JP7294190B2 - レーザ加工システム、制御装置、及び制御プログラム - Google Patents

Description

本開示は、レーザ加工システム、制御装置、及び制御プログラムに関するものである。

従来より、例えば、下記特許文献１に記載のように、加工対象物に対して、レーザ光を照射して、所望の加工パターンをマーキング（印字）可能なレーザ加工装置が知られている。

特開２０１８－１４９５７９号公報

上記のレーザ加工装置では、ガラスやセラミック等を加工対象物とする場合、レーザ光で加工対象物の内部にクラックを発生させることによって、所望の加工パターンがマーキング（印字）される。しかしながら、例えば、加工対象物の内部が歪んでいると、発生するクラックは、視認不能な程度に微小なものとなる場合がある。この場合、加工パターンは視認することができず、マーキング（印字）は不成功に終わる。

そこで、本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、レーザ光が照射されたにも拘わらず加工が不成功に終わったオブジェクトの加工対象物上の位置に当該オブジェクトを再加工することが可能なレーザ加工システム、制御装置、及び制御プログラムを提供する。

本明細書は、レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、レーザ光を加工対象物に向けて照射し、走査する走査ユニットと、制御ユニットと、を備え、制御ユニットは、加工対象物上に加工するオブジェクトの第１加工データを作成する作成処理と、第１加工データに基づき、レーザ光出射ユニット及び走査ユニットを制御して、加工対象物を加工するためにレーザ光を照射する第１加工処理と、第１加工データに基づいて、第１加工処理でレーザ光の照射が行われた加工対象物上のオブジェクトの加工位置の少なくとも一部を含む特定領域を特定する特定処理と、特定領域を加工する第２加工データを生成する生成処理と、第２加工データに基づき、レーザ光出射ユニット及び走査ユニットを制御して、第１加工処理で加工が行われた加工対象物を再度加工するためにレーザ光を照射する第２加工処理と、を実行することを特徴とするレーザ加工システムを開示する。

本明細書は、レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、レーザ光を加工対象物に向けて照射し、走査する走査ユニットと、を備えるレーザ加工機の制御装置であって、加工対象物上に加工するオブジェクトの第１加工データを作成する作成ステップと、第１加工データに基づき、レーザ光出射ユニット及び走査ユニットを制御して、加工対象物を加工するためにレーザ光を照射する第１加工ステップと、第１加工データに基づいて、第１加工ステップでレーザ光の照射が行われた加工対象物上のオブジェクトの加工位置の少なくとも一部を含む特定領域を特定する特定ステップと、特定領域を加工する第２加工データを生成する生成ステップと、第２加工データに基づき、レーザ光出射ユニット及び走査ユニットを制御して、第１加工ステップで加工が行われた加工対象物を再度加工するためにレーザ光を照射する第２加工ステップと、を実行することを特徴とする制御装置を開示する。

本明細書は、レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、レーザ光を加工対象物に向けて照射し、走査する走査ユニットと、を備えるレーザ加工機の制御装置に、加工対象物上に加工するオブジェクトの第１加工データを作成する作成ステップと、第１加工データに基づき、レーザ光出射ユニット及び走査ユニットを制御して、加工対象物を加工するためにレーザ光を照射する第１加工ステップと、第１加工データに基づいて、第１加工ステップでレーザ光の照射が行われた加工対象物上のオブジェクトの加工位置の少なくとも一部を含む特定領域を特定する特定ステップと、特定領域を加工する第２加工データを生成する生成ステップと、第２加工データに基づき、レーザ光出射ユニット及び走査ユニットを制御して、第１加工ステップで加工が行われた加工対象物を再度加工するためにレーザ光を照射する第２加工ステップと、を実行させることを特徴とする制御プログラムを開示する。

本開示によれば、レーザ加工システム、制御装置、及び制御プログラムは、レーザ光が照射されたにも拘わらず加工が不成功に終わったオブジェクトの加工対象物上の位置に当該オブジェクトを再加工することが可能である。

本実施形態のレーザ加工システムの概略構成が表された図である。 同レーザ加工システムの電気的構成が表されたブロック図である。 同レーザ加工システムが実行する各処理が表されたフローチャートである。 第１加工処理で加工予定のオブジェクトの一例が表された図である。 データテーブルが表された図である。 第１加工処理で加工されたオブジェクトの一例が表された図である。 液晶ディスプレイに表示されるイメージの一例が表された図である。 選択処理で選択されていないオブジェクトを包囲する矩形の一例が表された図である。 特定処理で特定される特定領域の一例が表された図である。 特定処理で特定される特定領域の変更例が表された図である。 特定処理で特定される特定領域の変更例が表された図である。 特定処理で特定される特定領域の変更例が表された図である。 特定処理で特定される特定領域の変更例が表された図である。 英文字「Ｔ」のオブジェクトを構成する各線分が表された図である。

以下、本開示のレーザ加工システムについて、具体化した実施形態に基づき、図面を参照しつつ説明する。以下の説明に用いる図１及び図２では、基本的構成の一部が省略されて描かれており、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。

［１．レーザ加工システムの概略構成］
先ず、図１及び図２に基づいて、本実施形態のレーザ加工システム１の概略構成について説明する。本実施形態のレーザ加工システム１は、印字情報作成部２及びレーザ加工部３で構成されている。印字情報作成部２は、パーソナルコンピュータ等で構成されている。

レーザ加工部３は、レーザ光Ｒを加工対象物７の加工面８上で２次元走査してレーザマーキング（印字）加工（以下、「マーキング加工」という。）を行うものである。レーザ加工部３は、レーザコントローラ６を備えている。

レーザコントローラ６は、コンピュータで構成され、印字情報作成部２と双方向通信可能に接続されている。レーザコントローラ６は、印字情報作成部２から送信された印字データ、制御パラメータ、各種指示情報等に基づいてレーザ加工部３を駆動制御する。ここで、印字データとは、加工対象物７の加工面８上においてレーザ光Ｒによりマーキング加工される印字パターンの加工位置を示す加工データ（ＸＹ座標データ）と、加工データ（ＸＹ座標データ）にマーキング加工の条件を示す加工条件データとが対応付けられたデータである。以下、加工条件データは、「加工条件」と表記する。尚、加工データには、印字パターンを構成する複数の線分各々について、始点と終点を示すＸＹ座標データが設定されている。

尚、本実施形態では、後述するように、加工データ（ＸＹ座標データ）には第１加工データと第２加工データとがあり、加工条件には第１加工条件と第２加工条件とがある。更に、第１加工条件は第１加工データに対応付けられ、第２加工条件は第２加工データに対応付けられる。

レーザ加工部３の概略構成について説明する。レーザ加工部３は、レーザ光出射ユニット１２、可視レーザ光出射ユニット１５、ダイクロイックミラー１０１、ガルバノスキャナ１８、及びｆθレンズ１９等を備えており、不図示の略直方体形状の筐体カバーで覆われている。

レーザ光出射ユニット１２は、レーザ発振器２１等で構成されている。レーザ発振器２１は、ＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ等で構成されており、レーザ光Ｒを発振し出射する。尚、レーザ光Ｒの光径は、不図示のビームエキスパンダで調整（例えば、拡大）される。

可視レーザ光出射ユニット１５は、可視半導体レーザ２８等で構成されている。可視半導体レーザ２８は、可視可干渉光である可視レーザ光Ｑ、例えば、赤色レーザ光を出射する。可視レーザ光Ｑは、不図示のレンズ群で平行光にされ、更に、２次元走査されることによって、例えば、レーザ光Ｒでマーキング加工すべき印字パターンの像、その像を取り囲んだ矩形の像、又は所定形状の像等を、加工対象物７の加工面８上に軌跡（時間残像）で映し出すものである。つまり、可視レーザ光Ｑには、マーキング加工の能力がない。

ダイクロイックミラー１０１では、入射されたレーザ光Ｒのほぼ全部が透過する。また、ダイクロイックミラー１０１では、レーザ光Ｒが透過する略中央位置にて、可視レーザ光Ｑが４５度の入射角で入射され、４５度の反射角でレーザ光Ｒの光路上に反射される。ダイクロイックミラー１０１の反射率は、波長依存性を持っている。具体的には、ダイクロイックミラー１０１は、誘電体層と金属層との多層膜構造の表面処理がなされており、可視レーザ光Ｑの波長に対して高い反射率を有し、それ以外の波長の光をほとんど（９９％）透過するように構成されている。

ガルバノスキャナ１８は、ダイクロイックミラー１０１を経たレーザ光Ｒと可視レーザ光Ｑとを２次元走査するものである。ガルバノスキャナ１８では、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２とが、それぞれのモータ軸が互いに直交するように取り付けられ、各モータ軸の先端部に取り付けられた第１ガルバノミラー１８Ｘ及び第２ガルバノミラー１８Ｙが内側で互いに対向している。そして、各モータ３１、３２の回転制御で、第１ガルバノミラー１８Ｘ及び第２ガルバノミラー１８Ｙを回転させることによって、レーザ光Ｒと可視レーザ光Ｑとを２次元走査する。この２次元走査方向は、Ｘ方向とＹ方向である。Ｘ方向の走査は、第１ガルバノミラー１８Ｘの回転で行われる。Ｙ方向の走査は、第２ガルバノミラー１８Ｙの回転で行われる。第１ガルバノミラー１８Ｘには、指向性に優れたレーザ光Ｒが入射する。これに対して、第２ガルバノミラー１８Ｙには、回転する第１ガルバノミラー１８Ｘで反射したレーザ光Ｒが入射する。そのため、第２ガルバノミラー１８Ｙは、第１ガルバノミラー１８Ｘと比べ、大きく、重い。

ｆθレンズ１９は、ガルバノスキャナ１８によって２次元走査されたレーザ光Ｒと可視レーザ光Ｑとを加工対象物７の加工面８上に集光するものである。従って、レーザ光Ｒと可視レーザ光Ｑは、各モータ３１、３２の回転制御によって、加工対象物７の加工面８上でＸ方向とＹ方向に２次元走査される。

次に、レーザ加工システム１を構成する印字情報作成部２とレーザ加工部３の回路構成について図２に基づいて説明する。先ず、レーザ加工部３の回路構成について説明する。

図２に表されたように、レーザ加工部３は、レーザコントローラ６、ガルバノコントローラ３５、ガルバノドライバ３６、レーザドライバ３７、及び半導体レーザドライバ３８等から構成されている。レーザコントローラ６は、レーザ加工部３の全体を制御する。レーザコントローラ６には、ガルバノコントローラ３５、レーザドライバ３７、及び半導体レーザドライバ３８等が電気的に接続されている。また、レーザコントローラ６には、外部の印字情報作成部２が双方向通信可能に接続されている。レーザコントローラ６は、印字情報作成部２から送信された各情報（例えば、印字データ、ユーザからの各種指示情報等）を受信可能に構成されている。

レーザコントローラ６は、ＣＰＵ４１、ＲＡＭ４２、及びＲＯＭ４３等を備えている。ＣＰＵ４１は、レーザ加工部３の全体の制御を行う演算装置及び制御装置である。ＣＰＵ４１、ＲＡＭ４２、及びＲＯＭ４３は、不図示のバス線により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。

ＲＡＭ４２は、ＣＰＵ４１により演算された各種の演算結果や印字パターンの印字データ等を一時的に記憶させておくためのものである。

ＲＯＭ４３は、各種のプログラムを記憶させておくものであり、例えば、印字情報作成部２から送信された印字データに基づいて印字パターンの加工データ（ＸＹ座標データ）を算出してＲＡＭ４２に記憶するプログラム等が記憶されている。尚、各種プログラムには、上述したプログラムに加えて、例えば、印字情報作成部２から入力された印字データの加工条件に対応する印字パターンの太さ、深さ及び本数、レーザ発振器２１のパワー、レーザ光Ｒのレーザパルス幅、ガルバノスキャナ１８によるレーザ光Ｒを走査する走査速度、及びレーザ光Ｒを加工対象物７の加工面８上で繰り返し走査する回数（以下、「レーザ光Ｒの繰返回数」という。）等を示す各種制御パラメータをＲＡＭ４２に記憶するプログラム等がある。更に、ＲＯＭ４３には、フォントの種類別に、直線と楕円弧とで構成された各文字のフォントの始点、終点、焦点、曲率等のデータが記憶されている。

ＣＰＵ４１は、ＲＯＭ４３に記憶されている各種のプログラムに基づいて各種の演算及び制御を行う。

ＣＰＵ４１は、印字情報作成部２から入力された印字データに基づいて算出した印字パターンの加工データ（ＸＹ座標データ）、ガルバノスキャナ１８によるレーザ光Ｒを走査する走査速度、及びレーザ光Ｒの繰返回数等を示すガルバノ走査速度情報等を、ガルバノコントローラ３５に出力する。また、ＣＰＵ４１は、印字情報作成部２から入力された印字データに基づいて設定したレーザ発振器２１のパワー、及びレーザ光Ｒのレーザパルス幅等を示すレーザ駆動情報を、レーザドライバ３７に出力する。

ＣＰＵ４１は、可視半導体レーザ２８の点灯開始を指示するオン信号又は消灯を指示するオフ信号を半導体レーザドライバ３８に出力する。

ガルバノコントローラ３５は、レーザコントローラ６から入力された各情報（例えば、印字パターンの加工データ（ＸＹ座標データ）、ガルバノ走査速度情報等）に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度及び回転速度を示すモータ駆動情報をガルバノドライバ３６に出力する。ガルバノドライバ３６は、ガルバノコントローラ３５から入力されたモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２を駆動制御して、レーザ光Ｒと可視レーザ光Ｑを２次元走査する。

レーザドライバ３７は、レーザコントローラ６から入力されたレーザ発振器２１のパワー、及びレーザ光Ｒのレーザパルス幅等を示すレーザ駆動情報等に基づいて、レーザ発振器２１を駆動させる。半導体レーザドライバ３８は、レーザコントローラ６から入力されたオン信号又はオフ信号に基づいて、可視半導体レーザ２８を点灯駆動又は、消灯させる。

次に、印字情報作成部２の回路構成について説明する。印字情報作成部２は、制御部５１、入力操作部５５、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）５６、及びＣＤ－ＲＯＭドライブ５８等を備えている。制御部５１には、不図示の入出力インターフェースを介して、入力操作部５５、液晶ディスプレイ５６、及びＣＤ－ＲＯＭドライブ５８等が接続されている。

入力操作部５５は、不図示のマウス及びキーボード等から構成されており、例えば、各種指示情報をユーザが入力する際に使用される。

ＣＤ－ＲＯＭドライブ５８は、各種データ、及び各種アプリケーションソフトウェア等をＣＤ－ＲＯＭ５７から読み込むものである。

制御部５１は、印字情報作成部２の全体を制御するものであって、ＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３、及びハードディスクドライブ（以下、「ＨＤＤ」という。）６６等を備えている。ＣＰＵ６１は、印字情報作成部２の全体の制御を行う演算装置及び制御装置である。ＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、及びＲＯＭ６３は、不図示のバス線により相互に接続されており、相互にデータのやり取りが行われる。更に、ＣＰＵ６１とＨＤＤ６６とは、不図示の入出力インターフェースを介して接続されており、相互にデータのやり取りが行われる。

ＲＡＭ６２は、ＣＰＵ６１により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ６３は、各種のプログラム等を記憶させておくものである。

ＨＤＤ６６には、各種アプリケーションソフトウェアのプログラム、及び各種データファイル等が記憶される。

［２．制御フロー］
次に、本実施形態のレーザ加工システム１の制御フローについて説明する。図３のフローチャートで表された制御プログラム１００は、制御部５１のＲＯＭ６３に記憶されており、レーザ光Ｒによるマーキング加工が行われる際に、制御部５１のＣＰＵ６１により実行される。従って、後述する処理において、制御対象がレーザ加工部３の構成要素である場合、レーザコントローラ６を介した制御が行われる。尚、制御プログラム１００は、ＣＤ－ＲＯＭ５７に保存されており、ＣＤ－ＲＯＭドライブ５８によって読み込まれ、ＣＰＵ６１により実行されてもよい。以下、制御プログラム１００を、図４乃至図９に表された具体例を参照しながら説明する。

制御プログラム１００では、先ず、ステップ（以下、単に「Ｓ」と表記する。）１０において、指定処理が行われる。その処理では、加工対象物７の材質が指定される。その指定は、ユーザが入力操作部５５を操作することによって行われる。

作成処理Ｓ１２では、ユーザがマーキング加工を所望する印字パターンについて、その加工対象物７の加工面８上での加工位置を示すＸＹ座標データが、第１加工データとして作成される。その作成には、ＧＵＩ(Graphical User Interface)が使用される。つまり、作成処理Ｓ１２は、上記指定処理Ｓ１０と同様にして、液晶ディスプレイ５６に表示されるグラッフィクに対して、ユーザが入力操作部５５で入力操作することによって行われる。

ここでは、後述する各処理を具体的に説明するため、ユーザがマーキング加工を所望する印字パターンとして、「Ａ」「Ｔ」「Ｂ」の各英文字を使用する。つまり、作成処理Ｓ１２では、図４に表されたように、加工対象物７の加工面８上において、「Ａ」「Ｔ」「Ｂ」の各英文字が、その記載順でマーキング加工されるように、第１加工データ（ＸＹ座標データ）が作成される。このような具体例を用いた以下の説明では、「Ａ」の英文字をオブジェクトＯ１と表記し、「Ｔ」の英文字をオブジェクトＯ２と表記し、「Ｂ」の英文字をオブジェクトＯ３と表記する。また、オブジェクトＯ１、オブジェクトＯ２、及びオブジェクトＯ３を区別せずに総称する場合は、オブジェクトＯと表記する。

第１加工処理Ｓ１４では、第１加工条件が生成される。第１加工条件とは、上記作成処理Ｓ１２で作成された第１加工データ（ＸＹ座標データ）に対応するものである。更に、第１加工処理Ｓ１４では、その生成された第１加工条件と、上記作成処理Ｓ１２で作成された第１加工データ（ＸＹ座標データ）とに基づいて、加工対象物７の加工面８に対してマーキング加工が行われる。これにより、各オブジェクトＯが加工対象物７の加工面８上に描かれる。

第１加工条件の生成は、上記指定処理Ｓ１０で指定された加工対象物７の材質と、図５に表されたデータテーブル７０とを用いて行われる。データテーブル７０は、制御部５１のＲＯＭ６３に記憶されている。データテーブル７０では、加工対象物７の材質、制御パラメータ、第１加工条件、及び第２加工条件の各欄が関連付けられている。加工対象物７の材質の欄には、第１ガラス材料、第２ガラス材料、第１セラミック材料、及び第１樹脂材料の各項目が設けられている。第１ガラス材料と第２ガラス材料は、異なるガラスの特定材料を示している。第１セラミック材料は、セラミックの特定材料を示している。第１樹脂材料は、樹脂の特定材料を示している。

制御パラメータの欄には、パワー、走査速度、繰返回数等の各項目が設けられている。パワーは、レーザ光Ｒの出力パワーであって、レーザ光Ｒの光エネルギーの強度を示している。走査速度は、上述したように、ガルバノスキャナ１８がレーザ光Ｒを走査する速度を示している。繰返回数は、上述したように、ガルバノスキャナ１８がレーザ光Ｒを加工対象物７の加工面８上で繰り返し走査する回数を示している。

第１加工処理Ｓ１４では、上記指定処理Ｓ１０で第１ガラス材料が加工対象物７の材質として指定されていた場合、８０％のパワー、３０００ｍｍ／ｓの走査速度、及び「１」の繰返回数等の、各制御パラメータの数値を示すデータが、第１加工条件として生成される。上記指定処理Ｓ１０で第２ガラス材料が加工対象物７の材質として指定されていた場合、８０％のパワー、３０００ｍｍ／ｓの走査速度、及び「４」の繰返回数等の、各制御パラメータの数値を示すデータが、第１加工条件として生成される。

上記指定処理Ｓ１０で第１セラミック材料が加工対象物７の材質として指定されていた場合、９０％のパワー、１０００ｍｍ／ｓの走査速度、及び「１」の繰返回数等の、各制御パラメータの数値を示すデータが、第１加工条件として生成される。上記指定処理Ｓ１０で第１樹脂材料が加工対象物７の材質として指定されていた場合、８０％のパワー、１０００ｍｍ／ｓの走査速度、及び「１」の繰返回数等の、各制御パラメータの数値を示すデータが、第１加工条件として生成される。尚、第２加工条件については、後述する。

このようにして、マーキング加工が行われた後は、Ｓ１６の判定処理において、マーキング加工を再び行う必要があるかが判定される。その判定は、加工対象物７の加工面８を目視したユーザが、その目視結果に応じて入力操作部５５の操作で入力する指示情報に基づいて行われる。

例えば、加工対象物７の加工面８において、全オブジェクトＯのうち、少なくとも一つが視認不能の場合には、マーキング加工を再び行う必要がある旨の指示情報がユーザによって入力される。

図６では、ユーザが視認できないオブジェクトＯの具体例として、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２が二点鎖線で示されている。この点は、後述する図８乃至図１３においても、同様である。尚、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２は、その第１加工データ（ＸＹ座標データ）が示す加工対象物７の加工面８上の加工位置に対して、上記第１加工処理Ｓ１４でレーザ光Ｒが照射・走査されたにも拘わらず、マーキング加工が不成功に終わり、ユーザが視認できないものである。

ここで、マーキング加工を再び行う必要がある場合（Ｓ１６：ＹＥＳ）、選択処理Ｓ１８が行われる。その処理では、マーキング加工を再び行う必要があるオブジェクトＯが、ユーザによって選択される。具体的には、図７に表されたように、ユーザは、全オブジェクトＯのイメージが表示された液晶ディスプレイ５６において、入力操作部５５でポインタ５９を操作することによって、加工対象物７の加工面８で視認できない英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２を選択する。その際、液晶ディスプレイ５６では、選択された英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の、イメージ表示の態様が変更される。

尚、液晶ディスプレイ５６における全オブジェクトＯのイメージ表示は、上記作成処理Ｓ１２で作成された全オブジェクトＯの第１加工データ（ＸＹ座標データ）に基づいて行われてもよいし、第１加工データ（ＸＹ座標データ）以外のデータ（例えば、不図示のカメラで取得される加工対象物７の加工面８の撮像データ）等に基づいて行われてもよい。

照射処理Ｓ２０では、加工対象物７の加工面８上において、上記選択処理Ｓ１８で選択されていないオブジェクトＯ（の加工位置）が、可視レーザ光Ｑの時間残像で映し出される。具体的には、図８に表されたように、加工対象物７の加工面８上において、マーキング加工された英文字「Ａ」のオブジェクトＯ１を取り囲む矩形像Ｐ１と、マーキング加工された英文字「Ｂ」のオブジェクトＯ３を取り囲む矩形像Ｐ２とが、可視レーザ光Ｑの走査によって塗り潰される。その際、英文字「Ａ」のオブジェクトＯ１と英文字「Ｂ」のオブジェクトＯ３の加工対象物７上の各加工位置では、それぞれのマーキング痕によって、可視レーザ光Ｑが乱反射する。これにより、マーキング加工された英文字「Ａ」のオブジェクトＯ１と英文字「Ｂ」のオブジェクトＯ３は、加工対象物７の加工面８上において、可視レーザ光Ｑの時間残像で映し出される。尚、この映し出しは、遅くとも、後述する第２加工処理Ｓ２８が行われる前までに終了する。

このようにして、可視レーザ光Ｑの時間残像が映し出されると、Ｓ２２の判定処理において、上記選択処理Ｓ１８での選択を終了するかが判定される。この判定は、ユーザが入力操作部５５の操作で入力する指示情報に基づいて行われる。ここで、上記選択処理Ｓ１８での選択を終了しない場合（Ｓ２２：ＮＯ）、上記選択処理Ｓ１８と上記照射処理Ｓ２０とが繰り返し行われる。

これに対して、上記選択処理Ｓ１８での選択を終了する場合（Ｓ２２：ＹＥＳ）、特定処理Ｓ２４が行われる。この処理では、上記作成処理Ｓ１２で作成された第１加工データ（ＸＹ座標データ）のうち、上記選択処理Ｓ１８で選択されたオブジェクトＯの第１加工データ（ＸＹ座標データ）で示される領域が、特定領域として特定される。具体的には、上記作成処理Ｓ１２で作成された全オブジェクトＯの第１加工データ（ＸＹ座標データ）のうち、上記選択処理Ｓ１８で選択された英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の第１加工データ（ＸＹ座標データ）で示される領域が、特定領域として特定される。尚、そのような特定領域は、加工対象物７の加工面８上では、図９の符号Ｄ１で示すように、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の加工位置を表している。

生成処理Ｓ２６では、上記特定処理Ｓ２４で特定された特定領域の、加工対象物７の加工面８における加工位置を示すＸＹ座標データが、第２加工データとして作成される。その作成は、上記作成処理Ｓ１２で作成された第１加工データ（ＸＹ座標データ）に基づいて行われる。具体的には、上記特定処理Ｓ２４で特定された特定領域Ｄ１の、加工対象物７の加工面８における加工位置を示すＸＹ座標データ、つまり、上記選択処理Ｓ１８で選択された英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の第１加工データ（ＸＹ座標データ）と同一のデータが、第２加工データとして作成される。

第２加工処理Ｓ２８では、第２加工条件が生成される。第２加工条件とは、上記生成処理Ｓ２６で作成された第２加工データ（ＸＹ座標データ）に対応するものである。更に、第２加工処理Ｓ２８では、その生成された第２加工条件と、上記生成処理Ｓ２６で生成された第２加工データ（ＸＹ座標データ）とに基づいて、上記第１加工処理Ｓ１４で既にマーキング加工された加工対象物７の加工面８に対して、マーキング加工が再び行われる。これにより、加工対象物７の加工面８では、上記第１加工処理Ｓ１４でレーザ光Ｒが照射・走査されたにも拘わらず、マーキング加工が不成功に終わって、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の加工位置に、当該英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２が再び描かれる。

第２加工条件の生成は、上述した第１加工条件の生成と同様にして、上記指定処理Ｓ１０で指定された加工対象物７の材質と、図５に表されたデータテーブル７０とを用いて行われる。

第２加工処理Ｓ２８では、上記指定処理Ｓ１０で第１ガラス材料が加工対象物７の材質として指定されていた場合、５０％のパワー、３０００ｍｍ／ｓの走査速度、「１」の繰返回数等の、各制御パラメータの数値を示すデータが、第２加工条として生成される。第１ガラス材料に関連付けられた第２加工条件と第１加工条件とを比較すると、第２加工条件のパワーの値が、第１加工条件のパワーの値よりも小さい。これに対して、第２加工条件の走査速度及び繰返回数の各値は、第１加工条件の走査速度及び繰返回数の各値と同一である。

上記指定処理Ｓ１０で第２ガラス材料が加工対象物７の材質として指定されていた場合、８０％のパワー、３０００ｍｍ／ｓの走査速度、「２」の繰返回数等の、各制御パラメータの数値を示すデータが、第２加工条件として生成される。第２ガラス材料に関連付けられた第２加工条件と第１加工条件とを比較すると、第２加工条件の繰返回数の値が、第１加工条件の繰返回数の値よりも少ない。これに対して、第２加工条件のパワー及び走査速度の各値は、第１加工条件のパワー及び走査速度の各値と同一である。

上記指定処理Ｓ１０で第１セラミック材料が加工対象物７の材質として指定されていた場合、８０％のパワー、２０００ｍｍ／ｓの走査速度、「１」の繰返回数等の、各制御パラメータの数値を示すデータが、第２加工条件として生成される。第１セラミック材料に関連付けられた第２加工条件と第１加工条件とを比較すると、第２加工条件のパワーの値が、第１加工条件のパワーの値よりも小さく、第２加工条件の走査速度の値が、第１加工条件の走査速度の値よりも大きい。これに対して、第２加工条件の繰返回数の値は、第１加工条件の繰返回数の値と同一である。

上記指定処理Ｓ１０で第１樹脂材料が加工対象物７の材質として指定されていた場合、８０％のパワー、３０００ｍｍ／ｓの走査速度、「１」の繰返回数等の、各制御パラメータの数値を示すデータが、第２加工条件として生成される。第１樹脂材料に関連付けられた第２加工条件と第１加工条件とを比較すると、第２加工条件の走査速度の値が、第１加工条件の走査速度の値よりも大きい。これに対して、第２加工条件のパワー及び繰返回数の各値は、第１加工条件のパワー及び繰返回数の各値と同一である。

このようにして、マーキング加工が再び行われた後は、上記Ｓ１６の判定処理に戻って、マーキング加工を再び行う必要があるかが判定される。具体的には、例えば、上述した図６に表されたように、加工対象物７の加工面８において、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２が未だに視認できない場合は、マーキング加工を再び行う必要がある旨の指示情報が、ユーザによって入力されることによって、マーキング加工を再び行う必要がある場合（Ｓ１６：ＹＥＳ）とされ、上記選択処理Ｓ１８以降の各処理が繰り返し行われる。

これに対して、例えば、上述した図４に表されたように、加工対象物７の加工面８において、全オブジェクトＯが視認できる場合は、マーキング加工を再び行う必要がない旨の指示情報が、ユーザによって入力されることによって、マーキング加工を再び行う必要がない場合（Ｓ１６：ＮＯ）とされ、制御プログラム１００が終了する。

［３．まとめ］
以上詳細に説明したように、本実施の形態では、全オブジェクトＯが加工対象物７上にマーキング加工されるために、全オブジェクトＯの第１加工データが作成され（Ｓ１２）、その第１加工データに基づいて、加工対象物７上にレーザ光Ｒが照射・走査される（Ｓ１４）。その後、全オブジェクトＯのうち、ユーザが視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２について、その加工対象物７上の加工位置を表している特定領域Ｄ１が、第１加工データに基づいて特定されると（Ｓ２４）、その特定領域Ｄ１の加工対象物７上の加工位置を示すＸＹ座標データが、第２加工データとして第１加工データに基づいて生成される（Ｓ２６）。更に、その第２加工データに基づいて、加工対象物７上にレーザ光Ｒが再び照射・走査される（Ｓ２８）。

これにより、本実施の形態のレーザ加工システム１、制御部５１、及び制御プログラム１００は、加工対象物７上において、第１加工処理Ｓ１４でレーザ光Ｒが照射・走査されたにも拘わらず、マーキング加工が不成功に終わり、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の加工位置に対して、第２加工処理Ｓ２８で当該英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２を再びマーキング加工することが可能である。

また、第１加工処理Ｓ１４で全オブジェクトＯのマーキング加工が行われた後の加工対象物７では、加工対象物７の材料が、第１ガラス材料、第２ガラス材料、又は第１セラミック材料等である場合、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の加工位置における加工対象物７の内部において、視認不能な多数の微小クラックが生じている。あるいは、加工対象物７の材料が第１樹脂材料等である場合、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の加工位置における加工対象物７の内部において、視認不能な多数の微小気泡が生じている。もっとも、本実施の形態のレーザ加工システム１、制御部５１、及び制御プログラム１００では、第２加工処理Ｓ２８により再びマーキング加工することができるので、それら微小クラック又は微小気泡が連結し、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２が視認可能となる。

また、第１加工データに基づいて行われるレーザ光Ｒの照射・走査は、そのレーザ光Ｒの照射・走査に関する各制御パラメータで構成される第１加工条件に基づいて行われる（Ｓ１４）。これに対して、第２加工データに基づいて行われる再度のレーザ光Ｒの照射・走査は、その再度のレーザ光Ｒの照射・走査に関する各制御パラメータで構成される第２加工条件に基づいて行われる（Ｓ２８）。第１加工条件及び第２加工条件の各制御パラメータは、パワー、走査速度、及び繰返回数等であるが、第１加工条件と第２加工条件との間では、パワー、走査速度、及び繰返回数等の各制御パラメータのうち、少なくとも一つの制御パラメータの値が異なっている（図５）。

これにより、本実施の形態のレーザ加工システム１、制御部５１、及び制御プログラム１００は、第１加工処理Ｓ１４において、全オブジェクトＯをマーキング加工するために適した制御パラメータでレーザ光Ｒを照射・走査することが可能である。更に、第２加工処理Ｓ２８では、第１加工処理Ｓ１４でレーザ光Ｒが照射・走査されたにも拘わらず、マーキング加工が不成功に終わった英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２を、再びマーキング加工するために適した制御パラメータで、レーザ光Ｒを照射・走査することが可能である。つまり、第１加工条件とは異なる第２加工条件でレーザ光Ｒの照射・走査を行うので、マーキング加工が成功となる蓋然性、すなわち、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２が視認できる蓋然性が高くなる。

また、第１加工処理Ｓ１４で生じた視認不能な多数の微小クラック又は微小気泡が連結すれば、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２が視認可能となる。そのような連結を起こさせるためのレーザ光のパワー密度、つまり、加工対象物７に照射されるレーザ光Ｒの単位面積当たりの光強度は、第１加工処理Ｓ１４のときよりも小さくてよい。

そこで、本実施の形態のレーザ加工システム１、制御部５１、及び制御プログラム１００は、第２加工処理Ｓ２８において、レーザ光Ｒのパワー密度が第１加工処理Ｓ１４のときよりも小さくなるように、第２加工条件を生成する。そのため、加工対象物７の材料が第１ガラス材料である場合には、第２加工条件のパワーの値が第１加工条件のパワーの値よりも小さく設定される。加工対象物７の材料が第２ガラス材料である場合には、第２加工条件の繰返回数の値が第１加工条件の繰返回数の値よりも少なく設定される。加工対象物７の材料が第１セラミック材料である場合には、第２加工条件のパワーの値が第１加工条件のパワーの値よりも小さく設定されると共に、第２加工条件の走査速度が第１加工条件の走査速度よりも速く設定される。加工対象物７の材料が第１樹脂材料である場合には、第２加工条件の走査速度を第１加工条件の走査速度よりも速く設定される。

尚、加工対象物７に照射されるレーザ光Ｒのスポット径を、第１加工条件と第２加工条件の制御パラメータの項目の一つとした場合、第２加工条件のスポット径の値を、第１加工条件のスポット径の値よりも大きくする。これにより、第２加工処理Ｓ２８のレーザ光Ｒのパワー密度が第１加工処理Ｓ１４のときよりも小さくなるように、第２加工条件が生成されてもよい。

また、レーザ発振器２１がＹＡＧレーザ等で構成されている場合、その繰り返し周波数を、第１加工条件と第２加工条件の制御パラメータの項目の一つとし、第２加工条件の繰り返し周波数の値を、第１加工条件の繰り返し周波数の値よりも小さくする。これにより、第２加工処理Ｓ２８のレーザ光Ｒのパワー密度が第１加工処理Ｓ１４のときよりも小さくなるように、第２加工条件が生成されてもよい。

また、第２加工処理Ｓ２８では、指定処理Ｓ１０で指定された加工対象物７の材質に対して、ＲＯＭ６３のデータテーブル７０の第２加工条件の欄で関連付けられている各制御パラメータの値によって、第２加工条件が生成されている。これにより、本実施の形態のレーザ加工システム１、制御部５１、及び制御プログラム１００は、加工対象物７の材質に応じた第２加工条件を容易に生成することが可能である。

また、ユーザが、全オブジェクトＯのイメージが表示された液晶ディスプレイ５６において、入力操作部５５でポインタ５９を操作することによって、加工対象物７の加工面８では視認できない英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２を選択すると（Ｓ１８）、特定処理Ｓ２４において、その選択された英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の第１加工データで示される領域が、特定領域Ｄ１として特定される。これにより、本実施の形態のレーザ加工システム１、制御部５１、及び制御プログラム１００は、特定領域Ｄ１を容易に特定することが可能である。

また、照射処理Ｓ２０では、液晶ディスプレイ５６にイメージが表示されている全オブジェクトＯのうち、ユーザが入力操作部５５で選択しなかった各オブジェクトＯ１，Ｏ３について、それぞれの加工対象物７上の加工位置を取り囲む各矩形像Ｐ１，Ｐ２が、可視レーザ光Ｑの走査によって塗り潰される（図８）。これにより、本実施の形態のレーザ加工システム１、制御部５１、及び制御プログラム１００は、加工対象物７上において、ユーザが選択しなかった各オブジェクトＯ１，Ｏ３を、その加工位置で乱反射する可視レーザ光Ｑの時間残像によって映し出すことが可能である。よって、加工対象物７上に映し出された各オブジェクトＯ１，Ｏ３を参考にすれば、第２加工データに基づくオブジェクトＯ２に対するレーザ光Ｒの照射位置の位置決めが容易になる。尚、照射処理Ｓ２０では、加工対象物７の加工面８上において、各オブジェクトＯ１，Ｏ３を取り囲む各矩形像Ｐ１，Ｐ２を可視レーザ光Ｑで塗り潰す代わりに、各オブジェクトＯ１，Ｏ３の第１加工データ（ＸＹ座標データ）に基づいて、各オブジェクトＯ１，Ｏ３を描くようにして、可視レーザ光Ｑが照射・走査されてもよい。

また、特定処理Ｓ２４で特定される特定領域Ｄ１は、ユーザが入力操作部５５で選択したオブジェクトＯであって、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の、加工対象物７上の加工位置を表している。更に、生成処理Ｓ２６では、特定処理Ｓ２４で特定された特定領域Ｄ１、つまり、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の、加工対象物７における加工位置を示すＸＹ座標データが、第２加工データとして作成される。そのため、本実施の形態のレーザ加工システム１、制御部５１、及び制御プログラム１００は、第２加工処理Ｓ２８において、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２を描くようにして、加工対象物７上にレーザ光Ｒを照射・走査させることが可能である。

尚、第２加工処理Ｓ２８において、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の加工位置のうち、最初の所定範囲については、レーザ光Ｒを照射しない、又はレーザ光Ｒの出力パワーを第２加工条件よりも小さくしてもよい。なぜなら、第１加工処理Ｓ１４において、各オブジェクトＯの描き始めは、レーザ光Ｒの出力状態が安定せず、レーザ光Ｒの出力パワーが大きくなる傾向があるからである。そのため、第２加工処理Ｓ２８では、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の加工位置のうち、描き始めの最初の所定範囲において、レーザ光Ｒの出射を停止又は出力パワーを低下させることで、その位置での加工精度が低下することを抑制できる。

また、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２に対するレーザ光Ｒの走査において、第２加工処理Ｓ２８におけるレーザ光Ｒの走査順と、第１加工処理Ｓ１４におけるレーザ光Ｒの走査順とは異なっていてもよい。具体的には、例えば、第２加工処理Ｓ２８において、レーザ光Ｒは、第１加工処理Ｓ１４におけるレーザ光Ｒの走査順とは逆の走査順で走査される。この場合、第２加工データとして生成される、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２を構成する線分の始点と終点を示すＸＹ座標データの各々は、第１加工データとして作成される、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２を構成する線分の終点と始点を示すＸＹ座標データの各々に置き換えるとよい。これにより、第２加工処理Ｓ２８では、第１加工処理Ｓ１４とは異なる走査順でレーザ光Ｒが照射されるので、微小クラック又は微小気泡が連結しやすく、マーキング加工が成功となる蓋然性が高くなる。

ちなみに、本実施形態において、レーザコントローラ６及び制御部５１は、「制御ユニット」の一例である。ガルバノスキャナ１８は、「走査ユニット」の一例である。制御部５１は、「制御装置」の一例である。入力操作部５５は、「操作部」の一例である。液晶ディスプレイ５６は、「ディスプレイ」の一例である。ＲＯＭ６３は、「記憶ユニット」の一例である。作成処理Ｓ１２は、「作成ステップ」の一例である。第１加工処理Ｓ１４は、「第１加工ステップ」の一例である。特定処理Ｓ２４は、「特定ステップ」の一例である。生成処理Ｓ２６は、「生成ステップ」の一例である。第２加工処理Ｓ２８は、「第２加工ステップ」の一例である。

［４．その他］
尚、本開示は、本実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

例えば、特定処理Ｓ２４で特定される特定領域は、図１０に表された特定領域Ｄ２のように、ユーザが入力操作部５５で選択したオブジェクトＯであって、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の加工位置の全部を取り囲む矩形領域の、加工対象物７上の加工位置を表してもよい。このような場合には、生成処理Ｓ２６では、特定処理Ｓ２４で特定された特定領域Ｄ２、つまり、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２を取り囲む矩形領域のＸＹ座標データが、第２加工データとして作成される。これにより、第２加工処理Ｓ２８では、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の全部を取り囲む矩形領域が、レーザ光Ｒの走査によって塗り潰されるようにして、加工対象物７上にレーザ光Ｒが照射・走査される。

あるいは、特定処理Ｓ２４で特定される特定領域は、図１１に表された特定領域Ｄ３のようにユーザが入力操作部５５で選択したオブジェクトＯであって、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の加工位置の一部を取り囲む矩形領域の、加工対象物７上の加工位置を表してもよい。このような場合には、生成処理Ｓ２６では、特定処理Ｓ２４で特定された特定領域Ｄ３、つまり、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の一部を取り囲む矩形領域のＸＹ座標データが、第２加工データとして作成される。これにより、第２加工処理Ｓ２８では、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の一部を取り囲む矩形領域が、レーザ光Ｒの走査によって塗り潰されるようにして、加工対象物７上にレーザ光Ｒが照射・走査される。このように、第２加工処理Ｓ２８において、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の一部にさえレーザ光Ｒが照射されれば、そのレーザ光Ｒによるマーキング加工の衝撃により、第１加工処理Ｓ１４で生じた多数の微小クラック又は微小気泡が連鎖的に連結するので、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２が視認可能となる。

あるいは、特定処理Ｓ２４で特定される特定領域は、図１２に表された特定領域Ｄ４のように、ユーザが入力操作部５５で選択したオブジェクトＯであって、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の加工位置の一部と交差する矩形領域の、加工対象物７上の加工位置を表してもよい。このような場合には、生成処理Ｓ２６では、特定処理Ｓ２４で特定された特定領域Ｄ４、つまり、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の一部と交差する矩形領域のＸＹ座標データが、第２加工データとして作成される。これにより、第２加工処理Ｓ２８では、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の一部と交差する矩形領域が、レーザ光Ｒの走査によって塗り潰されるようにして、加工対象物７上にレーザ光Ｒが照射・走査される。このように、第２加工処理Ｓ２８において、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の一部にさえレーザ光Ｒが照射されれば、そのレーザ光Ｒによるマーキング加工の衝撃により、第１加工処理Ｓ１４で生じた多数の微小クラック又は微小気泡が連鎖的に連結するので、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２が視認可能となる。

但し、上記図１０乃至図１２に表された各ケースでは、生成処理Ｓ２６で第２加工データが生成される際において、各矩形領域内のレーザ光Ｒの走査位置を示すＸＹ座標データで定められるレーザ光Ｒの走査間隔（つまり、塗り潰し間隔）によって、第２加工処理Ｓ２８のレーザ光Ｒのパワー密度が、第１加工処理Ｓ１４のときよりも小さくなるようにされる。

あるいは、特定処理Ｓ２４で特定される特定領域は、図１３に表された特定領域Ｄ５のように、ユーザが入力操作部５５で選択したオブジェクトＯであって、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の加工位置の一部と交差する線分の、加工対象物７上の加工位置を表してもよい。このような場合には、生成処理Ｓ２６では、特定処理Ｓ２４で特定された特定領域Ｄ５、つまり、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の一部と交差する線分のＸＹ座標データが、第２加工データとして作成される。これにより、第２加工処理Ｓ２８では、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の一部と交差する線分が描かれるようにして、加工対象物７上にレーザ光Ｒが照射・走査される。このように、第２加工処理Ｓ２８において、視認不能な英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の一部にさえレーザ光Ｒが照射されれば、そのレーザ光Ｒによるマーキング加工の衝撃により、第１加工処理Ｓ１４で生じた多数の微小クラック又は微小気泡が連鎖的に連結するので、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２が視認可能となる。

但し、上記図１３に表されたケースでは、第２加工処理Ｓ２８で第２加工条件が生成される際において、走査速度の制御パラメータによって、第２加工処理Ｓ２８のレーザ光Ｒのパワー密度が、第１加工処理Ｓ１４のときよりも小さくなるようにされる。

尚、上記図１０乃至図１３に表された各ケースにおいて、各特定領域Ｄ２～Ｄ５の特定は、ユーザが入力操作部５５で選択したオブジェクトＯに基づいて行われるが、これに限定されるものではない。例えば、図７に表された液晶ディスプレイ５６において、ユーザが入力操作部５５でポインタ５９を操作することによって、複数の領域のうち一つの領域を選択した場合、その選択された一つの領域が特定領域として特定されてもよい。

また、図１４（Ａ）に表されたように、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２が、複数の線分Ｌで構成され、マーキング加工される場合、第１加工データとして、各線分Ｌの始点と終点を示すＸＹ座標データが作成される。更に、本実施形態では、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の第１加工データと同一のＸＹ座標データが、第２加工データとして生成されるが、これに限定されるものではない。つまり、第２加工データは、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２がマーキング加工される加工対象物７の加工面８上の範囲を示すデータであれば、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の第１加工データと同一でなくてもよい。

例えば、図１４（Ｂ）に表されたように、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２を構成する複数の線分Ｌのうち、少なくとも一つの線分Ｌを間引いた線分ＬのＸＹ座標データが、第２加工データとして生成されてもよい。

また、図１４（Ｃ）に表されたように、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の形状に基づき、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の形状を示す線分ＬのＸＹ座標データが、第２加工データとして生成されてもよい。この場合は、例えば、英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の形状に対して周知の細線化処理を行い、細線化された英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２の形状を示す線分Ｌをマーキング加工するためのＸＹ座標データが、第２加工データとして生成されてもよい。特に、オブジェクトＯ２が「Ｔ」の英文字であることから、単線ベクトルによって表される英文字「Ｔ」の骨格線をオブジェクトＯ２の形状を示す線分Ｌとし、この線分Ｌをマーキング加工するためのＸＹ座標データを、第２加工データとして生成するとよい。この点は、他の文字についても、同様である。

第２加工処理Ｓ２８において、上記図１４（Ｂ）及び図１４（Ｃ）で表される線分Ｌをマーキング加工すれば、第１加工処理Ｓ１４で生じた微小クラック又は微小気泡を連鎖的に連結させることができる。また、第２加工データでマーキング加工される加工対象物７の加工面８上の加工位置は、第１加工処理Ｓ１４で第１加工データに基づいてマーキング加工された位置上である。そのため、第２加工処理Ｓ２８において、第２加工データに基づいて英文字「Ｔ」のオブジェクトＯ２がマーキング加工される位置以外にレーザ光Ｒが照射・走査されることはないので、予期せぬマーキング加工がなされることが防止される。

ちなみに、特定領域Ｄ２、特定領域Ｄ３、及び特定領域Ｄ４は、「矩形領域」の一例である。特定領域Ｄ５は、「交差領域」の一例である。

１：レーザ加工システム、６：レーザコントローラ、７：加工対象物、１２：レーザ光出射ユニット、１５：可視レーザ出射ユニット、１８：ガルバノスキャナ、５１：制御部、５５：入力操作部、５６：液晶ディスプレイ、６３：ＲＯＭ、１００：制御プログラム、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５：特定領域、Ｌ：線分、Ｏ：オブジェクト、Ｑ：可視レーザ光、Ｒ：レーザ光、Ｓ１０：指定処理、Ｓ１２：作成処理、Ｓ１４：第１加工処理、Ｓ２０：照射処理、Ｓ２４：特定処理、Ｓ２６：生成処理、Ｓ２８：第２加工処理

Claims (21)

1. レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、
   前記レーザ光を加工対象物に向けて照射し、走査する走査ユニットと、
   制御ユニットと、を備え、
   前記制御ユニットは、
   前記加工対象物上に加工するオブジェクトの第１加工データを作成する作成処理と、
   前記第１加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記加工対象物を加工するために前記レーザ光を照射する第１加工処理と、
   前記第１加工データに基づいて、前記第１加工処理で前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置の少なくとも一部を含む特定領域を特定する特定処理と、
   前記特定領域を加工する第２加工データを生成する生成処理と、
   前記第２加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記第１加工処理で加工が行われた前記加工対象物を再度加工するために前記レーザ光を照射する第２加工処理と、を実行し、
   さらに、前記第２加工処理を実行する際において、前記第１加工処理での前記レーザ光の照射の条件である第１加工条件とは異なる第２加工条件で、前記レーザ光の照射を行うことを特徴とするレーザ加工システム。
2. 前記第１加工条件及び前記第２加工条件には、前記加工対象物に照射される前記レーザ光の単位面積当たりの光強度である前記レーザ光のパワー密度が含まれ、
   前記第２加工条件は、前記第１加工条件と比べて、前記レーザ光のパワー密度が小さいことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工システム。
3. 前記第１加工条件及び前記第２加工条件には、前記走査ユニットの走査速度が含まれ、
   前記第２加工条件は、前記第１加工条件と比べ、前記走査ユニットの走査速度が速いことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工システム。
4. 前記第１加工条件及び前記第２加工条件には、前記レーザ光の光エネルギーの強度である前記レーザ光の出力パワーが含まれ、
   前記第２加工条件は、前記第１加工条件と比べ、前記レーザ光の出力パワーが小さいことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記載のレーザ加工システム。
5. 前記第１加工条件及び前記第２加工条件には、前記レーザ光の照射の際に前記走査ユニットにより前記加工対象物を繰り返し走査する回数である繰返回数が含まれ、
   前記第２加工条件は、前記第１加工条件と比べ、前記繰返回数が少ないことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のレーザ加工システム。
6. 前記加工対象物の材質と加工条件とが関連付けられて記憶される記憶ユニットを備え、
   前記制御ユニットは、
   前記加工対象物の材質が指定される指定処理を実行し、
   前記第２加工処理において、前記指定処理で指定された材質に対して前記記憶ユニットで関連付けられている加工条件を、前記第２加工条件とすることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載のレーザ加工システム。
7. レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、
   前記レーザ光を加工対象物に向けて照射し、走査する走査ユニットと、
   前記加工対象物における複数のオブジェクトのイメージを表示するディスプレイと、
   前記ディスプレイに表示される前記複数のオブジェクトの中から、一又は複数のオブジェクトを選択するための操作部と、
   制御ユニットと、を備え、
   前記制御ユニットは、
   前記加工対象物上に加工する前記複数のオブジェクトの第１加工データを作成する作成処理と、
   前記第１加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記加工対象物を加工するために前記レーザ光を照射する第１加工処理と、
   前記第１加工データに基づいて、前記第１加工処理で前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置の少なくとも一部を含む特定領域を特定する特定処理と、
   前記特定領域を加工する第２加工データを生成する生成処理と、
   前記第２加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記第１加工処理で加工が行われた前記加工対象物を再度加工するために前記レーザ光を照射する第２加工処理と、を実行し、
   さらに、前記特定処理において、前記操作部で選択されるオブジェクトの少なくとも一部を含む領域を、前記特定領域として特定することを特徴とするレーザ加工システム。
8. 前記レーザ加工システムは、可視レーザ光を出射する可視レーザ光出射ユニットを備え、
   前記走査ユニットは、前記可視レーザ光を前記加工対象物に向けて照射し、走査し、
   前記制御ユニットは、
   前記可視レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記ディスプレイに表示される前記複数のオブジェクトのうち、前記操作部で選択されないオブジェクトの前記加工対象物上の加工位置を前記可視レーザ光で照射する照射処理を実行することを特徴とする請求項７に記載のレーザ加工システム。
9. 前記制御ユニットは、前記特定処理において、前記操作部で選択されるオブジェクトを、前記特定領域として特定することを特徴とする請求項７又は請求項８に記載のレーザ加
   工システム。
10. 前記操作部で選択されるオブジェクトは、複数の線分により構成され、
    前記制御ユニットは、
    前記生成処理において、前記オブジェクトを構成する前記複数の線分のうち、一又は複数の線分を間引いた線分を加工するためのデータを、前記第２加工データとして生成することを特徴とする請求項９に記載のレーザ加工システム。
11. 前記制御ユニットは、
    前記生成処理において、前記オブジェクトを細線化処理し、細線化された前記オブジェクトの形状を示す線分を加工するためのデータを、前記第２加工データとして生成することを特徴とする請求項９に記載のレーザ加工システム。
12. レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、
    前記レーザ光を加工対象物に向けて照射し、走査する走査ユニットと、
    制御ユニットと、を備え、
    前記制御ユニットは、
    前記加工対象物上に加工するオブジェクトの第１加工データを作成する作成処理と、
    前記第１加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記加工対象物を加工するために前記レーザ光を照射する第１加工処理と、
    前記第１加工データに基づいて、前記第１加工処理で前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置の少なくとも一部を含む特定領域を特定する特定処理と、
    前記特定領域を加工する第２加工データを生成する生成処理と、
    前記第２加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記第１加工処理で加工が行われた前記加工対象物を再度加工するために前記レーザ光を照射する第２加工処理と、を実行し、
    さらに、前記特定処理において、前記第１加工処理で前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置を包囲する矩形領域を、前記特定領域として特定し、
    前記生成処理において、前記矩形領域を前記レーザ光の走査で塗り潰すためのデータを、前記第２加工データとして生成することを特徴とするレーザ加工システム。
13. レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、
    前記レーザ光を加工対象物に向けて照射し、走査する走査ユニットと、
    制御ユニットと、を備え、
    前記制御ユニットは、
    前記加工対象物上に加工するオブジェクトの第１加工データを作成する作成処理と、
    前記第１加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記加工対象物を加工するために前記レーザ光を照射する第１加工処理と、
    前記第１加工データに基づいて、前記第１加工処理で前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置の少なくとも一部を含む特定領域を特定する特定処理と、
    前記特定領域を加工する第２加工データを生成する生成処理と、
    前記第２加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記第１加工処理で加工が行われた前記加工対象物を再度加工するために前記レーザ光を照射する第２加工処理と、を実行し、
    さらに、前記特定処理において、前記第１加工処理で前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置と交わる交差領域を、前記特定領域として特定し、
    前記生成処理において、前記交差領域を前記レーザ光の走査で辿るためのデータを、前記第２加工データとして生成することを特徴とするレーザ加工システム。
14. レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、前記レーザ光を加工対象物に向けて照射し、走査する走査ユニットと、を備えるレーザ加工機の制御装置であって、
    前記加工対象物上に加工するオブジェクトの第１加工データを作成する作成ステップと、
    前記第１加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記加工対象物を加工するために前記レーザ光を照射する第１加工ステップと、
    前記第１加工データに基づいて、前記第１加工ステップで前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置の少なくとも一部を含む特定領域を特定する特定ステップと、
    前記特定領域を加工する第２加工データを生成する生成ステップと、
    前記第２加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記第１加工ステップで加工が行われた前記加工対象物を再度加工するために前記レーザ光を照射する第２加工ステップと、を実行し、
    さらに、前記第２加工ステップを実行する際において、前記第１加工ステップでの前記レーザ光の照射の条件である第１加工条件とは異なる第２加工条件で、前記レーザ光の照射を行うことを特徴とする制御装置。
15. レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、前記レーザ光を加工対象物に向けて照射し、走査する走査ユニットと、前記加工対象物における複数のオブジェクトのイメージを表示するディスプレイと、前記ディスプレイに表示される前記複数のオブジェクトの中から、一又は複数のオブジェクトを選択するための操作部と、を備えるレーザ加工機の制御装置であって、
    前記加工対象物上に加工するオブジェクトの第１加工データを作成する作成ステップと、
    前記第１加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記加工対象物を加工するために前記レーザ光を照射する第１加工ステップと、
    前記第１加工データに基づいて、前記第１加工ステップで前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置の少なくとも一部を含む特定領域を特定する特定ステップと、
    前記特定領域を加工する第２加工データを生成する生成ステップと、
    前記第２加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記第１加工ステップで加工が行われた前記加工対象物を再度加工するために前記レーザ光を照射する第２加工ステップと、を実行し、
    さらに、前記特定ステップにおいて、前記操作部で選択されるオブジェクトの少なくとも一部を含む領域を、前記特定領域として特定することを特徴とする制御装置。
16. レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、前記レーザ光を加工対象物に向けて照射し、走査する走査ユニットと、を備えるレーザ加工機の制御装置であって、
    前記加工対象物上に加工するオブジェクトの第１加工データを作成する作成ステップと、
    前記第１加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記加工対象物を加工するために前記レーザ光を照射する第１加工ステップと、
    前記第１加工データに基づいて、前記第１加工ステップで前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置の少なくとも一部を含む特定領域を特定する特定ステップと、
    前記特定領域を加工する第２加工データを生成する生成ステップと、
    前記第２加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御
    して、前記第１加工ステップで加工が行われた前記加工対象物を再度加工するために前記レーザ光を照射する第２加工ステップと、を実行し、
    さらに、前記特定ステップにおいて、前記第１加工ステップで前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置を包囲する矩形領域を、前記特定領域として特定し、
    前記生成ステップにおいて、前記矩形領域を前記レーザ光の走査で塗り潰すためのデータを、前記第２加工データとして生成することを特徴とする制御装置。
17. レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、前記レーザ光を加工対象物に向けて照射し、走査する走査ユニットと、を備えるレーザ加工機の制御装置であって、
    前記加工対象物上に加工するオブジェクトの第１加工データを作成する作成ステップと、
    前記第１加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記加工対象物を加工するために前記レーザ光を照射する第１加工ステップと、
    前記第１加工データに基づいて、前記第１加工ステップで前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置の少なくとも一部を含む特定領域を特定する特定ステップと、
    前記特定領域を加工する第２加工データを生成する生成ステップと、
    前記第２加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記第１加工ステップで加工が行われた前記加工対象物を再度加工するために前記レーザ光を照射する第２加工ステップと、を実行し、
    さらに、前記特定ステップにおいて、前記第１加工ステップで前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置と交わる交差領域を、前記特定領域として特定し、
    前記生成ステップにおいて、前記交差領域を前記レーザ光の走査で辿るためのデータを、前記第２加工データとして生成することを特徴とする制御装置。
18. レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、前記レーザ光を加工対象物に向けて照射し、走査する走査ユニットと、を備えるレーザ加工機の制御装置に、
    前記加工対象物上に加工するオブジェクトの第１加工データを作成する作成ステップと、
    前記第１加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記加工対象物を加工するために前記レーザ光を照射する第１加工ステップと、
    前記第１加工データに基づいて、前記第１加工ステップで前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置の少なくとも一部を含む特定領域を特定する特定ステップと、
    前記特定領域を加工する第２加工データを生成する生成ステップと、
    前記第２加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記第１加工ステップで加工が行われた前記加工対象物を再度加工するために前記レーザ光を照射する第２加工ステップと、を実行させ、
    さらに、前記第２加工ステップを実行させる際において、前記第１加工ステップでの前記レーザ光の照射の条件である第１加工条件とは異なる第２加工条件で、前記レーザ光の照射を行うことを特徴とする制御プログラム。
19. レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、前記レーザ光を加工対象物に向けて照射し、走査する走査ユニットと、前記加工対象物における複数のオブジェクトのイメージを表示するディスプレイと、前記ディスプレイに表示される前記複数のオブジェクトの中から、一又は複数のオブジェクトを選択するための操作部と、を備えるレーザ加工機の制御装置に、
    前記加工対象物上に加工するオブジェクトの第１加工データを作成する作成ステップと
    、
    前記第１加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記加工対象物を加工するために前記レーザ光を照射する第１加工ステップと、
    前記第１加工データに基づいて、前記第１加工ステップで前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置の少なくとも一部を含む特定領域を特定する特定ステップと、
    前記特定領域を加工する第２加工データを生成する生成ステップと、
    前記第２加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記第１加工ステップで加工が行われた前記加工対象物を再度加工するために前記レーザ光を照射する第２加工ステップと、を実行させ、
    さらに、前記特定ステップにおいて、前記操作部で選択されるオブジェクトの少なくとも一部を含む領域を、前記特定領域として特定することを特徴とする制御プログラム。
20. レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、前記レーザ光を加工対象物に向けて照射し、走査する走査ユニットと、を備えるレーザ加工機の制御装置に、
    前記加工対象物上に加工するオブジェクトの第１加工データを作成する作成ステップと、
    前記第１加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記加工対象物を加工するために前記レーザ光を照射する第１加工ステップと、
    前記第１加工データに基づいて、前記第１加工ステップで前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置の少なくとも一部を含む特定領域を特定する特定ステップと、
    前記特定領域を加工する第２加工データを生成する生成ステップと、
    前記第２加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記第１加工ステップで加工が行われた前記加工対象物を再度加工するために前記レーザ光を照射する第２加工ステップと、を実行させ、
    さらに、前記特定ステップにおいて、前記第１加工ステップで前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置を包囲する矩形領域を、前記特定領域として特定し、
    前記生成ステップにおいて、前記矩形領域を前記レーザ光の走査で塗り潰すためのデータを、前記第２加工データとして生成することを特徴とする制御プログラム。
21. レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、前記レーザ光を加工対象物に向けて照射し、走査する走査ユニットと、を備えるレーザ加工機の制御装置に、
    前記加工対象物上に加工するオブジェクトの第１加工データを作成する作成ステップと、
    前記第１加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記加工対象物を加工するために前記レーザ光を照射する第１加工ステップと、
    前記第１加工データに基づいて、前記第１加工ステップで前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置の少なくとも一部を含む特定領域を特定する特定ステップと、
    前記特定領域を加工する第２加工データを生成する生成ステップと、
    前記第２加工データに基づき、前記レーザ光出射ユニット及び前記走査ユニットを制御して、前記第１加工ステップで加工が行われた前記加工対象物を再度加工するために前記レーザ光を照射する第２加工ステップと、を実行させ、
    さらに、前記特定ステップにおいて、前記第１加工ステップで前記レーザ光の照射が行われた前記加工対象物上の前記オブジェクトの加工位置と交わる交差領域を、前記特定領域として特定し、
    前記生成ステップにおいて、前記交差領域を前記レーザ光の走査で辿るためのデータを、前記第２加工データとして生成することを特徴とする制御プログラム。

Images