JP6036737B2 - レーザ加工装置、レーザ加工方法及びプログラム - Google Patents

Description

本発明は、レーザ加工装置、レーザ加工方法及びプログラムに関するものである。

従来より、レーザ加工装置に関し種々提案されている。
例えば、特許文献１に記載されるレーザマーキング装置では、コンソールの表示画面には、マーキング情報を設定するための設定部及び印字パターンの印字イメージを表示するイメージ表示欄が設けられている。設定部には、印字パターンのマーキング加工線幅（目標値）を入力するための線幅入力欄、レーザパワー（目標値）を入力するためのパワー入力欄、加工対象物の材質を選択するための材質用プルダウンメニュー、及び、加工対象物の色を選択するための色用プルダウンメニューが設けられている。

そして、制御装置は、線幅入力欄の数値が大きくなるほど、印字イメージの線幅を太く表示する。制御装置は、パワー入力欄の値に応じたパワー用線幅補正係数を、線幅入力欄の値に乗算して、印字イメージの線幅を補正する。尚、パワー用線幅補正係数は、パワー入力欄の値が大きくなるほど大きくなっている。また、制御装置は、パワー入力欄の値に基づいて印字イメージの階調を変更して表示して、加工深さの違いを示す。

更に、制御装置は、材質用プルダウンメニューで設定された材質に応じた材質用線幅補正係数を、線幅入力欄の値に乗算して、印字イメージの線幅を補正する。尚、材質用線幅補正係数は、樹脂等の溶融しやすい材質ほど大きく、金属等のように溶融し難い材質ほど小さくなっている。更に、制御装置は、イメージ表示欄の背景の色を色用プルダウンメニューで選択された色に変更するように構成されている。

特開２０１０−１４９１５８号公報

しかしながら、前記した特許文献１に記載されたレーザマーキング装置では、レーザ光のビーム幅、ガルバノミラーによるレーザ光の走査速度等が考慮されておらず、レーザ光の加工対象物上における実際の走査状態をシミュレーションできない虞がある。例えば、レーザ光が加工対象物上でＶ字上に曲がるように２次元走査された場合に、曲がり角でのオーバーシュートや加熱時間の超過等をシミュレーションして提示することが難しく、実際に試し印字を行う必要が生じるという問題がある。

そこで、本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、パルスレーザの走査速度等を考慮して実際の印字パターンをシミュレーションすることが可能となるレーザ加工装置、レーザ加工方法及びプログラムを提供することを目的とする。

前記目的を達成するため請求項１に係るレーザ加工装置は、パルスレーザを出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射された前記パルスレーザを、ガルバノスキャナにより偏向して走査するレーザ走査部と、前記レーザ走査部で走査されたパルスレーザを集光して、加工対象物に向けて出射させる集光部と、を備えたレーザ加工装置において、前記パルスレーザにより前記加工対象物に加工する形状パターンを示す加工情報を取得する加工情報取得手段と、前記加工対象物の材質と、前記加工対象物に加工する前記パルスレーザを偏向する前記ガルバノスキャナの駆動条件とを含む加工条件を取得する加工条件取得手段と、前記加工情報に示される形状パターンから、前記加工対象物に加工する前記パルスレーザの走査軌跡を示す基準印字パターンを作成する基準印字パターン作成手段と、前記基準印字パターンに示される前記パルスレーザの走査軌跡を、前記加工対象物の材質と前記ガルバノスキャナの駆動条件とを含む前記加工条件に基づいて補正して、補正印字パターンを作成する補正手段と、前記補正印字パターンを、表示部に表示させる表示制御手段と、を備え、前記補正手段は、前記補正印字パターンを、前記パルスレーザによって前記加工対象物に加工される１パルス毎、又は、所定時間毎の加工痕に対応するドットパターンで作成することを特徴とする。

また、請求項２に係るレーザ加工装置は、請求項１に記載のレーザ加工装置において、前記基準印字パターンと前記補正印字パターンとを比較して、前記基準印字パターンに対する該補正印字パターンが、所定閾値以上の誤差が発生する警告箇所、又は、前記パルスレーザにより前記加工対象物に組織変化を生じさせる熱影響が発生する警告箇所を有しているか否かを判定する補正印字パターン判定手段を備え、前記表示制御手段は、前記補正印字パターン判定手段を介して前記補正印字パターンが前記警告箇所を有していると判定された場合には、前記表示部に前記補正印字パターンと、前記警告箇所を知らせる警告情報とを表示させることを特徴とする。

また、請求項３に係るレーザ加工装置は、請求項２に記載のレーザ加工装置において、前記警告情報は、前記警告箇所を示す警告マークを含み、前記警告マークの選択を受け付ける選択受付手段を備え、前記表示制御手段は、前記選択受付手段を介して、前記警告マークの選択を受け付けたとき、前記警告マークに対応する前記警告箇所のドットパターンを拡大して各ドットを識別可能に表示させることを特徴とする。

また、請求項４に係るレーザ加工装置は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のレーザ加工装置において、前記パルスレーザを偏向する前記ガルバノスキャナの駆動条件は、該ガルバノスキャナの走査速度と走査応答性との少なくともいずれかを含み、前記補正手段は、前記走査速度と前記走査応答性との少なくともいずれかに基づいて前記ドットパターンを補正することを特徴とする。

また、請求項５に係るレーザ加工装置は、請求項２乃至請求項４のいずれかに記載のレーザ加工装置において、前記警告箇所が前記組織変化を生じさせる熱影響が発生する箇所である場合には、前記警告情報は、前記熱影響が発生する警告箇所を囲む枠表示を含み、前記表示制御手段は、前記警告情報によって前記熱影響を識別可能に表示することを特徴とする。
更に、請求項６に係るレーザ加工装置は、パルスレーザを出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射された前記パルスレーザを、ガルバノスキャナにより偏向して走査するレーザ走査部と、前記レーザ走査部で走査されたパルスレーザを集光して、加工対象物に向けて出射させる集光部と、を備えたレーザ加工装置において、前記パルスレーザにより前記加工対象物に加工する形状パターンを示す加工情報を取得する加工情報取得手段と、前記加工対象物に加工する前記パルスレーザを偏向する前記ガルバノスキャナの駆動条件を含む加工条件を取得する加工条件取得手段と、前記加工情報に示される形状パターンから、前記加工対象物に加工する前記パルスレーザの走査軌跡を示す基準印字パターンを作成する基準印字パターン作成手段と、前記基準印字パターンに示される前記パルスレーザの走査軌跡を、前記加工条件の前記ガルバノスキャナの駆動条件に基づいて補正して、補正印字パターンを作成する補正手段と、前記補正印字パターンを、表示部に表示させる表示制御手段と、前記基準印字パターンと前記補正印字パターンとを比較して、前記基準印字パターンに対する該補正印字パターンが、所定閾値以上の誤差が発生する警告箇所、又は、前記パルスレーザにより前記加工対象物に組織変化を生じさせる熱影響が発生する警告箇所を有しているか否かを判定する補正印字パターン判定手段と、を備え、前記表示制御手段は、前記補正印字パターン判定手段を介して前記補正印字パターンが前記警告箇所を有していると判定された場合には、前記表示部に前記補正印字パターンと、前記警告箇所を知らせる警告情報とを表示させ、前記警告箇所が前記組織変化を生じさせる熱影響が発生する箇所である場合には、前記熱影響が発生する警告箇所を囲む枠表示を含む前記警告情報によって前記熱影響を識別可能に表示することを特徴とする。

また、請求項７に係るレーザ加工方法は、パルスレーザを出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射された前記パルスレーザを、ガルバノスキャナにより偏向して走査するレーザ走査部と、前記レーザ走査部で走査されたパルスレーザを集光して、加工対象物に向けて出射させる集光部と、制御部と、操作部と、表示部とを備えたレーザ加工装置で実行されるレーザ加工方法であって、前記制御部が実行する、前記パルスレーザにより前記加工対象物に加工する形状パターンを示す加工情報を前記操作部を介して取得する加工情報取得工程と、前記加工対象物の材質と、前記加工対象物に加工する前記パルスレーザを偏向する前記ガルバノスキャナの駆動条件とを含む加工条件を前記操作部を介して取得する加工条件取得工程と、前記加工情報取得工程で取得した前記加工情報に示される形状パターンから、前記加工対象物に加工する前記パルスレーザの走査軌跡を示す基準印字パターンを作成する基準印字パターン作成工程と、前記基準印字パターン作成工程で作成した前記基準印字パターンに示される前記パルスレーザの走査軌跡を、前記加工対象物の材質と前記ガルバノスキャナの駆動条件とを含む前記加工条件に基づいて補正して、補正印字パターンを作成する補正工程と、前記補正工程で作成された前記補正印字パターンを前記表示部に表示させる表示制御工程と、を備え、前記補正工程では、前記補正印字パターンを、前記パルスレーザによって前記加工対象物に加工される１パルス毎、又は、所定時間毎の加工痕に対応するドットパターンで作成することを特徴とする。

また、請求項８に係るプログラムは、パルスレーザを出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射された前記パルスレーザを走査するレーザ走査部と、前記レーザ走査部で走査されたパルスレーザを集光して、加工対象物に向けて出射させる集光部と、操作部と、表示部とを備えたコンピュータに、前記パルスレーザにより前記加工対象物に加工する形状パターンを示す加工情報を前記操作部を介して取得する加工情報取得工程と、前記加工対象物の材質と、前記加工対象物に加工する前記パルスレーザを偏向する前記ガルバノスキャナの駆動条件とを含む加工条件を前記操作部を介して取得する加工条件取得工程と、前記加工情報取得工程で取得した前記加工情報に示される形状パターンから、前記加工対象物に加工する前記パルスレーザの走査軌跡を示す基準印字パターンを作成する基準印字パターン作成工程と、前記基準印字パターン作成工程で作成した前記基準印字パターンに示される前記パルスレーザの走査軌跡を、前記加工対象物の材質と前記ガルバノスキャナの駆動条件とを含む前記加工条件に基づいて補正して、補正印字パターンを作成する補正工程と、前記補正工程で作成された前記補正印字パターンを前記表示部に表示させる表示制御工程と、を実行させ、前記補正工程では、前記補正印字パターンを、前記パルスレーザによって前記加工対象物に加工される１パルス毎、又は、所定時間毎の加工痕に対応するドットパターンで作成するように実行させるためのプログラムである。

請求項１に係るレーザ加工装置、請求項７に係るレーザ加工方法及び請求項８に係るプログラムでは、加工対象物に加工する形状パターンを示す加工情報からパルスレーザの走査軌跡を示す基準印字パターンが作成され、その後、基準印字パターンを加工対象物の材質と、ガルバノスキャナの駆動条件とを含む加工条件に基づいて補正した補正印字パターンが作成されて、表示部に表示される。この補正印字パターンは、パルスレーザによって加工対象物に加工される１パルス毎、又は、所定時間毎の加工痕に対応するドットパターンで作成される。

これにより、レーザ加工装置は、加工対象物の材質と、ガルバノスキャナの駆動条件に基づいてパルスレーザの走査速度を考慮して補正した補正印字パターン、つまり、実際の印字パターンをシミュレーションして、表示部に表示することが可能となる。従って、ユーザは、表示部に表示された補正印字パターンを見ることによって、実際の印字品質に更に近づいた状態や加工条件を検討することができ、試し印字を低減することが可能となる。また、補正印字パターンを、パルスレーザによって加工対象物に加工される１パルス毎、又は、所定時間毎の加工痕に対応するドットパターンで作成して表示部に表示することができる。これにより、ユーザは、表示部に表示された補正印字パターンを見ることによって、実際の印字品質に更に近づいた状態や加工条件を検討することができる。

また、請求項２に係るレーザ加工装置では、補正印字パターンが、所定閾値以上の誤差が発生する警告箇所、又は、パルスレーザにより加工対象物に組織変化を生じさせる熱影響が発生する警告箇所を有している場合には、補正印字パターンと、警告箇所を知らせる警告情報とを表示部に表示する。これにより、ユーザは、警告情報を確認することにより、ガルバノスキャナの駆動条件を含む加工条件を修正して、再度、補正印字パターンを表示部に表示することができ、実際の試し印字を避けることが可能となる。

また、請求項３に係るレーザ加工装置では、ユーザは、警告箇所を示す警告マークを、選択受付手段を介して選択することによって、警告マークに対応する警告箇所のドットパターンを拡大して見ることができ、ガルバノスキャナの駆動条件を含む加工条件を更に詳細に検討することが可能となる。

また、請求項４に係るレーザ加工装置では、ガルバノスキャナの走査速度と走査応答性との少なくともいずれかに基づいて、補正印字パターンを構成するドットパターンを補正するため、更に実際に近い印字パターンをシミュレーションして、表示することが可能となる。

また、請求項５に係るレーザ加工装置では、ユーザは、警告箇所を囲む枠表示によって、パルスレーザにより加工対象物に組織変化を生じさせる熱影響が発生する警告箇所を容易に確認することができると共に、熱影響を識別することが可能となる。従って、ユーザは、ガルバノスキャナの駆動条件を含む加工条件を更に詳細に検討することが可能となる。
更に、請求項６に係るレーザ加工装置では、加工対象物に加工する形状パターンを示す加工情報からパルスレーザの走査軌跡を示す基準印字パターンが作成され、その後、基準印字パターンをガルバノスキャナの駆動条件に基づいて補正した補正印字パターンが作成されて、表示部に表示される。また、補正印字パターンが、所定閾値以上の誤差が発生する警告箇所、又は、パルスレーザにより加工対象物に組織変化を生じさせる熱影響が発生する警告箇所を有している場合には、補正印字パターンと、警告箇所を知らせる警告情報とが表示部に表示される。また、警告箇所が組織変化を生じさせる熱影響が発生する箇所である場合には、熱影響が発生する警告箇所を囲む枠表示を含む警告情報によって熱影響が識別可能に表示される。
これにより、レーザ加工装置は、ガルバノスキャナの駆動条件に基づいてパルスレーザの走査速度を考慮して補正した補正印字パターン、つまり、実際の印字パターンをシミュレーションして、表示部に表示することが可能となる。従って、ユーザは、表示部に表示された補正印字パターンを見ることによって、実際の印字品質に更に近づいた状態や加工条件を検討することができ、試し印字を低減することが可能となる。また、ユーザは、警告情報を確認することにより、ガルバノスキャナの駆動条件を含む加工条件を修正して、再度、補正印字パターンを表示部に表示することができ、実際の試し印字を避けることが可能となる。更に、ユーザは、警告箇所を囲む枠表示によって、パルスレーザにより加工対象物に組織変化を生じさせる熱影響が発生する警告箇所を容易に確認することができると共に、熱影響を識別することが可能となる。従って、ユーザは、ガルバノスキャナの駆動条件を含む加工条件を更に詳細に検討することが可能となる。

本実施形態に係るレーザ加工装置の概略構成である。 レーザ加工装置の電気的構成を示すブロック図である。 印字情報作成装置の制御パラメータ記憶領域に格納される制御パラメータデータファイルの一例を示す図である。 印字情報作成装置の閾値情報記憶領域に格納されるアルミの停止時間閾値テーブルの一例を示す図である。 印字情報作成装置の閾値情報記憶領域に格納されるアルミのオーバーシュート閾値テーブルの一例を示す図である。 印字情報作成装置の閾値情報記憶領域に格納されるアルミの熱影響閾値テーブルの一例を示す図である。 印字情報作成装置のＣＰＵが実行する「補正印字パターン表示処理」を示すフローチャートである。 マーキング（印字）情報入力画面の一例を示す図である。 補正印字パターンの表示画面の一例を示す図である。 「停止時間大」の警告マークを選択した際の表示画面の一例を示す図である。 「オーバーシュート大」の警告マークを選択した際の拡大表示部分の一例を示す図である。 「熱影響大」の警告マークを選択した際の拡大表示部分の一例を示す図である。 「走査速度大」の警告マークを選択した際の拡大表示部分の一例を示す図である。

以下、本発明に係るレーザ加工装置、レーザ加工方法及びプログラムを具体化した一実施形態に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、本実施形態に係るレーザ加工装置１の概略構成について図１に基づいて説明する。
図１に示すように、本実施形態に係るレーザ加工装置１は、パーソナルコンピュータ等から構成される印字情報作成装置２と、レーザ加工装置本体部３と、レーザコントローラ６とから構成されている。

レーザ加工装置本体部３は、レーザ光Ｌを加工対象物７の加工面７Ａ上を２次元走査してマーキング（印字）加工を行う。レーザコントローラ６はコンピュータで構成され、印字情報作成装置２と双方向通信可能に接続されると共に、レーザ加工装置本体部３と電気的に接続されている。そして、レーザコントローラ６は、印字情報作成装置２から送信された印字情報、制御パラメータ、各種指示情報等に基づいてレーザ加工装置本体部３を駆動制御する。

レーザ加工装置本体部３の概略構成について図１に基づいて説明する。尚、レーザ加工装置本体部３の説明において、図１の左方向、右方向、上方向、下方向が、それぞれレーザ加工装置本体部３の前方向、後方向、上方向、下方向である。従って、レーザ発振器２１のレーザ光Ｌ（パルスレーザ）の出射方向が前方向である。本体ベース１１及びレーザ光Ｌに対して垂直な方向が上下方向である。そして、レーザ加工装置本体部３の上下方向及び前後方向に直交する方向が、レーザ加工装置本体部３の左右方向である。

図１に示すように、レーザ加工装置本体部３は、本体ベース１１と、レーザ光Ｌを出射するレーザ発振ユニット１２と、光シャッター部１３と、不図示の光ダンパーと、不図示のハーフミラーと、ガイド光部１５と、反射ミラー１６と、光センサ１７と、ガルバノスキャナ１８と、ｆθレンズ１９等から構成され、不図示の略直方体形状の筐体カバーで覆われている。

レーザ発振ユニット１２は、レーザ発振器２１と、ビームエキスパンダ２２と、取付台２３とから構成されている。レーザ発振器２１は、レーザ媒質と受動Ｑスイッチ等を備えている。レーザ媒質は、不図示の励起用半導体レーザから光ファイバ１４を介して出射された励起光によって励起されてレーザ光を発振する。受動Ｑスイッチは、レーザ媒質によって発振されたレーザ光をパルス状のパルスレーザとして発振するＱスイッチとして機能する。従って、レーザ発振器２１は、受動Ｑスイッチを介してパルスレーザを発振し、加工対象物７の加工面７Ａにマーキング（印字）加工を行うためのレーザ光Ｌ（パルスレーザ）を出力する。

ビームエキスパンダ２２は、レーザ光Ｌのビーム径を調整する（例えば、ビーム径を拡大する。）ものであり、レーザ発振器２１と同軸に設けられている。取付台２３は、レーザ発振器２１がレーザ光Ｌの光軸を調整可能に取り付けられ、各取付ネジ２５で本体ベース１１の前後方向中央位置よりも後側の上面に固定されている。

光シャッター部１３は、シャッターモータ２６と、平板状のシャッター２７とから構成されている。シャッターモータ２６は、ステッピングモータ等で構成されている。シャッター２７は、シャッターモータ２６のモータ軸に取り付けられて同軸に回転する。シャッター２７は、ビームエキスパンダ２２から出射されたレーザ光Ｌの光路を遮る位置に回転された際には、レーザ光Ｌを光シャッター部１３に対して右方向に設けられた光ダンパーへ反射する。一方、シャッター２７がビームエキスパンダ２２から出射されたレーザ光Ｌの光路上に位置しないように回転された場合には、ビームエキスパンダ２２から出射されたレーザ光Ｌは、光シャッター部１３の前側に配置されたハーフミラーに入射する。

光ダンパーは、シャッター２７で反射されたレーザ光Ｌを吸収する。尚、光ダンパーは不図示の冷却装置によって冷却される。ハーフミラーは、レーザ光Ｌの光路に対して斜め左前方向に４５度の角度を形成するように配置される。ハーフミラーは、後側から入射されたレーザ光Ｌのほぼ全部を透過する。また、ハーフミラーは、後側から入射されたレーザ光Ｌの一部、例えば、レーザ光Ｌの１％を、反射ミラー１６へ４５度の反射角で反射する。反射ミラー１６は、ハーフミラーのレーザ光Ｌが入射される後側面の略中央位置に対して左方向に配置される。

ガイド光部１５は、可視可干渉光である可視レーザ光、例えば、赤色レーザ光を出射する可視半導体レーザ２８（図２参照）と、可視半導体レーザ２８から出射された可視レーザ光Ｍを平行光に収束する不図示のレンズ群とから構成されている。可視レーザ光Ｍは、レーザ発振器２１から出射されるレーザ光Ｌと異なる波長である。ガイド光部１５は、ハーフミラーのレーザ光Ｌが出射される略中央位置に対して右方向に配置されている。この結果、可視レーザ光Ｍは、ハーフミラーのレーザ光Ｌが出射される略中央位置に、ハーフミラーの前側面、つまり、反射面に対して４５度の入射角で入射され、４５度の反射角でレーザ光Ｌの光路上に反射される。

ここで、ハーフミラーの反射率は、波長依存性を持っている。具体的には、ハーフミラーは、誘電体層と金属層との多層膜構造の表面処理をされており、可視レーザ光Ｍの波長に対して高い反射率を有し、それ以外の波長の光はほとんど（９９％）透過するように構成されている。

反射ミラー１６は、レーザ光Ｌの光路に対して平行な前後方向に対して斜め左前方向に４５度の角度を形成するように配置され、ハーフミラーの後側面において反射されたレーザ光Ｌの一部が、反射面の略中央位置に対して４５度の入射角で入射される。そして、反射ミラー１６は、反射面に対して４５度の入射角で入射されたレーザ光Ｌを４５度の反射角で前側方向へ反射する。

光センサ１７は、レーザ光Ｌの発光強度を検出するフォトディテクタ等で構成され、反射ミラー１６のレーザ光Ｌが反射される略中央位置に対して、図１中、前側方向に配置されている。この結果、光センサ１７は、反射ミラー１６で反射されたレーザ光Ｌが入射され、この入射されたレーザ光Ｌの発光強度を検出する。従って、光センサ１７を介してレーザ発振器２１から出力されるレーザ光Ｌの発光強度を検出することができる。

ガルバノスキャナ１８は、本体ベース１１の前側端部に形成された貫通孔の上側に取り付けられ、レーザ発振ユニット１２から出射されたレーザ光Ｌと、ハーフミラーで反射された可視レーザ光Ｍとを下方へ２次元走査するものである。ガルバノスキャナ１８は、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２とが、それぞれのモータ軸が互いに直交するように外側からそれぞれの取付孔に嵌入されて本体部３３に取り付けられ、各モータ軸の先端部に取り付けられた走査ミラーが内側で互いに対向している。そして、各モータ３１、３２の回転をそれぞれ制御して、各走査ミラーを回転させることによって、レーザ光Ｌと可視レーザ光Ｍとを下方へ２次元走査する。この２次元走査方向は、前後方向（Ｘ方向）と左右方向（Ｙ方向）である。

ｆθレンズ１９は、ガルバノスキャナ１８によって２次元走査されたレーザ光Ｌと可視レーザ光Ｍとを下方に配置された加工対象物７の加工面７Ａに集光する。従って、各モータ３１、３２の回転を制御することによって、レーザ光Ｌと可視レーザ光Ｍが、加工対象物７の加工面７Ａ上において、所望の印字パターンで前後方向（Ｘ方向）と左右方向（Ｙ方向）に２次元走査される。

次に、レーザ加工装置１を構成する印字情報作成装置２、レーザ加工装置本体部３及びレーザコントローラ６の回路構成について図２に基づいて説明する。先ず、レーザ加工装置本体部３及びレーザコントローラ６の回路構成について図２に基づいて説明する。

図２に示すように、レーザ加工装置本体部３は、ガルバノコントローラ３５、ガルバノドライバ３６、レーザドライバ３７、半導体レーザドライバ３８等から構成されている。レーザコントローラ６には、ガルバノコントローラ３５、レーザドライバ３７、半導体レーザドライバ３８、光センサ１７、シャッターモータ２６等が電気的に接続されている。また、レーザコントローラ６には、印字情報作成装置２が双方向通信可能に接続され、印字情報作成装置２から送信された印字情報、レーザ加工装置本体部３の制御パラメータ、ユーザからの各種指示情報等を受信可能に構成されている。

レーザコントローラ６は、レーザ加工装置本体部３の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ４１、ＲＡＭ４２、ＲＯＭ４３、時間を計測するタイマ４４等を備えている。また、ＣＰＵ４１、ＲＡＭ４２、ＲＯＭ４３、タイマ４４は、不図示のバス線により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。

ＲＡＭ４２は、ＣＰＵ４１により演算された各種の演算結果や印字パターンのＸＹ座標データ等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ４３は、各種のプログラムを記憶させておくものであり、印字情報作成装置２から送信された印字情報に基づいて印字パターンのＸＹ座標データを算出してＲＡＭ４２に記憶する等の各種プログラムが記憶されている。ＲＯＭ４３には、フォントの種類別に、直線と楕円弧とで構成された各文字のフォントの始点、終点、焦点、曲率等のデータが記憶されている。

また、ＲＯＭ４３には、印字情報作成装置２から受信した印字情報に対応する印字パターンの太さ、深さ及び本数、レーザ発振器２１のレーザ出力、レーザ光Ｌのレーザパルス幅、ガルバノスキャナ１０によるレーザ光Ｌを走査する速度を表すガルバノ走査速度情報等の各種制御パラメータをＲＡＭ４２に格納するプログラムが記憶されている。

そして、ＣＰＵ４１は、かかるＲＯＭ４３に記憶されている各種のプログラムに基づいて各種の演算及び制御を行なうものである。例えば、ＣＰＵ４１は、印字情報作成装置２から入力された印字情報に基づいて算出した印字パターンのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等をガルバノコントローラ３５に出力する。また、ＣＰＵ４１は、印字情報作成装置２から入力された印字情報に基づいて設定したレーザ発振器２１のレーザ出力、レーザ光Ｌのレーザパルス幅等のレーザ駆動情報をレーザドライバ３７に出力する。ＣＰＵ４１は、光センサ１７から入力されたレーザ光Ｌの発光強度に基づいて、レーザ発振器２１のレーザ出力制御信号をレーザドライバ３７に出力する。

ＣＰＵ４１は、可視半導体レーザ２８の点灯開始を指示するオン信号又は消灯を指示するオフ信号を半導体レーザドライバ３８に出力する。ＣＰＵ４１は、シャッターモータ２６に対して、シャッター２７をレーザ光Ｌの光路を遮る位置に回転させるように指示する遮光指示信号、又は、シャッター２７をレーザ光Ｌの光路を遮らない位置に回転させるように指示する開放指示信号を出力する。

ガルバノコントローラ３５は、レーザコントローラ６から入力された印字パターンのＸＹ座標データ、ガルバノ走査速度情報等に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２の駆動角度、回転速度等を算出して、駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報をガルバノドライバ３６へ出力する。ガルバノドライバ３６は、ガルバノコントローラ３５から入力された駆動角度、回転速度を表すモータ駆動情報に基づいて、ガルバノＸ軸モータ３１とガルバノＹ軸モータ３２を駆動制御して、レーザ光Ｌと可視レーザ光Ｍを２次元走査する。

レーザドライバ３７は、レーザコントローラ６から入力されたレーザ発振器２１のレーザ出力、レーザ光Ｌのレーザパルス幅等のレーザ駆動情報と、レーザ発振器２１のレーザ出力制御信号等に基づいて、レーザ発振器２１を駆動する。また、半導体レーザドライバ３８は、レーザコントローラ６から入力されたオン信号又はオフ信号に基づいて、可視半導体レーザ２８を点灯駆動又は、消灯する。

次に、印字情報作成装置２の回路構成について図２に基づいて説明する。図２に示すように、印字情報作成装置２は、印字情報作成装置２の全体を制御する制御部５１、図１に示すマウス５２とキーボード５３等から構成される入力操作部５５、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）５６、ＣＤ−ＲＯＭ５７に各種データ、プログラム等を書き込み及び読み込むためのＣＤ−Ｒ／Ｗ５８等から構成されている。制御部５１には、不図示の入出力インターフェースを介して入力操作部５５、液晶ディスプレイ５６、ＣＤ−Ｒ／Ｗ５８等が接続されている。

ＣＤ−Ｒ／Ｗ５８は、図７に示す「補正印字パターン表示処理」等のプログラム、図８に示すマーキング（印字）情報入力画面を液晶ディスプレイ５６に表示するプログラム、図９及び図１０に示す補正印字パターンの表示画面を液晶ディスプレイ５６に表示するプログラム等の各種アプリケーションソフトウェア等をＣＤ−ＲＯＭ５７から読み込む、又は、ＣＤ−ＲＯＭ５７に対して書き込む。

制御部５１は、印字情報作成装置２の全体の制御を行う演算装置及び制御装置としてのＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３、時間を計測するタイマ６５、ハードディスクドライブ（以下、「ＨＤＤ」という。）６６等を備えている。また、ＣＰＵ６１、ＲＡＭ６２、ＲＯＭ６３、タイマ６５は、不図示のバス線により相互に接続されて、相互にデータのやり取りが行われる。また、ＣＰＵ６１とＨＤＤ６６は、不図示の入出力インターフェースを介して接続され、相互にデータのやり取りが行われる。

ＲＡＭ６２は、ＣＰＵ６１により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶させておくためのものである。ＲＯＭ６３は、各種のプログラムを記憶させておくものであり、図７に示す「補正印字パターン表示処理」のプログラム等を記憶している。尚、図７に示す「補正印字パターン表示処理」のプログラムは、ＨＤＤ６６に記憶されていてもよいし、ＣＤ−ＲＯＭ５７等の記憶媒体から読み込まれてもよいし、図示しないインターネットなどのネットワークからダウンロードされてもよい。

また、ＨＤＤ６６は、各種アプリケーションソフトウェアのプログラム、各種データファイルを記憶するものであり、図３に示す制御パラメータデータファイル７１を記憶する制御パラメータ記憶領域、図４乃至図６に示す各閾値テーブル８１、８２、８３等を記憶する閾値情報記憶領域等が設けられている。

ここで、ＨＤＤ６６の制御パラメータ記憶領域に記憶される制御パラメータデータファイル７１の一例について図３に基づいて説明する。図３に示すように、制御パラメータデータファイル７１は、レーザ光Ｌでマーキング（印字）加工される加工対象物７のアルミ、ステンレス、鉄等の各材質毎に、レーザ加工装置本体部３を駆動制御する制御パラメータ７６を記憶する複数の制御パラメータテーブル７５Ａ、７５Ｂ、７５Ｃ、・・・から構成されている。

各制御パラメータテーブル７５Ａ、７５Ｂ、７５Ｃ、・・・に記憶される制御パラメータ７６は、レーザ光Ｌによる印字パターンを決定する印字パラメータ７７と、レーザ加工装置本体部３を駆動する駆動パラメータ７８とから構成されている。更に、印字パラメータ７７は、「パターン太さ」、「パターン深さ」、「印字パターン本数」の各パラメータから構成され、駆動パラメータ７８は、「レーザ出力」、「レーザパルス幅」、「ガルバノ走査速度」の各パラメータから構成されている。「パターン太さ」には、印字パターンの太さ、例えば、文字幅が記憶されている。「パターン深さ」には、印字品質、例えば、普通、綺麗、速い、ハイコントラスト等に対応する印字パターンの深さが記憶されている。尚、駆動パラメータ７８のうち、「レーザパルス幅」、「ガルバノ走査速度」とにより、後述する「基準印字用ドットパターン（基準印字パターン）」のドット間隔が決定される。

「印字パターン本数」には、印字パターンをトレースする際のレーザ光Ｌの本数、つまり、印字パターン上を平行にトレースするトレース回数が記憶されている。例えば、「パターン太さ」が「０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ」で、「印字パターン本数」が「２本」の場合には、ビーム径「０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ」のレーザ光Ｌで、印字パターン上を平行に２回トレースする。従って、マーキングされる文字幅は、「０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ」となり、「印字パターン本数」が「１本」の場合に対して２倍の文字幅でマーキング（印字）される。

「レーザ出力」には、加工対象物７にマーキングする際のレーザ発振器２１の出力が記憶されている。「レーザパルス幅」には、加工対象物７にマーキングする際のレーザ発振器２１から出力するレーザ光Ｌ（パルスレーザ）のパルス幅が記憶されている。「ガルバノ走査速度」には、加工対象物７にマーキングする際のガルバノスキャナ１８のレーザ光Ｌを２次元走査する走査速度情報が記憶されている。尚、各「ガルバノ走査速度」におけるガルバノスキャナ１８の各モータ３１、３２の走査応答性、つまり、ガルバノミラーの走査応答性を記憶するようにしてもよい。

次に、ＨＤＤ６６の閾値情報記憶領域に記憶される各閾値テーブル８１、８２、８３等の一例について図４乃至図６に基づいて説明する。尚、各閾値テーブル８１、８２、８３等は、レーザ光Ｌでマーキング（印字）加工される加工対象物７のアルミ、ステンレス、鉄等の各材質毎に作成されて、閾値情報記憶領域に記憶されている。また、図４乃至図６に示す各閾値テーブル８１、８２、８３は、材質がアルミの加工対象物７に対応するものである。

図４に示すように、停止時間閾値テーブル８１は、「時間」と「折れ線角度」から構成されている。「時間」には、レーザ光Ｌでマーキング（印字）加工する際の印字パターンの曲がり角において、レーザ光Ｌの移動が停止して連続照射する停止時間がパラメータとして記憶されている。「折れ線角度」には、レーザ光Ｌでマーキング（印字）加工する際の各停止時間に対する印字パターンの曲がり角の各角度「１０度」、「４０度」、「９０度」、「１８０度」における印字品質への熱影響の状態が記憶されている。

加工対象物７は、材質によって、レーザ光Ｌの照射光に対する耐性が異なる。加工対象物７が、レーザ光Ｌの耐性が弱い場合、レーザ光Ｌの照射により材質に酸化などの組織変化が生じる。レーザ光Ｌでマーキング（印字）加工されることにより、加工対象物７に組織変化が生じた場合、加工対象物７のマーキング（印字）加工された位置が変色する。この、加工対象物７のマーキング（印字）加工された位置が組織変化する現象を、本実施形態では「熱影響」として説明する。

「○」印は、印字パターンの曲がり角には、印字品質への熱影響が小さい又はほぼ無い旨を表している。「警告」印は、印字パターンの曲がり角には、印字品質への熱影響が大きいという警告を行う必要がある旨を表している。例えば、印字パターンの曲がり角でのレーザ光Ｌの移動の停止時間が、「０．５ミリ秒」よりも長く、且つ、「１ミリ秒」以下の場合には、印字パターンの曲がり角に対して印字品質への熱影響が大きいという警告を行う必要がある角度閾値は、「９０度」である。つまり、印字パターンの曲がり角の角度が「９０度」以上の場合には、印字パターンの曲がり角におけるレーザ光Ｌの停止時間が、「０．５ミリ秒」より長いときには、印字品質への熱影響が大きいという警告を行う必要がある旨を表している。

図５に示すように、オーバーシュート閾値テーブル８２は、「走査速度」と「折れ線角度」から構成されている。「走査速度」には、加工対象物７にマーキングする際のガルバノスキャナ１８のレーザ光Ｌを２次元走査する走査速度がパラメータとして記憶されている。「折れ線角度」には、レーザ光Ｌでマーキング（印字）加工する際の各走査速度に対する印字パターンの曲がり角の各角度「１０度」、「４０度」、「９０度」、「１８０度」におけるレーザ光Ｌのオーバーシュートの状態が記憶されている。

レーザ光Ｌのオーバーシュートの状態とは、各印字パターンのＸＹ座標に対して、レーザ光Ｌがマーキング（印字）加工する位置にずれが生じる状態である。印字パターンのＸＹ座標に対して、レーザ光Ｌのマーキング（印字）加工する位置のずれ量が所定の閾値より大きい場合、レーザ光Ｌのオーバーシュートが大きいとされる。印字パターンのＸＹ座標に対して、レーザ光Ｌのマーキング（印字）加工する位置のずれ量が所定の閾値より小さい場合、レーザ光Ｌのオーバーシュートが小さい又はほぼ無いとされる。印字パターンのＸＹ座標に対して、レーザ光Ｌのマーキング（印字）加工する位置のずれ量が、本発明の誤差の一例である。

「○」印は、印字パターンの曲がり角には、レーザ光Ｌのオーバーシュートが小さい又はほぼ無い旨を表している。「警告」印は、印字パターンの曲がり角には、レーザ光Ｌのオーバーシュートが大きい旨の警告を行う必要がある旨を表している。例えば、ガルバノスキャナ１８の走査速度が、「１０ｍ／ｓｅｃ」より速く、且つ、「１５ｍ／ｓｅｃ」以下の場合には、印字パターンの曲がり角に対してレーザ光Ｌのオーバーシュートが大きい旨の警告を行う必要がある角度閾値は、「９０度」である。つまり、印字パターンの曲がり角の角度が「９０度」以上の場合には、ガルバノスキャナ１８の走査速度が、「１０ｍ／ｓｅｃ」より速いときには、レーザ光Ｌのオーバーシュートが大きい旨の警告を行う必要がある旨を表している。

図６に示すように、熱影響閾値テーブル８３は、「走査速度」と「材料厚み（ｍｍ）」から構成されている。「走査速度」には、加工対象物７にマーキングする際のガルバノスキャナ１８のレーザ光Ｌを２次元走査する走査速度がパラメータとして記憶されている。「材料厚み（ｍｍ）」には、レーザ光Ｌでマーキング（印字）加工する際の各走査速度に対する加工対象物７の各厚さ「０．１ｍｍ」、「０．５ｍｍ」、「１ｍｍ」、「５ｍｍ」における加工対象物７への熱影響の状態が記憶されている。

「○」印は、加工対象物７への熱影響が小さい又はほぼ無い旨を表している。「警告」印は、加工対象物７への熱影響が大きいという警告を行う必要がある旨を表している。例えば、ガルバノスキャナ１８の走査速度が、「５ｍ／ｓｅｃ」より速く、且つ、「１０ｍ／ｓｅｃ」以下の場合には、加工対象物７への熱影響が大きいという警告を行う必要がある厚さ閾値は、「０．５ｍｍ」である。つまり、加工対象物７の厚さが、「０．５ｍｍ」以下の場合には、ガルバノスキャナ１８の走査速度が、「１０ｍ／ｓｅｃ」以下のときには、加工対象物７への熱影響が大きいという警告を行う必要がある旨を表している。

［補正印字パターン表示処理］
次に、上記のように構成されたレーザ加工装置１の印字情報作成装置２のＣＰＵ６１が実行する処理であって、入力された印字情報と加工条件とに基づいて印字パターンを補正した補正印字パターンを作成して液晶ディスプレイ５６に表示する「補正印字パターン表示処理」について図７乃至図１３に基づいて説明する。補正印字パターンとは、入力された印字情報と加工条件とに従って、加工対象物７にマーキング（印字）加工される加工後の加工痕を推定した推定加工痕パターンを示す図である。尚、図７にフローチャートで示されるプログラムは、ユーザから入力操作部５５を介して印字パターンの設定開始を指示する設定開始指示が入力された場合に、ＣＰＵ６１によって実行される。

図７に示すように、先ず、ステップ（以下、Ｓと略記する）１１において、ＣＰＵ６１は、図８に示すマーキング（印字）情報入力画面９３を液晶ディスプレイ５６に表示する。そして、ＣＰＵ６１は、入力操作部５５を介して入力された、文字、記号、図形等の印字データ、フォントサイズ、フォント、文字幅、印字品質、加工対象物７の材質、厚さ、表面粗さ等の印字情報（加工情報）を取得してＲＡＭ６２に記憶する。

ここで、マーキング（印字）情報入力画面９３の一例について図８に基づいて説明する。図８に示すように、マーキング（印字）情報入力画面９３には、印字データ入力欄９３Ａ、フォントサイズ入力欄９３Ｂ、フォント入力欄９３Ｃ、文字幅入力欄９３Ｄ、文字太さ表示欄９３Ｅ、書体入力欄９３Ｆ、印字品質指定カーソル９３Ｇ、材質入力欄９３Ｈ、厚さ入力欄９３Ｉ、表面粗さ指定カーソル９３Ｌ、設定ボタン９３Ｊ、キャンセルボタン９３Ｋ等が表示される。

印字データ入力欄９３Ａには、キーボード５３等から入力された文字、記号、図形等の印字データが表示される。フォントサイズ入力欄９３Ｂには、キーボード５３等から入力されたフォントサイズが表示される。フォント入力欄９３Ｃには、キーボード５３等から入力され、又はマウス５２によってプルダウンメニューから選択されたフォントが表示される。文字幅入力欄９３Ｄには、キーボード５３等から入力され、又はマウス５２によってプルダウンメニューから選択された文字幅が表示される。尚、印字データ入力欄９３Ａにより、キーボード５３等から文字、記号、図形等が入力され、印字データが表示される処理が、本発明の加工情報取得手段の一例である。

文字太さ表示欄９３Ｅには、文字幅に対応する細字、中字、太字のいずれかが選択されて表示される。書体入力欄９３Ｆには、キーボード５３等から入力され、又はマウス５２によって選択された立体、斜体等の書体が表示される。印字品質指定カーソル９３Ｇは、マウス５２によってクリックされて左右に移動表示され、「はやい」〜「きれい」の５段階の印字品質うち、停止位置に対応する印字品質を指定する。材質入力欄９３Ｈには、キーボード５３等から入力され、又はマウス５２によってプルダウンメニューから選択された加工対象物７の材質が表示される。

厚さ入力欄９３Ｉには、キーボード５３等から入力され、又はマウス５２によってプルダウンメニューから選択された加工対象物７の厚さ寸法が表示される。表面粗さ指定カーソル９３Ｌは、マウス５２によってクリックされて左右に移動表示され、「荒仕上げ」、「並仕上げ」、「上仕上げ」の３段階の三角記号で表される表面粗さのうち、停止位置に対応する表面粗さを指定する。

そして、マウス５２によって設定ボタン９３Ｊがクリックされた場合には、ＣＰＵ６１は、各欄９３Ａ〜９３Ｉに表示された内容、及び各指定カーソル９３Ｇ、９３Ｌによって指定された内容を印字情報としてＲＡＭ６２に記憶する。一方、キャンセルボタン９３Ｋがマウス５２によってクリックされた場合には、ＣＰＵ６１は、各欄９３Ａ〜９３Ｉの表示をクリアして、印字情報の再入力を待つ。

図７に示すように、Ｓ１２において、ＣＰＵ６１は、Ｓ１１で取得した印字情報に基づいて、制御パラメータデータファイル７１から加工対象物７にマーキングする制御パラメータ７６（加工条件）を取得する。Ｓ１２における制御パラメータ７６（加工条件）を取得する処理が、本発明の加工条件取得手段の一例である。

例えば、Ｓ１１で取得した印字情報に含まれる「加工対象物７の材質」が「アルミ」の場合には、ＣＰＵ６１は、図３に示す制御パラメータデータファイル７１から、材質が「アルミ」に対応する各制御パラメータテーブル７５Ａ、７５Ｂ、７５Ｃ、・・・を選択する。そして、ＣＰＵ６１は、Ｓ１１で取得した印字情報に含まれる「文字幅」が「０．３ｍｍ」の場合には、制御パラメータ７６の「パターン太さ」を「０．３ｍｍ」とする。また、印字情報に含まれる「印字品質」が「速い」の場合には、制御パラメータ７６の「パターン深さ」を「５μｍ」とする。

例えば、印字品質が「はやい」は、パターン深さ「５μｍ」に対応する。また、印字品質が「２」は、パターン深さ「７．５μｍ」に対応する。また、印字品質が「３」は、パターン深さ「１０μｍ」に対応する。また、印字品質が「４」は、パターン深さ「１５μｍ」に対応する。また、印字品質が「きれい」は、パターン深さ「２０μｍ」に対応する。

そして、ＣＰＵ６１は、各制御パラメータテーブル７５Ａ、７５Ｂ、７５Ｃ、・・・から、「パターン太さ」が「０．３ｍｍ」、及び、「パターン深さ」が「５μｍ」に合致する制御パラメータ７６を読み出し、加工対象物７の材質「アルミ」と制御パラメータ７６をマーキング用制御パラメータとしてＲＡＭ６２に記憶する。

例えば、ＣＰＵ６１は、図３に示す制御パラメータデータファイル７１から、加工対象物７の材質を表す「印字素材」が「アルミ」で、「パターン太さ」が「０．３ｍｍ」、「パターン深さ」が「５μｍ」、「印字パターン本数」が「１本」の印字パラメータ７７と、「レーザ出力」が「８ｋＷ」、「レーザパルス幅」が「１００ｎｓ」、「ガルバノ走査速度」が「１２ｍ／ｓ」の駆動パラメータ７８とから構成される制御パラメータ７６を、マーキング用制御パラメータとしてＲＡＭ６２に記憶する。

続いて、図７に示すように、Ｓ１３において、ＣＰＵ６１は、印字データ、フォントサイズ、フォントをＲＡＭ６２から読み出すと共に、マーキング用制御パラメータから「パターン太さ」をＲＡＭ６２から読み出す。そして、ＣＰＵ６１は、「パターン太さ」を直径とするドットにより、印字データをフォントサイズのフォントで印字する「基準印字用ドットパターン（基準印字パターン）」を作成してＲＡＭ６２に記憶する。従って、基準印字用ドットパターンの各ドットは、レーザ光Ｌ（パルスレーザ）の走査軌跡の走査基準を示し、レーザ光Ｌによって加工対象物７に加工される１パルス毎、又は、所定時間毎、例えば、２０μ秒毎の加工痕に対応している。Ｓ１３において、「基準印字用ドットパターン（基準印字パターン）」を作成する処理が、本発明の基準印字パターン作成手段の一例である。

そして、ＣＰＵ６１は、マーキング用制御パラメータとしてＲＡＭ６２に記憶した制御パラメータ７６から「ガルバノ走査速度」を読み出す。尚、ガルバノスキャナ１８の各モータ３１、３２の走査応答性を取得するようにしてもよい。その後、ＣＰＵ６１は、「基準印字用ドットパターン」のドットパターンを順番に読み出し、当該「ガルバノ走査速度」でガルバノスキャナ１８の各モータ３１、３２を駆動した場合に、各ドット毎にレーザ光Ｌ（パルスレーザ）により印字されるドットパターンを作成して、「補正印字ドットパターン（補正印字パターン）」としてＲＡＭ６２に記憶する。従って、「補正印字ドットパターン」では、印字データの折れ線角部にドットのオーバーシュート等が発生する場合がある。ドットパターンは、ガルバノスキャナ１８の各モータ３１、３２が遅延なく駆動された場合に、所定のパルス幅でレーザ駆動されるレーザ光Ｌが等間隔で照射される位置を示す走査軌跡である。

そして、Ｓ１４において、ＣＰＵ６１は、ＲＡＭ６２から「補正印字ドットパターン」を読み出し、液晶ディスプレイ５６に印字イメージとして表示する。
例えば、図９に示すように、ＣＰＵ６１は、「ＡＢＣ」の補正印字ドットパターン９５を液晶ディスプレイ５６の画面中央部に印字イメージとして表示する。

また、ＣＰＵ６１は、液晶ディスプレイ５６の画面下端縁部に、基準印字用ドットパターンのレーザ光Ｌによるマーキング（印字）開始を指示する印字ボタン９６と、Ｓ１１で設定したマーキング（印字）情報入力画面９３を再度、表示するように指示する再設定ボタン９７とを表示する。また、ＣＰＵ６１は、マウス５２やキーボード５３によって移動操作されるカーソル９８を液晶ディスプレイ５６の画面に表示する。

続いて、Ｓ１５において、ＣＰＵ６１は、印字情報（加工情報）としてＲＡＭ６２に記憶した加工対象物７の「材質」を読み出す。そして、ＣＰＵ６１は、この「材質」に対応する閾値情報記憶領域に記憶される各閾値テーブルを順番に読み出す。そして、ＣＰＵ６１は、各閾値テーブルについて、「補正印字ドットパターン」のドットパターンにおいて、「警告」印に対応する警告箇所の座標位置を抽出する。その後、ＣＰＵ６１は、「警告」印に対応する警告箇所あるか否か、つまり、「警告」印に対応する警告箇所の座標位置が抽出されて、ＲＡＭ６２に記憶されているか否かを判定する判定処理を実行する。

具体的には、例えば、加工対象物７の「材質」が「アルミ」で、停止時間閾値テーブル８１を読み出した場合には、ＣＰＵ６１は、先ず、マーキング用制御パラメータとしてＲＡＭ６２に記憶した「ガルバノ走査速度」を読み出す。そして、ＣＰＵ６１は、各角度「１０度」、「４０度」、「９０度」、「１８０度」の曲がり角において、レーザ光Ｌの移動が停止して連続照射する実際の「実停止時間」を算出して、ＲＡＭ６２に記憶する。

そして、ＣＰＵ６１は、各角度「１０度」、「４０度」、「９０度」、「１８０度」の曲がり角に対する「実停止時間」を、停止時間閾値テーブル８１の各角度「１０度」、「４０度」、「９０度」、「１８０度」の「時間」として、「警告」印に該当するものがあるか否かを判定する判定処理を実行する。

ＣＰＵ６１は、「警告」印に該当するものがあると判定した場合には、「補正印字ドットパターン」のドットパターンから、「警告」印に対応する各角度で曲がる曲がり角のドットの座標位置を抽出し、「停止時間大」の「警告箇所」の座標位置としてＲＡＭ６２に記憶する。例えば、「実停止時間」が「０．５ミリ秒」より長く、且つ、「１ミリ秒」以下の場合には、ＣＰＵ６１は、「９０度」以上の角度で曲がる曲がり角のドットの座標位置を抽出し、「停止時間大」の「警告箇所」の座標位置としてＲＡＭ６２に記憶する。

続いて、例えば、オーバーシュート閾値テーブル８２を読み出した場合には、ＣＰＵ６１は、先ず、マーキング用制御パラメータとしてＲＡＭ６２に記憶した「ガルバノ走査速度」を読み出す。そして、ＣＰＵ６１は、この「ガルバノ走査速度」をオーバーシュート閾値テーブル８２の「走査速度」として、各角度「１０度」、「４０度」、「９０度」、「１８０度」のうち、「警告」印に該当するものがあるか否かを判定する判定処理を実行する。

ＣＰＵ６１は、「警告」印に該当するものがあると判定した場合には、「補正印字ドットパターン」のドットパターンから、「警告」印に対応する各角度で曲がる曲がり角のドットの座標位置を抽出し、「オーバーシュート大」の「警告箇所」の座標位置としてＲＡＭ６２に記憶する。例えば、「ガルバノ走査速度」が「１０ｍ／ｓ」より速く、且つ、「１５ｍ／ｓ」以下の場合には、ＣＰＵ６１は、「９０度」以上の角度で曲がる曲がり角のドットの座標位置を抽出し、「オーバーシュート大」の「警告箇所」の座標位置としてＲＡＭ６２に記憶する。

その後、例えば、熱影響閾値テーブル８３を読み出した場合には、ＣＰＵ６１は、先ず、印字情報（加工情報）としてＲＡＭ６２に記憶した加工対象物７の「厚さ」を読み出す。また、ＣＰＵ６１は、マーキング用制御パラメータとしてＲＡＭ６２に記憶した制御パラメータ７６から「ガルバノ走査速度」を読み出す。そして、ＣＰＵ６１は、この「厚さ」を熱影響閾値テーブル８３の「材料厚み」とし、この「ガルバノ走査速度」を熱影響閾値テーブル８３の「走査速度」として、「警告」印に該当するか否かを判定する判定処理を実行する。

ＣＰＵ６１は、「警告」印に該当すると判定した場合には、「補正印字ドットパターン」のドットパターンの全座標位置を抽出し、「熱影響大」の「警告箇所」の座標位置としてＲＡＭ６２に記憶する。例えば、「ガルバノ走査速度」が「１０ｍ／ｓ」より速く、且つ、「１５ｍ／ｓ」以下の場合には、ＣＰＵ６１は、アルミにより形成された加工対象物７の厚さが「０．５ｍｍ」以下のときに、「補正印字ドットパターン」のドットパターンの全座標位置を抽出し、「熱影響大」の「警告箇所」の座標位置としてＲＡＭ６２に記憶する。

そして、Ｓ１５で「補正印字ドットパターン」のドットパターンにおいて、「警告」印に対応する警告箇所が無い、つまり、警告箇所の座標位置をＲＡＭ６２に記憶していないと判定した場合には（Ｓ１５：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、後述のＳ１９の処理に移行する。
一方、「補正印字ドットパターン」のドットパターンにおいて、「警告」印に対応する警告箇所が
ある、つまり、警告箇所の座標位置をＲＡＭ６２に記憶していると判定した場合には（Ｓ１５：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ１６の処理に移行する。

Ｓ１６において、ＣＰＵ６１は、各警告箇所の座標位置をＲＡＭ６２から読み出し、警告の内容を表す警告情報、例えば、警告の内容を表す矢印状の警告マークを該当する警告箇所に表示する。例えば、図９に示すように、「補正印字ドットパターン」の「ＡＢＣ」のドットパターンにおいて、「Ａ」の頂点部の座標位置が、「停止時間大」の「警告箇所」の座標位置としてＲＡＭ６２に記憶されている（Ｓ１５：ＹＥＳ）。この場合には、ＣＰＵ６１は、レーザ光Ｌによる「停止時間大」の警告箇所を示す直線の矢印状の警告マーク９９Ａを「Ａ」の頂点部を指すように液晶ディスプレイ５６の画面に表示する。

また、例えば、図９に示すように、「補正印字ドットパターン」の「ＡＢＣ」のドットパターンにおいて、「Ａ」の頂点部を超えた座標位置が、「オーバーシュート大」の「警告箇所」の座標位置としてＲＡＭ６２に記憶されている（Ｓ１５：ＹＥＳ）。この場合には、ＣＰＵ６１は、レーザ光Ｌによる「オーバーシュート大」の警告箇所を示す破線の矢印状の警告マーク９９Ｂを「Ａ」の頂点部を超えた部分を指すように液晶ディスプレイ５６の画面に表示する。

また、例えば、図９に示すように、「補正印字ドットパターン」の「ＡＢＣ」のドットパターンにおいて、アルミで形成された加工対象物７の「厚さ」が「０．５ｍｍ」で、「ガルバノ走査速度」が「２０ｍ／ｓ」、つまり、印字品質が「はやい」の場合には、「熱影響大」の「警告箇所」の座標位置がＲＡＭ６２に記憶されていない（Ｓ１５：ＮＯ）。従って、「ＡＢＣ」の全体を指して、「熱影響大」の警告箇所を示す波線の矢印状の警告マーク９９Ｃは、液晶ディスプレイ５６の画面に表示されていない。

続いて、Ｓ１７において、ＣＰＵ６１は、液晶ディスプレイ５６の画面に表示された警告箇所のいずれかが所定時間内に、例えば、２０秒以内に選択されたか否かを判定する判定処理を実行する。例えば、図１０に示すように、ＣＰＵ６１は、液晶ディスプレイ５６の画面に表示された警告箇所を示す各矢印状の警告マーク９９Ａ、９９Ｂのいずれかの上側に、キーボード５３又はマウス５２を介してカーソル９８が移動されて、キーボード５３の不図示のリターンキーの押下、又はマウス５２のクリック操作によって所定時間内に選択されたか否かを判定する判定処理を実行する。

そして、液晶ディスプレイ５６の画面に表示された警告箇所のいずれかが所定時間内に選択された、つまり、警告箇所を示す警告情報、例えば、矢印状の警告マークのいずれかが所定時間内に選択されたと判定した場合には（Ｓ１７：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ１８の処理に移行する。

Ｓ１８において、ＣＰＵ６１は、表示画面５６の略中央位置から上側の部分に拡大表示ウインドウ１０１（図１０参照）を表示する。そして、ＣＰＵ６１は、「補正印字ドットパターン」のドットパターンから、選択された警告箇所を含む部分のドットパターンをＲＡＭ６２から読み出して、拡大表示ウインドウ１０１に所定倍率、例えば、５０倍の倍率で拡大表示する。また、ＣＰＵ６１は、当該警告箇所の警告内容を拡大表示ウインドウ１０１に識別可能に表示した後、再度、Ｓ１７以降の処理を実行する。

例えば、図１０に示すように、「停止時間大」の警告箇所を示す警告マーク９９Ａの上側にカーソル９８が移動されて、マウス５２がクリック操作された場合には（Ｓ１７：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、拡大表示ウインドウ１０１を表示する。そして、ＣＰＵ６１は、「停止時間大」の警告箇所を含む「Ａ」の頂点部分のドットパターン１０２を５０倍の倍率で拡大表示ウインドウ１０１に拡大表示する。

そして、ＣＰＵ６１は、「Ａ」の頂点のドット１０２Ａを各ドットよりも少し大きい黒丸ドットで表示して、当該ドット１０２Ａに対応する位置が熱影響により黒色に変色する旨を警告する。その後、ＣＰＵ６１は、再度、Ｓ１７以降の処理を実行する。これにより、ユーザは、「基準印字用ドットパターン」のドットパターンをＳ１１で設定した条件でマーキング（印字）した場合の、曲がり角における熱影響を容易に認識することができる。

また、例えば、図１１に示すように、「オーバーシュート大」の警告箇所を示す警告マーク９９Ｂの上側にカーソル９８が移動されて、マウス５２がクリック操作された場合には（Ｓ１７：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、拡大表示ウインドウ１０１を表示する。そして、ＣＰＵ６１は、「オーバーシュート大」の警告箇所を含む「Ａ」の頂点部を超えた部分を含むドットパターン１０３を５０倍の倍率で拡大表示ウインドウ１０１に拡大表示する。

その結果、オーバーシュートしたドット１０３Ａは、他のドットよりも走査方向に対して垂直方向外側にオーバーシュートした状態で表示される。その後、ＣＰＵ６１は、再度、Ｓ１７以降の処理を実行する。これにより、ユーザは、「基準印字用ドットパターン」のドットパターンをＳ１１で設定した条件でマーキング（印字）した場合の、オーバーシュートの発生を容易に認識することができる。

尚、例えば、図１２に示すように、補正印字ドットパターン１０５の全体を指して、「熱影響大」の警告箇所を示す波線の矢印状の警告マークの上側にカーソルが移動されて、マウス５２がクリック操作された場合には（Ｓ１７：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、拡大表示ウインドウ１０１を表示する。そして、ＣＰＵ６１は、補正印字ドットパターン１０５をマーキング（印字）するレーザ光Ｌによって、熱影響の発生する部分の外周を囲む枠１０６を表示して、加工対象物７の加工面７Ａにおける熱影響のある部分の広さを示す。

また、ＣＰＵ６１は、補正印字ドットパターン１０５をマーキング（印字）するレーザ光Ｌによって、両端部が枠１０６に接続されて、ドットパターンの間に配置された２本の太線１０７の太さの違いにより、熱影響の発生する深さを示す。これにより、ユーザは、加工対象物７の加工面７Ａにおける熱影響の広さ及び熱影響の深さを容易に認識することができる。

更に、例えば、図１３に示すように、不図示の「走査速度大」の警告箇所を示す警告マークの上側にカーソルが移動されて、マウス５２がクリック操作された場合には（Ｓ１７：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、拡大表示ウインドウ１０１を表示する。そして、ＣＰＵ６１は、「走査速度大」の警告箇所を含む部分のドットパターン１０８を５０倍の倍率で拡大表示ウインドウ１０１に拡大表示する。これにより、ユーザは、走査速度が速いため、ドット間の走査方向における隙間が大きくなることを容易に認識することができる。尚、Ｓ１５において、ＣＰＵ６１は、ドットパターン間の走査方向における隙間がドットの直径寸法よりも大きくなった場合に、当該部分を「走査速度大」の警告箇所として抽出して、各ドットの座標位置をＲＡＭ６２に記憶する。

一方、図７に示すように、Ｓ１７で液晶ディスプレイ５６の画面に表示された警告箇所のいずれも所定時間内に、例えば、２０秒以内に選択されなかった、つまり、警告箇所を示す警告情報、例えば、矢印状の警告マークのいずれも所定時間内に選択されなかったと判定した場合には（Ｓ１７：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ１９の処理に移行する。Ｓ１９において、ＣＰＵ６１は、マーキング（印字）開始を指示する印字指示が所定時間内に、例えば、３０秒以内に入力されたか否かを判定する判定処理を実行する。例えば、図９に示す印字ボタン９６が所定時間内にマウス５２によってクリックされたか否かを判定する判定処理を実行する。

そして、マーキング（印字）開始を指示する印字指示が所定時間内に入力されたと判定した場合、例えば、図９に示す印字ボタン９６が所定時間内にマウス５２によってクリックされたと判定した場合には（Ｓ１９：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ２０の処理に移行する。Ｓ２０において、ＣＰＵ６１は、Ｓ１１で取得した「基準印字用ドットパターン（基準印字パターン）」と、Ｓ１２で取得した制御パラメータ７６をＲＡＭ６２から読み出し、マーキング（印字）を行うように指示する加工指示情報としてレーザコントローラ６へ送信した後、当該処理を終了する。

一方、マーキング（印字）開始を指示する印字指示が所定時間内に入力されていないと判定した場合、例えば、図９に示す印字ボタン９６がマウス５２によって所定時間内にクリックされていないと判定した場合には（Ｓ１９：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、Ｓ２１の処理に移行する。Ｓ２１において、ＣＰＵ６１は、印字情報の再設定を指示する再設定指示が所定時間内に、例えば、３０秒以内に入力されたか否かを判定する判定処理を実行する。例えば、図９に示す再設定ボタン９７が所定時間内にマウス５２によってクリックされたか否かを判定する判定処理を実行する。

そして、印字情報の再設定を指示する再設定指示が所定時間内に入力されたと判定した場合、例えば、図９に示す再設定ボタン９７が所定時間内にマウス５２によってクリックされたと判定した場合には（Ｓ２１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６１は、再度Ｓ１１以降の処理を実行する。一方、印字情報の再設定を指示する再設定指示が所定時間内に入力されていないと判定した場合、例えば、図９に示す再設定ボタン９７がマウス５２によって所定時間内にクリックされていないと判定した場合には（Ｓ２１：ＮＯ）、ＣＰＵ６１は、再度Ｓ１７以降の処理を実行する。

ここで、ガルバノスキャナ１８は、レーザ走査部の一例として機能する。ｆθレンズ１９は、集光部の一例として機能する。印字情報作成装置２は、加工情報取得手段、加工条件取得手段、基準印字パターン作成手段、補正手段、制御手段、補正印字パターン判定手段、及び、選択受付手段の一例として機能する。

以上詳細に説明した通り、本実施形態に係るレーザ加工装置１では、ＣＰＵ６１は、ガルバノスキャナ１８、レーザ発振器２１等の駆動条件に基づいてレーザ光Ｌ（パルスレーザ）の走査速度を考慮して補正した「補正印字ドットパターン」、つまり、実際の印字パターンをシミュレーションして、液晶ディスプレイ５６に表示することが可能となる。従って、ユーザは、液晶ディスプレイ５６に表示された「補正印字ドットパターン」を見ることによって、実際の印字品質に更に近づいた状態や加工条件を検討することができ、試し印字を低減することが可能となる。

また、ＣＰＵ６１は、閾値情報記憶領域に記憶される各閾値テーブルに基づいて、「補正印字ドットパターン」のドットパターンにおいて、「警告」印に対応する警告箇所がある場合には、液晶ディスプレイ５６に表示した「補正印字ドットパターン」の警告箇所を示す警告情報、例えば、矢印状の警告マークを表示する。そして、警告箇所を示す警告情報、例えば、矢印状の警告マークのいずれかが所定時間内に選択された場合には、ＣＰＵ６１は、表示画面５６の略中央位置から上側の部分に拡大表示ウインドウ１０１（図１０参照）を表示する。

そして、ＣＰＵ６１は、「補正印字ドットパターン」のドットパターンから、選択された警告箇所を含む部分のドットパターンをＲＡＭ６２から読み出して、拡大表示ウインドウ１０１に所定倍率で拡大表示する。これにより、ユーザは、警告箇所をマウス５２等によって選択することによって、警告箇所を拡大表示して確認することが可能となり、ガルバノスキャナ１８の走査速度等の制御パラメータを修正して、再度、補正印字ドットパターンを液晶ディスプレイ５６に表示することができ、実際の試し印字を避けることが可能となる。

尚、本発明は前記実施形態に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。

例えば、制御パラメータデータファイル７１を、ネットワークを介してサーバーなどの外部記憶媒体から取得してもよいし、持ち運び可能な外部記憶媒体（ＵＳＢメモリなど）から読み込んでもよい。また、印字情報作成装置２は有線または無線で接続されたタブレット型端末や携帯電話端末でもよい。
また、例えば、駆動パラメータ７８と印字パラメータ７７の両方を変える場合に、パターン太さを細くして、印字パターン本数を1本ではなく複数に設定するようにしてもよい。

１ レーザ加工装置
２ 印字情報作成装置
３ レーザ加工装置本体部
６ レーザコントローラ
７ 加工対象物
４１、６１ ＣＰＵ
４２、６２ ＲＡＭ
４３、６３ ＲＯＭ
４４、６５ タイマ
５２ マウス
５３ キーボード
５５ 入力操作部
５６ 液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）
６６ ＨＤＤ
７１ 制御パラメータデータファイル
７６ 制御パラメータ
７７ 印字パラメータ
７８ 駆動パラメータ
８１ 停止時間閾値テーブル
８２ オーバーシュート閾値テーブル
８３ 熱影響閾値テーブル
９３ マーキング情報入力画面
９５、１０５ 補正印字ドットパターン
１０１ 拡大表示ウインドウ
１０６ 枠
１０７ 太線

Claims (8)

1. パルスレーザを出射するレーザ発振器と、
   前記レーザ発振器から出射された前記パルスレーザを、ガルバノスキャナにより偏向して走査するレーザ走査部と、
   前記レーザ走査部で走査されたパルスレーザを集光して、加工対象物に向けて出射させる集光部と、を備えたレーザ加工装置において、
   前記パルスレーザにより前記加工対象物に加工する形状パターンを示す加工情報を取得する加工情報取得手段と、
   前記加工対象物の材質と、前記加工対象物に加工する前記パルスレーザを偏向する前記ガルバノスキャナの駆動条件とを含む加工条件を取得する加工条件取得手段と、
   前記加工情報に示される形状パターンから、前記加工対象物に加工する前記パルスレーザの走査軌跡を示す基準印字パターンを作成する基準印字パターン作成手段と、
   前記基準印字パターンに示される前記パルスレーザの走査軌跡を、前記加工対象物の材質と前記ガルバノスキャナの駆動条件とを含む前記加工条件に基づいて補正して、補正印字パターンを作成する補正手段と、
   前記補正印字パターンを、表示部に表示させる表示制御手段と、
   を備え、
   前記補正手段は、前記補正印字パターンを、前記パルスレーザによって前記加工対象物に加工される１パルス毎、又は、所定時間毎の加工痕に対応するドットパターンで作成することを特徴とするレーザ加工装置。
2. 前記基準印字パターンと前記補正印字パターンとを比較して、前記基準印字パターンに対する該補正印字パターンが、所定閾値以上の誤差が発生する警告箇所、又は、前記パルスレーザにより前記加工対象物に組織変化を生じさせる熱影響が発生する警告箇所を有しているか否かを判定する補正印字パターン判定手段を備え、
   前記表示制御手段は、前記補正印字パターン判定手段を介して前記補正印字パターンが前記警告箇所を有していると判定された場合には、前記表示部に前記補正印字パターンと、前記警告箇所を知らせる警告情報とを表示させることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記警告情報は、前記警告箇所を示す警告マークを含み、
   前記警告マークの選択を受け付ける選択受付手段を備え、
   前記表示制御手段は、前記選択受付手段を介して、前記警告マークの選択を受け付けたとき、前記警告マークに対応する前記警告箇所のドットパターンを拡大して各ドットを識別可能に表示させることを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記パルスレーザを偏向する前記ガルバノスキャナの駆動条件は、該ガルバノスキャナの走査速度と走査応答性との少なくともいずれかを含み、
   前記補正手段は、前記走査速度と前記走査応答性との少なくともいずれかに基づいて前記ドットパターンを補正することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のレーザ加工装置。
5. 前記警告箇所が前記組織変化を生じさせる熱影響が発生する箇所である場合には、前記警告情報は、前記熱影響が発生する警告箇所を囲む枠表示を含み、
   前記表示制御手段は、前記警告情報によって前記熱影響を識別可能に表示することを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれかに記載のレーザ加工装置。
6. パルスレーザを出射するレーザ発振器と、
   前記レーザ発振器から出射された前記パルスレーザを、ガルバノスキャナにより偏向して走査するレーザ走査部と、
   前記レーザ走査部で走査されたパルスレーザを集光して、加工対象物に向けて出射させる集光部と、を備えたレーザ加工装置において、
   前記パルスレーザにより前記加工対象物に加工する形状パターンを示す加工情報を取得する加工情報取得手段と、
   前記加工対象物に加工する前記パルスレーザを偏向する前記ガルバノスキャナの駆動条件を含む加工条件を取得する加工条件取得手段と、
   前記加工情報に示される形状パターンから、前記加工対象物に加工する前記パルスレーザの走査軌跡を示す基準印字パターンを作成する基準印字パターン作成手段と、
   前記基準印字パターンに示される前記パルスレーザの走査軌跡を、前記加工条件の前記ガルバノスキャナの駆動条件に基づいて補正して、補正印字パターンを作成する補正手段と、
   前記補正印字パターンを、表示部に表示させる表示制御手段と、
   前記基準印字パターンと前記補正印字パターンとを比較して、前記基準印字パターンに対する該補正印字パターンが、所定閾値以上の誤差が発生する警告箇所、又は、前記パルスレーザにより前記加工対象物に組織変化を生じさせる熱影響が発生する警告箇所を有しているか否かを判定する補正印字パターン判定手段と、
   を備え、
   前記表示制御手段は、前記補正印字パターン判定手段を介して前記補正印字パターンが前記警告箇所を有していると判定された場合には、前記表示部に前記補正印字パターンと、前記警告箇所を知らせる警告情報とを表示させ、
   前記警告箇所が前記組織変化を生じさせる熱影響が発生する箇所である場合には、前記熱影響が発生する警告箇所を囲む枠表示を含む前記警告情報によって前記熱影響を識別可能に表示することを特徴とするレーザ加工装置。
7. パルスレーザを出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射された前記パルスレーザを、ガルバノスキャナにより偏向して走査するレーザ走査部と、前記レーザ走査部で走査されたパルスレーザを集光して、加工対象物に向けて出射させる集光部と、制御部と、操作部と、表示部とを備えたレーザ加工装置で実行されるレーザ加工方法であって、
   前記制御部が実行する、
   前記パルスレーザにより前記加工対象物に加工する形状パターンを示す加工情報を前記操作部を介して取得する加工情報取得工程と、
   前記加工対象物の材質と、前記加工対象物に加工する前記パルスレーザを偏向する前記ガルバノスキャナの駆動条件とを含む加工条件を前記操作部を介して取得する加工条件取得工程と、
   前記加工情報取得工程で取得した前記加工情報に示される形状パターンから、前記加工対象物に加工する前記パルスレーザの走査軌跡を示す基準印字パターンを作成する基準印字パターン作成工程と、
   前記基準印字パターン作成工程で作成した前記基準印字パターンに示される前記パルスレーザの走査軌跡を、前記加工対象物の材質と前記ガルバノスキャナの駆動条件とを含む前記加工条件に基づいて補正して、補正印字パターンを作成する補正工程と、
   前記補正工程で作成された前記補正印字パターンを前記表示部に表示させる表示制御工程と、
   を備え、
   前記補正工程では、前記補正印字パターンを、前記パルスレーザによって前記加工対象物に加工される１パルス毎、又は、所定時間毎の加工痕に対応するドットパターンで作成することを特徴とするレーザ加工方法。
8. パルスレーザを出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射された前記パルスレーザを走査するレーザ走査部と、前記レーザ走査部で走査されたパルスレーザを集光して、加工対象物に向けて出射させる集光部と、操作部と、表示部とを備えたコンピュータに、
   前記パルスレーザにより前記加工対象物に加工する形状パターンを示す加工情報を前記操作部を介して取得する加工情報取得工程と、
   前記加工対象物の材質と、前記加工対象物に加工する前記パルスレーザを偏向する前記ガルバノスキャナの駆動条件とを含む加工条件を前記操作部を介して取得する加工条件取得工程と、
   前記加工情報取得工程で取得した前記加工情報に示される形状パターンから、前記加工対象物に加工する前記パルスレーザの走査軌跡を示す基準印字パターンを作成する基準印字パターン作成工程と、
   前記基準印字パターン作成工程で作成した前記基準印字パターンに示される前記パルスレーザの走査軌跡を、前記加工対象物の材質と前記ガルバノスキャナの駆動条件とを含む前記加工条件に基づいて補正して、補正印字パターンを作成する補正工程と、
   前記補正工程で作成された前記補正印字パターンを前記表示部に表示させる表示制御工程と、
   を実行させ、
   前記補正工程では、前記補正印字パターンを、前記パルスレーザによって前記加工対象物に加工される１パルス毎、又は、所定時間毎の加工痕に対応するドットパターンで作成するように実行させるためのプログラム。

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