JP7321492B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Description
キャピラリ保持部11は、キャピラリ8を保持する。キャピラリ保持部11は、ホルダ14を介してアクチュエータ13に取り付けられる。キャピラリ保持部11は、Z軸の方向に延びる円柱状を呈する。キャピラリ保持部11の下端は、ホルダ14に保持されている。キャピラリ保持部11の上端には、キャピラリ8が着脱可能に刺し込まれる。
再び図2に示すように、キャピラリ案内部12は、超音波ホーン7の孔7h(キャピラリ保持孔)にキャピラリ8を挿入するときにキャピラリ8を案内する。キャピラリ案内部12は、アクチュエータ13に設けられる。従って、キャピラリ案内部12は、アクチュエータ13を構成する部品との相対的な位置関係は保存される。キャピラリ案内部12は、アクチュエータ13から超音波ホーン7に向けて伸びる片持ち梁状を呈する。
アクチュエータ13は、交換対象となるキャピラリ8や新規なキャピラリ8を移動させると共に、キャピラリ8を所定の位置及び姿勢において保持する。アクチュエータ13は、所定の並進軸(Z軸)の方向に沿う往復移動が可能である。本実施形態において、並進軸は、鉛直方向(Z軸)に沿う。従って、アクチュエータ13は、鉛直方向に沿ってキャピラリ8を上下動させる。さらに、アクチュエータ13は、回転軸(X軸)のまわりにおける回転が可能である。本実施形態において、回転軸は鉛直方向(Z軸)と直交する。つまり、回転軸は水平方向(X軸)に沿う。従って、アクチュエータ13は、水平方向のまわりにキャピラリ8を回転させる。
続いて、上記のキャピラリ交換部9によって行われるキャピラリ交換動作について説明する。
実施形態では、第1及び第2力発生部として、慣性の法則を利用したインパクト駆動方式を原理とする超音波駆動モータを例示した。しかし、第1及び第2力発生部は、この構成に限定されず、所定方向に沿う力を発生し得るものであれば第1及び第2力発生部として採用してもよい。例えば、第1及び第2力発生部として、ボールねじを利用したリニアガイドを採用してもよい。
キャピラリ保持部は、キャピラリ8の姿勢を柔軟に変更し得る態様で保持できればよい。従って、上記キャピラリ保持部の構成に限定されず、図16に示す変形例に係るキャピラリ保持部11Aを採用してもよい。
上記のキャピラリ案内部12は、テーパ孔部12tの壁面と、平行孔部12pの壁面とにキャピラリ8を接触させながら、キャピラリ8を超音波ホーン7の孔7hに導く。テーパ孔部12t及び平行孔部12pは、図17に示すように、前端面12cに開口部12eを有する。この形状によれば、キャピラリ8を上方に移動させているとき、キャピラリ8は、前方(X軸方向)には支持されていないので、キャピラリ8が壁面12W(図19参照)に対して逆側に傾く可能性がある。そこで、変形例に係るキャピラリ案内部12Sは、このキャピラリ8の傾きの発生を防止し、さらに確実にキャピラリ8を超音波ホーン7の孔7hへ挿入可能とするものである。
Claims (8)
- キャピラリを着脱可能に保持するキャピラリ保持部と、
前記キャピラリ保持部に保持された前記キャピラリがボンディングツールのキャピラリ保持孔に挿入されるように、所定の方向に沿って前記キャピラリを保持した前記キャピラリ保持部を移動させるアクチュエータと、
前記キャピラリ保持部と前記ボンディングツールとの間に配置されて、前記キャピラリ保持部の移動に伴って、前記キャピラリを前記キャピラリ保持孔に導くキャピラリ案内部と、を備え、
前記キャピラリ保持部は、前記アクチュエータに固定されるキャピラリベース部と、前記キャピラリベース部に対する前記キャピラリの位置を相対的に変位可能に保持する可撓部と、を有し、
前記可撓部は、
前記キャピラリベース部に一端部が固定された弾性部と、
前記弾性部の他端部に設けられ、前記キャピラリを拘束する拘束部と、を有する、ワイヤボンディング装置。 - 前記アクチュエータは、
ベース部と、
前記ベース部上に配置されて、前記キャピラリ保持部が取り付けられて、前記キャピラリ保持部を移動させる移動体と、を有し、
前記キャピラリ案内部は、前記ベース部に固定される、請求項1に記載のワイヤボンディング装置。 - 前記拘束部は、前記キャピラリのテーパ面と線接触する、請求項2に記載のワイヤボンディング装置。
- 前記拘束部は、トーラス状のオーリングであり、
前記弾性部は、コイルバネである、請求項2又は3に記載のワイヤボンディング装置。 - 前記キャピラリ保持部は、
前記拘束部としての上端開口縁と、前記弾性部としての本体部と、を含むチューブと、
前記チューブの下端を閉鎖するキャップと、
前記キャップに下端が閉鎖され、前記チューブを収容する筒状のパイプと、を有し、
前記パイプは、前記チューブよりも剛性が高く、
前記パイプの内周面と前記チューブの外周面との間には、隙間が設けられる、
請求項2に記載のワイヤボンディング装置。 - キャピラリを着脱可能に保持するキャピラリ保持部と、
前記キャピラリ保持部に保持された前記キャピラリがボンディングツールのキャピラリ保持孔に挿入されるように、所定の方向に沿って前記キャピラリを保持した前記キャピラリ保持部を移動させるアクチュエータと、
前記キャピラリ保持部と前記ボンディングツールとの間に配置されて、前記キャピラリ保持部の移動に伴って、前記キャピラリを前記キャピラリ保持孔に導くキャピラリ案内部と、を備え、
前記キャピラリ案内部には、前記キャピラリを前記キャピラリ保持孔に案内するガイド孔が設けられ、
前記キャピラリ案内部は、前記ガイド孔に挿入された前記キャピラリに対して、前記ガイド孔の軸線と交差する方向に向かう力を提供する付勢部材を有する、ワイヤボンディング装置。 - 前記ガイド孔は、前記キャピラリの挿入方向に沿って並ぶ第1孔部と、第2孔部と、を含み、
前記第1孔部は、前記挿入方向に向かって直径が小さくなるテーパ孔であり、
前記第2孔部は、前記キャピラリ保持孔と同軸に配置されて、前記キャピラリ保持孔の軸線に沿うように前記キャピラリを案内する、請求項6に記載のワイヤボンディング装置。 - 前記キャピラリ案内部は、前記第1孔部が形成されたテーパ部と、前記第2孔部が形成された案内部と、を含み、
前記付勢部材は、前記案内部に設けられている、請求項7に記載のワイヤボンディング装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2019/003216 WO2019151339A1 (ja) | 2018-01-30 | 2019-01-30 | ワイヤボンディング装置 |
CN201980009403.3A CN111630647B (zh) | 2018-01-30 | 2019-01-30 | 打线接合装置 |
TW108103520A TWI708296B (zh) | 2018-01-30 | 2019-01-30 | 打線接合裝置 |
KR1020207022529A KR102451563B1 (ko) | 2018-01-30 | 2019-01-30 | 와이어 본딩 장치 |
KR1020227014813A KR102451574B1 (ko) | 2018-01-30 | 2019-01-30 | 와이어 본딩 장치 |
JP2023117339A JP2023126562A (ja) | 2018-01-30 | 2023-07-19 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018013317 | 2018-01-30 | ||
JP2018013317 | 2018-01-30 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023117339A Division JP2023126562A (ja) | 2018-01-30 | 2023-07-19 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019134163A JP2019134163A (ja) | 2019-08-08 |
JP7321492B2 true JP7321492B2 (ja) | 2023-08-07 |
Family
ID=67546491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019012842A Active JP7321492B2 (ja) | 2018-01-30 | 2019-01-29 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7321492B2 (ja) |
KR (1) | KR102451563B1 (ja) |
CN (1) | CN111630647B (ja) |
TW (1) | TWI708296B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI722376B (zh) * | 2018-01-30 | 2021-03-21 | 日商新川股份有限公司 | 致動器以及打線接合裝置 |
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Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH073200U (ja) * | 1993-06-03 | 1995-01-17 | 富士通テン株式会社 | 電子部品の基板装着治具 |
JP3034774B2 (ja) * | 1994-12-28 | 2000-04-17 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置 |
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US7227095B2 (en) * | 2003-08-06 | 2007-06-05 | Micron Technology, Inc. | Wire bonders and methods of wire-bonding |
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KR101806147B1 (ko) * | 2015-09-14 | 2017-12-11 | 연근영 | 캐필러리 자동 교체 시스템 |
JP6093429B1 (ja) * | 2015-12-17 | 2017-03-08 | 株式会社カイジョー | キャピラリ搬送装置、キャピラリ取り付け装置、キャピラリ交換装置、キャピラリ搬送方法、キャピラリ取り付け方法及びキャピラリ交換方法 |
WO2017149428A1 (en) | 2016-03-04 | 2017-09-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, manufacturing method thereof, and display device including the semiconductor device |
-
2019
- 2019-01-29 JP JP2019012842A patent/JP7321492B2/ja active Active
- 2019-01-30 TW TW108103520A patent/TWI708296B/zh active
- 2019-01-30 CN CN201980009403.3A patent/CN111630647B/zh active Active
- 2019-01-30 KR KR1020207022529A patent/KR102451563B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008141025A (ja) | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置並びにワイヤボンディング装置のボンディングツール交換方法及びプログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI708296B (zh) | 2020-10-21 |
KR20200106177A (ko) | 2020-09-11 |
JP2019134163A (ja) | 2019-08-08 |
CN111630647A (zh) | 2020-09-04 |
CN111630647B (zh) | 2023-06-23 |
KR102451563B1 (ko) | 2022-10-06 |
TW201937620A (zh) | 2019-09-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
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|
A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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