH0727644 A JP H0727644A
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- pressure sensor
- pressure
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄型化、小型化した圧力センサモジュールを
提供する。 【構成】 パイプ状の導圧部ステム１３の一端に支持台
１４を設けるとともに、導圧部ステム１３から支持台１
４にかけて圧力導入路１５を設け、支持台１４の上面に
開口し導圧部２を作製する。固定基板３には切り込み状
の切り欠き部１６を設け、切り欠き部１６に導圧部ステ
ム１３の一部を納め、導圧部２が固定基板３より下側に
出ないように支持台１４を固定基板３上に固定し、導圧
部２を固定基板３と平行に配置する。静電容量型の圧力
センサ１を、圧力センサ１下面の導入口（図示せず）と
圧力導入路１５の開口部１７とを対向させて支持台１４
上に固定し、圧力センサモジュールＡを作製する。
提供する。 【構成】 パイプ状の導圧部ステム１３の一端に支持台
１４を設けるとともに、導圧部ステム１３から支持台１
４にかけて圧力導入路１５を設け、支持台１４の上面に
開口し導圧部２を作製する。固定基板３には切り込み状
の切り欠き部１６を設け、切り欠き部１６に導圧部ステ
ム１３の一部を納め、導圧部２が固定基板３より下側に
出ないように支持台１４を固定基板３上に固定し、導圧
部２を固定基板３と平行に配置する。静電容量型の圧力
センサ１を、圧力センサ１下面の導入口（図示せず）と
圧力導入路１５の開口部１７とを対向させて支持台１４
上に固定し、圧力センサモジュールＡを作製する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は圧力センサモジュールに
関する。具体的には、血圧計やガスメータ等に使用され
る流体の圧力等を測定する圧力センサモジュールに関す
る。
関する。具体的には、血圧計やガスメータ等に使用され
る流体の圧力等を測定する圧力センサモジュールに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】血圧計やガスメータ等の測定機器に搭載
される圧力センサは、例えば圧力の大きさを検知部に設
けた静電容量の大きさの変化に変換し、発振回路などの
検出回路を通して外部に出力する。これらの血圧計やガ
スメータ等の小型化の要求に伴い、圧力センサ自体とと
もに、検出回路などの周辺部を含めた圧力センサモジュ
ールとしての小型化が必要となってきた。
される圧力センサは、例えば圧力の大きさを検知部に設
けた静電容量の大きさの変化に変換し、発振回路などの
検出回路を通して外部に出力する。これらの血圧計やガ
スメータ等の小型化の要求に伴い、圧力センサ自体とと
もに、検出回路などの周辺部を含めた圧力センサモジュ
ールとしての小型化が必要となってきた。
【０００３】図４（ａ）は従来の圧力センサモジュール
Ｄを示す斜視図であって、図４（ｂ）にその分解斜視図
を示す。圧力センサモジュールＤは、圧力センサ５１と
導圧部５２と固定基板５３とから構成されている。導圧
部５２は、パイプ状の導圧部ステム５４が装着板５５の
実装面５６と反対側に、装着板５５と垂直方向に配設さ
れており、導圧部ステム５４の一端が実装面５６に開口
されている。圧力センサ５１は圧力センサ５１下面の圧
力導入口（図示せず）と導圧部ステム５４の開口部５７
とを対向させて装着板５５の実装面５６に固定されてい
る。また、導圧部ステム５４が固定基板５３に開口され
た装着口５８に挿入され、装着板５５が固定基板５３に
固定されることにより、圧力センサ５１は導圧部５２を
介して固定基板５３に実装される。そして、圧力センサ
５１の電極パッドと固定基板５３上の検出回路５９とが
接続されて圧力センサモジュールＤが作製されている。
Ｄを示す斜視図であって、図４（ｂ）にその分解斜視図
を示す。圧力センサモジュールＤは、圧力センサ５１と
導圧部５２と固定基板５３とから構成されている。導圧
部５２は、パイプ状の導圧部ステム５４が装着板５５の
実装面５６と反対側に、装着板５５と垂直方向に配設さ
れており、導圧部ステム５４の一端が実装面５６に開口
されている。圧力センサ５１は圧力センサ５１下面の圧
力導入口（図示せず）と導圧部ステム５４の開口部５７
とを対向させて装着板５５の実装面５６に固定されてい
る。また、導圧部ステム５４が固定基板５３に開口され
た装着口５８に挿入され、装着板５５が固定基板５３に
固定されることにより、圧力センサ５１は導圧部５２を
介して固定基板５３に実装される。そして、圧力センサ
５１の電極パッドと固定基板５３上の検出回路５９とが
接続されて圧力センサモジュールＤが作製されている。
【０００４】このような構成にあっては、圧力センサ５
１を固定した導圧部５２を固定基板５３に装着している
ので、圧力センサモジュール全体が大きくなってしまう
が、検出回路５９をＩＣチップ等に集積化することによ
り、固定基板５３の基板面積を小さくすることができ
る。
１を固定した導圧部５２を固定基板５３に装着している
ので、圧力センサモジュール全体が大きくなってしまう
が、検出回路５９をＩＣチップ等に集積化することによ
り、固定基板５３の基板面積を小さくすることができ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導圧部
ステム５４が固定基板５３の下側に垂直方向に突き出る
ことになるので、圧力センサモジュールの厚さが厚くな
ってしまうという問題点を生じていた。したがって、こ
のような構造をした圧力センサモジュールを搭載した血
圧計などの測定機器を小型化、薄型化することが非常に
困難であった。
ステム５４が固定基板５３の下側に垂直方向に突き出る
ことになるので、圧力センサモジュールの厚さが厚くな
ってしまうという問題点を生じていた。したがって、こ
のような構造をした圧力センサモジュールを搭載した血
圧計などの測定機器を小型化、薄型化することが非常に
困難であった。
【０００６】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、導圧部を固
定基板の下側に出ないように固定基板と平行に設けるこ
とで、上記問題点を解決することを目的としている。
れたものであり、その目的とするところは、導圧部を固
定基板の下側に出ないように固定基板と平行に設けるこ
とで、上記問題点を解決することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の圧力センサモジ
ュールは、圧力センサと、前記圧力センサに圧力を導入
する導圧部と、固定基板とからなる圧力センサモジュー
ルにおいて、前記圧力センサを前記固定基板上に実装
し、前記導圧部を前記固定基板の実装面と反対側に出な
いように前記固定基板と平行に配置し、前記導圧部を前
記圧力センサに繋げたことを特徴としている。また、前
記固定基板の側面から前記導圧部を前記圧力センサに繋
げることにしてもよい。
ュールは、圧力センサと、前記圧力センサに圧力を導入
する導圧部と、固定基板とからなる圧力センサモジュー
ルにおいて、前記圧力センサを前記固定基板上に実装
し、前記導圧部を前記固定基板の実装面と反対側に出な
いように前記固定基板と平行に配置し、前記導圧部を前
記圧力センサに繋げたことを特徴としている。また、前
記固定基板の側面から前記導圧部を前記圧力センサに繋
げることにしてもよい。
【０００８】また、前記固定基板に溝状の切り欠き部又
は凹部若しくは穴部を設け、少なくとも前記導圧部の一
部を前記切り欠き部又は凹部若しくは穴部に納めて配置
することとしてもよい。
は凹部若しくは穴部を設け、少なくとも前記導圧部の一
部を前記切り欠き部又は凹部若しくは穴部に納めて配置
することとしてもよい。
【０００９】また、前記導圧部と前記固定基板とを一体
に形成することとしてもよい。
に形成することとしてもよい。
【００１０】さらに前記固定基板はチップオンボード基
板から作製してもよく、上記圧力センサは圧力の大きさ
を静電容量の値の変化に変換する静電容量型圧力センサ
を用いることができる。
板から作製してもよく、上記圧力センサは圧力の大きさ
を静電容量の値の変化に変換する静電容量型圧力センサ
を用いることができる。
【００１１】
【作用】本発明の圧力センサモジュールは、圧力センサ
に圧力を導入する導圧部を、圧力センサが実装された固
定基板の実装面の反対側に出ないように、当該固定基板
と平行に配置して圧力センサに繋げているので、固定基
板の下側に導圧部が飛び出すことがない。したがって、
圧力センサモジュールを薄く作製することができ、小型
化することが容易にできる。また、固定基板の下面を平
らにできるので、血圧計などの測定機器に搭載した場合
でも固定基板がぐらつくことがなく、圧力センサモジュ
ールを安定に搭載することができる。例えば、導圧部が
固定基板の下側に出ないように、導圧部を固定基板の側
面から圧力センサに繋げることことにしてもよい。ま
た、固定基板に溝状の切り欠き部又は凹部若しくは穴部
を設け、その切り欠き部又は凹部若しくは穴部に導圧部
の一部を納めて配置すれば、簡単に導圧部を固定基板下
面から出ないようにすることができる。
に圧力を導入する導圧部を、圧力センサが実装された固
定基板の実装面の反対側に出ないように、当該固定基板
と平行に配置して圧力センサに繋げているので、固定基
板の下側に導圧部が飛び出すことがない。したがって、
圧力センサモジュールを薄く作製することができ、小型
化することが容易にできる。また、固定基板の下面を平
らにできるので、血圧計などの測定機器に搭載した場合
でも固定基板がぐらつくことがなく、圧力センサモジュ
ールを安定に搭載することができる。例えば、導圧部が
固定基板の下側に出ないように、導圧部を固定基板の側
面から圧力センサに繋げることことにしてもよい。ま
た、固定基板に溝状の切り欠き部又は凹部若しくは穴部
を設け、その切り欠き部又は凹部若しくは穴部に導圧部
の一部を納めて配置すれば、簡単に導圧部を固定基板下
面から出ないようにすることができる。
【００１２】また、導圧部と固定基板とを一体に形成し
ているので、圧力センサモジュールの製造工程の簡略化
を図ることができる。このとき、圧力センサを同時にイ
ンサート成形すれば、圧力センサを容易にしかも確実に
固定基板に固定することができるので、圧力センサモジ
ュールの耐振動性を向上させることもでき、圧力センサ
モジュールの信頼性を高めることができる。
ているので、圧力センサモジュールの製造工程の簡略化
を図ることができる。このとき、圧力センサを同時にイ
ンサート成形すれば、圧力センサを容易にしかも確実に
固定基板に固定することができるので、圧力センサモジ
ュールの耐振動性を向上させることもでき、圧力センサ
モジュールの信頼性を高めることができる。
【００１３】さらに、固定基板をチップオンボード（Ｃ
ＯＢ）基板から作製すれば、検出回路等を集積したＩＣ
チップなどを容易にＣＯＢ実装することができるので、
さらに製造工程の簡略化、省力化を図ることができる。
ＯＢ）基板から作製すれば、検出回路等を集積したＩＣ
チップなどを容易にＣＯＢ実装することができるので、
さらに製造工程の簡略化、省力化を図ることができる。
【００１４】
【実施例】図１に本発明の一実施例である圧力センサモ
ジュールＡを示す。図１（ａ）（ｂ）（ｃ）は、それぞ
れ圧力センサモジュールＡを一部破断した斜視図、正面
図及び断面図であって、１は静電容量型の圧力センサ、
２は空気等の圧力を圧力センサ１に導入する導圧部、３
は固定基板、４はカバーである。圧力センサ１は、角枠
状の枠内全面にダイヤフラムを弾性的に支持させたシリ
コン製の検知基板１１と、空気等の流体を導入するため
の圧力導入口（図示せず）が開口されたシリコン製の支
持基板１２とが低温接合法等により接合されて作製され
ている。ダイヤフラムの内面及び支持基板１２の内面に
はそれぞれ可動電極及び固定電極が設けられ、両電極の
間にはコンデンサが構成されている。また、固定基板３
には圧力センサ１に構成されたコンデンサの静電容量Ｃ
を検出するための検出回路５が構成されている。圧力セ
ンサ１は端子６を備え、固定基板３とともにカバー４で
覆われている。
ジュールＡを示す。図１（ａ）（ｂ）（ｃ）は、それぞ
れ圧力センサモジュールＡを一部破断した斜視図、正面
図及び断面図であって、１は静電容量型の圧力センサ、
２は空気等の圧力を圧力センサ１に導入する導圧部、３
は固定基板、４はカバーである。圧力センサ１は、角枠
状の枠内全面にダイヤフラムを弾性的に支持させたシリ
コン製の検知基板１１と、空気等の流体を導入するため
の圧力導入口（図示せず）が開口されたシリコン製の支
持基板１２とが低温接合法等により接合されて作製され
ている。ダイヤフラムの内面及び支持基板１２の内面に
はそれぞれ可動電極及び固定電極が設けられ、両電極の
間にはコンデンサが構成されている。また、固定基板３
には圧力センサ１に構成されたコンデンサの静電容量Ｃ
を検出するための検出回路５が構成されている。圧力セ
ンサ１は端子６を備え、固定基板３とともにカバー４で
覆われている。
【００１５】導圧部２はパイプ状の導圧部ステム１３と
その一端に設けられた支持台１４とからなり、導圧部ス
テム１３から支持台１４にかけて圧力導入路１５が形成
され、支持台１４の上面に開口せられている。固定基板
３には切り込み状の切り欠き部１６が設けられており、
切り欠き部１６に導圧部ステム１３の一部が納められ、
導圧部ステム１３が固定基板３より下側に出ないように
支持台１４が固定基板３上に固定され、導圧部２が固定
基板３と平行に配置されている。圧力センサ１は、その
圧力導入口と支持台１４上に開口された圧力導入路１５
の開口部１７とを対向させて支持台１４上に水平に固定
され、固定基板３上に実装されている。このように、固
定基板３の側面に設けた導圧部ステム１３から圧力導入
路１５を介して圧力センサ１に空気等の圧力を導入する
ことができる。なお、切り欠き部１６の代わりに、導入
部ステム１３が納まるような溝状の凹部を設けることと
してもよい。
その一端に設けられた支持台１４とからなり、導圧部ス
テム１３から支持台１４にかけて圧力導入路１５が形成
され、支持台１４の上面に開口せられている。固定基板
３には切り込み状の切り欠き部１６が設けられており、
切り欠き部１６に導圧部ステム１３の一部が納められ、
導圧部ステム１３が固定基板３より下側に出ないように
支持台１４が固定基板３上に固定され、導圧部２が固定
基板３と平行に配置されている。圧力センサ１は、その
圧力導入口と支持台１４上に開口された圧力導入路１５
の開口部１７とを対向させて支持台１４上に水平に固定
され、固定基板３上に実装されている。このように、固
定基板３の側面に設けた導圧部ステム１３から圧力導入
路１５を介して圧力センサ１に空気等の圧力を導入する
ことができる。なお、切り欠き部１６の代わりに、導入
部ステム１３が納まるような溝状の凹部を設けることと
してもよい。
【００１６】しかして、空気等の圧力が導圧部ステム１
３から圧力センサ１に加えられると、加えられた圧力の
大きさに比例して、圧力センサ１の当該コンデンサの静
電容量Ｃの大きさが変化する。この静電容量Ｃの変化
は、圧力センサ１に接続された検出回路５により検出さ
れ、圧力センサ１に加えられた当該圧力の大きさを知る
ことができる。
３から圧力センサ１に加えられると、加えられた圧力の
大きさに比例して、圧力センサ１の当該コンデンサの静
電容量Ｃの大きさが変化する。この静電容量Ｃの変化
は、圧力センサ１に接続された検出回路５により検出さ
れ、圧力センサ１に加えられた当該圧力の大きさを知る
ことができる。
【００１７】このような構造をした圧力センサモジュー
ルＡにおいては、圧力センサ１に圧力を導入するための
導圧部２を固定基板３に平行にして固定基板３の側面か
ら配設してあり、導圧部２は固定基板３の下側に飛び出
すことがないので圧力センサモジュールＡを薄くするこ
とができる。
ルＡにおいては、圧力センサ１に圧力を導入するための
導圧部２を固定基板３に平行にして固定基板３の側面か
ら配設してあり、導圧部２は固定基板３の下側に飛び出
すことがないので圧力センサモジュールＡを薄くするこ
とができる。
【００１８】図２に本発明の別な実施例である圧力セン
サモジュールＢを示す。図２（ａ）は圧力センサモジュ
ールＢの斜視図、（ｂ）はその分解斜視図、（ｃ）はそ
の一部破断した断面図である。圧力センサモジュールＢ
は、圧力センサ１と固定基板７及び回路基板８とから構
成されている。また、固定基板７は、圧力センサ１を装
着するための凹部２２が形成されたセンサ装着部２１と
回路基板８を装着するための基板装着部２３とから構成
されている。
サモジュールＢを示す。図２（ａ）は圧力センサモジュ
ールＢの斜視図、（ｂ）はその分解斜視図、（ｃ）はそ
の一部破断した断面図である。圧力センサモジュールＢ
は、圧力センサ１と固定基板７及び回路基板８とから構
成されている。また、固定基板７は、圧力センサ１を装
着するための凹部２２が形成されたセンサ装着部２１と
回路基板８を装着するための基板装着部２３とから構成
されている。
【００１９】固定基板７の側面７ａには、パイプ状の導
圧部ステム２４が固定基板７より下側に出ないように、
固定基板７と概ね平行にして設けられ、固定基板７とと
もに一体形成されている。導圧部ステム２４からセンサ
装着部２１にかけて、圧力導入路２６が固定基板７と概
ね平行に設けられ、凹部２２の底面に圧力導入路２６が
開口されて、導圧部２が固定基板７と一体に作製されて
いる。圧力センサ１はその圧力導入口を、凹部２２の底
面に開口された圧力導入路２６の開口部２５に対向させ
て凹部２２内に装着され、固定基板７上に実装されてい
る。このように圧力センサモジュールＢにあっても、第
１の実施例と同様に、固定基板７の側面７ａに設けた導
入部ステム２４から圧力導入路２６を介して圧力を圧力
センサ１に導入することができる。
圧部ステム２４が固定基板７より下側に出ないように、
固定基板７と概ね平行にして設けられ、固定基板７とと
もに一体形成されている。導圧部ステム２４からセンサ
装着部２１にかけて、圧力導入路２６が固定基板７と概
ね平行に設けられ、凹部２２の底面に圧力導入路２６が
開口されて、導圧部２が固定基板７と一体に作製されて
いる。圧力センサ１はその圧力導入口を、凹部２２の底
面に開口された圧力導入路２６の開口部２５に対向させ
て凹部２２内に装着され、固定基板７上に実装されてい
る。このように圧力センサモジュールＢにあっても、第
１の実施例と同様に、固定基板７の側面７ａに設けた導
入部ステム２４から圧力導入路２６を介して圧力を圧力
センサ１に導入することができる。
【００２０】基板装着部２３には回路基板８が固定さ
れ、回路基板８上にＩＣチップ９ａ，９ｂ，９ｃが実装
されて検出回路９が構成されている。しかして、空気等
の圧力が圧力センサ１に加えられると、当該コンデンサ
の静電容量Ｃが変化する。このコンデンサの静電容量Ｃ
の変化は圧力センサ１に接続された検出回路９により検
出され、当該圧力センサ１に導入された圧力の大きさを
知ることができる。
れ、回路基板８上にＩＣチップ９ａ，９ｂ，９ｃが実装
されて検出回路９が構成されている。しかして、空気等
の圧力が圧力センサ１に加えられると、当該コンデンサ
の静電容量Ｃが変化する。このコンデンサの静電容量Ｃ
の変化は圧力センサ１に接続された検出回路９により検
出され、当該圧力センサ１に導入された圧力の大きさを
知ることができる。
【００２１】圧力センサモジュールＢのような構成にあ
っては、導圧部２と固定基板７とを一体として形成して
いるために、導入部２を固定基板７に固定する手間が省
け、圧力センサモジュールＢの製造工程を簡略化するこ
とができる。また、圧力センサ１を固定基板７とともに
インサート成形することによって、圧力センサ１を強固
に固定することができるので、耐振動性を改善すること
ができ、圧力センサモジュールＢの信頼性を向上させる
ことができる。
っては、導圧部２と固定基板７とを一体として形成して
いるために、導入部２を固定基板７に固定する手間が省
け、圧力センサモジュールＢの製造工程を簡略化するこ
とができる。また、圧力センサ１を固定基板７とともに
インサート成形することによって、圧力センサ１を強固
に固定することができるので、耐振動性を改善すること
ができ、圧力センサモジュールＢの信頼性を向上させる
ことができる。
【００２２】また、基板装着部２３を回路基板８の厚さ
に合わせてセンサ装着部２１よりも薄く作製したり、凹
部２２の深さを調整することにより、圧力センサ１と検
出回路５との段差を少なくすることもできるので、圧力
センサ１を実装する際のワイヤボンディング装置による
配線作業を容易にすることもできる。なお、図３（ａ）
の外観となるように、固定基板７の側面７ａに開けた穴
に導圧部ステム２４を通して、導圧部２を固定基板７に
設けることとしてもよい。
に合わせてセンサ装着部２１よりも薄く作製したり、凹
部２２の深さを調整することにより、圧力センサ１と検
出回路５との段差を少なくすることもできるので、圧力
センサ１を実装する際のワイヤボンディング装置による
配線作業を容易にすることもできる。なお、図３（ａ）
の外観となるように、固定基板７の側面７ａに開けた穴
に導圧部ステム２４を通して、導圧部２を固定基板７に
設けることとしてもよい。
【００２３】図３（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ、さら
に別な実施例である圧力センサモジュールＣの斜視図、
分解斜視図及び一部破断した断面図である。固定基板７
はＣＯＢ（Chip-on-Board)基板から作製されていて、基
板部２８にはＣＯＢ実装用の回路パターン２７が形成さ
れている。この圧力センサモジュールＣのように固定基
板７に回路パターン２７を形成しておくことにより、Ｉ
Ｃチップ９ａ，９ｂ，９ｃなどをＣＯＢ実装して検出回
路９を固定基板７上に構成することができ、さらに圧力
センサモジュールＣの製造工程を簡略化することができ
る。
に別な実施例である圧力センサモジュールＣの斜視図、
分解斜視図及び一部破断した断面図である。固定基板７
はＣＯＢ（Chip-on-Board)基板から作製されていて、基
板部２８にはＣＯＢ実装用の回路パターン２７が形成さ
れている。この圧力センサモジュールＣのように固定基
板７に回路パターン２７を形成しておくことにより、Ｉ
Ｃチップ９ａ，９ｂ，９ｃなどをＣＯＢ実装して検出回
路９を固定基板７上に構成することができ、さらに圧力
センサモジュールＣの製造工程を簡略化することができ
る。
【００２４】
【発明の効果】本発明の圧力センサモジュールによれ
ば、圧力センサに圧力を導入する導圧部を、圧力センサ
が配置された固定基板の反対面から出ないように、当該
固定基板に平行に圧力センサに繋げているので、圧力セ
ンサモジュールを薄く作製することができ、容易に小型
化することができる。また、固定基板の下面を平らにで
きるので、血圧計等の測定機器に安定して固定すること
ができる。例えば、固定基板の下側より出ないように導
圧部を固定基板の側面から圧力センサに繋げることとし
てもよい。また、固定基板に溝状の切り欠き部又は凹部
若しくは穴部を設け、その切り欠き部又は凹部若しくは
穴部に導圧部の一部を納めて配置すれば、簡単に導圧部
を固定基板下面から出ないようにすることができる。
ば、圧力センサに圧力を導入する導圧部を、圧力センサ
が配置された固定基板の反対面から出ないように、当該
固定基板に平行に圧力センサに繋げているので、圧力セ
ンサモジュールを薄く作製することができ、容易に小型
化することができる。また、固定基板の下面を平らにで
きるので、血圧計等の測定機器に安定して固定すること
ができる。例えば、固定基板の下側より出ないように導
圧部を固定基板の側面から圧力センサに繋げることとし
てもよい。また、固定基板に溝状の切り欠き部又は凹部
若しくは穴部を設け、その切り欠き部又は凹部若しくは
穴部に導圧部の一部を納めて配置すれば、簡単に導圧部
を固定基板下面から出ないようにすることができる。
【００２５】また、導圧部と固定基板とを一体に形成し
ているので、圧力センサモジュールの製造工程を簡略化
することができる。このとき、圧力センサをインサート
成形すれば、圧力センサを容易にしかも確実に固定基板
に固定できるので、圧力センサモジュールの耐振動性が
向上し、圧力センサモジュールの信頼性を高めることも
できる。
ているので、圧力センサモジュールの製造工程を簡略化
することができる。このとき、圧力センサをインサート
成形すれば、圧力センサを容易にしかも確実に固定基板
に固定できるので、圧力センサモジュールの耐振動性が
向上し、圧力センサモジュールの信頼性を高めることも
できる。
【００２６】さらに、固定基板をチップオンボード（Ｃ
ＯＢ）基板から作製すれば、検出回路等を集積したＩＣ
チップなどを容易にＣＯＢ実装することができるので、
さらに製造工程の簡略化、省力化を図ることができる。
ＯＢ）基板から作製すれば、検出回路等を集積したＩＣ
チップなどを容易にＣＯＢ実装することができるので、
さらに製造工程の簡略化、省力化を図ることができる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例である圧力センサモ
ジュールを一部破断した斜視図、（ｂ）はその一部破断
した正面図、（ｃ）はその一部破断した断面図である。
ジュールを一部破断した斜視図、（ｂ）はその一部破断
した正面図、（ｃ）はその一部破断した断面図である。
【図２】（ａ）は同上の別な実施例である圧力センサモ
ジュールの斜視図、（ｂ）はその分解斜視図、（ｃ）は
その一部破断した断面図である。
ジュールの斜視図、（ｂ）はその分解斜視図、（ｃ）は
その一部破断した断面図である。
【図３】（ａ）は同上のさらに別な実施例である圧力セ
ンサモジュールの斜視図、（ｂ）はその分解斜視図、
（ｃ）はその一部破断した断面図である。
ンサモジュールの斜視図、（ｂ）はその分解斜視図、
（ｃ）はその一部破断した断面図である。
【図４】（ａ）は従来例である圧力センサモジュールの
斜視図、（ｂ）はその分解斜視図である。
斜視図、（ｂ）はその分解斜視図である。
１ 圧力センサ ３ 固定基板 １２ 支持基板 １４ 支持台 １５ 圧力導入路 ２４ 導圧部ステム ２５ 開口部 ２６ 圧力導入路 ２７ 回路パターン
Claims (6)
- 【請求項１】 圧力センサと、前記圧力センサに圧力を
導入する導圧部と、固定基板とからなる圧力センサモジ
ュールにおいて、 前記圧力センサを前記固定基板上に実装し、前記導圧部
を前記固定基板の実装面と反対側に出ないように前記固
定基板と平行に配置し、前記導圧部を前記圧力センサに
繋げたことを特徴とする圧力センサモジュール。 - 【請求項２】 前記固定基板の側面から、前記導圧部を
前記圧力センサに繋げたことを特徴とする請求項１に記
載の圧力センサモジュール。 - 【請求項３】 前記固定基板に溝状の切り欠き部又は凹
部若しくは穴部を設け、少なくとも前記導圧部の一部を
前記切り欠き部又は前記凹部若しくは穴部に納めて配置
したことを特徴とする請求項１又は２に記載の圧力セン
サモジュール。 - 【請求項４】 前記導圧部と前記固定基板とを一体に形
成したことを特徴とする請求項１，２又は３に記載の圧
力センサモジュール。 - 【請求項５】 前記固定基板はチップオンボード基板で
あることを特徴とする請求項１，２，３又は４に記載の
圧力センサモジュール。 - 【請求項６】 前記圧力センサは、圧力の大きさを静電
容量の値の変化に変換する静電容量型圧力センサである
ことを特徴とする請求項１，２，３，４又は５に記載の
圧力センサモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19546693A JPH0727644A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 圧力センサモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19546693A JPH0727644A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 圧力センサモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0727644A true JPH0727644A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=16341551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19546693A Pending JPH0727644A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 圧力センサモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727644A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019159814A1 (ja) * | 2018-02-15 | 2019-08-22 | ミツミ電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
| WO2022239442A1 (ja) * | 2021-05-12 | 2022-11-17 | 株式会社村田製作所 | 差圧センサ及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-07-12 JP JP19546693A patent/JPH0727644A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019159814A1 (ja) * | 2018-02-15 | 2019-08-22 | ミツミ電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
| JPWO2019159814A1 (ja) * | 2018-02-15 | 2021-01-28 | ミツミ電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
| US11137305B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-10-05 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Pressure sensor device |
| WO2022239442A1 (ja) * | 2021-05-12 | 2022-11-17 | 株式会社村田製作所 | 差圧センサ及びその製造方法 |
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