JP7233853B2 - 超音波検査装置、方法、プログラム及び超音波検査システム - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1には、探触子を被検査面の形状に沿って好適に移動させることで、被検体の内部を探傷することのできる可搬式の超音波検査装置が開示されている。
また、超音波検査は認定検査員が超音波波形を確認して合否を判断するため、定量的に評価することが難しいばかりか、労力や時間を要していた。
上記超音波検査装置によれば、欠陥検出が自動で行われるので、認定検査員でなくても容易に被検査体の検査を行うことができる。また、欠陥判定に人による判断が介在しないので、定量的に欠陥の検出を行うことが可能となる。
上記超音波検査装置によれば、欠陥検出が自動で行われるので、認定検査員でなくても容易に被検査体の検査を行うことができる。また、欠陥判定に人による判断が介在しないので、定量的に欠陥の検出を行うことが可能となる。
超音波プローブ2は被検査体の表面(探傷面)に対して垂直入射の超音波ビームを送信する垂直プローブであってもよいし、被検査体の表面に対して垂直とは異なる角度で超音波ビームを送信する斜角プローブであってもよい。
超音波プローブ2は、公知のプローブを適宜採用すればよく、ここでの詳細な説明は省略する。例えば、一例として、フェイズドアレイプローブ、ホイール型(タイヤ型)プローブ等が挙げられる。
また、本実施形態による超音波プローブ2は、上記内部スコープ画像(例えば、Bスコープ画像、Cスコープ画像等)を作成できるようにするためのプローブ移動距離計測器(図示略)を備えている。このプローブ移動距離計測器は、超音波プローブ2に付設されたエンコーダで構成される。超音波プローブ2の移動量に応じたパルスがエンコーダから出力されることにより、超音波検査装置3は、被検査体における検査位置と反射エコー信号とを関連付けることが可能となる。
例えば、被検査体と同じ材質で作成されるとともに、厚さの異なる複数の試験体(例えば、厚さを2mmごとに変更した試験体)を事前に用意し、各試験体に対して超音波プローブ2から超音波を照射したときの反射エコー信号を得る。そして、試験体毎に、底面反射エコーの最大振幅値(最大信号強度)を表面反射エコーの最大振幅値(最大信号強度)に一致させるための信号増幅度を算出し、厚さ(表面からの距離=深さ)と増幅度とを関連付けることで距離振幅補正情報を作成する。このようにして作成された距離振幅補正情報は、超音波検査装置3による被検査体の検査が行われる前に所定の記憶領域(例えば、記憶部35)に格納され、後述する基準信号取得時及び検査時等に使用される。
距離振幅補正情報は、テーブルとして有していても良いし、厚さ(表面からの距離)を変数とする演算式として有していても良い。
そして、Sゲートが設定された時間範囲において信号強度が最大となる波形が発生するタイミングを表面検出時刻tsとする。また、BWゲートで設定された時間範囲において信号強度が最大となる波形が発生するタイミングを底面検出時刻tbとする。
また、上記のように自動的に表面検出時刻ts、底面検出時刻tbを特定する場合に代えて、例えば、図7に示されるAスコープ画像を表示部16に表示し、検査員が表面検出時刻ts及び底面検出時刻tbを指定する入力を入力部15を介して行うことにより、表面反射エコー、底面反射エコー、表面検出時刻ts、底面検出時刻tbを特定することとしてもよい。
更に、閾値設定部34は、基準信号と第2閾値G2とを比較し、第2閾値G2を超える波形のうち最大振幅の値を検出し、これを第2基準値Y2_refとする。
上記のようにして得られた第1閾値G1、第2閾値G2、第1基準値Y1_ref、第2基準値Y2_ref、及び基準深さW_refは、記憶部35に格納され、被検査体の欠陥検出に用いられる。
例えば、被検査体の反射エコー信号と第1閾値G1とを比較し、第1閾値G1を超える波形の中から最大振幅値(以下「第1実測値Y1」という。)を検出し、この第1実測値Y1と第1基準値Y1_refと比較することにより、内部欠陥を検出する。
したがって、第1実測値Y1と第1基準値Y1_refとを比較し、第1実測値Y1と第1基準値Y1_refとの差分の絶対値が所定の許容値を超えている場合には、内部欠陥が存在すると判断することができる。
なお、第1実測値Y1と第1基準値Y1_refとは絶対値同士を比較してもよいし、デシベルを用いて評価することとしてもよい。例えば、デシベルを用いて評価する場合には、以下の(1)式で示される第1評価値J1(デシベル)の絶対値が予め設定されている所定の閾値を超えたか否かによって内部欠陥を検出することとしてもよい。なお、以下の評価式は一例であり、適宜変更することが可能である。
例えば、画像作成部37は、被検査体の表面に沿って超音波プローブ2を移動させたときの反射エコー信号とその位置情報が信号取得部31から入力されると、反射エコー信号と第1閾値G1とを比較し、第1閾値G1を超える最大振幅値を検出する。そして、検出した最大振幅値に応じた濃淡値でそれぞれの検査位置に対応する画素を表示することにより、第1閾値G1に基づくCスキャン画像を作成する。なお、ここで取得される最大振幅値は、欠陥検出部36によって検出される第1実測値Y1と同値であるため、欠陥検出部36によって求められた第1実測値Y1を用いることとしてもよい。
このように、第1閾値G1に基づくCスキャン画像を表示部16に表示することで、検査員に対して内部欠陥が発生している位置を容易に認識させることができる。
なお、ここで取得される最大振幅値は、欠陥検出部36によって検出される第2実測値Y2と同値であるため、欠陥検出部36によって求められた第2実測値Y2を用いることとしてもよい。
一方、内部欠陥が生じている場合には、図10に示すAスコープ画像のように、第2閾値G2を超える最大振幅値は正常時と比べて極めて大きな値をとることとなる。したがって、図14の領域R5、R6に示されるように、内部欠陥が発生している検査位置については、正常な箇所に比べて高い階調度(例えば、255に近い階調度)で表されることとなる。
このように、第2閾値G2に基づくCスキャン画像を表示部16に表示することで、検査員に対して内部欠陥が発生している位置を認識させることができる。
なお、ここで取得される深さは、欠陥検出部36によって検出される深さWと同値であるため、欠陥検出部36によって求められた深さWを用いることとしてもよい。
一方、内部欠陥が生じている場合には、図10に示すAスコープ画像のように、深さWは正常時と比べて浅い値をとることとなる。したがって、図15の領域R7、R8に示されるように、内部欠陥が発生している検査位置については、正常な箇所に比べて低い階調度で表されることとなる。
また、画像作成部37は、上述した各種Cスキャン画像において、欠陥検出部36によって欠陥が検出された検査位置に対応する画素に欠陥を示す表示を行うこととしてもよい。このように、欠陥検出部36による検出結果を各Cスキャン画像に反映させることにより、欠陥の位置をよりわかりやすく検査員に通知することができる。
例えば、図17に示したような表面形状を有する被検査体の検査領域Zを検査する場合、複数のセンサ素子が一列に、または、マトリクス状に配置された超音波プローブ2を用いて検査を行おうとすると、非検査領域についても超音波が照射されることとなる。しかしながら、被検査領域には被検査体が存在しないため、反射エコーを受信することができず、データが存在しないこととなる。この場合、データが存在しない旨の信号が超音波プローブ2から出力されることとなる。そして、このようなデータが存在しない箇所を含む被検査体の反射エコー信号に基づいてCスキャン画像を作成した場合、図18に示すようなCスキャン画像が作成される。図18において、ハッチングが施された領域はデータが存在しない領域を示している。このような非検査領域を含むCスキャン画像では、非検査領域を自動的に認識し、非検査領域と検査領域とが識別できるような態様で表示することが好ましい。以下、非検査領域を自動的にマスク処理する手法について図を参照して説明する。
続いて、図21に示すように、マスキング領域MCを削除することで、外周に配置されている非検査領域F1~F5を自動的にマスク処理することが可能となる。続いて、図21に示されたCスキャン画像において、検査員によって入力部15が操作され、検査領域Z内に存在している非検査領域F6が指定されると、画像作成部37は、非検査領域F6についても非検査領域F1~F5と同様の態様で表示させる。これにより、非検査領域F1~F6と、検査領域Zとが明確に区分されたCスキャン画像を検査員に提供することが可能となる。
図22に表示部16の表示画面の一例を示す。図22に示すように、表示部16は、Cスキャン画像を表示するための表示領域50と、欠陥検出部36による欠陥検出結果を表示するための表示領域51とを有している。表示領域50には、上述した第1閾値G1に基づくCスキャン画像、第2閾値G2に基づくCスキャン画像、深さに基づくCスキャン画像のいずれかが表示可能とされている。なお、表示画面は一例であり、上記3つのCスキャン画像が表示可能とされていてもよいし、時間分割でそれぞれのCスキャン画像が切り替えられて表示領域50に表示されるような構成としてもよい。
また、表示領域51では、欠陥が検出された場合にバツが表示され、欠陥が検出されない場合に、マルが表示される。また、表示による通知の他、音声やブザーなどによって欠陥検出を通知することとしてもよい。
まず、検査員が超音波プローブを試験体の表面に接触させ、試験体内部に超音波を照射させる。これにより、その反射エコーが超音波プローブの各素子によって受信され、反射エコー信号として超音波検査装置3に出力される。
超音波検査装置3では、各検査位置における反射エコー信号を取得すると(SA1)、各素子間による反射エコー信号の信号強度のばらつきが調整され(SA2)、続いて、信号増幅部33による信号増幅処理が施される(SA3)。
なお、上記のようにポイント的に欠陥の判断を行うのではなく、ある程度の欠陥の幅が検出された場合に表示領域51にバツを表示することとしてもよい。すなわち、無視できるような微小な欠陥については敢えてバツを表示させて検査者に通知する必要はなく、ある程度の大きさ(長さ、幅、面積等)を持つ欠陥が検出された場合に検査者に通知すればよい。このようなことから、例えば、上記のように欠陥が検知された場合に直ちに表示領域51にバツを表示させるのではなく、例えば、Cスキャン画像と同様のマップ上に欠陥が検出された位置を記録しておき、このマップ上において、欠陥部位の大きさが予め設定されている許容値を超えた場合に、表示領域51にバツを表示することとしてもよい。また、表示領域51にバツを表示する場合には、欠陥の大きさ(長さ、幅、面積等)を表示することとしてもよい。
また、本実施形態に書かう超音波検査装置3によれば、深さに基づいて内部欠陥を検出する第2欠陥検出処理、第2閾値に基づいて内部欠陥を検出する第3欠陥検出処理を行い、いずれかの欠陥検出処理において欠陥が検出された場合には欠陥と判断するので、欠陥検出の精度を向上させることができる。
また、本実施形態に係る超音波検査装置3によれば、欠陥検出が自動で行われるので、認定検査員でなくても容易に被検査体の検査を行うことができる。また、欠陥か否かの判断に人による判断が介在しないので、定量的に欠陥の検出を行うことが可能となる。
また、上記実施形態で説明した前処理の手順、超音波検査方法の手順も一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において不要なステップを削除したり、新たなステップを追加したり、処理順序を入れ替えたりしてもよい。
また、階調度を変えて表示することも一例であり、例えば、最大振幅値や深さに応じた表示態様がなされれば足りる。例えば、画素の彩度を変えたり、ハッチングの種類を変えたりしてもよい。
2 :超音波プローブ
3 :超音波検査装置
15 :入力部
16 :表示部
31 :信号取得部
32 :信号校正部
33 :信号増幅部
34 :閾値設定部
35 :記憶部
36 :欠陥検出部
37 :画像作成部
38 :表示制御部
Claims (10)
- 被検査体内に超音波を照射して前記被検査体からの反射エコーを受信する超音波プローブから前記反射エコーに関する反射エコー信号を受信する信号取得部と、
前記反射エコー信号に基づいて前記被検査体の欠陥を検出する欠陥検出部と、
前記欠陥検出部の検出結果を表示する表示部と
を備え、
前記欠陥検出部は、前記被検査体の表面から第1の距離に位置する第1位置と前記被検査体の底面との間を評価範囲として、前記反射エコー信号と第1閾値とを比較し、前記第1閾値を超える前記反射エコー信号の最大振幅値を第1実測値として検出し、前記第1実測値と第1基準値とを比較することにより前記被検査体の欠陥を検出し、
前記第1閾値は、正常な前記被検査体の表面反射エコー信号の最大振幅値よりも小さな値に設定され、
前記第1基準値は、正常な前記被検査体の前記評価範囲において、前記反射エコー信号と前記第1閾値とを比較し、前記第1閾値を超える正常な前記被検査体の前記反射エコー信号の最大振幅値に設定される超音波検査装置。 - 深さ方向における表面からの距離に応じた信号増幅度が設定されている距離振幅補正曲線を用いて、前記反射エコー信号を増幅する信号増幅部を備え、
前記欠陥検出部は、信号増幅後の前記反射エコー信号を用いて前記被検査体の欠陥を検出する請求項1に記載の超音波検査装置。 - 前記欠陥検出部は、第2閾値を超える前記反射エコー信号の最大振幅値を用いて前記被検査体の欠陥を検出し、
前記第2閾値は、前記被検査体の表面から第2の距離に位置する第2位置と前記被検査体の底面から第3の距離に位置する第3位置との間を評価範囲とし、
前記第2位置は、前記第1位置よりも表面から遠い位置に設定され、
前記第2閾値は、前記第1閾値よりも小さな値に設定されている請求項1又は2に記載の超音波検査装置。 - 前記超音波プローブを前記被検査体の表面に沿って移動させたときの前記反射エコー信号と前記反射エコー信号が得られた位置情報とからCスキャン画像を作成する画像作成部を備え、
前記Cスキャン画像には、前記反射エコー信号のうち前記第1閾値を超える最大振幅値に基づいて作成される第1閾値に基づくCスキャン画像、前記反射エコー信号から得られる深さに基づいて作成される深さに基づくCスキャン画像、前記反射エコー信号のうち前記第2閾値を超える最大振幅値に基づいて作成される第2閾値に基づくCスキャン画像の少なくとも一つが含まれる請求項3に記載の超音波検査装置。 - 前記画像作成部は、
前記Cスキャン画像の外周を囲むようにマスキング領域を追加し、
前記反射エコー信号が検出されなかった領域、かつ、前記マスキング領域と接触する領域を非検査領域として特定し、特定した非検査領域を検査領域とは異なる態様で表示させる請求項4に記載の超音波検査装置。 - 前記欠陥検出部は、第3閾値を超える前記反射エコー信号の最大振幅値を用いて前記被検査体の欠陥を検出し、
前記第3閾値は、前記被検査体の表面から前記第1位置までの間に規定された所定の距離を評価範囲とし、信号強度が表面からの反射エコー信号の最大振幅値よりも小さな値に設定されている請求項1から5のいずれかに記載の超音波検査装置。 - 超音波プローブを被検査体の表面に沿って移動させたときの反射エコーに基づく反射エコー信号と該反射エコー信号が得られた位置情報とからCスキャン画像を作成する画像作成部を備え、
前記画像作成部は、
前記Cスキャン画像の外周を囲むようにマスキング領域を追加し、
前記反射エコー信号が検出されなかった領域、かつ、前記マスキング領域と接触する領域を非検査領域として特定し、特定した非検査領域を検査領域とは異なる態様で表示させる超音波検査装置。 - 超音波プローブと、
請求項1から7のいずれかに記載の超音波検査装置と
を具備する超音波検査システム。 - コンピュータを請求項1から7のいずれかに記載の超音波検査装置として機能させるための超音波検査プログラム。
- 被検査体内に超音波を照射して前記被検査体からの反射エコーを受信する超音波プローブから前記反射エコーに関する反射エコー信号を受信する信号取得工程と、
前記反射エコー信号に基づいて前記被検査体の欠陥を検出する欠陥検出工程と、
前記欠陥検出工程の検出結果を表示する表示工程と
を有し、
前記欠陥検出工程は、前記被検査体の表面から第1の距離に位置する第1位置と前記被検査体の底面との間を評価範囲として、前記反射エコー信号と第1閾値とを比較し、前記第1閾値を超える前記反射エコー信号の最大振幅値を第1実測値として検出し、前記第1実測値と第1基準値とを比較することにより前記被検査体の欠陥を検出し、
前記第1閾値は、正常な前記被検査体の表面反射エコー信号の最大振幅値よりも小さな値に設定され、
前記第1基準値は、正常な前記被検査体の前記評価範囲において、前記反射エコー信号と前記第1閾値とを比較し、前記第1閾値を超える正常な前記被検査体の前記反射エコー信号の最大振幅値に設定される超音波検査方法。
Priority Applications (5)
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---|---|---|---|
JP2018092257A JP7233853B2 (ja) | 2018-05-11 | 2018-05-11 | 超音波検査装置、方法、プログラム及び超音波検査システム |
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