JP7262008B2 - Ａｃｆ貼付装置及びａｃｆ貼付方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に異方性導電部材であるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を貼り付けるＡＣＦ貼付装置及びＡＣＦ貼付方法に関する。

従来、液晶パネル又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等のディスプレイパネル等の基板の端部に接着部材としてＡＣＦを貼付する（つまり、貼り付ける）装置を含む部品実装装置がある（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１５－６５１９２号公報

ＡＣＦを基板に貼り付けるためには、ＡＣＦを基板に圧着させることで貼り付けるヘッド（貼り付けヘッド）が用いられる。ＡＣＦは、帯状の状態で基板の上方に供給され、規定のサイズに切断されて当該ヘッドによって基板に押し付けられる。

近年、基板端子部の小型化（狭額縁化）に伴い、基板に貼付されるＡＣＦもまた細幅化されている。そのため、ＡＣＦの上方からヘッドを降下させて基板にＡＣＦを貼り付ける場合、ヘッドが下降している途中でＡＣＦが幅方向にヘッドからずれてしまい、基板の規定の位置にＡＣＦを貼り付けられない問題がある。

本発明は、位置精度よくＡＣＦを基板に貼り付けることができるＡＣＦ貼付装置等を提供する。

本発明の一態様に係るＡＣＦ貼付装置は、基板を保持する基板保持部と、前記基板を下受けする基板下受け部と、前記基板保持部を移動させて前記基板保持部が保持した前記基板を移動させる基板移動部と、前記基板下受け部の上方にＡＣＦを供給するＡＣＦ供給部と、前記基板下受け部に下受けされた前記基板に前記ＡＣＦ供給部から供給される前記ＡＣＦを貼り付ける貼り付けヘッドと、前記基板下受け部を昇降させる昇降部と、を備え、前記基板移動部は、前記基板を前記基板下受け部と前記ＡＣＦ供給部から供給された前記ＡＣＦとの間に位置させた後、前記基板を前記ＡＣＦ側に上昇させ、前記昇降部は、前記基板下受け部を前記基板側に上昇させて前記基板下受け部を前記基板に接触させることで前記基板を前記基板下受け部に下受けさせる。

また、本発明の一態様に係るＡＣＦ貼付方法は、基板を基板下受け部に下受けさせる下受け工程と、前記基板下受け部の上方にＡＣＦ供給部からＡＣＦを供給するＡＣＦ供給工程と、前記基板下受け部に下受けされた前記基板に、貼り付けヘッドにより前記ＡＣＦを押し付けることで前記ＡＣＦを前記基板に貼り付ける貼り付け工程と、を備え、前記下受け工程において、前記基板を前記基板下受け部と前記ＡＣＦ供給部から供給された前記ＡＣＦとの間に位置させ、前記基板を前記ＡＣＦ供給部から供給された前記ＡＣＦ側に上昇させ、前記基板下受け部を前記基板側に上昇させて前記基板下受け部を前記基板に接触させることで前記基板を前記基板下受け部に下受けさせる。

なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。

本発明によれば、位置精度よくＡＣＦを基板に貼り付けることができるＡＣＦ貼付装置等を提供できる。

図１は、実施の形態に係るＡＣＦ貼付装置を含む部品実装装置の概略構成図である。 図２Ａは、実施の形態に係るＡＣＦ貼付装置を示す概略正面図である。 図２Ｂは、実施の形態に係るＡＣＦ貼付装置がＡＣＦを基板に貼り付ける様子を示す概略正面図である。 図３は、実施の形態に係るＡＣＦ貼付装置の処理手順を説明するためのフローチャートである。 図４は、実施の形態に係るＡＣＦ貼付装置が実行する動作を説明するためのＡＣＦ貼付装置の概略側面図である。

以下では、本発明の実施の形態に係るＡＣＦ貼付装置等について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。また、以下の実施の形態では、基板搬送方向のＸ軸正方向とし、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として記載する場合がある。

また、以下の実施の形態では、ＡＣＦ貼付装置をＹ軸負方向側から見た場合を正面視とし、Ｘ軸正方向側から見た場合を側面視として説明する場合がある。

（実施の形態）
［概要］
まず、図１を参照して、実施の形態に係るＡＣＦ貼付装置を含む部品実装装置の概要について説明する。

図１は、実施の形態に係るＡＣＦ貼付装置１００を含む部品実装装置１の概略構成図である。

部品実装装置１は、ディスプレイパネル等を生産するための部品実装システムであり、ディスプレイパネル等の基板２００に複数の処理を実行する。具体的には、部品実装装置１は、電極部２１０が形成された基板２００にフィルム状の異方性導電部材であるＡＣＦ２３０を貼り付け、ＡＣＦ２３０を介して電子部品（部品２２０）を基板２００（より具体的には、電極部２１０）に熱圧着させる装置である。部品実装装置１は、インラインで複数の作業を実施する部分である。

本実施の形態では、基板２００は、上部基板２０１と下部基板２０２との２枚が重ね合わされた構成となっている。また、上部基板２０１と下部基板２０２とは、上面視で一部重なっておらず、下部基板２０２における上部基板２０１と上面視で重なっていない位置に、電極部２１０が形成されている。近年、電極部２１０の小型化に伴い、下部基板２０２の上面における上部基板２０１と上面視で重なっていない露出されている部分が、狭くなってきている。このような小型化に合わせて、基板２００に貼り付けられるＡＣＦ２３０もまた、細幅化されている。

部品２２０としては、例えば、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）等のフレキシブル部品や、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）部品が例示される。

本実施の形態に係るＡＣＦ貼付装置１００は、ディスプレイパネル等の基板２００に複数の処理を施す装置を複数備える部品実装装置１の１つの装置である。具体的には、ＡＣＦ貼付装置１００は、基板２００に形成された電極部２１０にＡＣＦ２３０を貼り付ける貼付部２０を備える装置である。

本実施の形態においては、部品実装装置１は、基板２００を搬入する基板搬入部１０と、基板２００にＡＣＦ２３０を貼り付ける貼付部２０と、ＡＣＦ２３０上に部品２２０を仮圧着する仮圧着部３０と、ＡＣＦ２３０と共に部品２２０を熱圧着（本圧着）して基板２００と部品２２０との電気的な導通を確保する本圧着部４０と、部品２２０が熱圧着された基板２００を搬出する基板搬出部５０と、基板搬入部１０、貼付部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０の間で基板２００を移動させる基板移載装置６０と、を備える。

また、部品実装装置１は、部品実装装置１が備える各装置の動作を制御するコンピュータ１１０を備える。コンピュータ１１０は、基板搬入部１０、貼付部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、基板搬出部５０及び基板移載装置６０の各装置と制御線等により通信可能に接続されており、各装置の動作、当該動作のタイミング等を制御する。

基板搬入部１０、貼付部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０は、この順で連結されている。例えば、基板搬入部１０、貼付部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０は、この順で所定の方向に沿って並んで配置されている。

部品実装装置１は、基板２００が搬送される上流側の基板搬入部１０より搬入されたディスプレイパネル基板等の長方形の基板２００の周縁に設けられた電極部２１０に部品２２０を実装する部品実装作業を実行し、部品２２０を実装した基板２００を基板搬出部５０から搬出する。電極部２１０は、例えば、電極により構成されている。

基板搬入部１０は、部品実装装置１よりも上流側に配置された上流側設備で所定の作業を終えた基板２００を搬入する装置である。基板搬入部１０は、ステージ１１を備え、ステージ１１は、上流側設備から搬出された基板２００を保持する。

貼付部２０は、接着テープの一種であって、異方性導電フィルムをテープ状にしたＡＣＦ２３０を基板２００に貼り付ける装置である。貼付部２０は、例えば、基板保持部２１を備えている。基板保持部２１は、基板搬入部１０から搬出された基板２００を保持するステージである。貼付部２０は、基板保持部２１が保持する基板２００を所定の方向に移動させ、ＡＣＦ２３０の貼り付けが行われる貼り付け位置に基板２００を移動させる。

また、貼付部２０は、所定のサイズに切断されたＡＣＦ２３０を貼り付けヘッド２２によって基板２００に貼り付ける。こうすることで、貼付部２０は、基板２００にＡＣＦ２３０を貼り付ける。

仮圧着部３０は、基板２００に貼り付けられたＡＣＦ２３０上に、部品２２０を仮圧着する装置である。具体的には、仮圧着部３０は、ステージ３１が保持する基板２００を所定の方向に移動させ、ピックアップヘッド、圧着ヘッド等を有する仮圧着ツール３２によって図示しない部品ステージに位置する部品２２０をピックアップして、ＡＣＦ２３０を介して基板２００に部品２２０を加熱しながら押し付けて仮圧着する。

本圧着部４０は、基板２００に仮圧着された部品２２０を熱圧着（本圧着）する装置である。本圧着部４０は、ステージ４１が保持する基板２００を所定の方向に移動させ、部品２２０の熱圧着が行われる部品圧着位置に部品２２０が仮圧着されている基板２００を移動させる。また、本圧着部４０は、圧着ヘッド、ヒータ等を有する圧着ツール４２によってＡＣＦ２３０を介して基板２００に電子部品２２０を加熱しながら押し付けて熱圧着する。

基板搬出部５０は、本圧着部４０によって部品２２０が本圧着された基板２００を部品実装装置１の下流に配置された下流側設備へ搬出する装置である。基板搬出部５０が有するステージ５１に保持された基板２００は、ステージ５１から基板２００を取り出して下流側へ搬出可能な図示しない搬出装置によって下流側設備に搬出される。

コンピュータ１１０は、ＡＣＦ貼付装置１００及びＡＣＦ貼付装置１００を含む部品実装装置１の各装置の動作を制御する制御装置である。コンピュータ１１０は、ソフトウェアを実行することにより実現する処理部である制御部１２０と、当該ソフトウェアを記憶する記憶部１３０と、を備えている。

なお、ＡＣＦ貼付装置１００は、コンピュータ１１０を単独で備えてもよいし、部品実装装置１が備えるコンピュータ１１０を部品実装装置１の各装置と共有してもよい。

制御部１２０は、基板搬入部１０、貼付部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０を備える部品実装装置１の各装置の動作、当該動作のタイミング等を制御する。また、制御部１２０は、基板移載装置６０を制御して、基板２００を部品実装装置１が備える各装置間で次の工程へ移送する基板移送作業を実行する。

制御部１２０は、例えば、記憶部１３０に記憶され、貼付部２０及び部品実装装置１が有する各装置を制御するための制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とにより実現される。

記憶部１３０は、基板２００のサイズ、基板２００に実装する部品２２０の種類、実装位置、実装方向、各装置の動作、当該動作のタイミング、基板２００を各装置間で移送するタイミング等の部品実装作業に必要な各種データ、制御部１２０が実行する制御プログラム等を記憶する。

記憶部１３０は、例えば、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等のメモリにより実現される。

［ＡＣＦ貼付装置］
続いて、図１、図２Ａ及び図２Ｂを参照して、ＡＣＦ貼付装置１００について詳細に説明する。

図２Ａは、実施の形態に係るＡＣＦ貼付装置１００を示す概略正面図である。図２Ｂは、実施の形態に係るＡＣＦ貼付装置１００がＡＣＦ２３０を基板２００に貼り付ける様子を示す概略正面図である。具体的には、図２Ａ及び図２Ｂは、ＡＣＦ貼付装置１００が備える貼付部２０の具体的な構成を示す図である。なお、図２Ａ及び図２Ｂにおいては、コンピュータ１１０、基板移載装置６０等のＡＣＦ貼付装置１００が備える構成要素の一部の図示を省略して示している。

また、図２Ａでは、昇降部２７、基板移動部２８、及び、ヘッド駆動部２９を、機能的なブロックとして示している。

ＡＣＦ貼付装置１００は、基板保持部２１と、貼り付けヘッド２２と、切断部２３と、ＡＣＦ供給部２４と、剥離部２５と、基板下受け部２６と、昇降部２７と、基板移動部２８と、ヘッド駆動部２９と、基板移載装置６０と、コンピュータ１１０が有する制御部１２０及び記憶部１３０と、を備える。

基板保持部２１は、基板２００を保持するステージである。具体的には、基板保持部２１には、基板移載装置６０によって基板搬入部１０に位置する基板２００が搬送される。基板保持部２１は、基板移載装置６０から搬送された基板２００を保持する。

また、基板保持部２１は、基板移動部２８によって移動可能となっている。

基板移動部２８は、例えば、基板保持部２１をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させるための、ガイドとモータとによって構成される。

基板移動部２８は、基板保持部２１を移動させる。具体的には、基板移動部２８は、基板保持部２１に保持された基板２００を、貼り付けヘッド２２によって基板２００にＡＣＦ２３０を貼り付けるための位置に移動させる。

例えば、基板移動部２８は、基板保持部２１を移動させることで、基板保持部２１に保持されている基板２００をＡＣＦ２３０と基板下受け部２６との間に移動させる。具体的には、基板移動部２８は、基板保持部２１を移動させることで、基板保持部２１に保持されている基板２００をＡＣＦ２３０と基板下受け部２６との間に、基板２００の高さ（言い換えると、鉛直方向の位置）を変えることなく移動させる。より具体的には、基板移動部２８は、基板２００を基板下受け部２６とＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０との間に位置させる前に昇降せずに基板２００を基板下受け部２６とＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０との間に移動させる。

例えば、ＡＣＦ貼付装置１００は、基板２００にＡＣＦ２３０を貼付する前に、基板２００に形成されている基板２００の位置等を検出するための基板マーク（不図示）を認識するための認識カメラ（不図示）を用いて、当該マークを撮像する。その際に、基板移動部２８は、基板保持部２１に基板２００が載置された後で、基板２００を、位置が固定されている当該認識カメラで撮像可能な位置まで移動させる。基板移動部２８は、例えば、当該認識カメラによる撮像がなされた後、昇降せずに基板２００を基板下受け部２６とＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０との間に移動させる。

また、例えば、基板移動部２８は、ＡＣＦ２３０と基板下受け部２６との間に移動させた基板２００を、ＡＣＦ２３０側に移動させるように、基板保持部２１を上昇させる。

貼り付けヘッド２２は、ＡＣＦ２３０を基板２００に圧着することで貼り付けるための圧着ヘッドである。貼り付けヘッド２２は、所定の高さに配置され、下降することでＡＣＦ２３０を有するテープ部材２３２と接触してテープ部材２３２とともにさらに下降して、テープ部材２３２を介して基板２００と接触することで、ＡＣＦ２３０を基板２００に貼り付ける。

貼り付けヘッド２２は、ヘッド駆動部２９によって移動可能に構成されている。

ヘッド駆動部２９は、貼り付けヘッド２２を移動させる。具体的には、ヘッド駆動部２９は、貼り付けヘッド２２を降下させるように移動させることで、貼り付けヘッド２２によってＡＣＦ２３０を基板２００に貼り付けさせる。

ヘッド駆動部２９は、例えば、貼り付けヘッド２２をＺ軸方向に移動させるための直動ガイドとモータとによって構成される。

また、ＡＣＦ２３０が貼り付けられる際、基板２００は、基板下受け部２６によって下面が支持される。

基板下受け部２６は、基板２００にＡＣＦ２３０が貼り付けられる際、基板２００を下から支持する。基板下受け部２６は、いわゆるバックアップステージである。

基板下受け部２６は、昇降部２７によって移動可能に構成されている。

昇降部２７は、基板下受け部２６を移動させる。具体的には、昇降部２７は、基板下受け部２６を上昇させることで、ＡＣＦ２３０と基板下受け部２６との間に位置する基板２００に基板下受け部２６を接触させることで、基板下受け部２６に基板２００を支持させる。

昇降部２７は、例えば、基板下受け部２６をＺ軸方向に移動させるための直動ガイドとアモータとによって構成される。

なお、昇降部２７は、基板下受け部２６に基板２００を下受けさせた状態で基板保持部２１とともに基板２００を昇降させてもよいし、基板保持部２１がＡＣＦ２３０と基板下受け部２６との間に移動させた基板２００をＡＣＦ２３０側に移動させた状態で、基板下受け部２６を昇降させてもよい。

切断部２３は、テープ部材２３２に含まれるＡＣＦ２３０を規定サイズに切断する。例えば、テープ部材２３２は、ＡＣＦ２３０と、ＡＣＦ２３０を支持する帯状のセパレータ２３１とを有する。

セパレータ２３１は、ポリエチレンテレフタレート等で形成された、ＡＣＦ２３０を支持するテープ状のフィルムである。

切断部２３は、テープ部材２３２を上下方向から挟み込んで、ＡＣＦ２３０とセパレータ２３１とのうち、ＡＣＦ２３０のみを切断する。これにより、ＡＣＦ２３０は、切断部２３によって既定のサイズに切断され且つセパレータ２３１に支持された状態で、ＡＣＦ供給部２４によって基板下受け部２６（つまり、基板２００）の上方に移動される。

切断部２３は、例えば、カッターである。

なお、図２Ａ及び図２Ｂにおいては、テープ部材２３２の下側に位置する切断部２３の一部の図示を省略している。

ＡＣＦ供給部２４は、ＡＣＦ２３０を基板下受け部２６（つまり、基板２００）の上方に移動させる。ＡＣＦ供給部２４は、例えば、ＡＣＦ２３０をＸ軸方向に移動させるためのガイドローラとモータとによって構成される。

剥離部２５は、ＡＣＦ２３０をセパレータ２３１から剥離させる。本実施の形態では、剥離部２５は、テープ部材２３２を挟み込む２つの剥離ピンと、これら剥離ピンを動かすためのモータとで構成されている。例えば、剥離部２５は、貼り付けヘッド２２によってＡＣＦ２３０が基板２００に貼り付けられた後で、２つの剥離ピンによってテープ部材２３２のうちのセパレータ２３１を挟みこみ、２つの剥離ピンをＸ軸負方向に動かす。これにより、剥離ピンがセパレータ２３１と基板２００に接触しているＡＣＦ２３０との間に入り込み、基板２００と接触しているＡＣＦ２３０は、セパレータ２３１から剥がされ得る。

基板移載装置６０は、隣接する装置間で基板２００の移載（受け渡し）を行う装置である。基板移載装置６０は、例えば、所定の方向に沿って隣接して配置された装置間を往復動し、上流の装置から基板２００を受け取って下流の装置が有するステージに基板２００を載置する。

例えば、基板移載装置６０は、基板搬入部１０が備えるステージ１１に位置する基板２００を受け取って、貼付部２０が有する基板保持部２１に載置する。

基板移載装置６０は、例えば、基板２００を吸着及び支持して搬送するための吸着パッドと、基板搬入部１０、貼付部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０の間で吸着パッドを移動させるための直動ガイドとモータとによって構成されている。

制御部１２０は、切断部２３、ＡＣＦ供給部２４、剥離部２５、昇降部２７、基板移動部２８、ヘッド駆動部２９、及び、基板移載装置６０等の各動作、各動作のタイミング等を制御する処理部である。本実施の形態では、制御部１２０は、部品実装装置１が備える仮圧着部３０、本圧着部４０等の装置の動作も制御する。

また、制御部１２０は、昇降部２７によって、基板下受け部２６を基板２００側に上昇させて基板下受け部２６を基板２００に接触させることで基板２００を基板下受け部２６に下受けさせる。

例えば、制御部１２０は、基板移動部２８によって、基板２００をＡＣＦ供給部２４により供給されたＡＣＦ２３０側に、ＡＣＦ２３０と接触するまで上昇させる。

なお、制御部１２０は、基板移動部２８によって、基板２００をＡＣＦ供給部２４により供給されたＡＣＦ２３０側に、ＡＣＦ２３０と接触するまで上昇させなくてもよい。例えば、制御部１２０は、基板移動部２８によって、基板２００を基板下受け部２６とＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０との間の第１高さ２４０（図４参照）に位置させた後、基板２００をＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０側に第２高さ２４１（図４参照）まで上昇させる。より具体的には、制御部１２０は、基板移動部２８によって、基板２００を基板下受け部２６とＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０との間に位置させる前に昇降せずに基板２００を基板下受け部２６とＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０との間の第１高さ２４０（図４参照）に位置させた後、基板２００をＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０側に第２高さ２４１（図４参照）まで上昇させる。なお、第１高さ２４０は、ＡＣＦ貼付装置１００に設けられた認識カメラ（図示せず）により基板２００に付された基板マーク（図示せず）を認識するための高さでもある。

或いは、制御部１２０は、第１高さ２４０よりも低い位置である第３高さ２４２（図４参照）で基板２００にＡＣＦ２３０を貼り付ける第１のモードと、第２高さ２４１で基板２００にＡＣＦ２３０を貼り付ける第２のモードと、を切り替えて昇降部２７、基板移動部２８等の各装置を制御してもよい。

ここで言う第２高さ２４１及び第３高さ２４２は、それぞれの高さ位置に位置された基板２００に対してそれぞれ貼付部２０がＡＣＦ２３０を貼り付けることができる高さである。また、第３高さ２４２より第２高さ２４１に位置した基板２００のほうがよりＡＣＦ２３０に近い位置に位置するために、第２高さ２４１は、第３高さ２４２より高い精度で基板２００にＡＣＦ２３０を貼付部２０が貼り付けることができる高さである。

記憶部１３０は、ＡＣＦ貼付装置１００が備える各装置の動作、当該動作のタイミング、基板２００を各装置間で移送するタイミング等の基板２００に部品２２０を実装するために必要な各種データ、制御部１２０が実行する制御プログラム等を記憶する。本実施の形態では、記憶部１３０は、ＡＣＦ貼付装置１００以外の部品実装装置１が備える各装置の動作、当該動作のタイミング等を制御部１２０が制御するための制御プログラムもまた記憶している。

［処理手順］
続いて、図３及び図４を参照しながら、実施の形態に係るＡＣＦ貼付装置１００の処理手順について詳細に説明する。

図３は、実施の形態に係るＡＣＦ貼付装置１００が実行する動作の処理手順を説明するためのフローチャートである。図４は、実施の形態に係るＡＣＦ貼付装置１００が実行する動作を説明するための側面図である。

なお、図３及び図４においては、昇降部２７、基板移動部２８等のＡＣＦ貼付装置１００が備える一部の構成要素の図示を省略している。

また、図４においては、第１高さ２４０を一点鎖線で示し、第２高さ２４１を二点鎖線で示し、第３高さ２４２を三点鎖線で示している。

まず、基板移載装置６０は、図３のステップＳ１０１及び図４の（ａ）に示すように、基板２００を基板保持部２１に載置させる。

また、ＡＣＦ供給部２４は、基板下受け部２６の上方にＡＣＦ２３０を供給する（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０２では、例えば、ＡＣＦ供給部２４は、切断部２３によってＡＣＦ２３０が規定のサイズに切断された後で、切断されたＡＣＦ２３０を基板下受け部２６上に供給する。

次に、基板移動部２８は、図３のステップＳ１０３及び図４の（ｂ）に示すように、第１高さ２４０のまま基板２００を基板下受け部２６上まで移動させる。より具体的には、基板移動部２８は、第１高さ２４０のまま、基板保持部２１を移動させることで基板２００を、基板下受け部２６とＡＣＦ供給部２４から基板下受け部２６上に供給されたＡＣＦ２３０との間まで移動させる。

なお、制御部１２０は、基板移動部２８にステップＳ１０３を実行させる前に、ＡＣＦ貼付装置１００に設けられた認識カメラ（図示せず）により基板２００に付された基板マーク（図示せず）を撮像させる位置である第１高さ２４０まで移動させてもよい。そのため、ステップＳ１０１では、基板２００は、第１高さ２４０で基板保持部２１に載置される必要はない。例えば、ステップＳ１０１では、基板保持部２１は、基板２００が第１高さ２４０より低い位置で載置される位置に位置していてもよいし、基板２００が第１高さ２４０より高い位置で載置される位置に位置していてもよい。

次に、基板移動部２８は、図３のステップＳ１０４及び図４の（ｃ）に示すように、第１高さ２４０から第２高さ２４１まで基板２００を上昇させる。より具体的には、昇降部２７は、基板保持部２１を上昇させることで、第１高さ２４０から第２高さ２４１まで基板２００を上昇させる。

次に、昇降部２７は、図３のステップＳ１０５及び図４の（ｄ）に示すように、基板下受け部２６を上昇させて、基板下受け部２６と基板２００とを接触させることで、基板下受け部２６に基板２００を下受けさせる。

次に、ヘッド駆動部２９は、図３のステップＳ１０６及び図４の（ｅ）に示すように、貼り付けヘッド２２を下降させる。これにより、ヘッド駆動部２９は、図４の（ｅ）に示すように、貼り付けヘッド２２によって基板２００にＡＣＦ２３０を貼り付けさせる。

次に、図３に示すように、ヘッド駆動部２９は、貼り付けヘッド２２を上昇させる（ステップＳ１０７）。

次に、剥離部２５は、セパレータ２３１を挟んだ２つの剥離ピンをＸ軸負方向に動かすことで、ＡＣＦ２３０をセパレータ２３１から剥離する（ステップＳ１０８）。

次に、昇降部２７は、基板下受け部２６を下降させる（ステップＳ１０９）。

次に、基板移動部２８は、ＡＣＦ２３０が貼り付けられた基板２００を退避させる（ステップＳ１１０）。具体的には、昇降部２７は、基板保持部２１を下降させることで、第２高さ２４１から第１高さ２４０まで基板２００を下降させる。さらに、基板移動部２８は、第１高さ２４０のまま基板２００を元の位置（図４の（ａ）に示す基板２００の位置）まで移動させる。

なお、ステップＳ１０４では、昇降部２７は、第１高さ２４０から第２高さ２４１まで基板２００を上昇させたが、第２高さ２４１は、特に限定されない。第２高さ２４１は、例えば、ＡＣＦ２３０と接触するまでの高さでもよいし、ＡＣＦ２３０と接触せず且つＡＣＦ２３０との距離が１ｍｍ以内でもよく、任意に設定されてよい。

また、例えば、ステップＳ１０１を実行する前に、ユーザが操作可能なキーボード、タッチパネル等の図示しない操作部から、第１モードで実行するか第２モードで実行するからの指示を取得してもよい。制御部１２０は、当該指示に基づいて、ＡＣＦ貼付装置１００が備える各装置を制御してもよい。例えば、制御部１２０は、第１モードで実行する旨の指示を受け付けた場合、ステップＳ１０４及び図４の（ｃ）において、第１高さ２４０から第３高さ２４２まで基板２００を下降させる。より具体的には、昇降部２７は、基板保持部２１を下降させることで、第１高さ２４０から第３高さ２４２まで基板２００を下降させる。

［効果等］
以上説明したように、実施の形態に係るＡＣＦ貼付装置１００は、基板２００を保持する基板保持部２１と、基板２００を下受けする基板下受け部２６と、基板保持部２１を移動させて基板保持部２１が保持した基板２００を移動させる基板移動部２８と、基板下受け部２６の上方にＡＣＦ２３０を供給するＡＣＦ供給部２４と、基板下受け部２６に下受けされた基板２００にＡＣＦ供給部２４から供給されるＡＣＦ２３０を貼り付ける貼り付けヘッド２２と、基板下受け部２６を昇降させる昇降部２７と、を備える。基板移動部２８は、基板２００を基板下受け部２６とＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０との間に位置させた後、基板２００をＡＣＦ２３０側に上昇させる。また、昇降部２７は、基板下受け部２６を基板２００側に上昇させて基板下受け部２６を基板２００に接触させることで基板２００を基板下受け部２６に下受けさせる。

このような構成によれば、基板２００は、基板移動部２８によってＡＣＦ２３０が貼り付けられる前にＡＣＦ２３０に近づく。これにより、貼り付けヘッド２２は、基板２００が基板移動部２８によってＡＣＦ２３０に近づいた分だけ、ＡＣＦ２３０（具体的には、テープ部材２３２）と接触してからＡＣＦ２３０を基板２００に貼り付けるまでに動く移動量が減る。そのため、ＡＣＦ２３０の上方から貼り付けヘッド２２を降下させて基板２００にＡＣＦ２３０を貼り付ける際に、貼り付けヘッド２２が下降している途中でＡＣＦ２３０が貼り付けヘッド２２からＡＣＦ２３０の幅方向にずれることが抑制され得る。以上から、ＡＣＦ貼付装置１００によれば、ＡＣＦ２３０が貼り付けヘッド２２からずれることが抑制されるために、位置精度よくＡＣＦ２３０を基板２００に貼り付けることができる。

また、例えば、基板移動部２８は、基板２００を基板下受け部２６とＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０との間に位置させた後、基板２００をＡＣＦ２３０側に、ＡＣＦ２３０と接触するまで上昇させる。

このような構成によれば、貼り付けヘッド２２は、さらに、ＡＣＦ２３０（具体的には、テープ部材２３２）と接触してからＡＣＦ２３０を基板２００に貼り付けるまでに動く移動量が低減される。そのため、さらに、位置精度よくＡＣＦ２３０を基板２００に貼り付けることができる。

また、例えば、基板移動部２８は、基板２００を基板下受け部２６とＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０との間の第１高さ２４０に位置させた後、基板２００をＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０側に第２高さ２４１まで上昇させる。

このような構成によれば、基板移動部２８が基板２００を基板下受け部２６とＡＣＦ２３０との間に位置させた後にさらにＡＣＦ２３０に近づける。そのために、例えば、基板２００の厚さ等に製造誤差があったとしても、基板下受け部２６とＡＣＦ２３０との幅を予め広く設けておくことで、確実に基板２００を基板下受け部２６とＡＣＦ２３０との間に確実に位置させることができ、且つ、貼り付けヘッド２２がＡＣＦ２３０（具体的には、テープ部材２３２）と接触してからＡＣＦ２３０を基板２００に貼り付けるまでに動く移動量を低減できる。

また、例えば、基板移動部２８は、基基板２００を基板下受け部２６とＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０との間に位置させる前に昇降せずに基板２００を第１高さ２４０に位置させる。例えば、基板移動部２８は、ＡＣＦ貼付装置１００に設けられた認識カメラ（図示せず）により基板２００に付された基板マーク（図示せず）を撮像させる位置である第１高さ２４０まで移動させ、認識カメラで撮像した後には、昇降せずに、基板２００を基板下受け部２６とＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０との間に位置させる。

このような構成によれば、基板移動部２８は、例えば、認識カメラによる撮像後は、基板保持部２１を昇降させることなく、基板２００を基板下受け部２６とＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０との間の第１高さ２４０に位置させることができる。また、例えば、ＡＣＦ貼付装置１００は、基板２００を第１高さ２４０に上昇させ、且つ、基板下受け部２６を基板２００の位置に合わせて上昇させる。一方、ＡＣＦ貼付装置１００によれば、基板２００は、例えば、認識カメラで基板２００が撮像された後には、基板下受け部２６とＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０との間に位置されるまで、昇降しない。これにより、例えば、基板移動部２８が、基板２００を基板下受け部２６とＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０との間に位置させてから昇降して基板２００を第１高さ２４０に位置させる場合と比較して、ＡＣＦ２３０の貼り付けにかかる動作時間を低減でき、生産性を向上できる。

また、例えば、ＡＣＦ貼付装置１００は、さらに、第１高さ２４０よりも低い位置である第３高さ２４２で基板２００にＡＣＦ２３０を貼り付ける第１のモードと、第２高さ２４１で基板２００にＡＣＦ２３０を貼り付ける第２のモードと、を切り替え可能に制御する制御部１２０を備える。ここで、第３高さ２４２は、基板下受け部２６が上昇せずに、つまり、図４の（ｃ）における基板下受け部２６の位置で、基板２００が基板下受け部２６に下受けされる高さであってもよい。

このような構成によれば、第３高さ２４２でＡＣＦ２３０を基板２００に貼り付ける第１モードと、第２高さ２４１でＡＣＦ２３０を基板２００に貼り付ける第２モードと切り替え可能になっていることで、ＡＣＦ２３０のサイズに応じて位置精度よくＡＣＦ２３０を基板２００に貼り付けることもできるため、利便性が向上され得る。また、特に第３高さ２４２が、基板下受け部２６が上昇せずに基板２００が下受けされる高さであれば、基板下受け部２６を上昇させる必要がなくなるため動作時間を低減でき、生産性を向上できる。

また、実施の形態に係るＡＣＦ貼付方法は、基板２００を基板下受け部２６に下受けさせる下受け工程と、基板下受け部２６の上方にＡＣＦ供給部２４からＡＣＦ２３０を供給するＡＣＦ供給工程と、基板下受け部２６に下受けされた基板２００に、貼り付けヘッド２２によりＡＣＦ２３０を押し付けることでＡＣＦ２３０を基板２００に貼り付ける貼り付け工程と、を備える。また、下受け工程では、基板２００を基板下受け部２６とＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０との間に位置させ、基板２００をＡＣＦ供給部２４から供給されたＡＣＦ２３０側に上昇させ、基板下受け部２６を基板２００側に上昇させて基板下受け部２６を基板２００に接触させることで基板２００を基板下受け部２６に下受けさせる。

このような方法によれば、基板２００は、基板移動部２８によってＡＣＦ２３０が貼り付けられる前にＡＣＦ２３０に近づく。これにより、貼り付けヘッド２２は、基板２００がＡＣＦ２３０に近づいた分だけ、ＡＣＦ２３０（具体的には、テープ部材２３２）と接触してからＡＣＦ２３０を基板２００に貼り付けるまでに動く移動量が減る。そのため、ＡＣＦ２３０の上方から貼り付けヘッド２２を降下させて基板２００にＡＣＦ２３０を貼り付ける際に、貼り付けヘッド２２が下降している途中でＡＣＦ２３０が貼り付けヘッド２２からずれることが抑制され得る。以上から、本実施の形態に係るＡＣＦ貼付方法によれば、ＡＣＦ２３０が貼り付けヘッド２２からずれることが抑制されるために、位置精度よくＡＣＦ２３０を基板２００に貼り付けることができる。

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係るＡＣＦ貼付装置等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、コンピュータ１１０の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ又はプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。

また、コンピュータ１１０の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。

１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ又はＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、又は、ＵＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）も同じ目的で使うことができる。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明に係るＡＣＦ貼付装置は、ディスプレイパネルを生産する部品実装装置等が備える、基板にＡＣＦを貼付させるＡＣＦ貼付装置に利用可能である。

１ 部品実装装置
１０ 基板搬入部
１１、３１、４１、５１ ステージ
２０ 貼付部
２１ 基板保持部
２２ 貼り付けヘッド
２３ 切断部
２４ ＡＣＦ供給部
２５ 剥離部
２６ 基板下受け部
２７ 昇降部
２８ 基板移動部
２９ ヘッド駆動部
３０ 仮圧着部
３２ 仮圧着ツール
４０ 本圧着部
４２ 圧着ツール
５０ 基板搬出部
６０ 基板移載装置
１００ ＡＣＦ貼付装置
１１０ コンピュータ
１２０ 制御部
１３０ 記憶部
２００ 基板
２０１ 上部基板
２０２ 下部基板
２１０ 電極部
２２０ 部品
２３０ ＡＣＦ
２３１ セパレータ
２３２ テープ部材
２４０ 第１高さ
２４１ 第２高さ
２４２ 第３高さ

Claims (6)

1. 基板を保持する基板保持部と、
   前記基板を下受けする基板下受け部と、
   前記基板保持部を移動させて前記基板保持部が保持した前記基板を移動させる基板移動部と、
   前記基板下受け部の上方にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を供給するＡＣＦ供給部と、
   前記基板下受け部に下受けされた前記基板に前記ＡＣＦ供給部から供給される前記ＡＣＦを貼り付ける貼り付けヘッドと、
   前記基板下受け部を昇降させる昇降部と、を備え、
   前記基板移動部は、前記基板を前記基板下受け部と前記ＡＣＦ供給部から供給された前記ＡＣＦとの間に位置させた後、前記基板を前記ＡＣＦ側に上昇させ、
   前記昇降部は、前記基板下受け部を前記基板側に上昇させて前記基板下受け部を前記基板に接触させることで前記基板を前記基板下受け部に下受けさせる
   ＡＣＦ貼付装置。
2. 前記基板移動部は、前記基板を前記基板下受け部と前記ＡＣＦ供給部から供給された前記ＡＣＦとの間に位置させた後、前記基板を前記ＡＣＦ側に、前記ＡＣＦと接触するまで上昇させる
   請求項１に記載のＡＣＦ貼付装置。
3. 前記基板移動部は、前記基板を前記基板下受け部と前記ＡＣＦ供給部から供給された前記ＡＣＦとの間の第１高さに位置させた後、前記基板を前記ＡＣＦ供給部から供給された前記ＡＣＦ側に第２高さまで上昇させる
   請求項１に記載のＡＣＦ貼付装置。
4. 前記基板移動部は、前記基板を前記基板下受け部と前記ＡＣＦ供給部から供給された前記ＡＣＦとの間に位置させる前に昇降せずに前記基板を前記第１高さに位置させる
   請求項３に記載のＡＣＦ貼付装置。
5. さらに、
   前記第１高さよりも低い位置である第３高さで前記基板に前記ＡＣＦを貼り付ける第１のモードと、
   前記第２高さで前記基板に前記ＡＣＦを貼り付ける第２のモードと、を切り替え可能に制御する制御部を備える
   請求項３又は４に記載のＡＣＦ貼付装置。
6. 基板を基板下受け部に下受けさせる下受け工程と、
   前記基板下受け部の上方にＡＣＦ供給部からＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を供給するＡＣＦ供給工程と、
   前記基板下受け部に下受けされた前記基板に、貼り付けヘッドにより前記ＡＣＦを押し付けることで前記ＡＣＦを前記基板に貼り付ける貼り付け工程と、を備え、
   前記下受け工程において、前記基板を前記基板下受け部と前記ＡＣＦ供給部から供給された前記ＡＣＦとの間に位置させ、前記基板を前記ＡＣＦ供給部から供給された前記ＡＣＦ側に上昇させ、前記基板下受け部を前記基板側に上昇させて前記基板下受け部を前記基板に接触させることで前記基板を前記基板下受け部に下受けさせる
   ＡＣＦ貼付方法。

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