JP7241622B2 - 電気機器、表示装置及びそれらの製造方法 - Google Patents

Description

本発明の一実施形態は、可撓性を有する配線基板と表示パネルが接続された表示装置、可撓性を有する配線基板がセンサ基板等の各種基板に接続された電気機器及びそれらの製造方法に関する。

表示パネルとプリント回路基板（ＰＣＢ）との接続には、フレキシブルプリント配線基板が用いられる。フレキシブルプリント配線基板は、ベースフィルムに貼り合わされた金属箔によって電気回路が形成された基板である。フレキシブルプリント配線基板は、可撓性を有し、自在に曲げることができるため、スマートフォン、タブレット端末、パーソナルコンピュータ、液晶テレビ等の各種電子機器の小型軽量化、薄型化に欠かせない部材となっている。同様にセンサ基板などを構成する電気機器のメイン基板にも、フレキシブルプリント配線基板は用いられる。

フレキシブルプリント配線基板は、ベースフィルムがポリイミド等の耐熱性があり機械的強度が強い樹脂材料で形成されることから、電子機器の端子の配列に合わせて様々な形状に成形されている。例えば、電子機器との接続部が矩形のものの他、接続部が二股に分かれた形状を有するものが知られている。

特開２００６－１３３２７１号公報

電気機器の一例として、表示パネルはデザイン性の観点から、表示画面を囲む領域（額縁領域とも呼ばれる）を狭くする、所謂狭額縁化が求められている。表示パネルにフレキシブルプリント配線基板等が実装されたモジュールは、額縁領域の狭い筐体に収納するために、フレキシブルプリント配線基板の部分を急峻に折り曲げることが必要となる。

フレキシブルプリント配線基板は、端子の狭ピッチ化により厚みを増す必要がある。一方、フレキシブルプリント配線基板の厚みが増すと弾性力が高まり折り曲げに対して反発力が強くなるという問題がある。

本発明の一実施形態に係る電気機器は、複数の端子が配列された入力端子部を含む基板と、入力端子部と接続される可撓性を有する配線基板と、を有し、配線基板は、第１面及び第１面の反対側の第２面を有するベースフィルムと、ベースフィルムの第１面を覆うカバーフィルムと、ベースフィルムとカバーフィルムとの間の複数の配線と、複数の配線がカバーフィルムから露出し、ベースフィルムの一辺に沿って配列された接続部と、を含み、配線基板は一辺と交差する方向に曲折される第１領域と、第１領域に隣接する第２領域と、を含み、接続部は、第２領域において、複数の配線に接続される第１接続端子群及び第２接続端子群と、第１接続端子群と第２接続端子群の間に位置し複数の配線に接続されないダミー端子群とを含み、第１領域は、ベースフィルム及びカバーフィルムを貫通する開口部が形成され、第２領域は入力端子部に重なり、ダミー端子群と第１領域の開口部は隣り合っている。

本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法は、複数の画素が配列された表示領部と複数の端子が配列された入力端子部とを含む表示パネルと、ベースフィルムとカバーフィルムとの間に複数の配線が設けられ複数の配線がカバーフィルムから露出する接続部を有する可撓性を有する配線基板とを入力端子部と接続部とが電気的に接続されるように接着し、該接着の後、配線基板の複数の配線が設けられた領域以外の領域の一部をベースフィルム及びカバーフィルムごと除去することを含む。

本発明の一実施形態に係る表示装置は、複数の画素が配列された表示部と、複数の端子が配列された入力端子部とを含む表示パネルと、入力端子部と接続される可撓性を有する配線基板とを有する。配線基板は、第１面及び第１面の反対側の第２面を有するベースフィルムと、ベースフィルムの第１面を覆うカバーフィルムと、ベースフィルムとカバーフィルムとの間の複数の配線と、複数の配線がカバーフィルムから露出しベースフィルムの一辺に沿って配列された接続部と、を含む。表示パネルは一辺に沿って湾曲した表面を含み、配線基板は表示パネルの湾曲に従って湾曲し、配線基板は、第１領域と第２領域とを含み、第１領域の該一辺と平行な方向の切断面の断面積は第２領域の切断面の断面積より小さくされている。

本発明の一実施形態に係る表示装置の斜視図を示す。 本発明の一実施形態に係る表示装置を構成する表示パネルと配線基板が接続された状態を示す。 本発明の一実施形態に係る表示装置に用いられる配線基板の平面図を示す。 本発明の一実施形態に係る表示装置に用いられる配線基板の断面図を示し、（Ａ）は図３に示すＡ１－Ａ２線に対応する断面図、（Ｂ）は同図Ｂ１－Ｂ２線に対応する断面図、（Ｃ）は同図Ｃ１－Ｃ２線に対応する断面図を示す。 本発明の一実施形態に係る表示装置に用いられる配線基板の断面図を示し、（Ａ）は図３に示すＡ１－Ａ２線に対応する断面図、（Ｂ）は同図Ｂ１－Ｂ２線に対応する断面図、（Ｃ）は同図Ｃ１－Ｃ２線に対応する断面図を示す。 本発明の一実施形態に係る表示装置に用いられる配線基板の平面図を示す。 本発明の一実施形態に係る表示装置に用いられる配線基板の平面図を示す。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を説明する図であり、表示パネルに開口部が形成される前の配線基板が取り付けられた状態を示す。 本発明の一実施形態に係る表示装置の斜視図を示す。 本発明の一実施形態に係るカメラモジュールを有する電気機器の構成を示し、（Ａ）は表示パネルに配線基板が取り付けられた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は表示パネルと回路基板が配線基板により接続されたときの正面図、（Ｄ）はその側面図を示す。

以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。例えば、本発明の実施の形態は、表示パネルにて説明をするが、これに限らずフレキシブルプリント配線基板が接続される複数の端子を有する基板であればよく、表示パネルをセンサ基板や他の電気機器のメイン基板と置き換えてもよい。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号（又は数字の後にａ、ｂなどを付した符号）を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。

本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視において、ベース部材に対してタッチセンサが設けられる側を「上」又は「上方」といい、「上」又は「上方」から見た面を「上面」又は「上面側」というものとし、その逆を「下」、「下方」、「下面」又は「下面側」というものとする。

［第１の実施形態］
本実施形態は、本発明の一実施形態に係る表示装置１００ａの構成について説明する。図１に示すように、表示装置１００ａは表示パネル１０２ａと配線基板１０４とを含む。表示パネル１０２ａは、配線基板１０４により任意の回路基板１０６と接続される。回路基板１０６は任意の位置に配置される。例えば、回路基板１０６は表示装置の筐体にコンパクトに収納するために、表示パネル１０２ａの背面側（表示面の反対側）に配置される。配線基板１０４は可撓性を有し、表示パネル１０２ａと回路基板１０６とを接続するために折り曲げられる。配線基板１０４は、折り曲げられる領域と重なる位置に開口部１０８が形成されている。

表示パネル１０２ａは、基板１１０上に形成された表示部１１２と、基板１１０の一端に設けられた入力端子部１１４を含む。表示パネル１０２ａには、表示部１１２の外側に垂直駆動回路１１５、水平駆動回路１１６が設けられていてもよい。また、表示パネル１０２ａは、少なくとも表示部１１２を覆うように対向基板１１８が設けられていてもよい。さらに、表示パネル１０２ａと回路基板１０６との間には、他の部材（例えば、バックライト）が設けられていてもよい。表示装置１００ａは、回路基板１０６から画像を表示する信号が配線基板１０４を介して表示パネル１０２ａに入力され、垂直駆動回路１１５及び水平駆動回路１１６が表示部１１２に信号を入力することにより画像が表示される。また、表示装置１００ａを電気機器と置き換えた場合、表示パネル１０２ａの特に基板１１０は電気機器の機能を構成するための各種部材が配列されるメイン基板であり、例えば指紋センサやタッチパネルの場合、表示部１１２は指紋検出領域やタッチ検出領域などに置き換えられ、基板１０２ａは指紋検出及びタッチ検出の機能を実現するための電極やセンサなどが配列されるためのメイン基板と置き換えることも出来る。この場合であってもメイン基板には入力端子部１１４を有し、入力端子部１１４に接続される配線基板１０４には開口部１０８が形成されている。

図２は、表示パネル１０２ａと配線基板１０４が接続された構造を示す。表示パネル１０２ａは、基板１１０上に表示部１１２と、表示部１１２の外側に配置された入力端子部１１４を含む。表示部１１２は、複数の画素１２０が配列され、該複数の画素１２０のそれぞれに信号が入力されるように、複数の走査信号線１２１とデータ信号線１２２とが配設される。複数の走査信号線１２１は垂直駆動回路１１５と電気的に接続され、複数のデータ信号線１２２は水平駆動回路１１６と電気的に接続される。垂直駆動回路１１５は走査信号線１２１に走査信号を出力する回路を含み、水平駆動回路１１６は映像信号を出力するデータ信号線１２２を選択するためのセレクタ回路を含む。

画素１２０は表示素子を含む。表示素子としては、一対の電極間に液晶層が設けられた液晶素子、一対の電極間に有機エレクトロルミネセンス材料を含む有機層が設けられた有機エレクトロルミネセンス素子、又はマイクロＬＥＤ等が用いられる。表示部１１２には、表示素子を駆動する回路が画素１２０ごとに設けられる。

入力端子部１１４は、基板１１０の一端に配置される。入力端子部１１４は、複数の端子１２４を含む。複数の端子１２４は、所定のピッチで基板１１０の一辺に沿うように配設される。入力端子部１１４は、表示部１１２に画像を表示させる信号が入力される部位であり、配線基板１０４と電気的な接続を形成するように導電性の接着剤で接続される領域となる。

配線基板１０４は、配線１２８と、入力端子部１１４と接続を形成する接続部１２６を含む。接続部１２６は、表示パネル１０２ａと接続するための第１接続部１２６ａと、回路基板（図２では図示せず）と接続するための第２接続部１２６ｂが含まれる。配線１２８は、第１接続部１２６ａと第２接続部１２６ｂとの間を電気的に接続するように設けられる。また、配線基板１０４にはドライバＩＣ１３４が実装されてもよい。この場合、配線１２８は第１接続部１２６ａとドライバＩＣ１３４の間、及びドライバＩＣ１３４と第２接続部１２６ｂとの間を電気的に接続するように配設される。

配線基板１０４は可撓性を有し、第１領域１３０と、第１領域１３０に隣接する第２領域１３２とを含む。第１領域１３０は、配線基板１０４が折り曲げられる部位を含む領域として規定され、折り曲げ領域とも呼ぶことができる。第２領域１３２は、折り曲げ領域以外の領域として規定される。第１接続部１２６ａ及び第２接続部１２６ｂは第２領域１３２に含まれる。例えば、配線基板１０４は、図１で示されるように、基板１１０の一辺に沿って表示パネル１０２ａの背面側に曲げられる。第１領域１３０は、配線基板１０４が曲折される領域を含む領域であり、第１接続部１２６ａに隣接し、第２接続部１２６ｂから離れた位置に設けられる。第１接続部１２６ａ及び第２接続部１２６ｂは、配線基板１０４の曲げ領域から外されるため、第１領域１３０は、２つの第２領域１３２に挟まれるように配置される。図２に示すように、配線基板１０４の長さをＬとし幅をＷとすると、第１領域１３０は、長さＬの一部の領域を占め（長さＬ１）、幅Ｗを有する領域として画定される。

第１領域１３０は開口部１０８を含む。開口部１０８は、配線基板１０４を形成する部材が除去されることにより形成される。開口部１０８は、例えば、配線基板１０４を貫通する貫通孔として形成される。開口部１０８は、配線１２８と接続部１２６（第１接続部１２６ａ）とに囲まれるように配置される。図２に示すように、第１領域１３０及び第２領域１３２は、配線基板１０４の中でそれぞれ一定の領域を占めるは、第１領域１３０は開口部１０８を含むことで第２領域１３２と比べて実質的に幅方向（又は、基板１１０の端子１２４が配列する一辺と平行な方向）の切断面の断面積が小さい領域となる。

表示パネル１０２は入力端子部１１４において配線基板１０４の接続部１２６（第１接続部１２６ａ）と接続される。入力端子部１１４と第１接続部１２６ａとは、図示されない異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａnisotropic Conductive Film）により電気的に接続される。配線基板１０４は、異方性導電フィルムを介して表示パネル１０２ａの入力端子部１１４に熱圧着される。熱圧着は、ヒータ等で加熱された圧接治具により圧力を加えることで行われる。

図２に示すように、入力端子部１１４には複数の端子１２４が設けられる。複数の端子１２４は、垂直駆動回路１１５又は水平駆動回路１１６と電気的に接続される第１端子１２４ａの他に、これらの駆動回路とは電気的に接続されない第２端子１２４ｂ（ダミー電極ともいう）が含まれていてもよい。第１端子１２４ａに加え第２端子１２４ｂを含むことで、入力端子部１１４は複数の端子１２４が一定のピッチで配置される。このような入力端子部１１４の構成により、配線基板１０４を表示パネル１０２ａに熱圧着するとき、均一に圧力を印加することができ、また配線基板１０４の熱膨張の影響を均一化することができる。それにより、熱圧着による表示パネル１０２ａと配線基板１０４とを貼り合わせ精度を高めることができる。また、図２に示すように第１端子１２４ａは複数の端子から成り、左右に第１端子群（１２４ａＬ）と第２端子群（１２４ａＲ）とで分かれており、第２端子１２４ｂも同様に複数の端子からなりダミー端子群１２４ｂと呼称することができる。この場合ダミー端子群１２４ｂは第１端子群１２４ａＬと第２端子群１２４ａＲとの間に位置している。また、ダミー端子群１２４は熱圧着時の配線基板１０４の形状安定性を担保すればよく、本実施例においては、いわゆるフローティング状態であってもよく、接地電位が供給されるものであってもよい。

配線基板１０４は、樹脂製のフィルム基材を用いて形成される。フィルム基材は外力を作用させることで平坦な状態から曲折した状態に弾性変形させることができる。配線基板１０４は端子の高精細化（狭ピッチ）に対応するため基板１１０の入力端子部１１４に実装する際の寸法精度を高める必要がある。さらに、入力端子部１１４から配線基板１０４の折り曲げる領域である第１領域１３０との距離を狭くするという、配線基板１０４自体の折り曲げ時時における狭額縁化の要望も高まっている。すなわち折り曲げ時における配線基板１０４の第１領域１３０の曲率半径を小さく曲げることが必要になる。これら要望に対して寸法精度を高めるためは、第１端子領域１１４を大きく形成することが考えられるが、端子の狭ピッチ化に逆行するだけでなく、第１端子領域を大きくすることで配線基板１０４もそれに合わせて大きくする必要があり、配線基板１０４のフィルム基材の面積が大きくなると曲げに対する反発力が増加する。曲げに対する反発力が増加すると、配線基板１０４の折り曲げ時における狭額縁化の妨げになる。すなわち、曲率半径を小さく曲げることが困難になる。他方、配線基板１０４の狭額縁化に対応するためにはフィルム基材の反発力を低減する必要があり、例えば先行技術文献に記載にあるような二股の配線基板を用いることも反発力低減には有効な手段であるが、二股の一方である端子群と、他方の端子群とをそれぞれ狭ピッチ化した端子に実装することは実装時の寸法精度合わせ時の歩留まりの悪化が懸念される。また、二股の一方と他方とを一回で同時に実装することも考えられるが、この場合それぞれの寸法合せの難易度が極めて高くなる。これに対し、本実施形態に係る配線基板１０４は、曲折部となる第１領域１３０に開口部１０８を含むことにより、反発力が抑えられ曲げやすくされている。さらに第２端子１２４ｂを含むことで、第１端子１２４ａである第１端子群１２４ａＬと第２端子群１２４ａＲとを１回のプロセスで同時に、均一に実装することが出来る。

図３は、配線基板１０４の平面図を示す。また、図３に示すＡ１－Ａ２線、Ｂ１－Ｂ２線、及びＣ１－Ｃ２線に沿った配線基板１０４の断面構造を、図４（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）にそれぞれ示す。ここで、図４（Ａ）は配線基板１０４の縦方向（長手方向）の断面構造を示し、同図（Ｂ）は第１領域１３０の断面構造を示し、同図（Ｃ）は第２領域１３２の断面構造を示す。以下の説明では、これらの図面を適宜参照して説明する。

配線基板１０４は、第１面及び第１面とは反対側の第２面を有するベースフィルム１３６と、ベースフィルム１３６の第１面側を覆うカバーフィルム１３８と、配線１２８とを含む。配線１２８は金属箔等の導体で形成され、ベースフィルム１３６とカバーフィルム１３８との間に設けられる。配線１２８は、ベースフィルム１３６上に電気的に分離された状態で複数本設けられる。第１接続部１２６ａ及び第２接続部１２６ｂは、ベースフィルム１３６の一端において、配線１２８がカバーフィルム１３８から露出する領域に形成される。図４（Ａ）に示すように、接続部１２６は、カバーフィルム１３８から露出する配線１２８の表面にメッキ膜１２９が形成されていてもよい。

なお、前述のように、配線基板１０４にはドライバＩＣ１３４が実装される領域を有していてもよい。複数の配線１２８は、第１接続部１２６ａとドライバＩＣ１３４との間、及びドライバＩＣ１３４と第２接続部１２６ｂとの間を適宜電気的に接続するように設けられる。また、カバーフィルム１３８とベースフィルム１３６の間には、図示しない接着剤が介在していてもよい。

配線基板１０４は、第１領域１３０に開口部１０８が設けられる。図３に示すように、開口部１０８は複数の配線１２８と接続部１２６とに囲まれるように設けられる。図４（Ｂ）に示すように、開口部１０８は、ベースフィルム１３６及びカバーフィルム１３８が除去された領域となる。開口部１０８は、ベースフィルム１３６及びカバーフィルム１３８を貫通する貫通孔とみなすこともできる。図４（Ｂ）と（Ｃ）との対比から明らかなように、第１領域１３０は、開口部１０８を含むことにより、第２領域１３２と比べて切断面の断面積が小さくされている。

第１領域１３０は開口部１０８を含むことにより、配線基板１０４の曲げに対する反発力が、第２領域１３２と比べて小さい領域となる。すなわち、第１領域１３０は、実質的な面積が第２領域１３２と比べて小さいことにより、剛性が低下し曲げやすい領域となる。これに対し、第１接続部１２６ａ及び第２接続部１２６ｂは、第２領域１３２に設けられることにより剛性が保たれる。また、接続部１２６は配線１２８と接続される第１端子１２７ａと、ダミー端子として用いられる第２端子１２７ｂとを含むことにより、熱圧着時における形状安定性が担保されている。また、配線基板１０４の第１端子１２７ａ及び第２端子１２７ｂについても、第１端子１２７ａは第１接続端子群１２７ａＬと第２接続端子群１２７ａＲとを含み、第２端子１２７ｂはダミー端子群１２７ｂと言い換えてもよく、ダミー端子群１２７ｂは第１接続端子群１２７Ｌと第２接続端子群１２７ａＲとの間に位置する。本実施例においては、配線基板１０４のダミー端子群１２７ｂは入力端子部１１４のダミー端子群１２４ｂに接続されるものの、配線基板１０４の配線１２８に接続されていない。

表示パネル１０２ａにおける表示部１１２の高精細化（画素の高密度化）に対応するには、配線基板１０４の配線１２８も高密度化する必要がある。配線１２８の高密度化をするためには、ベースフィルム１３６の剛性を高め、寸法の安定性を確保する必要がある。ここで、ベースフィルム１３６の厚みが大きくなると剛性が高くなり折り曲げにくくなる。一方、表示装置１００ａは、高精細化と同時に額縁領域（表示部１１２を囲む周辺領域）を狭くする、所謂狭額縁化の要求がある。この要求に応じるために配線基板１０４を鋭角に折り曲げようとすると、ベースフィルム１３６の曲げに対する反発力により、入力端子部１１４に大きな力がかかり、端子１２４の剥離や、剥離に至らないまでも電気的な接続が不良となることが懸念される。しかしながら、本実施形態に係る配線基板１０４は、折り曲げる部分となる第１領域１３０に開口部１０８が設けられていることで、ベースフィルム１３６の曲げに対する反発力を低減することができる。別言すれば、ベースフィルム１３６の厚みが大きくなったとしても、従来に対して曲率半径を小さく曲げることができ、接続部の信頼性を高めることができる。

なお、開口部１０８の平面視における形状は、図３に示すような矩形状に限定されず、円形、楕円形、三角形、四角形より角数の大きい多角形（例えば六角形）、前述の角形形状の角部が丸められた形状等、任意の形状とすることができる。

配線基板１０４は、シールド電極が設けられていてもよい。図５（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は、図３に示すＡ１－Ａ２線、Ｂ１－Ｂ２線、及びＣ１―Ｃ２線に対応する断面構造を示し、シールド電極１４０が設けられた配線基板１０４の断面構造を示す。シールド電極１４０は、ベースフィルム１３６の第２面側（配線１２８が設けられる第１面とは反対側）の略全面に設けられる。配線基板１０４は、配線１２８がカバーフィルム１３８ａに覆われ、シールド電極１４０がカバーフィルム１３８ｂに覆われた構造を有する。開口部１０８は、カバーフィルム１３８ａ、ベースフィルム１３６、シールド電極１４０、及びカバーフィルム１３８ｂを貫通するように設けられる。このように、配線基板１０４にシールド電極１４０が設けられる場合でも、同様に開口部１０８を設けることで配線基板１０４の曲げに対する反発力を低減することができる。

図６に示すように、配線基板１０４は、第１領域１３０に複数の開口部１０８ａ、１０８ｂが設けられていてもよい。ベースフィルム１３６上の複数の配線１２８は、開口部１０８ａ、１０８ｂを囲むように設けられる。複数の開口部１０８ａ、１０８ｂを設けることにより第１領域１３０において開口領域を分散させることができ、かつ断面積を減少させることができる。第１領域１３０に複数の開口部を設ける構成は、配線基板１０４の幅が広がった場合に、配線１２８の引き回し長さを減少させ、折り曲げ状態を均一に保つ上で有効である。

また、図７に示すように、配線基板１０４は、第１領域１３０において開口部に代えて切欠き部１０９が設けられていてもよい。切欠き部１０９は配線基板１０４の両側端に設けられていてもよいし、片側に設けられていてもよい。いずれの場合においても切欠き部１０９は、ベースフィルム１３６及びカバーフィルム１３８が除去された領域として形成される。このように、切欠き部１０９を設けることによっても第１領域１３０の切断面の断面積を減少させることができ、配線基板１０４の曲げに対する反発力を低減することができる。

本実施形態によれば、配線基板１０４に開口部１０８又は切欠き部１０９を有することにより、配線基板１０４を容易に曲折させることができる。配線基板１０４は折り曲げる領域（第１領域１３０）に開口部１０８及び切欠き部１０９の一方又は双方が設けられることにより、より表示パネル１０２ａに近接して折り曲げることが可能となる。これにより、表示装置１００ａは、表示部１１２以外の領域（表示部１１２を囲む領域）が占める面積を低減することができ、狭額縁化を図ることができる。

［第２の実施形態］
本実施形態は、第１の実施形態で示す表示装置１００ａの製造方法について説明する。表示装置１００ａは、表示パネル１０２ａの作製が行われ、その後、表示パネル１０２ａに配線基板１０４を取り付ける工程が行われる。

図８は、表示パネル１０２ａに配線基板１０４が取り付けられた状態を示す。配線基板１０４は、表示パネル１０２ａに異方性導電フィルム（図示せず）を介して取り付けられる。例えば、配線基板１０４は入力端子部１１４に熱圧着により取り付けられる。配線基板１０４は、第１領域１３０となる領域と第２領域１３２となる領域とを含むが、この段階では開口部が第１領域１３０に形成されていない。配線基板１０４は、開口部が設けられていない状態で表示パネル１０２ａに取り付けることで、接続部１２６の撓みや変形を抑えることができ、貼り合わせる際の寸法精度を高く保つことが可能となる。

配線基板１０４は、表示パネル１０２ａに取り付けられた後に異形加工が施される。例えば、配線基板１０４は、表示パネル１０２ａに取り付けた後、レーザ加工により開口部１０８又は切欠き部１０９が形成される。配線基板１０４は、表示パネル１０２ａに取り付けられた状態にあるので、接続部１２６（第１接続部１２６ａ）に近接して開口部１０８を形成することが可能となる。これにより、配線基板１０４を表示パネル１０２ａに近接して折り曲げることができる。なお、配線基板１０４の開口部１０８又は切欠き部１０９は、金型を用いた外形加工、切削加工により形成されてもよい。配線基板１０４に形成される開口部１０８又は切欠き部１０９は、図３、図６、及び図７を参照して説明される形態を適宜形成することができる。

本実施形態によれば、配線基板１０４に開口部１０８を形成しない状態で表示パネル１０２ａに取り付けることで、寸法精度を高めることができ、端子１２４（第１端子群１２４ａＬ、第２端子群１２４ａＲ、ダミー端子群１２４ｂ）の狭ピッチ化に対応することができる。また、配線基板１０４を表示パネル１０２ａに取り付けた後で開口部１０８又は切欠き部１０９を形成することで、開口部１０８又は切欠き部１０９を表示パネル１０２ａに近接して設けることができる。このような製造工程により、配線基板１０４を折り曲げるときの曲率半径を小さくすることができ、表示パネル１０２ａに近接して折り曲げることができる。

また、レーザ加工の場合、ベースフィルム１３６やカバーフィルム１３８、またはシールド電極１４０などに、熱によって微小な焦げ跡や煤がみられることもありえるが、配線１２８については、レーザ加工などの影響が及ばぬよう開口部１０８に近い位置の配線１２８はその周囲はベースフィルム１３６やカバーフィルム１３８で覆われており開口部１０８の付着した煤などが配線１２８に接触することはない。同様に金型を用いた外形加工、切削加工により形成された切り欠き部１０９であれば、その加工の際に微小な髭状のバリなどがベースフィルム１３６やカバーフィルム１３８、またはシールド電極１４０に形成されていることもあり得るが、配線１２８自体はその周囲をベースフィルム１３６及びカバーフィルム１３８で保護されており、特にシールド電極１４０の髭状のバリが配線１２８に接触することはない。

［第３の実施形態］
本実施形態は、可撓性を有する表示パネル102に配線基板104が取り付けられた表示装置１００ｂについて示す。図９は、本実施形態に係る表示装置１００ｂの斜視図を示す。表示装置１００ｂは、可撓性を有する表示パネル１０２ｂと可撓性を有する配線基板１０４を含む。表示パネル１０２ｂは可撓性を有し、入力端子部１１４の端子１２４（第１端子群１２４ａＬ、第２端子群１２４ａＲ、ダミー端子群１２４ｂ）が配列する方向に沿って湾曲した形態を有する。

配線基板１０４は、表示パネル１０２ｂの湾曲する面に沿うように設けられる。すなわち、配線基板１０４も湾曲した形態を有する。配線基板１０４は、第１領域１３０と第２領域１３２とを含む。第１領域１３０の湾曲面に沿った切断面の断面積は、第２領域の切断面の断面積より小さくされている。配線基板１０４は第１領域１３０を含むため、表示パネル１０２ｂと共に自由に湾曲させることができる。第１領域１３０は、第１の実施形態と同様に開口部１０８又は切欠き部（図示せず）を含むことにより実現される。本実施形態において、配線基板１０４の開口部１０８は、第２の実施形態と同様にして表示パネル１０２ｂに取り付けた後に形成される。

配線基板に予めスリット等の開口部が形成されている場合には、装着の工程において歪みが生じ、貼り合わせの精度に悪影響を及ぼすことが考えられる。しかしながら、本実施形態のように、配線基板１０４を表示パネル１０２に取り付けた後、開口部１０８を形成することで、貼り合わせの精度を確保することができる。また、表示パネル１０２ｂを湾曲させる状態に応じて、配線基板１０４に複数の開口部１０８を形成することができる。なお、配線基板１０４には、開口部１０８に代えて、図７に示すように切欠き部１０９を設けてもよい。いずれの場合でも、配線基板１０４の一部の領域の切断面の断面積を小さくする加工を施すことで、曲面を有する表示パネル１０２に配線基板１０４を安定した状態で設けることができる。また、本実施形態に係る表示装置１００ｂは、第２実施形態で示す製造方法と同様の方法で製造することができる。

［第４の実施形態］
本実施形態は、カメラモジュールを備えた電気機器の一態様を示す。図１０（Ａ）は、表示パネル１０２に配線基板１０４が取り付けられた状態にある電気機器１００ｃの正面図を示し、図１０（Ｂ）は、その側面図を示す。図１０（Ｃ）は、配線基板１０４が曲折されて表示パネル１０２と回路基板１０６とに接続された状態にある電気機器１００ｃの正面図を示し、図１０（Ｄ）は、その側面図を示す。

図１０（Ａ）に示すように、電気機器１００ｃは、表示部１１２に重なる領域にカメラモジュール１４２が設けられる。図１０（Ｂ）に示すように、カメラモジュール１４２は、表示パネル１０２の背面側に設けられる。カメラモジュール１４２は、表示パネル１０２を通して正面側を撮像できるように設けられる。表示パネル１０２は、カメラモジュール１４２と重なる領域が非表示領域とされ、外光が入射可能となるように導光路が設けられている。表示パネル１０２の背面側には、回路基板１０３、バックライトモジュール１０７等が適宜配置され得る。

図１０（Ｃ）及び（Ｄ）は、配線基板１０４を曲折させて、表示パネル１０２と回路基板１０６とを接続した状態を示す。配線基板１０４は、第１接続部１２６ａに含まれる第１接続端子群１２７ａＬ、第２接続端子群１２７ａＲ、及びダミー端子群１２７ｂのそれぞれが表示パネル１０２の入力端子部１１４と電気的に接続され、第２接続部１２６ｂが回路基板１０６と電気的に接続される。配線基板１０４は、曲折させたときカメラモジュール１４２と重なる領域に開口部１０８が設けられている。このような開口部１０８が設けられることで、配線基板１０４を曲げやすくできることに加え、カメラモジュール１４２が表示パネル１０２の背面で突出する場合でも、配線基板１０４をカメラモジュール１４２と干渉しないように折り曲げることができる。すなわち、カメラモジュール１４２が開口部１０８から突出するように配線基板１０４を折り曲げることができる。別言すれば、配線基板１０４は、開口部１０８を有することで表示パネル１０２の背面に設けられたカメラモジュール１４２の影響を受けることなく、曲率半径が小さくなるように折り曲げることが可能となる。

表示部１１２の背面に設けられるカメラモジュール１４２の位置は任意であり、例えば、表示部１１２の上端中央寄りに設けられてもよい。配線基板１０４において開口部１０８の位置及び大きさは、カメラモジュール１４２の配置に合わせて適宜設定することができる。また、カメラモジュールに代えて又はカメラモジュール加えて、表示パネル１０２の背面側にセンサ等のモジュールを配置する場合にも、同様に開口部１０８を設けることで、配線基板１０４をコンパクトに折り曲げることができる。なお、配線基板１０４は、開口部１０８に代えて、図７に示されるような切欠き部１０９が設けられていても、同様の作用効果を得ることができる。

本実施形態によれば、表示パネル１０２の背面に設置するカメラモジュール等の部品の配置に合わせて配線基板１０４に開口部１０８を設けることで、配線基板１０４の曲げに対する反発力を低減し、かつ設置された部品と干渉しないように配線基板１０４を折り曲げることができる。

１００・・・表示装置、１０２・・・表示パネル、１０４・・・配線基板、１０６・・・回路基板、１０７・・・バックライトモジュール、１０８・・・開口部、１０９・・・切欠き部、１１０・・・基板、１１２・・・表示部、１１４・・・入力端子部、１１５・・・垂直駆動回路、１１６・・・水平駆動回路、１１８・・・対向基板、１２０・・・画素、１２１・・・走査信号線、１２２・・・データ信号線、１２４・・・端子、１２６・・・接続部、１２８・・・配線、１２９・・・メッキ膜、１３０・・・第１領域、１３２・・・第２領域、１３４・・・ドライバＩＣ、１３６・・・ベースフィルム、１３８・・・カバーフィルム、１４０・・・シールド電極、１４２・・・カメラモジュール

Claims (10)

1. 複数の端子が配列された入力端子部を含む基板と、
   前記入力端子部と接続される可撓性を有する配線基板と、
   前記基板の前記入力端子部が設けられた面とは反対側の背面に設けられたカメラモジュールと、
   を有し、
   前記配線基板は、
   第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有するベースフィルムと、
   前記ベースフィルムの第１面を覆うカバーフィルムと、
   前記ベースフィルムと前記カバーフィルムとの間の複数の配線と、
   前記複数の配線が前記カバーフィルムから露出し、前記ベースフィルムの一辺に沿って配列された接続部と、
   を含み、
   前記配線基板は前記一辺と交差する方向に曲折される第１領域と、前記第１領域に隣接する第２領域と、を含み、
   前記接続部は、前記第２領域において、前記複数の配線に接続される第１接続端子群と第２接続端子群と、前記第１接続端子群と前記第２接続端子群の間に位置し前記複数の配線に接続されないダミー端子群とを含み、
   前記第１領域は、前記ベースフィルム及び前記カバーフィルムを貫通する開口部が形成され、
   前記第２領域は前記入力端子部に重なり、
   前記ダミー端子群と前記第１領域の開口部は隣り合っており、
   前記開口部は、前記配線基板を前記基板の背面に折り曲げたとき、前記カメラモジュールと重なる、
   ことを特徴とする電気機器。
2. 前記第１領域の前記一辺と平行な方向の切断面の断面積は前記第２領域の切断面の断面積より小さい、請求項１に記載の電気機器。
3. 前記開口部は、前記複数の配線と前記接続部とで囲まれている請求項１に記載の電気機器。
4. 前記入力端子部は、前記第１接続端子群に接続される第１端子群と、前記第２接続端子群に接続される第２端子群と、前記配線基板の前記ダミー端子群に接続される前記入力端子部のダミー端子群と、を含み、
   前記入力端子部の前記ダミー端子群は、前記配線基板の複数の配線と電気的に接続されていない、請求項１に記載の電気機器。
5. 前記基板は表示パネルであり、前記入力端子部の前記ダミー端子群は、前記表示パネルに電気的に接続されておらず、前記第１端子群及び前記第２端子群は前記基板の両側端に設けられ、
   前記配線基板の前記第１接続端子群及び前記第２接続端子群は、前記配線基板の両側端に設けられ、
   前記入力端子部の前記ダミー端子群と前記接続部の前記ダミー端子群は共に、前記配線基板折り曲げ時に前記開口部と重なる、請求項４に記載の電気機器。
6. 複数の画素が配列された表示部と複数の端子が配列された入力端子部とを含む表示パネルと、ベースフィルムとカバーフィルムとの間に複数の配線が設けられ前記複数の配線が前記カバーフィルムから露出する接続部を有する可撓性を有する配線基板と、を前記入力端子部と前記接続部とが電気的に接続されるように接着し、
   前記接着の後、前記配線基板の前記複数の配線が設けられた領域以外の領域の一部を前記ベースフィルム及び前記カバーフィルムごと除去する
   ことを特徴とする表示装置の製造方法。
7. 前記ベースフィルム及び前記カバーフィルムをレーザ加工により除去する、請求項６に記載の表示装置の製造方法。
8. 前記ベースフィルム及び前記カバーフィルムを外形加工により除去する、請求項６に記載の表示装置の製造方法。
9. 前記複数の配線と前記接続部とで囲まれた領域を除去する、請求項７に記載の表示装置の製造方法。
10. 前記配線基板の両側端を除去する、請求項７に記載の表示装置の製造方法。

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