JP7296536B2 - 基板支持装置、基板処理装置、及び基板支持方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板支持装置、基板処理装置、及び基板支持方法に関する。

基板に対して所定の処理を施す基板処理装置においては、処理に際して基板を基板支持面で吸着して回転させる基板支持装置が用いられている。この基板支持装置において、基板支持面で吸着する基板に反りが生じている場合、基板と基板支持面との間に隙間が生じるため、基板と基板支持面との間の真空（負圧）が破壊され、基板の吸着ができなくなってしまう場合がある。これに対し、基板載置面に設けられた同心円状の第一の溝部及び第一の溝部に交差する第二の溝部を有する吸引部と、基板の質量に対する吸引部における吸引力の比を所定の範囲に設定するエア排気部と、を備えることで、反りが生じた基板であっても吸着可能とする構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１－８２４５７号公報

特許文献１に開示された構成では、基板に対する吸引力を設定したときでも、基板に生じている応力によっては反りが解消されない場合があり、その結果、基板と基板支持面との間の真空が破壊されて、基板を吸着できなくなる可能性がある。また、基板の反りを解消するために強い吸着力に設定して、基板の反りを矯正したまま基板支持面に保持させておくと、基板を破損させる場合がある。

本発明は、反りが生じた基板であっても容易かつ確実に保持することが可能な基板支持装置、基板処理装置、及び基板支持方法を提供することを目的とする。

本発明の態様に従えば、天面に基板を支持する支持面を有する基板支持部と、基板支持部の上方に設けられ、上下方向に進退して支持面上に載置された基板を上方から押さえる基板押さえ部と、支持面から上方に向かって出没可能に設けられ、支持面上に載置される基板の下面を吸着する基板吸着部と、を備え、基板吸着部は、支持面に没入した状態で配置され、弾性変形可能な吸着パッドと、吸着パッドを基板の下面に吸着させるための負圧を付与する負圧供給部と、をさらに備え、吸着パッドは、反りを有する基板が下方に押し付けられることで基板に吸着し、基板の押し付けを解放した後の基板の反りによって弾性変形することで基板を吸着保持した状態で支持面上から突出する、基板支持装置が提供される。
本発明の第１態様によれば、天面に基板を支持する支持面を有する基板支持部と、前記基板支持部の上方に設けられ、上下方向に進退して前記支持面上に載置された前記基板を上方から押さえる基板押さえ部と、前記支持面から上方に向かって出没可能に設けられ、前記支持面上に載置される前記基板の下面を吸着する基板吸着部と、を備える、基板支持装置が提供される。

本発明の第２態様によれば、上記した第１態様の基板支持装置と、前記基板支持装置の前記基板支持部に載置された前記基板を処理する基板処理部と、を備える基板処理装置が提供される。

本発明の態様に従えば、反りを有する基板を基板支持部の支持面上に載置して上方から押さえることと、支持面に没入した状態で配置され、弾性変形可能な吸着パッドを、基板の下面に吸着させることと、基板を上方から押さえるのを解放して、基板に生じた反りに応じて吸着パッドを弾性変形させ、基板を吸着保持した状態で支持面から上方に突出させることと、を含む基板支持方法が提供される。
本発明の第３態様によれば、基板支持部の支持面上に載置された基板を上方から押さえることと、前記基板の下面に基板吸着部を吸着させることと、前記基板を上方から押さえるのを解放して、前記基板に生じた反りに応じて前記基板吸着部を前記支持面から上方に突出させることと、を含む基板支持方法が提供される。

本発明の態様によれば、支持面上に載置された基板を基板押さえ部で上方から押さえた状態で、基板吸着部で基板の下面を吸着させた後、基板に反りが生じている場合、基板吸着部が、基板の反り量に応じて支持面から上方に突出して基板の下面に吸着した状態を維持する。従って、反りが生じた基板であっても、基板吸着部が基板を吸着した状態を維持するので、基板を容易かつ確実に保持することができる。

実施形態に係る基板支持装置（基板処理装置）の一例を示す斜視断面図である。 基板支持装置の主要部を示す正面図である。 基板支持装置を示す平面図である。 基板支持装置の基板リフト部の概略構成を示す断面図である。 基板支持装置の基板吸着部の概略構成を示す断面図である。 吸着パッドに付与される真空度（負圧）と、吸着パッドで発揮する吸着力との相関を示す図である。 基板押さえ部の構成を示す断面図である。 基板支持装置、及び基板処理部を示す断面図である。 コントローラの機能ブロック構成の一例を示す図である。 実施形態に係る基板支持方法を含む基板処理方法の一例を示すフローチャートである。 基板支持装置において、リフトピンを上方に突出させた状態を示す図である。 基板支持装置において、前工程から搬入された基板を、上方に突出させたリフトピン上で受け取る状態を示す図である。 基板支持装置において、基板を、上方に突出させたリフトピン上に載置した状態を示す図である。 基板支持装置において、リフトピンを下降させ、基板を基板支持テーブルの支持面上に載置した状態を示す図である。 基板支持装置において、基板支持テーブル上に載置された基板を、基板押さえ部で押さえる状態を示す図である。 基板支持装置において、基板を基板支持テーブルの支持面に沿わせた状態で、基板を吸着パッドで吸着している状態を示す図である。 基板支持装置において、基板支持テーブルの支持面上で外周部が上方に沿った基板を、吸着パッドで吸着保持している状態を示す図である。 基板支持装置において、基板支持テーブルの支持面上で中央部が上方に沿った基板を、吸着パッドで吸着保持している状態を示す図である。 基板処理方法において、所定の処理が施された基板を後工程に向けて搬出するに際し、基板に積層されていた支持部材を取り外した状態を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこの実施形態に限定されない。また、図面においては実施形態の各構成をわかりやすくするために、一部を大きく又は強調して、あるいは一部を簡略化して表しており、実際の構造又は形状、縮尺等が異なっている場合がある。

図１は、実施形態に係る基板支持装置、基板処理装置の一例を示す斜視断面図である。図２は、基板支持装置２の主要部を示す正面図である。図３は、基板支持装置２を示す平面図である。図１から図３に示すように、基板処理装置１は、基板支持装置２と、基板処理部３（図７参照）と、コントローラ９（図９参照）と、を主に備える。本実施形態において、基板処理装置１は、基板１００に対して、例えば、レーザ光を用いた処理を行う。なお、基板処理装置１により基板１００に対して施す処理は、レーザ光を用いた処理に限らず、基板１００の洗浄処理等、他の処理であってもよい。

基板支持装置２は、基板支持テーブル（基板支持部）４と、基板リフト部５と、基板吸着部６と、基板押さえ部７と、を主に備えている。基板支持テーブル４は、平面視矩形状で、上下方向に所定の厚さを有している。図１及び図３に示すように、基板支持テーブル４は、基板支持テーブル４の下方に設けられたガイド部材４４Ｘ、４４Ｙに沿って、水平面内で互いに直交する２方向に移動可能に設けられている。基板支持テーブル４は、図示しない駆動部（例えば、駆動シリンダなど）によって、それぞれのガイド部材４４Ｘ、４４Ｙに沿って進退駆動される。

図４は、基板支持装置２の基板リフト部５の概略構成を示す断面図である。図５は、基板支持装置２の基板吸着部６の概略構成を示す断面図である。図２、図４、及び図５に示すように、基板支持テーブル４において上方を向く天面４ｔは、基板１００を支持する支持面４１として用いられる。基板支持テーブル４には、複数のピン孔４２と、複数のパッド収容孔４３と、が形成されている。各ピン孔４２、及び各パッド収容孔４３は、それぞれ平面視において円形であり、基板支持テーブル４を上下方向に貫通している。

図４に示すように、基板リフト部５は、基板支持テーブル４に設けられている。基板リフト部５は、複数のリフトピン５１と、ブラケット５２と、リフトシリンダ（図示無し）と、を備えている。複数のリフトピン５１は、水平方向に間隔をあけて設けられている。各リフトピン５１は、上下方向に延びている。各リフトピン５１は、基板支持テーブル４のピン孔４２に挿入されている。基板支持テーブル４の下面には、リフトピン５１を上下方向に移動可能に支持するガイドブッシュ５５が設けられている。

ブラケット５２は、水平方向に延びており、複数のリフトピン５１の下端部を一体に連結している。リフトシリンダ（図示無し）は、ブラケット５２を上下方向に昇降駆動する。複数のリフトピン５１は、リフトシリンダ（図示無し）でブラケット５２を昇降させることによって、上下方向に昇降する。複数のリフトピン５１は、その上端５１ｔが基板支持テーブル４の支持面４１以下の高さで支持面４１から上方に突出していない位置（没入位置）と、上端５１ｔが支持面４１から上方に突出した位置（突出位置）との間で出没可能となっている。

図１から図３に示すように、基板吸着部６は、基板支持テーブル４に設けられている。基板吸着部６は、基板支持テーブル４に複数配置されている。複数の基板吸着部６は、基板支持テーブル４に載置される基板１００に対応して配置されている。具体的には、複数の基板吸着部６は、基板支持テーブル４に載置される基板１００の下面１００ｂに下方から対向する位置に配置されている。

図１及び図３に示すように、複数の基板吸着部６は、基板支持テーブル４に載置される基板１００の中央部分１００ｃと、基板１００の外周部１００ｄとに配置されている。複数の基板吸着部６は、矩形状の基板１００の外縁１００ｇ内側に沿って所定間隔で配置されている。複数の基板吸着部６は、基板支持テーブル４に載置される基板１００の中央部分１００ｃと、中央部分１００ｃから放射方向に沿った複数の位置１００ｅとに配置されている。複数の基板吸着部６は、基板支持テーブル４に載置された基板１００の中央部分１００ｃと、基板１００の４つの角部１０１とにそれぞれ配置されている。

図５に示すように、各基板吸着部６は、支持面４１から上方に向かって出没可能に設けられ、支持面４１上に載置される基板１００の下面１００ｂを吸着する。基板吸着部６は、パッド本体６１と、弾性部６２と、負圧供給部６３と、を備えている。パッド本体６１は、上下方向に延び、基板支持テーブル４のパッド収容孔４３内に挿入されて配置されている。パッド本体６１は、基板支持テーブル４の下面に設けられた支持ブラケット６６に、ナット６７Ａ，６７Ｂにより固定されている。ナット６７Ａ、６７Ｂは、支持ブラケット６６を上下方向から挟み込むように設けられている。

パッド本体６１の上端部には、基板１００の下面１００ｂに吸着可能な吸着パッド６４が設けられている。パッド本体６１及び吸着パッド６４には、上下方向に貫通する貫通孔６１ｈ、６４ｈが形成されている。吸着パッド６４は、ゴム系材料等の弾性を有する材料から形成されている。吸着パッド６４は、弾性部６２として、上下方向に伸縮可能な蛇腹部６５を有している。吸着パッド６４は、その先端６４ｓが基板支持テーブル４の支持面４１と上下方向で同一位置に設けられている。吸着パッド６４は、基板１００の下面１００ｂに吸着する。

図５中における二点鎖線で示すように、吸着パッド６４が基板１００の下面１００ｂに吸着した状態で、基板１００の下面１００ｂが支持面４１から上方に変位すると、吸着パッド６４は上方に伸びるように弾性変形し、先端６４ｓが支持面４１から上方に突出する。吸着パッド６４の先端６４ｓが支持面４１よりも上方に突出した状態で、吸着パッド６４には、弾性部６２としての蛇腹部６５により下方に向けて弾性力が付与される。

負圧供給部６３は、吸着パッド６４を基板１００の下面に吸着させるための負圧を付与するための流路である。負圧供給部６３は、パッド本体６１及び吸着パッド６４の貫通孔６１ｈ、６４ｈである。パッド本体６１には、真空ポンプ等の図示しない負圧発生源が、図示しない配管を介して接続されている。負圧発生源で発生した負圧は、配管（図示無し）、パッド本体６１及び吸着パッド６４の貫通孔６１ｈ、６４ｈを介し、吸着パッド６４に付与される。吸着パッド６４を基板１００の下面１００ｂに突き当てた状態で、負圧発生源で発生した負圧を、負圧供給部６３を介して付与することで、吸着パッド６４は基板１００を吸着保持する。

ここで、図６は、吸着パッド６４に付与される真空度（負圧）と、吸着パッド６４で発揮する吸着力との相関を示す図である。この図６に示すように、負圧供給部６３を介して吸着パッド６４に付与される真空度が高いほど、吸着パッド６４で発揮される基板１００の吸着力は高くなる。なお、図６に示すグラフは、真空度と吸着力との相関の一例を示しており、例えば、吸着パッド６４の形状等によって傾き等が変化する。

図１及び図２に示すように、基板押さえ部７は、基板支持テーブル４の上方に設けられている。基板押さえ部７は、上下方向に進退可能（昇降可能）に設けられている。基板押さえ部７は、支持面４１上に載置された基板１００を上方から押さえるように動作する。基板押さえ部７は、基板支持テーブル４に載置された基板１００を複数カ所で押さえる。基板押さえ部７は、フレーム７１と、複数の押さえ部材７２と、アクチュエータ７３と、を有する。

図７は、基板押さえ部７の構成を示す断面図である。図７に示すように、フレーム７１は、平面視矩形状で、基板支持テーブル４とほぼ同等の大きさを有している。複数の押さえ部材７２は、フレーム７１に、ナット７５Ａ、７５Ｂにより固定されている。複数の押さえ部材７２は、それぞれの下端にパッド（吸着部）７４を有している。パッド７４は、図示しない負圧源に接続されており、基板１００（積層体１０３）の上面１００ｔに吸着可能である。

基板押さえ部７は、複数の押さえ部材７２のパッド７４を基板１００の上面１００ｔに上方から押し当てることで、基板１００を押さえ、基板支持テーブル４の支持面４１上に沿わせる。また、基板押さえ部７は、複数の押さえ部材７２のパッド７４を基板１００の上面１００ｔに押し当てた状態で、図示しない負圧源によってパッド７４に負圧を作用させることにより、基板１００の上面１００ｔを複数個所で吸着保持する。

アクチュエータ７３は、フレーム７１を、少なくとも上下方向に移動させる。アクチュエータ７３は、複数の押さえ部材７２で基板１００を吸着保持したまま、フレーム７１を少なくとも上下方向に移動させることで、基板１００を搬送する。このような基板押さえ部７は、基板１００を、基板支持テーブル４の支持面４１上に対して搬入又は搬出する。

図８は、基板支持装置２、及び基板処理部３を示す断面図である。基板処理部３は、基板支持テーブル４の支持面４１上に載置された基板１００に対して、所定の処理を施す。本実施形態では、基板処理部３は、基板１００に対して、レーザ光を照射する。基板処理部３は、レーザ光を基板１００に照射する照射ノズル３１と、レーザ光を発する図示しないレーザ光源と、レーザ光源から照射ノズル３１にレーザ光を導く図示しないレーザ光学系と、を備えている。

基板処理装置１は、基板処理部３で、照射ノズル３１から基板支持テーブル４の支持面４１上の基板１００にレーザ光を照射しつつ、基板支持テーブル４をガイド部材４４Ｘ、４４Ｙ（図１参照）に沿って水平面内で互いに直交する２方向に移動させることで、基板１００（積層体１０３）に所定のレーザ加工を施す。

本実施形態において、基板１００には、その上面に、例えばガラス製で板状の支持部材１０２が積層されている。支持部材１０２は、基板１００の上面１００ｔを覆うように設けられている。基板１００の上面１００ｔと支持部材１０２とは、接合材（図示無し）の膜により接合されている。接合材の膜（層）は、反応層又は分離層と称される場合がある。基板処理部３は、基板１００と支持部材１０２との積層体１０３にレーザ光を照射することで、接合材（図示無し）による接合を解除する。なお、基板処理部３で基板１００に対して施す処理は、上記した以外であってもよい。例えば、基板処理部３で施す処理として、基板１００に対する洗浄処理であってもよい。

図９は、コントローラ９の機能ブロック構成の一例を示す図である。図９に示すように、コントローラ９は、基板押さえ部７、基板リフト部５、基板吸着部６、及び基板処理部３を制御する。コントローラ９は、例えば、ＣＰＵ、メインメモリ、記憶装置、通信装置等を備え、各種情報の処理、情報の記憶、情報の入出力、情報の通信（送受信）等を行うコンピュータシステムである。コントローラ９は、搬入受付部９１と、リフト指示部９２と、押圧指示部９３と、吸着指示部９４と、処理指示部９５と、搬出指示部９６と、を備える。

搬入受付部９１は、基板処理装置１の前工程から搬送されてくる基板１００（積層体１０３）の搬入を受け付ける。搬入受付部９１は、前工程から基板１００が搬送されてくることを、前工程から出力される信号、又は前工程からの搬送工程に設けられたセンサからの信号等に基づいて受け付ける。

リフト指示部９２は、搬入受付部９１で基板１００が前工程から搬送されてくることを受け付けると、基板リフト部５にリフトピン５１を上方に突出させる指示信号を出力する。リフト指示部９２は、指示信号に基づき、基板リフト部５に、リフトシリンダ（図示無し）によりブラケット５２を上昇させ、複数のリフトピン５１の上端５１ｔを支持面４１から上方に突出させる動作を実行させる。

リフト指示部９２は、支持面４１から上方に突出させた複数のリフトピン５１上に、前工程から搬送されてきた基板１００が載置されたら、基板リフト部５に、リフトピン５１を下降させる指示信号を出力する。リフト指示部９２は、基板リフト部５に、リフトシリンダ（図示無し）によりブラケット５２を下降させ、複数のリフトピン５１の上端５１ｔが基板支持テーブル４の支持面４１以下の高さとなり、支持面４１から上方に突出しないようにする動作を実行させる。この動作により、複数のリフトピン５１上に載置された基板１００（積層体１０３）が、基板支持テーブル４の支持面４１上に載置される。

押圧指示部９３は、基板１００（積層体１０３）が支持面４１上に載置されたら、基板押さえ部７に対して、基板１００を上方から押さえるよう、指示信号を出力する。押圧指示部９３は、基板押さえ部７に、アクチュエータ７３でフレーム７１を下降させ、複数の押さえ部材７２を支持面４１上の基板１００（積層体１０３）の上面１００ｔに上方から押し当てる動作を実行させる。この動作より、支持面４１上の基板１００は複数の押さえ部材７２によって上方から押さえつけられる。

吸着指示部９４は、支持面４１上の基板１００が基板押さえ部７によって上方から押さえつけられた状態で、基板吸着部６に対して、基板１００の下面１００ｂを吸着するように指示信号を出力する。吸着指示部９４は、基板吸着部６に、図示しない負圧発生源で発生した負圧を、負圧供給部６３を介して、基板１００の下面１００ｂに突き当たった吸着パッド６４に付与させる動作を実行させる。この動作により、吸着パッド６４のそれぞれは基板１００を吸着保持する。

処理指示部９５は、基板吸着部６で吸着保持された基板１００（積層体１０３）に対して、基板処理部３で所定の処理を実行するよう、基板処理部３に指示信号を出力する。処理指示部９５は、基板処理部３に、照射ノズル３１から基板支持テーブル４の支持面４１上の基板１００にレーザ光を照射しつつ、基板支持テーブル４を、ガイド部材４４Ｘ、４４Ｙに沿って水平面内で互いに直交する２方向に移動させることで、基板１００（積層体１０３）に対して所定のレーザ加工を施す動作を実行させる。

搬出指示部９６は、基板処理部３によって所定の処理が施された基板１００を後工程に向けて搬出するよう、基板押さえ部７に指示信号を出力する。搬出指示部９６は、基板押さえ部７に、アクチュエータ７３によりフレーム７１を下降させ、複数の押さえ部材７２を支持面４１上の基板１００の上面１００ｔに上方から押し当てる動作を実行させる。搬出指示部９６は、さらに、基板吸着部６において複数の吸着パッド６４で基板１００の下面１００ｂを吸着させる動作と、基板押さえ部７において複数の押さえ部材７２で積層体１０３の支持部材１０２を吸着させる動作とを実行させる。

さらに、搬出指示部９６は、基板押さえ部７に、アクチュエータ７３によりフレーム７１を上昇させる動作を実行させる。これらの動作により、複数の押さえ部材７２で吸着した支持部材１０２は、支持面４１上の基板１００から引き離される。すなわち、複数の押さえ部材７２が支持部材１０２を吸着して上昇することで、基板吸着部６により吸着された基板１００から支持部材１０２を分離させる動作が実行される。

次に、上記したような基板処理装置１における基板１００の処理方法について説明する。以下に説明する基板１００の処理方法は、基板支持装置２による基板１００の支持方法を含んでいる。図１０は、実施形態に係る基板支持方法を含む基板処理方法の一例を示すフローチャートである。

図１０に示すように、本実施形態における基板１００の処理方法では、以下のステップＳ１からＳ８が実行される。まず、ステップＳ１において、基板処理装置１の搬入受付部９１は、基板処理装置１の前工程から搬送されてくる基板１００（積層体１０３）の搬入を受け付ける。搬入受付部９１は、前工程から基板１００が搬送されてくることを、前工程から出力される信号、又は前工程からの搬送工程に設けられたセンサからの信号等に基づいて受け付ける。

図１１は、基板支持装置２において、リフトピン５１を上方に突出させた状態を示す図である。ステップＳ２において、リフト指示部９２は、基板リフト部５にリフトピン５１を上方に突出させる指示信号を出力する。図１１に示すように、基板リフト部５は、リフト指示部９２から出力された指示信号を受け付けると、リフトシリンダ（図示無し）により、ブラケット５２を上昇させ、複数のリフトピン５１の上端５１ｔを、支持面４１から上方に突出させる。

図１２は、基板支持装置２において、前工程から搬入された基板１００を、上方に突出させたリフトピン５１上で受け取る状態を示す図である。図１３は、基板支持装置２において、基板１００を、上方に突出させたリフトピン５１上に載置した状態を示す図である。ステップＳ３において、基板処理装置１は、前工程から搬入される基板１００を受け取る。図１２に示すように、基板１００（積層体１０３）は、例えば、基板処理装置１の外部に設けられた移送装置２００の複数の支持アーム２０１上に支持されて搬入される。図１３に示すように、基板１００（積層体１０３）は、支持面４１から上方に突出した複数のリフトピン５１上に載置される。

図１４は、基板支持装置２において、リフトピン５１を下降させ、基板１００を基板支持テーブル４の支持面４１上に載置した状態を示す図である。ステップＳ４において、リフト指示部９２は、基板リフト部５にリフトピン５１を下降させる指示信号を出力する。図１４に示すように、基板リフト部５は、リフト指示部９２から出力された指示信号を受け付けると、リフトシリンダ（図示無し）によりブラケット５２を下降させ、複数のリフトピン５１の上端５１ｔが基板支持テーブル４の支持面４１以下の高さとなり、支持面４１から上方に突出しないようにする。この動作により、複数のリフトピン５１上に載置された基板１００（積層体１０３）が、基板支持テーブル４の支持面４１上に載置される。

図１５は、基板支持装置２において、基板支持テーブル４上に載置された基板１００を、基板押さえ部７で押さえる状態を示す図である。ステップＳ５において、押圧指示部９３は、基板押さえ部７に対して、基板１００（積層体１０３）を上方から押さえるよう指示信号を出力する。図１５に示すように、基板押さえ部７は、押圧指示部９３からの指示信号を受け付けると、アクチュエータ７３によりフレーム７１を下降させ、複数の押さえ部材７２のパッド７４を、支持面４１上の積層体１０３の支持部材１０２に上方から押し当てる。

この動作により、支持面４１上の基板１００は、複数の押さえ部材７２によって上方から押さえつけられる。このとき、複数の押さえ部材７２は、積層体１０３の支持部材１０２に対して吸着せずに上方から押し付けるだけとしてもよいし、積層体１０３の支持部材１０２に押し付けた状態で、基板１００が位置ズレしないように、パッド７４により基板１００の上面１００ｔを吸着保持するようにしてもよい。また、ステップＳ５では、複数の押さえ部材７２により、反った基板１００を支持面４１に密着又はほぼ密着させるように押さえつけてもよいし、基板１００の一部に支持面４１との間に所定の隙間が生じる程度に押さえつけてもよい。

ステップＳ５において、複数の押さえ部材７２により基板１００の一部に支持面４１との間に隙間が生じる程度に押さえつける場合、所定の隙間は、例えば、次のステップＳ６において基板吸着部６により吸着を開始した際、吸引する力によって吸着パッド６４が基板１００の下面１００ｂまで上方に伸びて吸着するような距離であれば、基板１００を支持面４１に密着又はほぼ密着させる必要はない。

ステップＳ６において、基板吸着部６に対して、基板１００の下面１００ｂを吸着するように指示信号を出力する。基板吸着部６は、吸着指示部９４からの指示信号を受け付けると、図示しない負圧発生源で発生した負圧を、負圧供給部６３を介して、基板１００の下面１００ｂに突き当たった吸着パッド６４に付与する。この動作により、基板押さえ部７によって上方から押さえつけられた支持面４１上の基板１００が、複数の吸着パッド６４のそれぞれによって吸着保持される。

図１６は、基板支持装置２において、基板１００を基板支持テーブル４の支持面４１に沿わせた状態で、基板１００を吸着パッド６４で吸着している状態を示す図である。図１６に示すように、基板１００（積層体１０３）に反りが生じていなければ、基板１００の下面１００ｂは、その全体が支持面４１上に密着又はまたはほぼ密着した状態で、複数の吸着パッド６４に吸着保持される。また、基板１００（積層体１０３）に反りが生じている場合、反りが矯正されることによって基板１００に生じる応力（元の沿った状態に戻る力）が、吸着パッド６４による下方への弾性力よりも小さければ、基板１００の下面１００ｂは、その全体が支持面４１上に密着した状態で、複数の吸着パッド６４に吸着保持される。

図１７は、基板支持装置２において、基板支持テーブル４の支持面４１上で外周部１００ｄが上方に反った基板１００を、吸着パッド６４で吸着保持している状態を示す図である。図１８は、基板支持装置２において、基板支持テーブル４の支持面４１上で中央部分１００ｃが上方に反った基板１００を、吸着パッド６４で吸着保持している状態を示す図である。

図１７及び図１８に示すように、基板１００（積層体１０３）に反りが生じている場合、反りが矯正されることによって基板１００に生じる応力が、吸着パッド６４による下方への弾性力よりも大きければ、基板１００の反りが矯正されている部分で下面１００ｂが支持面４１から浮き上がる。下面１００ｂが支持面４１から浮き上がった部分では、吸着パッド６４が下面１００ｂに吸着したまま、支持面４１よりも上方に突出するように伸びた状態となる。

具体的には、例えば、図１７に示すように、反りによって基板１００の外周部１００ｄの下面１００ｂが支持面４１から浮き上がると、基板支持テーブル４の外周部１００ｄに位置する吸着パッド６４は、下面１００ｂに吸着した状態を維持しながら、支持面４１よりも上方に突出するように伸びた状態となる。この場合、基板支持テーブル４の中央部に位置する吸着パッド６４の先端６４ｓは、支持面４１よりも上方に突出せずに下面１００ｂを吸着している。

複数の基板吸着部６の吸着パッド６４は、基板１００の外周部１００ｄ、中央部分１００ｃから放射方向に沿った複数の位置１００ｅ、基板１００の４つの角部１０１、及び矩形状の基板１００の外縁１００ｇ内側に配置されている。従って、基板１００の外周部１００ｄが浮き上がると、この浮き上がった部分に位置している吸着パッド６４が吸着を維持しながら上方に突出した状態となる。すなわち、基板１００の外周部１００ｄが浮き上がった場合であっても、複数の吸着パッド６４による吸着が維持されるので、基板１００を確実に吸着保持することができる。

また、図１８に示すように、反りによって基板１００の中央部分１００ｃが支持面４１から浮き上がると、基板支持テーブル４の中央部に位置する吸着パッド６４は、下面１００ｂに吸着した状態を維持しながら、先端６４ｓが支持面４１よりも上方に突出するように伸びた状態となる。すなわち基板１００の中央部分１００ｃが浮き上がった場合であっても、複数の吸着パッド６４による吸着が維持されるので、基板１００を確実に吸着保持することができる。

ステップＳ７では、処理指示部９５は、基板吸着部６で吸着保持された基板１００に対し、基板処理部３で所定の処理を実行するよう、基板処理部３に指示信号を出力する。図８に示すように、基板処理部３は、処理指示部９５からの指示信号を受け付けると、照射ノズル３１から基板支持テーブル４の支持面４１上の基板１００にレーザ光を照射しつつ、基板支持テーブル４を、ガイド部材に４４Ｘ、４４Ｙ（図１、図３参照）沿って水平面内で互いに直交する２方向に移動させる。この動作により、基板１００と支持部材１０２との積層体１０３において、接合材（図示無し）による接合が解除される。

図１９は、実施形態に係る基板処理方法において、所定の処理が施された基板１００を後工程に向けて搬出するに際し、基板１００に積層されていた支持部材１０２を取り外した状態を示す断面図である。

ステップＳ８では、搬出指示部９６は、基板処理部３によって所定の処理が施された基板１００（積層体１０３）を後工程に向けて搬出するよう、基板押さえ部７に指示信号を出力する。図１５に示すように、基板押さえ部７は、搬出指示部９６から指示信号を受け付けると、アクチュエータ７３によりフレーム７１を下降させ、複数の押さえ部材７２を、支持面４１上の積層体１０３の支持部材１０２に上方から押し当てる。

次いで、基板吸着部６では、複数の吸着パッド６４で基板１００の下面１００ｂを吸着しつつ、基板押さえ部７における複数の押さえ部材７２のパッド７４で積層体１０３の支持部材１０２を吸着する。この状態で、図１９に示すように、アクチュエータ７３によりフレーム７１を上昇させる。その結果、複数の押さえ部材７２で吸着された支持部材１０２は、支持面４１上の基板１００から引き離される。その後、基板押さえ部７で吸着保持した支持部材１０２を所定の位置に搬出する。さらに、支持面４１上の基板１００を、基板押さえ部７、又は他の基板搬送機構により保持し、後工程に向けて基板処理装置１（基板支持装置２）から搬出する。

このように、本実施形態に係る基板支持装置２及び基板処理装置１によれば、基板支持テーブル４の支持面４１上に載置された基板１００を基板押さえ部７で上方から押さえた状態で、基板吸着部６で基板１００の下面を吸着させるので、基板吸着部６によって基板１００が吸着保持される。また、基板１００に反りが生じている場合、基板吸着部６は、基板１００の反り量に応じて、基板１００の下面を吸着したまま、支持面４１から上方に突出する。その結果、基板１００の反りを無理に矯正しなくとも、反りが生じたままの状態で基板１００を吸着保持することができる。従って、本実施形態によれば、反りが生じた基板１００を容易かつ確実に保持することができる。

以上、実施形態について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、上記した実施形態では、吸着パッド６４は、弾性部６２として、上下方向に伸縮可能な蛇腹部６５を有する構成を例に挙げて説明しているが、この構成に限定されない。パッド本体に対して下方に向けた弾性力を付与するのであれば、例えば、弾性部としてコイルスプリング等が用いられてもよい。

また、上記した実施形態では、基板支持テーブル４に基板リフト部５を備える構成を例に挙げて説明したが、この構成に限定されない。例えば、基板リフト部５を省略してもよい。この場合、基板支持テーブル４上に基板１００を搬入する装置、又は、基板支持テーブル４上から基板１００を搬出する装置が適宜用いられる。この搬入搬出装置の構成は任意である。

また、上記した実施形態では、基板１００に支持部材１０２を積層した積層体１０３を、基板支持装置２又は基板処理装置１における取り扱い対象とする構成を例に挙げて説明したが、この構成に限定されない。例えば、支持部材１０２を設けずに（積層体１０３とせずに）、基板１００単体を基板支持装置２又は基板処理装置１における取り扱い対象としてもよい。

１・・・基板処理装置、２・・・基板支持装置、３・・・基板処理部、４・・・基板支持テーブル（基板支持部）、４ｔ・・・天面、６・・・基板吸着部、７・・・基板押さえ部、９・・・コントローラ、４１・・・支持面、６１・・・パッド本体、６２・・・弾性部、６３・・・負圧供給部、６４・・・吸着パッド、７４・・・パッド（吸着部）、９３・・・押圧指示部、９４・・・吸着指示部、１００・・・基板、１００ｂ・・・下面、１００ｃ・・・中央部分、１００ｅ・・・放射方向に沿った複数の位置、１００ｇ・・・外縁、１００ｔ・・・上面、１０１・・・角部

Claims (11)

1. 天面に基板を支持する支持面を有する基板支持部と、
   前記基板支持部の上方に設けられ、上下方向に進退して前記支持面上に載置された前記基板を上方から押さえる基板押さえ部と、
   前記支持面から上方に向かって出没可能に設けられ、前記支持面上に載置される前記基板の下面を吸着する基板吸着部と、を備え、
   前記基板吸着部は、
   前記支持面に没入した状態で配置され、弾性変形可能な吸着パッドと、
   前記吸着パッドを前記基板の下面に吸着させるための負圧を付与する負圧供給部と、をさらに備え、
   前記吸着パッドは、反りを有する前記基板が下方に押し付けられることで前記基板に吸着し、前記基板の押し付けを解放した後の前記基板の反りによって弾性変形することで前記基板を吸着保持した状態で前記支持面上から突出する、基板支持装置。
2. 前記基板吸着部は、複数配置されている、請求項１に記載の基板支持装置。
3. 複数の前記基板吸着部は、前記基板支持部に載置される前記基板に対応して配置されている、請求項２に記載の基板支持装置。
4. 複数の前記基板吸着部は、前記基板支持部に載置される前記基板の中央部分と、前記中央部分から放射方向に沿った複数の位置とに配置されている、請求項３に記載の基板支持装置。
5. 前記基板は、矩形状であり、
   複数の前記基板吸着部は、前記基板支持部に載置された前記基板の中央部分と、前記基板の４つの角部とにそれぞれ配置されている、請求項３に記載の基板支持装置。
6. 複数の前記基板吸着部は、矩形状の前記基板の外縁内側に沿って所定間隔で配置されている、請求項５に記載の基板支持装置。
7. 前記基板押さえ部は、前記基板支持部に載置された前記基板に対して複数カ所で押さえる、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の基板支持装置。
8. 前記基板押さえ部は、前記基板の上面を吸着可能な吸着部を備え、前記吸着部により前記基板を吸着することにより、前記基板支持部に対する前記基板の搬入又は搬出を行う、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の基板支持装置。
9. 前記基板押さえ部及び前記基板吸着部を制御するコントローラを備え、
   前記コントローラは、
   前記支持面上に載置された基板を前記基板押さえ部により上方から押さえるように指示する押圧指示部と、
   前記基板吸着部により前記基板の下面を吸着するように指示する吸着指示部と、を備える、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の基板支持装置。
10. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の基板支持装置と、
    前記基板支持装置の前記基板支持部に載置された前記基板を処理する基板処理部と、を備える基板処理装置。
11. 反りを有する基板を基板支持部の支持面上に載置して上方から押さえることと、
    前記支持面に没入した状態で配置され、弾性変形可能な吸着パッドを、前記基板の下面に吸着させることと、
    前記基板を上方から押さえるのを解放して、前記基板に生じた反りに応じて前記吸着パッドを弾性変形させ、前記基板を吸着保持した状態で前記支持面から上方に突出させることと、を含む基板支持方法。

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