JP7219400B2 - ワーク検査方法及び装置並びにワーク加工方法 - Google Patents
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Description
まず、レーザーダイシング装置1について、図1を参照して説明する。図1は、レーザーダイシング装置1の概観構成を示す図である。
次に、テスト加工用ワークCWについて、図2を参照して説明する。図2(A)はテスト加工用ワークの平面図(上面図)であり、図2(B)は図2(A)のB-B断面図である。
次に、本実施形態に係る加工条件の設定方法について、図3から図6を参照して説明する。図3は、レーザーダイシングの加工条件の設定方法を示すフローチャートである。
Claims (9)
- ワークに対するレーザー加工の前後の前記ワークの検査範囲の画像を、撮像装置を用いて撮像する工程と、
前記レーザー加工の前後の前記ワークの検査範囲の画像を解析して、前記レーザー加工時の散乱光により形成された加工時欠陥を検出する検出工程と、
前記加工時欠陥の検出結果に応じて加工条件を設定する設定工程と、
を備えるワーク検査方法。 - 前記検出工程は、
前記レーザー加工の前の前記ワークの検査範囲の画像を解析して、前記ワークの検査範囲の欠損部を検出する工程と、
前記レーザー加工の後の前記ワークの検査範囲の画像から検出した欠陥を解析して、前記ワークの検査範囲から欠陥候補を検出する工程と、
前記欠陥候補から、前記欠損部と、前記レーザー加工により前記ワーク内に形成されたレーザー加工領域及び該レーザー加工領域の影を除外して、前記加工時欠陥を特定する工程と、
を備える請求項1記載のワーク検査方法。 - レーザー加工の前のワークに含まれる欠損部の情報を含むマップデータを取得する工程と、
前記レーザー加工の後のワークの検査範囲の画像を解析して、前記ワークの検査範囲から欠陥候補を検出し、前記欠陥候補から、前記欠損部と、前記レーザー加工により前記ワーク内に形成されたレーザー加工領域及び該レーザー加工領域の影を除外して、前記レーザー加工時の散乱光により形成された加工時欠陥を検出する検出工程と、
前記加工時欠陥の検出結果に応じて加工条件を設定する設定工程と、
を備えるワーク検査方法。 - 前記レーザー加工領域の位置に基づいて、前記レーザー加工を行う位置の補正量を算出する工程をさらに備える請求項2又は3記載のワーク検査方法。
- 前記設定工程では、前記加工時欠陥の評価値を算出し、前記加工時欠陥の評価値がエラーリミット値以上の場合に、前記加工条件を設定する、
請求項1から4のいずれか1項記載のワーク検査方法。 - 前記評価値は、前記加工時欠陥の個数、サイズ及び前記レーザー加工の加工ラインからの距離のうちの少なくとも1つである、
請求項5記載のワーク検査方法。 - 請求項1から6のいずれか1項記載のワーク検査方法により設定された加工条件に基づいて、加工対象のワークのレーザー加工を行う、ワーク加工方法。
- ワークに対するレーザー加工の前後の前記ワークの検査範囲の画像を撮像する撮像装置と、
前記レーザー加工の前後の前記ワークの検査範囲の画像を解析して、前記レーザー加工時の散乱光により形成された加工時欠陥を検出する検出部と、
前記加工時欠陥の検出結果に応じて加工条件を設定する設定部と、
を備えるワーク検査装置。 - レーザー加工の前のワークに含まれる欠損部の情報を含むマップデータを取得するマップデータ取得部と、
前記レーザー加工の後のワークの検査範囲の画像を解析して、前記ワークの検査範囲から欠陥候補を検出し、前記欠陥候補から、前記欠損部と、前記レーザー加工により前記ワーク内に形成されたレーザー加工領域及び該レーザー加工領域の影を除外して、前記レーザー加工時の散乱光により形成された加工時欠陥を検出する検出部と、
前記加工時欠陥の検出結果に応じて加工条件を設定する設定部と、
を備えるワーク検査装置。
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