JPH0727644A - 圧力センサモジュール - Google Patents
圧力センサモジュールInfo
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- JPH0727644A JPH0727644A JP19546693A JP19546693A JPH0727644A JP H0727644 A JPH0727644 A JP H0727644A JP 19546693 A JP19546693 A JP 19546693A JP 19546693 A JP19546693 A JP 19546693A JP H0727644 A JPH0727644 A JP H0727644A
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- Japan
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- pressure sensor
- pressure
- fixed substrate
- sensor module
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄型化、小型化した圧力センサモジュールを
提供する。 【構成】 パイプ状の導圧部ステム13の一端に支持台
14を設けるとともに、導圧部ステム13から支持台1
4にかけて圧力導入路15を設け、支持台14の上面に
開口し導圧部2を作製する。固定基板3には切り込み状
の切り欠き部16を設け、切り欠き部16に導圧部ステ
ム13の一部を納め、導圧部2が固定基板3より下側に
出ないように支持台14を固定基板3上に固定し、導圧
部2を固定基板3と平行に配置する。静電容量型の圧力
センサ1を、圧力センサ1下面の導入口(図示せず)と
圧力導入路15の開口部17とを対向させて支持台14
上に固定し、圧力センサモジュールAを作製する。
提供する。 【構成】 パイプ状の導圧部ステム13の一端に支持台
14を設けるとともに、導圧部ステム13から支持台1
4にかけて圧力導入路15を設け、支持台14の上面に
開口し導圧部2を作製する。固定基板3には切り込み状
の切り欠き部16を設け、切り欠き部16に導圧部ステ
ム13の一部を納め、導圧部2が固定基板3より下側に
出ないように支持台14を固定基板3上に固定し、導圧
部2を固定基板3と平行に配置する。静電容量型の圧力
センサ1を、圧力センサ1下面の導入口(図示せず)と
圧力導入路15の開口部17とを対向させて支持台14
上に固定し、圧力センサモジュールAを作製する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は圧力センサモジュールに
関する。具体的には、血圧計やガスメータ等に使用され
る流体の圧力等を測定する圧力センサモジュールに関す
る。
関する。具体的には、血圧計やガスメータ等に使用され
る流体の圧力等を測定する圧力センサモジュールに関す
る。
【0002】
【従来の技術】血圧計やガスメータ等の測定機器に搭載
される圧力センサは、例えば圧力の大きさを検知部に設
けた静電容量の大きさの変化に変換し、発振回路などの
検出回路を通して外部に出力する。これらの血圧計やガ
スメータ等の小型化の要求に伴い、圧力センサ自体とと
もに、検出回路などの周辺部を含めた圧力センサモジュ
ールとしての小型化が必要となってきた。
される圧力センサは、例えば圧力の大きさを検知部に設
けた静電容量の大きさの変化に変換し、発振回路などの
検出回路を通して外部に出力する。これらの血圧計やガ
スメータ等の小型化の要求に伴い、圧力センサ自体とと
もに、検出回路などの周辺部を含めた圧力センサモジュ
ールとしての小型化が必要となってきた。
【0003】図4(a)は従来の圧力センサモジュール
Dを示す斜視図であって、図4(b)にその分解斜視図
を示す。圧力センサモジュールDは、圧力センサ51と
導圧部52と固定基板53とから構成されている。導圧
部52は、パイプ状の導圧部ステム54が装着板55の
実装面56と反対側に、装着板55と垂直方向に配設さ
れており、導圧部ステム54の一端が実装面56に開口
されている。圧力センサ51は圧力センサ51下面の圧
力導入口(図示せず)と導圧部ステム54の開口部57
とを対向させて装着板55の実装面56に固定されてい
る。また、導圧部ステム54が固定基板53に開口され
た装着口58に挿入され、装着板55が固定基板53に
固定されることにより、圧力センサ51は導圧部52を
介して固定基板53に実装される。そして、圧力センサ
51の電極パッドと固定基板53上の検出回路59とが
接続されて圧力センサモジュールDが作製されている。
Dを示す斜視図であって、図4(b)にその分解斜視図
を示す。圧力センサモジュールDは、圧力センサ51と
導圧部52と固定基板53とから構成されている。導圧
部52は、パイプ状の導圧部ステム54が装着板55の
実装面56と反対側に、装着板55と垂直方向に配設さ
れており、導圧部ステム54の一端が実装面56に開口
されている。圧力センサ51は圧力センサ51下面の圧
力導入口(図示せず)と導圧部ステム54の開口部57
とを対向させて装着板55の実装面56に固定されてい
る。また、導圧部ステム54が固定基板53に開口され
た装着口58に挿入され、装着板55が固定基板53に
固定されることにより、圧力センサ51は導圧部52を
介して固定基板53に実装される。そして、圧力センサ
51の電極パッドと固定基板53上の検出回路59とが
接続されて圧力センサモジュールDが作製されている。
【0004】このような構成にあっては、圧力センサ5
1を固定した導圧部52を固定基板53に装着している
ので、圧力センサモジュール全体が大きくなってしまう
が、検出回路59をICチップ等に集積化することによ
り、固定基板53の基板面積を小さくすることができ
る。
1を固定した導圧部52を固定基板53に装着している
ので、圧力センサモジュール全体が大きくなってしまう
が、検出回路59をICチップ等に集積化することによ
り、固定基板53の基板面積を小さくすることができ
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導圧部
ステム54が固定基板53の下側に垂直方向に突き出る
ことになるので、圧力センサモジュールの厚さが厚くな
ってしまうという問題点を生じていた。したがって、こ
のような構造をした圧力センサモジュールを搭載した血
圧計などの測定機器を小型化、薄型化することが非常に
困難であった。
ステム54が固定基板53の下側に垂直方向に突き出る
ことになるので、圧力センサモジュールの厚さが厚くな
ってしまうという問題点を生じていた。したがって、こ
のような構造をした圧力センサモジュールを搭載した血
圧計などの測定機器を小型化、薄型化することが非常に
困難であった。
【0006】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、導圧部を固
定基板の下側に出ないように固定基板と平行に設けるこ
とで、上記問題点を解決することを目的としている。
れたものであり、その目的とするところは、導圧部を固
定基板の下側に出ないように固定基板と平行に設けるこ
とで、上記問題点を解決することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の圧力センサモジ
ュールは、圧力センサと、前記圧力センサに圧力を導入
する導圧部と、固定基板とからなる圧力センサモジュー
ルにおいて、前記圧力センサを前記固定基板上に実装
し、前記導圧部を前記固定基板の実装面と反対側に出な
いように前記固定基板と平行に配置し、前記導圧部を前
記圧力センサに繋げたことを特徴としている。また、前
記固定基板の側面から前記導圧部を前記圧力センサに繋
げることにしてもよい。
ュールは、圧力センサと、前記圧力センサに圧力を導入
する導圧部と、固定基板とからなる圧力センサモジュー
ルにおいて、前記圧力センサを前記固定基板上に実装
し、前記導圧部を前記固定基板の実装面と反対側に出な
いように前記固定基板と平行に配置し、前記導圧部を前
記圧力センサに繋げたことを特徴としている。また、前
記固定基板の側面から前記導圧部を前記圧力センサに繋
げることにしてもよい。
【0008】また、前記固定基板に溝状の切り欠き部又
は凹部若しくは穴部を設け、少なくとも前記導圧部の一
部を前記切り欠き部又は凹部若しくは穴部に納めて配置
することとしてもよい。
は凹部若しくは穴部を設け、少なくとも前記導圧部の一
部を前記切り欠き部又は凹部若しくは穴部に納めて配置
することとしてもよい。
【0009】また、前記導圧部と前記固定基板とを一体
に形成することとしてもよい。
に形成することとしてもよい。
【0010】さらに前記固定基板はチップオンボード基
板から作製してもよく、上記圧力センサは圧力の大きさ
を静電容量の値の変化に変換する静電容量型圧力センサ
を用いることができる。
板から作製してもよく、上記圧力センサは圧力の大きさ
を静電容量の値の変化に変換する静電容量型圧力センサ
を用いることができる。
【0011】
【作用】本発明の圧力センサモジュールは、圧力センサ
に圧力を導入する導圧部を、圧力センサが実装された固
定基板の実装面の反対側に出ないように、当該固定基板
と平行に配置して圧力センサに繋げているので、固定基
板の下側に導圧部が飛び出すことがない。したがって、
圧力センサモジュールを薄く作製することができ、小型
化することが容易にできる。また、固定基板の下面を平
らにできるので、血圧計などの測定機器に搭載した場合
でも固定基板がぐらつくことがなく、圧力センサモジュ
ールを安定に搭載することができる。例えば、導圧部が
固定基板の下側に出ないように、導圧部を固定基板の側
面から圧力センサに繋げることことにしてもよい。ま
た、固定基板に溝状の切り欠き部又は凹部若しくは穴部
を設け、その切り欠き部又は凹部若しくは穴部に導圧部
の一部を納めて配置すれば、簡単に導圧部を固定基板下
面から出ないようにすることができる。
に圧力を導入する導圧部を、圧力センサが実装された固
定基板の実装面の反対側に出ないように、当該固定基板
と平行に配置して圧力センサに繋げているので、固定基
板の下側に導圧部が飛び出すことがない。したがって、
圧力センサモジュールを薄く作製することができ、小型
化することが容易にできる。また、固定基板の下面を平
らにできるので、血圧計などの測定機器に搭載した場合
でも固定基板がぐらつくことがなく、圧力センサモジュ
ールを安定に搭載することができる。例えば、導圧部が
固定基板の下側に出ないように、導圧部を固定基板の側
面から圧力センサに繋げることことにしてもよい。ま
た、固定基板に溝状の切り欠き部又は凹部若しくは穴部
を設け、その切り欠き部又は凹部若しくは穴部に導圧部
の一部を納めて配置すれば、簡単に導圧部を固定基板下
面から出ないようにすることができる。
【0012】また、導圧部と固定基板とを一体に形成し
ているので、圧力センサモジュールの製造工程の簡略化
を図ることができる。このとき、圧力センサを同時にイ
ンサート成形すれば、圧力センサを容易にしかも確実に
固定基板に固定することができるので、圧力センサモジ
ュールの耐振動性を向上させることもでき、圧力センサ
モジュールの信頼性を高めることができる。
ているので、圧力センサモジュールの製造工程の簡略化
を図ることができる。このとき、圧力センサを同時にイ
ンサート成形すれば、圧力センサを容易にしかも確実に
固定基板に固定することができるので、圧力センサモジ
ュールの耐振動性を向上させることもでき、圧力センサ
モジュールの信頼性を高めることができる。
【0013】さらに、固定基板をチップオンボード(C
OB)基板から作製すれば、検出回路等を集積したIC
チップなどを容易にCOB実装することができるので、
さらに製造工程の簡略化、省力化を図ることができる。
OB)基板から作製すれば、検出回路等を集積したIC
チップなどを容易にCOB実装することができるので、
さらに製造工程の簡略化、省力化を図ることができる。
【0014】
【実施例】図1に本発明の一実施例である圧力センサモ
ジュールAを示す。図1(a)(b)(c)は、それぞ
れ圧力センサモジュールAを一部破断した斜視図、正面
図及び断面図であって、1は静電容量型の圧力センサ、
2は空気等の圧力を圧力センサ1に導入する導圧部、3
は固定基板、4はカバーである。圧力センサ1は、角枠
状の枠内全面にダイヤフラムを弾性的に支持させたシリ
コン製の検知基板11と、空気等の流体を導入するため
の圧力導入口(図示せず)が開口されたシリコン製の支
持基板12とが低温接合法等により接合されて作製され
ている。ダイヤフラムの内面及び支持基板12の内面に
はそれぞれ可動電極及び固定電極が設けられ、両電極の
間にはコンデンサが構成されている。また、固定基板3
には圧力センサ1に構成されたコンデンサの静電容量C
を検出するための検出回路5が構成されている。圧力セ
ンサ1は端子6を備え、固定基板3とともにカバー4で
覆われている。
ジュールAを示す。図1(a)(b)(c)は、それぞ
れ圧力センサモジュールAを一部破断した斜視図、正面
図及び断面図であって、1は静電容量型の圧力センサ、
2は空気等の圧力を圧力センサ1に導入する導圧部、3
は固定基板、4はカバーである。圧力センサ1は、角枠
状の枠内全面にダイヤフラムを弾性的に支持させたシリ
コン製の検知基板11と、空気等の流体を導入するため
の圧力導入口(図示せず)が開口されたシリコン製の支
持基板12とが低温接合法等により接合されて作製され
ている。ダイヤフラムの内面及び支持基板12の内面に
はそれぞれ可動電極及び固定電極が設けられ、両電極の
間にはコンデンサが構成されている。また、固定基板3
には圧力センサ1に構成されたコンデンサの静電容量C
を検出するための検出回路5が構成されている。圧力セ
ンサ1は端子6を備え、固定基板3とともにカバー4で
覆われている。
【0015】導圧部2はパイプ状の導圧部ステム13と
その一端に設けられた支持台14とからなり、導圧部ス
テム13から支持台14にかけて圧力導入路15が形成
され、支持台14の上面に開口せられている。固定基板
3には切り込み状の切り欠き部16が設けられており、
切り欠き部16に導圧部ステム13の一部が納められ、
導圧部ステム13が固定基板3より下側に出ないように
支持台14が固定基板3上に固定され、導圧部2が固定
基板3と平行に配置されている。圧力センサ1は、その
圧力導入口と支持台14上に開口された圧力導入路15
の開口部17とを対向させて支持台14上に水平に固定
され、固定基板3上に実装されている。このように、固
定基板3の側面に設けた導圧部ステム13から圧力導入
路15を介して圧力センサ1に空気等の圧力を導入する
ことができる。なお、切り欠き部16の代わりに、導入
部ステム13が納まるような溝状の凹部を設けることと
してもよい。
その一端に設けられた支持台14とからなり、導圧部ス
テム13から支持台14にかけて圧力導入路15が形成
され、支持台14の上面に開口せられている。固定基板
3には切り込み状の切り欠き部16が設けられており、
切り欠き部16に導圧部ステム13の一部が納められ、
導圧部ステム13が固定基板3より下側に出ないように
支持台14が固定基板3上に固定され、導圧部2が固定
基板3と平行に配置されている。圧力センサ1は、その
圧力導入口と支持台14上に開口された圧力導入路15
の開口部17とを対向させて支持台14上に水平に固定
され、固定基板3上に実装されている。このように、固
定基板3の側面に設けた導圧部ステム13から圧力導入
路15を介して圧力センサ1に空気等の圧力を導入する
ことができる。なお、切り欠き部16の代わりに、導入
部ステム13が納まるような溝状の凹部を設けることと
してもよい。
【0016】しかして、空気等の圧力が導圧部ステム1
3から圧力センサ1に加えられると、加えられた圧力の
大きさに比例して、圧力センサ1の当該コンデンサの静
電容量Cの大きさが変化する。この静電容量Cの変化
は、圧力センサ1に接続された検出回路5により検出さ
れ、圧力センサ1に加えられた当該圧力の大きさを知る
ことができる。
3から圧力センサ1に加えられると、加えられた圧力の
大きさに比例して、圧力センサ1の当該コンデンサの静
電容量Cの大きさが変化する。この静電容量Cの変化
は、圧力センサ1に接続された検出回路5により検出さ
れ、圧力センサ1に加えられた当該圧力の大きさを知る
ことができる。
【0017】このような構造をした圧力センサモジュー
ルAにおいては、圧力センサ1に圧力を導入するための
導圧部2を固定基板3に平行にして固定基板3の側面か
ら配設してあり、導圧部2は固定基板3の下側に飛び出
すことがないので圧力センサモジュールAを薄くするこ
とができる。
ルAにおいては、圧力センサ1に圧力を導入するための
導圧部2を固定基板3に平行にして固定基板3の側面か
ら配設してあり、導圧部2は固定基板3の下側に飛び出
すことがないので圧力センサモジュールAを薄くするこ
とができる。
【0018】図2に本発明の別な実施例である圧力セン
サモジュールBを示す。図2(a)は圧力センサモジュ
ールBの斜視図、(b)はその分解斜視図、(c)はそ
の一部破断した断面図である。圧力センサモジュールB
は、圧力センサ1と固定基板7及び回路基板8とから構
成されている。また、固定基板7は、圧力センサ1を装
着するための凹部22が形成されたセンサ装着部21と
回路基板8を装着するための基板装着部23とから構成
されている。
サモジュールBを示す。図2(a)は圧力センサモジュ
ールBの斜視図、(b)はその分解斜視図、(c)はそ
の一部破断した断面図である。圧力センサモジュールB
は、圧力センサ1と固定基板7及び回路基板8とから構
成されている。また、固定基板7は、圧力センサ1を装
着するための凹部22が形成されたセンサ装着部21と
回路基板8を装着するための基板装着部23とから構成
されている。
【0019】固定基板7の側面7aには、パイプ状の導
圧部ステム24が固定基板7より下側に出ないように、
固定基板7と概ね平行にして設けられ、固定基板7とと
もに一体形成されている。導圧部ステム24からセンサ
装着部21にかけて、圧力導入路26が固定基板7と概
ね平行に設けられ、凹部22の底面に圧力導入路26が
開口されて、導圧部2が固定基板7と一体に作製されて
いる。圧力センサ1はその圧力導入口を、凹部22の底
面に開口された圧力導入路26の開口部25に対向させ
て凹部22内に装着され、固定基板7上に実装されてい
る。このように圧力センサモジュールBにあっても、第
1の実施例と同様に、固定基板7の側面7aに設けた導
入部ステム24から圧力導入路26を介して圧力を圧力
センサ1に導入することができる。
圧部ステム24が固定基板7より下側に出ないように、
固定基板7と概ね平行にして設けられ、固定基板7とと
もに一体形成されている。導圧部ステム24からセンサ
装着部21にかけて、圧力導入路26が固定基板7と概
ね平行に設けられ、凹部22の底面に圧力導入路26が
開口されて、導圧部2が固定基板7と一体に作製されて
いる。圧力センサ1はその圧力導入口を、凹部22の底
面に開口された圧力導入路26の開口部25に対向させ
て凹部22内に装着され、固定基板7上に実装されてい
る。このように圧力センサモジュールBにあっても、第
1の実施例と同様に、固定基板7の側面7aに設けた導
入部ステム24から圧力導入路26を介して圧力を圧力
センサ1に導入することができる。
【0020】基板装着部23には回路基板8が固定さ
れ、回路基板8上にICチップ9a,9b,9cが実装
されて検出回路9が構成されている。しかして、空気等
の圧力が圧力センサ1に加えられると、当該コンデンサ
の静電容量Cが変化する。このコンデンサの静電容量C
の変化は圧力センサ1に接続された検出回路9により検
出され、当該圧力センサ1に導入された圧力の大きさを
知ることができる。
れ、回路基板8上にICチップ9a,9b,9cが実装
されて検出回路9が構成されている。しかして、空気等
の圧力が圧力センサ1に加えられると、当該コンデンサ
の静電容量Cが変化する。このコンデンサの静電容量C
の変化は圧力センサ1に接続された検出回路9により検
出され、当該圧力センサ1に導入された圧力の大きさを
知ることができる。
【0021】圧力センサモジュールBのような構成にあ
っては、導圧部2と固定基板7とを一体として形成して
いるために、導入部2を固定基板7に固定する手間が省
け、圧力センサモジュールBの製造工程を簡略化するこ
とができる。また、圧力センサ1を固定基板7とともに
インサート成形することによって、圧力センサ1を強固
に固定することができるので、耐振動性を改善すること
ができ、圧力センサモジュールBの信頼性を向上させる
ことができる。
っては、導圧部2と固定基板7とを一体として形成して
いるために、導入部2を固定基板7に固定する手間が省
け、圧力センサモジュールBの製造工程を簡略化するこ
とができる。また、圧力センサ1を固定基板7とともに
インサート成形することによって、圧力センサ1を強固
に固定することができるので、耐振動性を改善すること
ができ、圧力センサモジュールBの信頼性を向上させる
ことができる。
【0022】また、基板装着部23を回路基板8の厚さ
に合わせてセンサ装着部21よりも薄く作製したり、凹
部22の深さを調整することにより、圧力センサ1と検
出回路5との段差を少なくすることもできるので、圧力
センサ1を実装する際のワイヤボンディング装置による
配線作業を容易にすることもできる。なお、図3(a)
の外観となるように、固定基板7の側面7aに開けた穴
に導圧部ステム24を通して、導圧部2を固定基板7に
設けることとしてもよい。
に合わせてセンサ装着部21よりも薄く作製したり、凹
部22の深さを調整することにより、圧力センサ1と検
出回路5との段差を少なくすることもできるので、圧力
センサ1を実装する際のワイヤボンディング装置による
配線作業を容易にすることもできる。なお、図3(a)
の外観となるように、固定基板7の側面7aに開けた穴
に導圧部ステム24を通して、導圧部2を固定基板7に
設けることとしてもよい。
【0023】図3(a)(b)(c)はそれぞれ、さら
に別な実施例である圧力センサモジュールCの斜視図、
分解斜視図及び一部破断した断面図である。固定基板7
はCOB(Chip-on-Board)基板から作製されていて、基
板部28にはCOB実装用の回路パターン27が形成さ
れている。この圧力センサモジュールCのように固定基
板7に回路パターン27を形成しておくことにより、I
Cチップ9a,9b,9cなどをCOB実装して検出回
路9を固定基板7上に構成することができ、さらに圧力
センサモジュールCの製造工程を簡略化することができ
る。
に別な実施例である圧力センサモジュールCの斜視図、
分解斜視図及び一部破断した断面図である。固定基板7
はCOB(Chip-on-Board)基板から作製されていて、基
板部28にはCOB実装用の回路パターン27が形成さ
れている。この圧力センサモジュールCのように固定基
板7に回路パターン27を形成しておくことにより、I
Cチップ9a,9b,9cなどをCOB実装して検出回
路9を固定基板7上に構成することができ、さらに圧力
センサモジュールCの製造工程を簡略化することができ
る。
【0024】
【発明の効果】本発明の圧力センサモジュールによれ
ば、圧力センサに圧力を導入する導圧部を、圧力センサ
が配置された固定基板の反対面から出ないように、当該
固定基板に平行に圧力センサに繋げているので、圧力セ
ンサモジュールを薄く作製することができ、容易に小型
化することができる。また、固定基板の下面を平らにで
きるので、血圧計等の測定機器に安定して固定すること
ができる。例えば、固定基板の下側より出ないように導
圧部を固定基板の側面から圧力センサに繋げることとし
てもよい。また、固定基板に溝状の切り欠き部又は凹部
若しくは穴部を設け、その切り欠き部又は凹部若しくは
穴部に導圧部の一部を納めて配置すれば、簡単に導圧部
を固定基板下面から出ないようにすることができる。
ば、圧力センサに圧力を導入する導圧部を、圧力センサ
が配置された固定基板の反対面から出ないように、当該
固定基板に平行に圧力センサに繋げているので、圧力セ
ンサモジュールを薄く作製することができ、容易に小型
化することができる。また、固定基板の下面を平らにで
きるので、血圧計等の測定機器に安定して固定すること
ができる。例えば、固定基板の下側より出ないように導
圧部を固定基板の側面から圧力センサに繋げることとし
てもよい。また、固定基板に溝状の切り欠き部又は凹部
若しくは穴部を設け、その切り欠き部又は凹部若しくは
穴部に導圧部の一部を納めて配置すれば、簡単に導圧部
を固定基板下面から出ないようにすることができる。
【0025】また、導圧部と固定基板とを一体に形成し
ているので、圧力センサモジュールの製造工程を簡略化
することができる。このとき、圧力センサをインサート
成形すれば、圧力センサを容易にしかも確実に固定基板
に固定できるので、圧力センサモジュールの耐振動性が
向上し、圧力センサモジュールの信頼性を高めることも
できる。
ているので、圧力センサモジュールの製造工程を簡略化
することができる。このとき、圧力センサをインサート
成形すれば、圧力センサを容易にしかも確実に固定基板
に固定できるので、圧力センサモジュールの耐振動性が
向上し、圧力センサモジュールの信頼性を高めることも
できる。
【0026】さらに、固定基板をチップオンボード(C
OB)基板から作製すれば、検出回路等を集積したIC
チップなどを容易にCOB実装することができるので、
さらに製造工程の簡略化、省力化を図ることができる。
OB)基板から作製すれば、検出回路等を集積したIC
チップなどを容易にCOB実装することができるので、
さらに製造工程の簡略化、省力化を図ることができる。
【図1】(a)は本発明の一実施例である圧力センサモ
ジュールを一部破断した斜視図、(b)はその一部破断
した正面図、(c)はその一部破断した断面図である。
ジュールを一部破断した斜視図、(b)はその一部破断
した正面図、(c)はその一部破断した断面図である。
【図2】(a)は同上の別な実施例である圧力センサモ
ジュールの斜視図、(b)はその分解斜視図、(c)は
その一部破断した断面図である。
ジュールの斜視図、(b)はその分解斜視図、(c)は
その一部破断した断面図である。
【図3】(a)は同上のさらに別な実施例である圧力セ
ンサモジュールの斜視図、(b)はその分解斜視図、
(c)はその一部破断した断面図である。
ンサモジュールの斜視図、(b)はその分解斜視図、
(c)はその一部破断した断面図である。
【図4】(a)は従来例である圧力センサモジュールの
斜視図、(b)はその分解斜視図である。
斜視図、(b)はその分解斜視図である。
1 圧力センサ 3 固定基板 12 支持基板 14 支持台 15 圧力導入路 24 導圧部ステム 25 開口部 26 圧力導入路 27 回路パターン
Claims (6)
- 【請求項1】 圧力センサと、前記圧力センサに圧力を
導入する導圧部と、固定基板とからなる圧力センサモジ
ュールにおいて、 前記圧力センサを前記固定基板上に実装し、前記導圧部
を前記固定基板の実装面と反対側に出ないように前記固
定基板と平行に配置し、前記導圧部を前記圧力センサに
繋げたことを特徴とする圧力センサモジュール。 - 【請求項2】 前記固定基板の側面から、前記導圧部を
前記圧力センサに繋げたことを特徴とする請求項1に記
載の圧力センサモジュール。 - 【請求項3】 前記固定基板に溝状の切り欠き部又は凹
部若しくは穴部を設け、少なくとも前記導圧部の一部を
前記切り欠き部又は前記凹部若しくは穴部に納めて配置
したことを特徴とする請求項1又は2に記載の圧力セン
サモジュール。 - 【請求項4】 前記導圧部と前記固定基板とを一体に形
成したことを特徴とする請求項1,2又は3に記載の圧
力センサモジュール。 - 【請求項5】 前記固定基板はチップオンボード基板で
あることを特徴とする請求項1,2,3又は4に記載の
圧力センサモジュール。 - 【請求項6】 前記圧力センサは、圧力の大きさを静電
容量の値の変化に変換する静電容量型圧力センサである
ことを特徴とする請求項1,2,3,4又は5に記載の
圧力センサモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19546693A JPH0727644A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 圧力センサモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19546693A JPH0727644A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 圧力センサモジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0727644A true JPH0727644A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=16341551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19546693A Pending JPH0727644A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 圧力センサモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0727644A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019159814A1 (ja) * | 2018-02-15 | 2019-08-22 | ミツミ電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
WO2022239442A1 (ja) * | 2021-05-12 | 2022-11-17 | 株式会社村田製作所 | 差圧センサ及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-07-12 JP JP19546693A patent/JPH0727644A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019159814A1 (ja) * | 2018-02-15 | 2019-08-22 | ミツミ電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
JPWO2019159814A1 (ja) * | 2018-02-15 | 2021-01-28 | ミツミ電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
US11137305B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-10-05 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Pressure sensor device |
WO2022239442A1 (ja) * | 2021-05-12 | 2022-11-17 | 株式会社村田製作所 | 差圧センサ及びその製造方法 |
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