JP7265430B2 - 処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、処理装置に関する。

特許文献１および特許文献２に開示のようなウェーハを切削する切削装置では、ウェーハは、その一方の面に貼着されているダイシングテープを介して保持手段に保持された状態で、切削加工される。

このような切削装置では、切削加工後、ウェーハに貼着されているダイシングテープに静電気が帯電されることで、ウェーハに形成されたデバイスの品質が低下することがある。そのため、ダイシングテープに帯電した静電気を除去するために、イオン化されたエアをダイシングテープに吹きかけている。

たとえば、特許文献１に開示の切削装置では、保持手段に保持されたダイシングテープが貼着されたウェーハを、搬送手段によって保持手段から離間させた後、ダイシングテープにイオン化されたエアが当たるように、搬送手段に保持され上昇するウェーハを追いかけるように、エアの噴射方向が変更される。

特開２０１２－０４９３５９号公報 特開２０１５－１１２５５２号公報

しかし、従来の切削装置では、ウェーハが保持面から完全に離間された後に、イオン化エアをダイシングテープに吹きかけている。このため、ダイシングテープに静電気が残存することがあり、デバイスの品質が低下する可能性が残る。

したがって、本発明の目的は、ウェーハを保持手段から離間させるときに、静電気の除電を良好に行うことにより、デバイスの品質低下を抑制することにある。

本発明の第１の処理装置は、リングフレームと該リングフレームの開口に配置された被加工物とにダイシングテープを貼着し一体化したワークセットを、該ダイシングテープを介して保持する保持面を有する保持手段と、該保持面に保持された該ワークセットの被加工物を、該被加工物に水を供給しながら処理する処理手段と、該保持面に保持された該ワークセットの該リングフレームを保持する少なくとも３つの保持部を備えたフレーム保持部を、該保持面に垂直な方向に移動させる昇降手段と、該ダイシングテープの下面にイオン化エアを吹き掛け、該ダイシングテープに帯電される静電気を除去するイオナイザーと、を備える処理装置であって、該昇降手段は、該ワークセットの該ダイシングテープの下面が、外周部分から中央に向かって該保持面から徐々に離間するように、該ワークセットの該リングフレームを保持する該フレーム保持部を上昇させるように構成されており、該イオナイザーは、該ダイシングテープの下面における該保持面から離間した部分に、該保持面から該ダイシングテープの下面が全て離間し、さらに、該保持面から該ダイシングテープの下面が所定の距離離間するまで、イオン化エアを吹き掛け続けるように構成されており、該ダイシングテープに帯電される静電気を除去しながら、該保持面から被加工物を搬出する。

本発明の第２の処理装置は、一方の面に保護部材を有する被加工物を、該保護部材を介して保持する保持面を有する保持手段と、該保持面に保持された被加工物を処理する処理手段と、一方の面が該保持面に保持された被加工物の他方の面を吸着保持する吸着面を有する搬送パッドを、該保持面に垂直な方向に移動させる昇降手段と、該保護部材の下面にイオン化エアを吹き掛け、該保護部材に帯電される静電気を除去するイオナイザーと、を備える処理装置であって、該搬送パッドの該吸着面と該保持面との相対的な傾きを変更する傾き変更手段をさらに備え、該傾き変更手段は、該保持面に保持されている被加工物を吸着保持した該搬送パッドの該吸着面と該保持面との相対的な傾きを、該吸着面と該保持面とが互いに平行な状態から徐々に大きくすることにより、該被加工物の該保護部材の下面における該保持面からの離間部分の面積を徐々に大きくするように構成されており、該イオナイザーは、該保護部材の下面における該保持面からの離間部分に、該保持面から該保護部材の下面が全て離間し、さらに、該保持面から該保護部材の下面が所定の距離離間するまで、イオン化エアを吹きかけ続けるように構成されており、該保護部材に帯電した静電気を除去しながら、該保持面から被加工物を搬出する。

第１の処理装置では、ダイシングテープの下面における保持手段の保持面から離間する部分の面積を徐々に大きくしながら、この部分に、イオナイザーがイオン化エアを吹きかけることにより、ダイシングテープに帯電される静電気を除去している。このため、保持手段の保持面から離間されるダイシングテープが帯電することを抑制しながら、かつ、ダイシングテープに帯電した静電気を除去しながら、保持面からワークセットを搬出することができる。これにより、保持手段の保持面から離間したダイシングテープが、静電気を帯電しにくい。このため、ワークセットの被加工物に形成されたデバイスの品質の低下を抑制することができる。

第２の処理装置では、保護部材の下面における保持手段の保持面から離間する部分の面積を徐々に大きくしながら、この部分に、イオナイザーがイオン化エアを吹きかけることにより、保護部材に帯電される静電気を除去している。このため、保持手段の保持面から離間される保護部材が帯電することを抑制しながら、かつ、保護部材に帯電した静電気を除去しながら、保持面から被加工物を搬出することができる。これにより、保持手段の保持面から離間した保護部材が、静電気を帯電しにくい。このため、被加工物に形成されたデバイスの品質の低下を抑制することができる。

本実施形態にかかる加工装置の斜視図である。 切削機構を示す説明図である。 イオナイザーの構成を示す斜視図である。 チャックテーブルの保持面に保持されたワークセット上に搬送手段が配置されている状態を示す説明図である。 ワークセットのリングフレームが、搬送手段の保持部によって保持された状態を示す説明図である。 ワークセットのリングフレームが、搬送手段の保持部によって持ち上げられた状態を示す説明図である。 ワークセットにおけるダイシングテープの下面の外周部分が保持面から離間した状態を示す説明図である。 チャックテーブルの保持面からダイシングテープの下面が所定の距離まで離間した状態を示す説明図である。 研削装置の構成を示すブロック図である。 チャックテーブルの保持面に保持されたウェーハ上に搬送手段が配置されている状態を示す説明図である。 ウェーハの保護テープの下面の一部がチャックテーブルの保持面から離間している状態を示す説明図である。 チャックテーブルの保持面から保護テープの下面が所定の距離まで離間した状態を示す説明図である。

図１に示すように、本実施形態にかかる切削装置１は、処理装置の一例であり、被加工物であるウェーハＷを切削加工する。

ウェーハＷは、概略円形状を有し、表面に格子状の分割予定ラインＬが形成されている。分割予定ラインＬによって区画された各領域には、各種デバイス（図示せず）が形成されている。

ウェーハＷの裏面には、ダイシングテープＴ１が貼着されている。ダイシングテープＴ１の外周には、リングフレームＦが貼着されている。すなわち、ワークセットＷ１は、リングフレームＦとリングフレームＦの開口に配置されたウェーハＷとにダイシングテープＴ１を貼着し一体化することによって形成される。

このように、ウェーハＷは、ダイシングテープＴ１を介してリングフレームＦに支持されたワークセットＷ１の状態で、切削装置１において加工される。また、ワークセットＷ１は、図示しないカセットに収容されて、切削装置１に搬入される。

切削装置１は、支持台１０、支持台１０に設けられたチャックテーブル２０、および、支持台１０に立設された直方体状の筐体１２を有している。

支持台１０の一端側には、複数のワークセットＷ１を保持するカセット（図示せず）が載置されるカセットステージ１６が設けられている。

カセットステージ１６とチャックテーブル２０との間には、ワークセットＷ１を搬送するプッシュプル手段１７が設けられている。プッシュプル手段１７は、カセットからウェーハＷを出し入れするプッシュプルアーム１７１と、プッシュプルアーム１７１をＹ軸方向に往復移動させるプッシュプルアーム移動機構１７２とを備えている。

また、チャックテーブル２０の筐体１２側には、ワークセットＷ１を仮置きする仮置き手段１８が設けられている。プッシュプル手段１７は、カセットステージ１６上のカセットから仮置き手段１８に、加工前のワークセットＷ１を搬送および載置する。仮置き手段１８は、ワークセットＷ１のＸ軸方向の位置決めを実施する。

チャックテーブル２０の上部における筐体１２の前面には、搬送手段３０が設けられている。搬送手段３０は、仮置き手段１８上のワークセットＷ１を保持し、チャックテーブル２０に搬送および載置する。また、搬送手段３０は、チャックテーブル２０とスピンナ洗浄ユニット２４との間で、ワークセットＷ１を搬送する。

搬送手段３０は、ワークセットＷ１を保持するフレーム保持部３１、フレーム保持部３１をＹ軸方向に移動させるフレーム保持部移動機構３３、および、フレーム保持部３１をＺ軸方向に昇降させるフレーム保持部昇降機構３５を備えている。

フレーム保持部３１は、ワークセットＷ１のリングフレームＦを保持する４つの保持部３２を備えている。保持部３２は、いわゆる吸盤であり、ワークセットＷ１のリングフレームＦを吸着保持することができる。
また、フレーム保持部昇降機構３５は、フレーム保持部３１を、チャックテーブル２０の保持面２３に垂直な方向に移動させるものであり、昇降手段の一例である。

チャックテーブル２０は、移動板２１上に固定されている。移動板２１は、蛇腹状の防水カバーＣとともに、支持台１０の上面中央の開口を覆っている。移動板２１および防水カバーＣの下方には、移動板２１およびチャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させる、たとえばボールねじ式の切削送り機構（図示せず）が設けられている。

チャックテーブル２０は、保持手段の一例であり、ポーラスセラミック材からなる保持面２３を有している。この保持面２３に生じる負圧によって、ワークセットＷ１が、ダイシングテープＴ１を介して吸引保持される。チャックテーブル２０の周囲には、４つのクランプ２２が設けられている。各クランプ２２によって、ワークセットＷ１のリングフレームＦが、四方から挟持固定される。

チャックテーブル２０は、ワークセットＷ１を保持した状態で、移動板２１とともに、切削送り機構によって、支持台１０上から筐体１２の内部の加工スペースに運ばれる。加工スペースには、図２に示す切削機構４１が設けられている。加工スペースにおいて、ウェーハＷは、切削機構４１によって切削加工される。

切削機構４１は、チャックテーブル２０の保持面２３に保持されたワークセットＷ１のウェーハＷを、ウェーハＷに水（切削水）を供給しながら処理する（切削加工する）ものであり、処理手段の一例である。

図２に示すように、切削機構４１は、水平方向の回転軸を有するスピンドル４２、および、スピンドル４２とともに回転可能な切削ブレード４３を備えている。
切削加工の際には、スピンドル４２が回転しながら切削ブレード４３が降下し、切削ブレード４３がウェーハＷに接触する。切削ブレード４３とウェーハＷとの接触部分には、図示しない切削水供給手段により、切削水が供給される。さらに、ワークセットＷ１を保持しているチャックテーブル２０が、水平面内で、スピンドル４２の回転軸と直交する方向に移動する。
このようにして、切削ブレード４３が、ワークセットＷ１におけるウェーハＷの分割予定ラインＬ（図１参照）に沿って、ウェーハＷを切削加工する。

ウェーハＷが切削加工された後、図１に示すチャックテーブル２０および移動板２１は、切削送り機構によって支持台１０上に戻される。そして、ワークセットＷ１は、搬送手段３０によって、チャックテーブル２０から、チャックテーブル２０の奥側のスピンナ洗浄ユニット２４に送られる。

スピンナ洗浄ユニット２４は、ワークセットＷ１を保持するスピンナテーブル２７、および、スピンナテーブル２７に保持されたワークセットＷ１に向けて洗浄水および乾燥エアを噴射する各種ノズル（図示せず）を備えている。
スピンナテーブル２７は、保持手段の一例であり、ダイシングテープＴ１を介してワークセットＷ１を保持するスピンナ保持面２８を有する。

スピンナ洗浄ユニット２４では、ワークセットＷ１を保持したスピンナテーブル２７が高速回転する。そして、高速回転されているワークセットＷ１に向けて洗浄水が噴射されて、ワークセットＷ１を洗浄される。その後、乾燥エアが噴射されて、ワークセットＷ１が乾燥される。
乾燥されたワークセットＷ１は、搬送手段３０によって、スピンナテーブル２７から取り外される。

このように、スピンナ洗浄ユニット２４は、スピンナテーブル２７のスピンナ保持面２８に保持されたワークセットＷ１のウェーハＷを、ウェーハＷに水（洗浄水）を供給しながら処理する（洗浄する）ものであり、処理手段の一例である。

筐体１２の側面には、タッチパネル４０が設置されている。タッチパネル４０には、切削装置１に関する加工条件等の各種情報が表示される。また、タッチパネル４０は、加工条件等の各種情報を設定するためにも用いられる。このように、タッチパネル４０は、各種の情報を表示する表示手段（表示画面）として機能するとともに、情報を入力するための入力手段としても機能する。
また、筐体１２の内部には、切削装置１の各部材を制御する制御部１４が備えられている。

また、チャックテーブル２０における－Ｙ方向側および＋Ｙ方向側には、一対のイオナイザー５１が、チャックテーブル２０をＹ軸方向に沿って挟むように設けられている。さらに、スピンナ洗浄ユニット２４における－Ｙ方向側および＋Ｙ方向側にも、一対のイオナイザー５１が、スピンナテーブル２７をＹ軸方向に沿って挟むように設けられている。

図３に示すように、イオナイザー５１は、複数の送風口５３を有している。イオナイザー５１は、ファン（図示せず）を内蔵しており、ファンを回転させて外部から空気を取り込み、イオン化エアとして送風口５３から吹き出すように構成されている。
なお、イオナイザー５１は、ファンを用いない構成でもよい。その場合は、エア供給源と連通させ、エア供給源から供給されるエアをイオン化エアとして送風口５３から吹き出す。

チャックテーブル２０を挟むように設けられているイオナイザー５１は、チャックテーブル２０に送風口５３を向けるように配置されている。これらのイオナイザー５１は、チャックテーブル２０の保持面２３に向けて、イオン化エアを吹き出す。したがって、イオナイザー５１は、ワークセットＷ１が保持面２３から離間される際には、ワークセットＷ１におけるダイシングテープＴ１の下面に向けて、イオン化エアを吹き出す。これにより、イオナイザー５１は、ダイシングテープＴ１に帯電される静電気を除去する。

一方、スピンナ洗浄ユニット２４のスピンナテーブル２７を挟むように設けられているイオナイザー５１は、スピンナテーブル２７に送風口５３を向けるように配置されている。これらのイオナイザー５１は、スピンナテーブル２７のスピンナ保持面２８に向けてイオン化エアを吹き出す。したがって、イオナイザー５１は、ワークセットＷ１がスピンナ保持面２８から離間される際には、ワークセットＷ１におけるダイシングテープＴ１の下面に向けて、イオン化エアを吹き出す。これにより、イオナイザー５１は、ダイシングテープＴ１に帯電される静電気を除去する。

次に、切削装置１における搬送手段３０によるワークセットＷ１の搬送動作について説明する。以下の動作は、たとえば、制御部１４の制御により実施される。

チャックテーブル２０に載置されたワークセットＷ１が、図２に示した切削機構４１によって切削加工され、チャックテーブル２０が支持台１０上に戻された後、制御部１４は、搬送手段３０を制御して、ワークセットＷ１をチャックテーブル２０から取り外して、スピンナ洗浄ユニット２４に搬送する。

すなわち、まず、図４に示すように、搬送手段３０が、チャックテーブル２０の保持面２３に載置されているワークセットＷ１の上方に配置される。この図に示すように、フレーム保持部３１の保持部３２は、吸引バルブ３６を介して吸引源３７に接続されている。吸引バルブ３６が開放されることにより、保持部３２が吸引源３７に連通されて、保持部３２が吸引力を有する。なお、図４に示す状態では、吸引バルブ３６は閉じられている。

その後、図５に示すように、ワークセットＷ１のリングフレームＦを固定しているクランプ２２が、リングフレームＦから外される。さらに、吸引バルブ３６が開放されるとともに、搬送手段３０のフレーム保持部昇降機構３５が、フレーム保持部３１を、その保持部３２がリングフレームＦを吸着保持するまで、下方（－Ｚ方向）に移動する。

保持部３２がリングフレームＦを吸着保持した後、図６に示すように、フレーム保持部昇降機構３５は、フレーム保持部３１を、上方（＋Ｚ方向）に移動する。
この際、フレーム保持部昇降機構３５は、図６および図７に示すように、ワークセットＷ１のダイシングテープＴ１の下面が、外周部分から中央に向かって、保持面２３から徐々に離間するように、リングフレームＦを保持するフレーム保持部３１を上昇させる。

すなわち、フレーム保持部３１（ワークセットＷ１）の上昇の開始時では、フレーム保持部３１の保持部３２およびリングフレームＦを介して、柔軟なダイシングテープＴ１の外周部分が持ち上げられる。これにより、ダイシングテープＴ１の中央が低くなるように撓み、外周部分が上方に反るように変形される。そして、フレーム保持部３１の上昇とともに、ダイシングテープＴ１の下面における保持面２３から離間している部分が、中央部分に向かって広がる。すなわち、フレーム保持部３１の上昇とともに、ダイシングテープＴ１の下面におけるチャックテーブル２０の保持面２３から離間する部分の面積が、徐々に大きくなる。

また、このとき、図７に示すように、イオナイザー５１が、たとえばダイシングテープＴ１の下面の外周部分が保持面２３から離間しはじめたときから、ダイシングテープＴ１の下面における保持面２３から離間した部分に、イオン化エアＡ１を吹きかける。

そして、イオナイザー５１は、図７および図８に示すように、保持面２３からダイシングテープＴ１の下面が全て離間し、さらに、ダイシングテープＴ１の下面が保持面２３から所定の距離Ｄ１まで離間するまで、ダイシングテープＴ１の下面における保持面２３から離間した部分に、イオン化エアＡ１を吹き掛け続ける。
この距離Ｄ１は、たとえば、保持面２３とダイシングテープＴ１の下面との間における静電気の相互作用が無視できるほどに小さくなるような距離である。

以上のように、本実施形態では、ダイシングテープＴ１の下面におけるチャックテーブル２０の保持面２３からの離間部分の面積を徐々に大きくしながら、この部分に、イオナイザー５１がイオン化エアＡ１を吹きかけることにより、ダイシングテープＴ１に帯電される静電気を除去している。このため、チャックテーブル２０の保持面２３から離間されるダイシングテープＴ１が帯電することを抑制しながら、かつ、ダイシングテープＴ１に帯電した静電気を除去しながら、保持面２３からワークセットＷ１を搬出することができる。これにより、チャックテーブル２０の保持面２３から離間したダイシングテープＴ１が、静電気を帯電しにくい。このため、ワークセットＷ１のウェーハＷに形成されたデバイスの品質の低下を抑制することができる。

なお、「ダイシングテープＴ１の下面が、外周部分から中央に向かって保持面２３から徐々に離間する」とは、たとえば、まず、ダイシングテープＴ１の下面における外周部分だけが保持面２３から離れる一方、他の部分は保持面２３に接しており、その後、ダイシングテープＴ１の下面における保持面２３から離間している部分が、フレーム保持部３１の上昇とともに中央部分に向かって広がり、中央部分が離間したときに、ダイシングテープＴ１の下面の全体が保持面２３から離間すること、を意味する。

また、本実施形態では、搬送手段３０によるワークセットＷ１の搬送動作の例として、チャックテーブル２０の保持面２３からワークセットＷ１を取り外す動作について説明している。これに関し、図１に示したスピンナ洗浄ユニット２４におけるスピンナテーブル２７のスピンナ保持面２８からワークセットＷ１を取り外す際にも、搬送手段３０およびイオナイザー５１は、同様の動作を実施する。

すなわち、搬送手段３０のフレーム保持部昇降機構３５は、図４～図８を用いて示した動作と同様に、ダイシングテープＴ１の下面におけるスピンナテーブル２７のスピンナ保持面２８からの離間部分の面積を徐々に大きくするように、スピンナ保持面２８からワークセットＷ１を上昇させる。この際、ダイシングテープＴ１におけるスピンナ保持面２８から離間した部分に、スピンナ洗浄ユニット２４を挟むように設けられたイオナイザー５１が、イオン化エアを吹きかける。

これにより、スピンナ保持面２８から離間されるダイシングテープＴ１が帯電することが抑制されるとともに、ダイシングテープＴ１に帯電される静電気が除去される。このため、スピンナ保持面２８から離間したダイシングテープＴ１が静電気を帯電しにくい。したがって、ワークセットＷ１のウェーハＷに形成されたデバイスの品質の低下を抑制することができる。

また、本実施形態では、搬送手段３０のフレーム保持部３１に備えられている保持部３２が吸盤である。
また、本実施形態では、フレーム保持部３１が、４つの保持部３２を備えている。これに関し、フレーム保持部３１は、少なくとも３つの保持部３２を備えていればよい。

また、本実施形態では、被加工物を加工処理する処理装置として、ウェーハＷを切削加工する切削装置１を例示している。これに代えて、本実施形態の処理装置は、たとえば、被加工物を研削加工する研削装置、被加工物をレーザー光によって加工するレーザー加工装置、被加工物をバイト切削するバイト切削装置、被加工物をチップに分割するためのエキスパンド装置、あるいは、被加工物にテープを取り付けるテープマウンタであってもよい。

ここで、本実施形態の処理装置が研削装置である場合について説明する。
図９に示すように、研削装置２は、被加工物を保持するための保持手段としてのチャックテーブル６０、被加工物を研削処理する処理手段５５、チャックテーブル６０に対して被加工物を搬送（搬入および搬出）するための搬送機構７１、図３に示したイオナイザー５１、および、研削装置２の各部材を制御する制御部５７を有している。

図１０に示すように、被加工物としてのウェーハＷには、その一方の面である表面Ｗａに、図示しないデバイスが形成されている。ウェーハＷの表面Ｗａは、図１０においては下方を向いており、保護部材としての保護テープＴ２が貼着されることによって保護されている。ウェーハＷの他方の面である裏面Ｗｂは、研削処理が施される被加工面となる。

チャックテーブル６０は、ポーラスセラミック材からなる保持面６３を有している。この保持面６３に生じる負圧によって、ウェーハＷが、保護テープＴ２を介して吸引保持される。
図９に示した処理手段５５は、この保持面６３に保持されたウェーハＷを研削処理する。

また、図１０に示すように、搬送機構７１は、ウェーハＷを保持する搬送パッド７２、連結部７６を介して搬送パッド７２を保持する搬送アーム７４、および、搬送パッド７２および搬送アーム７４を昇降させる昇降手段７５を備えている。

搬送パッド７２は、ウェーハＷを保持するための、チャックテーブル６０の保持面６３に平行な下向きの吸着面７３を有している。チャックテーブル６０の保持面６３に保持されているウェーハＷを搬送機構７１によって搬出する際には、吸着面７３は、保持面６３に保持されたウェーハＷの裏面Ｗｂを吸着保持する。

搬送パッド７２は、搬送アーム７４の先端に、連結部７６を介して取り付けられている。
連結部７６は、搬送アーム７４の先端に設けられた貫通孔７７を貫通した状態で、搬送アーム７４に取り付けられている。連結部７６は、上端に拡径部８１を有しており、貫通孔７７から抜け落ちることが抑制されている。

連結部７６の下端は、搬送パッド７２の上面に取り付けられている。また、搬送アーム７４の下面と搬送パッド７２の上面との間には、連結部７６を囲むように設けられたスプリング８３が配設されている。スプリング８３は、搬送アーム７４の下面と搬送パッド７２の上面とを、これらが互いに離れるような向きに付勢している。

搬送アーム７４の基端側は、昇降手段７５に取り付けられている。昇降手段７５は、搬送パッド７２および搬送アーム７４を、チャックテーブル６０の保持面６３に垂直な方向であるＺ軸方向に沿って昇降させる。

また、搬送アーム７４の上面７４ａには、搬送パッド７２の吸着面７３とチャックテーブル２０の保持面２３との相対的な傾きを変更する傾き変更手段８５が取り付けられている。傾き変更手段８５は、制御部５７の制御により、搬送アーム７４の延びる方向に沿って移動することが可能なように構成されている。

傾き変更手段８５は、その先端に、楔形の楔部８６を有している。傾き変更手段８５は、搬送アーム７４の上面７４ａにおいて搬送アーム７４の先端方向に移動することにより、上面７４ａと連結部７６の拡径部８１との間に、楔部８６を進入させることが可能である。

また、チャックテーブル６０における－Ｘ側には、図３に示したイオナイザー５１が、その送風口５３をチャックテーブル６０に向けた状態で設けられている。イオナイザー５１は、チャックテーブル６０の保持面６３に向けてイオン化エアを吹き出す。
したがって、イオナイザー５１は、搬送パッド７２によってウェーハＷが保持面６３から離間される際には、ウェーハＷの保護テープＴ２の下面に向けて、イオン化エアを吹き出す。これにより、イオナイザー５１は、保護テープＴ２に帯電される静電気を除去する。

ここで、搬送機構７１によるウェーハＷの搬送動作について説明する。以下の動作は、たとえば、制御部５７の制御により実施される。
チャックテーブル６０に載置されたウェーハＷが、図９に示した処理手段５５によって研削加工された後、制御部５７は、搬送機構７１を制御して、ウェーハＷをチャックテーブル６０から取り外す。

すなわち、まず、図１０に示すように、搬送機構７１が、チャックテーブル６０の保持面６３に載置されているウェーハＷの上方に配置される。この図に示すように、搬送アーム７４に取り付けられた搬送パッド７２の吸着面７３は、吸引バルブ９１を介して吸引源９２に接続されている。吸引バルブ９１が開放されることにより、吸着面７３が吸引源９２に連通されて、吸着面７３が吸引力を有する。なお、図１０に示す状態では、吸引バルブ９１は閉じられている。

その後、吸引バルブ９１が開放されるとともに、搬送機構７１の昇降手段７５が、搬送アーム７４を、搬送パッド７２の吸着面７３がウェーハＷを保持（吸着）するまで、下方（－Ｚ方向）に移動する。

吸着面７３がウェーハＷを保持した後、図１１に示すように、傾き変更手段８５が、搬送アーム７４の上面７４ａにおいて搬送アーム７４の先端方向（＋Ｘ方向）に移動することにより、上面７４ａと連結部７６の拡径部８１との間に、楔部８６を進入させてゆく。

搬送アーム７４の上面７４ａと連結部７６の拡径部８１との間に楔部８６が進入してゆくと、連結部７６における搬送アーム７４の基端側（－Ｘ側）の部分が、楔部８６によって、徐々に持ち上げられる。その結果、連結部７６に支持されている搬送パッド７２の吸着面７３が、－Ｘ側を高くするように、チャックテーブル６０の保持面６３に対して徐々に傾けられる。

このようにして、傾き変更手段８５は、保持面６３に保持されているウェーハＷを吸着保持した搬送パッド７２の吸着面７３と保持面６３との相対的な傾きを、吸着面７３と保持面６３とが互いに平行な状態から、徐々に大きくする。すなわち、傾き変更手段８５は、搬送パッド７２の吸着面７３を、チャックテーブル６０の保持面６３に対して平行な状態（傾き差がゼロの状態）から、徐々に傾ける（傾き差が大きくなる状態）。これにより、ウェーハＷの保護テープＴ２の下面における－Ｘ側が、保持面６３から、少しずつ離間してゆく。このようにして、傾き変更手段８５は、ウェーハＷの保護テープＴ２の下面における保持面６３からの離間部分の面積を、徐々に大きくする。

また、このとき、図１１に示すように、チャックテーブル６０の－Ｘ側にあるイオナイザー５１が、たとえば保護テープＴ２の一部が保持面６３から離間しはじめたときから、保護テープＴ２の下面における保持面６３からの離間部分に、イオン化エアＡ２を吹きかける。

その後、昇降手段７５が、搬送アーム７４を、上方（＋Ｚ方向）に移動する。これにより、保護テープＴ２の下面における保持面６３からの離間部分が、さらに大きく露出される。
そして、イオナイザー５１は、図１１および図１２に示すように、保護テープＴ２の下面が保持面６３から全て離間し、さらに、保護テープＴ２の下面が保持面６３から所定の距離Ｄ２まで離間するまで、保護テープＴ２の下面における保持面６３から離間した部分に、イオン化エアＡ２を吹き掛け続ける。
この距離Ｄ１は、たとえば、保持面６３と保護テープＴ２の下面との間における静電気の相互作用が無視できるほどに小さくなるような距離である。

このように、研削装置２でも、保護テープＴ２の下面における保持面６３からの離間部分の面積を徐々に大きくしながら、この部分に、イオナイザー５１がイオン化エアＡ２を吹きかけることにより、保護テープＴ２に帯電される静電気を除去している。このため、チャックテーブル６０の保持面６３から離間される保護テープＴ２が帯電することを抑制しながら、かつ、保護テープＴ２に帯電した静電気を除去しながら、保持面６３からウェーハＷを搬出することができる。これにより、保持面６３から離間した保護テープＴ２が、静電気を帯電しにくい。このため、ウェーハＷに形成されたデバイスの品質の低下を抑制することができる。

なお、研削装置２は、１つのイオナイザー５１を備えている。これに代えて、研削装置２は、複数のイオナイザー５１を備えてもよい。

また、本実施形態では、傾き変更手段８５は、搬送パッド７２の吸着面７３を傾けるように構成されている。これに限らず、傾き変更手段は、搬送パッド７２の吸着面７３とチャックテーブル６０の保持面６３との相対的な傾きを変更できるものであればよい。たとえば、研削装置２は、この傾き変更手段８５に代えて、チャックテーブル６０の保持面６３の傾きを変更（調整）する傾き変更手段を備えてもよい。このような傾き変更手段は、たとえば、特開２０１３－１１９１２３号公報に開示されている。

この構成では、傾き変更手段は、ウェーハＷを保持しているチャックテーブル６０の保持面６３を、ウェーハＷを吸着保持した搬送パッド７２の吸着面７３に対して平行な状態から、徐々に傾ける。この構成でも、ウェーハＷの保護テープＴ２の下面における保持面６３からの離間部分の面積を、徐々に大きくすることができ、この部分に、イオナイザー５１がイオン化エアを吹きかけることができる。

１：切削装置、
１２：筐体、１４：制御部、
１６：カセットステージ、
２０：チャックテーブル、２２：クランプ、２３：保持面、
２４：スピンナ洗浄ユニット、２７：スピンナテーブル、２８：スピンナ保持面、
３０：搬送手段、３１：フレーム保持部、３２：保持部、
３３：フレーム保持部移動機構、３５：フレーム保持部昇降機構、
４１：切削機構、４２：スピンドル、４３：切削ブレード、
５１：イオナイザー、５３：送風口、
Ｗ１：ワークセット、Ｆ：リングフレーム、Ｔ１：ダイシングテープ、
２：研削装置、
５５：処理手段、５７：制御部、
６０：チャックテーブル、６３：保持面、
７１：搬送機構、７２：搬送パッド、７３：吸着面、
７４：搬送アーム、７５：昇降手段、７６：連結部、８１：拡径部、
８５：傾き変更手段、８６：楔部、
Ｗ：ウェーハ、Ｔ２：保護テープ

Claims (2)

1. リングフレームと該リングフレームの開口に配置された被加工物とにダイシングテープを貼着し一体化したワークセットを、該ダイシングテープを介して保持する保持面を有する保持手段と、
   該保持面に保持された該ワークセットの被加工物を、該被加工物に水を供給しながら処理する処理手段と、
   該保持面に保持された該ワークセットの該リングフレームを保持する少なくとも３つの保持部を備えたフレーム保持部を、該保持面に垂直な方向に移動させる昇降手段と、
   該ダイシングテープの下面にイオン化エアを吹き掛け、該ダイシングテープに帯電される静電気を除去するイオナイザーと、を備える処理装置であって、
   該昇降手段は、該ワークセットの該ダイシングテープの下面が、外周部分から中央に向かって該保持面から徐々に離間するように、該ワークセットの該リングフレームを保持する該フレーム保持部を上昇させるように構成されており、
   該イオナイザーは、該ダイシングテープの下面における該保持面から離間した部分に、該保持面から該ダイシングテープの下面が全て離間し、さらに、該保持面から該ダイシングテープの下面が所定の距離離間するまで、イオン化エアを吹き掛け続けるように構成されており、
   該ダイシングテープに帯電される静電気を除去しながら、該保持面から被加工物を搬出する、処理装置。
2. 一方の面に保護部材を有する被加工物を、該保護部材を介して保持する保持面を有する保持手段と、
   該保持面に保持された被加工物を処理する処理手段と、
   一方の面が該保持面に保持された被加工物の他方の面を吸着保持する吸着面を有する搬送パッドを、該保持面に垂直な方向に移動させる昇降手段と、
   該保護部材の下面にイオン化エアを吹き掛け、該保護部材に帯電される静電気を除去するイオナイザーと、を備える処理装置であって、
   該搬送パッドの該吸着面と該保持面との相対的な傾きを変更する傾き変更手段をさらに備え、
   該傾き変更手段は、該保持面に保持されている被加工物を吸着保持した該搬送パッドの該吸着面と該保持面との相対的な傾きを、該吸着面と該保持面とが互いに平行な状態から徐々に大きくすることにより、該被加工物の該保護部材の下面における該保持面からの離間部分の面積を徐々に大きくするように構成されており、
   該イオナイザーは、該保護部材の下面における該保持面からの離間部分に、該保持面から該保護部材の下面が全て離間し、さらに、該保持面から該保護部材の下面が所定の距離離間するまで、イオン化エアを吹きかけ続けるように構成されており、
   該保護部材に帯電した静電気を除去しながら、該保持面から被加工物を搬出する、処理装置。

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