JP2017073434A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】ハンダフィレットによる応力を十分に緩和しつつ、導電性樹脂層の形成に用いられる導電性樹脂の量を削減することが可能な電子部品を提供する。【解決手段】積層コンデンサは、素体２と、少なくとも素体２の端面２ａに形成された外部電極５と、を備えている。外部電極５は、端面２ａに位置している第二電極層２３を有している。端面２ａの中央領域Ａ１における第二電極層２３の厚みＴＲＥ１は、端面２ａの外周領域Ａ２における第二電極層２３の厚みＴＲＥ２よりも大きい。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品に関する。

互いに対向する一対の端面と、一対の端面と隣り合う側面と、を有している素体と、少なくとも端面に形成された外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、外部電極は、少なくとも端面に位置している導電性樹脂層を有している。

特開２００８−８５２８０号公報

本発明は、ハンダフィレットによる応力を十分に緩和しつつ、導電性樹脂層の形成に用いられる導電性樹脂の量を削減することが可能な電子部品を提供することを目的とする。

外部電極を備える電子部品は、たとえば、他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）にハンダ実装される。外部電極には、溶融したハンダが固化することにより、ハンダフィレットが形成される。溶融したハンダが固化する際に、ハンダフィレットには応力が発生する。ハンダフィレットによる応力は、外部電極を介して素体に作用するものの、素体に作用する応力は導電性樹脂層により緩和される。

導電性樹脂層の厚みが小さくされることにより、導電性樹脂層の形成に用いられる導電性樹脂の量を削減することは可能である。しかしながら、導電性樹脂層の厚みが小さくされると、ハンダフィレットによる応力を緩和することは難しい。

そこで、本発明者らは、ハンダフィレットによる応力を十分に緩和しつつ、導電性樹脂層の形成に用いられる導電性樹脂の量を削減し得る電子部品について、調査研究を行った。その結果、本発明者らは、以下の事実を見出し、本発明を想到するに至った。

ハンダフィレットによる応力は、端面の外周領域に対応する外部電極の外周電極部分に比べて、端面の中央領域に対応する外部電極の中央電極部分に強く作用する。すなわち、外部電極の中央電極部分に作用する応力は、外部電極の外周電極部分に作用する応力よりも大きい。導電性樹脂層の厚みが、外部電極の中央電極部分に作用する応力を十分に緩和し得る厚みとされることにより、ハンダフィレットによる応力を十分に緩和することが可能となる。

外部電極の外周電極部分に作用する応力は、外部電極の中央電極部分に作用する応力よりも小さい。したがって、作用する応力が外部電極の中央電極部分よりも小さい外部電極の外周電極部分に対応させて、端面の外周領域における導電性樹脂層の厚みを、端面の中央領域における導電性樹脂層の厚みよりも小さくすることが可能である。この場合、端面の外周領域における導電性樹脂層の厚みが、端面の中央領域における導電性樹脂層の厚みよりも小さくされる分、導電性樹脂の量を削減することができる。

本発明の一態様に係る電子部品は、互いに対向する一対の端面と、一対の端面と隣り合う側面と、を有している素体と、少なくとも端面に形成された外部電極と、を備え、外部電極は、少なくとも端面に位置している導電性樹脂層を有し、端面の中央領域における導電性樹脂層の厚みは、端面の外周領域における導電性樹脂層の厚みよりも大きい。

本態様に係る電子部品では、端面の中央領域における導電性樹脂層の厚みが、端面の外周領域における導電性樹脂層の厚みよりも大きいので、ハンダフィレットによる応力を十分に緩和することができる。

端面の外周領域における導電性樹脂層の厚みは、端面の中央領域における導電性樹脂層の厚みよりも小さいので、たとえば、導電性樹脂層全体にわたって、端面の外周領域における導電性樹脂層の厚みが維持されている構成に比して、本態様に係る電子部品では、導電性樹脂の量を削減することができる。

外部電極は、側面にも形成されており、導電性樹脂層は、側面にも位置し、側面における導電性樹脂層の厚みは、端面の外周領域における導電性樹脂層の厚みよりも大きくてもよい。

上記側面が電子機器と対向している状態で電子部品が電子機器にハンダ実装されている場合、側面に対応する外部電極の電極部分にも電子機器から応力が作用することがある。たとえば、電子部品が回路基板にハンダ実装されている場合、回路基板の撓みに伴い、側面に対応する外部電極の電極部分にも撓み応力が作用する。

側面における導電性樹脂層の厚みが、端面の外周領域における導電性樹脂層の厚みよりも大きい場合、たとえば、側面における導電性樹脂層の厚みが端面の外周領域における導電性樹脂層の厚み以下である構成に比して、側面に対応する外部電極の電極部分に作用する応力を緩和することができる。

外部電極は、側面にも形成されており、導電性樹脂層は、側面にも位置し、側面における導電性樹脂層の厚みは、端面の中央領域における導電性樹脂層の厚みよりも小さくてもよい。この場合、たとえば、導電性樹脂層全体にわたって、端面の中央領域における導電性樹脂層の厚みが維持されている構成に比して、導電性樹脂の量を削減することができる。

外部電極は、側面にも形成されており、導電性樹脂層は、側面にも位置し、側面における導電性樹脂層の厚みは、端面の中央領域における導電性樹脂層の厚みよりも大きくてもよい。この場合、たとえば、側面における導電性樹脂層の厚みが端面の中央領域における導電性樹脂層の厚み以下である構成に比して、側面に対応する外部電極の電極部分に作用する応力を緩和することができる。

外部電極は、素体に形成された焼結金属層を更に有し、導電性樹脂層は、焼結金属層に形成されていてもよい。この場合、素体と外部電極との固着強度を向上することができる。

焼結金属層は、端面と側面とに形成されており、側面における焼結金属層の厚みは、端面の中央領域における焼結金属層の厚みよりも小さく、かつ、端面の外周領域における焼結金属層の厚みよりも大きくてもよい。この場合、端面の中央領域における焼結金属層の厚みは、側面における焼結金属層の厚み、及び、端面の外周領域における焼結金属層の厚みよりも大きい。したがって、ハンダフィレットによる応力が強く作用する領域において、素体と焼結金属層との固着強度を向上することができる。側面における焼結金属層の厚みが、端面の外周領域における焼結金属層の厚みよりも大きいので、電子機器からの応力が作用する領域において、素体と焼結金属層との固着強度を向上することができる。これらの結果、素体と外部電極との固着強度をより一層向上することができる。

焼結金属層は、端面と側面とに形成されており、端面の中央領域における焼結金属層の表面粗さは、端面の外周領域における焼結金属層の表面粗さよりも大きくてもよい。この場合、ハンダフィレットによる応力が強く作用する領域において、焼結金属層と導電性樹脂層との固着強度を向上することができる。

焼結金属層は、端面と側面とに形成されており、側面における焼結金属層の表面粗さは、端面の外周領域における焼結金属層の表面粗さよりも大きくてもよい。この場合、電子機器からの応力が作用する領域において、焼結金属層と導電性樹脂層との固着強度を向上することができる。

焼結金属層は、少なくとも端面に形成されており、端面の中央領域における焼結金属層の厚みは、端面の中央領域における導電性樹脂層の厚みよりも大きくてもよい。素体内に内部導体が配置されている場合、当該内部導体は端面の中央領域に露出していることが多い。したがって、素体内に内部導体が配置されている構成において、端面の中央領域における焼結金属層の厚みが、端面の中央領域における導電性樹脂層の厚みよりも大きい場合、たとえば、端面の中央領域における焼結金属層の厚みが、端面の中央領域における導電性樹脂層の厚み以下である構成に比して、内部導体と焼結金属層との接続性を確保することができる。

外部電極は、端面と側面とに形成された焼結金属層を更に有し、導電性樹脂層は、焼結金属層上に形成され、かつ、端面と側面とに位置しており、側面における導電性樹脂層の厚みは、側面における焼結金属層の厚みよりも大きくてもよい。この場合、側面における導電性樹脂層の厚みが、側面における焼結金属層の厚み以下である構成に比して、側面に対応する外部電極の電極部分に作用する応力を緩和することができる。

外部電極は、導電性樹脂層に形成されためっき層を更に有していてもよい。この場合、電子部品を電子機器に確実にハンダ実装することができる。

本発明によれば、ハンダフィレットによる応力を十分に緩和しつつ、導電性樹脂層の形成に用いられる導電性樹脂の量を削減することが可能な電子部品を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 外部電極の断面構成を説明するための図である。 外部電極の断面構成を説明するための図である。 外部電極の断面構成を説明するための図である。 外部電極の断面構成を説明するための図である。 端面を示す平面図である。 変形例に係る外部電極の断面構成を説明するための図である。 変形例に係る外部電極の断面構成を説明するための図である。 変形例に係る外部電極の断面構成を説明するための図である。 変形例に係る外部電極の断面構成を説明するための図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１及び図２を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図２及び図３は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明する。

積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体２と、素体２の外表面に配置される外部電極５及び外部電極７と、を備えている。外部電極５と外部電極７とは、離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。外部電極５，７は、端子電極でもある。

素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の第一側面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の第二側面２ｅ，２ｆと、を有している。本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂが対向している方向（第一方向Ｄ１）が素体２の長手方向であり、一対の第一側面２ｃ，２ｄが対向している方向（第二方向Ｄ２）が素体２の高さ方向であり、一対の第二側面２ｅ，２ｆが対向している方向（第三方向Ｄ３）が素体２の幅方向である。

素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さよりも大きい。素体２の第二方向Ｄ２の長さと素体２の第三方向Ｄ３の長さとは、同等である。すなわち、本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂは正方形状を呈し、一対の第一側面２ｃ，２ｄと一対の第二側面２ｅ，２ｆとは、長方形状を呈している。素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さと同等であってもよい。素体２の第二方向Ｄ２の長さと素体２の第三方向Ｄ３の長さとは、異なっていてもよい。

同等とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

一対の第一側面２ｃ，２ｄは、一対の端面２ａ，２ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の第一側面２ｃ，２ｄは、第三方向Ｄ３にも延びている。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、一対の端面２ａ，２ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、第二方向Ｄ２にも延びている。

素体２は、一対の第一側面２ｃ，２ｄが対向している方向（第二方向Ｄ２）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第二方向Ｄ２と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。第三方向Ｄ３が上記積層方向であってもよい。

積層コンデンサＣ１は、図２及び図３に示されるように、複数の内部電極１１と、複数の内部電極１３と、を備えている。内部電極１１，１３は、積層電子部品の内部導体として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。内部電極１１，１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極１１，１３は、素体２内に配置されている内部導体として機能する。

内部電極１１と内部電極１３とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極１１と内部電極１３とは、素体２内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極１１と内部電極１３とは、互いに極性が異なる。

各内部電極１１は、図３にも示されるように、主電極部１１ａと、接続部１１ｂと、を含んでいる。接続部１１ｂは、主電極部１１ａの一辺（一方の短辺）から延び、端面２ａに露出している。内部電極１１は、端面２ａに露出し、端面２ｂ、一対の第一側面２ｃ，２ｄ、及び一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１１ａと、接続部１１ｂとは、一体的に形成されている。

主電極部１１ａは、第一方向Ｄ１を長辺方向とし、第三方向Ｄ３を短辺方向とする長方形状を呈している。すなわち、各内部電極１１の主電極部１１ａは、第一方向Ｄ１の長さが第三方向Ｄ３の長さよりも大きい。接続部１１ｂは、主電極部１１ａの端面２ａ側の端部から端面２ａまで延びている。接続部１１ｂの第一方向Ｄ１の長さは、主電極部１１ａの第一方向Ｄ１の長さよりも小さい。接続部１１ｂの第三方向Ｄ３の長さは、主電極部１１ａの第三方向Ｄ３の長さと同等である。接続部１１ｂは、端面２ａに露出した端部で、外部電極５に接続されている。接続部１１ｂの第三方向Ｄ３の長さは、主電極部１１ａの第三方向Ｄ３の長さよりも小さくてもよい。

各内部電極１３は、図３にも示されるように、主電極部１３ａと、接続部１３ｂと、を含んでいる。主電極部１３ａは、第二方向Ｄ２で素体２の一部（誘電体層）を介して主電極部１１ａと対向している。接続部１３ｂは、主電極部１３ａの一辺（一方の短辺）から延び、端面２ｂに露出している。内部電極１３は、端面２ｂに露出し、端面２ａ、一対の第一側面２ｃ，２ｄ、及び一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１３ａと、接続部１３ｂとは、一体的に形成されている。

主電極部１３ａは、第一方向Ｄ１を長辺方向とし、第三方向Ｄ３を短辺方向とする長方形状を呈している。すなわち、各内部電極１３の主電極部１３ａは、第一方向Ｄ１の長さが第三方向Ｄ３の長さよりも大きい。接続部１３ｂは、主電極部１３ａの端面２ｂ側の端部から端面２ｂまで延びている。接続部１３ｂの第一方向Ｄ１の長さは、主電極部１３ａの第一方向Ｄ１の長さよりも小さい。接続部１３ｂの第三方向Ｄ３の長さは、主電極部１３ａの第三方向Ｄ３の長さと同等である。接続部１３ｂは、端面２ｂに露出した端部で、外部電極７に接続されている。接続部１３ｂの第三方向Ｄ３の長さは、主電極部１３ａの第三方向Ｄ３の長さよりも小さくてもよい。

外部電極５は、第一方向Ｄ１に見て、素体２における端面２ａ側の端部に位置している。外部電極５は、端面２ａに位置している電極部分５ａ、一対の第一側面２ｃ，２ｄに位置している電極部分５ｂ、及び一対の第二側面２ｅ，２ｆに位置している電極部分５ｃを有している。すなわち、外部電極５は、五つの面２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。

互いに隣り合う電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分５ａと電極部分５ｂとは、端面２ａと各第一側面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分５ａと電極部分５ｃとは、端面２ａと各第二側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。

電極部分５ａは、各接続部１１ｂの端面２ａに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１１ｂは、外部電極５に直接的に接続される。すなわち、接続部１１ｂは、主電極部１１ａと電極部分５ｃとを接続している。これにより、各内部電極１１は、外部電極５に電気的に接続される。

外部電極７は、第一方向Ｄ１に見て、素体２における端面２ｂ側の端部に位置している。外部電極７は、端面２ｂに位置している電極部分７ａ、一対の第一側面２ｃ，２ｄに位置している電極部分７ｂ、及び一対の第二側面２ｅ，２ｆに位置している電極部分７ｃを有している。すなわち、外部電極７は、五つの面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。

互いに隣り合う電極部分７ａ，７ｂ，７ｃ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分７ａと電極部分７ｂとは、端面２ｂと各第一側面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分７ａと電極部分７ｃとは、端面２ｂと各第二側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。

電極部分７ａは、各接続部１３ｂの端面２ｂに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１３ｂは、外部電極７に直接的に接続される。すなわち、接続部１３ｂは、主電極部１３ａと電極部分７ｃとを接続している。これにより、各内部電極１３は、外部電極７に電気的に接続される。

外部電極５，７は、図４〜図７に示されるように、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７をそれぞれ有している。すなわち、電極部分５ａ，５ｂ，５ｃと電極部分７ａ，７ｂ，７ｃとが、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７をそれぞれ含んでいる。第四電極層２７は、外部電極５，７の最外層を構成している。

第一電極層２１は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層２１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第一電極層２１は、素体２に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層２１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層２１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層２１は、Ｃｕ又はＮｉを含んでいる。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

第二電極層２３は、第一電極層２１上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層２３は、第一電極層２１上に形成された導電性樹脂層である。導電性樹脂には、熱硬化性樹脂に金属粉末及び有機溶媒などを混合したものが用いられる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末などが用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂などが用いられる。

第三電極層２５は、第二電極層２３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層２５は、第二電極層２３上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層２５は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第三電極層２５は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。

第四電極層２７は、第三電極層２５上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層２７は、第三電極層２５上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層２７は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第四電極層２７は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三及び第四電極層２５，２７は、第二電極層２３に形成されためっき層である。

次に、図４〜図７を参照して、外部電極５，７の第一電極層２１及び第二電極層２３の厚みについて説明する。

端面２ａ，２ｂの中央領域Ａ１における第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ１は、端面２ａ，２ｂの外周領域Ａ２における第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ２よりも大きい。第一側面２ｃ，２ｄにおける第二電極層２３の厚みＴ_ＲＳ１と第二側面２ｅ，２ｆにおける第二電極層２３の厚みＴ_ＲＳ２とは、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ２よりも大きい。第二電極層２３の厚みＴ_ＲＳ１，Ｔ_ＲＳ２は、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ１よりも小さい。本実施形態では、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＳ１と第二電極層２３の厚みＴ_ＲＳ２とは、同等である。

第一側面２ｃ，２ｄにおける第一電極層２１の厚みＴ_ＳＳ１と第二側面２ｅ，２ｆにおける第一電極層２１の厚みＴ_ＳＳ２とは、端面２ａ，２ｂの中央領域Ａ１における第一電極層２１の厚みＴ_ＳＥ１よりも小さく、かつ、端面２ａ，２ｂの外周領域Ａ２における第一電極層２１の厚みＴ_ＳＥ２よりも大きい。第二電極層２３の厚みＴ_ＲＳ１，Ｔ_ＲＳ２は、第一電極層２１の厚みＴ_ＳＳ１，Ｔ_ＳＳ２よりも大きい。第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ１は、第一電極層２１の厚みＴ_ＳＥ１よりも大きい。本実施形態では、第一電極層２１の厚みＴ_ＳＳ１と第一電極層２１の厚みＴ_ＳＳ２とは、同等である。

端面２ａ，２ｂの中央領域Ａ１及び外周領域Ａ２は、たとえば、以下のように規定される。図８に示されるように、端面２ａ，２ｂが１６分割されて、１６区域に分け、１６区域のうちの内側に位置する４区域が中央領域Ａ１として規定され、１６区域のうちの外側に位置する１２区域が外周領域Ａ２として規定される。

ここで、厚みとは、平均厚みである。厚みＴ_ＲＥ１は、第二電極層２３のうち、中央領域Ａ１上に位置している部分の平均厚みである。厚みＴ_ＲＥ１は、たとえば１０〜８０μｍである。厚みＴ_ＲＥ２は、第二電極層２３のうち、外周領域Ａ２上に位置している部分の平均厚みである。厚みＴ_ＲＥ２は、たとえば１〜１０μｍである。厚みＴ_ＲＳ１，Ｔ_ＲＳ２は、第二電極層２３のうち、対応する側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに位置している部分の平均厚みである。Ｔ_ＲＳ１，Ｔ_ＲＳ２は、たとえば１０〜６０μｍである。

厚みＴ_ＳＥ１は、第一電極層２１のうち、中央領域Ａ１上に位置している部分の平均厚みである。厚みＴ_ＳＥ１は、たとえば１０〜１００μｍである。厚みＴ_ＳＥ２は、第一電極層２１のうち、外周領域Ａ２上に位置している部分の平均厚みである。厚みＴ_ＳＥ２は、たとえば１〜１０μｍである。厚みＴ_ＳＳ１，Ｔ_ＳＳ２は、第一電極層２１のうち、対応する側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに位置している部分の平均厚みである。Ｔ_ＳＳ１，Ｔ_ＳＳ２は、たとえば５〜３０μｍである。

平均厚みは、たとえば、以下のようにして求めることができる。

第一及び第二電極層２１，２３の中央領域Ａ１上に位置している部分と外周領域Ａ２上に位置している部分とを含む断面図を取得する。断面図は、たとえば、互いに対向している一対の側面（たとえば、一対の第二側面２ｅ，２ｆ）に平行であり、かつ、当該一対の側面から等距離に位置している平面で切断したときの第一及び第二電極層２１，２３の断面図である。取得した断面図上での、第一電極層２１の中央領域Ａ１上に位置している部分の面積、第二電極層２３の中央領域Ａ１上に位置している部分の面積、第一電極層２１の外周領域Ａ２上に位置している部分の面積、及び、第二電極層２３の外周領域Ａ２上に位置している部分の面積を算出する。

第一電極層２１の中央領域Ａ１上に位置している部分の面積を、取得した断面図上での中央領域Ａ１の長さで除し、得られた商を第一電極層２１の中央領域Ａ１上に位置している部分の平均厚みとする。第二電極層２３の中央領域Ａ１上に位置している部分の面積を、取得した断面図上での中央領域Ａ１の長さで除し、得られた商を第二電極層２３の中央領域Ａ１上に位置している部分の平均厚みとする。第一電極層２１の外周領域Ａ２上に位置している部分の面積を、取得した断面図上での外周領域Ａ２の長さで除し、得られた商を第一電極層２１の外周領域Ａ２上に位置している部分の平均厚みとする。第二電極層２３の外周領域Ａ２上に位置している部分の面積を、取得した断面図上での外周領域Ａ２の長さで除し、得られた商を第二電極層２３の外周領域Ａ２上に位置している部分の平均厚みとする。

第一及び第二電極層２１，２３のうち、対応する一対の側面２ｃ，２ｄに位置している部分を含む断面図を取得する。断面図は、たとえば、互いに対向している一対の側面（たとえば、一対の第二側面２ｅ，２ｆ）に平行であり、かつ、当該一対の側面から等距離に位置している平面で切断したときの第一及び第二電極層２１，２３の断面図である。取得した断面図上での、第一電極層２１の側面２ｃ，２ｄに位置している部分の面積、及び、第二電極層２３の側面２ｃ，２ｄに位置している部分の面積を算出する。

第一電極層２１の側面２ｃ，２ｄに位置している部分の面積を、取得した断面図上での側面２ｃ，２ｄに位置している部分の長さで除し、得られた商を第一電極層２１の側面２ｃ，２ｄに位置している部分の平均厚みとする。第二電極層２３の側面２ｃ，２ｄに位置している部分の面積を、取得した断面図上での側面２ｃ，２ｄに位置している部分の長さで除し、得られた商を第二電極層２３の側面２ｃ，２ｄに位置している部分の平均厚みとする。

第一及び第二電極層２１，２３のうち、対応する一対の側面２ｅ，２ｆに位置している部分を含む断面図を取得する。断面図は、たとえば、互いに対向している一対の側面（たとえば、一対の第一側面２ｃ，２ｄ）に平行であり、かつ、当該一対の側面から等距離に位置している平面で切断したときの第一及び第二電極層２１，２３の断面図である。取得した断面図上での、第一電極層２１の側面２ｅ，２ｆに位置している部分の面積、及び、第二電極層２３の側面２ｅ，２ｆに位置している部分の面積を算出する。

第一電極層２１の側面２ｅ，２ｆに位置している部分の面積を、取得した断面図上での側面２ｅ，２ｆに位置している部分の長さで除し、得られた商を第一電極層２１の側面２ｅ，２ｆに位置している部分の平均厚みとする。第二電極層２３の側面２ｅ，２ｆに位置している部分の面積を、取得した断面図上での側面２ｅ，２ｆに位置している部分の長さで除し、得られた商を第二電極層２３の側面２ｅ，２ｆに位置している部分の平均厚みとする。

複数の断面図を取得し、断面図毎に上記各商を取得してもよい。この場合、取得した複数の商の平均値を平均厚みとしてもよい。

続いて、外部電極５，７の第一電極層２１の表面粗さについて説明する。

端面２ａ，２ｂの中央領域Ａ１における第一電極層２１の表面粗さは、端面２ａ，２ｂの外周領域Ａ２における第一電極層２１の表面粗さよりも大きい。第一側面２ｃ，２ｄにおける第一電極層２１の表面粗さ及び第二側面２ｅ，２ｆにおける第一電極層２１の表面粗さは、端面２ａ，２ｂの外周領域Ａ２における第一電極層２１の表面粗さよりも大きい。

ここで、第一電極層２１の表面粗さとは、第一電極層２１の算術平均粗さ（Ｒａ）である。算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３（ＩＳＯ ４２８７：１９９７）に定義されている。

積層コンデンサＣ１は、他の電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に、ハンダ実装される。積層コンデンサＣ１では、一対の第一側面２ｃ，２ｄ及び一対の第二側面２ｅ，２ｆのうちの一つの側面が、他の電子機器に対向する実装面とされる。

ハンダフィレットによる応力は、端面２ａ，２ｂの外周領域Ａ２に対応する電極部分５ａ，７ａの外周電極部分に比べて、端面２ａ，２ｂの中央領域Ａ１に対応する電極部分５ａ，７ａの中央電極部分に強く作用する。すなわち、電極部分５ａ，７ａの中央電極部分に作用する応力は、電極部分５ａ，７ａの外周電極部分に作用する応力よりも大きい。したがって、第二電極層２３の厚みが、電極部分５ａ，７ａの中央電極部分に作用する応力を十分に緩和し得る厚みとされることにより、ハンダフィレットによる応力を十分に緩和することが可能となる。

積層コンデンサＣ１では、上述したように、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ１が、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ２よりも大きいので、ハンダフィレットによる応力を十分に緩和することができる。

電極部分５ａ，７ａの外周電極部分に作用する応力は、電極部分５ａ，７ａの中央電極部分に作用する応力よりも小さい。したがって、作用する応力が電極部分５ａ，７ａの中央電極部分よりも小さい電極部分５ａ，７ａの外周電極部分に対応させて、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ２を、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ１よりも小さくすることが可能である。この場合、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ２が、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ１よりも小さくされる分、導電性樹脂の量を削減することができる。

積層コンデンサＣ１では、上述したように、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ２が、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ１よりも小さい。これにより、たとえば、第二電極層２３全体にわたって、厚みＴ_ＲＥ１が維持されている積層コンデンサに比して、積層コンデンサＣ１では、導電性樹脂の量を削減することができる。

上記一つの側面が電子機器と対向している状態で積層コンデンサＣ１が電子機器にハンダ実装されている場合、電極部分５ｂ，５ｃ，７ｂ，７ｃにも電子機器から応力が作用することがある。たとえば、積層コンデンサＣ１が回路基板にハンダ実装されている場合、回路基板の撓みに伴い、電極部分５ｂ，５ｃ，７ｂ，７ｃにも撓み応力が作用する。

積層コンデンサＣ１では、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＳ１，Ｔ_ＲＳ２が、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ２よりも大きい。これにより、たとえば、厚みＴ_ＲＳ１，Ｔ_ＲＳ２が厚みＴ_ＲＥ２以下である積層コンデンサに比して、積層コンデンサＣ１では、電極部分５ｂ，５ｃ，７ｂ，７ｃに作用する応力を緩和することができる。

積層コンデンサＣ１では、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＳ１，Ｔ_ＲＳ２が、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ１よりも小さい。これにより、たとえば、第二電極層２３の全体にわたって、厚みＴ_ＲＥ１が維持されている積層コンデンサに比して、積層コンデンサＣ１では、導電性樹脂の量を削減することができる。

外部電極５，７が、素体２に形成された第一電極層２１を有し、第二電極層２３が、第一電極層２１に形成されている。これにより、素体２と外部電極５，７との固着強度を向上することができる。

第一電極層２１の厚みＴ_ＳＳ１，Ｔ_ＳＳ２は、第一電極層２１の厚みＴ_ＳＥ１よりも小さく、かつ、第一電極層２１の厚みＴ_ＳＥ２よりも大きい。この場合、厚みＴ_ＳＥ１は、厚みＴ_ＳＳ１，Ｔ_ＳＳ２及び厚みＴ_ＳＥ２よりも大きいので、ハンダフィレットによる応力が強く作用する領域において、素体２と第一電極層２１との固着強度を向上することができる。第一電極層２１の厚みＴ_ＳＳ１，Ｔ_ＳＳ２が、第一電極層２１の厚みＴ_ＳＥ２よりも大きいので、電子機器からの応力が作用する領域において、素体２と第一電極層２１との固着強度を向上することができる。これらの結果、素体２と外部電極５，７との固着強度をより一層向上することができる。

端面２ａ，２ｂの中央領域Ａ１における第一電極層２１の表面粗さは、端面２ａ，２ｂの外周領域Ａ２における第一電極層２１の表面粗さよりも大きい。これにより、ハンダフィレットによる応力が強く作用する領域において、第一電極層２１と第二電極層２３との固着強度を向上することができる。

第一側面２ｃ，２ｄにおける第一電極層２１の表面粗さ及び第二側面２ｅ，２ｆにおける第一電極層２１の表面粗さは、端面２ａ，２ｂの外周領域Ａ２における第一電極層２１の表面粗さよりも大きい。これにより、電子機器からの応力が作用する領域において、第一電極層２１と第二電極層２３との固着強度を向上することができる。

第二電極層２３の厚みＴ_ＲＳ１，Ｔ_ＲＳ２は、第一電極層２１の厚みＴ_ＳＳ１，Ｔ_ＳＳ２よりも大きい。これにより、厚みＴ_ＲＳ１，Ｔ_ＲＳ２が、厚みＴ_ＳＳ１，Ｔ_ＳＳ２以下である積層コンデンサに比して、積層コンデンサＣ１では、電極部分５ｂ，５ｃ，７ｂ，７ｃに作用する応力を緩和することができる。

外部電極５，７は、第二電極層２３に形成された第三及び第四電極層２５，２７を有している。これにより、積層コンデンサＣ１を電子機器に確実にハンダ実装することができる。

次に、図９〜図１２を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図９〜図１２は、本変形例に係る外部電極の断面構成を説明するための図である。本変形例は、外部電極５，７の第一電極層２１及び第二電極層２３の厚みに関して、上述した実施形態と相違する。

本変形例でも、積層コンデンサＣ１は、素体２、外部電極５、及び外部電極７を備えている。外部電極５は、電極部分５ａ、電極部分５ｂ、及び電極部分５ｃを有している。外部電極７は、電極部分７ａ、電極部分７ｂ、及び電極部分７ｃを有している。外部電極５，７は、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７をそれぞれ有している。

本変形例では、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＳ１，Ｔ_ＲＳ２は、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ１よりも大きい。これにより、たとえば、厚みＴ_ＲＳ１，Ｔ_ＲＳ２が第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ１以下である積層コンデンサに比して、本変形例の積層コンデンサＣ１では、電極部分５ｂ，５ｃ，７ｂ，７ｃに作用する応力を緩和することができる。

本変形例では、第一電極層２１の厚みＴ_ＳＥ１は、第二電極層２３の厚みＴ_ＲＥ１よりも大きい。これにより、たとえば、厚みＴ_ＳＥ１が厚みＴ_ＲＥ１以下である積層コンデンサに比して、本変形例の積層コンデンサＣ１では、内部電極１１，１３と第一電極層２１との接続性を確保することができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

外部電極５，７は、めっき層として、第三及び第四電極層２５，２７を有している、すなわち、めっき層が複数層のめっき層により構成されているが、これに限られない。めっき層は、一層のめっき層で構成されていてもよい。

外部電極５は、五つの面２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成され、外部電極７は、五つの面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されているが、これに限られない。外部電極５は、端面２ａと実装面として機能する一つの側面の二面に形成されていてもよく、端面２ａのみに形成されていてもよい。外部電極７は、端面２ｂと実装面として機能する一つの側面の二面に形成されていてもよく、端面２ｂのみに形成されていてもよい。

本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品にも適用できる。

２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…第一側面、２ｅ，２ｆ…第二側面、５，７…外部電極、１１，１３…内部電極、２１…第一電極層、２３…第二電極層、２５…第三電極層、２７…第四電極層、Ａ１…端面の中央領域、Ａ２…端面の外周領域、Ｃ１…積層コンデンサ、Ｔ_ＲＥ１…端面の中央領域における第二電極層の厚み、Ｔ_ＲＥ２…端面の外周領域における第二電極層の厚み、Ｔ_ＲＳ１…第一側面における第二電極層の厚み、Ｔ_ＲＳ２…第二側面における第二電極層の厚み、Ｔ_ＳＥ１…端面の中央領域における第一電極層の厚み、Ｔ_ＳＥ２…端面の外周領域における第一電極層の厚み、Ｔ_ＳＳ１…第一側面における第一電極層の厚み、Ｔ_ＳＳ２…第二側面における第一電極層の厚み。

Claims (11)

1. 互いに対向する一対の端面と、前記一対の端面と隣り合う側面と、を有している素体と、
   少なくとも前記端面に形成された外部電極と、を備え、
   前記外部電極は、少なくとも前記端面に位置している導電性樹脂層を有し、
   前記端面の中央領域における前記導電性樹脂層の厚みは、前記端面の外周領域における前記導電性樹脂層の厚みよりも大きい、電子部品。
2. 前記外部電極は、前記側面にも形成されており、
   前記導電性樹脂層は、前記側面にも位置し、
   前記側面における前記導電性樹脂層の厚みは、前記端面の前記外周領域における前記導電性樹脂層の厚みよりも大きい、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記外部電極は、前記側面にも形成されており、
   前記導電性樹脂層は、前記側面にも位置し、
   前記側面における前記導電性樹脂層の厚みは、前記端面の前記中央領域における前記導電性樹脂層の厚みよりも小さい、請求項１に記載の電子部品。
4. 前記外部電極は、前記側面にも形成されており、
   前記導電性樹脂層は、前記側面にも位置し、
   前記側面における前記導電性樹脂層の厚みは、前記端面の前記中央領域における前記導電性樹脂層の厚みよりも大きい、請求項１に記載の電子部品。
5. 前記外部電極は、前記素体に形成された焼結金属層を更に有し、
   前記導電性樹脂層は、前記焼結金属層に形成されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
6. 前記焼結金属層は、前記端面と前記側面とに形成されており、
   前記側面における前記焼結金属層の厚みは、前記端面の前記中央領域における前記焼結金属層の厚みよりも小さく、かつ、前記端面の前記外周領域における前記焼結金属層の厚みよりも大きい、請求項５に記載の電子部品。
7. 前記焼結金属層は、前記端面と前記側面とに形成されており、
   前記端面の前記中央領域における前記焼結金属層の表面粗さは、前記端面の前記外周領域における前記焼結金属層の表面粗さよりも大きい、請求項５に記載の電子部品。
8. 前記焼結金属層は、前記端面と前記側面とに形成されており、
   前記側面における前記焼結金属層の表面粗さは、前記端面の前記外周領域における前記焼結金属層の表面粗さよりも大きい、請求項５に記載の電子部品。
9. 前記焼結金属層は、少なくとも前記端面に形成されており、
   前記端面の前記中央領域における前記焼結金属層の厚みは、前記端面の中央領域における前記導電性樹脂層の厚みよりも大きい、請求項５に記載の電子部品。
10. 前記外部電極は、前記端面と前記側面とに形成された焼結金属層を更に有し、
    前記導電性樹脂層は、前記焼結金属層上に形成され、かつ、前記端面と前記側面とに位置しており、
    前記側面における前記導電性樹脂層の厚みは、前記側面における前記焼結金属層の厚みよりも大きい、請求項１に記載の電子部品。
11. 前記外部電極は、前記導電性樹脂層に形成されためっき層を更に有している、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子部品。

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