JP7252051B2 - エレクトロスラグ溶接用ソリッドワイヤ及び溶接継手 - Google Patents
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Description
C :0%超、0.03%以下、
Si:0%超、0.10%以下、
Mn:0%超、0.25%以下、
Ni:10.5~14.0%、
S:0%超、0.010%以下、
Al:0%超、0.250%以下、
REM:0.002~0.080%、
O:0%超、0.0090%以下、
を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなることを特徴とする。
Ca:0.005~0.050%、
Mg:0.001~0.020%、
のいずれか一方もしくは両方さらに含有していてもよい。
Cu:0%超、1.00%以下をさらに含有していてもよい。
Cr:0%超、0.50%以下、
Mo:0%超、0.50%以下、
W :0%超、0.50%以下、
Nb:0%超、0.10%以下、
V :0%超、0.10%以下、
B :0%超、0.010%以下、
からなる群より選ばれる少なくとも一種の元素をさらに含有し、かつ、下記式(1)を満足していてもよい。
Cr+Mo+W≦0.50 ・・・(1)
C :0%超、0.07%以下、
Si:0%超、0.30%以下、
Mn:0%超、0.40%以下、
Ni:10.5~14.0%、
S:0%超、0.0065%以下
Al:0.008~0.220%、
を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、
結晶方位が15°以上の粒界で囲まれた大角粒のうち、円相当径が5~30μmのものの合計面積分率SA(%)が30%以上であることを特徴とする。
REM:0%超、0.040%以下、
をさらに含有していてもよい。
REM:0.040%超、0.080%以下、
をさらに含有していてもよい。
Ca:0.0003~0.010%、
をさらに含有していてもよい。
Cu:0%超、1.00%以下、
をさらに含有していてもよい。
Cr:0%超、0.50%以下、
Mo:0%超、0.50%以下、
W :0%超、0.50%以下、
Nb:0%超、0.10%以下、
V :0%超、0.10%以下、
B :0%超、0.010%以下
からなる群より選ばれる少なくとも一種の元素をさらに含有し、かつ、下記式(2)を満足していてもよい。
Cr+Mo+W≦0.50 ・・・(2)
O:0%超、0.040%以下、
N:0%以上、0.010%以下、
をさらに含有していてもよい。
本発明の実施形態に係るエレクトロスラグ溶接用ソリッドワイヤの成分は、以下のとおりである。
Cは、固溶強化および化合物を形成して強度確保に寄与する元素である。上記作用を有効に発揮させるため、C量は0.001%以上であることが好ましい。但し、C量を過剰に添加すると強度の過大な上昇を招き、極低温靭性が低下するため、C量を0.03%以下とする。C量は、0.010%以下であることが好ましく、0.008%以下であることがより好ましい。
Siは脱酸元素であり、溶接金属中の酸素濃度を低下させることで極低温靭性の向上作用を有する。上記作用を有効に発揮させるため、Si量は0.003%以上であることが好ましい。但し、Siの過剰添加は固溶強化により極低温での強度の過大な上昇を招き、極低温靭性が低下するため、Si量を0.10%以下とする。Si量は、0.08%以下であることが好ましく、0.07%以下であることがより好ましい。
Mnは脱酸元素であり、溶接金属中の酸素濃度を低下させることで極低温靭性の向上作用を有する。上記作用を有効に発揮させるため、Mn量は0.005%以上であることが好ましく、0.01%以上であることがより好ましい。但し、Mnの過剰添加は固溶強化により極低温での強度の過大な上昇を招き、極低温靭性が低下するため、Mn量を0.25%以下とする。Mn量は、0.20%以下であることが好ましく、0.10%以下であることがより好ましい。
Niは、低温靭性の確保に必須の元素であり、かつ、溶接金属の低温でのマトリックス靭性を全般に向上させることで、溶接金属の冷却速度が大きい部位における粒界破壊の抑制にも効果的な元素であるため、Ni量を10.5%以上とする。Ni量は10.8%以上であることが好ましく、11.0%以上であることがより好ましい。但し、Niの過剰添加は強度の上昇を招き、極低温靭性が低下するため、Ni量を14.0%以下とする。Ni量は、13.0%以下であることが好ましく、12.8%以下であることがより好ましい。
Sは、不可避的不純物として含有される元素であるが、溶接金属の冷却速度が大きい部位においては、旧オーステナイト粒界にS等の不純物が偏析し、粒界の結合力が低下することで、粒界破壊が発生しやすくなる。したがって、粒界破壊を良好に抑制するために、S量は0.010%以下とする。S量は0.008%以下であることが好ましく、0.006%以下であることがより好ましい。なお、Sは不可避的不純物として含有されるため、S量は0%超と規定する。
Alは、脱酸元素として溶接金属の酸素量を安定的に下げる効果がある。Al量は、0.010%以上であることが好ましく、0.015%以上であることがより好ましい。但し、Alの過剰添加は極低温靱性が確保できなくなるため、Al量を0.250%以下とする。Al量は、0.200%以下であることが好ましく、0.180%以下であることがより好ましい。
REMは、溶接継手における溶接金属において、介在物粒子の表面に、フェライト相と良好な格子整合性を有する硫化物を形成することで、介在物起点の微細アシキュラーフェライト組織生成を促進し、極低温靱性を向上させる元素であるため、REM量を0.002%以上とする。REM量は0.010%以上であることが好ましく、0.012%以上であることがより好ましい。但し、REMの過剰添加は、介在物の粗大化をもたらし、粗大介在物を起点とした脆性破壊を助長することで、極低温靱性が確保できなくなるため、REM量を0.080%以下とする。REM量は0.060%以下であることが好ましく、0.045%以下であることがより好ましい。
また、REMは溶融金属中で酸化物あるいは硫化物を形成して浮上分離しやすいため、たとえワイヤに添加されていても金属中に残存する割合は小さく、成分分析の検出下限を下回ることが多い。本実施形態において、検出下限を下回って溶接金属に含有されるREMは、不純物として扱うこととする。
Oは、不可避的不純物として含有される元素であるが、粗大な酸化物を形成することで、極低温靱性を低下させる。したがって、O量は0.0090%以下とする。O量は0.0080%以下であることが好ましく、0.0070%以下であることがより好ましい。なお、Oは不可避的不純物として含有されるため、O量は0%超と規定する。
Caは、本実施形態のワイヤに必須の元素ではないが、溶接継手における溶接金属において、介在物粒子の表面に、フェライト相と良好な格子整合性を有する硫化物を形成することで、介在物起点の微細アシキュラーフェライト組織生成を促進し、極低温靱性を向上させる元素であるため、0.005%以上含有することが好ましい。また、Ca量は0.007%以上であることが好ましく、0.008%以上であることがより好ましい。
但し、Caの過剰添加は、介在物の粗大化をもたらし、粗大介在物を起点とした脆性破壊を助長することで、極低温靱性が確保できなくなるため、Ca量を0.050%以下とする。また、Ca量は0.040%以下であることが好ましく、0.035%以下であることがより好ましい。
Mgは、本実施形態のワイヤに必須の元素ではないが、溶接継手における溶接金属において、介在物粒子の表面に、フェライト相と良好な格子整合性を有する酸化物を形成することで、介在物起点の微細アシキュラーフェライト組織生成を促進し、極低温靱性を向上させる元素であるため、0.001%以上含有することが好ましい。また、Mg量は0.0012%以上であることが好ましく、0.0040%以上であることがより好ましい。
但し、Mgの過剰添加は、介在物の粗大化をもたらし、粗大介在物を起点とした脆性破壊を助長することで、極低温靱性が確保できなくなるため、Mg量を0.020%以下とする。また、Mg量は0.018%以下であることが好ましく、0.016%以下であることがより好ましい。
なお、Mgは溶融金属中で酸化物を形成して浮上分離しやすいため、たとえワイヤに添加されていても溶接金属中に残存する割合は小さく、成分分析の検出下限を下回ることが多い。本実施形態において、検出下限を下回って溶接金属に含有されるMgは、不純物として扱うこととする。
Cuは本実施形態のワイヤに必須の元素ではないが、極低温での強度上昇を抑制しつつ、室温強度を向上させることで、極低温靱性と室温強度のバランスを改善させる作用がある。このため、Cuは含有することが好ましく、0.01%以上含有することがより好ましく、0.08%以上含有することが更に好ましい。但し、Cuの過剰添加は強度が過大となり、極低温靱性が確保できなくなるため、Cu量を1.00%以下とする。Cu量は、0.50%以下であることが好ましく、0.40%以下であることがより好ましく、0.30%以下であることが更に好ましい。
なお、式(1)中のCr、MoおよびWは、ワイヤ全質量あたりのそれぞれの含有量(質量%)であるが、単位を省略している。
Cr+Mo+W≦0.50 ・・・(1)
NbおよびV量は、それぞれ0.005%以上であることが好ましく、0.008%以上であることがより好ましく、また、0.050%以下であることが好ましく、0.045%以下であることがより好ましい。
B量は、0.0005%以上であることが好ましく、0.0008%以上であることがより好ましく、また、0.0050%以下であることが好ましく、0.0045%以下であることがより好ましい。
式(1)左辺のパラメータは、0.40以下が好ましく、0.38以下がより好ましい。また、式(1)左辺のパラメータは0の場合を含む。
上記エレクトロスラグ溶接用ソリッドワイヤを用いて、エレクトロスラグ溶接を実施することにより、入熱量が例えば10.0kJ/mm以上の高能率で、強度及び極低温靱性に優れた溶接金属を有する溶接継手を作製できる。上記溶接継手における溶接金属中の成分(元素)は、エレクトロスラグ溶接用ソリッドワイヤ中の成分と同じであって、各成分の作用効果も同一である。したがって、以下の記載において、前述したエレクトロガス溶接用ソリッドワイヤと重複する成分の作用効果は、説明の重複を避けるため省略して、好ましい範囲のみ記載する。
好ましい上限:0.05%、より好ましくは0.04%
好ましい下限:0.003%、より好ましくは0.008%
好ましい上限:0.25%、より好ましくは0.18%
好ましい下限:0.005%、より好ましくは0.010%
好ましい上限:0.37%、より好ましくは0.34%
好ましい下限:0.05%
好ましい上限:13.0%、より好ましくは12.8%
好ましい下限:10.8%、より好ましくは11.0%
好ましい上限:0.0052%、より好ましくは0.0045%
好ましい上限:0.100%、より好ましくは0.080%
好ましい下限:0.010%、より好ましくは0.015%
好ましい上限:0.035%、より好ましくは0.030%
好ましい下限:0.003%、より好ましくは0.004%
好ましい上限:0.070%、より好ましくは0.060%
好ましい下限:0.045%、より好ましくは0.050%
好ましい上限:0.005%、より好ましくは0.004%
好ましい下限:0.0005%、より好ましくは0.0010%
好ましい上限:0.5%、より好ましくは0.4%
好ましい下限:0.01%、より好ましくは0.08%
Cr+Mo+W≦0.50 ・・・(2)
NbおよびV量は、それぞれ0.005%以上であることが好ましく、0.008%以上であることがより好ましく、また、0.050%以下であることが好ましく、0.045%以下であることがより好ましい。
B量は、0.0005%以上であることが好ましく、0.0008%以上であることがより好ましく、また、0.0050%以下であることが好ましく、0.0045%以下であることがより好ましい。
式(2)左辺のパラメータは、0.40以下が好ましく、0.38以下がより好ましい。また、式(2)左辺のパラメータは0の場合を含む。
Oは酸化物を形成し、当該酸化物がシャルピー試験時のボイド形成の起点、或いは脆性破壊の起点として作用するため、極低温靭性が低下する。したがって、O量は、0.040%以下とすることが好ましく、0.035%以下とすることがより好ましく、0.032%以下とすることが更に好ましい。なお、Oは不可避的不純物として含有されるため、O量は0%超と規定する。
Nは固溶元素として溶接金属部のマトリックスを強化する一方、脆性破壊を誘発する元素でもあり、極低温靭性が低下する。したがって、N量は、0.010%以下とすることが好ましく、0.008%以下とすることがより好ましく、0.006%以下とすることが更に好ましく、もっとも望ましくは含有しない(0%の場合を含む)。
エレクトロスラグ溶接では、溶接が進むにつれて減少する溶融スラグを補うためにフラックスが追加投入されるが、このフラックスを本明細書では単にフラックスという。エレクトロスラグ溶接では、溶接が進行するにつれて溶融金属は冷却されて溶接金属となり、溶融スラグ浴の一部は溶融スラグ層となるが、溶接の進行につれて溶融スラグ層が冷却されて固化スラグとなり、溶融スラグが消費される。この溶融スラグ浴の減少を補うため、フラックスが用いられる。
CaOは塩基性成分であり、溶融スラグの粘性および融点を調節するために有効な成分であると共に、溶接金属の酸素量を低減させる効果が高い。CaO量が5%未満の場合、溶接金属の酸素量が増加するため、CaO量は5%以上であることが好ましく、10%以上がより好ましい。但し、CaO量が60%を超えると、アンダーカットおよびスラグ巻き込みが発生するため、CaO量は60%以下が好ましく、55%以下がより好ましい。
CaF2も塩基性成分であり、溶融スラグの粘性および融点を調節するために有効な成分であると共に、溶接金属の酸素量を低減させる効果が高い。CaF2量が3%未満の場合、溶接金属の酸素量が増加するため、CaF2量は3%以上が好ましく、5%以上がより好ましい。但し、CaF2量が50%を超えると、アンダーカットおよびスラグ巻き込みが発生し易くなると共に、溶接時にフッ化ガスが発生して溶接が安定しないため、CaF2量は50%以下が好ましく、45%以下がより好ましい。
BaF2も塩基性成分であり、溶融スラグの粘性および融点を調節するために有効な成分であると共に、溶接金属の酸素量を低減させる効果が高い。本実施形態では、他成分で粘性および融点、さらには溶接金属酸素量の調整が可能であり、BaF2を含まなくてもよい。一方、含有する場合は、BaF2量が20%を超えると溶融スラグの融点が低くなり過ぎて粘性が不足し、摺動式銅当て金と溶接金属との間から溶融スラグが排出しやすくなり過ぎ、溶融スラグによる溶融金属の抑えが効かなくなり溶落する。このため、BaF2量は20%以下が好ましく、15%以下がより好ましい。
MgOも塩基性成分であり、溶融スラグの粘性および融点を調整するために有効な成分である。本実施形態では、他成分で粘性および融点の調整が可能であり、MgOを含まなくてもよい。一方、含有する場合は、MgO量が20%を超えると溶融スラグの融点が高くなり過ぎ粘性も高くなる結果、溶込み不良が生じるため、MgO量は20%以下が好ましく、15%以下がより好ましい。
BaOは、塩基性成分であり、溶融スラグの粘性および融点を調節するために有効な成分であると共に、溶接金属の酸素量を低減させる効果が高い。ただし、本実施形態では、他成分で粘性および融点の調整が可能であり、BaOを含まなくてもよい。一方、含有する場合は、BaO量が20%を超えると、溶融スラグの融点が低くなり過ぎて粘性が不足し、摺動式銅当て金と溶接金属との間から溶融スラグが排出しやすくなり過ぎ、溶融スラグによる溶融金属の抑えが効かなくなり溶落する。このため、BaO量は、20%以下が好ましく、15%以下がより好ましい。
Na2Oは、溶融スラグの粘性を調整するために非常に有効な成分である。ただし、本実施形態では、他成分で粘性および融点の調整が可能であり、Na2Oを含まなくてもよい。一方、含有する場合は、Na2O量が10%を超えると、溶融スラグの融点が低くなり過ぎて粘性が不足し、摺動式銅当て金と溶接金属との間から溶融スラグが排出しやすくなり過ぎ、溶融スラグによる溶融金属の抑えが効かなくなり溶落するため、10%以下が好ましく、より好ましくは7%以下である。
K2Oは、溶融スラグの粘性を調整するために非常に有効な成分である。ただし、本実施形態では、他成分で粘性および融点の調整が可能であり、K2Oを含まなくてもよい。一方、含有する場合は、K2O量が10%を超えると、溶融スラグの融点が低くなり過ぎて粘性が不足し、摺動式銅当て金と溶接金属との間から溶融スラグが排出しやすくなり過ぎ、溶融スラグによる溶融金属の抑えが効かなくなり溶落する。このため、K2O量は、10%以下が好ましく、7%以下がより好ましい。
SiO2は酸性成分であり、溶融スラグの粘性および融点を調整する成分である。本実施形態では、他成分で粘性および融点の調整が可能であり、SiO2を含まなくてもよい。一方、含有する場合は、SiO2量が35%を超えると、溶融スラグの粘性が高くなり、溶込み不良が生じるため、SiO2量は35%以下が好ましく、30%以下がより好ましい。
Al2O3は溶融スラグの粘性および融点を調整するために有効な成分である。本実施形態では、他成分で粘性および融点の調整が可能であり、Al2O3を含まなくてもよい。一方、含有する場合は、Al2O3量が65%を超えると溶融スラグの粘性が高くなり、溶込み不良が生じるため、65%以下であることが好ましく、60%以下がより好ましい。また、Al2O3量は、3%以上が好ましい。
TiO2およびZrO2は、溶融スラグの融点を調整するために有効な成分である。本実施形態では、他成分で融点の調整が可能であり、TiO2およびZrO2を含まなくてもよい。一方、含有する場合、TiO2およびZrO2がそれぞれ10%を超えると、融点付近で粘度が急激に高くなるため、スラグ巻込みが発生しやすくなる。そのため、TiO2およびZrO2量はそれぞれ10%以下が好ましく、5%以下がより好ましい。
MnOは、溶融スラグの粘性および融点を調整するために有効な成分である。本実施形態では、他成分で粘性および融点の調整が可能であり、MnOを含まなくてもよい。一方、含有する場合は、MnO量が20%を超えると、溶融スラグの融点が低くなり過ぎて粘性が不足し、摺動式銅当て金と溶接金属との間から溶融スラグが排出しやすくなり過ぎ、溶融スラグによる溶融金属の抑えが効かなくなり溶落する。このため、MnO量は20%以下が好ましく、15%以下がより好ましい。
FeOは、溶融スラグの粘性および融点を調整するために有効な成分であると共に、溶接金属の酸素量を低減させる効果が高い。本実施形態では、他成分で粘性および融点の調整が可能であり、FeOを含まなくてもよい。一方、含有する場合は、FeO量が5%を超えると、ビード表面にスラグが生成して焼付きやすくなるため、5%以下が好ましく、3%以下がより好ましい。
(CaO+CaF2+BaF2+MgO+BaO+Na2O+K2O)/(SiO2+0.5(Al2O3+TiO2+ZrO2+MnO+FeO))≧1.00 ・・・(3)
(但し、SiO2、Al2O3、TiO2、ZrO2、MnO、およびFeOのいずれも含まない場合は>100とする。)
溶接条件:
母材の板厚:30mm
開先形状:図1を参照
ワイヤ:表1を参照
ワイヤ径=1.6mm
入熱条件:約17.3~21.8kJ/mm(溶接電流340~400A-溶接電圧32~40V)
溶接姿勢:立向き1パス
溶接方向に垂直な断面で、溶接金属の板表面から7.5μmの位置をEBSD(Electron Back-Scattered Diffraction)測定した。
EBSD測定条件
・装置:日本電子株式会社製、JEOL-5410またはJSM-IT100
・測定面積:300×300μm
・ステップ(ピクセル)サイズ:0.4μm
・考慮する相:フェライト、オーステナイト
溶接金属の中央部より、溶接線方向に平行にJIS Z3111記載のA2号引張試験片あるいはJIS G0567記載のつば付棒状試験片を採取して、JIS Z2241に記載の方法で引張り試験を行った。本実施例では、引張強度TS>690MPaの溶接金属を合格とした。
得られた溶接金属の板表面から7.5mm位置にシャルピー試験片の中心軸が位置するように、溶接線方向に垂直にシャルピー衝撃試験片(JIS Z3111 4号Vノッチ試験片)を採取し、JIS Z 2242に記載の方法で-196℃でのシャルピー衝撃試験を実施した。同様の試験を3回行い、その平均値を算出したとき、吸収エネルギーvE-196℃が40J以上の溶接金属を極低温靭性に優れると評価した。
なお、得られた溶接金属の板表面から7.5mm位置にシャルピー試験片の中心軸が位置するように、溶接線方向に垂直にシャルピー衝撃試験片を採取したのは、特に冷却速度が大きいため極低温靱性の低下が生じやすい、水冷された銅当て金および摺動式銅当て金の近傍の溶接金属について極低温靱性の試験を行うためである。
ワイヤKは、REMが添加されていないのに加え、Ni量が所定の値を下回っている。それを用いて作製されたNo.12の溶接金属は、SAが低く、極低温靱性が劣っており、また、引張強度TSについても690MPa未満の低い値を示した。
2 摺動式銅当て金
Claims (13)
- ワイヤ全質量あたり、
質量%で、
C :0%超、0.03%以下、
Si:0%超、0.10%以下、
Mn:0%超、0.25%以下、
Ni:10.5~14.0%、
S:0%超、0.010%以下、
Al:0%超、0.250%以下、
REM:0.002~0.080%、
O:0%超、0.0090%以下、
Ca:0.005~0.050%、Mg:0.001~0.020%、のいずれか一方もしくは両方、
を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなることを特徴とする、エレクトロスラグ溶接用ソリッドワイヤ。 - ワイヤ全質量あたり、
質量%で、
Cr:0%超、0.50%以下、
Mo:0%超、0.50%以下、
W :0%超、0.50%以下、
Nb:0%超、0.10%以下、
V :0%超、0.10%以下、
B :0%超、0.010%以下、
からなる群より選ばれる少なくとも一種の元素をさらに含有し、
かつ、下記式(1)を満足することを特徴とする、請求項1に記載のエレクトロスラグ溶接用ソリッドワイヤ。
Cr+Mo+W≦0.50 ・・・(1) - ワイヤ全質量あたり、
質量%で、
C :0%超、0.03%以下、
Si:0%超、0.10%以下、
Mn:0%超、0.25%以下、
Ni:10.5~14.0%、
S:0%超、0.010%以下、
Al:0%超、0.250%以下、
REM:0.002~0.080%、
O:0%超、0.0090%以下、
Cr:0%超、0.50%以下、Mo:0%超、0.50%以下、W:0%超、0.50%以下、Nb:0%超、0.10%以下、V:0%超、0.10%以下、B:0%超、0.010%以下、からなる群より選ばれる少なくとも一種の元素、
を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、
かつ、下記式(1)を満足することを特徴とする、エレクトロスラグ溶接用ソリッドワイヤ。
Cr+Mo+W≦0.50 ・・・(1) - ワイヤ全質量あたり、
質量%で、
Cu:0%超、1.00%以下、
をさらに含有することを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載のエレクトロスラグ溶接用ソリッドワイヤ。 - 前記ワイヤにCuめっきが施されたことを特徴とする、請求項1~4のいずれか1項に記載のエレクトロスラグ溶接用ソリッドワイヤ。
- 溶接継手であって、
前記溶接継手における溶接金属は、質量%で、
C :0%超、0.07%以下、
Si:0%超、0.30%以下、
Mn:0%超、0.40%以下、
Ni:10.5~14.0%、
S:0%超、0.0065%以下、
Al:0.008~0.220%、
を含有し、残部がFeおよび不可避的不純物からなり、
結晶方位が15°以上の粒界で囲まれた大角粒のうち、円相当径が5~30μmのものの合計面積分率SA(%)が30%以上であることを特徴とする、溶接継手。 - 前記溶接金属は、質量%で、
REM:0%超、0.040%以下、
をさらに含有することを特徴とする、請求項6に記載の溶接継手。 - 前記溶接金属は、質量%で、
REM:0.040%超、0.080%以下、
をさらに含有することを特徴とする、請求項6に記載の溶接継手。 - 前記溶接金属は、質量%で、
Ca:0.0003~0.010%、
をさらに含有することを特徴とする、請求項6~8のいずれか1項に記載の溶接継手。 - 前記溶接金属は、質量%で、
Cu:0%超、1.00%以下、
さらに含有することを特徴とする、請求項6~9のいずれか1項に記載の溶接継手。 - 前記溶接金属は、質量%で、
Cr:0%超、0.50%以下、
Mo:0%超、0.50%以下、
W :0%超、0.50%以下、
Nb:0%超、0.10%以下、
V :0%超、0.10%以下、
B :0%超、0.010%以下
からなる群より選ばれる少なくとも一種の元素をさらに含有し、
かつ、下記式(2)を満足することを特徴とする、請求項6~10のいずれか1項に記載の溶接継手。
Cr+Mo+W≦0.50 ・・・(2) - 前記溶接金属は、質量%で、
O:0%超、0.040%以下、
N:0%以上、0.010%以下、
をさらに含有することを特徴とする、請求項6~11のいずれか1項に記載の溶接継手。 - 母材として5~10%のNiを含有する鋼板を用いることを特徴とする、請求項6~12のいずれか1項に記載の溶接継手。
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