JP6589128B2 - Acf貼着装置 - Google Patents
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Description
また、もうひとつの本発明のACF貼着装置は、基台と、前記基台上に設けられて基板の下面を支持するバックアップステージと、前記バックアップステージの上方に配置された押圧ツールと、前記押圧ツールを下方に駆動し、前記バックアップステージに下面が支持された前記基板にACFを押圧して貼着する押圧ツール昇降手段とを備えたACF貼着装置であって、前記基台と前記バックアップステージとの間に介装された介装部材と、前記押圧ツール昇降手段による前記押圧ツールの駆動方向とは異なる方向に延びた駆動軸を有し、前記駆動軸により前記介装部材を駆動して前記バックアップステージを前記基板の下面を支持する第1の位置と前記第1の位置よりも下方の位置である第2の位置との間で上下させる介装部材駆動アクチュエータとを備え、前記介装部材は上下方向に屈伸自在なリンク機構で構成され、前記介装部材駆動アクチュエータは前記介装部材を上下方向に屈伸させることにより前記バックアップステージを上下させる。
図1は本発明の第1実施形態におけるACF貼着装置1を示している。このACF貼着装置1は、液晶パネル製造ラインにおいて、基板2の縁部に設けられた電極2dに接着剤としてのACF3を貼着するACF貼着作業を実行する装置である。ここでは説明の便宜上、作業者OPから見たACF貼着装置1の前後方向をX軸方向とし、左右方向をY軸方向、上下方向をZ軸方向とする。また、前後方向については、作業者OPから見たACF貼着装置1の手前側を前方とし、作業者OPから見た奥側を後方とする。
図10は本発明の第2実施形態におけるACF貼着装置101を示している。第2実施形態におけるACF貼着装置101を構成する各部のうち、第1実施形態におけるACF貼着装置1と同じ機能を有する部分には同じ符号を付している。図10に示すように、第2実施形態におけるACF貼着装置101では基板保持部11が複数(ここでは2つ)の基板2を保持するとともに、複数(2つ)のACF貼着機構15がX軸方向に並設されており、これに伴ってバックアップステージ14も複数(2つ)がX軸方向に並設されている。
図12は本発明の第3実施形態におけるACF貼着装置201を示している。第3実施形態におけるACF貼着装置201を構成する各部のうち、第1実施形態におけるACF貼着装置1と同じ機能を有する部分には同じ符号を付している。図12に示すように、第3実施形態におけるACF貼着装置201では、第1実施形態におけるACF貼着装置1とは異なり、介装部材がリンク機構221から構成されている。
2 基板
3 ACF
13 基台
14 バックアップステージ
21 直動カム(介装部材)
34a ツール昇降シリンダ(押圧ツール昇降手段)
34b 押圧ツール
43 駆動シリンダ(介装部材駆動アクチュエータ)
43a 駆動軸
121 直動カム(介装部材)
221 リンク機構(介装部材)
Claims (4)
- 基台と、前記基台上に設けられて基板の下面を支持するバックアップステージと、前記バックアップステージの上方に配置された押圧ツールと、前記押圧ツールを下方に駆動し、前記バックアップステージに下面が支持された前記基板にACFを押圧して貼着する押圧ツール昇降手段とを備えたACF貼着装置であって、
前記基台と前記バックアップステージとの間に介装された介装部材と、
前記押圧ツール昇降手段による前記押圧ツールの駆動方向とは異なる方向に延びた駆動軸を有し、前記駆動軸により前記介装部材を駆動して前記バックアップステージを前記基板の下面を支持する第1の位置と前記第1の位置よりも下方の位置である第2の位置との間で上下させる介装部材駆動アクチュエータとを備え、
前記介装部材はその上面に第1水平面と前記第1水平面よりも低い面とを有する直動カムで構成され、
前記バックアップステージはカムフォロアを備え、
前記介装部材駆動アクチュエータは、前記カムフォロアが前記上面と当接した状態で前記直動カムを水平方向に移動させることにより前記バックアップステージを上下させ、
前記介装部材駆動アクチュエータが前記バックアップステージを前記第1の位置に位置させたとき、前記バックアップステージは、前記カムフォロアを前記第1水平面に当接させることにより前記直動カムによって間接的に支持され、
前記介装部材駆動アクチュエータが前記バックアップステージを前記第2の位置に位置させたとき、前記バックアップステージは、前記カムフォロアを前記第1水平面よりも低い前記面に当接させることにより前記直動カムによって間接的に支持されることを特徴とするACF貼着装置。 - 前記介装部材駆動アクチュエータの前記駆動軸は前記押圧ツール昇降手段による前記押圧ツールの駆動方向と直交する方向に延びていることを特徴とする請求項1に記載のACF貼着装置。
- 前記バックアップステージを複数備え、前記介装部材駆動アクチュエータを一つ備え、前記一つの介装部材駆動アクチュエータは、前記介装部材を水平方向に移動させることにより前記複数のバックアップステージを同時に上下させることを特徴とする請求項1に記載のACF貼着装置。
- 基台と、前記基台上に設けられて基板の下面を支持するバックアップステージと、前記バックアップステージの上方に配置された押圧ツールと、前記押圧ツールを下方に駆動し、前記バックアップステージに下面が支持された前記基板にACFを押圧して貼着する押圧ツール昇降手段とを備えたACF貼着装置であって、
前記基台と前記バックアップステージとの間に介装された介装部材と、
前記押圧ツール昇降手段による前記押圧ツールの駆動方向とは異なる方向に延びた駆動軸を有し、前記駆動軸により前記介装部材を駆動して前記バックアップステージを前記基板の下面を支持する第1の位置と前記第1の位置よりも下方の位置である第2の位置との間で上下させる介装部材駆動アクチュエータとを備え、
前記介装部材は上下方向に屈伸自在なリンク機構で構成され、前記介装部材駆動アクチュエータは前記介装部材を上下方向に屈伸させることにより前記バックアップステージを上下させることを特徴とするACF貼着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015116548A JP6589128B2 (ja) | 2015-06-09 | 2015-06-09 | Acf貼着装置 |
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JP2015116548A JP6589128B2 (ja) | 2015-06-09 | 2015-06-09 | Acf貼着装置 |
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JP2017005076A JP2017005076A (ja) | 2017-01-05 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP6589128B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7262008B2 (ja) * | 2019-05-27 | 2023-04-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Acf貼付装置及びacf貼付方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011001692A1 (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-06 | パナソニック株式会社 | テープ貼り付け装置 |
JP5292446B2 (ja) * | 2011-09-02 | 2013-09-18 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017005076A (ja) | 2017-01-05 |
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RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20160523 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181005 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
RD01 | Notification of change of attorney |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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