JP7230517B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
導電性樹脂層の外縁と焼結金属層の外縁との間の距離L1(図2参照)が、外部電極の剥離に与える影響について評価を行った。この評価には、試料1~10を用いた。
実施例に係る電子部品として、上記実施形態に係る電子部品に対応する試料1を準備した。試料1では、導電性樹脂層の外縁部が、焼結金属層の外縁部を覆い、素体と接するようにした。試料1のサイズ(チップサイズ)は、長さを5.7mm、幅を5.0mm、高さを2.75mmとし、距離L1(図2参照)を10μmとした。絶縁性樹脂層の厚みt1(図2参照)を15μm、導電性樹脂層の厚みt2(図2参照)を55μm、絶縁性樹脂層の厚みと導電性樹脂層の厚みとの和(樹脂層全体の厚み)を70μmとした。絶縁性樹脂層に含まれる熱硬化性樹脂のガラス転移温度(Tg)を120℃とした。
距離L1を表1に示す値とした以外は、試料1と同様にして試料2~8を準備した。試料2~8においても、導電性樹脂層の外縁部が、焼結金属層の外縁部を覆い、素体と接するようにした。
比較例に係る電子部品として、試料9を準備した。表1に示すように、試料9では、距離L1を0μmとした。すなわち、試料9では、導電性樹脂層の外縁と焼結金属層の外縁とが、素体の主面側及び側面側から見て一致するようにした。導電性樹脂層の外縁部は、素体の主面側及び側面側から見て、焼結金属層の外縁部を覆っているものの、素体とは接していない。
比較例に係る電子部品として、試料10を準備した。表1に示すように、試料10では、距離L1を-100μmとした。すなわち、試料10では、導電性樹脂層の外縁が、素体の主面側及び側面側から見て、焼結金属層の外縁よりも素体の内側に100μmの位置に存在するようにした。焼結金属層の外縁部は、導電性樹脂層から露出している。
導電性樹脂層の厚みt2(図2参照)と絶縁性樹脂層の厚みt1(図2参照)との和(樹脂層全体の厚み)に対する絶縁性樹脂層の厚み割合が、外部電極の剥離に与える影響について評価を行った。この評価には、試料4,11~17を用いた。
絶縁性樹脂層の厚みt1及び導電性樹脂層の厚みt2を変化させ、絶縁性樹脂層の厚み割合を表2に示す値とした以外は、試料4と同様にして試料11~15を準備した。
距離L1、絶縁性樹脂層の厚みt1、導電性樹脂層の厚みt2、樹脂層全体の厚み、及び絶縁性樹脂層の厚み割合を表2に示す値とした以外は、試料1と同様にして試料16,17を準備した。
ガラス転移温度が外部電極の剥離に与える影響について評価を行った。この評価には、試料4,14,18~22を用いた。
絶縁性樹脂層に表3に示すガラス転移温度(Tg)を有する熱硬化性樹脂を用いた以外は、試料4と同様にして試料18~20を準備した。
絶縁性樹脂層に表3に示すガラス転移温度(Tg)を有する熱硬化性樹脂を用いた以外は、試料14と同様にして試料21,22を準備した。
した。
Claims (8)
- セラミックを含む素体と、外部電極と、を備え、
前記外部電極は、
前記素体上に配置されている焼結金属層と、
前記焼結金属層上に配置されている絶縁性樹脂層と、
前記絶縁性樹脂層上に配置されている導電性樹脂層と、を有し、
前記焼結金属層の第1外縁部は、全周にわたって前記絶縁性樹脂層から露出しており、
前記導電性樹脂層の第2外縁部は、前記絶縁性樹脂層から露出した前記第1外縁部の全周を覆い、前記素体と接している、電子部品。 - 前記導電性樹脂層の外縁と前記焼結金属層の外縁との間の距離は、50μm以上である、請求項1に記載の電子部品。
- 前記絶縁性樹脂層の厚みは、前記導電性樹脂層の厚みと前記絶縁性樹脂層の厚みとの和の30%以上95%以下である、請求項1又は2に記載の電子部品。
- 前記絶縁性樹脂層は、熱硬化性樹脂を含み、
前記熱硬化性樹脂のガラス転移温度は、150℃以上である、請求項1~3のいずれか一項に記載の電子部品。 - 前記素体は、互いに対向する一対の主面と、前記一対の主面と隣り合う端面と、を有し、
前記外部電極は、前記一対の主面の少なくともいずれか一方、及び前記端面に配置されている、請求項1~4のいずれか一項に記載の電子部品。 - 前記外部電極は、前記一対の主面のそれぞれに配置されている、請求項5に記載の電子部品。
- 前記素体は、互いに対向し、かつ、前記一対の主面及び前記端面と隣り合う一対の側面を更に有し、
前記外部電極は、前記一対の側面にも配置されている、請求項5又は6に記載の電子部品。 - 前記第1外縁部及び前記第2外縁部は、前記一対の主面の少なくともいずれか一方に配置されている、請求項5~7のいずれか一項に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019004319A JP7230517B2 (ja) | 2019-01-15 | 2019-01-15 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019004319A JP7230517B2 (ja) | 2019-01-15 | 2019-01-15 | 電子部品 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP7230517B2 true JP7230517B2 (ja) | 2023-03-01 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2019004319A Active JP7230517B2 (ja) | 2019-01-15 | 2019-01-15 | 電子部品 |
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JP (1) | JP7230517B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7471040B2 (ja) | 2021-02-01 | 2024-04-19 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013161872A (ja) | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Tdk Corp | 電子部品 |
WO2014024593A1 (ja) | 2012-08-09 | 2014-02-13 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP2015090977A (ja) | 2013-11-05 | 2015-05-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
JP2017002289A (ja) | 2015-06-04 | 2017-01-05 | 四国化成工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびその利用 |
JP2017073434A (ja) | 2015-10-06 | 2017-04-13 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2019083291A (ja) | 2017-10-31 | 2019-05-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
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WO2014024593A1 (ja) | 2012-08-09 | 2014-02-13 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP2015090977A (ja) | 2013-11-05 | 2015-05-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
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JP2017073434A (ja) | 2015-10-06 | 2017-04-13 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2019083291A (ja) | 2017-10-31 | 2019-05-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
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