JP7298518B2 - Resin composition, cured product of resin composition, resin sheet, printed wiring board and semiconductor device - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物の硬化物、並びに、当該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。 The present invention relates to resin compositions. Furthermore, it relates to a cured product of the resin composition, and a resin sheet, a printed wiring board, and a semiconductor device obtained using the resin composition.

半導体装置用のプリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。そして、絶縁層上に形成される配線はさらなる微細化が進んでいる。 2. Description of the Related Art As a technology for manufacturing printed wiring boards for semiconductor devices, a manufacturing method using a build-up method in which insulating layers and conductor layers are alternately stacked is known. Wiring formed on the insulating layer has been further miniaturized.

このような絶縁層に用いられるプリント配線板の絶縁材料として、例えば、特許文献１には、マレイミド化合物を含有する樹脂組成物が開示されている。また、本出願人による未公開特許出願（出願番号：特願２０１９－０６１６１６）にも、マレイミド化合物を含有する樹脂組成物が記載されている。また、プリント配線板の絶縁材料として、特許文献２には、ポリカーボネート樹脂を含有する樹脂組成物が開示されている。 As an insulating material for printed wiring boards used in such an insulating layer, for example, Patent Document 1 discloses a resin composition containing a maleimide compound. In addition, an unpublished patent application by the present applicant (application number: Japanese Patent Application No. 2019-061616) also describes a resin composition containing a maleimide compound. As an insulating material for printed wiring boards, Patent Document 2 discloses a resin composition containing a polycarbonate resin.

特開２０１９－０４４１２８号公報JP 2019-044128 A 特開２０１９－０３５０５６号公報JP 2019-035056 A

ところで、近年、半導体装置の回路基板における信号の高周波数化に伴い、絶縁層には誘電特性に優れていることが求められている。ここで、マレイミド化合物を含有する樹脂組成物の硬化物は、一般に、誘電特性に優れていることから、マレイミド化合物は、樹脂組成物に用いることが検討されている。 In recent years, with the increase in frequency of signals on circuit boards of semiconductor devices, insulation layers are required to have excellent dielectric properties. Here, since a cured product of a resin composition containing a maleimide compound generally has excellent dielectric properties, the use of a maleimide compound in a resin composition has been investigated.

しかしながら、本発明者の検討の結果、マレイミド化合物を含有する樹脂組成物の硬化物は、当該硬化物を下地としてその上に設けられる導体（例えば銅箔）との密着性（以下、「下地密着性」ともいう）に劣る場合があり、さらには当該硬化物に設けためっきの密着性（以下、「めっき密着性」ともいう）に劣る場合があることが判明した。なお、下地密着性とめっき密着性を総称して単に「密着性」という場合がある。 However, as a result of investigations by the present inventors, the cured product of the resin composition containing the maleimide compound has adhesion to a conductor (for example, copper foil) provided on the cured product as a base (hereinafter referred to as "base adhesion It was found that the adhesiveness of the plating provided on the cured product (hereinafter also referred to as "plating adhesion") may be inferior in some cases. In addition, base adhesion and plating adhesion may be collectively referred to simply as "adhesion".

また、本発明者の検討の結果、マレイミド化合物を含有する樹脂組成物の硬化物は、耐薬品性に劣る場合があることが判明した。硬化物が耐薬品性に劣ると、めっき等を設ける対象となる絶縁層表面を薬液（例えばアルカリ性液）に曝した際に、当該表面が過剰に粗化され、その結果、特に高周波用途における表皮効果が大きくなる場合がある。 Further, as a result of investigations by the present inventors, it has been found that the cured product of a resin composition containing a maleimide compound may be inferior in chemical resistance. If the cured product has poor chemical resistance, when the surface of the insulating layer to be plated or the like is exposed to a chemical solution (for example, an alkaline solution), the surface is excessively roughened. effect may be greater.

本発明の課題は、密着性及び耐薬品性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物の硬化物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a resin composition capable of obtaining a cured product having excellent adhesion and chemical resistance; a cured product of the resin composition; a resin sheet containing the resin composition; An object of the present invention is to provide a printed wiring board including an insulating layer formed thereon, and a semiconductor device.

本発明者らは、鋭意検討した結果、（Ａ）ポリカーボネート樹脂、及び、（Ｂ）炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の少なくともいずれかの炭化水素鎖を含むマレイミド化合物を組み合わせて用いることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of extensive studies, the present inventors have found that (A) a polycarbonate resin, and (B) a hydrocarbon chain of at least one of an alkyl group having 5 or more carbon atoms and an alkylene group having 5 or more carbon atoms. The present inventors have found that the above problems can be solved by using a combination of maleimide compounds containing these compounds, and have completed the present invention.

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）ポリカーボネート樹脂、及び、（Ｂ）炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の少なくともいずれかの炭化水素鎖を含むマレイミド化合物を含む、樹脂組成物。
［２］ （Ａ）成分が、脂肪族骨格含有ポリカーボネート樹脂及び芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂のいずれか１種以上である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ （Ａ）成分が芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂を含む、［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ （Ａ）成分の数平均分子量又は粘度平均分子量が１０００以上かつ３０００００以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］ （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上かつ４０質量％以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］ （Ｂ）成分に対する（Ａ）成分の質量比を示すＡ／Ｂの値が、０．０１以上かつ１．５以下である、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］ （Ｂ）成分が、下記一般式（Ｂ１）で表される、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。

Figure 0007298518000001
［８］ （Ｂ）成分が、炭素原子数が５以上５０以下のアルキル基及び炭素原子数が５以上５０以下のアルキレン基の少なくともいずれかの炭化水素鎖を含むマレイミド化合物である、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］ （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上かつ６０質量％以下である、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］ （Ｃ）無機充填材をさらに含む、［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］ （Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、３０質量％以上である、［１０］に記載の樹脂組成物。
［１２］ （Ｄ）ラジカル重合性化合物をさらに含む、［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］ （Ｄ）成分が、分子中に、ラジカル重合性不飽和基として、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、フマロイル基、マレオイル基、ビニルフェニル基、スチリル基及びシンナモイル基から選ばれる少なくとも１種を含む、［１２］に記載の樹脂組成物。
［１４］ （Ｄ）成分が、分子中に、ラジカル重合性不飽和基を２つ以上有する、［１２］又は［１３］に記載の樹脂組成物。
［１５］ ２００℃で９０分間熱処理して得られる硬化物を、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ及び測定温度２３℃の条件で測定した場合の誘電率が３．２以下である、［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１６］ ２００℃で９０分間熱処理して得られる硬化物を、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ及び測定温度２３℃の条件で測定した場合の誘電正接が０．００４０以下である、［１］～［１５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１７］ １８０℃で３０分間熱処理して得られる硬化物を、粗化液に８０℃で２０分間浸漬した後に、当該硬化物を非接触型表面粗さ計で測定した場合の算術平均表面粗さが２６０ｎｍ以下である、［１］～［１６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１８］ 絶縁層形成用である、［１］～［１７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１９］ 導体層を形成するための絶縁層形成用である、［１］～［１８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［２０］ ［１］～［１９］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物。
［２１］ 支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［１９］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［２２］ ［１］～［１９］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物又は［２０］に記載の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［２３］ ［２２］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。 That is, the present invention includes the following contents.
[1] A resin composition containing (A) a polycarbonate resin and (B) a maleimide compound containing a hydrocarbon chain of at least one of an alkyl group having 5 or more carbon atoms and an alkylene group having 5 or more carbon atoms thing.
[2] The resin composition according to [1], wherein component (A) is at least one of an aliphatic skeleton-containing polycarbonate resin and an aromatic skeleton-containing polycarbonate resin.
[3] The resin composition according to [2], wherein component (A) contains an aromatic skeleton-containing polycarbonate resin.
[4] The resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the number average molecular weight or viscosity average molecular weight of component (A) is 1000 or more and 300000 or less.
[5] Any one of [1] to [4], wherein the content of component (A) is 1% by mass or more and 40% by mass or less when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. The described resin composition.
[6] The resin according to any one of [1] to [5], wherein the value of A/B, which indicates the mass ratio of component (A) to component (B), is 0.01 or more and 1.5 or less. Composition.
[7] The resin composition according to any one of [1] to [6], wherein the component (B) is represented by the following general formula (B1).
Figure 0007298518000001
 [8] Component (B) is a maleimide compound containing a hydrocarbon chain of at least one of an alkyl group having 5 to 50 carbon atoms and an alkylene group having 5 to 50 carbon atoms [1] The resin composition according to any one of to [7].
[9] Any of [1] to [8], wherein the content of component (B) is 0.1% by mass or more and 60% by mass or less when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. The resin composition according to .
[10] The resin composition according to any one of [1] to [9], further comprising (C) an inorganic filler.
[11] The resin composition according to [10], wherein the content of component (C) is 30% by mass or more based on 100% by mass of non-volatile components in the resin composition.
[12] The resin composition according to any one of [1] to [11], further comprising (D) a radically polymerizable compound.
[13] Component (D) has, in its molecule, a radically polymerizable unsaturated group selected from a vinyl group, an allyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a fumaroyl group, a maleoyl group, a vinylphenyl group, a styryl group and a cinnamoyl group. The resin composition according to [12], comprising at least one of
[14] The resin composition according to [12] or [13], wherein component (D) has two or more radically polymerizable unsaturated groups in the molecule.
[15] The cured product obtained by heat treatment at 200° C. for 90 minutes has a dielectric constant of 3.2 or less when measured by the cavity resonance perturbation method at a measurement frequency of 5.8 GHz and a measurement temperature of 23° C. [ 1] The resin composition according to any one of [14].
[16] The cured product obtained by heat treatment at 200 ° C. for 90 minutes has a dielectric loss tangent of 0.0040 or less when measured by the cavity resonance perturbation method at a measurement frequency of 5.8 GHz and a measurement temperature of 23 ° C. [ 1] The resin composition according to any one of [15].
[17] Arithmetic mean surface roughness when the cured product obtained by heat treatment at 180 ° C. for 30 minutes is immersed in a roughening liquid at 80 ° C. for 20 minutes, and then the cured product is measured with a non-contact surface roughness meter. The resin composition according to any one of [1] to [16], which has a thickness of 260 nm or less.
[18] The resin composition according to any one of [1] to [17], which is for forming an insulating layer.
[19] The resin composition according to any one of [1] to [18], which is for forming an insulating layer for forming a conductor layer.
[20] A cured product of the resin composition according to any one of [1] to [19].
[21] A resin sheet comprising a support and a resin composition layer containing the resin composition according to any one of [1] to [19] provided on the support.
[22] A printed wiring board comprising an insulating layer formed from the cured product of the resin composition according to any one of [1] to [19] or the cured product according to [20].
[23] A semiconductor device including the printed wiring board according to [22].

本発明によれば、密着性及び耐薬品性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物の硬化物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。 According to the present invention, a resin composition capable of obtaining a cured product having excellent adhesion and chemical resistance; a cured product of the resin composition; a resin sheet containing the resin composition; A printed wiring board and a semiconductor device including the formed insulating layer can be provided.

以下、本発明の樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置について詳細に説明する。 Hereinafter, the resin composition, the cured product of the resin composition, the resin sheet, the printed wiring board and the semiconductor device of the present invention will be described in detail.

［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂、及び、（Ｂ）炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の少なくともいずれかの炭化水素鎖を含むマレイミド化合物を含む樹脂組成物である。この樹脂組成物は、密着性及び耐薬品性に優れる硬化物を得ることができる。このような樹脂組成物を用いれば、当該樹脂組成物の硬化物；当該樹脂組成物の樹脂組成物層を含む樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。 [Resin composition]
The resin composition of the present invention comprises (A) a polycarbonate resin and (B) a maleimide compound containing a hydrocarbon chain of at least one of an alkyl group having 5 or more carbon atoms and an alkylene group having 5 or more carbon atoms. It is a resin composition containing This resin composition can provide a cured product with excellent adhesion and chemical resistance. If such a resin composition is used, a cured product of the resin composition; a resin sheet containing a resin composition layer of the resin composition; a printed wiring board provided with an insulating layer formed using the resin composition; and a semiconductor device can be provided.

樹脂組成物は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の他に、必要に応じて、（Ｃ）無機充填材、(Ｄ) ラジカル重合性化合物、（Ｅ）硬化促進剤、及び（Ｇ）任意の添加物を含んでいてもよい。以下、本発明の樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。 In addition to the components (A) and (B), the resin composition optionally contains (C) an inorganic filler, (D) a radically polymerizable compound, (E) a curing accelerator, and (G) an optional may contain additives. Each component contained in the resin composition of the present invention will be described in detail below.

＜（Ａ）ポリカーボネート樹脂＞
樹脂組成物は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂を含有する。樹脂組成物が(Ａ)成分を含有することにより、樹脂組成物の硬化物の耐薬品性を向上させることができる。そして、硬化物の耐薬品性が優れるため、めっき等を設ける対象となる絶縁層表面を薬液（例えばアルカリ性液）に曝した際に、当該表面が過剰に粗化されることを抑制でき（低粗度化を実現でき）、その結果、特に高周波用途における表皮効果を抑制できることとなる。このような効果を奏することができる理由の一つとして、（Ａ）成分が分子中に薬品（特にはアルカリ溶液中の酸化剤）に侵され難い原子又は原子団を含んでいないか若しくは少ないからであると考えられる。また、樹脂組成物が(Ａ)成分を含有することにより、樹脂組成物の硬化物と当該硬化物の表面に設ける導体層、特にはめっきとの密着性を向上させることができる。(Ａ)成分がこのような効果を奏することができる理由の一つとして、（Ａ）成分が分子中に剛性に優れたカーボネート基を有するので、樹脂組成物の硬化物全体の靱性を高めて物理的な密着強度を高めることができるからであると考えられる。そして、硬化物の物理的な密着性を高めることができることにより、破壊を伴う導体層の剥離を生じ難くすることができることとなる。そのため、本発明の樹脂組成物の硬化物は、低粗度の導体（例えば算術平均粗さＲａが５０μｍ以下の表面の銅箔）との密着性にも優れている。また、樹脂組成物がエポキシ樹脂を含まない場合、樹脂組成物の硬化物は、一般に、密着性に優れるとはいえない傾向にあるが、本発明では、密着性に優れた硬化物を形成できる点において利点がある。 <(A) polycarbonate resin>
The resin composition contains (A) a polycarbonate resin. By containing the component (A) in the resin composition, the chemical resistance of the cured product of the resin composition can be improved. In addition, since the cured product has excellent chemical resistance, it is possible to suppress excessive roughening of the surface (low roughening can be achieved), and as a result, the skin effect can be suppressed, especially in high frequency applications. One of the reasons why such an effect can be exhibited is that the component (A) does not contain or contains few atoms or atomic groups that are resistant to chemicals (especially oxidizing agents in alkaline solutions) in its molecule. It is considered to be Further, by including the component (A) in the resin composition, it is possible to improve the adhesion between the cured product of the resin composition and the conductor layer provided on the surface of the cured product, particularly the plating. One of the reasons why component (A) can exhibit such an effect is that since component (A) has a carbonate group with excellent rigidity in the molecule, the toughness of the entire cured product of the resin composition can be increased. It is believed that this is because the physical adhesion strength can be increased. In addition, since the physical adhesion of the cured product can be enhanced, peeling of the conductor layer, which is accompanied by destruction, can be made difficult to occur. Therefore, the cured product of the resin composition of the present invention is also excellent in adhesion to a low-roughness conductor (for example, a copper foil having a surface with an arithmetic mean roughness Ra of 50 μm or less). In addition, when the resin composition does not contain an epoxy resin, the cured product of the resin composition generally tends not to have excellent adhesion, but in the present invention, a cured product having excellent adhesion can be formed. There are advantages in terms of

（Ａ）成分としては、分子中にカーボネート基を有していれば特に限定されず、例えば、脂肪族骨格含有ポリカーボネート樹脂、芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。なお、芳香族骨格及び脂肪族骨格を含有するポリカーボネート樹脂を用いてもよく、これは芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂に分類される。（Ａ）成分は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。ここで、カーボネート基とは、「－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－」で表される基をいう。 Component (A) is not particularly limited as long as it has a carbonate group in its molecule, and examples thereof include aliphatic skeleton-containing polycarbonate resins and aromatic skeleton-containing polycarbonate resins. A polycarbonate resin containing an aromatic skeleton and an aliphatic skeleton may be used, and is classified as an aromatic skeleton-containing polycarbonate resin. (A) component may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types. Here, the carbonate group refers to a group represented by "--O--C(=O)--".

（Ａ）成分は、一般にポリヒドロキシ化合物とカーボネート基前駆体とを反応させて製造することができ、ポリヒドロキシ化合物由来の構造単位を有する。ポリヒドロキシ化合物及びカーボネート基前駆体は、それぞれ１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、２種以上のポリヒドロキシ化合物を共重合させた共重合体とカーボネート基前駆体とを反応させて（Ａ）成分を製造してもよい。構造単位とは、化合物から１つまたは複数の水素原子を取り除いた構造を意味する。 Component (A) can generally be produced by reacting a polyhydroxy compound and a carbonate group precursor, and has a structural unit derived from the polyhydroxy compound. Each of the polyhydroxy compound and the carbonate group precursor may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. Alternatively, the component (A) may be produced by reacting a copolymer obtained by copolymerizing two or more polyhydroxy compounds with a carbonate group precursor. A structural unit means a structure from which one or more hydrogen atoms have been removed from a compound.

カーボネート基前駆体としては、例えば、炭酸エステル、ホスゲン等が挙げられる。 Carbonate group precursors include, for example, carbonate esters and phosgene.

ポリヒドロキシ化合物としては、脂肪族骨格含有ポリヒドロキシ化合物、芳香族骨格含有ポリヒドロキシ化合物等が挙げられる。ここで、脂肪族骨格含有ポリヒドロキシ化合物とは、分子内に芳香環を含まないポリヒドロキシ化合物をいい、芳香族骨格含有ポリヒドロキシ化合物とは、分子内に芳香環を含むポリヒドロキシ化合物をいう。また、脂肪族骨格含有ポリヒドロキシ化合物を用いて得られたポリカーボネート樹脂を脂肪族骨格含有ポリカーボネート樹脂といい、芳香族骨格含有ポリヒドロキシ化合物を用いて得られたポリカーボネート樹脂を芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂という。 Examples of polyhydroxy compounds include aliphatic skeleton-containing polyhydroxy compounds and aromatic skeleton-containing polyhydroxy compounds. Here, the aliphatic skeleton-containing polyhydroxy compound means a polyhydroxy compound containing no aromatic ring in the molecule, and the aromatic skeleton-containing polyhydroxy compound means a polyhydroxy compound containing an aromatic ring in the molecule. Further, a polycarbonate resin obtained using an aliphatic skeleton-containing polyhydroxy compound is called an aliphatic skeleton-containing polycarbonate resin, and a polycarbonate resin obtained using an aromatic skeleton-containing polyhydroxy compound is called an aromatic skeleton-containing polycarbonate resin. .

芳香族骨格含有ポリヒドロキシ化合物としては、本発明の所期の効果を高める観点から、芳香族骨格含有ジヒドロキシ化合物が好ましい。芳香族骨格含有ジヒドロキシ化合物としては、例えば、ビスフェノール、ナフタレンジオール等が挙げられ、本発明の所期の効果を高める観点から、ビスフェノールが好ましい。即ち、芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂としては、ビスフェノール構造単位を有するカーボネート樹脂であることが好ましい。ここで、ビスフェノールとは、２つのヒドロキシフェニル基を有する化合物の総称である。 As the aromatic skeleton-containing polyhydroxy compound, an aromatic skeleton-containing dihydroxy compound is preferable from the viewpoint of enhancing the intended effects of the present invention. Examples of the dihydroxy compound containing an aromatic skeleton include bisphenol and naphthalenediol, and bisphenol is preferred from the viewpoint of enhancing the intended effects of the present invention. That is, the aromatic skeleton-containing polycarbonate resin is preferably a carbonate resin having a bisphenol structural unit. Here, bisphenol is a general term for compounds having two hydroxyphenyl groups.

ビスフェノール構造単位を構成するビスフェノールとしては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＺ等が挙げられ、高温高湿環境下での環境試験後の密着性及び埋め込み性を特に良好にする観点から、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＣが好ましい。 The bisphenol constituting the bisphenol structural unit includes, for example, bisphenol A, bisphenol B, bisphenol C, bisphenol E, bisphenol F, bisphenol Z and the like. is particularly favorable, bisphenol A and bisphenol C are preferred.

芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂としては、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、三菱ガス化学社製の「ＦＰＣ２１３６」、「ＦＰＣ０２２０」、「ＰＣＺ２００」、「ＦＰＣ０３３０」、「ＰＣＺ３００」、「ＰＣＺ４００」などが挙げられる。 A commercially available product can be used as the aromatic skeleton-containing polycarbonate resin. Examples of commercially available products include "FPC2136", "FPC0220", "PCZ200", "FPC0330", "PCZ300", and "PCZ400" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company.

脂肪族骨格含有ポリヒドロキシ化合物としては、本発明の所期の効果を高める観点から、脂肪族骨格含有ジヒドロキシ化合物が好ましい。脂肪族骨格含有ジヒドロキシ化合物としては、例えばジオール化合物等が挙げられる。即ち、脂肪族骨格含有ポリカーボネート樹脂としては、ジオール構造単位を有するカーボネート樹脂であることが好ましい。ジオール構造単位を構成するジオール化合物としては、例えば、６－ヘキサメチレンジオール等が挙げられる。 As the aliphatic skeleton-containing polyhydroxy compound, an aliphatic skeleton-containing dihydroxy compound is preferable from the viewpoint of enhancing the intended effects of the present invention. Examples of the aliphatic skeleton-containing dihydroxy compound include diol compounds. That is, the aliphatic skeleton-containing polycarbonate resin is preferably a carbonate resin having a diol structural unit. Examples of the diol compound constituting the diol structural unit include 6-hexamethylenediol.

脂肪族骨格含有ポリカーボネート樹脂としては、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、旭化成社製の「Ｔ５６５２」、「Ｇ３４５２」、「Ｇ４６７２」などが挙げられる。 A commercially available product can be used as the aliphatic skeleton-containing polycarbonate resin. Examples of commercially available products include "T5652", "G3452", and "G4672" manufactured by Asahi Kasei Corporation.

（Ａ）成分としては、本発明の所期の効果を高める観点から、脂肪族骨格含有ポリカーボネート樹脂、及び芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂のいずれか１種以上であることが好ましく、ジオール構造単位を有するカーボネート樹脂、及びビスフェノール構造単位を有するポリカーボネート樹脂のいずれか１種以上であることがより好ましい。本発明の所期の効果をより高める観点から、（Ａ）成分が、芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂を含むことがさらに好ましい。 Component (A) is preferably one or more of an aliphatic skeleton-containing polycarbonate resin and an aromatic skeleton-containing polycarbonate resin, from the viewpoint of enhancing the desired effect of the present invention, and has a diol structural unit. More preferably, it is at least one of a carbonate resin and a polycarbonate resin having a bisphenol structural unit. From the viewpoint of enhancing the intended effect of the present invention, it is more preferable that the component (A) contains an aromatic skeleton-containing polycarbonate resin.

（Ａ）成分の数平均分子量（Ｍｎ）としては、本発明の所期の効果を高める観点から、好ましくは１０００以上、より好ましくは１５００以上、さらに好ましくは２０００以上である。また、上限は特に制限されるものではないが、樹脂組成物の溶融粘度を低下させる観点からは、好ましくは３０００００以下であり、２０００００以下、１０００００以下、５００００以下又は３５０００以下とし得る。数平均分子量は、以下の＜ポリカーボネート樹脂の数平均分子量の測定方法＞の記載に従って測定することができる。 The number average molecular weight (Mn) of component (A) is preferably 1,000 or more, more preferably 1,500 or more, and still more preferably 2,000 or more, from the viewpoint of enhancing the intended effects of the present invention. Although the upper limit is not particularly limited, it is preferably 300,000 or less, and may be 200,000 or less, 100,000 or less, 50,000 or less, or 35,000 or less from the viewpoint of lowering the melt viscosity of the resin composition. The number average molecular weight can be measured according to the description of <Method for measuring number average molecular weight of polycarbonate resin> below.

＜ポリカーボネート樹脂の数平均分子量の測定方法＞
まず、測定対象のポリカーボネート樹脂１００ｍｇ、分散剤（関東化学社製「Ｎ－メチルピロリドン」）５ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて２０分間分散する。続いて、メンブレンフィルター（東洋濾紙社製「アドバンテック」、０．５μｍカット）を使用して濾過を行う。そして、得られた濾液について、ゲル浸透クロマトグラフ測定装置（昭光サイエンティフィック社製「Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ－１０１」）を使用して、ポリスチレン換算の数平均分子量を測定する。後述する実施例の欄に記載のポリカーボネート樹脂の数平均分子量は、この測定方法にしたがって測定されたものである。 <Method for measuring number average molecular weight of polycarbonate resin>
First, 100 mg of a polycarbonate resin to be measured and 5 g of a dispersant (“N-methylpyrrolidone” manufactured by Kanto Kagaku Co., Ltd.) are weighed in a vial and dispersed by ultrasonic waves for 20 minutes. Subsequently, filtration is performed using a membrane filter (“Advantech” manufactured by Toyo Roshi Kaisha, Ltd., 0.5 μm cut). Then, the resulting filtrate is measured for polystyrene-equivalent number-average molecular weight using a gel permeation chromatograph ("Shodex GPC-101" manufactured by Shoko Scientific Co., Ltd.). The number average molecular weights of the polycarbonate resins described in the Examples section below are those measured according to this measurement method.

（Ａ）成分の粘度平均分子量（Ｍｖ）としては、本発明の所期の効果を高める観点から、好ましくは１０００以上、より好ましくは１５００以上、さらに好ましくは２０００以上である。また、上限は特に制限されるものではないが、樹脂組成物の溶融粘度を低下させる観点からは、好ましくは３０００００以下であり、２０００００以下、１０００００以下、５００００以下又は３００００以下とし得る。粘度平均分子量の測定・算出方法としては、例えば、日本国特許第６３４３６８０号公報に記載された方法を用いることができる。 The viscosity-average molecular weight (Mv) of component (A) is preferably 1,000 or more, more preferably 1,500 or more, and still more preferably 2,000 or more, from the viewpoint of enhancing the intended effects of the present invention. Although the upper limit is not particularly limited, it is preferably 300,000 or less, and may be 200,000 or less, 100,000 or less, 50,000 or less, or 30,000 or less from the viewpoint of lowering the melt viscosity of the resin composition. As a method for measuring and calculating the viscosity-average molecular weight, for example, the method described in Japanese Patent No. 6343680 can be used.

（Ａ）成分の含有量は、（Ｂ）成分の含有量に応じて決定されることが好ましく、本発明の所期の効果を高める観点からは、（Ｂ）成分の含有量よりも少ないことがより好ましい。樹脂組成物中における（Ｂ）成分に対する（Ａ）成分の質量比を示すＡ／Ｂの値の下限は、０．０１以上、０．０２以上、０．０３以上、０．０４以上又は０．０５以上とし得る。また、Ａ／Ｂの値の上限は、１．５以下、１．３以下、１．１以下、１．０以下、１．０未満又は０．９以下とし得る。本発明の所期の効果を高める観点からは、Ａ／Ｂの値の上限は、１．０未満であることが好ましい。また、（Ｂ）成分が分子中に有する炭化水素鎖の炭素原子数が多いほど、（Ａ）成分の含有量を増大させることが好ましい傾向にあり、この場合、Ａ／Ｂの値は、例えば０．５以上１．０未満であり、好ましくは０．６以上１．０未満である。 The content of component (A) is preferably determined according to the content of component (B), and from the viewpoint of enhancing the desired effects of the present invention, it should be less than the content of component (B). is more preferred. The lower limit of the value of A/B, which indicates the mass ratio of component (A) to component (B) in the resin composition, is 0.01 or more, 0.02 or more, 0.03 or more, 0.04 or more, or 0.04 or more. 05 or more. Also, the upper limit of the value of A/B may be 1.5 or less, 1.3 or less, 1.1 or less, 1.0 or less, less than 1.0, or 0.9 or less. From the viewpoint of enhancing the desired effect of the present invention, the upper limit of the value of A/B is preferably less than 1.0. In addition, it tends to be preferable to increase the content of component (A) as the number of carbon atoms in the hydrocarbon chain in the molecule of component (B) increases. It is 0.5 or more and less than 1.0, preferably 0.6 or more and less than 1.0.

また、（Ａ）成分の含有量は、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の成分の含有量に依存するものの、本発明の所期の効果を奏する観点からは、０．１質量％以上、１質量％以上、２質量％以上又は３質量％以上とし得る。本発明の所期の効果を高める観点からは、下限は、好ましくは１質量％以上であり、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上である。上限は、樹脂組成物が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の成分を含まない場合、５０質量％以下、４５質量％以下、４０質量％以下とし得る。本発明の所期の効果を高める観点からは、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。 In addition, the content of component (A) depends on the content of components other than components (A) and (B) when the non-volatile component of the resin composition is 100% by mass, but the desired amount of the present invention From the viewpoint of exhibiting the effect of (1), the content may be 0.1% by mass or more, 1% by mass or more, 2% by mass or more, or 3% by mass or more. From the viewpoint of enhancing the intended effects of the present invention, the lower limit is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and still more preferably 10% by mass or more. The upper limit can be 50% by mass or less, 45% by mass or less, or 40% by mass or less when the resin composition does not contain components other than components (A) and (B). From the viewpoint of enhancing the intended effects of the present invention, the content is preferably 40% by mass or less, more preferably 35% by mass or less, and even more preferably 30% by mass or less.

＜（Ｂ）マレイミド化合物＞
樹脂組成物は、（Ｂ）成分として炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の少なくともいずれかの炭化水素鎖を含むマレイミド化合物（以下、「脂肪族構造含有マレイミド化合物」ともいう）を含有する。（Ｂ）成分は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。（Ｂ）成分は、炭素原子数が５以上５０以下のアルキル基及び炭素原子数が５以上５０以下のアルキレン基の少なくともいずれかの炭化水素鎖を含むマレイミド化合物であることが好ましい。 <(B) maleimide compound>
The resin composition includes, as component (B), a maleimide compound containing a hydrocarbon chain of at least one of an alkyl group having 5 or more carbon atoms and an alkylene group having 5 or more carbon atoms (hereinafter referred to as "aliphatic structure-containing maleimide (also referred to as "compound"). (B) component may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. Component (B) is preferably a maleimide compound containing a hydrocarbon chain of at least one of an alkyl group having 5 to 50 carbon atoms and an alkylene group having 5 to 50 carbon atoms.

樹脂組成物が（Ｂ）成分を含有することにより、樹脂組成物の硬化物と当該硬化物の表面に設ける導体層との密着性を向上させることができる。(Ｂ)成分がこのような効果を奏することができる理由の一つとして、（Ｂ）成分が分子中に炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の少なくともいずれかの炭化水素鎖を有するので、硬化物の表面に設けられる導体に対する化学的な密着強度を高めることができるからであると考えられる。そして、硬化物の化学的な密着性を高めることができることにより、（Ａ）成分による物理的な密着性の向上と相まって、破壊を伴う導体層の剥離をより生じ難くすることができることとなる。さらに、マレイミド化合物は、後述するように分子中に反応性を有するマレイミド基を有するので、架橋反応の際に、樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分を取り囲んで架橋構造を形成するため、硬化物の密着性がさらに高められると考えられる。他方で、（Ｂ）成分が分子中に有する炭化水素鎖は、一般に、耐薬品性（例えば、アルカリ溶液に対する耐性又はラジカル的酸化に対する耐性）に劣る傾向があるものの、樹脂組成物が、（Ｂ）成分とともに、耐薬品性に優れる（Ａ）成分を含むことにより、硬化物の耐薬品性が損なわれるのを抑制することができる。さらには、マレイミド化合物を含む樹脂組成物の硬化物は、一般に、脆いという傾向を示すが、本発明による樹脂組成物は、（Ｂ）成分とともに、一般に柔軟性に優れる（Ａ）成分を含むため、（Ｂ）成分を含むことによる硬化物の脆さを補うことができ、その結果、硬化物と当該硬化物の表面に設ける導体層との密着性を向上させることに寄与しているとも考えられる。 By including the component (B) in the resin composition, it is possible to improve the adhesion between the cured product of the resin composition and the conductor layer provided on the surface of the cured product. One of the reasons why component (B) can exhibit such effects is that component (B) contains at least either an alkyl group having 5 or more carbon atoms or an alkylene group having 5 or more carbon atoms in the molecule. It is believed that the presence of such hydrocarbon chains can increase the chemical adhesion strength to the conductor provided on the surface of the cured product. In addition, since the chemical adhesiveness of the cured product can be enhanced, coupled with the improvement in physical adhesiveness due to the component (A), it is possible to make it more difficult for the conductor layer to detach due to breakage. Furthermore, since the maleimide compound has a reactive maleimide group in the molecule as described later, it forms a crosslinked structure surrounding the component (A) contained in the resin composition during the crosslinking reaction, so curing It is thought that the adhesion of objects is further enhanced. On the other hand, although the hydrocarbon chains that the component (B) has in the molecule generally tend to be inferior in chemical resistance (for example, resistance to alkaline solutions or resistance to radical oxidation), the resin composition has (B ) together with the component (A), which has excellent chemical resistance, it is possible to suppress the deterioration of the chemical resistance of the cured product. Furthermore, the cured product of a resin composition containing a maleimide compound generally tends to be brittle, but the resin composition according to the present invention contains component (A), which is generally excellent in flexibility, together with component (B). , It is also thought that the brittleness of the cured product due to the inclusion of the component (B) can be compensated for, and as a result, it contributes to improving the adhesion between the cured product and the conductor layer provided on the surface of the cured product. be done.

（Ｂ）成分は、下記式で表されるマレイミド基を少なくとも１つ分子中に含有する脂肪族構造含有マレイミド化合物である。下記式に示す構造において、窒素原子の３つの結合手のうち他の原子と結合していない１つの結合手は単結合を意味する。

Figure 0007298518000002
Component (B) is an aliphatic structure-containing maleimide compound containing at least one maleimide group represented by the following formula in the molecule. In the structure shown in the formula below, one of the three bonds of the nitrogen atom that is not bonded to another atom is a single bond.
Figure 0007298518000002

（Ｂ）成分における１分子当たりのマレイミド基の数は、誘電特性に優れる硬化物を得る観点から、１個以上であり、好ましくは２個以上、より好ましくは３個以上であり、上限は限定されるものではないが、１０個以下、６個以下、４個以下、又は３個以下とし得る。 The number of maleimide groups per molecule in component (B) is 1 or more, preferably 2 or more, more preferably 3 or more, from the viewpoint of obtaining a cured product with excellent dielectric properties, and the upper limit is limited. There may be 10 or less, 6 or less, 4 or less, or 3 or less, although not necessarily.

脂肪族構造含有マレイミド化合物が有する炭素原子数が５以上のアルキル基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。このアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも直鎖状が好ましい。このようなアルキル基としては、例えば、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられる。炭素原子数が５以上のアルキル基は、炭素原子数が５以上のアルキレン基の置換基であってもよい。 The number of carbon atoms in the alkyl group having 5 or more carbon atoms in the maleimide compound containing an aliphatic structure is preferably 6 or more, more preferably 8 or more, preferably 50 or less, more preferably 45 or less, and still more preferably 40 or less. is. This alkyl group may be linear, branched, or cyclic, with linear being preferred. Examples of such alkyl groups include pentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, and decyl groups. An alkyl group having 5 or more carbon atoms may be a substituent of an alkylene group having 5 or more carbon atoms.

炭素原子数が５以上のアルキレン基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。このアルキレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも直鎖状が好ましい。ここで、環状のアルキレン基とは、環状のアルキレン基のみからなる場合と、直鎖状のアルキレン基と環状のアルキレン基との両方を含む場合も含める概念である。このようなアルキレン基としては、例えば、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、ヘプタデシレン基、ヘキサトリアコンチレン基、オクチレン－シクロヘキシレン構造を有する基、オクチレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基、プロピレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基等が挙げられる。 The number of carbon atoms in the alkylene group having 5 or more carbon atoms is preferably 6 or more, more preferably 8 or more, preferably 50 or less, more preferably 45 or less, still more preferably 40 or less. The alkylene group may be linear, branched, or cyclic, with linear being preferred. Here, the cyclic alkylene group is a concept that includes both a cyclic alkylene group and a linear alkylene group and a cyclic alkylene group. Examples of such alkylene groups include pentylene, hexylene, heptylene, octylene, nonylene, decylene, undecylene, dodecylene, tridecylene, heptadecylene, hexatriacontylene, and octylene-cyclohexylene. a group having a structure, a group having an octylene-cyclohexylene-octylene structure, a group having a propylene-cyclohexylene-octylene structure, and the like.

脂肪族構造含有マレイミド化合物は、本発明の所期の効果を高める観点から、炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の両方を含むことが好ましく、炭素原子数が５以上５０以下のアルキル基及び炭素原子数が５以上５０以下のアルキレン基の両方を含むことがより好ましい。 From the viewpoint of enhancing the intended effect of the present invention, the aliphatic structure-containing maleimide compound preferably contains both an alkyl group having 5 or more carbon atoms and an alkylene group having 5 or more carbon atoms. more preferably contains both an alkyl group having 5 to 50 carbon atoms and an alkylene group having 5 to 50 carbon atoms.

炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基は、鎖状であってもよいが、少なくとも一部の炭素原子が互いに結合して環を形成していてもよく、環構造は、スピロ環や縮合環も含む。互いに結合して形成された環としては、例えば、シクロヘキサン環等が挙げられる。 The alkyl group having 5 or more carbon atoms and the alkylene group having 5 or more carbon atoms may be chain-shaped, but at least some of the carbon atoms may be bonded to each other to form a ring, Ring structures also include spiro rings and condensed rings. Examples of the ring formed by bonding together include a cyclohexane ring and the like.

炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基は、置換基を有していなくても、置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、ハロゲン原子、－ＯＨ、－Ｏ－Ｃ１－１０アルキル基、－Ｎ（Ｃ１－１０アルキル基）２、Ｃ１－１０アルキル基、Ｃ６－１０アリール基、－ＮＨ２、－ＣＮ、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ１－１０アルキル基、－ＣＯＯＨ、－Ｃ（Ｏ）Ｈ、－ＮＯ２等が挙げられる。ここで、「Ｃｘ－ｙ」（ｘ及びｙは正の整数であり、ｘ＜ｙを満たす。）という用語は、この用語の直後に記載された有機基の炭素原子数がｘ～ｙであることを表す。例えば、「Ｃ１－１０アルキル基」という表現は、炭素原子数１～１０のアルキル基を示す。これら置換基は、互いに結合して環を形成していてもよく、環構造は、スピロ環や縮合環も含む。ここで、置換基の炭素原子数は、炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基の炭素原子数には含めない。上述の置換基は、さらに置換基（以下、「二次置換基」という場合がある。）を有していてもよい。二次置換基としては、特に記載のない限り、上述の置換基と同じものを用いてよい。 An alkyl group having 5 or more carbon atoms and an alkylene group having 5 or more carbon atoms may or may not have a substituent. Substituents include, for example, a halogen atom, —OH, —O—C 1-10 alkyl group, —N(C 1-10 alkyl group) 2 , C 1-10 alkyl group, C 6-10 aryl group, — NH 2 , —CN, —C(O)O—C 1-10 alkyl group, —COOH, —C(O)H, —NO 2 and the like. Here, the term “C xy ” (where x and y are positive integers and satisfies x<y) means that the organic group described immediately after this term has x to y carbon atoms. represents something. For example, the phrase “C 1-10 alkyl group” indicates an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. These substituents may combine with each other to form a ring, and the ring structure includes spiro rings and condensed rings. Here, the number of carbon atoms of the substituent is not included in the number of carbon atoms of the alkyl group having 5 or more carbon atoms and the alkylene group having 5 or more carbon atoms. The substituents described above may further have a substituent (hereinafter sometimes referred to as a "secondary substituent"). As secondary substituents, unless otherwise specified, the same substituents as described above may be used.

脂肪族構造含有マレイミド化合物において、炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基は、マレイミド基の窒素原子に直接結合していることが好ましい。 In the aliphatic structure-containing maleimide compound, the alkyl group having 5 or more carbon atoms and the alkylene group having 5 or more carbon atoms are preferably directly bonded to the nitrogen atom of the maleimide group.

脂肪族構造含有マレイミド化合物の１分子当たりのマレイミド基の数は、１個でもよいが、好ましくは２個以上であり、好ましくは１０個以下、より好ましく６個以下、特に好ましくは３個以下である。脂肪族構造含有マレイミド化合物が１分子当たり２個以上のマレイミド基を有することにより、本発明の効果を顕著に得ることができる。 The number of maleimide groups per molecule of the aliphatic structure-containing maleimide compound may be 1, but is preferably 2 or more, preferably 10 or less, more preferably 6 or less, and particularly preferably 3 or less. be. When the maleimide compound containing an aliphatic structure has two or more maleimide groups per molecule, the effect of the present invention can be significantly obtained.

脂肪族構造含有マレイミド化合物は、下記一般式（Ｂ１）で表されるマレイミド化合物であることが好ましい。

Figure 0007298518000003
The aliphatic structure-containing maleimide compound is preferably a maleimide compound represented by the following general formula (B1).
Figure 0007298518000003

Ｍは、置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基を表す。Ｍのアルキレン基は、上記した炭素原子数が５以上のアルキレン基と同様である。Ｍの置換基としては、例えば、ハロゲン原子、－ＯＨ、－Ｏ－Ｃ１－１０アルキル基、－Ｎ（Ｃ１－１０アルキル基）２、Ｃ１－１０アルキル基、Ｃ６－１０アリール基、－ＮＨ２、－ＣＮ、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ１－１０アルキル基、－ＣＯＯＨ、－Ｃ（Ｏ）Ｈ、－ＮＯ２等が挙げられる。ここで、「Ｃｘ－ｙ」（ｘ及びｙは正の整数であり、ｘ＜ｙを満たす。）という用語は、この用語の直後に記載された有機基の炭素原子数がｘ～ｙであることを表す。例えば、「Ｃ１－１０アルキル基」という表現は、炭素原子数１～１０のアルキル基を示す。これら置換基は、互いに結合して環を形成していてもよく、環構造は、スピロ環や縮合環も含む。上述の置換基は、さらに置換基（以下、「二次置換基」という場合がある。）を有していてもよい。二次置換基としては、特に記載のない限り、上述の置換基と同じものを用いてよい。Ｍの置換基は、好ましくは炭素原子数が５以上のアルキル基である。ここで、置換基の炭素原子数は、炭素原子数が５以上のアルキレン基の炭素原子数には含めない。 M represents an optionally substituted alkylene group having 5 or more carbon atoms. The alkylene group for M is the same as the above-described alkylene group having 5 or more carbon atoms. Substituents for M include, for example, a halogen atom, —OH, —O—C 1-10 alkyl group, —N(C 1-10 alkyl group) 2 , C 1-10 alkyl group, and C 6-10 aryl group. , —NH 2 , —CN, —C(O)O—C 1-10 alkyl group, —COOH, —C(O)H, —NO 2 and the like. Here, the term “C xy ” (where x and y are positive integers and satisfies x<y) means that the organic group described immediately after this term has x to y carbon atoms. represents something. For example, the phrase “C 1-10 alkyl group” indicates an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. These substituents may combine with each other to form a ring, and the ring structure includes spiro rings and condensed rings. The substituents described above may further have a substituent (hereinafter sometimes referred to as a "secondary substituent"). As secondary substituents, unless otherwise specified, the same substituents as described above may be used. The substituent of M is preferably an alkyl group having 5 or more carbon atoms. Here, the number of carbon atoms in the substituent is not included in the number of carbon atoms in the alkylene group having 5 or more carbon atoms.

Ｌは単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基としては、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－ＮＲ０－（Ｒ０は水素原子、炭素原子数１～３のアルキル基）、酸素原子、硫黄原子、Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ０－、フタルイミド由来の２価の基、ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基、及びこれら２種以上の２価の基の組み合わせからなる基等が挙げられる。アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、フタルイミド由来の２価の基、ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基、及び２種以上の２価の基の組み合わせからなる基は、炭素原子数が５以上のアルキル基を置換基として有していてもよい。 L represents a single bond or a divalent linking group. The divalent linking group includes an alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, an arylene group, -C(=O)-, -C(=O)-O-, -NR 0 - (R 0 is a hydrogen atom, carbon an alkyl group having 1 to 3 atoms), an oxygen atom, a sulfur atom, C(=O)NR 0 —, a divalent group derived from phthalimide, a divalent group derived from pyromellitic diimide, and two or more of these Examples thereof include a group consisting of a combination of divalent groups. An alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, an arylene group, a divalent group derived from phthalimide, a divalent group derived from pyromellitic acid diimide, and a group consisting of a combination of two or more divalent groups have a number of carbon atoms. may have an alkyl group having 5 or more as a substituent.

フタルイミド由来の２価の基とは、フタルイミドから誘導される２価の基を表し、具体的には以下の一般式で表される基である。式中、「＊」は結合手を表す。

Figure 0007298518000004
A divalent group derived from phthalimide represents a divalent group derived from phthalimide, and specifically a group represented by the following general formula. In the formula, "*" represents a bond.
Figure 0007298518000004

ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基とは、ピロメリット酸ジイミドから誘導される２価の基を表し、具体的には以下の一般式で表される基である。式中、「＊」は結合手を表す。

Figure 0007298518000005
The divalent group derived from pyromellitic diimide means a divalent group derived from pyromellitic diimide, and specifically a group represented by the following general formula. In the formula, "*" represents a bond.
Figure 0007298518000005

Ｌにおける２価の連結基としてのアルキレン基は、炭素原子数１～５０のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１～４５のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１～４０のアルキレン基が特に好ましい。このアルキレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。このようなアルキレン基としては、例えば、メチルエチレン基、シクロヘキシレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、ヘプタデシレン基、ヘキサトリアコンチレン基、オクチレン－シクロヘキシレン構造を有する基、オクチレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基、プロピレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基等が挙げられる。 The alkylene group as the divalent linking group for L is preferably an alkylene group having 1 to 50 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 to 45 carbon atoms, and particularly preferably an alkylene group having 1 to 40 carbon atoms. . This alkylene group may be linear, branched, or cyclic. Examples of such alkylene groups include methylethylene, cyclohexylene, pentylene, hexylene, heptylene, octylene, nonylene, decylene, undecylene, dodecylene, tridecylene, heptadecylene, hexatriene, Examples thereof include a contylene group, a group having an octylene-cyclohexylene structure, a group having an octylene-cyclohexylene-octylene structure, and a group having a propylene-cyclohexylene-octylene structure.

Ｌにおける２価の連結基としてのアルケニレン基は、炭素原子数２～２０のアルケニレン基が好ましく、炭素原子数２～１５のアルケニレン基がより好ましく、炭素原子数２～１０のアルケニレン基が特に好ましい。このアルケニレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。このようなアルケニレン基としては、例えば、メチルエチレニレン基、シクロヘキセニレン基、ペンテニレン基、へキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等が挙げられる。 The alkenylene group as the divalent linking group for L is preferably an alkenylene group having 2 to 20 carbon atoms, more preferably an alkenylene group having 2 to 15 carbon atoms, and particularly preferably an alkenylene group having 2 to 10 carbon atoms. . This alkenylene group may be linear, branched or cyclic. Examples of such alkenylene groups include a methylethylenylene group, a cyclohexenylene group, a pentenylene group, a hexenylene group, a heptenylene group and an octenylene group.

Ｌにおける２価の連結基としてのアルキニレン基は、炭素原子数２～２０のアルキニレン基が好ましく、炭素原子数２～１５のアルキニレン基がより好ましく、炭素原子数２～１０のアルキニレン基が特に好ましい。このアルキニレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。このようなアルキニレン基としては、例えば、メチルエチニレン基、シクロヘキシニレン基、ペンチニレン基、へキシニレン基、ヘプチニレン基、オクチニレン基等が挙げられる。 The alkynylene group as the divalent linking group for L is preferably an alkynylene group having 2 to 20 carbon atoms, more preferably an alkynylene group having 2 to 15 carbon atoms, and particularly preferably an alkynylene group having 2 to 10 carbon atoms. . This alkynylene group may be linear, branched or cyclic. Examples of such alkynylene groups include methylethynylene, cyclohexynylene, pentynylene, hexynylene, heptynylene and octinylene groups.

Ｌにおける２価の連結基としてのアリーレン基は、炭素原子数６～２４のアリーレン基が好ましく、炭素原子数６～１８のアリーレン基がより好ましく、炭素原子数６～１４のアリーレン基がさらに好ましく、炭素原子数６～１０のアリーレン基がさらにより好ましい。アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基等が挙げられる。 The arylene group as the divalent linking group for L is preferably an arylene group having 6 to 24 carbon atoms, more preferably an arylene group having 6 to 18 carbon atoms, and even more preferably an arylene group having 6 to 14 carbon atoms. , and arylene groups having 6 to 10 carbon atoms are even more preferred. The arylene group includes, for example, a phenylene group, a naphthylene group, an anthracenylene group and the like.

Ｌにおける２価の連結基であるアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、及びアリーレン基は置換基を有していてもよい。置換基としては、一般式（Ｂ１）中のＭの置換基と同様であり、好ましくは炭素原子数が５以上のアルキル基である。 The alkylene group, alkenylene group, alkynylene group, and arylene group, which are divalent linking groups in L, may have a substituent. The substituent is the same as the substituent for M in general formula (B1), preferably an alkyl group having 5 or more carbon atoms.

Ｌにおける２種以上の２価の基の組み合わせからなる基としては、例えば、アルキレン基、フタルイミド由来の２価の基及び酸素原子との組み合わせからなる２価の基；フタルイミド由来の２価の基、酸素原子、アリーレン基及びアルキレン基の組み合わせからなる２価の基；アルキレン基及びピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の組み合わせからなる２価の基；等が挙げられる。２種以上の２価の基の組み合わせからなる基は、それぞれの基の組み合わせにより縮合環等の環を形成してもよい。また、２種以上の２価の基の組み合わせからなる基は、繰り返し単位数が１～１０の繰り返し単位であってもよい。 Examples of the group consisting of a combination of two or more divalent groups in L include, for example, an alkylene group, a divalent group derived from phthalimide and a divalent group consisting of a combination with an oxygen atom; a divalent group derived from phthalimide , a divalent group consisting of a combination of an oxygen atom, an arylene group and an alkylene group; a divalent group consisting of a combination of an alkylene group and a divalent group derived from pyromellitic diimide; and the like. A group consisting of a combination of two or more divalent groups may form a ring such as a condensed ring by combining the respective groups. Moreover, the group consisting of a combination of two or more divalent groups may be a repeating unit having 1 to 10 repeating units.

中でも、一般式（Ｂ１）中のＬとしては、酸素原子、置換基を有していてもよい炭素原子数６～２４のアリーレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数が１～５０のアルキレン基、炭素原子数が５以上のアルキル基、フタルイミド由来の２価の基、ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基、又はこれらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基であることが好ましい。中でも、Ｌとしては、アルキレン基；アルキレン基－フタルイミド由来の２価の基－酸素原子－フタルイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基；アルキレン基－フタルイミド由来の２価の基－酸素原子－アリーレン基－アルキレン基－アリーレン基－酸素原子－フタルイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基；アルキレン－ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基がより好ましい。 Among them, L in the general formula (B1) is an oxygen atom, an arylene group having 6 to 24 carbon atoms which may have a substituent, and an optionally substituted carbon atom having 1 to 50 alkylene group, an alkyl group having 5 or more carbon atoms, a divalent group derived from phthalimide, a divalent group derived from pyromellitic diimide, or a divalent group consisting of a combination of two or more of these groups Preferably. Among them, L is an alkylene group; a divalent group having a structure of an alkylene group-phthalimide-derived divalent group-oxygen atom-phthalimide-derived divalent group; an alkylene group-phthalimide-derived divalent group- Oxygen atom - arylene group - alkylene group - arylene group - oxygen atom - divalent group having the structure of a divalent group derived from phthalimide; groups are more preferred.

脂肪族構造含有マレイミド化合物は、下記一般式（Ｂ２）で表されるマレイミド化合物であることが好ましい。

Figure 0007298518000006
The aliphatic structure-containing maleimide compound is preferably a maleimide compound represented by the following general formula (B2).
Figure 0007298518000006

Ｍ１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基を表す。Ｍ１は、一般式（Ｂ１）中のＭと同様である。 Each M 1 independently represents an optionally substituted alkylene group having 5 or more carbon atoms. M 1 is the same as M in general formula (B1).

Ａはそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基又は置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表す。Ａにおけるアルキレン基としては、鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも環状、即ち置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の環状のアルキレン基が好ましい。アルキレン基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。このようなアルキレン基としては、例えば、オクチレン－シクロヘキシレン構造を有する基、オクチレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基、プロピレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基等が挙げられる。 Each A independently represents an optionally substituted alkylene group having 5 or more carbon atoms or an optionally substituted divalent group having an aromatic ring. The alkylene group for A may be chain, branched, or cyclic. Among them, cyclic, that is, an optionally substituted alkylene group having 5 or more carbon atoms is preferable. The number of carbon atoms in the alkylene group is preferably 6 or more, more preferably 8 or more, preferably 50 or less, more preferably 45 or less, still more preferably 40 or less. Examples of such an alkylene group include groups having an octylene-cyclohexylene structure, groups having an octylene-cyclohexylene-octylene structure, groups having a propylene-cyclohexylene-octylene structure, and the like.

Ａが表す芳香環を有する２価の基における芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フタルイミド環、ピロメリット酸ジイミド環、芳香族複素環等が挙げられ、ベンゼン環、フタルイミド環、ピロメリット酸ジイミド環が好ましい。即ち、芳香環を有する２価の基としては、置換基を有していてもよいベンゼン環を有する２価の基、置換基を有していてもよいフタルイミド環を有する２価の基、置換基を有していてもよいピロメリット酸ジイミド環を有する２価の基が好ましい。芳香環を有する２価の基としては、例えば、フタルイミド由来の２価の基及び酸素原子との組み合わせからなる基；フタルイミド由来の２価の基、酸素原子、アリーレン基及びアルキレン基の組み合わせからなる基；アルキレン基及びピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の組み合わせからなる基；ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基；フタルイミド由来の２価の基及びアルキレン基の組み合わせからなる基；等が挙げられる。上記アリーレン基及びアルキレン基は、一般式（Ｂ１）中のＬが表す２価の連結基におけるアリーレン基及びアルキレン基と同様である。 Examples of the aromatic ring in the divalent group having an aromatic ring represented by A include benzene ring, naphthalene ring, anthracene ring, phthalimide ring, pyromellitic diimide ring, aromatic heterocycle, etc., and benzene ring, phthalimide A ring, a pyromellitic diimide ring, is preferred. That is, the divalent group having an aromatic ring includes a divalent group having an optionally substituted benzene ring, a divalent group having an optionally substituted phthalimide ring, a substituted A divalent group having a pyromellitic diimide ring which may have a group is preferred. The divalent group having an aromatic ring includes, for example, a group consisting of a combination of a divalent group derived from phthalimide and an oxygen atom; a combination of a divalent group derived from phthalimide, an oxygen atom, an arylene group and an alkylene group. a group consisting of a combination of an alkylene group and a divalent group derived from pyromellitic diimide; a divalent group derived from pyromellitic diimide; a group consisting of a combination of a divalent group derived from phthalimide and an alkylene group; mentioned. The above arylene group and alkylene group are the same as the arylene group and alkylene group in the divalent linking group represented by L in general formula (B1).

Ａが表す、アルキレン基及び芳香環を有する２価の基は置換基を有していてもよい。置換基としては、一般式（Ｂ１）中のＭの置換基が表す置換基と同様である。 A divalent group having an alkylene group and an aromatic ring represented by A may have a substituent. The substituent is the same as the substituent represented by the substituent of M in general formula (B1).

Ａが表す基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

Figure 0007298518000007
Figure 0007298518000008
 Specific examples of the group represented by A include the following groups. In the formula, "*" represents a bond.
Figure 0007298518000007
Figure 0007298518000008

一般式（Ｂ２）で表されるマレイミド化合物は、下記一般式（Ｂ２－１）で表されるマレイミド化合物、及び下記一般式（Ｂ２－２）で表されるマレイミド化合物のいずれかであることが好ましい。

Figure 0007298518000009
Figure 0007298518000010
 The maleimide compound represented by the general formula (B2) is either a maleimide compound represented by the following general formula (B2-1) or a maleimide compound represented by the following general formula (B2-2). preferable.
Figure 0007298518000009
Figure 0007298518000010

Ｍ２及びＭ３はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基を表す。Ｍ２及びＭ３は、一般式（Ｂ１）中のＭが表す炭素原子数が５以上のアルキレン基と同様であり、ヘキサトリアコンチレン基が好ましい。 M 2 and M 3 each independently represent an optionally substituted alkylene group having 5 or more carbon atoms. M 2 and M 3 are the same as the alkylene group having 5 or more carbon atoms represented by M in the general formula (B1), and preferably a hexatriacontylene group.

Ｒ３０はそれぞれ独立に、酸素原子、アリーレン基、アルキレン基、又はこれら２種以上の２価の基の組み合わせからなる基を表す。アリーレン基、アルキレン基は、一般式（Ｂ１）中のＬが表す２価の連結基におけるアリーレン基及びアルキレン基と同様である。Ｒ３０としては、２種以上の２価の基の組み合わせからなる基又は酸素原子であることが好ましい。 Each R 30 independently represents an oxygen atom, an arylene group, an alkylene group, or a group consisting of a combination of two or more of these divalent groups. The arylene group and alkylene group are the same as the arylene group and alkylene group in the divalent linking group represented by L in general formula (B1). R 30 is preferably a group consisting of a combination of two or more divalent groups or an oxygen atom.

Ｒ３０における２種以上の２価の基の組み合わせからなる基としては、酸素原子、アリーレン基、及びアルキレン基の組み合わせが挙げられる。２種以上の２価の基の組み合わせからなる基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

Figure 0007298518000011
The group consisting of a combination of two or more divalent groups for R 30 includes a combination of an oxygen atom, an arylene group and an alkylene group. Specific examples of the group consisting of a combination of two or more divalent groups include the following groups. In the formula, "*" represents a bond.
Figure 0007298518000011

Ｍ４、Ｍ６及びＭ７はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基を表す。Ｍ４、Ｍ６及びＭ７は、一般式（Ｂ１）中のＭが表す置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基と同様であり、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基が好ましく、オクチレン基がより好ましい。 M 4 , M 6 and M 7 each independently represent an optionally substituted alkylene group having 5 or more carbon atoms. M 4 , M 6 and M 7 are the same as the optionally substituted alkylene group having 5 or more carbon atoms represented by M in the general formula (B1), hexylene group, heptylene group, octylene A group, a nonylene group and a decylene group are preferred, and an octylene group is more preferred.

Ｍ５はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表す。Ｍ５は、一般式（Ｂ２）中のＡが表す置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基と同様であり、アルキレン基及びピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の組み合わせからなる基；フタルイミド由来の２価の基及びアルキレン基の組み合わせからなる基が好ましく、アルキレン基及びピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の組み合わせからなる基がより好ましい。 M5 each independently represents a divalent group having an optionally substituted aromatic ring. M 5 is the same as the divalent group having an optionally substituted aromatic ring represented by A in the general formula (B2), and is an alkylene group and a divalent group derived from pyromellitic diimide. A group consisting of a combination; a group consisting of a combination of a divalent group derived from phthalimide and an alkylene group is preferred, and a group consisting of a combination of an alkylene group and a divalent group derived from pyromellitic diimide is more preferred.

Ｍ５が表す基の具体例としては、例えば以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

Figure 0007298518000012
Specific examples of the group represented by M5 include the following groups. In the formula, "*" represents a bond.
Figure 0007298518000012

Ｒ３１及びＲ３２はそれぞれ独立に炭素原子数が５以上のアルキル基を表す。Ｒ３１及びＲ３２は、上記した炭素原子数が５以上のアルキル基と同様であり、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基が好ましく、ヘキシル基、オクチル基がより好ましい。 R 31 and R 32 each independently represent an alkyl group having 5 or more carbon atoms. R 31 and R 32 are the same as the above alkyl groups having 5 or more carbon atoms, preferably hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group and decyl group, more preferably hexyl group and octyl group.

ｕ１及びｕ２はそれぞれ独立に１～１５の整数を表し、１～１０の整数が好ましい。 u1 and u2 each independently represent an integer of 1-15, preferably an integer of 1-10.

脂肪族構造含有マレイミド化合物の具体例としては、以下の（ｂ１）、（ｂ２）、（ｂ３）及び（ｂ４）の化合物を挙げることができる。但し、脂肪族構造含有マレイミド化合物はこれら具体例に限定されるものではない。式（ｂ１）、（ｂ２）、（ｂ３）中、ｎ９、ｎ１０、ｎ１１は１～１０の整数を表す。

Figure 0007298518000013
Figure 0007298518000014
Figure 0007298518000015
Figure 0007298518000016
 Specific examples of the aliphatic structure-containing maleimide compound include the following compounds (b1), (b2), (b3) and (b4). However, the maleimide compound containing an aliphatic structure is not limited to these specific examples. In formulas (b1), (b2) and (b3), n9, n10 and n11 represent integers of 1-10.
Figure 0007298518000013
Figure 0007298518000014
Figure 0007298518000015
Figure 0007298518000016

脂肪族構造含有マレイミド化合物の具体例としては、デザイナーモレキュールズ社製の「ＢＭＩ－１５００」（式（ｂ１）の化合物）、「ＢＭＩ－１７００」（式（ｂ２）の化合物）、「ＢＭＩ－３０００Ｊ」（式（ｂ３）の化合物）及び「ＢＭＩ－６８９」（式（ｂ４）の化合物）等が挙げられる。本発明の所期の効果を高める観点からは、脂肪族構造含有マレイミド化合物として、「ＢＭＩ－３０００Ｊ」を用いることが好ましい。 Specific examples of the aliphatic structure-containing maleimide compound include "BMI-1500" (compound of formula (b1)), "BMI-1700" (compound of formula (b2)), "BMI- 3000J” (compound of formula (b3)) and “BMI-689” (compound of formula (b4)). From the viewpoint of enhancing the intended effects of the present invention, it is preferable to use "BMI-3000J" as the aliphatic structure-containing maleimide compound.

（Ｂ）成分のマレイミド基当量は、本発明の所期の効果を顕著に得る観点から、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１５０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。マレイミド基当量は、１当量のマレイミド基を含むマレイミド化合物の質量である。 The maleimide group equivalent of component (B) is preferably 50 g/eq. ~2000g/eq. , more preferably 100 g/eq. ~1000 g/eq. , more preferably 150 g/eq. ~500 g/eq. is. A maleimide group equivalent is the mass of a maleimide compound containing one equivalent of a maleimide group.

（Ｂ）成分の含有量は、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の成分の含有量に依存するものの、０．０１質量以上、０．０２質量以上、０．０３質量以上、０．０４質量以上又は０．０５質量以上とし得る。本発明の所期の効果を奏する観点からは、下限を、０．１質量％以上、１質量％以上、２質量％以上又は３質量％以上とし得る。本発明の所期の効果を高める観点又は誘電特性に優れる硬化物を得る観点から、下限は、好ましくは１５質量％以上であり、より好ましくは１７質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上である。（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分の含有量よりも多いことが好ましい。上限は、樹脂組成物が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の成分を含まない場合、６０質量％以下、５５質量％以下、５０質量％以下とし得る。本発明の所期の効果を高める観点からは、好ましくは４５質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３５質量％以下である。 The content of component (B) depends on the content of components other than component (A) and component (B) when the non-volatile component of the resin composition is 100% by mass, but is 0.01 mass or more and 0 It may be 0.02 mass or greater, 0.03 mass or greater, 0.04 mass or greater, or 0.05 mass or greater. From the viewpoint of achieving the desired effect of the present invention, the lower limit can be 0.1% by mass or more, 1% by mass or more, 2% by mass or more, or 3% by mass or more. From the viewpoint of enhancing the desired effect of the present invention or obtaining a cured product having excellent dielectric properties, the lower limit is preferably 15% by mass or more, more preferably 17% by mass or more, and still more preferably 20% by mass or more. be. The content of component (B) is preferably higher than the content of component (A). The upper limit can be 60% by mass or less, 55% by mass or less, or 50% by mass or less when the resin composition does not contain components other than components (A) and (B). From the viewpoint of enhancing the intended effects of the present invention, the content is preferably 45% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and even more preferably 35% by mass or less.

＜（Ｃ）無機充填材＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、（Ｃ）成分として無機充填材を含有していてもよい。誘電特性に優れる硬化物を得る観点、機械的強度に優れる硬化物を得る観点又は低膨張率性を有する硬化物を得る観点からは、樹脂組成物は、（Ｃ）成分を含むことが好ましい。（Ｃ）成分は、硬化性の樹脂成分とは異質な成分にあたるため、一般には樹脂成分とのなじみやすさに劣る傾向があるものの、本発明の樹脂組成物の硬化物（架橋構造）中において（Ｃ）成分は、均一に取り込まれる傾向にある点において利点がある。これは、本発明の樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分及び（Ｂ）成分が、密着性に優れるのと同様に、（Ｃ）成分とのなじみやすさに優れる傾向にあるためであると考えられる。 <(C) Inorganic filler>
In addition to the components described above, the resin composition may optionally contain an inorganic filler as component (C). From the viewpoint of obtaining a cured product having excellent dielectric properties, obtaining a cured product having excellent mechanical strength, or obtaining a cured product having a low expansion coefficient, the resin composition preferably contains component (C). Since the component (C) is a component different from the curable resin component, it generally tends to be less compatible with the resin component, but in the cured product (crosslinked structure) of the resin composition of the present invention, Component (C) is advantageous in that it tends to be uniformly incorporated. This is because the components (A) and (B) contained in the resin composition of the present invention tend to have excellent compatibility with the component (C) as well as have excellent adhesion. Conceivable.

無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。（Ｃ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 An inorganic compound is used as the material of the inorganic filler. Examples of inorganic filler materials include silica, alumina, glass, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, talc, clay, mica powder, zinc oxide, hydrotalcite, boehmite, aluminum hydroxide, Magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, manganese nitride, aluminum borate, strontium carbonate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, zirconium oxide , barium titanate, barium zirconate titanate, barium zirconate, calcium zirconate, zirconium phosphate, and zirconium tungstate phosphate. Among these, silica is particularly suitable. Examples of silica include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, and hollow silica. Moreover, as silica, spherical silica is preferable. (C) Inorganic fillers may be used singly or in combination of two or more.

（Ｃ）成分の市販品としては、例えば、デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；などが挙げられる。 Commercially available products of component (C) include, for example, “UFP-30” manufactured by Denka; “SP60-05” and “SP507-05” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Materials; "YA050C", "YA050C-MJE", "YA010C"; "Silfil NSS-3N", "Silfil NSS-4N", "Silfil NSS-5N" manufactured by Tokuyama; "SC2500SQ", "SO" manufactured by Admatechs —C4”, “SO—C2”, “SO—C1”; and the like.

（Ｃ）成分の比表面積としては、好ましくは１ｍ２／ｇ以上、より好ましくは２ｍ２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ２／ｇ以下、５０ｍ２／ｇ以下又は４０ｍ２／ｇ以下である。無機充填材の比表面積は、ＢＥＴ全自動比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して、試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いることにより、算出することで得られる。 The specific surface area of component (C) is preferably 1 m 2 /g or more, more preferably 2 m 2 /g or more, and particularly preferably 3 m 2 /g or more. Although there is no particular upper limit, it is preferably 60 m 2 /g or less, 50 m 2 /g or less, or 40 m 2 /g or less. The specific surface area of the inorganic filler is calculated by using a BET fully automatic specific surface area measuring device (Macsorb HM-1210 manufactured by Mountec) to adsorb nitrogen gas on the sample surface and using the BET multipoint method. is obtained by

（Ｃ）成分の平均粒径は、本発明の所期の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。 The average particle size of component (C) is preferably 0.01 μm or more, more preferably 0.05 μm or more, and particularly preferably 0.1 μm or more, from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention. is 5 μm or less, more preferably 2 μm or less, still more preferably 1 μm or less.

（Ｃ）成分の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で（Ｃ）成分の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出できる。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。 The average particle size of component (C) can be measured by a laser diffraction/scattering method based on Mie scattering theory. Specifically, the particle size distribution of the inorganic filler is prepared on a volume basis using a laser diffraction/scattering type particle size distribution measuring device, and the median diameter can be used as the average particle size for measurement. A measurement sample can be obtained by weighing 100 mg of an inorganic filler and 10 g of methyl ethyl ketone in a vial and dispersing them with ultrasonic waves for 10 minutes. The particle size distribution obtained by measuring the volume-based particle size distribution of the component (C) by the flow cell method using a laser diffraction particle size distribution measuring device, using blue and red wavelengths as the light source for the measurement sample. The average particle diameter can be calculated as the median diameter from Examples of the laser diffraction particle size distribution analyzer include "LA-960" manufactured by Horiba, Ltd., and the like.

（Ｃ）成分は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、ビニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリル系カップリング剤、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。中でも、本発明の効果を顕著に得る観点から、ビニルシラン系カップリング剤、（メタ）アクリル系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤が好ましい。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。 Component (C) is preferably treated with a surface treatment agent from the viewpoint of enhancing moisture resistance and dispersibility. Examples of surface treatment agents include vinylsilane coupling agents, (meth)acrylic coupling agents, fluorine-containing silane coupling agents, aminosilane coupling agents, epoxysilane coupling agents, mercaptosilane coupling agents, Examples include silane coupling agents, alkoxysilanes, organosilazane compounds, titanate coupling agents, and the like. Among them, vinylsilane-based coupling agents, (meth)acrylic-based coupling agents, and aminosilane-based coupling agents are preferred from the viewpoint of obtaining the effects of the present invention remarkably. Moreover, one type of surface treatment agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ１００３」（ビニルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５０３」（３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。 Commercially available surface treatment agents include, for example, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM1003" (vinyltriethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM503" (3-methacryloxypropyltriethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM403" (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM803" (3-mercaptopropyltrimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBE903" (3-aminopropyltriethoxysilane) , Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM573" (N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "SZ-31" (hexamethyldisilazane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM103" (phenyl trimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM-4803" (long-chain epoxy type silane coupling agent), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM-7103" (3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane) etc.

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量部は、０．２質量部～５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部～３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部～２質量部で表面処理されていることが好ましい。 From the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler, the degree of surface treatment with the surface treatment agent is preferably within a predetermined range. Specifically, 100 parts by mass of the inorganic filler is preferably surface-treated with 0.2-5 parts by mass of a surface treatment agent, and is surface-treated with 0.2-3 parts by mass. preferably 0.3 parts by mass to 2 parts by mass of the surface treatment.

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。 The degree of surface treatment by the surface treatment agent can be evaluated by the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler. The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler is preferably 0.02 mg/m 2 or more, more preferably 0.1 mg/m 2 or more, and more preferably 0.2 mg/m 2 from the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler. The above is more preferable. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the melt viscosity of the resin varnish and the melt viscosity in the sheet form, it is preferably 1 mg/m 2 or less, more preferably 0.8 mg/m 2 or less, and further preferably 0.5 mg/m 2 or less. preferable.

無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。 The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured after the surface-treated inorganic filler is washed with a solvent (eg, methyl ethyl ketone (MEK)). Specifically, a sufficient amount of MEK as a solvent is added to the inorganic filler surface-treated with the surface treatment agent, and ultrasonic cleaning is performed at 25° C. for 5 minutes. After removing the supernatant liquid and drying the solid content, a carbon analyzer can be used to measure the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler. As a carbon analyzer, "EMIA-320V" manufactured by Horiba Ltd. can be used.

（Ｃ）成分の含有量は、誘電特性に優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは３５質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上又は４５質量％以上である。上限は、他の成分の含有量に応じて定まるが、例えば９０質量％以下、８０質量％以下又は７０質量％以下とし得る。 From the viewpoint of obtaining a cured product having excellent dielectric properties, the content of component (C) is preferably 30% by mass or more, more preferably 35% by mass, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. Above, more preferably 40% by mass or more, or 45% by mass or more. Although the upper limit is determined according to the content of other components, it can be, for example, 90% by mass or less, 80% by mass or less, or 70% by mass or less.

＜（Ｄ）ラジカル重合性化合物＞
樹脂組成物は、任意成分として、（Ｄ）ラジカル重合性化合物を含んでいてもよい。但し、（Ｄ）成分には、（Ｂ）成分に該当するものは除かれる。（Ｄ）成分を樹脂組成物に含有させることにより、（Ｂ）成分と（Ｄ）成分との反応が起こり、（Ｂ）成分の硬化を促進することができる。（Ｄ）成分は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 <(D) Radically polymerizable compound>
The resin composition may contain (D) a radically polymerizable compound as an optional component. However, the (D) component excludes those corresponding to the (B) component. By including the component (D) in the resin composition, the reaction between the component (B) and the component (D) occurs, and the curing of the component (B) can be accelerated. (D) Component may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

（Ｄ）成分としては、熱又は光によりラジカルが発生し、（Ｂ）成分を硬化させる機能を有する化合物、即ち、分子中に、ラジカル重合性不飽和基を有する化合物を用いることができる。このような化合物としては、ビニルフェニル基を含有するビニルフェニル系ラジカル重合性化合物、（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物、アリル系ラジカル重合性化合物、及びブタジエン系ラジカル重合性化合物を挙げることができる。 As the component (D), a compound having a function of generating radicals by heat or light and curing the component (B), that is, a compound having a radically polymerizable unsaturated group in the molecule can be used. Examples of such compounds include vinylphenyl radically polymerizable compounds containing a vinylphenyl group, (meth)acrylic radically polymerizable compounds, allyl radically polymerizable compounds, and butadiene radically polymerizable compounds. .

（Ｄ）成分は、通常、ラジカル重合性不飽和基を有している。ラジカル重合性不飽和基としては、例えば、活性エネルギー線の照射により硬化性を示すエチレン性二重結合を有する基が挙げられる。このような基としては、例えば、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、及びメタクリロイル基、フマロイル基、マレオイル基、ビニルフェニル基、スチリル基及びシンナモイル基が挙げられ、このうち、ラジカル重合性不飽和基の末端にエチレン性二重結合を有する基が好ましい。 (D) Component usually has a radically polymerizable unsaturated group. The radically polymerizable unsaturated group includes, for example, a group having an ethylenic double bond that exhibits curability upon exposure to active energy rays. Examples of such groups include vinyl groups, allyl groups, acryloyl groups, methacryloyl groups, fumaroyl groups, maleoyl groups, vinylphenyl groups, styryl groups and cinnamoyl groups. A group having an ethylenic double bond at the end of is preferred.

（Ｄ）成分としては、ラジカル重合性不飽和基を通常１つ以上有しており、ラジカル重合性不飽和基を２つ以上有することがより好ましい。ラジカル重合性不飽和基の数の上限については特に制限はないが、１０個以下等とし得る。 Component (D) usually has one or more radically polymerizable unsaturated groups, and more preferably two or more radically polymerizable unsaturated groups. The upper limit of the number of radically polymerizable unsaturated groups is not particularly limited, but may be 10 or less.

ラジカル重合性不飽和基を複数有する場合、（Ｄ）成分は、複数のラジカル重合性不飽和基の間に、ラジカル重合性不飽和基の数と同じ数の結合手を有する連結基（主骨格）を有するラジカル重合性化合物であることが好ましい。斯かる連結基は、耐薬品性に優れる硬化物を得る観点又は誘電特性に優れる硬化物を得る観点からは、１つ又は複数の環状構造を含むことが好ましく、１つ又は複数の芳香環構造（例えば、ポリフェニレンエーテル構造、ビフェニル構造）を含むことがより好ましい。斯かる連結基は、密着性に優れる硬化物を得る観点からは、脂環式構造を含むことも好ましい。化学的な密着性を高める観点からは、斯かる連結基は、１つ又は複数の極性基（例えば、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－）を含むことが好ましい。物理的な密着性を高める観点から、斯かる連結基は、炭化水素基を含んでいてもよく、この場合、斯かる炭化水素基の炭素原子数の数に特に制限はないが、炭素原子数が２以上の炭化水素基であることが好ましく、耐薬品性を高める観点からは炭素原子数が４以下の炭化水素基であることが好ましい。 In the case of having a plurality of radically polymerizable unsaturated groups, the component (D) has a linking group (main skeleton ) is preferably a radically polymerizable compound having From the viewpoint of obtaining a cured product having excellent chemical resistance or obtaining a cured product having excellent dielectric properties, such a linking group preferably contains one or more cyclic structures, and one or more aromatic ring structures. (eg, polyphenylene ether structure, biphenyl structure) is more preferable. Such a linking group preferably contains an alicyclic structure from the viewpoint of obtaining a cured product with excellent adhesion. From the viewpoint of enhancing chemical adhesion, such a linking group includes one or more polar groups (eg, -O-, -C(=O)-, -C(=O)-O-). preferably included. From the viewpoint of enhancing physical adhesion, such a linking group may contain a hydrocarbon group. In this case, the number of carbon atoms in the hydrocarbon group is not particularly limited. is preferably a hydrocarbon group with 2 or more, and from the viewpoint of enhancing chemical resistance, it is preferably a hydrocarbon group with 4 or less carbon atoms.

ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物は、ビニルフェニル基を有するラジカル重合性化合物である。ビニルフェニル基とは、以下に示す構造を有する基である。

Figure 0007298518000017
A vinylphenyl-based radically polymerizable compound is a radically polymerizable compound having a vinylphenyl group. A vinylphenyl group is a group having the structure shown below.
Figure 0007298518000017

ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物は、誘電特性に優れる硬化物を得る観点から、分子あたり２つ以上のビニルフェニル基を有することが好ましい。 From the viewpoint of obtaining a cured product having excellent dielectric properties, the vinylphenyl radically polymerizable compound preferably has two or more vinylphenyl groups per molecule.

ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物は、誘電特性に優れる硬化物を得る観点から、環状基含有構造を有することが好ましい。環状基含有構造は、環状基を含む。環状基としては、２価の環状基が好ましい。環状基は、脂環式環状基及び芳香族基のいずれであってもよい。また、環状基含有構造は、２価の環状基を複数有していてもよい。 From the viewpoint of obtaining a cured product having excellent dielectric properties, the vinylphenyl-based radically polymerizable compound preferably has a cyclic group-containing structure. A cyclic group-containing structure includes a cyclic group. As the cyclic group, a divalent cyclic group is preferred. The cyclic group may be either an alicyclic cyclic group or an aromatic group. Moreover, the cyclic group-containing structure may have a plurality of divalent cyclic groups.

２価の環状基は、本発明の所期の効果を高める観点から、好ましくは３員環以上、より好ましくは４員環以上、さらに好ましくは５員環以上であり、好ましくは２０員環以下、より好ましくは１５員環以下、さらに好ましくは１０員環以下である。また、２価の環状基としては、単環構造であってもよく、多環構造であってもよい。 From the viewpoint of enhancing the intended effect of the present invention, the divalent cyclic group is preferably a 3-membered ring or more, more preferably a 4-membered ring or more, still more preferably a 5-membered ring or more, and preferably a 20-membered ring or less. , more preferably a 15- or less-membered ring, still more preferably a 10- or less-membered ring. Moreover, the divalent cyclic group may have a monocyclic structure or a polycyclic structure.

２価の環状基における環は、炭素原子以外にヘテロ原子により環の骨格が構成されていてもよい。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられ、酸素原子が好ましい。ヘテロ原子は前記の環に１つ有していてもよく、２つ以上を有していてもよい。 The ring in the divalent cyclic group may have a ring skeleton composed of heteroatoms other than carbon atoms. The heteroatom includes, for example, an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom, etc., and an oxygen atom is preferred. The ring may have one heteroatom, or may have two or more.

環状基含有構造の具体例としては、下記の２価の基（ｘｉｉ）又は（ｘｉｉｉ）が挙げられる。

Figure 0007298518000018
Specific examples of the cyclic group-containing structure include the following divalent groups (xii) and (xiii).
Figure 0007298518000018

ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。炭素原子数が６以下のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、メチル基であることが好ましい。Ｒ５１、Ｒ５２、Ｒ５５、Ｒ５６、Ｒ５７、Ｒ６１、及びＲ６２としては、メチル基を表すことが好ましい。Ｒ５３、Ｒ５４、Ｒ５８、Ｒ５９、及びＲ６０は、水素原子又はメチル基であることが好ましい。 Halogen atoms include fluorine, chlorine, bromine and iodine atoms. The alkyl group having 6 or less carbon atoms includes methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group and the like, preferably methyl group. R 51 , R 52 , R 55 , R 56 , R 57 , R 61 and R 62 preferably represent a methyl group. R 53 , R 54 , R 58 , R 59 and R 60 are preferably hydrogen atoms or methyl groups.

また、環状基含有構造は、複数の２価の環状基を組み合わせて含んでいてもよい。２価の環状基を組み合わせた場合の具体例としては、下記の式（Ｄ－ａ）で表される２価の環状基が挙げられる。

Figure 0007298518000019
Moreover, the cyclic group-containing structure may contain a combination of a plurality of divalent cyclic groups. A specific example of a combination of divalent cyclic groups includes a divalent cyclic group represented by the following formula (Da).
Figure 0007298518000019

Ｒ７１、Ｒ７２、Ｒ８５及びＲ８６は、式（ｘｉｉ）中のＲ５１と同じである。Ｒ７３、Ｒ７４、Ｒ８３及びＲ８４は、式（ｘｉｉ）中のＲ５３と同じである。Ｒ７５、Ｒ７６、Ｒ７７、Ｒ８１、及びＲ８２は、式（ｘｉｉｉ）中のＲ５５と同じである。Ｒ７８、Ｒ７９、及びＲ８０は、式（ｘｉｉｉ）中のＲ５８と同じである。 R 71 , R 72 , R 85 and R 86 are the same as R 51 in formula (xii). R 73 , R 74 , R 83 and R 84 are the same as R 53 in formula (xii). R 75 , R 76 , R 77 , R 81 and R 82 are the same as R 55 in formula (xiii). R 78 , R 79 and R 80 are the same as R 58 in formula (xiii).

ｄ１及びｄ２は０～３００の整数を表す。但し、ｄ１及びｄ２の一方は０である場合を除く。ｄ１及びｄ２としては、１～１００の整数を表すことが好ましく、１～５０の整数を表すことがより好ましく、１～１０の整数を表すことがさらに好ましい。ｄ１及びｄ２は同じであってもよく、異なっていてもよい。 d1 and d2 represent integers from 0 to 300; However, the case where one of d1 and d2 is 0 is excluded. d1 and d2 preferably represent an integer of 1-100, more preferably an integer of 1-50, and even more preferably an integer of 1-10. d1 and d2 may be the same or different.

２価の環状基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールアルキル基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、オキソ基等が挙げられ、アルキル基が好ましい。 The bivalent cyclic group may have a substituent. Examples of substituents include halogen atoms, alkyl groups, alkoxy groups, aryl groups, arylalkyl groups, silyl groups, acyl groups, acyloxy groups, carboxy groups, sulfo groups, cyano groups, nitro groups, hydroxy groups, mercapto groups, Examples include an oxo group, and an alkyl group is preferred.

ビニルフェニル基は、２価の環状基に直接結合していてもよく、２価の連結基を介して結合していてもよい。２価の連結基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、ヘテロアリーレン基、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｏ－、－ＮＨＣ（＝Ｏ）－、－ＮＣ（＝Ｏ）Ｎ－、－ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＮＨ－等が挙げられ、これらを複数組み合わせた基であってもよい。アルキレン基としては、炭素原子数１～１０のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１～５のアルキレン基、又は炭素原子数１～４のアルキレン基がさらに好ましい。アルキレン基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよい。このようなアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、１，１－ジメチルエチレン基等が挙げられ、メチレン基、エチレン基、１，１－ジメチルエチレン基が好ましい。アルケニレン基としては、炭素原子数２～１０のアルケニレン基が好ましく、炭素原子数２～６のアルケニレン基がより好ましく、炭素原子数２～５のアルケニレン基がさらに好ましい。アリーレン基、ヘテロアリーレン基としては、炭素原子数６～２０のアリーレン基又はヘテロアリーレン基が好ましく、炭素原子数６～１０のアリーレン基又はヘテロアリーレン基がより好ましい。２価の連結基としては、アルキレン基が好ましく、中でもメチレン基が好ましい。 A vinylphenyl group may be directly bonded to a divalent cyclic group, or may be bonded via a divalent linking group. Examples of divalent linking groups include alkylene groups, alkenylene groups, arylene groups, heteroarylene groups, -C(=O)O-, -O-, -NHC(=O)-, and -NC(=O). Examples include N-, -NHC(=O)O-, -C(=O)-, -S-, -SO-, and -NH-, and may be a group combining a plurality of these. The alkylene group is preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, or an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms. is more preferred. The alkylene group may be linear, branched or cyclic. Examples of such an alkylene group include a methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group, pentylene group, hexylene group, 1,1-dimethylethylene group and the like. - dimethylethylene group is preferred. The alkenylene group is preferably an alkenylene group having 2 to 10 carbon atoms, more preferably an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms, and even more preferably an alkenylene group having 2 to 5 carbon atoms. As the arylene group and heteroarylene group, an arylene group or heteroarylene group having 6 to 20 carbon atoms is preferable, and an arylene group or heteroarylene group having 6 to 10 carbon atoms is more preferable. As the divalent linking group, an alkylene group is preferable, and a methylene group is particularly preferable.

ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物は、下記式（Ｄ１）で表されることが好ましい。

Figure 0007298518000020
The vinylphenyl-based radically polymerizable compound is preferably represented by the following formula (D1).
Figure 0007298518000020

Ｒ９１及びＲ９２はそれぞれ独立に２価の連結基を表す。２価の連結基としては、上記の２価の連結基と同様である。 R 91 and R 92 each independently represent a divalent linking group. The divalent linking group is the same as the above divalent linking group.

環Ｂ１は、２価の環状基を表す。環Ｂ１としては、上記の２価の環状基と同様である。 Ring B1 represents a divalent cyclic group. Ring B1 is the same as the divalent cyclic group described above.

環Ｂ１は、置換基を有していてもよい。置換基としては、上記の２価の環状基が有していてもよい置換基と同様である。 Ring B1 may have a substituent. The substituent is the same as the substituent that the divalent cyclic group may have.

以下、ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物の具体例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。

Figure 0007298518000021
Specific examples of the vinylphenyl-based radically polymerizable compound are shown below, but the present invention is not limited thereto.
Figure 0007298518000021

ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物は、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ガス化学社製の「ＯＰＥ－２Ｓｔ」等が挙げられる。ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 A commercially available product such as "OPE-2St" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. may be used as the vinylphenyl-based radically polymerizable compound. The vinylphenyl-based radically polymerizable compound may be used singly or in combination of two or more.

ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物の数平均分子量は、本発明の所期の効果を奏する観点から、好ましくは３０００以下、より好ましくは２５００以下、さらに好ましくは２０００以下、１５００以下である。下限は、好ましくは１００以上、より好ましくは３００以上、さらに好ましくは５００以上、１０００以上である。数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を使用して測定されるポリスチレン換算の数平均分子量である。 The number average molecular weight of the vinylphenyl radically polymerizable compound is preferably 3000 or less, more preferably 2500 or less, still more preferably 2000 or less and 1500 or less, from the viewpoint of achieving the desired effect of the present invention. The lower limit is preferably 100 or more, more preferably 300 or more, still more preferably 500 or more, and 1000 or more. The number average molecular weight is a polystyrene equivalent number average molecular weight measured using gel permeation chromatography (GPC).

（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物は、アクリロイル基及びメタクリロイル基並びにそれらの組み合わせを包含する化合物である。（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物としては、本発明の所期の効果を高める観点から、１分子あたり２個以上の（メタ）アクリロイル基を有することが好ましい。用語「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基並びにそれらの組み合わせを包含する。 (Meth)acrylic radically polymerizable compounds are compounds containing acryloyl groups and methacryloyl groups and combinations thereof. The (meth)acrylic radically polymerizable compound preferably has two or more (meth)acryloyl groups per molecule from the viewpoint of enhancing the intended effects of the present invention. The term "(meth)acryloyl group" includes acryloyl groups and methacryloyl groups and combinations thereof.

（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物は、本発明の所期の効果を高める観点から、環状基含有構造を有することが好ましい。環状基含有構造は、環状基を含む。環状基としては、２価の環状基が好ましい。環状基は、脂環式環状基及び芳香族基のいずれであってもよい。中でも、本発明の所期の効果を高める観点から、脂環式環状基を含むことが好ましい。 The (meth)acrylic radically polymerizable compound preferably has a cyclic group-containing structure from the viewpoint of enhancing the intended effects of the present invention. A cyclic group-containing structure includes a cyclic group. As the cyclic group, a divalent cyclic group is preferred. The cyclic group may be either an alicyclic cyclic group or an aromatic group. Among them, it is preferable to contain an alicyclic cyclic group from the viewpoint of enhancing the desired effect of the present invention.

２価の環状基は、本発明の所期の効果を高める観点から、好ましくは３員環以上、より好ましくは４員環以上、さらに好ましくは５員環以上であり、好ましくは２０員環以下、より好ましくは１５員環以下、さらに好ましくは１０員環以下である。また、２価の環状基としては、単環構造であってもよく、多環構造であってもよい。 From the viewpoint of enhancing the intended effect of the present invention, the divalent cyclic group is preferably a 3-membered ring or more, more preferably a 4-membered ring or more, still more preferably a 5-membered ring or more, and preferably a 20-membered ring or less. , more preferably a 15- or less-membered ring, still more preferably a 10- or less-membered ring. Moreover, the divalent cyclic group may have a monocyclic structure or a polycyclic structure.

２価の環状基における環は、炭素原子以外にヘテロ原子により環の骨格が構成されていてもよい。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられ、酸素原子が好ましい。ヘテロ原子は前記の環に１つ有していてもよく、２つ以上を有していてもよい。 The ring in the divalent cyclic group may have a ring skeleton composed of heteroatoms other than carbon atoms. The heteroatom includes, for example, an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom, etc., and an oxygen atom is preferred. The ring may have one heteroatom, or may have two or more.

環状基含有構造の具体例としては、下記の２価の基（ｉ）～（ｘｉ）が挙げられる。中でも、２価の環状基としては、（ｘ）又は（ｘｉ）が好ましい。

Figure 0007298518000022
Specific examples of the cyclic group-containing structure include the following divalent groups (i) to (xi). Among them, (x) or (xi) is preferable as the divalent cyclic group.
Figure 0007298518000022

２価の環状基は、置換基を有していてもよい。このような置換基としては、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールアルキル基、シリル基、アシル基、アシルオキシ基、カルボキシ基、スルホ基、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、オキソ基等が挙げられ、アルキル基が好ましい。 The bivalent cyclic group may have a substituent. Examples of such substituents include halogen atoms, alkyl groups, alkoxy groups, aryl groups, arylalkyl groups, silyl groups, acyl groups, acyloxy groups, carboxy groups, sulfo groups, cyano groups, nitro groups, hydroxy groups, A mercapto group, an oxo group and the like can be mentioned, and an alkyl group is preferred.

（メタ）アクリロイル基は、２価の環状基に直接結合していてもよく、２価の連結基を介して結合していてもよい。２価の連結基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、ヘテロアリーレン基、－Ｃ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｏ－、－ＮＨＣ（＝Ｏ）－、－ＮＣ（＝Ｏ）Ｎ－、－ＮＨＣ（＝Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＮＨ－等が挙げられ、これらを複数組み合わせた基であってもよい。アルキレン基としては、炭素原子数１～１０のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１～５のアルキレン基、又は炭素原子数１～４のアルキレン基がさらに好ましい。アルキレン基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよい。このようなアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、１，１－ジメチルエチレン基等が挙げられ、メチレン基、エチレン基、１，１－ジメチルエチレン基が好ましい。アルケニレン基としては、炭素原子数２～１０のアルケニレン基が好ましく、炭素原子数２～６のアルケニレン基がより好ましく、炭素原子数２～５のアルケニレン基がさらに好ましい。アリーレン基、ヘテロアリーレン基としては、炭素原子数６～２０のアリーレン基又はヘテロアリーレン基が好ましく、炭素原子数６～１０のアリーレン基又はヘテロアリーレン基がより好ましい。２価の連結基としては、アルキレン基が好ましく、中でもメチレン基、１，１－ジメチルエチレン基が好ましい。 The (meth)acryloyl group may be directly bonded to the divalent cyclic group, or may be bonded via a divalent linking group. Examples of divalent linking groups include alkylene groups, alkenylene groups, arylene groups, heteroarylene groups, -C(=O)O-, -O-, -NHC(=O)-, and -NC(=O). Examples include N-, -NHC(=O)O-, -C(=O)-, -S-, -SO-, and -NH-, and may be a group combining a plurality of these. The alkylene group is preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, or an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms. is more preferred. The alkylene group may be linear, branched or cyclic. Examples of such an alkylene group include a methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group, pentylene group, hexylene group, 1,1-dimethylethylene group and the like. - dimethylethylene group is preferred. The alkenylene group is preferably an alkenylene group having 2 to 10 carbon atoms, more preferably an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms, and even more preferably an alkenylene group having 2 to 5 carbon atoms. As the arylene group and heteroarylene group, an arylene group or heteroarylene group having 6 to 20 carbon atoms is preferable, and an arylene group or heteroarylene group having 6 to 10 carbon atoms is more preferable. As the divalent linking group, an alkylene group is preferable, and a methylene group and a 1,1-dimethylethylene group are particularly preferable.

（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物は、下記式（Ｄ２）で表されることが好ましい。

Figure 0007298518000023
The (meth)acrylic radically polymerizable compound is preferably represented by the following formula (D2).
Figure 0007298518000023

Ｒ１０１及びＲ１０４はそれぞれ独立にアクリロイル基又はメタクリロイル基を表し、アクリロイル基が好ましい。 R 101 and R 104 each independently represent an acryloyl group or a methacryloyl group, preferably an acryloyl group.

Ｒ１０２及びＲ１０３はそれぞれ独立に２価の連結基を表す。２価の連結基としては、（メタ）アクリロイル基が結合していてもよい２価の連結基と同様である。 R 102 and R 103 each independently represent a divalent linking group. The divalent linking group is the same as the divalent linking group to which the (meth)acryloyl group may be bonded.

環Ｂ２は、２価の環状基を表す。環Ｂ２としては、上記の２価の環状基と同様である。環Ｂ２は、置換基を有していてもよい。置換基としては、上記の２価の環状基が有していてもよい置換基と同様である。 Ring B2 represents a divalent cyclic group. Ring B2 is the same as the divalent cyclic group described above. Ring B2 may have a substituent. The substituent is the same as the substituent that the divalent cyclic group may have.

（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物の具体例としては、以下のものが挙げられるが、本発明はこれに限定されるものではない。

Figure 0007298518000024
Specific examples of the (meth)acrylic radically polymerizable compound include the following, but the present invention is not limited thereto.
Figure 0007298518000024

（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物は、市販品を用いてもよく、例えば、新中村化学工業社製の「Ａ－ＤＯＧ」、共栄社化学社製の「ＤＣＰ－Ａ」、日本化薬社製「ＮＰＤＧＡ」、「ＦＭ－４００」、「Ｒ－６８７」、「ＴＨＥ－３３０」、「ＰＥＴ－３０」、「ＤＰＨＡ」、新中村化学工業社製の「ＮＫエステルＤＣＰ」等が挙げられる。 (Meth) acrylic radically polymerizable compounds may be commercially available products, for example, "A-DOG" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., "DCP-A" manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. "NPDGA", "FM-400", "R-687", "THE-330", "PET-30", "DPHA", "NK Ester DCP" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., and the like.

（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物の（メタ）アクリロイル基当量は、本発明の所期の効果を奏する観点から、好ましくは３０ｇ／ｅｑ．～４００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは７５ｇ／ｅｑ．～２００ｇ／ｅｑ．である。（メタ）アクリロイル基当量は、１当量の（メタ）アクリロイル基を含む（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物の質量である。 The (meth)acryloyl group equivalent of the (meth)acrylic radically polymerizable compound is preferably 30 g/eq. from the viewpoint of achieving the desired effects of the present invention. ~400 g/eq. , more preferably 50 g/eq. ~300 g/eq. , more preferably 75 g/eq. ~200 g/eq. is. The (meth)acryloyl group equivalent is the mass of the (meth)acrylic radically polymerizable compound containing one equivalent of (meth)acryloyl group.

アリル系ラジカル重合性化合物とは、アリル基を分子中に少なくとも１つ有する化合物である。アリル系ラジカル重合性化合物は、１分子あたり１個以上のアリル基を有することが好ましく、２個以上のアリル基を有することがより好ましい。下限は特に制限されないが、好ましくは１０個以下、より好ましくは５個以下とし得る。 An allyl-based radically polymerizable compound is a compound having at least one allyl group in the molecule. The radically polymerizable allyl compound preferably has one or more allyl groups per molecule, more preferably two or more allyl groups. Although the lower limit is not particularly limited, it is preferably 10 or less, more preferably 5 or less.

また、アリル系ラジカル重合性化合物は、本発明の所期の効果を高める観点から、アリル基に加えて、ベンゾオキサジン環、フェノール環、イソシアヌル環、エポキシ基、及び環状構造を有するカルボン酸誘導体のいずれかを有することが好ましい。 In addition, from the viewpoint of enhancing the intended effect of the present invention, the allyl-based radically polymerizable compound includes, in addition to the allyl group, a benzoxazine ring, a phenol ring, an isocyanuric ring, an epoxy group, and a carboxylic acid derivative having a cyclic structure. It is preferable to have either.

ベンゾオキサジン環を有するアリル系ラジカル重合性化合物は、ベンゾオキサジン環の窒素原子及びベンゼン環のいずれかと結合していることが好ましく、窒素原子と結合していることがより好ましい。 The allyl-based radically polymerizable compound having a benzoxazine ring is preferably bonded to either the nitrogen atom of the benzoxazine ring or the benzene ring, and more preferably bonded to the nitrogen atom.

フェノール環を有するアリル系ラジカル重合性化合物としては、例えば、アリル基を含むクレゾール樹脂、アリル基を含むノボラック型フェノール樹脂、アリル基を含むクレゾールノボラック樹脂等が挙げられる。 Examples of the allyl-based radically polymerizable compound having a phenol ring include allyl group-containing cresol resins, allyl group-containing novolak phenol resins, and allyl group-containing cresol novolak resins.

イソシアヌル構造を有するアリル系ラジカル重合性化合物は、イソシアヌル構造の窒素原子とアリル基とが直接結合していることが好ましい。イソシアヌル構造を有するアリル系ラジカル重合性化合物としては、イソシアヌル酸アリル、イソシアヌル酸ジアリル、イソシアヌル酸トリアリル等が挙げられる。 In the allyl-based radical polymerizable compound having an isocyanuric structure, the nitrogen atom of the isocyanuric structure and the allyl group are preferably directly bonded. Examples of allyl-based radically polymerizable compounds having an isocyanuric structure include allyl isocyanurate, diallyl isocyanurate, and triallyl isocyanurate.

エポキシ基を有するアリル系ラジカル重合性化合物は、エポキシ基を１分子中に２個以上含むことが好ましい。また、エポキシ基を有するアリル系ラジカル重合性化合物は、芳香族構造を有することが好ましく、エポキシ基を有するアリル系ラジカル重合性化合物を２種以上用いる場合は少なくとも１種が芳香族構造を有することがより好ましい。芳香族構造とは、一般に芳香族と定義される化学構造であり、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む。エポキシ基を有するアリル系ラジカル重合性化合物としては、ビスフェノール構造を有することが好ましく、ビスフェノール構造としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＦ型等が挙げられる。 The allyl-based radically polymerizable compound having an epoxy group preferably contains two or more epoxy groups per molecule. Further, the allyl-based radically polymerizable compound having an epoxy group preferably has an aromatic structure, and when two or more kinds of allyl-based radically polymerizable compounds having an epoxy group are used, at least one of them should have an aromatic structure. is more preferred. Aromatic structures are chemical structures generally defined as aromatic and also include polycyclic aromatic and heteroaromatic rings. The allyl-based radically polymerizable compound having an epoxy group preferably has a bisphenol structure, and examples of the bisphenol structure include bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol AF type, and the like.

環状構造を有するカルボン酸誘導体を有するアリル系ラジカル重合性化合物としては、環状構造を有するカルボン酸アリルが好ましい。環状構造としては、脂環式構造を含む環状基及び芳香環構造を含む環状基のいずれであってもよい。また、環状基は、炭素原子以外にヘテロ原子により環の骨格が構成されていてもよい。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられ、窒素原子が好ましい。ヘテロ原子は前記の環に１つ有していてもよく、２つ以上を有していてもよい。 As the allyl-based radical polymerizable compound having a carboxylic acid derivative having a cyclic structure, allyl carboxylate having a cyclic structure is preferred. The cyclic structure may be either a cyclic group containing an alicyclic structure or a cyclic group containing an aromatic ring structure. In addition, the ring skeleton of the cyclic group may be composed of heteroatoms other than carbon atoms. The heteroatom includes, for example, an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom and the like, with a nitrogen atom being preferred. The ring may have one heteroatom, or may have two or more.

環状構造を有するカルボン酸としては、例えば、イソシアヌル酸、ジフェン酸、フタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸等が挙げられる。環状構造を有するカルボン酸誘導体を有するアリル系ラジカル重合性化合物としては、例えば、イソシアヌル酸アリル、イソシアヌル酸ジアリル、イソシアヌル酸トリアリル、ジフェン酸ジアリル、ジフェン酸アリル、オルトジアリルフタレート、メタジアリルフタレート、パラジアリルフタレート、シクロヘキサンジカルボン酸アリル、シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル等が挙げられる。 Examples of carboxylic acids having a cyclic structure include isocyanuric acid, diphenic acid, phthalic acid, cyclohexanedicarboxylic acid and the like. Examples of the allyl-based radically polymerizable compound having a carboxylic acid derivative having a cyclic structure include allyl isocyanurate, diallyl isocyanurate, triallyl isocyanurate, diallyl diphenate, allyl diphenate, ortho diallyl phthalate, meta diallyl phthalate, and para diallyl. phthalate, allyl cyclohexanedicarboxylate, diallyl cyclohexanedicarboxylate, and the like.

アリル系ラジカル重合性化合物は、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、明和化成社製「ＭＥＨ－８０００Ｈ」、「ＭＥＨ－８００５」（フェノール環を有するアリル系ラジカル重合性化合物）；日本化薬社製「ＲＥ－８１０ＮＭ」（エポキシ基を有するアリル系ラジカル重合性化合物）；四国化成工業社製「ＡＬＰ－ｄ」（ベンゾオキサジン環を有するアリル系ラジカル重合性化合物）；四国化成工業社製「Ｌ－ＤＡＩＣ」（イソシアヌル環を有するアリル系ラジカル重合性化合物）；日本化成社製「ＴＡＩＣ」（イソシアヌル環を有するアリル系ラジカル重合性化合物（トリアリルイソシアヌレート））；大阪ソーダ社製「ＭＤＡＣ」（シクロヘキサンジカルボン酸誘導体を有するアリル系ラジカル重合性化合物）；日触テクノファインケミカル社製「ＤＡＤ」（ジフェン酸ジアリル）；大阪ソーダ社製「ダイソーダップ（登録商標）モノマー」（オルトジアリルフタレート）等が挙げられる。 A commercially available product can be used as the allyl-based radically polymerizable compound. Commercially available products include, for example, "MEH-8000H" and "MEH-8005" manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd. (allyl-based radically polymerizable compounds having a phenol ring); Allyl radical polymerizable compound); Shikoku Chemical Industry Co., Ltd. "ALP-d" (allyl radical polymerizable compound having a benzoxazine ring); Shikoku Chemical Industry Co., Ltd. "L-DAIC" (allyl radical having an isocyanuric ring polymerizable compound); "TAIC" manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd. (allyl-based radically polymerizable compound having an isocyanuric ring (triallyl isocyanurate)); manufactured by Osaka Soda Co., Ltd. "MDAC" (allyl-based radically polymerizable compound having a cyclohexanedicarboxylic acid derivative compound); "DAD" (diallyl diphenate) manufactured by NISSHOKU TECHNO FINE CHEMICAL CO., LTD.;

アリル系ラジカル重合性化合物のアリル基当量は、本発明の所期の効果を奏する観点から、好ましくは２０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。アリル基当量は、１当量のアリル基を含むアリル系ラジカル重合性化合物の質量である。 The allyl group equivalent of the radically polymerizable allyl compound is preferably 20 g/eq. from the viewpoint of achieving the desired effects of the present invention. ~1000g/eq. , more preferably 50 g/eq. ~500 g/eq. , more preferably 100 g/eq. ~300 g/eq. is. The allyl group equivalent is the mass of the allyl-based radically polymerizable compound containing one equivalent of allyl group.

ブタジエン系ラジカル重合性化合物とは、ブタジエン骨格を分子中に少なくとも１つ有する化合物である。ポリブタジエン構造は主鎖に含まれていても側鎖に含まれていてもよい。なお、ポリブタジエン構造は、一部が水素添加されていてもよい。ブタジエン系ラジカル重合性化合物としては、水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂、ヒドロキシ基含有ブタジエン樹脂、フェノール性水酸基含有ブタジエン樹脂、カルボキシ基含有ブタジエン樹脂、酸無水物基含有ブタジエン樹脂、エポキシ基含有ブタジエン樹脂、イソシアネート基含有ブタジエン樹脂及びウレタン基含有ブタジエン樹脂からなる群から選択される１種以上の樹脂がより好ましい。 A butadiene-based radically polymerizable compound is a compound having at least one butadiene skeleton in the molecule. The polybutadiene structure may be contained in the main chain or in side chains. In addition, the polybutadiene structure may be partially hydrogenated. Examples of butadiene-based radically polymerizable compounds include hydrogenated polybutadiene skeleton-containing resins, hydroxyl group-containing butadiene resins, phenolic hydroxyl group-containing butadiene resins, carboxyl group-containing butadiene resins, acid anhydride group-containing butadiene resins, epoxy group-containing butadiene resins, and isocyanates. One or more resins selected from the group consisting of group-containing butadiene resins and urethane group-containing butadiene resins are more preferable.

ブタジエン系ラジカル重合性化合物の具体例としては、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、ＣＲＡＹ ＶＡＬＬＥＹ社製の「Ｒｉｃｏｎ１００」、「Ｒｉｃｏｎ１５０」、「Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８」、「Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ１３」、「Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ２０」、「Ｒｉｃｏｎ１３１ＭＡ５」、「Ｒｉｃｏｎ１３１ＭＡ１０」、「Ｒｉｃｏｎ１３１ＭＡ１７」、「Ｒｉｃｏｎ１３１ＭＡ２０」、「Ｒｉｃｏｎ １８４ＭＡ６」等が挙げられる。 Specific examples of butadiene-based radically polymerizable compounds include "JP-100" manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., "Ricon100", "Ricon150", "Ricon130MA8", "Ricon130MA13", "Ricon130MA20", and "Ricon131MA5" manufactured by CRAY VALLEY. ”, “Ricon 131MA10”, “Ricon 131MA17”, “Ricon 131MA20”, “Ricon 184MA6” and the like.

（Ｄ）成分の含有量としては、（Ｂ）成分の反応を促進する観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上又は２質量％であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。 From the viewpoint of promoting the reaction of component (B), the content of component (D) is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0%, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. .2% by mass or more, more preferably 1% by mass or more or 2% by mass, preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and even more preferably 10% by mass or less.

＜（Ｅ）硬化促進剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、（Ｅ）硬化促進剤を含んでいてもよい。（Ｅ）硬化促進剤を用いることにより、樹脂組成物を硬化させる際に硬化を促進できる。 <(E) Curing accelerator>
The resin composition may contain (E) a curing accelerator as an optional component in addition to the components described above. By using (E) a curing accelerator, curing can be accelerated when curing the resin composition.

（Ｅ）硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、過酸化物系硬化促進剤が挙げられる。中でも、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤がより好ましく、アミン系硬化促進剤が特に好ましい。（Ｅ）硬化促進剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of (E) curing accelerators include phosphorus curing accelerators, amine curing accelerators, imidazole curing accelerators, guanidine curing accelerators, metal curing accelerators, and peroxide curing accelerators. be done. Among them, phosphorus-based curing accelerators, amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, and metallic curing accelerators are preferable, and amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, and metallic-based curing accelerators are more preferable. System curing accelerators are particularly preferred. (E) The curing accelerator may be used singly or in combination of two or more.

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネートが挙げられる。中でも、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。 Phosphorus curing accelerators include, for example, triphenylphosphine, phosphonium borate compounds, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, n-butylphosphonium tetraphenylborate, tetrabutylphosphonium decanoate, (4-methylphenyl)triphenylphosphonium thiocyanate. , tetraphenylphosphonium thiocyanate, and butyltriphenylphosphonium thiocyanate. Among them, triphenylphosphine and tetrabutylphosphonium decanoate are preferred.

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセンが挙げられる。中でも、４－ジメチルアミノピリジン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセンが好ましい。 Examples of amine curing accelerators include trialkylamines such as triethylamine and tributylamine, 4-dimethylaminopyridine, benzyldimethylamine, 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, 1,8-diazabicyclo (5,4,0)-Undecene. Among them, 4-dimethylaminopyridine and 1,8-diazabicyclo(5,4,0)-undecene are preferred.

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物；及び、イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体；が挙げられる。中でも、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。 Examples of imidazole curing accelerators include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl- 2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2'-undecyl imidazolyl-(1′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2′-ethyl-4′-methylimidazolyl-(1′)]-ethyl-s-triazine, 2,4- Diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine isocyanurate, 2-phenylimidazole isocyanurate, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2- Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole, 1-dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazolium chloride, 2-methylimidazoline , imidazole compounds such as 2-phenylimidazoline; and adducts of imidazole compounds and epoxy resins. Among them, 2-ethyl-4-methylimidazole and 1-benzyl-2-phenylimidazole are preferred.

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」が挙げられる。 As the imidazole-based curing accelerator, a commercially available product may be used, and examples thereof include "P200-H50" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニドが挙げられる。中でも、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。 Guanidine curing accelerators include, for example, dicyandiamide, 1-methylguanidine, 1-ethylguanidine, 1-cyclohexylguanidine, 1-phenylguanidine, 1-(o-tolyl)guanidine, dimethylguanidine, diphenylguanidine, trimethylguanidine, Tetramethylguanidine, Pentamethylguanidine, 1,5,7-triazabicyclo[4.4.0]dec-5-ene, 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo[4.4.0] Dec-5-ene, 1-methylbiguanide, 1-ethylbiguanide, 1-n-butylbiguanide, 1-n-octadecylbiguanide, 1,1-dimethylbiguanide, 1,1-diethylbiguanide, 1-cyclohexylbiguanide, 1 -allylbiguanide, 1-phenylbiguanide, 1-(o-tolyl)biguanide. Among them, dicyandiamide and 1,5,7-triazabicyclo[4.4.0]dec-5-ene are preferred.

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛が挙げられる。 Metal-based curing accelerators include, for example, organometallic complexes or organometallic salts of metals such as cobalt, copper, zinc, iron, nickel, manganese, and tin. Specific examples of organometallic complexes include organocobalt complexes such as cobalt (II) acetylacetonate and cobalt (III) acetylacetonate, organocopper complexes such as copper (II) acetylacetonate, and zinc (II) acetylacetonate. organic zinc complexes such as iron (III) acetylacetonate, organic iron complexes such as nickel (II) acetylacetonate, organic nickel complexes such as nickel (II) acetylacetonate, and organic manganese complexes such as manganese (II) acetylacetonate. Examples of organic metal salts include zinc octoate, tin octoate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin stearate and zinc stearate.

過酸化物系硬化促進剤としては、例えば、シクロヘキサノンパーオキサイド、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、メチルエチルケトンパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔｅｒｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔｅｒｔ－ブチルハイドロパーオキサイドが挙げられる。 Examples of peroxide-based curing accelerators include cyclohexanone peroxide, tert-butyl peroxybenzoate, methyl ethyl ketone peroxide, dicumyl peroxide, tert-butyl cumyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, and diisopropylbenzene hydrochloride. Peroxide, cumene hydroperoxide, tert-butyl hydroperoxide.

過酸化物系硬化促進剤としては、市販品を用いることができ、例えば、日油社製の「パークミル（登録商標）Ｄ」が挙げられる。 As the peroxide-based curing accelerator, a commercially available product can be used, for example, NOF Corporation's "Percumyl (registered trademark) D" can be mentioned.

（Ｅ）硬化促進剤を用いる場合、樹脂組成物における（Ｅ）硬化促進剤の量は、本発明の所期の効果を奏する観点から、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０３質量％以上、特に好ましくは０．０５質量％以上であり、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。 (E) When using a curing accelerator, the amount of (E) curing accelerator in the resin composition is, from the viewpoint of achieving the desired effect of the present invention, with respect to 100% by mass of non-volatile components in the resin composition, Preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.03% by mass or more, particularly preferably 0.05% by mass or more, preferably 3% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, particularly preferably 1 % by mass or less.

＜（Ｆ）その他の添加剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更にその他の添加成分を含んでいてもよい。このような添加成分としては、例えば、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤等の樹脂添加剤などが挙げられる。これらの添加成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。それぞれの含有量は当業者であれば適宜設定できる。また、添加成分としては、エポキシ樹脂、熱硬化性樹脂、（Ｂ）成分に属さないマレイミド化合物が挙げられ、これらの成分の含有量は、本発明の所期の効果を過度に損なわない量で適宜設定される。 <(F) Other additives>
The resin composition may further contain other additive components as optional components in addition to the components described above. Examples of such additive components include resin additives such as thickeners, antifoaming agents, leveling agents, adhesion imparting agents, and the like. These additive components may be used singly or in combination of two or more. Each content can be appropriately set by those skilled in the art. Examples of additive components include epoxy resins, thermosetting resins, and maleimide compounds that do not belong to component (B). Appropriately set.

＜樹脂組成物の物性、用途＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含む。これにより、密着性及び耐薬品性に優れる硬化物を得ることができる。通常、エポキシ樹脂含有の樹脂組成物に比べて、エポキシ樹脂不含の樹脂組成物は、密着性に劣る傾向にあるが、本発明によれば、十分に優れた密着性を有する硬化物を提供することが可能である。また、本発明の樹脂組成物は、後述するように誘電特性に優れる硬化物を提供することができる。そのため、本発明の樹脂組成物は、その硬化物を含むプリント配線板、回路基板、半導体装置において、高周波信号を動作させるのに適したものとすることが可能である。 <Physical properties and applications of the resin composition>
The resin composition of the present invention contains components (A) and (B). Thereby, a cured product having excellent adhesion and chemical resistance can be obtained. Generally, a resin composition containing no epoxy resin tends to have poorer adhesion than a resin composition containing an epoxy resin. However, according to the present invention, a cured product having sufficiently excellent adhesion is provided. It is possible to Moreover, the resin composition of the present invention can provide a cured product having excellent dielectric properties as described later. Therefore, the resin composition of the present invention can be made suitable for operating high-frequency signals in printed wiring boards, circuit boards, and semiconductor devices containing the cured product.

本発明の樹脂組成物に関し、当該樹脂組成物を１８０℃で３０分間熱処理して得られる硬化物は、耐薬品性に優れている。例えば、斯かる硬化物を、アルカリ溶液に８０℃で２０分間浸漬した後に、当該硬化物を非接触型表面粗さ計で測定した場合の算術平均表面粗さが、後述の実施例において例証されたように、例えば２７０ｎｍ以下、好ましくは２６０ｎｍ以下である。このように本発明の樹脂組成物は、硬化させた場合に、耐薬品性に優れるために、低粗度の硬化物を提供することができる。これにより、斯かる硬化物を絶縁層として、高周波信号を動作させるプリント配線板又は回路基板に用いても、表皮効果を抑制することができる。そのため、本発明の樹脂組成物は、その硬化物を用いたプリント配線板、回路基板、半導体装置は、高周波信号を動作させるのに適したものとすることが可能である。 Regarding the resin composition of the present invention, a cured product obtained by heat-treating the resin composition at 180° C. for 30 minutes has excellent chemical resistance. For example, after immersing such a cured product in an alkaline solution at 80 ° C. for 20 minutes, the arithmetic average surface roughness when the cured product is measured with a non-contact surface roughness meter is illustrated in the examples below. As described above, it is, for example, 270 nm or less, preferably 260 nm or less. Thus, the resin composition of the present invention, when cured, can provide a cured product with low roughness because of its excellent chemical resistance. As a result, the skin effect can be suppressed even when such a cured product is used as an insulating layer for a printed wiring board or a circuit board for operating high-frequency signals. Therefore, printed wiring boards, circuit boards, and semiconductor devices using the cured resin composition of the present invention can be made suitable for operating high-frequency signals.

本発明の樹脂組成物に関し、当該樹脂組成物を２００℃で９０分間熱処理して得られる硬化物は、誘電特性に優れている。例えば、斯かる硬化物は、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ及び測定温度２３℃の条件で測定した場合の誘電率が、後述の実施例において例証されたように、３．２以下であり、好ましくは３．２未満である。例えば、斯かる硬化物は、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ及び測定温度２３℃の条件で測定した場合の誘電正接が、後述の実施例において例証されたように、例えば０．００４４未満であり、好ましくは０．００４０以下であり、好ましくは０．００３９以下、より好ましくは０．００３８以下である。 Regarding the resin composition of the present invention, a cured product obtained by heat-treating the resin composition at 200° C. for 90 minutes has excellent dielectric properties. For example, such a cured product has a dielectric constant of 3.2 or less when measured by the cavity resonance perturbation method at a measurement frequency of 5.8 GHz and a measurement temperature of 23 ° C., as illustrated in the examples below. Yes, preferably less than 3.2. For example, such a cured product has a dielectric loss tangent when measured by the cavity resonance perturbation method at a measurement frequency of 5.8 GHz and a measurement temperature of 23 ° C., as demonstrated in the examples below, for example less than 0.0044. , preferably 0.0040 or less, preferably 0.0039 or less, more preferably 0.0038 or less.

本発明の樹脂組成物は、密着性及び耐薬品性に優れる硬化物で形成された絶縁層をもたらすことができる。したがって、本発明の樹脂組成物は、絶縁用途の樹脂組成物として好適に使用することができる。具体的には、絶縁層上に形成される導体層（再配線層を含む）を形成するための当該絶縁層を形成するための樹脂組成物（導体層を形成するための絶縁層形成用樹脂組成物）として好適に使用することができる。 The resin composition of the present invention can provide an insulating layer formed of a cured product with excellent adhesion and chemical resistance. Therefore, the resin composition of the present invention can be suitably used as a resin composition for insulation. Specifically, a resin composition for forming an insulating layer for forming a conductor layer (including a rewiring layer) formed on an insulating layer (resin for forming an insulating layer for forming a conductor layer composition).

また、後述する多層プリント配線板において、多層プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（多層プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物）、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の層間絶縁層形成用樹脂組成物）として本発明の樹脂組成物を好適に使用することができる。 Further, in the multilayer printed wiring board described later, the resin composition for forming the insulating layer of the multilayer printed wiring board (the resin composition for forming the insulating layer of the multilayer printed wiring board) and the interlayer insulating layer of the printed wiring board are formed. The resin composition of the present invention can be suitably used as a resin composition (a resin composition for forming an interlayer insulating layer of a printed wiring board) for the purpose.

特に、誘電特性に優れる硬化物及び表皮効果を抑制可能な低粗度の硬化物を得ることができるという利点を活用して、本発明の樹脂組成物は、高周波回路基板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（高周波回路基板の絶縁層形成用の樹脂組成物）として好適に使用することができる。中でも、この樹脂組成物は、高周波回路基板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（高周波回路基板の層間絶縁層形成用の樹脂組成物）としてより好適に使用することができる。ここで、「高周波回路基板」とは、高周波帯域の電気信号であっても動作させることができる回路基板を意味する。また、「高周波帯域」とは、通常１ＧＨｚ以上の帯域を意味し、上記の樹脂組成物は例えば２８ＧＨｚ～８０ＧＨｚの帯域においても有効である。 In particular, the resin composition of the present invention forms an insulating layer of a high-frequency circuit board, taking advantage of the fact that a cured product with excellent dielectric properties and a low-roughness cured product that can suppress the skin effect can be obtained. (a resin composition for forming an insulating layer of a high-frequency circuit board). Among others, this resin composition can be used more preferably as a resin composition for forming an interlayer insulation layer of a high frequency circuit board (a resin composition for forming an interlayer insulation layer of a high frequency circuit board). Here, the "high-frequency circuit board" means a circuit board that can operate even with an electrical signal in a high-frequency band. The term "high frequency band" usually means a band of 1 GHz or higher, and the above resin composition is also effective in a band of 28 GHz to 80 GHz, for example.

また、例えば、以下の（１）～（６）工程を経て半導体チップパッケージが製造される場合、本発明の樹脂組成物は、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層用の樹脂組成物（再配線形成層形成用の樹脂組成物）、及び半導体チップを封止するための樹脂組成物（半導体チップ封止用の樹脂組成物）としても本発明の樹脂組成物を好適に使用することができる。半導体チップパッケージが製造される際、封止層上に更に再配線層を形成してもよい。
（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程 Further, for example, when a semiconductor chip package is manufactured through the following steps (1) to (6), the resin composition of the present invention is used as an insulating layer for forming a rewiring layer. The resin composition of the present invention is also suitable as a resin composition for forming a rewiring layer (resin composition for forming a rewiring layer) and a resin composition for sealing a semiconductor chip (resin composition for semiconductor chip sealing) can be used for A rewiring layer may be further formed on the encapsulation layer when the semiconductor chip package is manufactured.
(1) a step of laminating a temporary fixing film on a substrate;
(2) temporarily fixing the semiconductor chip on the temporary fixing film;
(3) forming a sealing layer on the semiconductor chip;
(4) a step of peeling the substrate and the temporary fixing film from the semiconductor chip;
(5) Forming a rewiring layer as an insulating layer on the surface of the semiconductor chip from which the base material and the temporary fixing film have been removed; and (6) Forming a rewiring layer as a conductor layer on the rewiring layer. forming process

＜樹脂組成物の調製方法＞
本発明の樹脂組成物の調製方法は、特に限定されるものではなく、例えば、配合成分を、必要により溶媒等とともに混合し、回転ミキサーなどを用いて分散する方法などが挙げられる。 <Method for preparing resin composition>
The method for preparing the resin composition of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a method of mixing the ingredients together with a solvent or the like if necessary and dispersing the mixture using a rotary mixer or the like.

［樹脂組成物の硬化物］
＜樹脂組成物の硬化物の物性、用途＞
本発明の樹脂組成物を熱処理して得られる硬化物は、通常、耐薬品性に優れている。例えば、本発明の樹脂組成物を熱処理して得られた硬化物を、アルカリ溶液に８０℃で２０分間浸漬した後に、当該硬化物を非接触型表面粗さ計で測定した場合の算術平均表面粗さは、例えば２７０ｎｍ以下であり得る。算術平均表面粗さの値の好ましい範囲等については樹脂組成物について述べたのと同様である。このように本発明の樹脂組成物の硬化物は、通常、耐薬品性に優れるために、低粗度であり得る。これにより、斯かる硬化物を絶縁層として、高周波信号を動作させるプリント配線板又は回路基板に用いても、表皮効果を抑制し得る。そのため、本発明の樹脂組成物の硬化物を用いたプリント配線板、回路基板、半導体装置は、高周波信号を動作させるのに適したものとすることが可能である。 [Cured product of resin composition]
<Physical properties and uses of the cured product of the resin composition>
A cured product obtained by heat-treating the resin composition of the present invention usually has excellent chemical resistance. For example, the cured product obtained by heat-treating the resin composition of the present invention is immersed in an alkaline solution at 80 ° C. for 20 minutes, and then the cured product is measured with a non-contact surface roughness meter. Roughness can be, for example, 270 nm or less. The preferable range of the value of the arithmetic mean surface roughness is the same as described for the resin composition. As described above, the cured product of the resin composition of the present invention can have a low roughness because it usually has excellent chemical resistance. As a result, the skin effect can be suppressed even when such a cured product is used as an insulating layer for a printed wiring board or a circuit board for operating high-frequency signals. Therefore, printed wiring boards, circuit boards, and semiconductor devices using the cured product of the resin composition of the present invention can be made suitable for operating high-frequency signals.

本発明の樹脂組成物を熱処理して得られる硬化物は、通常、誘電特性に優れる。例えば、本発明の樹脂組成物を熱処理して得られる硬化物は、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ及び測定温度２３℃の条件で測定した場合の誘電率が、３．２以下であり得る。誘電率の値の好ましい範囲等については樹脂組成物について述べたのと同様である。また、例えば、斯かる硬化物は、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ及び測定温度２３℃の条件で測定した場合の誘電正接が、例えば０．００４４未満であり得る。誘電正接の値の好ましい範囲等については樹脂組成物について述べたのと同様である。 A cured product obtained by heat-treating the resin composition of the present invention usually has excellent dielectric properties. For example, a cured product obtained by heat-treating the resin composition of the present invention has a dielectric constant of 3.2 or less when measured by the cavity resonance perturbation method at a measurement frequency of 5.8 GHz and a measurement temperature of 23°C. obtain. The preferred range of the dielectric constant value is the same as described for the resin composition. Further, for example, such a cured product may have a dielectric loss tangent of, for example, less than 0.0044 when measured by the cavity resonance perturbation method at a measurement frequency of 5.8 GHz and a measurement temperature of 23°C. The preferable range of the value of the dielectric loss tangent is the same as described for the resin composition.

本発明の樹脂組成物の硬化物は、通常、密着性及び耐薬品性に優れている硬化物で形成された絶縁層をもたらすことができる。したがって、本発明の樹脂組成物の硬化物は、絶縁用途の樹脂組成物として好適に使用することができる。具体的には、絶縁層上に形成される導体層（再配線層を含む）を形成するための当該絶縁層として本発明の樹脂組成物の硬化物を好適に使用することができる。 A cured product of the resin composition of the present invention can usually provide an insulating layer formed of a cured product having excellent adhesion and chemical resistance. Therefore, the cured product of the resin composition of the present invention can be suitably used as a resin composition for insulation. Specifically, the cured product of the resin composition of the present invention can be suitably used as the insulating layer for forming a conductor layer (including a rewiring layer) formed on the insulating layer.

また、後述する多層プリント配線板において、多層プリント配線板の絶縁層として本発明の樹脂組成物の硬化物を好適に使用することができる。 Moreover, in the multilayer printed wiring board described later, the cured product of the resin composition of the present invention can be suitably used as the insulating layer of the multilayer printed wiring board.

［樹脂シート］
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。 [Resin sheet]
The resin sheet of the present invention includes a support and a resin composition layer formed of the resin composition of the present invention provided on the support.

樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化、及び当該樹脂組成物の硬化物が薄膜であっても絶縁性に優れた硬化物を提供できるという観点から、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４５μｍ以下、さらに好ましくは４２μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、５μｍ以上等とし得る。 The thickness of the resin composition layer is preferably 50 μm or less, more It is preferably 45 μm or less, more preferably 42 μm or less. Although the lower limit of the thickness of the resin composition layer is not particularly limited, it can usually be 5 μm or more.

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。 Examples of the support include a film made of a plastic material, a metal foil, and a release paper, and a film made of a plastic material and a metal foil are preferable.

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。 When a film made of a plastic material is used as the support, examples of the plastic material include polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as "PET") and polyethylene naphthalate (hereinafter sometimes abbreviated as "PEN"). ), polycarbonate (hereinafter sometimes abbreviated as "PC"), acrylic such as polymethyl methacrylate (PMMA), cyclic polyolefin, triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES), polyether ketones, polyimides, and the like. Among them, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferable, and inexpensive polyethylene terephthalate is particularly preferable.

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。 When a metal foil is used as the support, examples of the metal foil include copper foil and aluminum foil, with copper foil being preferred. As the copper foil, a foil made of a single metal of copper may be used, and a foil made of an alloy of copper and other metals (for example, tin, chromium, silver, magnesium, nickel, zirconium, silicon, titanium, etc.) may be used. may be used.

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。 The support may be subjected to matte treatment, corona treatment, or antistatic treatment on the surface to be bonded to the resin composition layer.

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。 Further, as the support, a support with a release layer having a release layer on the surface to be bonded to the resin composition layer may be used. The release agent used in the release layer of the release layer-attached support includes, for example, one or more release agents selected from the group consisting of alkyd resins, polyolefin resins, urethane resins, and silicone resins. . As the support with a release layer, a commercially available product may be used, for example, "SK-1", " AL-5", "AL-7", Toray's "Lumirror T60", Teijin's "Purex", and Unitika's "Unipeel".

支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。 The thickness of the support is not particularly limited, but is preferably in the range of 5 μm to 75 μm, more preferably in the range of 10 μm to 60 μm. When a release layer-attached support is used, the thickness of the release layer-attached support as a whole is preferably within the above range.

一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、その他の層を含んでいてもよい。斯かるその他の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、支持体に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。 In one embodiment, the resin sheet may further contain other layers as necessary. Such other layers include, for example, a protective film conforming to the support provided on the surface of the resin composition layer not bonded to the support (that is, the surface opposite to the support). be done. Although the thickness of the protective film is not particularly limited, it is, for example, 1 μm to 40 μm. By laminating the protective film, the surface of the resin composition layer can be prevented from being dusted or scratched.

樹脂シートは、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。 For the resin sheet, for example, a resin varnish is prepared by dissolving a resin composition in an organic solvent, the resin varnish is applied onto a support using a die coater or the like, and dried to form a resin composition layer. It can be manufactured by

有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類；セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類；トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ－メチルピロリドン等のアミド系溶剤等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。 Examples of organic solvents include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK) and cyclohexanone; acetic acid esters such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate; cellosolve and butyl carbitol; carbitols; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; amide solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide (DMAc) and N-methylpyrrolidone. An organic solvent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。 Drying may be carried out by a known method such as heating or blowing hot air. The drying conditions are not particularly limited, but the resin composition layer is dried so that the content of the organic solvent is 10% by mass or less, preferably 5% by mass or less. Although it varies depending on the boiling point of the organic solvent in the resin varnish, for example, when using a resin varnish containing 30% by mass to 60% by mass of the organic solvent, drying at 50 ° C. to 150 ° C. for 3 minutes to 10 minutes The resin composition layer can be formed.

樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。 The resin sheet can be wound into a roll and stored. When the resin sheet has a protective film, it can be used by peeling off the protective film.

［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。 [Printed wiring board]
The printed wiring board of the present invention includes an insulating layer formed from a cured product of the resin composition of the present invention.

プリント配線板は、例えば、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程 A printed wiring board can be manufactured, for example, using the resin sheet described above by a method including the following steps (I) and (II).
(I) Step of laminating the resin composition layer of the resin sheet on the inner layer substrate such that the resin composition layer is bonded to the inner layer substrate (II) Step of thermally curing the resin composition layer to form an insulating layer

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用し得る。 The "inner layer substrate" used in step (I) is a member that serves as a printed wiring board substrate, and includes, for example, a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, and a thermosetting polyphenylene ether substrate. etc. The substrate may also have a conductor layer on one or both sides thereof, and the conductor layer may be patterned. An inner layer substrate having conductor layers (circuits) formed on one side or both sides of the substrate is sometimes referred to as an "inner layer circuit board." Further, an intermediate product on which an insulating layer and/or a conductor layer are to be further formed when manufacturing a printed wiring board is also included in the "inner layer board" as used in the present invention. When the printed wiring board is a circuit board with built-in components, an inner layer board with built-in components can be used.

内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。 The lamination of the inner layer substrate and the resin sheet can be performed, for example, by thermocompression bonding the resin sheet to the inner layer substrate from the support side. Examples of the member for thermocompression bonding the resin sheet to the inner layer substrate (hereinafter also referred to as "thermocompression bonding member") include heated metal plates (such as SUS end plates) and metal rolls (SUS rolls). Instead of pressing the thermocompression member directly onto the resin sheet, it is preferable to press through an elastic material such as heat-resistant rubber so that the resin sheet can sufficiently follow the uneven surface of the inner layer substrate.

内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。 Lamination of the inner layer substrate and the resin sheet may be performed by a vacuum lamination method. In the vacuum lamination method, the thermocompression temperature is preferably in the range of 60° C. to 160° C., more preferably 80° C. to 140° C., and the thermocompression pressure is preferably 0.098 MPa to 1.77 MPa, more preferably 0. .29 MPa to 1.47 MPa, and the heat pressing time is preferably 20 seconds to 400 seconds, more preferably 30 seconds to 300 seconds. Lamination is preferably carried out under reduced pressure conditions of 26.7 hPa or less.

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。 Lamination can be done with a commercially available vacuum laminator. Commercially available vacuum laminators include, for example, a vacuum pressurized laminator manufactured by Meiki Seisakusho, a vacuum applicator manufactured by Nikko Materials, a batch-type vacuum pressurized laminator, and the like.

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。 After lamination, the laminated resin sheets may be smoothed under normal pressure (atmospheric pressure), for example, by pressing a thermocompression member from the support side. Pressing conditions for the smoothing treatment may be the same as the thermocompression bonding conditions for the lamination described above. Smoothing treatment can be performed with a commercially available laminator. Lamination and smoothing may be performed continuously using the above-mentioned commercially available vacuum laminator.

支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。 The support may be removed between steps (I) and (II) or after step (II).

工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。樹脂組成物層の熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。 In step (II), the resin composition layer is thermally cured to form an insulating layer. The thermosetting conditions for the resin composition layer are not particularly limited, and conditions that are commonly used for forming insulating layers of printed wiring boards may be used.

例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃～２４０℃、より好ましくは１５０℃～２２０℃、さらに好ましくは１７０℃～２１０℃である。硬化時間は好ましくは５分間～１２０分間、より好ましくは１０分間～１００分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間とすることができる。 For example, although the thermosetting conditions for the resin composition layer vary depending on the type of resin composition, etc., the curing temperature is preferably 120°C to 240°C, more preferably 150°C to 220°C, and still more preferably 170°C to 210°C. °C. The curing time can be preferably 5 minutes to 120 minutes, more preferably 10 minutes to 100 minutes, even more preferably 15 minutes to 100 minutes.

樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１５℃以下、より好ましくは７０℃以上１１０℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間）予備加熱してもよい。 Before thermosetting the resin composition layer, the resin composition layer may be preheated at a temperature lower than the curing temperature. For example, prior to thermosetting the resin composition layer, the resin composition layer is cured at a temperature of 50° C. or higher and less than 120° C. (preferably 60° C. or higher and 115° C. or lower, more preferably 70° C. or higher and 110° C. or lower). Preheating may be performed for 5 minutes or more (preferably 5 minutes to 150 minutes, more preferably 15 minutes to 120 minutes, still more preferably 15 minutes to 100 minutes).

プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至工程（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（ＩＩ）～工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。 When manufacturing a printed wiring board, (III) the step of drilling holes in the insulating layer, (IV) the step of roughening the insulating layer, and (V) the step of forming a conductor layer may be further carried out. These steps (III) to (V) may be carried out according to various methods known to those skilled in the art that are used in the manufacture of printed wiring boards. When the support is removed after step (II), the support may be removed between step (II) and step (III), between step (III) and step (IV), or step ( It may be carried out between IV) and step (V). If necessary, the steps (II) to (V) of forming the insulating layer and the conductor layer may be repeated to form a multilayer wiring board.

工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。 Step (III) is a step of making holes in the insulating layer, whereby holes such as via holes and through holes can be formed in the insulating layer. Step (III) may be performed using, for example, a drill, laser, plasma, or the like, depending on the composition of the resin composition used to form the insulating layer. The dimensions and shape of the holes may be appropriately determined according to the design of the printed wiring board.

工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。 Step (IV) is a step of roughening the insulating layer. Smear is usually also removed in this step (IV). The procedure and conditions of the roughening treatment are not particularly limited, and known procedures and conditions that are commonly used in forming insulating layers of printed wiring boards can be employed. For example, the insulating layer can be roughened by performing a swelling treatment with a swelling liquid, a roughening treatment with an oxidizing agent, and a neutralizing treatment with a neutralizing liquid in this order.

粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」、「スウェリングディップ・セキュリガントＰ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。 The swelling liquid used for the roughening treatment is not particularly limited, but examples thereof include alkaline solutions, surfactant solutions, etc., preferably alkaline solutions, more preferably sodium hydroxide solutions and potassium hydroxide solutions. preferable. Examples of commercially available swelling liquids include "Swelling Dip Securigans P", "Swelling Dip Securigans SBU", and "Swelling Dip Securigant P" manufactured by Atotech Japan. be done. The swelling treatment with the swelling liquid is not particularly limited, but can be performed, for example, by immersing the insulating layer in the swelling liquid at 30.degree. C. to 90.degree. C. for 1 to 20 minutes. From the viewpoint of suppressing swelling of the resin of the insulating layer to an appropriate level, it is preferable to immerse the insulating layer in a swelling liquid at 40° C. to 80° C. for 5 minutes to 15 minutes.

粗化処理に用いる粗化液は、通常、酸化剤を含有する。粗化液としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。粗化液のｐＨは、１１以上が好ましい。市販されている粗化液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＰ」、「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。 A roughening liquid used for the roughening treatment usually contains an oxidizing agent. The roughening liquid is not particularly limited, but may be, for example, an alkaline permanganate solution in which potassium permanganate or sodium permanganate is dissolved in an aqueous solution of sodium hydroxide. The roughening treatment with an oxidizing agent such as an alkaline permanganate solution is preferably carried out by immersing the insulating layer in an oxidizing agent solution heated to 60° C. to 100° C. for 10 to 30 minutes. Further, the permanganate concentration in the alkaline permanganate solution is preferably 5% by mass to 10% by mass. The pH of the roughening liquid is preferably 11 or higher. Examples of commercially available roughening solutions include alkaline permanganate solutions such as "Concentrate Compact P", "Concentrate Compact CP", and "Dosing Solution Security P" manufactured by Atotech Japan. be done.

また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に１分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、３５℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。 Moreover, as a neutralization liquid used for the roughening treatment, an acidic aqueous solution is preferable, and as a commercial product, for example, "Reduction Solution Securigant P" manufactured by Atotech Japan Co., Ltd. can be mentioned. The treatment with the neutralizing solution can be carried out by immersing the treated surface roughened with the oxidizing agent in the neutralizing solution at 30° C. to 80° C. for 1 minute to 30 minutes. From the viewpoint of workability, etc., a method of immersing an object roughened with an oxidizing agent in a neutralizing solution at 35° C. to 70° C. for 5 to 20 minutes is preferable.

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは３００ｎｍ以下、より好ましくは２５０ｎｍ以下、さらに好ましくは２００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、好ましくは３０ｎｍ以上、より好ましくは４０ｎｍ以上、さらに好ましくは５０ｎｍ以上である。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。 In one embodiment, the arithmetic mean roughness (Ra) of the insulating layer surface after roughening treatment is preferably 300 nm or less, more preferably 250 nm or less, and even more preferably 200 nm or less. Although the lower limit is not particularly limited, it is preferably 30 nm or more, more preferably 40 nm or more, and still more preferably 50 nm or more. The arithmetic mean roughness (Ra) of the insulating layer surface can be measured using a non-contact surface roughness meter.

工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。 Step (V) is a step of forming a conductor layer, in which the conductor layer is formed on the insulating layer. The conductor material used for the conductor layer is not particularly limited. In a preferred embodiment, the conductor layer contains one or more selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin and indium. Contains metal. The conductor layer may be a single metal layer or an alloy layer, and the alloy layer may be, for example, an alloy of two or more metals selected from the above group (for example, a nickel-chromium alloy, a copper- nickel alloys and copper-titanium alloys). Among them, from the viewpoint of versatility of conductor layer formation, cost, ease of patterning, etc., single metal layers of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, nickel-chromium alloys, copper- Nickel alloys and copper/titanium alloy alloy layers are preferred, and single metal layers of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or nickel/chromium alloy alloy layers are more preferred, and copper single metal layers are preferred. A metal layer is more preferred.

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。 The conductor layer may have a single layer structure or a multi-layer structure in which two or more single metal layers or alloy layers made of different kinds of metals or alloys are laminated. When the conductor layer has a multilayer structure, the layer in contact with the insulating layer is preferably a single metal layer of chromium, zinc or titanium, or an alloy layer of nickel-chromium alloy.

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。 The thickness of the conductor layer is generally between 3 μm and 35 μm, preferably between 5 μm and 30 μm, depending on the desired printed wiring board design.

一実施形態において、導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。 In one embodiment, the conductor layer may be formed by plating. For example, a conductive layer having a desired wiring pattern can be formed by plating the surface of an insulating layer by a conventionally known technique such as a semi-additive method or a full-additive method. It is preferably formed by a method. An example of forming a conductor layer by a semi-additive method is shown below.

まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。 First, a plating seed layer is formed on the surface of the insulating layer by electroless plating. Next, a mask pattern is formed on the formed plating seed layer to expose a portion of the plating seed layer corresponding to a desired wiring pattern. After forming a metal layer on the exposed plating seed layer by electroplating, the mask pattern is removed. After that, the unnecessary plating seed layer is removed by etching or the like, and a conductor layer having a desired wiring pattern can be formed.

［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。 [Semiconductor device]
A semiconductor device of the present invention includes the printed wiring board of the present invention. The semiconductor device of the present invention can be manufactured using the printed wiring board of the present invention.

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。 Examples of semiconductor devices include various semiconductor devices used in electrical appliances (eg, computers, mobile phones, digital cameras, televisions, etc.) and vehicles (eg, motorcycles, automobiles, trains, ships, aircraft, etc.).

本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。 The semiconductor device of the present invention can be manufactured by mounting a component (semiconductor chip) on a conductive portion of a printed wiring board. A "conducting part" is a "part where an electric signal is transmitted on a printed wiring board", and the place may be a surface or an embedded part. Also, the semiconductor chip is not particularly limited as long as it is an electric circuit element made of a semiconductor.

半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。 The method of mounting a semiconductor chip when manufacturing a semiconductor device is not particularly limited as long as the semiconductor chip functions effectively. (BBUL) mounting method, anisotropic conductive film (ACF) mounting method, non-conductive film (NCF) mounting method, and the like. Here, "a mounting method using a build-up layer without bumps (BBUL)" refers to a "mounting method in which a semiconductor chip is directly embedded in a concave portion of a printed wiring board and the semiconductor chip and wiring on the printed wiring board are connected." is.

以下、本発明について、実施例を示して具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものでは無い。以下の説明において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示の無い限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、以下に説明する操作は、別途明示の無い限り、常温常圧の環境で行った。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples. In the following description, "parts" and "%" representing amounts mean "parts by mass" and "% by mass", respectively, unless otherwise specified. In addition, unless otherwise specified, the operations described below were performed in an environment of normal temperature and normal pressure.

［実施例１］
＜樹脂ワニスＡの調製＞
（Ｂ）成分としてのマレイミド化合物ｂ１（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－３０００Ｊ」２５部、（Ａ）成分としてのポリカーボネート樹脂ａ１（三菱ガス化学社製「ＦＰＣ２１３６」；数平均分子量：２０８９５）２０部を、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０部及びトルエン１５部に撹拌しながら加熱溶解させた。これにより、溶液を得た。 [Example 1]
<Preparation of resin varnish A>
Maleimide compound b1 as component (B) (25 parts of "BMI-3000J" manufactured by Designer Molecules, polycarbonate resin a1 as component (A) ("FPC2136" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company; number average molecular weight: 20895) 20 was dissolved in 20 parts of methyl ethyl ketone (MEK) and 15 parts of toluene with stirring under heating to obtain a solution.

得られた溶液を室温にまで冷却した。その後、当該溶液に、（Ｄ）成分としてのラジカル重合性化合物ｄ１（三菱ガス化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ」（オリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂）；数平均分子量：１２００、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）９部、（Ｃ）成分としての無機充填材ｃ（信越化学工業社製アミン系シランカップリング剤「ＫＢＭ５７３」で表面処理されたアドマテックス社製の球形シリカ「ＳＯ－Ｃ２」（平均粒径：０．５μｍ、比表面積：５．８ｍ２／ｇ））５０部、（Ｅ）成分としての硬化促進剤（日油社製「パーヘキシル（登録商標）Ｄ」）０．１部を添加し、混合し、さらに、高速回転ミキサーで均一に分散した。これにより、分散液を得た。これにより、（Ａ）～（Ｅ）成分を含有する樹脂組成物の樹脂ワニス（不揮発成分含有量：７３％）を調製した。以下、このように調製される樹脂ワニスを総称して「樹脂ワニスＡ」ともいう。 The resulting solution was cooled to room temperature. Then, to the solution, a radically polymerizable compound d1 ("OPE-2St" (oligophenylene ether/styrene resin) manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) as the component (D); Solution) 9 parts, inorganic filler c as component (C) (spherical silica "SO-C2" manufactured by Admatechs Co., Ltd. surface-treated with amine-based silane coupling agent "KBM573" manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (average particle size Diameter: 0.5 μm, specific surface area: 5.8 m 2 /g)) 50 parts, and 0.1 part of a curing accelerator (“Perhexyl (registered trademark) D” manufactured by NOF Corporation) as component (E) was added. , mixed and evenly dispersed with a high-speed rotating mixer. A dispersion was thus obtained. Thus, a resin varnish (content of non-volatile components: 73%) of a resin composition containing components (A) to (E) was prepared. Hereinafter, resin varnishes prepared in this manner are also collectively referred to as "resin varnish A".

＜樹脂シートＢの作製＞
支持体として、一方の主面をアルキド樹脂系離型剤（リンテック社製「ＡＬ－５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラーＲ８０」；厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、以下「離型ＰＥＴ」ということがある。）を用意した。 <Production of resin sheet B>
As a support, a PET film (“Lumirror R80” manufactured by Toray Industries, Inc.) whose one main surface was release-treated with an alkyd resin-based release agent (“AL-5” manufactured by Lintec Corporation); thickness 38 μm, softening point 130 ° C., below It may be called “release PET”.) was prepared.

樹脂ワニスＡを、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが４０μｍとなるよう、離型ＰＥＴの離型処理面上にダイコーターにて均一に塗布し、９０℃で３分間乾燥した。これにより、支持体と該支持体上に設けられた樹脂組成物を含む樹脂組成物層を含む樹脂シートを得た。次いで、樹脂組成物層が離型ＰＥＴと接合していない面に、保護フィルムとしてのポリプロピレンフィルム（王子エフテックス社製「アルファンＭＡ－４１１」、厚み１５μｍ）の粗面を、樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、離型ＰＥＴ（支持体）、樹脂組成物層、及び保護フィルムの順からなる樹脂シート（以下、このように作製される樹脂シートを総称して「樹脂シートＢ」ともいう）を得た。 Resin varnish A was evenly coated on the release-treated surface of release PET with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying was 40 μm, and dried at 90° C. for 3 minutes. As a result, a resin sheet including a support and a resin composition layer containing the resin composition provided on the support was obtained. Next, on the surface where the resin composition layer is not bonded to the release PET, a rough surface of a polypropylene film (Oji F-Tex Co., Ltd. "Alphan MA-411", thickness 15 μm) as a protective film is applied to the resin composition layer. It was laminated so as to join with. As a result, a resin sheet consisting of a release PET (support), a resin composition layer, and a protective film (hereinafter, the resin sheet thus produced is also collectively referred to as "resin sheet B") is obtained. rice field.

＜樹脂組成物の硬化物の評価＞
樹脂シートＢの樹脂組成物層を用いて、樹脂組成物の硬化物を、誘電特性、下地密着性、薬液処理後の粗度及びめっき密着性の観点から、後述する評価方法に従って評価した。 <Evaluation of Cured Product of Resin Composition>
Using the resin composition layer of resin sheet B, the cured product of the resin composition was evaluated from the viewpoint of dielectric properties, substrate adhesion, roughness after chemical solution treatment, and plating adhesion according to the evaluation method described later.

［実施例２］
実施例１において、（Ａ）成分としてのポリカーボネート樹脂ａ１（三菱ガス化学社製「ＦＰＣ２１３６」；数平均分子量：２０８９５）２０部を、（Ａ）成分としてのポリカーボネート樹脂ａ２（三菱ガス化学社製「ＦＰＣ０２２０」；数平均分子量：１８９１１）２０部に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスＡを調製した。そして、樹脂ワニスＡを用いて、実施例１と同様にして、樹脂シートＢを得て、樹脂シートＢの樹脂組成物層を実施例１と同様にして評価に供した。 [Example 2]
In Example 1, 20 parts of polycarbonate resin a1 ("FPC2136" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.; number average molecular weight: 20895) as component (A) was added to polycarbonate resin a2 (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. "FPC0220"; number average molecular weight: 18911) was changed to 20 parts.
A resin varnish A containing a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above matters. Then, using the resin varnish A, a resin sheet B was obtained in the same manner as in Example 1, and the resin composition layer of the resin sheet B was subjected to evaluation in the same manner as in Example 1.

［実施例３］
実施例１において、（Ａ）成分としてのポリカーボネート樹脂ａ１（三菱ガス化学社製「ＦＰＣ２１３６」；数平均分子量：２０８９５）２０部を、（Ａ）成分としてのポリカーボネート樹脂ａ３（三菱ガス化学社製「ＰＣＺ２００」；粘度平均分子量：２１５００）２０部に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスＡを調製した。そして、樹脂ワニスＡを用いて、実施例１と同様にして、樹脂シートＢを得て、樹脂シートＢの樹脂組成物層を実施例１と同様にして評価に供した。 [Example 3]
In Example 1, 20 parts of polycarbonate resin a1 ("FPC2136" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.; number average molecular weight: 20895) as component (A) was added to polycarbonate resin a3 (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. "PCZ200"; viscosity average molecular weight: 21500) was changed to 20 parts.
A resin varnish A containing a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above matters. Then, using the resin varnish A, a resin sheet B was obtained in the same manner as in Example 1, and the resin composition layer of the resin sheet B was subjected to evaluation in the same manner as in Example 1.

［実施例４］
実施例１において、（Ｂ）成分としてのマレイミド化合物ｂ１（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－３０００Ｊ」）２５部を、（Ｂ）成分としてのマレイミド化合物ｂ２（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－１７００」２５部に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスＡを調製した。そして、樹脂ワニスＡを用いて、実施例１と同様にして、樹脂シートＢを得て、樹脂シートＢの樹脂組成物層を実施例１と同様にして評価に供した。 [Example 4]
In Example 1, 25 parts of maleimide compound b1 (“BMI-3000J” manufactured by Designer Molecules) as the component (B) was added to maleimide compound b2 (“BMI-3000J” manufactured by Designer Molecules) as the component (B). 1700" changed to 25 copies.
A resin varnish A containing a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above matters. Then, using the resin varnish A, a resin sheet B was obtained in the same manner as in Example 1, and the resin composition layer of the resin sheet B was subjected to evaluation in the same manner as in Example 1.

［実施例５］
実施例１において、（Ｂ）成分としてのマレイミド化合物ｂ１（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－３０００Ｊ」）２５部を、（Ｂ）成分としてのマレイミド化合物ｂ３（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－１５００」２５部に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスＡを調製した。そして、樹脂ワニスＡを用いて、実施例１と同様にして、樹脂シートＢを得て、樹脂シートＢの樹脂組成物層を実施例１と同様にして評価に供した。 [Example 5]
In Example 1, 25 parts of maleimide compound b1 ("BMI-3000J" manufactured by Designer Molecules) as the component (B) was added to maleimide compound b3 ("BMI-3000" manufactured by Designer Molecules) as the component (B). 1500" changed to 25 copies.
A resin varnish A containing a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above matters. Then, using the resin varnish A, a resin sheet B was obtained in the same manner as in Example 1, and the resin composition layer of the resin sheet B was subjected to evaluation in the same manner as in Example 1.

［実施例６］
実施例１において、（Ｂ）成分としてのマレイミド化合物ｂ１（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－３０００Ｊ」）２５部を、（Ｂ）成分としてのマレイミド化合物ｂ３（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－６８９」２５部に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスＡを調製した。そして、樹脂ワニスＡを用いて、実施例１と同様にして、樹脂シートＢを得て、樹脂シートＢの樹脂組成物層を実施例１と同様にして評価に供した。 [Example 6]
In Example 1, 25 parts of maleimide compound b1 ("BMI-3000J" manufactured by Designer Molecules) as the component (B) was added to maleimide compound b3 ("BMI-3000" manufactured by Designer Molecules) as the component (B). 689" changed to 25 copies.
A resin varnish A containing a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above matters. Then, using the resin varnish A, a resin sheet B was obtained in the same manner as in Example 1, and the resin composition layer of the resin sheet B was subjected to evaluation in the same manner as in Example 1.

［実施例７］
実施例１において、（Ｄ）成分としてのラジカル重合性化合物ｄ１（三菱ガス化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ」；数平均分子量：１２００、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）９部を、（Ｄ）成分としてのラジカル重合性化合物ｄ２（新中村化学工業社製ＮＫエステル「ＤＣＰ」（トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）；分子量：３３２）６部に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスＡを調製した。そして、樹脂ワニスＡを用いて、実施例１と同様にして、樹脂シートＢを得て、樹脂シートＢの樹脂組成物層を実施例１と同様にして評価に供した。 [Example 7]
In Example 1, 9 parts of radically polymerizable compound d1 (“OPE-2St” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.; number average molecular weight: 1200, nonvolatile component 65% by mass) as component (D) was added to (D). Radical polymerizable compound d2 (NK ester "DCP" (tricyclodecanedimethanol dimethacrylate) manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.; molecular weight: 332) as a component was changed to 6 parts.
A resin varnish A containing a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above matters. Then, using the resin varnish A, a resin sheet B was obtained in the same manner as in Example 1, and the resin composition layer of the resin sheet B was subjected to evaluation in the same manner as in Example 1.

［実施例８］
実施例１において、（Ｄ）成分としてのラジカル重合性化合物ｄ１（三菱ガス化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ」；数平均分子量：１２００、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）９部を、（Ｄ）成分としてのラジカル重合性化合物ｄ３（日触テクノファインケミカル社製ジフェン酸ジアリル「ＤＡＤ」（２，２’－ビフェニルジカルボン酸ジアリルエステル）；分子量：３２２）６部に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスＡを調製した。そして、樹脂ワニスＡを用いて、実施例１と同様にして、樹脂シートＢを得て、樹脂シートＢの樹脂組成物層を実施例１と同様にして評価に供した。 [Example 8]
In Example 1, 9 parts of radically polymerizable compound d1 (“OPE-2St” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.; number average molecular weight: 1200, nonvolatile component 65% by mass) as component (D) was added to (D). Radical polymerizable compound d3 (diallyl diphenate “DAD” (2,2′-biphenyldicarboxylic acid diallyl ester) manufactured by Nissho Techno Fine Chemical Co., Ltd.; molecular weight: 322) was changed to 6 parts as a component.
A resin varnish A containing a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above matters. Then, using the resin varnish A, a resin sheet B was obtained in the same manner as in Example 1, and the resin composition layer of the resin sheet B was subjected to evaluation in the same manner as in Example 1.

［実施例９］
実施例１において、（Ｄ）成分としてのラジカル重合性化合物ｄ１（三菱ガス化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ」；数平均分子量：１２００、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）９部を、（Ｄ）成分としてのラジカル重合性化合物ｄ４（新中村化学工業社製ＮＫエステル「Ａ－ＤＯＧ」；分子量：３２６）６部に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスＡを調製した。そして、樹脂ワニスＡを用いて、実施例１と同様にして、樹脂シートＢを得て、樹脂シートＢの樹脂組成物層を実施例１と同様にして評価に供した。 [Example 9]
In Example 1, 9 parts of radically polymerizable compound d1 (“OPE-2St” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.; number average molecular weight: 1200, nonvolatile component 65% by mass) as component (D) was added to (D). The radically polymerizable compound d4 (NK Ester "A-DOG" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.; molecular weight: 326) as a component was changed to 6 parts.
A resin varnish A containing a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above matters. Then, using the resin varnish A, a resin sheet B was obtained in the same manner as in Example 1, and the resin composition layer of the resin sheet B was subjected to evaluation in the same manner as in Example 1.

［比較例１］
実施例１において、（Ｂ）成分としてのマレイミド化合物ｂ１（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－３０００Ｊ」２５部を用いなかった。また、実施例１において、（Ｄ）成分としてのラジカル重合性化合物ｄ１（三菱ガス化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ」；数平均分子量：１２００、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）の質量部を、９部から４８部に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスＡを調製した。そして、樹脂ワニスＡを用いて、実施例１と同様にして、樹脂シートＢを得て、樹脂シートＢの樹脂組成物層を実施例１と同様にして評価に供した。 [Comparative Example 1]
In Example 1, 25 parts of the maleimide compound b1 ("BMI-3000J" manufactured by Designer Molecules) as the component (B) was not used. The mass parts of d1 (“OPE-2St” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.; number average molecular weight: 1200, non-volatile component 65% by mass toluene solution) was changed from 9 parts to 48 parts.
A resin varnish A containing a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above matters. Then, using the resin varnish A, a resin sheet B was obtained in the same manner as in Example 1, and the resin composition layer of the resin sheet B was subjected to evaluation in the same manner as in Example 1.

［比較例２］
実施例１において、（Ｂ）成分としてのマレイミド化合物ｂ１（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－３０００Ｊ」２５部を用いなかった。また、実施例１において、（Ｄ）成分としてのラジカル重合性化合物ｄ１（三菱ガス化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ」；数平均分子量：１２００、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）９部を、ラジカル重合性化合物ｄ４（新中村化学工業社製ＮＫエステル「Ａ－ＤＯＧ」；分子量：３２６）３１部に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスＡを調製した。そして、樹脂ワニスＡを用いて、実施例１と同様にして、樹脂シートＢを得て、樹脂シートＢの樹脂組成物層を実施例１と同様にして評価に供した。 [Comparative Example 2]
In Example 1, 25 parts of the maleimide compound b1 ("BMI-3000J" manufactured by Designer Molecules) as the component (B) was not used. d1 (“OPE-2St” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.; number average molecular weight: 1200, a toluene solution of 65% by mass of non-volatile components), 9 parts of a radically polymerizable compound d4 (NK ester manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. “A-DOG "; molecular weight: 326) was changed to 31 parts.
A resin varnish A containing a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above matters. Then, using the resin varnish A, a resin sheet B was obtained in the same manner as in Example 1, and the resin composition layer of the resin sheet B was subjected to evaluation in the same manner as in Example 1.

［比較例３］
実施例１において、（Ａ）成分としてのポリカーボネート樹脂ａ１（三菱ガス化学社製「ＦＰＣ２１３６」；数平均分子量：２０８９５）２０部を用いずに、（Ａ’）成分としての熱可塑性樹脂（三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」；不揮発成分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液、不揮発成分の重量平均分子量：３５０００）６６部を用いた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスＡを調製した。そして、樹脂ワニスＡを用いて、実施例１と同様にして、樹脂シートＢを得て、樹脂シートＢの樹脂組成物層を実施例１と同様にして評価に供した。 [Comparative Example 3]
In Example 1, a thermoplastic resin (Mitsubishi Chemical A 1:1 solution of MEK and cyclohexanone containing 30% by mass of non-volatile components, weight average molecular weight of non-volatile components: 35000) was used.
A resin varnish A containing a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above matters. Then, using the resin varnish A, a resin sheet B was obtained in the same manner as in Example 1, and the resin composition layer of the resin sheet B was subjected to evaluation in the same manner as in Example 1.

［比較例４］
実施例１において、（Ｂ）成分としてのマレイミド化合物ｂ１（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－３０００Ｊ」）２５部を用いずに、（Ｂ’）成分としてのマレイミド化合物（ケイ・アイ化成社製「ＢＭＩ－７０」（ビス－（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン）；（Ｂ）成分に属さないマレイミド化合物）２５部を用いた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスＡを調製した。そして、樹脂ワニスＡを用いて、実施例１と同様にして、樹脂シートＢを得て、樹脂シートＢの樹脂組成物層を実施例１と同様にして評価に供した。 [Comparative Example 4]
In Example 1, without using 25 parts of the maleimide compound b1 ("BMI-3000J" manufactured by Designer Molecules) as the component (B), a maleimide compound (manufactured by K-I Kasei Co., Ltd.) was used as the component (B'). 25 parts of "BMI-70"(bis-(3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl)methane; a maleimide compound not belonging to component (B)) was used.
A resin varnish A containing a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above matters. Then, using the resin varnish A, a resin sheet B was obtained in the same manner as in Example 1, and the resin composition layer of the resin sheet B was subjected to evaluation in the same manner as in Example 1.

［比較例５］
実施例１において、（Ｂ）成分としてのマレイミド化合物ｂ１（デザイナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－３０００Ｊ」）２５部を用いずに、（Ｂ’）成分としてのマレイミド化合物（ケイ・アイ化成社製「ＢＭＩ－７０」（ビス－（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン）；（Ｂ）成分に属さないマレイミド化合物）２５部を用いた。また、実施例１において、（Ｄ）成分としてのラジカル重合性化合物ｄ１（三菱ガス化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ」；数平均分子量：１２００、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）９部を、ラジカル重合性化合物ｄ４（新中村化学工業社製ＮＫエステル「Ａ－ＤＯＧ」；分子量：３２６）６部に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を含む樹脂ワニスＡを調製した。そして、樹脂ワニスＡを用いて、実施例１と同様にして、樹脂シートＢを得て、樹脂シートＢの樹脂組成物層を実施例１と同様にして評価に供した。 [Comparative Example 5]
In Example 1, without using 25 parts of the maleimide compound b1 ("BMI-3000J" manufactured by Designer Molecules) as the component (B), a maleimide compound (manufactured by K-I Kasei Co., Ltd.) was used as the component (B'). 25 parts of "BMI-70"(bis-(3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl)methane; a maleimide compound not belonging to component (B)) was used. Further, in Example 1, 9 parts of radically polymerizable compound d1 ("OPE-2St" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.; number average molecular weight: 1200, non-volatile component 65% by mass toluene solution) as component (D) was added to radicals. Polymerizable compound d4 (NK Ester "A-DOG" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.; molecular weight: 326) was changed to 6 parts.
A resin varnish A containing a resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except for the above matters. Then, using the resin varnish A, a resin sheet B was obtained in the same manner as in Example 1, and the resin composition layer of the resin sheet B was subjected to evaluation in the same manner as in Example 1.

［評価方法］
上述した実施例及び比較例で得た樹脂シートＢの樹脂組成物層を用いて、樹脂組成物層の硬化物を、誘電特性、下地密着性、薬液処理後の粗度及びめっき密着性の観点から、下記の方法によって評価した。 [Evaluation method]
Using the resin composition layer of the resin sheet B obtained in the above-described Examples and Comparative Examples, the cured product of the resin composition layer was evaluated from the viewpoint of dielectric properties, substrate adhesion, roughness after chemical solution treatment, and plating adhesion. Therefore, it was evaluated by the following method.

＜＜誘電特性の評価＞＞
誘電特性の評価は、以下の手順にて、誘電率及び誘電正接の値を測定し、測定値を総合評価することにより行った。測定結果及び評価結果を表１及び表２に示す。 <<Evaluation of Dielectric Properties>>
The dielectric properties were evaluated by measuring the values of dielectric constant and dielectric loss tangent according to the following procedures and comprehensively evaluating the measured values. Tables 1 and 2 show the measurement results and evaluation results.

＜評価用硬化物Ｃの作製＞
実施例及び比較例で作製した樹脂シートＢから保護フィルムを剥がして、２００℃にて９０分間加熱して樹脂組成物層を熱硬化させた後、支持体を剥離することで、樹脂組成物の硬化物で形成された硬化物フィルムを得た。硬化物フィルムを、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍに切り出し、評価用硬化物Ｃを得た。 <Preparation of cured product C for evaluation>
The protective film was peeled off from the resin sheet B prepared in Examples and Comparative Examples, the resin composition layer was thermally cured by heating at 200° C. for 90 minutes, and then the support was peeled off to obtain the resin composition. A cured product film formed from the cured product was obtained. The cured product film was cut into a width of 2 mm and a length of 80 mm to obtain a cured product C for evaluation.

＜測定＞
各評価用硬化物Ｃについて、アジレントテクノロジーズ社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて、誘電率及び誘電正接の値を測定した。３本の試験片について測定を行い、平均値を算出した。 <Measurement>
For each cured product C for evaluation, the values of dielectric constant and dielectric loss tangent were measured at a measurement frequency of 5.8 GHz and a measurement temperature of 23° C. by the cavity resonance perturbation method using “HP8362B” manufactured by Agilent Technologies. Three test pieces were measured, and the average value was calculated.

＜評価＞
算出した誘電率及び誘電正接の平均値を以下の基準で評価した。
「○」：誘電率の平均値が３．２以下、かつ、誘電正接の平均値が０．００４０以下を満たす場合に、誘電特性に優れていると評価した。
「×」：誘電率の平均値及び誘電正接の平均値の一方又は双方が上記基準を満たさない場合に、誘電特性に劣ると評価した。 <Evaluation>
The calculated average dielectric constant and dielectric loss tangent were evaluated according to the following criteria.
"Good": The dielectric properties were evaluated as excellent when the average value of the dielectric constant was 3.2 or less and the average value of the dielectric loss tangent was 0.0040 or less.
"x": When one or both of the average value of the dielectric constant and the average value of the dielectric loss tangent did not satisfy the above criteria, the dielectric properties were evaluated as inferior.

＜＜下地密着性の評価＞＞
下地密着性の評価は、以下の手順にて、銅箔引き剥がし強度を測定することにより行った。測定結果及び評価結果を表１及び表２に示す。 <<Evaluation of substrate adhesion>>
The adhesion to the substrate was evaluated by measuring the copper foil peeling strength according to the following procedure. Tables 1 and 2 show the measurement results and evaluation results.

＜評価基板Ｄの作製＞
（１）銅箔の下地処理
三井金属鉱山社製「３ＥＣ－ＩＩＩ」（電界銅箔、３５μｍ）の光沢面をメック社製メックエッチボンド「ＣＺ－８２０１」に浸漬することにより、銅表面のＲａ値が０．５μｍとなるように粗化処理を行い、次いで防錆処理（ＣＬ８３００）を施した。この銅箔をＣＺ銅箔という。さらに、１３０℃のオーブンで３０分間加熱処理した。これにより、表面が低粗度のＣＺ銅箔を得た。 <Preparation of Evaluation Board D>
(1) Surface treatment of copper foil Ra Roughening treatment was performed so that the value was 0.5 μm, and then rust prevention treatment (CL8300) was performed. This copper foil is called CZ copper foil. Further, heat treatment was performed in an oven at 130° C. for 30 minutes. As a result, a CZ copper foil with a low surface roughness was obtained.

（２）樹脂組成物層のラミネート、銅箔のラミネート及び絶縁層形成
実施例及び比較例で作製した各樹脂シートＢから保護フィルムを剥がして、樹脂組成物層を露出させた。バッチ式真空加圧ラミネーター（名機社製「ＭＶＬＰ－５００」）を用いて、露出させた樹脂組成物層が、内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．４ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）と接合するように、保護フィルムを剥がした樹脂シートＢを当該積層板の両面にラミネート処理した。ラミネート処理は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下に調整した後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａで３０秒間圧着することにより行った。ラミネート処理された樹脂シートＢから支持体を剥離した。各樹脂組成物層の上に、ＣＺ銅箔の処理面を、上記と同様の条件で、ラミネート処理した。そして、１９０℃、９０分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成した。このようにして、両面にＣＺ銅箔が積層された評価基板Ｄを作製した。 (2) Lamination of Resin Composition Layer, Lamination of Copper Foil, and Formation of Insulating Layer The protective film was peeled off from each of the resin sheets B produced in Examples and Comparative Examples to expose the resin composition layer. Using a batch type vacuum pressure laminator ("MVLP-500" manufactured by Meiki Co., Ltd.), the exposed resin composition layer is a glass cloth base epoxy resin double-sided copper clad laminate (copper foil A resin sheet B, from which the protective film was removed, was laminated on both sides of the laminate so as to be bonded to a laminate having a thickness of 18 μm and a substrate having a thickness of 0.4 mm (“R1515A” manufactured by Panasonic Corporation). The lamination process was carried out by pressure bonding for 30 seconds at 100° C. and a pressure of 0.74 MPa after reducing the pressure for 30 seconds to adjust the atmospheric pressure to 13 hPa or less. The support was peeled off from the laminated resin sheet B. The treated surface of the CZ copper foil was laminated on each resin composition layer under the same conditions as above. Then, the resin composition layer was cured under curing conditions of 190° C. for 90 minutes to form an insulating layer. In this way, an evaluation board D having CZ copper foils laminated on both sides was produced.

＜銅箔引き剥がし強度の測定＞
作製した評価基板Ｄを１５０×３０ｍｍの小片に切断した。小片の銅箔部分に、カッターを用いて幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分の切込みをいれて、銅箔の一端を剥がして後記引っ張り試験機に付属のつかみ具で掴み、室温（常温）中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍ引き剥がした時の荷重［ｋｇｆ／ｃｍ］を測定した。測定には、引っ張り試験機（ティー・エス・イー社製オートコム万能試験機「ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ」）を使用した。測定は日本工業規格ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して行った。この測定の結果得られる荷重の値を、銅箔引き剥がし強度ともいう。 <Measurement of Copper Foil Peeling Strength>
The produced evaluation board D was cut into small pieces of 150×30 mm. The copper foil portion of the small piece is cut with a cutter to a width of 10 mm and a length of 100 mm. Then, the load [kgf/cm] when peeled off vertically by 35 mm at a speed of 50 mm/min was measured. For the measurement, a tensile tester (Autocom universal testing machine "AC-50C-SL" manufactured by TSE Co.) was used. The measurement was performed according to Japanese Industrial Standard JIS C6481. The value of the load obtained as a result of this measurement is also called copper foil peeling strength.

＜評価＞
測定の結果得られた銅箔引き剥がし強度の値を以下の基準で評価した。
「○」：銅箔引き剥がし強度の値が０．５０ｋｇｆ／ｃｍ以上を満たす場合に、下地密着性に優れていると評価した。
「×」：銅箔引き剥がし強度の値が上記基準を満たさない場合（０．５０ｋｇｆ／ｃｍ未満の場合）に、下地密着性に劣ると評価した。 <Evaluation>
The copper foil peeling strength values obtained as a result of the measurement were evaluated according to the following criteria.
"Good": When the copper foil peel strength value was 0.50 kgf/cm or more, it was evaluated as excellent in substrate adhesion.
"X": When the copper foil peeling strength value did not satisfy the above criteria (less than 0.50 kgf/cm), it was evaluated as having poor base adhesion.

＜＜耐薬品性の評価及びめっき密着性の評価＞＞
めっき密着性の評価は、以下の手順にて、めっき引き剥がし強度を測定することにより行った。薬液処理後の粗度の評価は、めっき密着性の評価のために評価基板を用意する途中に算術平均粗さを測定することにより行った。測定結果及び評価結果を表１及び表２に示す。 <<Evaluation of chemical resistance and evaluation of plating adhesion>>
The plating adhesion was evaluated by measuring the plating peeling strength according to the following procedure. The roughness after the chemical solution treatment was evaluated by measuring the arithmetic mean roughness during the preparation of the evaluation substrate for the evaluation of plating adhesion. Tables 1 and 2 show the measurement results and evaluation results.

＜評価基板Ｅの作製＞
（１）積層板の下地処理
内層回路が形成されたガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．３ｍｍ、松下電工（株）製「Ｒ５７１５ＥＳ」）の両面をメック（株）製「ＣＺ８１００」に浸漬することにより、銅表面の粗化処理を行った。これにより、銅表面が粗化された積層板を得た。 <Preparation of Evaluation Board E>
(1) Surface treatment of laminate A glass cloth base epoxy resin double-sided copper-clad laminate (copper foil thickness 18 μm, substrate thickness 0.3 mm, “R5715ES” manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd.) on which an inner layer circuit is formed. Both surfaces were immersed in "CZ8100" manufactured by MEC Co., Ltd. to roughen the copper surface. Thus, a laminate having a roughened copper surface was obtained.

（２）樹脂組成物層のラミネート
実施例及び比較例で作成した樹脂シートＢから保護フィルムを剥がして、樹脂組成物層を露出させた。バッチ式真空加圧ラミネーター（名機社製「ＭＶＬＰ－５００」）を用いて、露出させた樹脂組成物層と接合するように、保護フィルムを剥がした樹脂シートＢを当該積層板の両面にラミネート処理した。ラミネート処理は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下に調整した後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａで３０秒間圧着することにより行った。 (2) Lamination of resin composition layer The protective film was peeled off from the resin sheet B prepared in Examples and Comparative Examples to expose the resin composition layer. Using a batch-type vacuum pressure laminator (“MVLP-500” manufactured by Meiki Co., Ltd.), the resin sheet B with the protective film removed is laminated on both sides of the laminate so as to be bonded to the exposed resin composition layer. processed. The lamination process was carried out by pressure bonding for 30 seconds at 100° C. and a pressure of 0.74 MPa after reducing the pressure for 30 seconds to adjust the atmospheric pressure to 13 hPa or less.

（３）絶縁層形成
ラミネート処理された樹脂シートＢから支持体を剥離した。そして、１００℃で３０分、その後に１８０℃で３０分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化した。これにより、両面に絶縁層が形成された積層板を得た。 (3) Formation of Insulating Layer The support was peeled off from the resin sheet B which had been laminated. Then, the resin composition layer was cured under curing conditions of 100° C. for 30 minutes and then 180° C. for 30 minutes. As a result, a laminate having insulating layers formed on both sides was obtained.

（４）粗化処理及び粗化処理後の絶縁層の算術平均粗さ（Ｒａ）の測定
積層板を、アトテックジャパン社製の膨潤液「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」（ジエチレングリコールモノブチルエーテル含有）に、６０℃で５分間浸漬した。次に、積層板をアトテックジャパン社製の粗化液「コンセントレート・コンパクトＰ」（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液、ｐＨ：１１）に、８０℃で２０分間浸漬した。最後に、積層板を、アトテックジャパン社製の中和液「リダクションソリューシン・セキュリガンスＰ」に、４０℃で５分間浸漬した。このようにして積層板の両面に露出している絶縁層に対して粗化処理を施した。粗化処理を施した絶縁層について、後述するようにして、耐薬品性を評価した。 (4) Roughening treatment and measurement of arithmetic mean roughness (Ra) of insulating layer after roughening treatment ) at 60° C. for 5 minutes. Next, the laminate was immersed in a roughening liquid "Concentrate Compact P" (KMnO 4 : 60 g/L, NaOH: 40 g/L aqueous solution, pH: 11) manufactured by Atotech Japan Co., Ltd. at 80° C. for 20 minutes. . Finally, the laminate was immersed in a neutralizing solution "Reduction Solution Securigans P" manufactured by Atotech Japan Co., Ltd. at 40°C for 5 minutes. In this manner, the insulating layers exposed on both sides of the laminate were roughened. The chemical resistance of the roughened insulating layer was evaluated as described later.

（５）セミアディティブ工法（ＳＡＰ）による導体層形成
粗化処理を施した絶縁層の表面に回路を形成するために、積層板を、ＰｄＣｌ２を含む無電解メッキ用溶液に浸漬し、次に無電解銅メッキ液に浸漬した。その後、１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った。さらに、エッチングレジストを形成した後、エッチングによるパターン形成を行った。続いて、硫酸銅電解メッキを行い、３０±５μｍの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を１８０℃にて６０分間行った。このようにして評価基板Ｅを作製した。この評価基板Ｅについて、後述するようにして、めっき密着性を評価した。 (5) Conductor layer formation by semi-additive method (SAP) In order to form a circuit on the surface of the roughened insulating layer, the laminate is immersed in an electroless plating solution containing PdCl2 , and then It was immersed in an electroless copper plating solution. After that, it was annealed by heating at 150° C. for 30 minutes. Furthermore, after forming an etching resist, a pattern was formed by etching. Subsequently, copper sulfate electroplating was performed to form a conductor layer with a thickness of 30±5 μm. Annealing was then performed at 180° C. for 60 minutes. Thus, an evaluation substrate E was produced. The plating adhesion of this evaluation substrate E was evaluated as described later.

＜耐薬品性の評価＞
耐薬品性の評価は、上記（４）にて粗化処理を施した絶縁層の算術平均粗さ（Ｒａ）を測定し、測定の結果得られた算術平均粗さ（Ｒａ）の値を評価することにより行った。測定結果及び評価結果を表１及び表２に示す。 <Evaluation of chemical resistance>
Evaluation of chemical resistance is performed by measuring the arithmetic mean roughness (Ra) of the insulating layer roughened in (4) above, and evaluating the value of the arithmetic mean roughness (Ra) obtained as a result of the measurement. It was done by Tables 1 and 2 show the measurement results and evaluation results.

＜算術平均粗さ（Ｒａ）の測定＞
非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製「ＷＹＫＯ ＮＴ３３００」）を用いて、ＶＳＩモード、５０倍レンズにより測定範囲を１２１μｍ×９２μｍとして得られる数値から、算術平均粗さ（Ｒａ）の値［ｎｍ］を求めた。また、１０点の平均値を求めることにより測定した。 <Measurement of arithmetic mean roughness (Ra)>
Arithmetic mean roughness (Ra) value [ nm] was obtained. Moreover, it measured by calculating|requiring the average value of ten points|pieces.

＜評価＞
測定の結果得られた算術平均粗さ（Ｒａ）の平均値を以下の基準で評価した。
「○」：算術平均粗さ（Ｒａ）の平均値が３００ｎｍ未満を満たす場合に、薬液処理後の粗度が十分に低く、耐薬品性に優れると評価した。
「×」：算術平均粗さ（Ｒａ）の平均値が３００ｎｍ以上を満たす場合に、薬液処理後の粗度が高く、耐薬品性に劣ると評価した。 <Evaluation>
The average value of arithmetic mean roughness (Ra) obtained as a result of the measurement was evaluated according to the following criteria.
"◯": When the average value of the arithmetic mean roughness (Ra) was less than 300 nm, the roughness after the chemical solution treatment was sufficiently low and the chemical resistance was evaluated as excellent.
"x": When the average value of the arithmetic mean roughness (Ra) satisfied 300 nm or more, the roughness after the chemical solution treatment was evaluated as high and the chemical resistance was poor.

＜めっき引き剥がし強度（ピール強度）の測定＞
評価基板Ｅの導体層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分の切込みをいれて、導体層の一端を剥がしてつかみ具で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍ引き剥がした時の荷重［ｋｇｆ／ｃｍ］を測定した。測定には、銅箔引き剥がし強度の測定と同様に、引っ張り試験機（ティー・エス・イー社製オートコム万能試験機「ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ」）を使用した。測定は日本工業規格ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して行った。この測定の結果得られる荷重の値を、めっき引き剥がし強度（ピール強度）ともいう。 <Measurement of plating peel strength (peel strength)>
A 10 mm wide and 100 mm long cut is made in the conductor layer of the evaluation board E, one end of the conductor layer is peeled off and gripped with a gripper, and pulled vertically at a speed of 50 mm / min at room temperature by 35 mm. The load [kgf/cm] when peeled was measured. For the measurement, a tensile tester (Autocom Universal Tester "AC-50C-SL" manufactured by TSE Co., Ltd.) was used in the same manner as the copper foil peel strength measurement. The measurement was performed according to Japanese Industrial Standard JIS C6481. The value of the load obtained as a result of this measurement is also referred to as plating peeling strength (peel strength).

＜評価＞
測定の結果得られためっき引き剥がし強度の値を以下の基準で評価した。
「○」：めっき引き剥がし強度の値が０．３５ｋｇｆ／ｃｍ以上を満たす場合に、めっき密着性に優れていると評価した。
「×」：めっき引き剥がし強度の値が上記基準を満たさない場合（０．３５ｋｇｆ／ｃｍ未満の場合）に、めっき密着性に劣ると評価した。 <Evaluation>
The plating peeling strength values obtained as a result of the measurement were evaluated according to the following criteria.
"◯": When the value of the peeling strength of the plating satisfies 0.35 kgf/cm or more, it was evaluated that the adhesion of the plating was excellent.
"X": When the value of the peeling strength of the plating did not satisfy the above criteria (less than 0.35 kgf/cm), the adhesion of the plating was evaluated as poor.

［結果］
上述した実施例及び比較例の結果を、下記の表１及び表２に示す。下記の表１及び表２において、各成分の量は、不揮発成分換算量を表す。また、表１及び表２に示す「Ａ／樹脂成分」は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、（Ａ）成分の含有量を示しており、「Ａ／Ｂ」は、（Ｂ）成分に対する（Ａ）成分の質量比の値を示しており、「Ｃ／不揮発成分」は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ａ）成分の含有量を示している。なお、樹脂成分とは、樹脂組成物中の不揮発成分から、（Ｃ）成分及び（Ａ’）成分を除いたすべての成分をさす。 [result]
The results of the Examples and Comparative Examples described above are shown in Tables 1 and 2 below. In Tables 1 and 2 below, the amount of each component represents the non-volatile component equivalent amount. Further, "A/resin component" shown in Tables 1 and 2 indicates the content of component (A) when the resin component in the resin composition is 100% by mass, and "A/B" is , shows the value of the mass ratio of component (A) to component (B), and “C/non-volatile component” is the content of component (A) when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. is shown. In addition, the resin component refers to all components except for the (C) component and the (A') component from the non-volatile components in the resin composition.

Figure 0007298518000025
Figure 0007298518000025

Figure 0007298518000026
Figure 0007298518000026

＜検討＞
表１及び表２から分かるように、実施例と比較例の対比から、実施例においては、マレイミド化合物を用いることによる優れた誘電特性が損なわれることなく、密着性及び耐薬品性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供できることが分かった。また、実施例に係る樹脂組成物の硬化物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板、及び半導体装置を提供することも可能となることが分かった。また、実施例に係る樹脂組成物の硬化物は、耐薬品性に優れることから低粗度を実現でき、かつ、誘電特性にも優れていることから、高周波帯域の電気信号であっても動作させることができる回路基板及び半導体装置の提供に適していることが分かった。 <Consideration>
As can be seen from Tables 1 and 2, from the comparison between the examples and the comparative examples, the cured products of the examples have excellent adhesion and chemical resistance without impairing the excellent dielectric properties due to the use of the maleimide compound. It was found that it is possible to provide a resin composition that can obtain It is also possible to provide a cured product of the resin composition according to the example; a resin sheet containing the resin composition; a printed wiring board including an insulating layer formed from the cured product of the resin composition; and a semiconductor device. It turned out to be In addition, since the cured products of the resin compositions according to the examples have excellent chemical resistance, low roughness can be achieved, and since they also have excellent dielectric properties, they can operate even with electrical signals in a high frequency band. It has been found suitable for providing a circuit board and a semiconductor device that can be

なお、実施例１～９において、（Ｃ）成分～（Ｅ）成分を含有しない場合であっても、程度に差はあるものの、上記実施例と同様の結果に帰着することを確認している。また、実施例１～９において、（Ａ’）成分及び（Ｂ’）成分の一方又は双方を本発明の所期の効果を阻害しない量で含有しても、程度に差はあるものの、上記実施例と同様の結果に帰着することを確認している。 In addition, in Examples 1 to 9, even if the components (C) to (E) are not contained, although there is a difference in degree, it has been confirmed that the same results as in the above examples are obtained. . Further, in Examples 1 to 9, even if one or both of the (A') component and (B') component are contained in an amount that does not inhibit the desired effect of the present invention, the above-mentioned It has been confirmed that the results are similar to those of the examples.

Claims (22)

（Ａ）ポリカーボネート樹脂、及び、（Ｂ）炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基を含み、前記炭素原子数が５以上のアルキレン基が、直鎖状のアルキレン基と環状のアルキレン基とを含む、マレイミド化合物を含み、（Ｂ）成分に対する（Ａ）成分の質量比を示すＡ／Ｂの値が、０．０５以上かつ１．５以下である、樹脂組成物。 (A) a polycarbonate resin, and (B) an alkyl group having 5 or more carbon atoms and an alkylene group having 5 or more carbon atoms, wherein the alkylene group having 5 or more carbon atoms is a linear It contains a maleimide compound containing an alkylene group and a cyclic alkylene group , and the value of A/B, which indicates the mass ratio of component (A) to component (B), is 0.05 or more and 1.5 or less. Resin composition. （Ａ）成分が、脂肪族骨格含有ポリカーボネート樹脂及び芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂のいずれか１種以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。 2. The resin composition according to claim 1, wherein component (A) is at least one of an aliphatic skeleton-containing polycarbonate resin and an aromatic skeleton-containing polycarbonate resin. （Ａ）成分が芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂を含む、請求項２に記載の樹脂組成物。 3. The resin composition according to claim 2, wherein component (A) contains an aromatic skeleton-containing polycarbonate resin. （Ａ）成分の数平均分子量又は粘度平均分子量が１０００以上かつ３０００００以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 4. The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein component (A) has a number average molecular weight or a viscosity average molecular weight of 1,000 or more and 300,000 or less. （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上かつ４０質量％以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin according to any one of claims 1 to 4, wherein the content of component (A) is 1% by mass or more and 40% by mass or less when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. Composition. （Ｂ）成分が、下記一般式（Ｂ１）で表される、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
Figure 0007298518000027
 ［一般式（Ｂ１）中、Ｍは炭素原子数が５以上のアルキル基及び炭素原子数が５以上のアルキレン基を含む基を表し、前記炭素原子数が５以上のアルキレン基は直鎖状のアルキレン基と環状のアルキレン基とを含み、Ｌは単結合又は２価の連結基を表す。］ The resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein component (B) is represented by the following general formula (B1).
Figure 0007298518000027
 [ In the general formula (B1), M represents a group containing an alkyl group having 5 or more carbon atoms and an alkylene group having 5 or more carbon atoms, and the alkylene group having 5 or more carbon atoms is a linear Including an alkylene group and a cyclic alkylene group, L represents a single bond or a divalent linking group. ] （Ｂ）成分に含まれる炭素原子数が５以上のアルキル基が、炭素原子数が５以上５０以下のアルキル基であり、（Ｂ）成分に含まれる炭素原子数が５以上のアルキレン基が、炭素原子数が５以上５０以下のアルキレン基である、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The alkyl group with 5 or more carbon atoms contained in component (B) is an alkyl group with 5 or more and 50 or less carbon atoms, and the alkylene group with 5 or more carbon atoms contained in component (B) is The resin composition according to any one of claims 1 to 6, which is an alkylene group having 5 to 50 carbon atoms. （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上かつ６０質量％以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The content of component (B) is 0.1% by mass or more and 60% by mass or less when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass, according to any one of claims 1 to 7. of the resin composition. （Ｃ）無機充填材をさらに含む、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 (C) The resin composition according to any one of claims 1 to 8, further comprising an inorganic filler. （Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、３０質量％以上である、請求項９に記載の樹脂組成物。 10. The resin composition according to claim 9, wherein the content of component (C) is 30% by mass or more based on 100% by mass of non-volatile components in the resin composition. （Ｄ）ラジカル重合性化合物をさらに含む、請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 (D) The resin composition according to any one of claims 1 to 10, further comprising a radically polymerizable compound. （Ｄ）成分が、分子中に、ラジカル重合性不飽和基として、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、フマロイル基、マレオイル基、ビニルフェニル基、スチリル基及びシンナモイル基から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１１に記載の樹脂組成物。 Component (D) contains at least one radically polymerizable unsaturated group selected from vinyl, allyl, acryloyl, methacryloyl, fumaroyl, maleoyl, vinylphenyl, styryl and cinnamoyl groups in the molecule. 12. The resin composition of claim 11, comprising seeds. （Ｄ）成分が、分子中に、ラジカル重合性不飽和基を２つ以上有する、請求項１１又は１２に記載の樹脂組成物。 13. The resin composition according to claim 11 or 12, wherein component (D) has two or more radically polymerizable unsaturated groups in the molecule. ２００℃で９０分間熱処理して得られる硬化物を、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ及び測定温度２３℃の条件で測定した場合の誘電率が３．２以下である、請求項１～１３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 Claims 1 to 3, wherein the cured product obtained by heat treatment at 200°C for 90 minutes has a dielectric constant of 3.2 or less when measured by the cavity resonance perturbation method at a measurement frequency of 5.8 GHz and a measurement temperature of 23°C. 14. The resin composition according to any one of 13. ２００℃で９０分間熱処理して得られる硬化物を、空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ及び測定温度２３℃の条件で測定した場合の誘電正接が０．００４０以下である、請求項１～１４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 A cured product obtained by heat treatment at 200 ° C. for 90 minutes has a dielectric loss tangent of 0.0040 or less when measured by a cavity resonance perturbation method at a measurement frequency of 5.8 GHz and a measurement temperature of 23 ° C. 15. The resin composition according to any one of 14. １８０℃で３０分間熱処理して得られる硬化物を、粗化液に８０℃で２０分間浸漬した後に、当該硬化物を非接触型表面粗さ計で測定した場合の算術平均表面粗さが２６０ｎｍ以下である、請求項１～１５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The cured product obtained by heat treatment at 180 ° C. for 30 minutes was immersed in a roughening liquid at 80 ° C. for 20 minutes, and then measured with a non-contact surface roughness meter. The arithmetic average surface roughness was 260 nm. The resin composition according to any one of claims 1 to 15, wherein: 絶縁層形成用である、請求項１～１６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 16, which is used for forming an insulating layer. 導体層を形成するための絶縁層形成用である、請求項１～１７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 17, which is used for forming an insulating layer for forming a conductor layer. 請求項１～１８のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物。 A cured product of the resin composition according to any one of claims 1 to 18. 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～１８のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。 A resin sheet comprising a support and a resin composition layer containing the resin composition according to any one of claims 1 to 18 provided on the support. 請求項１～１８のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物又は請求項１９に記載の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。 A printed wiring board comprising an insulating layer formed from the cured product of the resin composition according to any one of claims 1 to 18 or the cured product according to claim 19. 請求項２１に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。 A semiconductor device comprising the printed wiring board according to claim 21 .
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