JP2013125913A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】窒化ガリウム系半導体で形成されたp型半導体層106と、p型半導体層106の上方に、n型の窒化ガリウム系半導体で形成されたチャネル層110と、チャネル層110上に形成された電子供給層112と、ソース電極116及びドレイン電極118と、電子供給層112が除去された領域124で、チャネル層上に形成された絶縁層114と、絶縁層114上に形成されたゲート電極120と、を備え、チャネル層110に2次元電子ガス122が形成され、ゲート電極120と、ドレイン電極118との間の領域で、チャネル層における活性化しているn型のドーパントの面密度と2次元電子ガス122のシートキャリア密度との合計が、p型半導体層における活性化しているp型のドーパントの面密度と略等しい半導体装置。
【選択図】図1
Description
特許文献1 特開2004−260140号公報
Claims (10)
- p型のドーパントを有する窒化ガリウム系半導体で形成されたp型半導体層と、
前記p型半導体層の上方に、n型のドーパントを有する窒化ガリウム系半導体で形成されたチャネル層と、
前記チャネル層上に、前記チャネル層よりバンドギャップエネルギーが大きい窒化ガリウム系半導体で形成され、一部が除去された電子供給層と、
前記チャネル層の上方に形成され、前記チャネル層に電気的に接続されたソース電極及びドレイン電極と、
前記電子供給層が除去された領域で、前記チャネル層上に、絶縁性の物質で形成された絶縁層と、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極の間で、前記絶縁層上に形成されたゲート電極と、を備え、
前記チャネル層に2次元電子ガスが形成され、
前記ゲート電極と、前記ドレイン電極との間の領域で、前記チャネル層における活性化している前記n型のドーパントの面密度と前記2次元電子ガスのシートキャリア密度との合計が、前記p型半導体層における活性化している前記p型のドーパントの面密度と略等しい
半導体装置。 - 前記ゲート電極に印加された電圧が0Vのときに、前記ゲート電極の下側の領域で、前記チャネル層は厚さ方向の全体にわたって空乏化している請求項1に記載の半導体装置。
- 前記p型半導体層と、前記チャネル層との間に、ドーパントを添加せずにアンドープの窒化ガリウム系半導体で形成されたアンドープ層をさらに備える請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記p型半導体層がp型GaNで形成され、
前記チャネル層がn型GaNで形成され、
前記アンドープ層がアンドープのGaNで形成され、
前記電子供給層がAlxGa1−xN(0<x≦1)で形成された請求項3に記載の半導体装置。 - 前記p型半導体層の少なくとも一部は、空乏化していない請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記p型半導体層に電気的に接続されたp電極をさらに備える請求項1から5のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記p電極が、前記ソース電極に電気的に接続された請求項6に記載の半導体装置。
- 前記ソース電極及び前記p電極は、前記ソース電極と一体で形成された配線で接続される請求項7に記載の半導体装置。
- 前記p電極が、前記チャネル層、前記電子供給層、及び、前記絶縁層が除去された領域で、前記p型半導体層上に形成されている請求項6から8のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記p型半導体層が、導電性を有する導電性基板の上方に形成され、
前記p型半導体層と前記導電性基板の間に、前記p型半導体層及び前記導電性基板より高い電気抵抗を有する高抵抗バッファ層をさらに備える、請求項1から9のいずれか一項に記載の半導体装置。
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