JP4985485B2 - 表面実装型電子部品及び電子部品の実装構造 - Google Patents
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Description
本実施形態に係る表面実装型電子部品について、図1〜図4を参照して説明する。なお、以下では、表面実装型電子部品として表面実装型コンデンサ1を例にとって説明している。
性樹脂としては特に制限されないが、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコン
樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等を用いることができる。
続いて、本実施形態に係る電子部品の実装構造3について、図5及び図6を参照して説明する。なお、以下でも、表面実装型電子部品として表面実装型コンデンサ1を例にとって説明する。
以上のような本実施形態においては、表面実装型コンデンサ1の樹脂電極層20Aが、焼付電極層18A1〜18A5の表面全体を覆うように焼付電極層18A1〜18A5上に形成されており、樹脂電極層20Bが、焼付電極層18B1〜18B5の表面全体を覆うように焼付電極層18B1〜18B5上に形成されている。ここで、樹脂電極層20A,20Bは、焼付電極層18A1〜18A5,18B1〜18B5と比較して変形しやすい。そのため、表面実装型コンデンサ1が実装されている回路基板2に外力が与えられたり、表面実装型コンデンサ1の作動時に発生する熱によって表面実装型コンデンサ1自身が膨張・収縮したりしても、誘電体素体10に作用する応力を樹脂電極層20A,20Bで吸収することができるようになっている。
Claims (16)
- 素体と、前記素体上に配置された第1外部電極とを備える表面実装型電子部品であって、
前記素体は、第1主面と、前記第1主面と隣り合う側面と、前記第1主面と前記側面とを連結する第1稜部とを有し、
前記第1外部電極は、
金属を主成分として含有しており、前記第1主面上に形成されていると共に前記側面上に形成されていない第1焼付電極層と、
金属を主成分として含有しており、前記側面上に形成されていると共に前記第1主面上に形成されていない第2焼付電極層と、
導電性材料を含有すると共に、前記第1焼付電極層及び前記第2焼付電極層を覆い且つ前記第1稜部に直接接するように前記第1主面、前記第1稜部及び前記側面にわたって形成された第1樹脂電極層と、
金属を主成分として含有すると共に前記第1樹脂電極層を覆うように形成された第1めっき層とを有し、
前記第1焼付電極層と前記第2焼付電極層とは、前記第1稜部において離間していることを特徴とする表面実装型電子部品。 - 前記第2焼付電極層は、環状を呈しており、前記側面の周りを周回するように側面上に設けられていることを特徴とする請求項1に記載された表面実装型電子部品。
- 前記第1焼付電極層は、前記第1稜部にかからないように前記第1主面上に形成され、
前記第2焼付電極層は、前記第1稜部にかからないように前記側面上に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載された表面実装型電子部品。 - 前記素体は、前記側面と隣り合う第2主面を更に有し、
前記素体内に配置され、一端が、前記第1主面に向けて延びる第1導出部と接続された第1コンデンサ電極と、
前記第1コンデンサ電極と対向するように前記素体内に配置され、一端が、前記第2主面に向けて延びる第2導出部と接続された第2コンデンサ電極とを更に備え、
前記第2焼付電極層は、前記側面側から見たときに、前記第2コンデンサ電極と重なり合っていないことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載された表面実装型電子部品。 - 前記素体上に配置された第2外部電極を更に備え、
前記素体は、前記側面と隣り合う第2主面と、前記第2主面と前記側面とを連結する第2稜部とを更に有し、
前記第2外部電極は、
金属を主成分として含有しており、前記第2主面上に形成されていると共に前記側面上に形成されていない第3焼付電極層と、
金属を主成分として含有しており、前記側面上に形成されていると共に前記第2主面上に形成されていない第4焼付電極層と、
導電性材料を含有すると共に、前記第3焼付電極層及び前記第4焼付電極層を覆い且つ前記第2稜部に直接接するように前記第2主面、前記第2稜部及び前記側面にわたって形成された第2樹脂電極層と、
金属を主成分として含有すると共に前記第2樹脂電極層を覆うように形成された第2めっき層とを有し、
前記第3焼付電極層と前記第4焼付電極層とは、前記第2稜部において離間していることを特徴とする請求項1又は2に記載された表面実装型電子部品。 - 前記第4焼付電極層は、環状を呈しており、前記側面の周りを周回するように側面上に設けられていることを特徴とする請求項5に記載された表面実装型電子部品。
- 前記第1焼付電極層は、前記第1稜部にかからないように前記第1主面上に形成され、
前記第2焼付電極層は、前記第1稜部にかからないように前記側面上に形成され、
前記第3焼付電極層は、前記第2稜部にかからないように前記第2主面上に形成され、
前記第4焼付電極層は、前記第2稜部にかからないように前記側面上に形成されていることを特徴とする請求項5又は6に記載された表面実装型電子部品。 - 前記素体内に配置され、一端が、前記第1主面に向けて延びる第1導出部と接続された第1コンデンサ電極と、
前記第1コンデンサ電極と対向するように前記素体内に配置され、一端が、前記第2主面に向けて延びる第2導出部と接続された第2コンデンサ電極とを更に備え、
前記第2焼付電極層は、前記側面側から見たときに、前記第2コンデンサ電極と重なり合っておらず、
前記第4焼付電極層は、前記側面側から見たときに、前記第1コンデンサ電極と重なり合っていないことを特徴とする請求項5〜7のいずれか一項に記載された表面実装型電子部品。 - 表面実装型電子部品が回路基板上に実装された電子部品の実装構造であって、
前記表面実装型電子部品は、素体と、前記素体上に配置された第1外部電極とを備え、
前記回路基板は、前記回路基板の主面上に配置された第1信号電極を備え、
前記素体は、第1主面と、前記第1主面と隣り合う側面と、前記第1主面と前記側面とを連結する第1稜部とを有し、
前記第1外部電極は、
金属を主成分として含有しており、前記第1主面上に形成されていると共に前記側面上に形成されていない第1焼付電極層と、
金属を主成分として含有しており、前記側面上に形成されていると共に前記第1主面上に形成されていない第2焼付電極層と、
導電性材料を含有すると共に、前記第1焼付電極層及び前記第2焼付電極層を覆い且つ前記第1稜部に直接接するように前記第1主面、前記第1稜部及び前記側面にわたって形成された第1樹脂電極層と、
金属を主成分として含有すると共に前記第1樹脂電極層を覆うように形成された第1めっき層とを有し、
前記第1焼付電極層と前記第2焼付電極層とは、前記第1稜部において離間しており、
前記表面実装型電子部品の前記側面が前記回路基板の前記主面と対向した状態で、前記表面実装型電子部品の前記第1外部電極と前記回路基板の前記第1信号電極とが接続されていることを特徴とする電子部品の実装構造。 - 前記第2焼付電極層は、環状を呈しており、前記側面の周りを周回するように側面上に設けられていることを特徴とする請求項9に記載された電子部品の実装構造。
- 前記第1焼付電極層は、前記第1稜部にかからないように前記第1主面上に形成され、
前記第2焼付電極層は、前記第1稜部にかからないように前記側面上に形成されていることを特徴とする請求項9又は10に記載された電子部品の実装構造。 - 前記素体は、前記側面と隣り合う第2主面を更に有し、
前記素体内に配置され、一端が、前記第1主面に向けて延びる第1導出部と接続された第1コンデンサ電極と、
前記第1コンデンサ電極と対向するように前記素体内に配置され、一端が、前記第2主面に向けて延びる第2導出部と接続された第2コンデンサ電極とを更に備え、
前記第2焼付電極層は、前記側面側から見たときに、前記第2コンデンサ電極と重なり合っていないことを特徴とする請求項9〜11のいずれか一項に記載された電子部品の実装構造。 - 前記表面実装型電子部品は、前記素体上に配置された第2外部電極を更に備え、
前記回路基板は、前記回路基板の主面上に配置された第2信号電極を更に備え、
前記素体は、前記側面と隣り合う第2主面と、前記第2主面と前記側面とを連結する第2稜部とを更に有し、
前記第2外部電極は、
金属を主成分として含有しており、前記第2主面上に形成されていると共に前記側面上に形成されていない第3焼付電極層と、
金属を主成分として含有しており、前記側面上に形成されていると共に前記第2主面上に形成されていない第4焼付電極層と、
導電性材料を含有すると共に、前記第3焼付電極層及び前記第4焼付電極層を覆い且つ前記第2稜部に直接接するように前記第2主面、前記第2稜部及び前記側面にわたって形成された第2樹脂電極層と、
金属を主成分として含有すると共に前記第2樹脂電極層を覆うように形成された第2めっき層とを有し、
前記第3焼付電極層と前記第4焼付電極層とは、前記第2稜部において離間しており、
前記表面実装型電子部品の前記側面が前記回路基板の前記主面と対向した状態で、前記表面実装型電子部品の前記第2外部電極と前記回路基板の前記第2信号電極とが接続されていることを特徴とする請求項9又は10に記載された電子部品の実装構造。 - 前記第4焼付電極層は、環状を呈しており、前記側面の周りを周回するように側面上に設けられていることを特徴とする請求項13に記載された電子部品の実装構造。
- 前記第1焼付電極層は、前記第1稜部にかからないように前記第1主面上に形成され、
前記第2焼付電極層は、前記第1稜部にかからないように前記側面上に形成され、
前記第3焼付電極層は、前記第2稜部にかからないように前記第2主面上に形成され、
前記第4焼付電極層は、前記第2稜部にかからないように前記側面上に形成されていることを特徴とする請求項13又は14に記載された電子部品の実装構造。 - 前記素体内に配置され、一端が、前記第1主面に向けて延びる第1導出部と接続された第1コンデンサ電極と、
前記第1コンデンサ電極と対向するように前記素体内に配置され、一端が、前記第2主面に向けて延びる第2導出部と接続された第2コンデンサ電極とを更に備え、
前記第2焼付電極層は、前記側面側から見たときに、前記第2コンデンサ電極と重なり合っておらず、
前記第4焼付電極層は、前記側面側から見たときに、前記第1コンデンサ電極と重なり合っていないことを特徴とする請求項13〜15のいずれか一項に記載された電子部品の実装構造。
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