JP7302396B2 - 画像表示装置 - Google Patents

Description

本開示の実施の形態は、画像表示装置に関する。

現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化及び軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。

特開２０１１－６６６１０号公報 特許第５６３６７３５号明細書 特許第５６９５９４７号明細書

また近年、第５世代通信すなわち５Ｇ（Generation）用の携帯端末機器の開発が進められている。この５Ｇ用のアンテナ（特にミリ波）は、指向性が高く、携帯端末機器に複数個のアンテナを内蔵させる必要がある。

そこで、携帯端末機器の発光面側に肉眼で視認できない程度の細い配線をもつ無給電型のメッシュアンテナを配置し、携帯端末機器の発光面の反対側に通信アンテナモジュールを配置することが検討されている。これにより、メッシュアンテナと通信アンテナモジュールとの間で二重共振が生じ、広帯域の特性が得られると考えられる。しかしながら、携帯端末機器の内部に例えば有機ＥＬ表示装置等の表示装置が存在すると、表示装置内に存在する金属によって二重共振が阻害され、通信アンテナモジュールとメッシュアンテナとの共振が円滑に行われないおそれがある

本実施の形態は、無給電型メッシュ配線層と通信アンテナモジュールとの間で円滑に二重共振を生じさせることが可能な、画像表示装置を提供する。

本実施の形態による画像表示装置は、発光面を有する自発光型表示装置と、前記自発光型表示装置の前記発光面側に位置するとともに、透明性を有する基板と、前記基板上に配置された無給電型メッシュ配線層とを有する配線基板と、前記自発光型表示装置の前記発光面の反対側に位置する通信アンテナモジュールと、を備え、前記自発光型表示装置は、発光体と、前記発光体よりも前記発光面の反対側に位置する金属層とを有し、前記金属層のうち、前記通信アンテナモジュールに対応するアンテナ領域に、開口又は切欠きが設けられている。

本実施の形態による画像表示装置において、前記通信アンテナモジュールは、前記開口又は前記切欠きの内部に収容されていても良い。

本実施の形態による画像表示装置において、前記開口又は前記切欠き内に絶縁体が埋め込まれ、前記絶縁体上に前記通信アンテナモジュールが配置されていても良い。

本実施の形態による画像表示装置は、発光面を有する自発光型表示装置と、前記自発光型表示装置の前記発光面側に位置するとともに、透明性を有する基板と、前記基板上に配置された無給電型メッシュ配線層とを有する配線基板と、前記自発光型表示装置の前記発光面の反対側に位置する通信アンテナモジュールと、を備え、前記自発光型表示装置は、発光体を有し、前記自発光型表示装置のうち、前記通信アンテナモジュールに対応するアンテナ領域に位置する前記発光体の画素密度が、前記アンテナ領域以外の領域に位置する前記発光体の画素密度よりも低くなっている。

本実施の形態による画像表示装置において、前記アンテナ領域における前記発光体の画素密度（ｐｐｉ）は、前記アンテナ領域以外の領域における前記発光体の画素密度（ｐｐｉ）の２０％以上５０％以下であっても良い。

本実施の形態による画像表示装置は、発光面を有する自発光型表示装置と、前記自発光型表示装置の前記発光面側に位置するとともに、透明性を有する基板と、前記基板上に配置された無給電型メッシュ配線層とを有する配線基板と、前記自発光型表示装置の前記発光面の反対側に位置する通信アンテナモジュールと、を備え、前記自発光型表示装置は、複数の発光体と、前記発光体よりも前記発光面側に位置する透明電極とを有し、前記自発光型表示装置のうち、少なくとも前記通信アンテナモジュールに対応するアンテナ領域に位置する前記透明電極がパターニングされている。

本実施の形態による画像表示装置において、前記透明電極は、各発光体に対応する画素対応部と、前記画素対応部同士を連結する連結部とを有し、前記画素対応部及び前記連結部の周囲には、電極開口部が形成されていても良い。

本実施の形態による画像表示装置において、少なくとも前記アンテナ領域において、単位面積あたりの前記電極開口部の割合は５０％以上８０％以下であっても良い。

本実施の形態による画像表示装置において、前記配線基板の前記基板上であって、前記無給電型メッシュ配線層の周囲に、アレー型メッシュ配線層が配置されていても良い。

本実施の形態による画像表示装置において、前記配線基板の前記無給電型メッシュ配線層は、複数の第１配線を含み、前記第１配線の線幅は０．１μｍ以上５．０μｍ以下であっても良い。

本開示の実施の形態によると、無給電型メッシュ配線層と通信アンテナモジュールとの間で円滑に二重共振を生じさせることができる。

図１は、一実施の形態による画像表示装置を示す平面図。 図２は、一実施の形態による画像表示装置を示す断面図（図１のII－II線断面図）。 図３は、一実施の形態による画像表示装置の断面構成を示す図。 図４（ａ）（ｂ）は、自発光型表示装置及び通信アンテナモジュールを示す底面図。 図５は、自発光型表示装置及び通信アンテナモジュールの変形例を示す断面図。 図６は、アンテナ領域と他の領域における有機発光層の配置を比較して示す平面図。 図７は、アンテナ領域と他の領域における第１電極の配置を比較して示す平面図。 図８は、第２電極（透明電極）を示す平面図。 図９は、配線基板を示す平面図。 図１０は、配線基板の無給電型メッシュ配線層を示す拡大平面図。 図１１は、配線基板を示す断面図（図１０のXI－XI線断面図）。 図１２は、配線基板を示す断面図（図１０のXII－XII線断面図）。 図１３（ａ）－（ｉ）は、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図。 図１４は、変形例による画像表示装置を示す平面図。 図１５は、変形例による画像表示装置の配線基板のアレー型メッシュ配線層を示す拡大平面図。

まず、図１乃至図１３により、一実施の形態について説明する。図１乃至図１３は本実施の形態を示す図である。

以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

また、以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、画像表示装置の一辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ画像表示装置の他の一辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向及びＹ方向の両方に垂直かつ画像表示装置の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、画像表示装置の発光面側であり、観察者側を向く面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、画像表示装置の発光面及び観察者側を向く面と反対側の面をいう。

［画像表示装置の構成］
図１乃至図８を参照して、本実施の形態による画像表示装置の構成について説明する。

図１及び図２に示すように、画像表示装置（表示装置）６０は、筐体６２内に収容された自発光型表示装置（ディスプレイ）６１と、自発光型表示装置６１の発光面６４側に位置する配線基板１０と、自発光型表示装置６１の発光面６４の反対側に位置する通信アンテナモジュール６３と、を備えている。このうち配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置された無給電型メッシュ配線層２０とを有する。

図１に示すように、通信アンテナモジュール６３は、平面視で自発光型表示装置６１の周縁に位置している。また配線基板１０は、自発光型表示装置６１内であって発光面６４側に配置されている。配線基板１０の無給電型メッシュ配線層２０は、平面視で少なくとも一部が通信アンテナモジュール６３に重なる位置に設けられている。この画像表示装置６０において、通信アンテナモジュール６３を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、通信を行うことができる。通信アンテナモジュール６３は、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかを含んでいても良い。

一般に、通信アンテナモジュール６３が例えば５Ｇアンテナ（特にミリ波用アンテナ）である場合、通信アンテナモジュール６３の帯域幅が狭く、指向性も強い傾向がある。これに対して本実施の形態においては、基板１１上であって通信アンテナモジュール６３に重なる位置に、無給電型メッシュ配線層２０が設けられている。これにより、基板１１が誘電体としての役割を果たし、無給電型メッシュ配線層２０によって二重共振を生じさせ、通信アンテナモジュール６３の帯域幅を広げることができる。

このような画像表示装置６０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。なお、配線基板１０の詳細については後述する。

次に、図３を参照して、画像表示装置６０の断面構成について更に説明する。

図３に示すように、画像表示装置６０は、自発光型表示装置６１と、自発光型表示装置６１の発光面６４側（Ｚ方向プラス側）に位置する配線基板１０と、自発光型表示装置６１の発光面６４の反対側（Ｚ方向マイナス側）に位置する通信アンテナモジュール６３と、を備えている。なお、図３においては、主に配線基板１０、自発光型表示装置６１及び通信アンテナモジュール６３の断面について示しており、筐体６２等の表示を省略している。

本実施の形態において、自発光型表示装置６１のうち、通信アンテナモジュール６３に対応する領域であるアンテナ領域Ｒ_ａの金属の密度が、アンテナ領域Ｒ_ａ以外の領域（他の領域ともいう）Ｒ_ｘの金属の密度よりも低くなっている。すなわち、アンテナ領域Ｒ_ａは、他の領域Ｒ_ｘよりも単位面積あたりの金属の量が少なくなっている。具体的には、後述するように、（ｉ）自発光型表示装置６１の金属層６６のうち、通信アンテナモジュール６３に対応するアンテナ領域Ｒ_ａに、開口７７又は切欠き７８が設けられている。（ii）また、自発光型表示装置６１のうち、アンテナ領域Ｒ_ａに位置する有機発光層（発光体）８６の画素密度が、他の領域Ｒ_ｘに位置する有機発光層（発光体）８６の画素密度よりも低くなっている。（iii）さらに、自発光型表示装置６１のうち、少なくともアンテナ領域Ｒ_ａに位置する第２電極（透明電極）８７がパターニングされている。

このように、アンテナ領域Ｒ_ａにおける単位面積あたりの金属の量（密度）を、他の領域Ｒ_ｘにおける単位面積あたりの金属の量（密度）よりも少なくすることにより、自発光型表示装置６１の厚み方向（Ｚ方向）に沿って電波の透過が妨げられることを抑えることができる。これにより、無給電型メッシュ配線層２０に二重共振を生じさせやすくすることができ、通信アンテナモジュール６３の帯域幅を広げることができる。

ここで、通信アンテナモジュール６３に対応するアンテナ領域Ｒ_ａとは、平面方向（Ｚ方向プラス側）から見て、自発光型表示装置６１のうち通信アンテナモジュール６３と少なくとも部分的に重なる領域をいう（図１乃至図３参照）。なお、アンテナ領域Ｒ_ａは、必ずしも平面方向から見て通信アンテナモジュール６３の全域と重なっていなくても良く、通信アンテナモジュール６３の少なくとも一部と重なる領域であっても良い。また、アンテナ領域Ｒ_ａは、平面方向から見て通信アンテナモジュール６３よりも広い領域であっても良い。アンテナ領域Ｒ_ａの面積は、自発光型表示装置６１の全表示領域の面積の１０％以下とすることが好ましく、５％以下とすることが更に好ましい。

自発光型表示装置６１は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置からなる。自発光型表示装置６１は、発光面６４の反対側（Ｚ方向マイナス側）から順に、グラファイト層６５と、金属層６６と、支持基材６７と、樹脂基材６８と、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）６９と、有機ＥＬ層７１と、偏光板７２と、タッチセンサ７３と、加飾フィルム７４と、カバーガラス７５とを含んでいる。

グラファイト層６５及び金属層６６は、互いに積層されて放熱層７６を構成する。放熱層７６は、有機ＥＬ層７１の有機発光層（発光体）８６よりも発光面６４の反対側（Ｚ方向マイナス側）に位置する。この放熱層７６は、自発光型表示装置６１よりも発光面６４の反対側に位置する図示しない他の電子機器からの熱を有機ＥＬ層７１側に伝達しにくくする役割を果たす。なお、放熱層７６は、必ずしもグラファイト層６５を有していなくても良く、金属層６６のみから構成されても良い。金属層６６は、例えば銅等の熱伝導性が良好な金属からなっても良い。

本実施の形態において、放熱層７６（グラファイト層６５及び金属層６６）のうち、通信アンテナモジュール６３に対応するアンテナ領域Ｒ_ａに、開口７７が設けられている。すなわち図３に示すように、放熱層７６には、通信アンテナモジュール６３の周囲を取り囲むように開口７７が形成されている。この開口７７は、放熱層７６を厚み方向に貫通している。また通信アンテナモジュール６３は、開口７７の内部に収容されている。この場合、通信アンテナモジュール６３は、開口７７内で支持基材６７に接着されている。このように、アンテナ領域Ｒ_ａに開口７７を設けたことにより、通信アンテナモジュール６３と無給電型メッシュ配線層２０との間に存在する導電体によって電波の透過が妨げられることを抑え、無給電型メッシュ配線層２０に二重共振を生じさせやすくすることができる。また、通信アンテナモジュール６３が開口７７の内部に収容されていることにより、自発光型表示装置６１を薄型に構成することができる。

図４（ａ）（ｂ）は、自発光型表示装置６１及び通信アンテナモジュール６３を裏面側から見た図である。図４（ａ）は、図３のIV方向矢視図である。図４（ａ）に示すように、放熱層７６（グラファイト層６５及び金属層６６）には平面視矩形状の開口７７が形成され、開口７７内に通信アンテナモジュール６３が収容されている。この場合、放熱層７６は、開口７７の周囲を全周にわたって取り囲むように設けられている。

図４（ｂ）は、自発光型表示装置６１の変形例を示している。図４（ｂ）に示すように、放熱層７６（グラファイト層６５及び金属層６６）のうち、通信アンテナモジュール６３に対応するアンテナ領域Ｒ_ａに、切欠き７８が設けられている。この切欠き７８は、放熱層７６の周縁に向けて切り欠かれており、放熱層７６は、切欠き７８の周囲を取り囲むようにコ字状に設けられている。この場合、通信アンテナモジュール６３は、切欠き７８の内部に収容されている。

また、図５に示すように、放熱層７６（グラファイト層６５及び金属層６６）の開口７７又は切欠き７８内に樹脂等の絶縁体７９を埋め込み、この絶縁体７９上（Ｚ方向マイナス側の面上）に通信アンテナモジュール６３を配置しても良い。

再度図３を参照すると、支持基材６７は、金属層６６上に配置されている。支持基材６７は、自発光型表示装置６１の全体を支持するものであり、例えば可撓性を有するフィルムからなっていても良い。支持基材６７の材料としては、例えばポリエチレンテレフタレートを用いることができる。

樹脂基材６８は、支持基材６７上に配置されている。樹脂基材６８は、薄膜トランジスタ６９及び有機ＥＬ層７１等を支持するものであり、可撓性を有する平坦な層からなる。樹脂基材６８は、ダイコート法、インクジェット法、スプレーコート法、プラズマＣＶＤ法又は熱ＣＶＤ法、キャピラリーコート法、スリット及びスピン法、又は、中央滴下法等の手法により塗布形成されたものであっても良い。樹脂基材６８としては、例えば、有色のポリイミドを用いることができる。

薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）６９は、樹脂基材６８上に配置されている。薄膜トランジスタ６９は、有機ＥＬ層７１を駆動するためのものであり、有機ＥＬ層７１の後述する第１電極８５及び第２電極８７に印加される電圧を制御するようになっている。

薄膜トランジスタ６９は、絶縁層８１と、絶縁層８１内に埋設されたゲート電極８２、ソース電極８３及びドレイン電極８４と、を有している。絶縁層８１は、例えば、電気絶縁性を有する材料を積層することによって構成されたものであり、公知の有機材料や無機材料のいずれも用いることができる。例えば、絶縁層８１の材料としては、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）、窒化シリコン（ＳｉＮ_ｘ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、又は酸化アルミニウム（ＡｌＯ_ｘ）を用いても良い。ゲート電極８２としては、例えば、モリブデンータングステン合金、チタンとアルミニウムとの積層体等を採用することができる。ソース電極８３及びドレイン電極８４としては、例えば、チタンとアルミニウムとの積層体、銅マンガンと銅とモリブデンとの積層体等を用いることができる。

有機ＥＬ層７１は、薄膜トランジスタ６９上に配置されており、薄膜トランジスタ６９に電気的に接続されている。有機ＥＬ層７１は、樹脂基材６８上に配置された第１電極（反射電極、アノード電極）８５と、第１電極８５上に配置された有機発光層（発光体）８６と、有機発光層８６上に配置された第２電極（透明電極、カソード電極）８７とを有している。また薄膜トランジスタ６９上には、第１電極８５の端縁を被覆するようにバンク８８が形成されている。このバンク８８に取り囲まれることにより、各画素に対応する開口が形成され、この開口内に上述した有機発光層８６が配置されている。さらに、第１電極８５、有機発光層８６、第２電極８７及びバンク８８は、封止樹脂８９によって封止されている。なお、ここでは第１電極８５がアノード電極を構成し、第２電極８７がカソード電極を構成する。しかしながら、第１電極８５及び第２電極８７の極性が特に限られることはない。

第１電極８５は、樹脂基材６８上にスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の手法により形成されたものである。第１電極８５の材質としては、効率良く正孔を注入できる材質を用いることが好ましく、例えば、アルミニウム、クロム、モリブデン、タングステン、銅、銀又は金、及びそれらの合金等の金属材料を挙げることができる。

有機発光層（発光体）８６は、ホールと電子とが注入され再結合されることにより励起状態が生成されて発光する機能を有する。有機発光層８６は、第１電極８５上に蒸着法、ノズルから塗布液を塗布するノズル塗布法、インクジェット等の印刷法により形成されたものである。有機発光層８６としては、所定の電圧を印加することにより発光するよう構成された蛍光性有機物質を含有するものが好ましく、例えば、キノリノール錯体、オキサゾール錯体、各種レーザー色素、ポリパラフェニレンビニレン等が挙げられる。なお、複数の有機発光層８６は、赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層のいずれかであり、赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層が、繰り返して並んで形成されている。

本実施の形態において、上述したように、自発光型表示装置６１のうち、アンテナ領域Ｒ_ａに位置する有機発光層（発光体）８６の画素密度が、他の領域Ｒ_ｘに位置する有機発光層（発光体）８６の画素密度よりも低くなっている。

例えば、図６に示すように、有機発光層８６は、他の領域Ｒ_ｘよりもアンテナ領域Ｒ_ａの方が低密度で配置されている。すなわち、アンテナ領域Ｒ_ａにおける有機発光層８６同士の間隔ｄ_１ａは、他の領域Ｒ_ｘにおける有機発光層８６同士の間隔ｄ_１ｘよりも広くなっている（ｄ_１ａ＞ｄ_１ｘ）。

このため、図７に示すように、有機発光層８６にそれぞれ対応して配置される第１電極８５についても同様に、アンテナ領域Ｒ_ａの方が他の領域Ｒ_ｘよりも低密度で配置される。すなわち、アンテナ領域Ｒ_ａにおける第１電極８５同士の間隔ｄ_２ａは、他の領域Ｒ_ｘにおける第１電極８５同士の間隔ｄ_２ｘよりも広くなっている（ｄ_２ａ＞ｄ_２ｘ）。なお、薄膜トランジスタ６９の各電極（ゲート電極８２、キャパシタ電極（図示せず）及びデータ配線（図示せず））についても、アンテナ領域Ｒ_ａの方が、他の領域Ｒ_ｘよりも低密度で配置されてもよい。

ここで画素密度とは、解像度ともいい、自発光型表示装置６１が表示する画像を表現する格子の細かさである。画素密度は、一般に１インチあたりのピクセルの数（ｐｐｉ）で表現される。ピクセルの数（ｐｐｉ）で表現した場合、アンテナ領域Ｒ_ａにおける有機発光層８６の画素密度は、他の領域Ｒ_ｘにおける有機発光層８６の画素密度の２０％以上５０％以下とすることが好ましい。アンテナ領域Ｒ_ａにおける有機発光層８６の画素密度を、他の領域Ｒ_ｘにおける画素密度の２０％以上とすることにより、アンテナ領域Ｒ_ａと他の領域Ｒ_ｘとの間で画像の粗さの違いを目立たなくすることができる。またアンテナ領域Ｒ_ａにおける有機発光層８６の画素密度を、他の領域Ｒ_ｘにおける画素密度の５０％以下とすることにより、通信アンテナモジュール６３と無給電型メッシュ配線層２０との間に存在する導電体によって電波の透過が妨げられることを抑えることができる。

このように、アンテナ領域Ｒ_ａにおける有機発光層８６の画素密度を、他の領域Ｒ_ｘよりも低くすることにより、アンテナ領域Ｒ_ａにおける導電体（第１電極８５等）の密度を他の領域Ｒ_ｘよりも低くすることができる。これにより、通信アンテナモジュール６３と無給電型メッシュ配線層２０との間に存在する導電体によって電波の透過が妨げられることを抑え、無給電型メッシュ配線層２０に二重共振を生じさせやすくすることができる。

図３を参照すると、第２電極（透明電極）８７は、有機発光層８６上に形成されている。第２電極８７は、例えばスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の手法により形成されても良い。第２電極８７の材質としては、電子を注入しやすく、かつ光透過性の良好な材質を用いることが好ましい。具体的には、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化リチウム、炭酸セシウム等が挙げられる。

本実施の形態において、上述したように、少なくともアンテナ領域Ｒ_ａに位置する第２電極８７（透明電極）がパターニングされている。すなわち、図８に示すように、第２電極８７は、各有機発光層８６（画素部）に対応する画素対応部９１と、画素対応部９１同士を互いに連結する連結部９２とを有している。画素対応部９１及び連結部９２の周囲には、電極開口部９３が形成されている。電極開口部９３は、第２電極８７を構成する導電体が存在しない部分であり、第２電極８７の厚み方向（Ｚ方向）に貫通している。なお、図８において、有機発光層８６を二点鎖線で示している。第２電極８７をパターニングする方法は問わないが、例えばメタルマスクを用いた蒸着法、フォトリソグラフィ法、リフトオフ法等を挙げることができる。

このように、少なくともアンテナ領域Ｒ_ａにおける第２電極８７をパターニングすることにより、アンテナ領域Ｒ_ａにおける導電体（第２電極８７）の密度を、第２電極８７をパターニングしない場合と比較して低くすることができる。これにより、通信アンテナモジュール６３と無給電型メッシュ配線層２０との間に存在する導電体によって電波の透過が妨げられることを抑え、無給電型メッシュ配線層２０に二重共振を生じさせやすくすることができる。

なお、少なくともアンテナ領域Ｒ_ａにおいて、単位面積あたりの電極開口部９３の割合は、５０％以上８０％以下とすることが好ましい。ここで、「単位面積あたりの電極開口部９３の割合」は、｛（少なくともアンテナ領域Ｒ_ａ内の所定領域に存在する電極開口部９３の合計面積）／（上記所定領域の面積）｝×１００（％）によって算出することができる。単位面積あたりの電極開口部９３の割合を５０％以上とすることにより、通信アンテナモジュール６３と無給電型メッシュ配線層２０との間に存在する導電体によって電波の透過が妨げられることを抑えることができる。また単位面積あたりの電極開口部９３の割合を８０％以下とすることにより、第２電極８７から各有機発光層８６に対して確実に電気を供給することができる。

なお、第２電極８７（透明電極）がパターニングされている領域は、アンテナ領域Ｒ_ａに限られるものではない。アンテナ領域Ｒ_ａに加えて、他の領域Ｒ_ｘに位置する第２電極８７がパターニングされていても良い。また、自発光型表示装置６１の全域（アンテナ領域Ｒ_ａ及び他の領域Ｒ_ｘの全体）にわたって第２電極８７がパターニングされていても良い。

図３を参照すると、バンク８８は、樹脂等の絶縁性をもつ有機材料を用いて形成されている。バンク８８の形成に用いる有機材料の例としては、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。

封止樹脂８９は、バンク８８上及び第２電極８７上に配置されている。この封止樹脂８９は、有機発光層８６を保護するものである。封止樹脂８９としては、例えば、シリコーン樹脂やアクリル系樹脂を用いることができる。

なお、有機ＥＬ層７１において発光した光は、発光面６４から取り出される。すなわち、有機ＥＬ層７１からの光は、封止樹脂８９の上方から取り出される。このように本実施の形態における自発光型表示装置６１は、いわゆるトップエミッション型の表示装置となっている。

偏光板７２は、有機ＥＬ層７１上に配置されている。この偏光板７２は、有機ＥＬ層７１からの光をフィルタリングするものである。偏光板７２は、偏光子と、偏光子の両面に貼り合わされた透光性を有する一対の保護フィルムとを有していても良い。

タッチセンサ７３は、偏光板７２上に配置されている。このタッチセンサ７３は、自発光型表示装置６１に指等を接触させたときに、接触位置データを検出して出力するものである。

図３に示すように、配線基板１０は、上述したように、自発光型表示装置６１内であって有機発光層（発光体）８６よりも発光面６４側に配置されている。この場合、配線基板１０は、自発光型表示装置６１のタッチセンサ７３と加飾フィルム７４との間に配置されている。なお、配線基板１０の詳細については後述する。

加飾フィルム７４は、配線基板１０上に配置されている。この加飾フィルム７４は、例えば、観察者側から見て自発光型表示装置６１の表示領域と重なる部分が開口しており、表示領域以外の部分を遮光する。すなわち、加飾フィルム７４は、観察者側から見て自発光型表示装置６１の端部を覆うように配置される。

カバーガラス７５は、加飾フィルム７４上に配置されている。このカバーガラス７５は、光を透過するガラス製の部材である。カバーガラス７５は、板状であり、平面視で矩形状であってもよい。

なお、上述した自発光型表示装置６１は、それ自体が発光する機能を持つ表示装置であれば良く、有機ＥＬ表示装置に限られるものではない。例えばマイクロＬＥＤ素子（発光体）を含むマイクロＬＥＤ表示装置であっても良い。

［配線基板の構成］
次に、図９乃至図１２を参照して、配線基板の構成について説明する。図９乃至図１２は、本実施の形態による配線基板を示す図である。

図９に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、画像表示装置６０に用いられるものであり、上述したように、画像表示装置６０の自発光型表示装置６１内であって有機発光層（発光体）８６よりも発光面６４側に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置された無給電型メッシュ配線層２０と、を備えている。

このうち基板１１は、平面視で略長方形状であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。基板１１の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_１は、例えば１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ_２は、例えば５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができる。

基板１１の材料は、可視光線領域での透明性及び電気絶縁性を有する材料であればよい。本実施の形態において基板１１の材料はポリエチレンテレフタレートであるが、これに限定されない。基板１１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂材料等の有機絶縁性材料を用いることが好ましい。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択することもできる。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であってもよい。また、基板１１はフィルム状であっても、板状であってもよい。このため、基板１１の厚さは特に制限はなく、用途に応じて適宜選択できるが、一例として、基板１１の厚み（Ｚ方向）Ｔ_１（図１１参照）は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることができる。

図９において、無給電型メッシュ配線層２０は、基板１１上に形成されている。この無給電型メッシュ配線層２０は、上述した画像表示装置６０の通信アンテナモジュール６３（図１及び図２参照）の帯域幅を広げる役割を果たす。無給電型メッシュ配線層２０は、その少なくとも一部が平面視で画像表示装置６０の通信アンテナモジュール６３と重なる位置に設けられている（図１参照）。このため、無給電型メッシュ配線層２０は、基板１１の外縁近傍に設けられる。無給電型メッシュ配線層２０は、基板１１の外縁から間隔Ｐ_ａだけ離れた位置にあり、この間隔Ｐ_ａは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下としても良い。

無給電型メッシュ配線層２０の大きさは、画像表示装置６０の通信アンテナモジュール６３に使用される周波数に対応している。すなわち、無給電型メッシュ配線層２０は、平面視で略正方形状であり、その一辺がＸ方向に平行であり、他の一辺がＹ方向に平行となっている。無給電型メッシュ配線層２０の一辺の長さ（Ｘ方向及びＹ方向の長さ）Ｌ_ａは、通信アンテナモジュール６３に使用される周波数の波長の半分に対応した長さ（Ｌ_ａ＝λ／２）となっている。具体的には、無給電型メッシュ配線層２０の一辺の長さＬ_ａは、例えば４ｍｍ以上５０ｍｍ以下の範囲で選択することができる。また、基板１１上に複数の無給電型メッシュ配線層２０が配置されていても良い。

図１０に示すように、無給電型メッシュ配線層２０は、それぞれ金属線が格子形状又は網目形状に形成され、Ｘ方向及びＹ方向に繰り返しパターンを有している。すなわち無給電型メッシュ配線層２０は、Ｘ方向に延びる部分（後述する第１連結配線２２の一部）とＹ方向に延びる部分（後述する第１配線２１の一部）とから構成されるＬ字状の単位パターン形状２０ａの繰り返しから構成されている。

図１０に示すように、無給電型メッシュ配線層２０は、互いに平行に配置された複数の第１配線２１と、複数の第１配線２１を連結する複数の第１連結配線２２とを含んでいる。具体的には、複数の第１配線２１と複数の第１連結配線２２とは、全体として一体となって格子形状又は網目形状を形成している。各第１配線２１は、無給電型メッシュ配線層２０の一辺に平行な方向（Ｙ方向）に延びており、各第１連結配線２２は、第１配線２１に直交する方向（Ｘ方向）に延びている。第１配線２１及び第１連結配線２２は、それぞれ所定の周波数の波長の半分（λ／２）に対応する長さＬ_ａ（上述した無給電型メッシュ配線層２０の辺の長さ、図９参照）を有する。これにより、無給電型メッシュ配線層２０は、無給電素子として通信アンテナモジュール６３の帯域幅を広げる機能を発揮する。また、第１配線２１及び第１連結配線２２は、互いに連結されることにより、第１配線２１及び第１連結配線２２の断線を抑える役割を果たす。

複数の第１配線２１は、Ｘ方向に互いに等間隔に配置されている。第１配線２１のピッチＰ_１は、例えば０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第１連結配線２２は、Ｙ方向に互いに等間隔に配置されている。複数の第１連結配線２２のピッチＰ_２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。

無給電型メッシュ配線層２０においては、互いに隣接する第１配線２１と、互いに隣接する第１連結配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形形状となっている。また、各開口部２３からは透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各第１配線２１と各第１連結配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角又は鈍角に交差していてもよい。また、第１配線２１のピッチＰ_１及び第１連結配線２２のピッチＰ_２は、無給電型メッシュ配線層２０内で均一であるが、これに限らず無給電型メッシュ配線層２０内で不均一としても良い。

図１１に示すように、各第１配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１配線２１の断面形状は、第１配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。また、図１２に示すように、各第１連結配線２２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、略長方形形状又は略正方形形状であり、上述した第１配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一である。この場合、第１連結配線２２の断面形状は、第１連結配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１配線２１と第１連結配線２２の断面形状は、必ずしも略長方形形状又は略正方形形状でなくても良く、例えば表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形形状、あるいは、長手方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。

本実施の形態において、第１配線２１の線幅Ｗ_１（Ｘ方向の長さ、図１１参照）及び第１連結配線２２の線幅Ｗ_２（Ｙ方向の長さ、図１２参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、第１配線２１の線幅Ｗ_１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、第１連結配線２２の線幅Ｗ_２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。また、第１配線２１の高さＨ_１（Ｚ方向の長さ、図１１参照）及び第１連結配線２２の高さＨ_２（Ｚ方向の長さ、図１２参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択することができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができる。

第１配線２１及び第１連結配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であればよい。本実施の形態において第１配線２１及び第１連結配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１配線２１及び第１連結配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。

本実施の形態において、無給電型メッシュ配線層２０の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。無給電型メッシュ配線層２０の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保することができる。なお、開口率とは、所定の領域（例えば無給電型メッシュ配線層２０）の単位面積に占める、開口領域（第１配線２１、第１連結配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域）の面積の割合（％）をいう。

本実施の形態において、無給電型メッシュ配線層２０は、無給電型であり、給電部に電気的に接続されることはない。すなわち無給電型メッシュ配線層２０の外周縁は、全周にわたって他の金属部分と接続されることがなく、平面視で全周にわたって基板１１に取り囲まれている。

さらに、図１１及び図１２に示すように、基板１１の表面上であって、無給電型メッシュ配線層２０を覆うように保護層１７が形成されている。保護層１７は、無給電型メッシュ配線層２０を保護するものであり、基板１１の表面の略全域に形成されている。保護層１７の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。また、保護層１７の厚みＴ_２は、０．３μｍ以上１００μｍ以下の範囲で選択することができる。なお、保護層１７は、基板１１のうち少なくとも無給電型メッシュ配線層２０を覆うように形成されていれば良い。

［配線基板の製造方法］
次に、図１３（ａ）－（ｉ）を参照して、本実施の形態による配線基板の製造方法について説明する。図１３（ａ）－（ｉ）は、本実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

まず、図１３（ａ）に示すように、基板１１を準備し、この基板１１の表面の略全域に導電層５１を形成する。本実施の形態において導電層５１の厚さは、２００ｎｍである。しかしながらこれに限定されず、導電層５１の厚さは１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲で適宜選択することができる。本実施の形態において導電層５１は、銅を用いてスパッタリング法によって形成する。導電層５１を形成する方法としては、プラズマＣＶＤ法を用いても良い。

次に、図１３（ｂ）に示すように、基板１１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばエポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。

続いて、凸部５３ａを有する透明なインプリント用のモールド５３を準備し（図１３（ｃ））、このモールド５３と基板１１とを近接させて、モールド５３と基板１１との間に光硬化性絶縁レジスト５２を展開する。次いで、モールド５３側から光照射を行い、光硬化性絶縁レジスト５２を硬化させることにより、絶縁層５４を形成する。これにより、絶縁層５４の表面に、凸部５３ａが転写された形状をもつトレンチ５４ａが形成される。トレンチ５４ａは、第１配線２１、第１連結配線２２、第２配線３１及び第２連結配線３２に対応する平面形状パターンを有する。

その後、モールド５３を絶縁層５４から剥離することにより、図１３（ｄ）に示す断面構造の絶縁層５４を得る。

このように、絶縁層５４の表面に、インプリント法によってトレンチ５４ａを形成することにより、トレンチ５４ａの形状を微細なものとすることができる。なお、これに限らず、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成しても良い。この場合、フォトリソグラフィ法により、第１配線２１、第１連結配線２２、第２配線３１及び第２連結配線３２に対応する導電層５１を露出するようにレジストパターンを形成する。

図１３（ｄ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａの底部には、絶縁材料の残渣が残ることがある。このため過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、絶縁材料の残渣を除去する。このように、絶縁材料の残渣を除去することによって、図１３（ｅ）に示すように導電層５１を露出したトレンチ５４ａを形成することができる。

次に、図１３（ｆ）に示すように、絶縁層５４のトレンチ５４ａを、導電体５５で充填する。本実施の形態において、導電層５１をシード層として、電解メッキ法を用いて絶縁層５４のトレンチ５４ａを銅で充填する。

続いて、図１３（ｇ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドンを用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、基板１１上の絶縁層５４を除去する。

次いで、図１３（ｈ）に示すように、基板１１の表面上の導電層５１を除去する。この際、過酸化水素水を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように導電層５１をエッチングする。このようにして、基板１１と、基板１１上に配置された無給電型メッシュ配線層２０と、を有する配線基板１０が得られる。この場合、無給電型メッシュ配線層２０は、第１配線２１及び第１連結配線２２を含む。

その後、図１３（ｉ）に示すように、基板１１上の無給電型メッシュ配線層２０を覆うように保護層１７を形成する。保護層１７を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコート、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷を用いても良い。

［本実施の形態の作用］
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

図１乃至図３に示すように、配線基板１０は、自発光型表示装置６１を有する画像表示装置（表示装置）６０に組み込まれる。このような画像表示装置６０において、配線基板１０の無給電型メッシュ配線層２０は、平面視で少なくとも一部が通信アンテナモジュール６３に重なる位置に設けられている。このため、画像表示装置６０において、通信アンテナモジュール６３を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、通信を行うことができる。

ところで、一般に、通信アンテナモジュール６３が例えば５Ｇアンテナ（特にミリ波用アンテナ）である場合、通信アンテナモジュール６３の帯域幅が狭く、指向性も強い傾向がある。これに対して本実施の形態においては、基板１１上であって通信アンテナモジュール６３に重なる位置に、無給電型メッシュ配線層２０が設けられている。これにより、基板１１が誘電体としての役割を果たし、無給電型メッシュ配線層２０が二重共振を生じさせ、通信アンテナモジュール６３の帯域幅を広げることができる。

また、本実施の形態において、自発光型表示装置６１のうちアンテナ領域Ｒ_ａにおける金属の密度が、他の領域Ｒ_ｘにおける金属の密度よりも低くなっている（図３参照）。具体的には、上述したように、（ｉ）放熱層７６（グラファイト層６５及び金属層６６）のうち、アンテナ領域Ｒ_ａに、開口７７又は切欠き７８が設けられている。（ii）また、アンテナ領域Ｒ_ａに位置する有機発光層（発光体）８６の画素密度が、他の領域Ｒ_ｘに位置する有機発光層（発光体）８６の画素密度よりも低くなっている。（iii）さらに、少なくともアンテナ領域Ｒ_ａに位置する第２電極８７（透明電極）がパターニングされている。

このように、アンテナ領域Ｒ_ａにおける単位面積あたりの金属の量（密度）を、他の領域Ｒ_ｘにおける単位面積あたりの金属の量（密度）よりも少なくすることにより、アンテナ領域Ｒ_ａに存在する導電体によって電波の透過が妨げられることを抑えることができる。これにより、無給電型メッシュ配線層２０と通信アンテナモジュール６３との間で円滑に二重共振を生じさせることができ、通信アンテナモジュール６３の帯域幅を広げることができる。

なお、本実施の形態において、アンテナ領域Ｒ_ａにおける金属の密度を低減する手法として、（ｉ）放熱層７６に開口７７又は切欠き７８を設けること、（ii）有機発光層（発光体）８６の画素密度を低くすること、及び、（iii）第２電極８７をパターニングすること、の全てを実施する場合を例にとって説明した。しかしながら、これに限らず、上記（ｉ）、（ii）及び（iii）のうち、いずれか１つ又は複数を実施しても良い。

また、本実施の形態によれば、配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置され、無給電型メッシュ配線層２０とを備えている。この無給電型メッシュ配線層２０は、不透明な導電体層の形成部としての導体部と多数の開口部とによるメッシュ状のパターンを有しているので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０が自発光型表示装置６１上に配置されたとき、無給電型メッシュ配線層２０の開口部２３から自発光型表示装置６１を視認することができ、自発光型表示装置６１の視認性が妨げられることがない。

（変形例）
次に、画像表示装置の変形例について説明する。

図１４及び図１５は、画像表示装置の一変形例を示している。図１４及び図１５に示す変形例は、無給電型メッシュ配線層２０の周囲にアレー型メッシュ配線層３０が配置されている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１３に示す実施の形態と略同一である。図１４において、図１乃至図１３に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

図１４に示す画像表示装置６０において、配線基板１０の基板１１上であって、無給電型メッシュ配線層２０の周囲に、アレー型メッシュ配線層３０が配置されている。具体的には、アレー型メッシュ配線層３０は、無給電型メッシュ配線層２０のＸ方向両側にそれぞれ配置されている。これら一対のアレー型メッシュ配線層３０は、互いに同一の形状からなり、無給電型メッシュ配線層２０からそれぞれ離間して配置されている。

アレー型メッシュ配線層３０の長さＬ_ｂは、それぞれ上述した無給電型メッシュ配線層２０の辺の長さＬ_ａと同一、又は若干異なる長さを有する。また、アレー型メッシュ配線層３０の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ_ｃは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で選択することができる。アレー型メッシュ配線層３０と無給電型メッシュ配線層２０との間隔Ｐ_ｂは、通信アンテナモジュール６３の帯域幅に応じて適宜選択することができ、例えば０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲とすることができる。この場合、一方のアレー型メッシュ配線層３０と無給電型メッシュ配線層２０との間隔と、他方のアレー型メッシュ配線層３０と無給電型メッシュ配線層２０との間隔は互いに同一となっているが、異なっていても良い。

図１５に示すように、アレー型メッシュ配線層３０は、それぞれ金属線が格子形状又は網目形状に形成され、Ｘ方向及びＹ方向に繰り返しパターンを有している。すなわちアレー型メッシュ配線層３０は、Ｘ方向に延びる部分（後述する第２連結配線３２の一部）とＹ方向に延びる部分（後述する第２配線３１の一部）とから構成されるＬ字状の単位パターン形状３０ａの繰り返しから構成されている。

アレー型メッシュ配線層３０は、互いに平行に配置された複数の第２配線３１と、複数の第２配線３１を連結する複数の第２連結配線３２とを含んでいる。具体的には、複数の第２配線３１と複数の第２連結配線３２とは、全体として一体となって格子形状又は網目形状を形成している。各第２配線３１は、アレー型メッシュ配線層３０の長手方向に平行な方向（Ｙ方向）に延びており、各第２連結配線３２は、アレー型メッシュ配線層３０の幅方向に平行な方向（Ｘ方向）に延びている。

第２配線３１の長さ（すなわちアレー型メッシュ配線層３０の長さ）Ｌ_ｂ（図１４参照）は、それぞれ無給電型メッシュ配線層２０の辺の長さＬ_ａ（通信アンテナモジュール６３の周波数の波長の半分（λ／２）に対応する長さ）と同一、又は若干異なる長さを有する。具体的には、第２配線３１の長さＬ_ｂは、無給電型メッシュ配線層２０の辺の長さＬ_ａの８０％以上１２０％以下の長さを有する（０．８Ｌ_ａ≦Ｌ_ｂ≦１．２Ｌ_ａ）。アレー型メッシュ配線層３０が設けられていることにより、通信アンテナモジュール６３の帯域幅をさらに広げ、かつ通信アンテナモジュール６３の放射パターンを広げることができる。とりわけ、第２配線３１の長さＬ_ｂが無給電型メッシュ配線層２０の辺の長さＬ_ａと若干異なることにより、通信アンテナモジュール６３の共振周波数のピークを調整することができ、通信アンテナモジュール６３の帯域幅を広げることができる。一方、第２連結配線３２は、第２配線３１同士を連結することにより、第２配線３１の断線を抑える役割を果たす。

複数の第２配線３１は、アレー型メッシュ配線層３０の幅方向（Ｘ方向）に互いに等間隔に配置されている。第２配線３１のピッチＰ_３は、上述した第１配線２１のピッチＰ_１と同一とすることができる。複数の第２連結配線３２は、アレー型メッシュ配線層３０の長手方向（Ｙ方向）に互いに等間隔に配置されている。複数の第２連結配線３２のピッチＰ_４は、上述した第１連結配線２２のピッチＰ_２と同一とすることができる。

アレー型メッシュ配線層３０においては、互いに隣接する第２配線３１と、互いに隣接する第２連結配線３２とに取り囲まれることにより、複数の開口部３３が形成されている。各開口部３３は、それぞれ平面視略正方形形状となっている。また、各開口部３３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部３３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各第２配線３１と各第２連結配線３２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角または鈍角に交差していてもよい。また、第２配線３１のピッチＰ_３及び第２連結配線３２のピッチＰ_４は、アレー型メッシュ配線層３０内で均一であるが、これに限らずアレー型メッシュ配線層３０内で不均一としても良い。

各第２配線３１の長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）の形状は、上述した第１配線２１の断面形状と同一とすることができる。また、各第２連結配線３２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、上述した第１連結配線２２の断面形状と同一とすることができる。また、第２配線３１の線幅（Ｘ方向の長さ）及び第２連結配線３２の線幅（Ｙ方向の長さ）は、それぞれ上述した第１配線２１の線幅Ｗ_１及び第１連結配線２２の線幅Ｗ_２と同一とすることができる。さらに、第２配線３１の高さ（Ｚ方向の長さ）及び第２連結配線３２の高さ（Ｚ方向の長さ）は、上述した第１配線２１の高さＨ_１及び第１連結配線２２の高さＨ_２と同一とすることができる。

第２配線３１及び第２連結配線３２の材料についても、上述した第１配線２１及び第１連結配線２２の材料と同一とすることができる。

本変形例によれば、基板１１上であって、無給電型メッシュ配線層２０の周囲に、アレー型メッシュ配線層３０が配置されている。これにより、通信アンテナモジュール６３の帯域幅をより広げることができるとともに、通信アンテナモジュール６３の指向性を広げることができる。この場合、アレー型メッシュ配線層３０の長さ（Ｙ方向距離）を調整することにより、さらに通信アンテナモジュール６３の帯域幅を広げることができる。

上記実施の形態及び変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態及び変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

１０ 配線基板
１１ 基板
１７ 保護層
２０ 無給電型メッシュ配線層
６０ 画像表示装置
６１ 自発光型表示装置
６３ 通信アンテナモジュール
６４ 発光面
６６ 金属層
６９ 薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）
７１ 有機ＥＬ層
７６ 放熱層
７７ 開口
７８ 切欠き
８５ 第１電極（反射電極、アノード電極）
８６ 有機発光層（発光体）
８７ 第２電極（透明電極、カソード電極）

Claims (10)

1. 発光面を有する自発光型表示装置と、
   前記自発光型表示装置の前記発光面側に位置するとともに、透明性を有する基板と、前記基板上に配置された無給電型メッシュ配線層とを有する配線基板と、
   前記自発光型表示装置の前記発光面の反対側に位置する通信アンテナモジュールと、を備え、
   前記自発光型表示装置は、発光体と、前記発光体よりも前記発光面の反対側に位置する金属層とを有し、
   前記金属層のうち、前記通信アンテナモジュールに対応するアンテナ領域に、開口又は切欠きが設けられている、画像表示装置。
2. 前記通信アンテナモジュールは、前記開口又は前記切欠きの内部に収容されている、請求項１に記載の画像表示装置。
3. 前記開口又は前記切欠き内に絶縁体が埋め込まれ、前記絶縁体上に前記通信アンテナモジュールが配置されている、請求項１に記載の画像表示装置。
4. 発光面を有する自発光型表示装置と、
   前記自発光型表示装置の前記発光面側に位置するとともに、透明性を有する基板と、前記基板上に配置された無給電型メッシュ配線層とを有する配線基板と、
   前記自発光型表示装置の前記発光面の反対側に位置する通信アンテナモジュールと、を備え、
   前記自発光型表示装置は、発光体を有し、
   前記自発光型表示装置のうち、前記通信アンテナモジュールに対応するアンテナ領域に位置する前記発光体の画素密度が、前記アンテナ領域以外の領域に位置する前記発光体の画素密度よりも低くなっている、画像表示装置。
5. 前記アンテナ領域における前記発光体の画素密度（ｐｐｉ）は、前記アンテナ領域以外の領域における前記発光体の画素密度（ｐｐｉ）の２０％以上５０％以下である、請求項４に記載の画像表示装置。
6. 発光面を有する自発光型表示装置と、
   前記自発光型表示装置の前記発光面側に位置するとともに、透明性を有する基板と、前記基板上に配置された無給電型メッシュ配線層とを有する配線基板と、
   前記自発光型表示装置の前記発光面の反対側に位置する通信アンテナモジュールと、を備え、
   前記自発光型表示装置は、複数の発光体と、前記発光体よりも前記発光面側に位置する透明電極とを有し、
   前記自発光型表示装置のうち、少なくとも前記通信アンテナモジュールに対応するアンテナ領域に位置する前記透明電極がパターニングされている、画像表示装置。
7. 前記透明電極は、各発光体に対応する画素対応部と、前記画素対応部同士を連結する連結部とを有し、前記画素対応部及び前記連結部の周囲には、電極開口部が形成されている、請求項６に記載の画像表示装置。
8. 少なくとも前記アンテナ領域において、単位面積あたりの前記電極開口部の割合は５０％以上８０％以下である、請求項７に記載の画像表示装置。
9. 前記配線基板の前記基板上であって、前記無給電型メッシュ配線層の周囲に、アレー型メッシュ配線層が配置されている、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の画像表示装置。
10. 前記配線基板の前記無給電型メッシュ配線層は、複数の第１配線を含み、前記第１配線の線幅は０．１μｍ以上５．０μｍ以下である、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の画像表示装置。

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