JP7230517B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明の一つの形態は、電子部品に関する。

特許文献１には、セラミック素体と、外部電極とを備えるセラミック電子部品が開示されている。外部電極は、金属電極層と、絶縁性樹脂層と、導電性樹脂層とを備える。導電性樹脂層は、外部電極の撓みを吸収し、熱衝撃によるクラックの発生を抑制する。絶縁性樹脂層は、外部電極に占める高価な導電性樹脂層の割合を低くすることができる。この結果、上記セラミック電子部品では、信頼性及び経済性を向上させることができる。

国際公開第２０１４／０２４５９３号

上記セラミック電子部品では、絶縁性樹脂層及び導電性樹脂層がセラミック素体の表面まで達しておらず、金属電極層の一部が露出している。このため、金属電極層が酸化し、金属電極層と導電性樹脂層との間に金属酸化層が形成される。金属酸化層は、機械的強度が低いため、金属酸化層の内部もしくは金属酸化層と導電性樹脂層間にクラックが生じやすく、このクラックを起点として金属電極層と絶縁樹脂層との間もしくは絶縁樹脂層と導電樹脂層との間で剥離が生じる場合がある。

本発明の一つの態様は、外部電極の剥離を抑制可能な電子部品を提供する。

本発明の一つの態様に係る電子部品は、セラミックを含む素体と、外部電極と、を備え、外部電極は、素体上に配置されている焼結金属層と、焼結金属層上に配置されている絶縁性樹脂層と、絶縁性樹脂層上に配置されている導電性樹脂層と、を有し、焼結金属層の第１外縁部は、絶縁性樹脂層から露出しており、導電性樹脂層の第２外縁部は、第１外縁部を覆い、素体と接している。

上記一つの態様では、導電性樹脂層は、絶縁性樹脂層から露出している焼結金属層の第１外縁部を覆い、素体と接している第２外縁部を有している。このため、焼結金属層の酸化を抑制できる。これにより、外部電極の剥離を抑制できる。

上記一つの態様では、導電性樹脂層の外縁と焼結金属層の外縁との間の距離は、５０μｍ以上であってもよい。この場合、焼結金属層の第１外縁部と、導電性樹脂層の第２外縁部との間に酸素が侵入することを確実に抑制できる。これにより、外部電極の剥離を更に抑制できる。

上記一つの態様では、絶縁性樹脂層の厚みは、導電性樹脂層の厚みと絶縁性樹脂層の厚みとの和の３０％以上９５％以下であってもよい。絶縁性樹脂層は、硬い金属成分を含まない。したがって、導電性樹脂層と比べて、絶縁性樹脂層では、外部電極に加わる応力の緩和効果が高い。このため、絶縁性樹脂層の厚みを３０％以上とすることによって、外部電極に対する応力の緩和効果を高めることができる。絶縁性樹脂層の厚みを９５％以下とすることによって、外部電極の導電性を確保することができる。

上記一つの態様では、絶縁性樹脂層は、熱硬化性樹脂を含み、熱硬化性樹脂のガラス転移温度は、１５０℃以上であってもよい。この場合、外部電極の耐熱性が向上するので、熱衝撃に対する信頼性が向上する。

上記一つの態様では、前記素体は、互いに対向する一対の主面と、前記一対の主面と隣り合う端面と、を有し、前記外部電極は、前記一対の主面の少なくともいずれか一方、及び前記端面に配置されていてもよい。この場合、熱衝撃によって外部電極に加わる応力を緩和することができる。これにより、クラックの発生が抑制されるので、外部電極の剥離が抑制される。

上記一つの態様では、外部電極は、前記一対の主面のそれぞれに配置されていてもよい。この場合、熱衝撃によって外部電極に加わる応力を緩和することができる。これにより、クラックの発生が抑制されるので、外部電極の剥離が抑制される。

上記一つの態様では、素体は、互いに対向し、かつ、前記一対の主面及び前記端面と隣り合う一対の側面を更に有し、前記外部電極は、前記一対の側面にも配置されていてもよい。この場合、熱衝撃によって外部電極に加わる応力を更に緩和することができる。これにより、クラックの発生が更に抑制されるので、外部電極の剥離が更に抑制される。

上記一つの態様では、前記第１外縁部及び前記第２外縁部は、前記一対の主面の少なくともいずれか一方に配置されていてもよい。この場合、一対の主面の少なくともいずれか一方において焼結金属層の酸化を抑制できる。これにより、外部電極の剥離を抑制できる。

本発明の一つの態様によれば、外部電極における剥離の発生を抑制可能な電子部品が提供される。

一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。 図１の電子部品を示す断面図である。 図１の電子部品を示す断面図である。

以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１は、一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２及び図３は、図１の電子部品を示す断面図である。図１～図３に示されるように、実施形態に係る電子部品１は、セラミックを含む素体３と、一対の外部電極５と、を備えている。電子部品１は、例えば積層セラミックコンデンサである。電子部品１は、例えば、圧電素子であってもよい。

素体３は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体３は、外表面として、互いに対向している一対の主面３ａと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。各主面３ａ、各側面３ｃ、及び各端面３ｅは、矩形状を呈している。一対の主面３ａが対向している方向が第１方向Ｄ１であり、一対の側面３ｃが対向している方向が第２方向Ｄ２であり、一対の端面３ｅが対向している方向が第３方向Ｄ３である。

第１方向Ｄ１は、各主面３ａに直交する方向である。第２方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向である。第３方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３は、互いに交差（ここでは、直交）している。第１方向Ｄ１は素体３の高さ方向である。第２方向Ｄ２は素体３の幅方向である。第３方向Ｄ３は素体３の長さ方向である。本実施形態では、素体３の長さ（第３方向Ｄ３での長さ）は、素体３の高さ（第１方向Ｄ１での長さ）、及び、素体３の幅（第２方向Ｄ２での長さ）よりも大きい。素体の長さは、例えば５．７ｍｍであり、素体３の高さは、例えば２．７５ｍｍであり、素体３の幅は、例えば５．０ｍｍである。

一対の主面３ａは、一対の側面３ｃの間を連結するように第２方向Ｄ２に延在している。一対の主面３ａは、一対の端面３ｅの間を連結するように第３方向Ｄ３にも延在している。一対の側面３ｃは、一対の主面３ａの間を連結するように第１方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、一対の端面３ｅの間を連結するように第３方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａの間を連結するように第１方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、一対の側面３ｃの間を連結するように第２方向Ｄ２にも延在している。

各主面３ａは、一対の側面３ｃ及び一対の端面３ｅのそれぞれと隣り合っている。各側面３ｃは、一対の主面３ａ及び一対の端面３ｅのそれぞれと隣り合っている。各端面３ｅは、一対の主面３ａ及び一対の側面３ｃのそれぞれと隣り合っている。

素体３は、積層された複数の誘電体層を含んでいる。複数の誘電体層の積層方向は、一対の主面３ａが対向している方向、つまり第１方向Ｄ１と一致している。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

電子部品１は、電子機器（例えば、回路基板又は電子部品など）に、はんだ実装される。電子部品１は、焼結金属又は導電性接着剤によって実装されてもよい。電子部品１では、一方の主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。

電子部品１は、図２及び図３に示されるように、内部導体として、それぞれ複数の内部電極７，９を備えている。内部電極７，９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料として、卑金属（例えば、Ｎｉ又はＣｕなど）が用いられる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。

内部電極７と内部電極９とは、積層方向（つまり、第１方向Ｄ１）において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、積層方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。内部電極７，９の一端部は、一対の端面３ｅのうちの対応する一つの端面３ｅに露出している。

一対の外部電極５は、素体３における端面３ｅ側（端面３ｅ及びその周辺）に、すなわち素体３の第３方向Ｄ３での端部にそれぞれ配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。各外部電極５は、各主面３ａ上に配置されている電極部５ａと、各側面３ｃ上に配置されている電極部５ｃと、一対の端面３ｅのうちの対応する一つの端面３ｅに配置されている電極部５ｅと、を有している。外部電極５は、一対の主面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅの五つの面に形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｃ，５ｅ同士は、物理的及び電気的に接続されている。

電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の端面３ｅに露出した一端部をすべて覆っている。内部電極７，９は、対応する電極部５ｅに直接的に接続されている。内部電極７，９は、対応する外部電極５に電気的に接続されている。

外部電極５は、図２及び図３に示されるように、素体３上に配置されている焼結金属層Ｅ１と、焼結金属層Ｅ１上に配置されている絶縁性樹脂層Ｅ２と、絶縁性樹脂層Ｅ２上に配置されている導電性樹脂層Ｅ３と、導電性樹脂層Ｅ３上に配置されている第１めっき層Ｅ４と、第１めっき層Ｅ４上に配置されている第２めっき層Ｅ５と、を有している。第２めっき層Ｅ５は、外部電極５の最外層を構成している。外部電極５は、五層構造を有している。

焼結金属層Ｅ１は、一対の主面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅの五つの面を覆うように形成されている。焼結金属層Ｅ１の外縁部Ｅ１ａ（第１外縁部）は、一対の主面３ａ及び一対の側面３ｃのそれぞれに配置されている。外縁部Ｅ１ａは、絶縁性樹脂層Ｅ２から露出している。外縁部Ｅ１ａは、全周にわたって絶縁性樹脂層Ｅ２から露出している。つまり、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２から見て、焼結金属層Ｅ１の外縁Ｅ１ｂは、絶縁性樹脂層Ｅ２の外縁Ｅ２ｂよりも素体３の内側に位置している。焼結金属層Ｅ１は、絶縁性樹脂層Ｅ２を形成するための下地金属層でもある。

焼結金属層Ｅ１は、金属成分及びガラス成分を含んでいる。金属成分は、例えばＣｕである。金属成分は、Ｎｉであってもよい。このように、焼結金属層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。焼結金属層Ｅ１は、導電性ペーストを素体３の表面に付与して焼き付け、金属成分を焼結させることにより形成されている。導電性ペーストには、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ等の金属粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられる。

絶縁性樹脂層Ｅ２は、焼結金属層Ｅ１の外縁部Ｅ１ａ以外の全体を覆っている。絶縁性樹脂層Ｅ２は、一対の主面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅの五つの面上に配置されている。絶縁性樹脂層Ｅ２は、素体３から離間している。絶縁性樹脂層Ｅ２は、素体３とは接していない。

絶縁性樹脂層Ｅ２は、例えば、熱硬化性樹脂を含んでいる。熱硬化性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば１５０℃以上である。熱硬化性樹脂は、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。絶縁性樹脂層Ｅ２は、紫外線硬化型樹脂、又は熱可塑性樹脂等を含んでいてもよい。絶縁性樹脂層Ｅ２は、フィラーを含んでいない。絶縁性樹脂層Ｅ２は、焼結金属層Ｅ１上に付与された絶縁性樹脂を硬化させることにより形成されている。絶縁性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられる。

導電性樹脂層Ｅ３は、絶縁性樹脂層Ｅ２の全体と、焼結金属層Ｅ１の外縁部Ｅ１ａと、素体３の一部と、を覆っている。導電性樹脂層Ｅ３の外縁部Ｅ３ａ（第２外縁部）は、焼結金属層Ｅ１の外縁部Ｅ１ａを覆い、素体３の一部と接している。ここで、素体３の一部とは、各主面３ａ及び各側面３ｃの一部である。つまり、外縁部Ｅ３ａは、外縁部Ｅ１ａと同様に、各主面３ａ及び各側面３ｃに配置されている。外縁部Ｅ３ａは、外縁部Ｅ１ａの全周を覆っている。第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２から見て、導電性樹脂層Ｅ３の外縁Ｅ３ｂは、焼結金属層Ｅ１の外縁Ｅ１ｂ及び絶縁性樹脂層Ｅ２の外縁Ｅ２ｂよりも素体３の内側に位置している。

導電性樹脂層Ｅ３は、金属成分及び樹脂成分を含んでいる。金属成分は、例えばＡｇ、Ｃｕである。樹脂成分は、例えば、熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂は、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。樹脂成分は、紫外線硬化型樹脂、又は熱可塑性樹脂等の樹脂であってもよい。樹脂成分は、絶縁性樹脂層Ｅ２に含まれる樹脂と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

導電性樹脂層Ｅ３は、絶縁性樹脂層Ｅ２の全体、一対の主面３ａの一部、及び一対の側面３ｃの一部に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。導電性樹脂としては、例えば、導電性粒子、熱硬化性樹脂、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられる。導電性粒子としては、例えば、Ａｇ粉末、Ｃｕ粉末、又は被覆粒子などが用いられる。被覆粒子は、例えば、樹脂粒子と、樹脂粒子の表面を被覆するＡｇ又はＣｕ等の金属層と、を有する。

第１めっき層Ｅ４は、導電性樹脂層Ｅ３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第１めっき層Ｅ４は、導電性樹脂層Ｅ３上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第１めっき層Ｅ４は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第１めっき層Ｅ４は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。

第２めっき層Ｅ５は、第１めっき層Ｅ４上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第２めっき層Ｅ５は、第１めっき層Ｅ４上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第２めっき層Ｅ５は、Ｃｕめっき層、Ｐｄめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第２めっき層Ｅ５は、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｐｄ又はＡｕを含んでいる。第１めっき層Ｅ４と第２めっき層Ｅ５とは、導電性樹脂層Ｅ３に形成されるめっき層を構成している。すなわち、本実施形態では、導電性樹脂層Ｅ３に形成されるめっき層は、二層構造を有している。

各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、焼結金属層Ｅ１、絶縁性樹脂層Ｅ２、導電性樹脂層Ｅ３、第１めっき層Ｅ４、及び第２めっき層Ｅ５を有している。すなわち、各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、五層構造を有している。

各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している焼結金属層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している絶縁性樹脂層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している導電性樹脂層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第１めっき層Ｅ４は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第２めっき層Ｅ５は、一体的に形成されている。

導電性樹脂層Ｅ３の外縁Ｅ３ｂと焼結金属層Ｅ１の外縁Ｅ１ｂとの間の距離Ｌ１は、５０μｍ以上である。距離Ｌ１は、第３方向Ｄ３での距離である。距離Ｌ１は、例えば、以下のようにして測定することができる。

まず、外部電極５の断面図を取得する。例えば、外部電極５を第１方向Ｄ１又は第２方向Ｄ２に直交する面で切断したときの外部電極５の断面図を取得する。距離Ｌ１は、取得した断面図を画像解析することによって測定される。断面は、例えば、第１方向Ｄ１に直交し、かつ、一対の主面３ａから等距離に位置する面、又は、第２方向Ｄ２に直交し、かつ、一対の側面３ｃから等距離に位置する面とすることができる。距離Ｌ１は、例えば、複数の断面図における複数の測定結果の最小値とすることができる。

焼結金属層Ｅ１の外縁Ｅ１ｂと絶縁性樹脂層Ｅ２の外縁Ｅ２ｂとの間の距離Ｌ２は、例えば２０μｍ以上３００μｍ以下である。距離Ｌ２は、第３方向Ｄ３での距離である。距離Ｌ２は、例えば、距離Ｌ１と同様にして測定することができる。距離Ｌ２は、絶縁性樹脂層Ｅ２から露出している焼結金属層Ｅ１の外縁部Ｅ１ａの第３方向Ｄ３での長さである。距離Ｌ２が２０μｍ以上であることにより、焼結金属層Ｅ１と導電性樹脂層Ｅ３との電気的な接続を確実に図ることができる。距離Ｌ２が３００μｍ以下であることにより、クラックの抑制効果を向上させることができる。

絶縁性樹脂層Ｅ２の厚みｔ１と導電性樹脂層Ｅ３の厚みｔ２との和は、例えば５０μｍ以上２００μｍ以下である。厚みｔ１及び厚みｔ２は、例えば、外部電極５の断面図を画像解析することによって測定される。厚みｔ１及び厚みｔ２は、例えば、端面３ｅにおける絶縁性樹脂層Ｅ２の厚み及び導電性樹脂層Ｅ３の厚みとすることができる。厚みｔ１及び厚みｔ２は、例えば、端面３ｅの中央における絶縁性樹脂層Ｅ２の厚み及び導電性樹脂層Ｅ３の厚みとしてもよい。

絶縁性樹脂層Ｅ２の厚みｔ１は、絶縁性樹脂層Ｅ２の厚みｔ１と導電性樹脂層Ｅ３の厚みｔ２との和の３０％以上９５％以下である。厚みｔ１は、例えば１５μｍ以上１９０μｍ以下である。厚みｔ２は、例えば１０μｍ以上１４０μｍ以下である。

以上説明したように、電子部品１において、導電性樹脂層Ｅ３は、絶縁性樹脂層Ｅ２から露出している焼結金属層Ｅ１の外縁部Ｅ１ａを覆い、素体３と接している外縁部Ｅ３ａを有している。このため、焼結金属層Ｅ１の酸化を抑制できる。これにより、外部電極５の剥離を抑制できる。仮に、外縁部Ｅ１ａが外縁部Ｅ３ａから露出していると、外縁部Ｅ１ａだけでなく、焼結金属層Ｅ１の全面が酸化されるおそれがある。電子部品１によれば、その製造工程において、特に、導電性樹脂層Ｅ３となる導電性樹脂の付与時における焼結金属層Ｅ１の酸化を効果的に抑制できる。

導電性樹脂層Ｅ３の外縁Ｅ３ｂと焼結金属層Ｅ１の外縁Ｅ１ｂとの間の距離Ｌ１は、５０μｍ以上である。このため、焼結金属層Ｅ１の外縁部Ｅ１ａと、導電性樹脂層Ｅ３の外縁部Ｅ３ａとの間に酸素が侵入することを確実に抑制できる。これにより、外部電極５の剥離を更に抑制できる。距離Ｌ１は、１００μｍ以上であってもよいし、２００μｍ以上であってもよい。

絶縁性樹脂層Ｅ２の厚みｔ１は、導電性樹脂層Ｅ３の厚みｔ２と絶縁性樹脂層Ｅ２の厚みｔ１との和の３０％以上９５％以下である。金属成分を含む導電性樹脂層Ｅ３に比べて、金属成分を含まない絶縁性樹脂層Ｅ２では、外部電極に加わる応力の緩和効果が高い。このため、絶縁性樹脂層Ｅ２の厚みｔ１を３０％以上とすることによって、外部電極５に対する応力の緩和効果を高めることができる。また、絶縁性樹脂層Ｅ２の厚みｔ１を９５％以下とすることによって、外部電極５の導電性を確保することができる。

絶縁性樹脂層Ｅ２は、熱硬化性樹脂を含み、熱硬化性樹脂のガラス転移温度は、１５０℃以上である。このため、外部電極５の耐熱性が向上するので、熱衝撃に対する信頼性が向上する。

素体３は、一対の主面３ａと、一対の側面３ｃと、一対の端面３ｅとを有し、各外部電極５は、一対の主面３ａと、一対の側面３ｃと、一対の端面３ｅのうちの対応する一つの端面３ｅとに配置されている。このため、例えば、外部電極５が一方の主面３ａのみに形成されている場合に比べて、熱衝撃によって実装基板から外部電極５に加わる応力を緩和することができる。これにより、クラックの発生が抑制されるので、外部電極５の剥離が更に抑制される。また、外部電極５に加わる応力が緩和される結果、外部電極５を通じて素体３に加わる応力も緩和される。これにより、素体３におけるクラックの発生も抑制される。

本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

各外部電極５は、一方の主面３ａのみに配置されていてもよい。すなわち、外部電極５は、一方の電極部５ａを有し、他方の電極部５ａ、電極部５ｅ、及び一対の電極部５ｃを有さなくてもよい。

一対の外部電極５は、一方の主面３ａと、互いに対向する一対の端面３ｅと、の三面に配置されていてもよい。つまり、各外部電極５は、一方の主面３ａと、一対の端面３ｅのうちの対応する一つの端面３ｅと、の二面に配置されていてもよい。すなわち、外部電極５は、一方の電極部５ａ及び電極部５ｅを有し、他方の電極部５ａ及び一対の電極部５ｃを有さなくてもよい。この場合、外部電極５が一方の主面３ａのみに形成されている場合に比べて、熱衝撃によって実装基板から外部電極５に加わる応力を緩和することができる。これにより、クラックの発生が抑制されるので、外部電極５の剥離が抑制される。電極部５ｅの第１方向Ｄ１での長さは、端面３ｅの第１方向Ｄ１での長さよりも短くてもよい。すなわち、電極部５ｅは、他方の主面３ａから離間していてもよい。一方の電極部５ａ及び電極部５ｅの第２方向Ｄ２での長さは、端面３ｅの第２方向Ｄ２での長さよりも短くてもよい。すなわち、外部電極５は、一方の主面３ａの第２方向Ｄ２の一部と、端面３ｅの第２方向Ｄ２の一部とに配置されていてもよい。電極部５ｅの第１方向Ｄ１での長さは、端面３ｅの第１方向Ｄ１での長さよりも短くてもよい。すなわち、外部電極５は、他方の主面３ａから離間していてもよい。

一対の外部電極５は、互いに対向する一対の主面３ａと、互いに対向する一対の端面３ｅと、の四面に配置されていてもよい。つまり、各外部電極５は、一対の主面３ａと、一対の端面３ｅのうちの対応する一つの端面３ｅと、の三面に配置されていてもよい。すなわち、外部電極５は、一対の電極部５ａ及び電極部５ｅを有し、一対の電極部５ｃを有さなくてもよい。この場合も、外部電極５が一方の主面３ａのみに形成されている場合に比べて、熱衝撃によって実装基板から外部電極５に加わる応力を緩和することができる。これにより、クラックの発生が抑制されるので、外部電極５の剥離が抑制される。一対の電極部５ａ及び電極部５ｅの第２方向Ｄ２での長さは、端面３ｅの第２方向Ｄ２での長さよりも短くてもよい。すなわち、外部電極５は、一対の主面３ａの第２方向Ｄ２の一部と、端面３ｅの第２方向Ｄ２の一部とに配置されていてもよい。

外縁部Ｅ１ａ及び外縁部Ｅ３ａは、一対の主面３ａの少なくともいずれか一方に配置されていればよい。つまり、焼結金属層Ｅ１の外縁部の全周が外縁部Ｅ１ａの構成でなくてもよい。また、導電性樹脂層Ｅ３の外縁部の全周が外縁部Ｅ３ａの構成でなくてもよい。この場合であっても、一対の主面３ａの少なくともいずれか一方において焼結金属層Ｅ１の酸化を抑制できる。これにより、外部電極５の剥離を抑制できる。

実施例及び比較例により上記実施形態に係る電子部品の効果を具体的に説明する。

［距離Ｌ１の影響］
導電性樹脂層の外縁と焼結金属層の外縁との間の距離Ｌ１（図２参照）が、外部電極の剥離に与える影響について評価を行った。この評価には、試料１～１０を用いた。

（試料１）
実施例に係る電子部品として、上記実施形態に係る電子部品に対応する試料１を準備した。試料１では、導電性樹脂層の外縁部が、焼結金属層の外縁部を覆い、素体と接するようにした。試料１のサイズ（チップサイズ）は、長さを５．７ｍｍ、幅を５．０ｍｍ、高さを２．７５ｍｍとし、距離Ｌ１（図２参照）を１０μｍとした。絶縁性樹脂層の厚みｔ１（図２参照）を１５μｍ、導電性樹脂層の厚みｔ２（図２参照）を５５μｍ、絶縁性樹脂層の厚みと導電性樹脂層の厚みとの和（樹脂層全体の厚み）を７０μｍとした。絶縁性樹脂層に含まれる熱硬化性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を１２０℃とした。

（試料２～８）
距離Ｌ１を表１に示す値とした以外は、試料１と同様にして試料２～８を準備した。試料２～８においても、導電性樹脂層の外縁部が、焼結金属層の外縁部を覆い、素体と接するようにした。

（試料９）
比較例に係る電子部品として、試料９を準備した。表１に示すように、試料９では、距離Ｌ１を０μｍとした。すなわち、試料９では、導電性樹脂層の外縁と焼結金属層の外縁とが、素体の主面側及び側面側から見て一致するようにした。導電性樹脂層の外縁部は、素体の主面側及び側面側から見て、焼結金属層の外縁部を覆っているものの、素体とは接していない。

（試料１０）
比較例に係る電子部品として、試料１０を準備した。表１に示すように、試料１０では、距離Ｌ１を－１００μｍとした。すなわち、試料１０では、導電性樹脂層の外縁が、素体の主面側及び側面側から見て、焼結金属層の外縁よりも素体の内側に１００μｍの位置に存在するようにした。焼結金属層の外縁部は、導電性樹脂層から露出している。

以上のような試料１～１０に対し、環境温度を３０分ごとに低温（－５５℃）及び高温（１５０℃）に変化させ、外部電極が剥離するまでの繰り返し回数をカウントする熱衝撃試験（温度サイクル試験）を実施した。この熱衝撃試験の試験結果を表１に示す。

表１に示されるように、試料９では８００回、試料１０では５００回で外部電極の剥離が生じたのに対し、試料１～８では、１２００回以上まで外部電極の剥離が生じなかった。試料９では、素体の主面側及び側面側から見て、導電性樹脂層が焼結金属層を覆っているものの、素体とは接していない。このため、導電性樹脂層の外縁部が焼結金属層の外縁部を覆い、素体と接している試料１～８と比べて、焼結金属層が酸化されやすく、外部電極の剥離が生じやすかったと考えられる。試料１０では、焼結金属層が露出しているため、試料９よりも更に焼結金属層が酸化されやすく、外部電極の剥離が生じやすかったと考えられる。また、試料１～８の試験結果の比較によれば、距離Ｌ１が長いほど、外部電極の剥離が生じるまでの回数が増えることが分かった。

［絶縁性樹脂層の厚み割合の影響］
導電性樹脂層の厚みｔ２（図２参照）と絶縁性樹脂層の厚みｔ１（図２参照）との和（樹脂層全体の厚み）に対する絶縁性樹脂層の厚み割合が、外部電極の剥離に与える影響について評価を行った。この評価には、試料４，１１～１７を用いた。

（試料１１～１５）
絶縁性樹脂層の厚みｔ１及び導電性樹脂層の厚みｔ２を変化させ、絶縁性樹脂層の厚み割合を表２に示す値とした以外は、試料４と同様にして試料１１～１５を準備した。

（試料１６，１７）
距離Ｌ１、絶縁性樹脂層の厚みｔ１、導電性樹脂層の厚みｔ２、樹脂層全体の厚み、及び絶縁性樹脂層の厚み割合を表２に示す値とした以外は、試料１と同様にして試料１６，１７を準備した。

以上のような試料４，１１～１７に対し、環境温度を３０分ごとに低温（－５５℃）及び高温（１７５℃）に変化させ、外部電極が剥離するまでの繰り返し回数をカウントする熱衝撃試験を実施した。この熱衝撃試験の試験結果を表２に示す。

表２に示されるように、試料４，１１～１５の試験結果の比較によれば、絶縁性樹脂層の厚み割合が高いほど、外部電極の剥離が生じるまでの回数が概ね増えることが分かった。また、試料１６，１７の試験結果の比較によっても、絶縁性樹脂層の厚み割合が高いほど、外部電極の剥離が生じるまでの回数が増えることが分かった。試料１３，１６の試験結果の比較によれば、絶縁性樹脂層の厚み割合が同等である場合、距離Ｌ１が長く、樹脂層全体の厚みが厚い方が、外部電極の剥離が生じるまでの回数が増えることが分かった。また、試料１４，１７の試験結果の比較によっても、絶縁性樹脂層の厚み割合が同等である場合、距離Ｌ１が長く、樹脂層全体の厚みが厚い方が、外部電極の剥離が生じるまでの回数が増えることが分かった。

［ガラス転移温度の評価］
ガラス転移温度が外部電極の剥離に与える影響について評価を行った。この評価には、試料４，１４，１８～２２を用いた。

（試料１８～２０）
絶縁性樹脂層に表３に示すガラス転移温度（Ｔｇ）を有する熱硬化性樹脂を用いた以外は、試料４と同様にして試料１８～２０を準備した。

（試料２１，２２）
絶縁性樹脂層に表３に示すガラス転移温度（Ｔｇ）を有する熱硬化性樹脂を用いた以外は、試料１４と同様にして試料２１，２２を準備した。
した。

以上のような試料４，１４，１８～２２に対し、環境温度を３０分ごとに低温（－５５℃）及び高温（１７５℃）に変化させ、外部電極が剥離するまでの繰り返し回数をカウントする熱衝撃試験を実施した。この熱衝撃試験の試験結果を表３に示す。

表３に示されるように、試料４，１８～２０の試験結果の比較によれば、ガラス転移温度が高いほど、外部電極の剥離が生じるまでの回数が概ね増えることが分かった。また、試料１４，２１，２２の試験結果の比較によっても、ガラス転移温度が高いほど、外部電極の剥離が生じるまでの回数が概ね増えることが分かった。試料４，１４の試験結果の比較、試料１９，２１の試験結果の比較、及び、試料２０，２２の試験結果の比較によれば、ガラス転移温度が同等である場合、絶縁性樹脂層の厚み割合が高い方が、外部電極の剥離が生じるまでの回数が増えることが分かった。

１…電子部品、３…素体、３ａ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、５…外部電極、Ｅ１…焼結金属層、Ｅ１ａ…外縁部（第１外縁部）、Ｅ１ｂ…外縁、Ｅ２…絶縁性樹脂層、Ｅ２ｂ…外縁、７，９…内部電極、Ｅ３…導電性樹脂層、Ｅ３ａ…外縁部（第２外縁部）、Ｅ３ｂ…外縁、Ｅ４…第１めっき層、Ｅ５…第２めっき層。

Claims (8)

1. セラミックを含む素体と、外部電極と、を備え、
   前記外部電極は、
   前記素体上に配置されている焼結金属層と、
   前記焼結金属層上に配置されている絶縁性樹脂層と、
   前記絶縁性樹脂層上に配置されている導電性樹脂層と、を有し、
   前記焼結金属層の第１外縁部は、全周にわたって前記絶縁性樹脂層から露出しており、
   前記導電性樹脂層の第２外縁部は、前記絶縁性樹脂層から露出した前記第１外縁部の全周を覆い、前記素体と接している、電子部品。
2. 前記導電性樹脂層の外縁と前記焼結金属層の外縁との間の距離は、５０μｍ以上である、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記絶縁性樹脂層の厚みは、前記導電性樹脂層の厚みと前記絶縁性樹脂層の厚みとの和の３０％以上９５％以下である、請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記絶縁性樹脂層は、熱硬化性樹脂を含み、
   前記熱硬化性樹脂のガラス転移温度は、１５０℃以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品。
5. 前記素体は、互いに対向する一対の主面と、前記一対の主面と隣り合う端面と、を有し、
   前記外部電極は、前記一対の主面の少なくともいずれか一方、及び前記端面に配置されている、請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 前記外部電極は、前記一対の主面のそれぞれに配置されている、請求項５に記載の電子部品。
7. 前記素体は、互いに対向し、かつ、前記一対の主面及び前記端面と隣り合う一対の側面を更に有し、
   前記外部電極は、前記一対の側面にも配置されている、請求項５又は６に記載の電子部品。
8. 前記第１外縁部及び前記第２外縁部は、前記一対の主面の少なくともいずれか一方に配置されている、請求項５～７のいずれか一項に記載の電子部品。

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