JP7261196B2 - 半導体装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 91
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 222
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 59
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 35
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 18
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 11
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000005533 two-dimensional electron gas Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/20—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
- H01L29/2003—Nitride compounds
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/778—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface
- H01L29/7786—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface with direct single heterostructure, i.e. with wide bandgap layer formed on top of active layer, e.g. direct single heterostructure MIS-like HEMT
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/417—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/41725—Source or drain electrodes for field effect devices
- H01L29/41766—Source or drain electrodes for field effect devices with at least part of the source or drain electrode having contact below the semiconductor surface, e.g. the source or drain electrode formed at least partially in a groove or with inclusions of conductor inside the semiconductor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42356—Disposition, e.g. buried gate electrode
- H01L29/4236—Disposition, e.g. buried gate electrode within a trench, e.g. trench gate electrode, groove gate electrode
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Description
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1は、第1実施形態に係る半導体装置を例示する模式的断面図である。
図1に示すように、実施形態に係る半導体装置110は、第1結晶領域11、第2結晶領域12、第3結晶領域13及び第4結晶領域14を含む。
図2は、第1実施形態に係る半導体装置を例示するグラフ図である。
図2の横軸は、Z軸方向に沿った位置pZである。図2の縦軸は、Mg濃度の対数CMgである。図2には、第1結晶領域11におけるMgの第1濃度の対数CMg1、第2結晶領域12におけるMgの第2濃度の対数CMg2、第3結晶領域13におけるMgの第3濃度の対数CMg3、及び、第4結晶領域14におけるMgの第4濃度の対数CMg4が示されている。
これらの図は、実施形態に係る試料におけるSIMS(Secondary Ion Mass Spectrometry)分析結果を例示している。この試料においては、基板10sの上に、第6結晶領域16、及び、第1結晶領域11となる第1層が、この順で結晶成長される。この後に、第1結晶領域11となる第1層の上に、酸素を含む第2層が形成され、この後、第2層が除去される。この例では、第2層は、酸素に加えてSiを含む。第2層に含まれる酸素及びシリコンの少なくとも一部が第1層中に導入される。第1層のうちで、酸素(及びシリコン)が導入された領域が、第3結晶領域13となる。第1層のうちで、酸素(及びシリコン)が実質的に導入されない領域が、第1結晶領域11となる。このような方法により、酸素(及びシリコン)を安定して含む第3結晶領域13が安定して形成できる。第3結晶領域13の上に、第4結晶領域14及び第2結晶領域12を形成することで、試料が作製される。
図5には、実施形態に係る半導体装置110の特性の測定結果に加えて、参考例の半導体装置119の特性の測定結果が示されている。半導体装置119においては、第3結晶領域13が設けられていない。半導体装置119においては、第1結晶領域11と第4結晶領域14とが接する。半導体装置119のこれ以外の構成は、半導体装置110の構成と同様である。半導体装置119は、第1結晶領域11となる第1層の形成の後に、第4結晶領域14及び第2結晶領域12が連続的に形成される。半導体装置119において、第2結晶領域12におけるMgの濃度は、約2×1018cm-3以上約6×1018cm-3以下であり、第4結晶領域14におけるMgの濃度は、約1×1018cm-3以上約5×1018cm-3以下である。半導体装置110及び119は、トランジスタである。
図6に示すように、実施形態に係る半導体装置111は、第1結晶領域11、第2結晶領域12、第3結晶領域13及び第4結晶領域14に加えて、第5結晶領域15を含む。半導体装置111におけるこれ以外の構成は、半導体装置110の構成と同様で良い。以下、第5結晶領域15の例について説明する。
図7は、第2実施形態に係る半導体装置を例示する模式的断面図である。
図7に示すように、実施形態に係る半導体装置120は、基板10s、第1結晶領域11、第3結晶領域13、第4結晶領域14及び第2結晶領域12に加えて、第1電極51、第2電極52及び第3電極53を含む。この例では、半導体装置120は、第6結晶領域16を含む。半導体装置120において、第1結晶領域11、第3結晶領域13、第4結晶領域14及び第2結晶領域12の構成は、半導体装置110のそれらの構成と同じで良い。半導体装置120において、第5結晶領域15が設けられても良い。以下、電極の例について説明する。
図8及び図9に示すように、実施形態に係る半導体装置121及び122も、基板10s、第1結晶領域11、第3結晶領域13、第4結晶領域14、第2結晶領域12、第1電極51、第2電極52、第3電極53及び絶縁膜80を含む。
10s…基板、
11~16…第1~第6結晶領域、
51~53…第1~第3電極、
80…絶縁膜、
110、111、120~122…半導体装置、
μ…キャリア密度、
CMg、CMg1~SMg4…対数、
C1…濃度、
CC0、CO0、CMg0、CSi0…濃度、
CD…キャリア密度、
pZ…位置、
t1~t4…厚さ
Claims (23)
- Alx1Ga1-x1N(0≦x1<1)を含みマグネシウムを含む第1結晶領域と、
Alx2Ga1-x2N(0<x2≦1)を含む第2結晶領域と、
前記第1結晶領域と前記第2結晶領域との間に設けられAlx3Ga1-x3N(0≦x3≦1、x3<x2)を含み、酸素を含む、第3結晶領域と、
前記第3結晶領域と前記第2結晶領域との間に設けられAlx4Ga1-x4N(0≦x4<1、x4<x2)を含む第4結晶領域と、
を備え、
前記第3結晶領域における酸素の濃度は、2×10 17 cm -3 以上1×10 20 cm -3 以下である、半導体装置。 - 前記第3結晶領域は、シリコンを含み、
前記第1結晶領域は、シリコンを含まない、または、前記第1結晶領域におけるシリコンの濃度は、前記第3結晶領域におけるシリコンの濃度よりも低い、請求項1記載の半導体装置。 - Alx1Ga1-x1N(0≦x1<1)を含みマグネシウムを含む第1結晶領域と、
Alx2Ga1-x2N(0<x2≦1)を含む第2結晶領域と、
前記第1結晶領域と前記第2結晶領域との間に設けられAlx3Ga1-x3N(0≦x3≦1、x3<x2)を含み、酸素を含む、第3結晶領域と、
前記第3結晶領域と前記第2結晶領域との間に設けられAlx4Ga1-x4N(0≦x4<1、x4<x2)を含む第4結晶領域と、
を備え、
前記第3結晶領域は、シリコンを含み、
前記第1結晶領域は、シリコンを含まない、または、前記第1結晶領域におけるシリコンの濃度は、前記第3結晶領域におけるシリコンの濃度よりも低い、半導体装置。 - 前記第4結晶領域は、シリコンを含まない、または、前記第4結晶領域におけるシリコンの濃度は、前記第3結晶領域におけるシリコンの前記濃度よりも低い、請求項2または3に記載の半導体装置。
- 前記第3結晶領域におけるシリコンの濃度は、1×1017cm-3以上5×1019cm-3以下である、請求項2~4のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第3結晶領域の結晶の少なくとも一部は、前記第4結晶領域の結晶と連続している、請求項1~5のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第3結晶領域の結晶の少なくとも一部は、前記第1結晶領域の結晶と連続している、請求項1~5のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第1結晶領域と前記第3結晶領域との間に設けられAlx5Ga1-x5N(0<x5≦1、x1<x5、x3<x5)を含む第5結晶領域をさらに備えた、請求項1~7のいずれか1つに記載の半導体装置。
- Alx1Ga1-x1N(0≦x1<1)を含みマグネシウムを含む第1結晶領域と、
Alx2Ga1-x2N(0<x2≦1)を含む第2結晶領域と、
前記第1結晶領域と前記第2結晶領域との間に設けられAlx3Ga1-x3N(0≦x3≦1、x3<x2)を含み、酸素を含む、第3結晶領域と、
前記第3結晶領域と前記第2結晶領域との間に設けられAlx4Ga1-x4N(0≦x4<1、x4<x2)を含む第4結晶領域と、
前記第1結晶領域と前記第3結晶領域との間に設けられAl x5 Ga 1-x5 N(0<x5≦1、x1<x5、x3<x5)を含む第5結晶領域と、
を備えた、半導体装置。 - 前記第3結晶領域の結晶の少なくとも一部は、前記第5結晶領域の結晶と連続している、請求項8または9に記載の半導体装置。
- 前記第5結晶領域の前記結晶の前記少なくとも一部は、前記第1結晶領域の結晶と連続している、請求項10記載の半導体装置。
- 前記第3結晶領域の厚さは、2nm以上20nm以下である、請求項1~11のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第3結晶領域の厚さは、2nm以上10nm以下である、請求項1~12のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第4結晶領域はマグネシウムを含まない、または、
前記第4結晶領域におけるマグネシウムの第4濃度は、前記第1結晶領域におけるマグネシウムの第1濃度よりも低い、請求項1~13のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 前記第4濃度は、前記第1濃度の1/5以下である、請求項14記載の半導体装置。
- 前記第3結晶領域におけるマグネシウムの第3濃度は、前記第1結晶領域から前記第4結晶領域への第1向きに沿って低下し、
前記第1向きに沿った位置の変化に対する前記第3濃度の対数の第3変化率は、前記第1向きに沿った位置の変化に対する前記第4濃度の対数の第4変化率よりも高い、請求項14または15に記載の半導体装置。 - 前記第4結晶領域の厚さは、10nm以上200nm以下である、請求項1~16のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 基板と、
Alを含む窒化物半導体を含む第6結晶領域と、
をさらに備え、
前記第6結晶領域は、前記基板と前記第1結晶領域との間にある、請求項1~17のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 第1電極、第2電極及び第3電極をさらに備え、
前記第1結晶領域の一部から前記第1電極への方向は、前記第1結晶領域から前記第2結晶領域への第1方向に沿い、
前記第1結晶領域の別の一部から前記第2電極への方向は、前記第1方向に沿い、
前記第1電極から前記第2電極への第2方向は、前記第1方向と交差し、
前記第3電極の前記第2方向における位置は、前記第1電極の前記第2方向における位置と、前記第2電極の前記第2方向における位置と、の間にある、請求項1~18のいずれか1つに記載の半導体装置。 - Alx1Ga1-x1N(0≦x1<1)を含みマグネシウムを含む第1結晶領域と、
Alx2Ga1-x2N(0<x2≦1、x1<x2)を含む第2結晶領域と、
前記第1結晶領域と前記第2結晶領域との間に設けられAlx3Ga1-x3N(0≦x3≦1)を含み、シリコンを含む、第3結晶領域と、
前記第3結晶領域と前記第2結晶領域との間に設けられAlx4Ga1-x4N(0≦x4<1、x4<x2)を含む第4結晶領域と、
を備え、
前記第3結晶領域は、シリコンを含み、
前記第1結晶領域は、シリコンを含まない、または、前記第1結晶領域におけるシリコンの濃度は、前記第3結晶領域におけるシリコンの濃度よりも低く、
前記第3結晶領域におけるシリコンの濃度は、2×10 17 cm -3 以上5×10 19 cm -3 以下である、半導体装置。 - 前記第1結晶領域と前記第3結晶領域との間に設けられAlx5Ga1-x5N(0<x5≦1、x1<x5、x3<x5)を含む第5結晶領域をさらに備えた、請求項20記載の半導体装置。
- 前記第3結晶領域の結晶の少なくとも一部は、前記第5結晶領域の結晶と連続している、請求項21記載の半導体装置。
- 前記第5結晶領域の前記結晶の前記少なくとも一部は、前記第1結晶領域の結晶と連続している、請求項22記載の半導体装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020068619A JP7261196B2 (ja) | 2020-04-06 | 2020-04-06 | 半導体装置 |
US17/141,269 US11538909B2 (en) | 2020-04-06 | 2021-01-05 | Semiconductor device |
US17/984,797 US11699724B2 (en) | 2020-04-06 | 2022-11-10 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020068619A JP7261196B2 (ja) | 2020-04-06 | 2020-04-06 | 半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021166232A JP2021166232A (ja) | 2021-10-14 |
JP2021166232A5 JP2021166232A5 (ja) | 2022-04-14 |
JP7261196B2 true JP7261196B2 (ja) | 2023-04-19 |
Family
ID=77921096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020068619A Active JP7261196B2 (ja) | 2020-04-06 | 2020-04-06 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11538909B2 (ja) |
JP (1) | JP7261196B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7398968B2 (ja) | 2020-01-20 | 2023-12-15 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP7261196B2 (ja) * | 2020-04-06 | 2023-04-19 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
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WO2020004021A1 (ja) | 2018-06-29 | 2020-01-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 双方向スイッチ素子 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3393602B2 (ja) | 2000-01-13 | 2003-04-07 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置 |
JP2007005764A (ja) | 2005-05-27 | 2007-01-11 | Toyota Motor Corp | 半導体装置とその製造方法 |
JP2008021756A (ja) | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Toyota Motor Corp | Iii族窒化物半導体装置 |
JP5653607B2 (ja) | 2008-11-26 | 2015-01-14 | 古河電気工業株式会社 | GaN系電界効果トランジスタおよびその製造方法 |
JP5353735B2 (ja) | 2010-01-28 | 2013-11-27 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
KR101980197B1 (ko) | 2012-09-04 | 2019-05-20 | 삼성전자주식회사 | 고전자 이동도 트랜지스터 및 그 제조방법 |
JP6565223B2 (ja) | 2015-03-05 | 2019-08-28 | 富士通株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、電源装置、高周波増幅器 |
JP7261196B2 (ja) * | 2020-04-06 | 2023-04-19 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
-
2020
- 2020-04-06 JP JP2020068619A patent/JP7261196B2/ja active Active
-
2021
- 2021-01-05 US US17/141,269 patent/US11538909B2/en active Active
-
2022
- 2022-11-10 US US17/984,797 patent/US11699724B2/en active Active
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WO2020004021A1 (ja) | 2018-06-29 | 2020-01-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 双方向スイッチ素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021166232A (ja) | 2021-10-14 |
US20210313432A1 (en) | 2021-10-07 |
US11538909B2 (en) | 2022-12-27 |
US20230071966A1 (en) | 2023-03-09 |
US11699724B2 (en) | 2023-07-11 |
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