KR20160021714A - 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법 - Google Patents

레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법 Download PDF

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Abstract

레이저 광선의 스폿 형상을 정확하게 검출할 수 있는 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법을 제공한다.
레이저 가공 장치에 장비되는 레이저 광선 발진 수단에 의해 발진되어 집광기에 의해 집광된 레이저 광선의 스폿 형상을 검출하는 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법으로서, 피가공물 유지 수단에 반사면이 구면으로 되어 있는 요면경을 유지하는 요면경 유지 공정과, 레이저 광선 발진 수단과 집광기 사이에 레이저 광선 발진 수단으로부터 집광기로 레이저 광선을 통과시키며 집광기에 의해 집광되어 피가공물 유지 수단에 유지된 요면경의 반사면에서 반사된 반사광을 반사광 검출 경로에 유도하는 분기 수단을 작용 위치에 위치 부여하는 분기 수단 위치 부여 공정과, 집광기의 초점을 피가공물 유지 수단에 유지된 요면경의 반사면을 형성하는 구면의 중심을 포함하는 근방에 위치 부여하는 초점 위치 부여 공정과, 레이저 광선 발진 수단을 작동시켜 집광기에 의해 집광된 레이저 광선을 피가공물 유지 수단에 유지된 요면경에 조사하는 레이저 광선 조사 공정과, 피가공물 유지 수단에 유지된 요면경의 반사면에서 반사되어 분기 수단에 의해 검출 경로에 유도된 반사광을 촬상 수단에 의해 촬상하여 화상을 취득하는 촬상 공정을 포함한다.

Description

레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법{METHOD FOR DETECTING SPOT SHAPE OF LASER BEAM}
본 발명은 레이저 가공 장치의 레이저 광선 발진 수단으로부터 발진되어 집광기에 의해 집광되는 레이저 광선의 스폿 형상을 검사하는 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스 제조 프로세스에 있어서는, 대략 원판 형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자형으로 형성된 분할 예정 라인에 의해 복수의 영역이 구획되고, 이 구획된 각 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성한다. 이와 같이 형성된 반도체 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써 디바이스가 형성된 영역을 분할하여 개개의 디바이스 칩을 제조하고 있다. 또한, 사파이어 기판이나 탄화규소 기판의 표면에 질화갈륨계 화합물 반도체 등이 적층된 광 디바이스 웨이퍼도 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써 개개의 발광 다이오드, 레이저 다이오드 등의 광 디바이스 칩으로 분할되어, 전기 기기에 널리 이용되고 있다.
전술한 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라 분할하는 방법으로서, 웨이퍼에 대하여 흡수성을 갖는 파장의 펄스 레이저 광선을 분할 예정 라인을 따라 조사함으로써 파단의 기점이 되는 레이저 가공홈을 형성하고, 이 파단의 기점이 되는 레이저 가공홈이 형성된 분할 예정 라인을 따라 외력을 부여함으로써 할단(割斷)하는 방법이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
또한, 전술한 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라 분할하는 방법으로서, 웨이퍼에 대하여 투과성을 갖는 파장의 펄스 레이저 광선을 이용하여, 분할하여야 하는 영역의 내부에 집광점을 위치 부여하여 펄스 레이저 광선을 조사하는 레이저 가공 방법도 시도되어 있다. 이 레이저 가공 방법을 이용한 분할 방법은, 웨이퍼의 한쪽의 면측으로부터 내부에 집광점을 위치 부여하여 분할 예정 라인에 대하여 투과성을 갖는 파장의 펄스 레이저 광선을 조사하고, 웨이퍼의 내부에 분할 예정 라인을 따라 개질층을 연속적으로 형성하며, 이 개질층이 형성됨으로써 강도가 저하한 스트리트를 따라 외력을 가함으로써, 웨이퍼를 파단하여 분할하는 기술이다(예컨대, 특허문헌 2 참조).
그런데, 레이저 광선을 집광하는 집광기는 다수의 볼록 렌즈와 오목 렌즈를 조합한 조합 렌즈에 의해 구성되어 있기 때문에, 또한 레이저 발진기로부터 집광기에 이르기까지의 광학계에 왜곡이 있어, 집광 스폿 형상이 반드시 원형 등의 의도한 형상으로 집광되는 것은 아니다. 레이저 광선의 집광 스폿 형상의 왜곡이 생기면 원하는 가공을 실시할 수 없다고 하는 문제가 있다.
이러한 문제를 해소하기 위해, 미소 입자로 이루어지는 발광체를 구비한 검출 기판을 피가공물 유지 수단에 유지하고, 발광체에 레이저 광선을 조사하면서 피가공물 유지 수단을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시켜 발광체로부터의 반사광의 좌표로부터 스폿의 형상을 검출하는 방법이 하기 특허문헌 3에 개시되어 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2006-294674호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2006-12902호 공보 특허문헌 3: 일본 특허 공개 제2013-22634호 공보
그러나, 집광기의 개구수(NA)가 0.4∼0.9로 커지면, 발광체로부터의 반사광을 포착하는 것이 곤란해져, 스폿 형상을 검출할 수 없다고 하는 문제가 있다.
본 발명은 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술적 과제는, 레이저 광선의 스폿 형상을 정확하게 검출할 수 있는 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법을 제공하는 것이다.
상기 주된 기술 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따르면, 피가공물을 유지하는 피가공물 유지 수단과, 상기 피가공물 유지 수단에 유지된 피가공물에 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단을 구비하고, 상기 레이저 광선 조사 수단은, 레이저 광선을 발진하는 레이저 광선 발진 수단과, 상기 레이저 광선 발진 수단이 발진한 레이저 광선을 집광하여 상기 피가공물 유지 수단에 유지된 피가공물에 조사하는 집광기를 구비하고 있는 레이저 가공 장치에 있어서, 상기 레이저 광선 발진 수단에 의해 발진되어 상기 집광기에 의해 집광된 레이저 광선의 스폿 형상을 검출하는 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법으로서,
상기 피가공물 유지 수단에 반사면이 구면으로 되어 있는 요면경을 유지하는 요면경 유지 공정과,
상기 레이저 광선 발진 수단과 상기 집광기 사이에 상기 레이저 광선 발진 수단으로부터 상기 집광기로 레이저 광선을 통과시키며 상기 집광기에 의해 집광되어 상기 피가공물 유지 수단에 유지된 요면경의 반사면에서 반사된 반사광을 반사광 검출 경로에 유도하는 분기 수단을 작용 위치에 위치 부여하는 분기 수단 위치 부여 공정과,
상기 집광기의 초점을 상기 피가공물 유지 수단에 유지된 요면경의 반사면을 형성하는 구면의 중심을 포함하는 근방에 위치 부여하는 초점 위치 부여 공정과,
상기 레이저 광선 발진 수단을 작동시켜 상기 집광기에 의해 집광된 레이저 광선을 상기 피가공물 유지 수단에 유지된 요면경에 조사하는 레이저 광선 조사 공정과,
상기 피가공물 유지 수단에 유지된 요면경의 반사면에서 반사되어 상기 분기 수단에 의해 검출 경로에 유도된 반사광을 촬상 수단에 의해 촬상하여 화상을 취득하는 촬상 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법이 제공된다.
바람직하게는, 상기 촬상 공정은, 집광기와 요면경을 유지한 피가공물 유지 수단을 집광기로부터 조사되는 레이저 광선의 광로 방향으로 상대적으로 이동시켜, 요면경의 반사면을 형성하는 구면의 중심을 사이에 두는 영역에 있어서의 복수 위치에 집광기의 초점을 위치 부여하여 촬상함으로써, 복수의 화상을 취득한다.
본 발명에 따르면, 촬상 공정에서 취득한 반사광의 화상에 기초하여 집광기로부터 조사되는 레이저 광선의 스폿 형상을 정확하게 파악할 수 있다. 따라서, 촬상 수단에 의해 촬상된 스폿 형상이 설정된 형상과 상이한 경우에는, 레이저 광선 발진 수단, 광학계, 집광기의 수차를 조정하여 원하는 가공을 실시할 수 있는 레이저 가공 장치를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법에 있어서는, 척 테이블에 유지된 요면경의 반사면에서 반사된 반사광을 촬상하여 스폿 형상을 검출하기 때문에, 집광기의 개구수(NA)가 0.4∼0.9로 커져도 확실하게 스폿 형상을 검출할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법이 실시되는 레이저 가공 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 레이저 가공 장치에 장비되는 레이저 광선 조사 수단의 블록 구성도이다.
도 3은 도 1에 나타내는 레이저 가공 장치에 장비되는 제어 수단의 블록 구성도이다.
도 4는 본 발명에 따른 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법을 실시하기 위해 준비하는 요면경의 사시도 및 단면도이다.
도 5는 도 1에 나타내는 레이저 가공 장치를 이용하여 실시하는 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법의 설명도이다.
도 6은 도 5에 나타내는 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법에 따라 검출된 레이저 광선의 스폿 형상을 나타내는 설명도이다.
도 7은 본 발명에 따른 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법에 있어서의 다른 실시형태에 따라 검출된 레이저 광선의 스폿 형상을 나타내는 설명도이다.
이하, 본 발명에 따른 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법의 적합한 실시형태에 대해서, 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1에는, 본 발명에 따른 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법을 실시하기 위한 레이저 가공 장치(1)의 사시도가 도시되어 있다. 도 1에 나타내는 레이저 가공 장치(1)는, 정지 베이스(2)와, 상기 정지 베이스(2)에 화살표(X)로 나타내는 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 피계측물을 유지하는 척 테이블 기구(3)와, 정지 베이스(2)에 상기 X축 방향과 직교하는 화살표(Y)로 나타내는 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치된 레이저 광선 조사 유닛 지지 기구(4)와, 상기 레이저 광선 조사 유닛 지지 기구(4)에 X축 방향 및 Y축 방향에 대하여 수직인 화살표(Z)로 나타내는 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치된 레이저 광선 조사 유닛(5)을 구비하고 있다.
상기 척 테이블 기구(3)는, 정지 베이스(2) 상에 X축 방향을 따라 평행하게 설치된 한쌍의 안내 레일(31, 31)과, 상기 안내 레일(31, 31) 상에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치된 제1 활동 블록(32)과, 상기 제1 활동 블록(32) 상에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치된 제2 활동 블록(33)과, 상기 제2 활동 블록(33) 상에 원통 부재(34)에 의해 지지된 지지 테이블(35)과, 피가공물을 유지하는 유지 수단으로서의 척 테이블(36)을 구비하고 있다. 이 척 테이블(36)은 다공성 재료로 형성된 흡착 척(361)을 구비하고 있고, 흡착 척(361)의 상면인 유지면 상에 피계측물을 도시하지 않는 흡인 수단에 의해 유지하도록 되어 있다. 이와 같이 구성된 척 테이블(36)은, 원통 부재(34) 내에 설치된 도시하지 않는 펄스 모터에 의해 회전된다. 또한, 척 테이블(36)에는, 피가공물을 보호 테이프를 통해 지지하는 환형의 프레임을 고정하기 위한 클램프(362)가 설치되어 있다.
상기 제1 활동 블록(32)은, 그 하면에 상기 한쌍의 안내 레일(31, 31)과 감합하는 한쌍의 피안내홈(321, 321)이 마련되어 있으며, 그 상면에 X축 방향을 따라 평행하게 형성된 한쌍의 안내 레일(322, 322)이 마련되어 있다. 이와 같이 구성된 제1 활동 블록(32)은, 피안내홈(321, 321)이 한쌍의 안내 레일(31, 31)에 감합함으로써, 한쌍의 안내 레일(31, 31)을 따라 X축 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 척 테이블 기구(3)는, 제1 활동 블록(32)을 한쌍의 안내 레일(31, 31)을 따라 X축 방향으로 이동시키기 위한 X축 방향 이동 수단(37)을 구비하고 있다. X축 방향 이동 수단(37)은, 상기 한쌍의 안내 레일(31과 31) 사이에 평행하게 설치된 수나사 로드(371)와, 상기 수나사 로드(371)를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(372) 등의 구동원을 포함하고 있다. 수나사 로드(371)는, 그 일단이 상기 정지 베이스(2)에 고정된 베어링 블록(373)에 회전 가능하게 지지되어 있고, 그 타단이 상기 펄스 모터(372)의 출력축에 전동 연결되어 있다. 또한, 수나사 로드(371)는, 제1 활동 블록(32)의 중앙부 하면에 돌출하여 마련된 도시하지 않는 암나사 블록에 형성된 관통 암나사 구멍에 나사 결합되어 있다. 따라서, 펄스 모터(372)에 의해 수나사 로드(371)를 정회전 및 역회전 구동시킴으로써, 제1 활동 블록(32)은 안내 레일(31, 31)을 따라 X축 방향으로 이동된다.
상기 제2 활동 블록(33)은, 하면에 상기 제1 활동 블록(32)의 상면에 마련된 한쌍의 안내 레일(322, 322)과 감합하는 한쌍의 피안내홈(331, 331)이 마련되어 있고, 이 피안내홈(331, 331)을 한쌍의 안내 레일(322, 322)에 감합함으로써, Y축 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 척 테이블 기구(3)는, 제2 활동 블록(33)을 제1 활동 블록(32)에 마련된 한쌍의 안내 레일(322, 322)을 따라 Y축 방향으로 이동시키기 위한 제1 Y축 방향 이동 수단(38)을 구비하고 있다. 제1 Y축 방향 이동 수단(38)은, 상기 한쌍의 안내 레일(322와 322) 사이에 평행하게 설치된 수나사 로드(381)와, 상기 수나사 로드(381)를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(382) 등의 구동원을 포함하고 있다. 수나사 로드(381)는, 그 일단이 상기 제1 활동 블록(32)의 상면에 고정된 베어링 블록(383)에 회전 가능하게 지지되어 있고, 그 타단이 상기 펄스 모터(382)의 출력축에 전동 연결되어 있다. 또한, 수나사 로드(381)는, 제2 활동 블록(33)의 중앙부 하면에 돌출하여 마련된 도시하지 않는 암나사 블록에 형성된 관통 암나사 구멍에 나사 결합되어 있다. 따라서, 펄스 모터(382)에 의해 수나사 로드(381)를 정회전 및 역회전 구동시킴으로써, 제2 활동 블록(33)은 안내 레일(322, 322)을 따라 Y축 방향으로 이동된다.
상기 레이저 광선 조사 유닛 지지 기구(4)는, 정지 베이스(2) 상에 Y축 방향을 따라 평행하게 설치된 한쌍의 안내 레일(41, 41)과, 상기 안내 레일(41, 41) 상에 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치된 가동 지지 베이스(42)를 구비하고 있다. 이 가동 지지 베이스(42)는, 안내 레일(41, 41) 상에 이동 가능하게 설치된 이동 지지부(421)와, 상기 이동 지지부(421)에 부착된 장착부(422)로 이루어져 있다. 장착부(422)는, 일측면에 Z축 방향으로 연장되는 한쌍의 안내 레일(423, 423)이 평행하게 마련되어 있다. 레이저 광선 조사 유닛 지지 기구(4)는, 가동 지지 베이스(42)를 한쌍의 안내 레일(41, 41)을 따라 Y축 방향으로 이동시키기 위한 제2 Y축 방향 이동 수단(43)을 구비하고 있다. 제2 Y축 방향 이동 수단(43)은, 상기 한쌍의 안내 레일(41, 41) 사이에 평행하게 설치된 수나사 로드(431)와, 상기 수나사 로드(431)를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(432) 등의 구동원을 포함하고 있다. 수나사 로드(431)는, 그 일단이 상기 정지 베이스(2)에 고정된 도시하지 않는 베어링 블록에 회전 가능하게 지지되어 있고, 그 타단이 상기 펄스 모터(432)의 출력축에 전동 연결되어 있다. 또한, 수나사 로드(431)는, 가동 지지 베이스(42)를 구성하는 이동 지지부(421)의 중앙부 하면에 돌출하여 마련된 도시하지 않는 암나사 블록에 형성된 암나사 구멍에 나사 결합되어 있다. 이 때문에, 펄스 모터(432)에 의해 수나사 로드(431)를 정회전 및 역회전 구동시킴으로써, 가동 지지 베이스(42)는 안내 레일(41, 41)을 따라 Y축 방향으로 이동된다.
레이저 광선 조사 유닛(5)은, 유닛 홀더(51)와, 상기 유닛 홀더(51)에 부착된 레이저 광선 조사 수단(52)을 구비하고 있다. 유닛 홀더(51)는, 상기 장착부(422)에 마련된 한쌍의 안내 레일(423, 423)에 미끄럼 이동 가능하게 감합하는 한쌍의 피안내홈(511, 511)이 마련되어 있고, 이 피안내홈(511, 511)을 상기 안내 레일(423, 423)에 감합함으로써, Z축 방향으로 이동 가능하게 지지된다.
레이저 광선 조사 수단(52)은, 상기 유닛 홀더(51)에 고정되어 실질 상 수평으로 연장되는 원통 형상의 케이싱(521)을 포함하고 있다. 케이싱(521) 내에는 도 2에 나타내는 바와 같이 레이저 광선 발진 수단(522)과, 상기 레이저 광선 발진 수단(522)으로부터 발진된 레이저 광선을 전송하는 광학계(523)가 설치되어 있다. 레이저 광선 발진 수단(522)은, YAG 레이저 발진기로 이루어지는 펄스 레이저 광선 발진기(522a)와, 이것에 부설된 반복 주파수 설정 수단(522b)으로 구성되어 있고, 반복 주파수 설정 수단(522b)에 의해 설정된 반복 주파수의 펄스 레이저 광선(LB)을 발진한다. 또한, 레이저 광선 조사 수단(52)은, 상기 레이저 광선 발진 수단(522)으로부터 발진되어 광학계(523)에 의해 전송된 펄스 레이저 광선(LB)을 집광하여 척 테이블(36)에 유지된 피가공물에 조사하는 집광기(524)를 구비하고 있다. 이 집광기(524)는, 레이저 광선 발진 수단(522)으로부터 발진되어 광학계(523)에 의해 전송된 펄스 레이저 광선을 척 테이블(36)의 유지면을 향하여 방향 변환하는 방향 변환 미러(524a)와, 상기 방향 변환 미러(524a)에 의해 방향 변환된 펄스 레이저 광선을 집광하여 척 테이블(36)에 유지된 피가공물(W)에 조사하기 위한 복수의 볼록 렌즈와 오목 렌즈를 조합한 조합 렌즈로 이루어지는 집광 렌즈(524b)로 이루어져 있다. 이와 같이 구성된 집광기(524)는, 도 1에 나타내는 바와 같이 케이싱(52)의 선단에 장착된다.
도 2를 참조하여 설명을 계속하면, 레이저 광선 조사 수단(52)은, 상기 레이저 광선 발진 수단(522)으로부터 발진된 레이저 광선을 전송하는 광학계(523)와 집광기(524) 사이에 진퇴 가능하게 설치된 분기 수단으로서의 빔 스플리터(525)를 구비하고 있다. 이 빔 스플리터(525)는, 도 2에 있어서 실선으로 나타내는 후퇴 위치와 2점 쇄선으로 나타내는 작용 위치에 진퇴 가능하게 구성되어 있고, 액츄에이터(526)에 의해 실선으로 나타내는 후퇴 위치와 2점 쇄선으로 나타내는 작용 위치에 적절하게 위치 부여되도록 되어 있다. 이와 같이 구성된 빔 스플리터(525)는, 도 2에 있어서 2점 쇄선으로 나타내는 작용 위치에 위치 부여하면, 레이저 광선 발진 수단(522)으로부터 발진되어 광학계(523)에 의해 전송된 펄스 레이저 광선을 통과시키며 집광기(524)에 의해 집광되어 척 테이블(36)에 유지된 후술하는 요면경의 반사면에서 반사된 반사광을 반사광 검출 경로(527)에 유도한다. 반사광 검출 경로(527)에는, 빔 스플리터(525)에 의해 반사광 검출 경로(527)에 유도된 반사광의 출력을 감쇠하기 위한 감쇠 수단(528)과, 상기 감쇠 수단(528)에 의해 감쇠된 반사광을 파악하는 프로파일 카메라로 이루어지는 촬상 수단(529)이 설치되어 있다.
도 1로 되돌아가서 설명을 계속하면, 레이저 광선 조사 수단(52)을 구성하는 케이싱(521)의 전단부에는, 상기 집광기(524)로부터 조사되는 레이저 광선에 의해 레이저 가공하여야 하는 가공 영역을 검출하는 얼라이먼트 수단(6)이 설치되어 있다. 이 얼라이먼트 수단(6)은, 피가공물을 조명하는 조명 수단과, 상기 조명 수단에 의해 조명된 영역을 포착하는 광학계와, 상기 광학계에 의해 포착된 상을 촬상하는 촬상 소자(CCD) 등을 구비하고, 촬상한 화상 데이터를 후술하는 제어 수단에 보낸다.
도 1을 참조하여 설명을 계속하면, 레이저 광선 조사 유닛(5)은, 유닛 홀더(51)를 한쌍의 안내 레일(423, 423)을 따라 Z축 방향으로 이동시키기 위한 Z축 방향 이동 수단(53)을 구비하고 있다. Z축 방향 이동 수단(53)은, 상기 X축 방향 이동 수단(37)이나 제1 Y축 방향 이동 수단(38) 및 제2 Y축 방향 이동 수단(43)과 마찬가지로 한쌍의 안내 레일(423, 423) 사이에 설치된 수나사 로드(도시하지 않음)와, 상기 수나사 로드를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(532) 등의 구동원을 포함하고 있고, 펄스 모터(532)에 의해 도시하지 않는 수나사 로드를 정회전 및 역회전 구동시킴으로써, 유닛 홀더(51)와 레이저 광선 조사 수단(52)을 한쌍의 안내 레일(423, 423)을 따라 Z축 방향으로 이동시킨다.
레이저 광선 조사 유닛(5)은, 레이저 광선 조사 수단(52)의 Z축 방향 위치를 검출하기 위한 Z축 방향 위치 검출 수단(54)을 구비하고 있다. Z축 방향 위치 검출 수단(54)은, 상기 안내 레일(423, 423)과 평행하게 설치된 리니어 스케일(54a)과, 상기 유닛 홀더(51)에 부착되어 유닛 홀더(51)와 함께 리니어 스케일(54a)을 따라 이동하는 판독 헤드(54b)로 이루어져 있다. 이 Z축 방향 위치 검출 수단(54)의 판독 헤드(54b)는, 도시된 실시형태에 있어서는 0.1 ㎛마다 1 펄스의 펄스 신호를 후술하는 제어 수단에 보낸다.
도시된 실시형태에 있어서의 레이저 가공 장치(1)는, 도 3에 나타내는 제어 수단(7)을 구비하고 있다. 제어 수단(7)은 컴퓨터에 의해 구성되어 있고, 제어 프로그램에 따라 연산 처리하는 중앙 처리 장치(CPU)(71)와, 제어 프로그램 등을 저장하는 리드 온리 메모리(ROM)(72)와, 연산 결과 등을 저장하는 기록 및 판독 가능한 랜덤 액세스 메모리(RAM)(73)와, 입력 인터페이스(74) 및 출력 인터페이스(75)를 구비하고 있다. 제어 수단(7)의 입력 인터페이스(74)에는, 상기 Z축 방향 위치 검출 수단(54), 촬상 수단(529), 얼라이먼트 수단(6) 등으로부터의 검출 신호가 입력된다. 그리고, 제어 수단(7)의 출력 인터페이스(75)로부터는, 상기 펄스 모터(372), 펄스 모터(382), 펄스 모터(432), 펄스 모터(532), 레이저 광선 발진 수단(522), 액츄에이터(526), 표시 수단(70) 등에 제어 신호를 출력한다.
레이저 가공 장치(1)는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하 그 작용에 대해서 설명한다. 전술한 레이저 가공 장치(1)에 있어서의 레이저 광선 조사 수단(52)의 집광기(524)로부터 조사되는 레이저 광선의 스폿 형상을 검출하기 위해서는, 도 4의 (a) 및 (b)에 나타내는 요면경(8)을 준비한다. 이 요면경(8)은, 상기 척 테이블(36)의 유지면과 동일한 크기를 갖는 지지부(81)와, 상기 지지부(81)의 중앙부에 마련된 구면으로 이루어지는 반사면(82)을 구비하고 있다. 또한, 구면으로 이루어지는 반사면(82)은, 구면의 중심(82a)이 존재한다.
상기 레이저 광선 조사 수단(52)의 집광기(524)로부터 조사되는 레이저 광선의 스폿 형상을 검출하기 위해서는, 도 5에 나타내는 바와 같이 피가공물 유지 수단으로서의 척 테이블(36)에 상기 도 4의 (a) 및 (b)에 나타내는 요면경(8)을 배치한다. 그리고, 도시하지 않는 흡인 수단을 작동시킴으로써 척 테이블(36) 상에 요면경(8)을 흡인 유지한다(요면경 유지 공정).
또한, 상기 분기 수단으로서의 빔 스플리터(525)를 진퇴시키는 액츄에이터(526)를 작동시켜, 빔 스플리터(525)를 도 5에 나타내는 바와 같이 작용 위치에 위치 부여하는 분기 수단 위치 부여 공정을 실시한다. 이 결과, 레이저 광선 발진 수단(522)으로부터 발진된 레이저 광선을 전송하는 광학계(523)와 집광기(524) 사이에 빔 스플리터(525)가 위치 부여되게 된다.
다음에, 상기 Z축 방향 이동 수단(53)을 작동시켜 집광기(524)의 초점(f)을 도 5에 나타내는 바와 같이 척 테이블(36)에 유지된 요면경(8)의 반사면(82)을 형성하는 구면의 중심(82a)을 포함하는 근방에 위치 부여하는 초점 위치 부여 공정을 실시한다.
이상과 같이 하여, 요면경 유지 공정과 분기 수단 위치 부여 공정 및 초점 위치 부여 공정을 실시하였다면 레이저 광선 발진 수단(522)을 작동시켜, 상기 레이저 광선 발진 수단(522)으로부터 발진된 펄스 레이저 광선(LB)를 광학계(523)를 통해 전송하고 집광기(524)에 의해 집광하여 척 테이블(36)에 유지된 요면경(8)의 반사면(82)에 조사한다(레이저 광선 조사 공정). 이와 같이 하여, 요면경(8)의 반사면(82)에 조사된 펄스 레이저 광선(LB)은, 반사면(82)에서 반사되어 그 반사광이 도 5에 있어서 파선으로 나타내는 바와 같이 집광기(524)를 구성하는 집광 렌즈(524b) 및 방향 변환 미러(524a)를 역행하여 빔 스플리터(525)에 유도된다. 이와 같이 하여 빔 스플리터(525)에 유도된 펄스 레이저 광선(LB)의 반사광은, 반사광 검출 경로(527)에 분기되어, 상기 반사광 검출 경로(527)에 설치된 감쇠 수단(528)에 의해 소정의 출력으로 감쇠된다. 감쇠 수단(528)에 의해 소정의 출력으로 감쇠된 펄스 레이저 광선(LB)의 반사광은, 프로파일 카메라로 이루어지는 촬상 수단(529)에 의해 촬상되고, 화상 신호가 제어 수단(7)에 보내진다(촬상 공정). 이와 같이 하여, 촬상 수단(529)으로부터 보내온 펄스 레이저 광선(LB)의 반사광의 화상 신호에 기초하여, 제어 수단(7)은 도 6에 나타내는 바와 같이 반사광의 스폿(S)의 윤곽을 직접적으로 구할 수 있다. 이와 같이 하여 구한 반사광의 스폿(S)의 윤곽을 제어 수단(7)은 랜덤 액세스 메모리(RAM)(73)에 저장하며 표시 수단(70)에 표시한다. 표시 수단(70)에 표시된 스폿(S)의 윤곽에 기초하여 집광기(524)로부터 조사되는 펄스 레이저 광선(LB)의 스폿 형상을 확인할 수 있다. 따라서, 촬상 수단(529)에 의해 촬상된 스폿 형상이 설정된 형상과 상이한 경우에는, 레이저 광선 발진 수단(522), 광학계(523), 집광기(524)의 수차를 조정하여 원하는 가공을 실시할 수 있는 레이저 가공 장치를 얻을 수 있다. 또한, 전술한 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법에 있어서는, 척 테이블(36)에 유지된 요면경(8)의 반사면(82)에서 반사된 반사광을 촬상하여 스폿 형상을 검출하기 때문에, 집광기(524)의 개구수(NA)가 0.4∼0.9로 커져도 확실하게 스폿 형상을 검출할 수 있다.
다음에, 상기 촬상 공정의 다른 실시형태에 대해서 설명한다. 촬상 공정의 다른 실시형태는, 집광기(524)와 요면경(8)을 유지한 척 테이블(36)을 집광기(524)로부터 조사되는 펄스 레이저 광선(LB)의 광로 방향으로 상대적으로 이동시켜, 요면경(8)의 반사면(82)을 형성하는 구면의 중심(82a)을 사이에 두는 영역에 있어서의 복수 위치에 집광기(524)의 초점을 위치 부여하여 촬상함으로써, 복수의 화상을 취득한다.
즉, 촬상 공정의 다른 실시형태는, 전술한 레이저 광선 조사 공정을 실시하면서 Z축 방향 이동 수단(53)을 작동시켜 레이저 광선 조사 수단(52)의 집광기(524)를 Z축 방향으로 이동시켜, 집광기(524)의 초점(f)이 척 테이블(36)에 유지된 요면경(8)의 반사면(82)을 형성하는 구면의 중심(82a)보다 설계값으로서 소정량(예컨대 20 ㎛) 높은 제1 검출 위치(Z1)에 위치 부여한다. 이와 같이 Z축 방향 이동 수단(53)을 작동시켜 집광기(524)를 제1 검출 위치(Z1)에 위치 부여할 때에는, Z축 방향 위치 검출 수단(54)으로부터의 Z축 방향 위치 신호에 기초하여 위치 조정한다. 그리고, 전술한 바와 같이 프로파일 카메라로 이루어지는 촬상 수단(529)을 작동시켜 제1 검출 위치(Z1)에 있어서의 펄스 레이저 광선(LB)의 반사광을 촬상하여, 화상 신호를 제어 수단(7)에 보낸다. 이와 같이 하여, 촬상 수단(529)으로부터 보내온 펄스 레이저 광선(LB)의 반사광의 화상 신호에 기초하여, 제어 수단(7)은 도 7에 나타내는 바와 같이 제1 검출 위치(Z1)에 있어서의 반사광의 스폿(S)의 윤곽을 구하여, 랜덤 액세스 메모리(RAM)(73)에 저장하며 표시 수단(70)에 표시한다.
이하, Z축 방향 이동 수단(53)을 작동시켜 레이저 광선 조사 수단(52)의 집광기(524)를 Z축 방향으로 이동시켜, 집광기(524)의 초점(f)이 척 테이블(36)에 유지된 요면경(8)의 반사면(82)을 형성하는 구면의 중심(82a)보다 설계값으로서 소정량(예컨대 10 ㎛) 높은 제2 검출 위치(Z2), 집광기(524)의 초점(f)이 요면경(8)의 반사면(82)을 형성하는 구면의 중심(82a)과 일치하는 제3 검출 위치(Z3), 집광기(524)의 초점(f)이 척 테이블(36)에 유지된 요면경(8)의 반사면(82)을 형성하는 구면의 중심(82a)보다 설계값으로서 소정량(예컨대 10 ㎛) 낮은 제4 검출 위치(Z4), 집광기(524)의 초점(f)이 척 테이블(36)에 유지된 요면경(8)의 반사면(82)을 형성하는 구면의 중심(82a)보다 설계값으로서 소정량(예컨대 20 ㎛) 낮은 제5 검출 위치(Z5)에 있어서, 각각 전술한 바와 같이 프로파일 카메라로 이루어지는 촬상 수단(529)을 작동시켜 제2 검출 위치(Z2), 제3 검출 위치(Z3), 제4 검출 위치(Z4), 제5 검출 위치(Z5)에 있어서의 펄스 레이저 광선(LB)의 반사광을 촬상하여, 화상 신호를 제어 수단(7)에 보낸다. 이와 같이 하여, 촬상 수단(529)으로부터 보내온 펄스 레이저 광선(LB)의 반사광의 화상 신호에 기초하여, 제어 수단(7)은 도 7에 나타내는 바와 같이 제2 검출 위치(Z2), 제3 검출 위치(Z3), 제4 검출 위치(Z4), 제5 검출 위치(Z5)에 있어서의 반사광의 스폿(S)의 윤곽을 구하여, 랜덤 액세스 메모리(RAM)(73)에 저장하며 표시 수단(70)에 표시한다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 제1 검출 위치(Z1), 제2 검출 위치(Z2), 제3 검출 위치(Z3), 제4 검출 위치(Z4), 제5 검출 위치(Z5)에 있어서의 반사광의 스폿(S)의 윤곽을 표시 수단(70)에 표시함으로써, 집광기(524)로부터 조사되는 펄스 레이저 광선(LB)의 스폿 형상을 확인할 수 있다. 또한, 도 7에 있어서는, 제3 검출 위치(Z3)에 있어서 스폿(S)의 크기(면적)가 최소로 되어 있다. 따라서, 제3 검출 위치(Z3)에 있어서의 스폿(S)이 집광 스폿이 되며, 집광 스폿의 형상, 크기(면적)를 구할 수 있다. 또한, 집광 스폿의 전후의 스폿 형상도 인식할 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이 촬상 수단(529)에 의해 촬상된 스폿 형상이 설정된 형상과 상이한 경우에는, 가공 품질에 영향을 끼치기 때문에, 집광기를 교환하거나 조렌즈 등의 광학계의 수정을 행한다.
2: 정지 베이스
3: 척 테이블 기구
36: 척 테이블
37: 가공 이송 수단
38: 제1 인덱싱 이송 수단
4: 레이저 광선 조사 유닛 지지 기구
43: 제2 인덱싱 이송 수단
5: 레이저 광선 조사 유닛
52: 레이저 광선 조사 수단
522: 레이저 광선 발진 수단
523: 광학계
524: 집광기
525: 빔 스플리터
526: 액츄에이터
527: 반사광 검출 경로
528: 감쇠 수단
529: 촬상 수단
53: Z축 방향 이동 수단
54: Z축 방향 위치 검출 수단
6: 얼라이먼트 수단
7: 제어 수단
70: 표시 수단

Claims (2)

  1. 피가공물을 유지하는 피가공물 유지 수단과, 상기 피가공물 유지 수단에 유지된 피가공물에 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단을 구비하고, 상기 레이저 광선 조사 수단은, 레이저 광선을 발진하는 레이저 광선 발진 수단과, 상기 레이저 광선 발진 수단이 발진한 레이저 광선을 집광하여 상기 피가공물 유지 수단에 유지된 피가공물에 조사하는 집광기를 구비하고 있는 레이저 가공 장치에 있어서, 상기 레이저 광선 발진 수단에 의해 발진되어 상기 집광기에 의해 집광된 레이저 광선의 스폿 형상을 검출하는 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법으로서,
    상기 피가공물 유지 수단에 반사면이 구면으로 되어 있는 요면경을 유지하는 요면경 유지 공정과,
    상기 레이저 광선 발진 수단과 상기 집광기 사이에 상기 레이저 광선 발진 수단으로부터 상기 집광기로 레이저 광선을 통과시키며, 상기 집광기에 의해 집광되어 상기 피가공물 유지 수단에 유지된 요면경의 반사면에서 반사된 반사광을 반사광 검출 경로에 유도하는 분기 수단을 작용 위치에 위치 부여하는 분기 수단 위치 부여 공정과,
    상기 집광기의 초점을 상기 피가공물 유지 수단에 유지된 요면경의 반사면을 형성하는 구면의 중심을 포함하는 근방에 위치 부여하는 초점 위치 부여 공정과,
    상기 레이저 광선 발진 수단을 작동시켜 상기 집광기에 의해 집광된 레이저 광선을 상기 피가공물 유지 수단에 유지된 요면경에 조사하는 레이저 광선 조사 공정과,
    상기 피가공물 유지 수단에 유지된 요면경의 반사면에서 반사되어 상기 분기 수단에 의해 검출 경로에 유도된 반사광을 촬상 수단에 의해 촬상하여 화상을 취득하는 촬상 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 촬상 공정은, 상기 집광기와 상기 요면경을 유지한 상기 피가공물 유지 수단을 상기 집광기로부터 조사되는 레이저 광선의 광로 방향으로 상대적으로 이동시켜, 상기 요면경의 반사면을 형성하는 구면의 중심을 사이에 두는 영역에 있어서의 복수 위치에 상기 집광기의 초점을 위치 부여하여 촬상함으로써, 복수의 화상을 취득하는 것인, 레이저 광선의 스폿 형상 검출 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180087147A (ko) * 2017-01-24 2018-08-01 가부시기가이샤 디스코 스폿 형상 검출 장치

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6814588B2 (ja) * 2016-10-04 2021-01-20 株式会社ディスコ パルスレーザー光線のスポット形状検出方法
JP6882045B2 (ja) * 2017-04-13 2021-06-02 株式会社ディスコ 集光点位置検出方法
JP6955932B2 (ja) 2017-08-25 2021-10-27 株式会社ディスコ レーザービームプロファイラユニット及びレーザー加工装置
EP3450936A1 (en) * 2017-09-05 2019-03-06 Renishaw PLC Optical apparatus and method for assessing the beam profile of a non-contact tool setting apparatus
CN107598364A (zh) * 2017-11-09 2018-01-19 云南电网有限责任公司临沧供电局 一种基于ccd成像的激光加工和定焦装置和方法
CN109822231A (zh) * 2019-02-15 2019-05-31 英特尔产品（成都）有限公司 检测用于晶圆划片的激光光束的质量的方法和装置
CN112276344B (zh) * 2019-07-09 2022-11-22 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种超快激光切割透明材料的焦点定位方法
JP7386672B2 (ja) 2019-11-15 2023-11-27 株式会社ディスコ レーザー加工装置及び位相パターンの調整方法
JP7336977B2 (ja) 2019-12-11 2023-09-01 株式会社ディスコ レーザービームのスポット形状の補正方法
CN113634877A (zh) * 2020-04-27 2021-11-12 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光加工装置及方法
CN112025088B (zh) * 2020-08-06 2022-04-15 武汉华工激光工程有限责任公司 一种激光光束像散补偿方法及激光加工***
JP2022077223A (ja) * 2020-11-11 2022-05-23 株式会社ディスコ レーザー加工装置
CN112834027B (zh) * 2020-12-30 2023-08-11 中国科学院微电子研究所 激光退火设备的光束检测装置及方法
CN112859394A (zh) * 2020-12-31 2021-05-28 苏州科韵激光科技有限公司 一种激光加工光路***
TWI777345B (zh) * 2020-12-31 2022-09-11 致茂電子股份有限公司 光電元件特性測量裝置
CN116765643B (zh) * 2023-07-10 2024-03-12 普希斯(广州)科技股份有限公司 基于焊接检测光路的光束调节、光信号处理方法及装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06218570A (ja) * 1993-01-28 1994-08-09 Hitachi Ltd レーザ加工機
JP2006012902A (ja) 2004-06-22 2006-01-12 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP2006294674A (ja) 2005-04-06 2006-10-26 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置
KR20080067285A (ko) * 2007-01-15 2008-07-18 가부시기가이샤 디스코 척 테이블에 유지된 피가공물의 계측 장치 및 레이저가공기
KR20120090826A (ko) * 2011-02-07 2012-08-17 가부시기가이샤 디스코 레이저 광선 조사 기구 및 레이저 가공 장치
JP2013022634A (ja) 2011-07-25 2013-02-04 Disco Corp レーザー光線のスポット形状検出方法
JP2013151002A (ja) * 2012-01-25 2013-08-08 Disco Corp レーザー光線のスポット形状検出方法およびスポット形状検出装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5951891A (en) * 1997-03-24 1999-09-14 International Business Machines Corporation Optical apparatus for monitoring profiles of textured spots during a disk texturing process
CN101513692B (zh) * 2008-02-21 2011-09-07 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 激光切割脆性材料的方法及装置
JP5117920B2 (ja) * 2008-04-28 2013-01-16 株式会社ディスコ レーザー加工装置
WO2010035348A1 (ja) * 2008-09-29 2010-04-01 日立コンピュータ機器株式会社 半導体製造装置
CN102141373B (zh) * 2010-12-15 2013-04-10 中国科学院等离子体物理研究所 光斑中心实时检测***和检测方法
CN202119410U (zh) * 2011-06-16 2012-01-18 中国科学技术大学 激光多自由度同时测量装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06218570A (ja) * 1993-01-28 1994-08-09 Hitachi Ltd レーザ加工機
JP2006012902A (ja) 2004-06-22 2006-01-12 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP2006294674A (ja) 2005-04-06 2006-10-26 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置
KR20080067285A (ko) * 2007-01-15 2008-07-18 가부시기가이샤 디스코 척 테이블에 유지된 피가공물의 계측 장치 및 레이저가공기
KR20120090826A (ko) * 2011-02-07 2012-08-17 가부시기가이샤 디스코 레이저 광선 조사 기구 및 레이저 가공 장치
JP2013022634A (ja) 2011-07-25 2013-02-04 Disco Corp レーザー光線のスポット形状検出方法
JP2013151002A (ja) * 2012-01-25 2013-08-08 Disco Corp レーザー光線のスポット形状検出方法およびスポット形状検出装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180087147A (ko) * 2017-01-24 2018-08-01 가부시기가이샤 디스코 스폿 형상 검출 장치

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