JP7212558B2 - 基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法 - Google Patents

基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法に関する。
露光装置を用いたデバイスの製造方法（プロセス）の多様化に伴い、多種多様な基板を高い生産性（高速）で搬送することが要求されている。多種多様な基板は、例えば、反り量が大きい基板、裏面の平坦度が低い基板、裏面に薬剤やコーティング剤が塗布されている基板などを含む。
基板の搬送に関する技術は、従来から提案されている（特許文献１及び２参照）。特許文献１には、基板の反り量に応じて、搬送機構の各ユニットの駆動パラメータや基板を吸着する圧力（基板吸着圧力）などを変更して、基板を高い生産性で搬送する技術が開示されている。また、特許文献２には、基板の搬送経路を二重化することで、基板を高い生産性で搬送する技術が開示されている。
特開２００６－２６９８６７号公報 特開２０１７－１０８１６９号公報
しかしながら、従来技術は、多種多様な基板に対して、プロセスごとに、最適な駆動パラメータ、基板吸着圧力及び搬送経路などを装置側で自動的に判断（選択）することができる技術ではない。
また、特許文献１では、基板の反り量を計測するユニットを設けること、或いは、基板の反り量を予め把握することが必要となる。更に、特許文献１は、基板の反り量から搬送機構の各ユニットの駆動パラメータや基板吸着圧力を決定しており、基板の裏面の状態を考慮するものではない。一方、特許文献２では、基板搬送の生産性を向上させるために、２つの搬送経路（第１搬送経路及び第２搬送経路）を設ける必要がある。
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、基板を搬送する際の搬送手順を決定するのに有利な基板処理装置を提供することを例示的目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての基板処理装置は、複数の基板を処理する基板処理装置であって、前記複数の基板のいずれかを保持して移動するステージと、前記ステージとの間で前記複数の基板のいずれかを保持して搬送する搬送部と、前記複数の基板に含まれる第１基板が処理されたことで生成された前記ステージ及び前記搬送部に関する制御情報を蓄積する蓄積部と、前記蓄積部に蓄積された前記制御情報に基づいて、前記ステージ及び前記搬送部に設定可能な複数の搬送手順から１つの搬送手順を選択することで、前記ステージと前記搬送部との間で前記複数の基板に含まれ前記第１基板とは異なる第２基板を搬送するための搬送手順を決定する決定部と、を有することを特徴とする。
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。
本発明によれば、例えば、基板を搬送する際の搬送手順を決定するのに有利な基板処理装置を提供することができる。
本発明の一側面としての露光装置の構成を示す概略図である。 基板ステージ及び搬送部の構成を示す概略平面図である。 露光装置の動作を説明するためのフローチャートである。 図３に示す決定処理（Ｓ１１２）の詳細を説明するためのフローチャートである。 生産性優先手順を説明するためのフローチャートである。 安定性優先手順を説明するためのフローチャートである。 基板を搬出する際の生産性を優先する搬送手順を説明するためのフローチャートである。 基板を搬出する際の安定性を優先する搬送手順を説明するためのフローチャートである。 ユーザインタフェースとしての設定画面の一例を示す図である。 ユーザインタフェースとしての設定画面の一例を示す図である。
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものでない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。更に、添付図面においては、同一もしくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
図１は、本発明の一側面としての露光装置１の構成を示す概略図である。露光装置１は、デバイスの製造工程であるフォトリソグラフィ工程に用いられるリソグラフィ装置であって、基板を処理する、本実施形態では、基板にパターンを形成する基板処理装置として具現化される。露光装置１は、ステップ・アンド・スキャン方式やステップ・アンド・リピート方式で、マスク（原版）を介して基板を露光し、マスクのパターンを基板に転写する。
なお、本発明は、基板処理装置を露光装置に限定するものではなく、インプリント装置や描画装置にも適用することができる。ここで、インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材とモールドとを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、モールドのパターンが転写された硬化物のパターンを形成する。描画装置は、荷電粒子線（電子線）やレーザビームで基板に描画を行うことにより基板上にパターン（潜像パターン）を形成する。また、本発明は、各種の精密加工装置や各種の精密計測装置などの基板を処理する装置に適用することができる。
露光装置１は、光源１０１からの光でマスク１０９を照明する照明光学系１０４と、投影光学系１１０と、第１駆動部１１２と、第２駆動部１１３と、基板ステージ１１６と、レーザ干渉計１１８と、第３駆動部１１９とを有する。更に、露光装置１は、アライメント計測系１２４と、フォーカス計測系１４０と、主制御部１０３と、照明系制御部１０８と、投影系制御部１１４と、ステージ制御部１２０と、搬送部１３０とを有する。
光源１０１は、露光光として、複数の波長帯域の光を射出（出力）する。照明光学系１０４は、例えば、整形光学系（不図示）と、オプティカルインテグレータ（不図示）とを含む。更に、照明光学系１０４は、遮光板１０５と、ハーフミラー１０６と、フォトセンサ１０７とを含む。
光源１０１から照明光学系１０４に入射した光は、整形光学系を介して、所定の形状に整形される。整形光学系で整形された光は、オプティカルインテグレータに入射する。オプティカルインテグレータは、マスク１０９を均一な照度分布で照明するための多数の２次光源を形成する。遮光板１０５は、照明光学系１０４の光路上に配置され、マスク上に任意の照明領域を形成する。ハーフミラー１０６は、照明光学系１０４の光路上に配置され、マスク１０９を照明する光（露光光）の一部を反射する（取り出す）。フォトセンサ１０７は、ハーフミラー１０６で反射された光の光路上に配置され、かかる光の強度（露光エネルギー）を検出する。照明系制御部１０８は、主制御部１０３の制御下において、照明光学系１０４の各部（例えば、遮光板１０５など）を制御する。
マスク１０９は、基板１１５に転写すべきパターン、即ち、半導体デバイスの回路パターンを有し、照明光学系１０４によって照明される。投影光学系１１０は、例えば、屈折系又はカタディオプトリック系で構成される。投影光学系１１０は、マスク１０９のパターン（の像）を、所定の倍率（例えば、１／２）で、フォトレジスト（感光剤）が塗布された基板１１５（の１つのショット領域）に投影（結像）する。投影光学系１１０は、開口絞り１１１を含む。開口絞り１１１は、投影光学系１１０の瞳面、即ち、マスク１０９に対するフーリエ変換面に配置され、略円形の開口部を含む。
第１駆動部１１２は、モータなどを含み、開口絞り１１１の開口部の直径を制御することで、所定の開口数（ＮＡ）を設定する。第２駆動部１１３は、投影光学系１１０のレンズ系の一部を構成する光学素子を、投影光学系１１０の光軸に沿って駆動する（移動させる）。これにより、投影光学系１１０の諸収差の低下を抑制し、且つ、投影倍率を良好に維持しながら歪曲誤差を低減することができる。投影系制御部１１４は、主制御部１０３の制御下において、第１駆動部１１２及び第２駆動部１１３を介して、投影光学系１１０の各部（開口絞り１１１や光学素子）を制御する。
基板１１５は、上述したように、マスク１０９のパターンが転写（投影）される基板であって、フォトレジストが塗布されている。基板１１５は、ウエハ、ガラスプレート、その他の基板を含む。
基板ステージ１１６は、基板１１５を保持するステージである。基板ステージ１１６は、第３駆動部１１９を介して、３次元方向、具体的には、投影光学系１１０の光軸に沿った方向（Ｚ方向）、及び、かかる方向に直交する面内（ＸＹ面内）を移動する。第３駆動部１１９は、基板ステージ１１６を移動させるためのモータなどを含む。本実施形態では、投影光学系１１０の光軸に沿った方向をＺ方向（Ｚ軸）とし、投影光学系１１０の光軸に直交する方向をＸ方向（Ｘ軸）及びＹ方向（Ｙ軸）とする。
基板ステージ１１６に固定されたミラー１１７までの距離をレーザ干渉計１１８で検出することで、ＸＹ面内における基板ステージ１１６の位置が計測される。アライメント計測系１２４は、基板１１５と基板ステージ１１６との間の位置ずれを計測する。ステージ制御部１２０は、主制御部１０３の制御下において、レーザ干渉計１１８の計測結果やアライメント計測系１２４の計測結果に基づいて、第３駆動部１１９を介して、ＸＹ面内において基板ステージ１１６を所定の位置に移動させる。
フォーカス計測系１４０は、投光光学系１２１と、検出光学系１２２とを含み、投影光学系１１０の光軸に沿った方向における基板１１５の位置、即ち、基板１１５の表面の高さを計測する。投光光学系１２１は、基板１１５に塗布されたフォトレジストを感光させない光（非露光光）を投光して基板１１５の各位置に集光する。基板１１５の各位置で反射された光は、検出光学系１２２に入射する。
検出光学系１２２には、基板１１５の各位置で反射される光に対応して、複数の位置検出用の受光素子が配置されている。具体的には、複数の位置検出用の受光素子は、各受光素子の受光面と基板１１５の各位置（各反射点）とが結像光学系を介して略共役となるように、配置されている。従って、投影光学系１１０の光軸に沿った方向における基板１１５の位置ずれは、検出光学系１２２に配置された各受光素子に入射する光の位置ずれとして計測される。
搬送部１３０は、基板ステージ１１６との間で基板１１５を保持して搬送するための搬送機構である。搬送部１３０は、図２に示すように、搬送ポート２０１と、第１基板ハンド２０２と、プリアライメントユニット２０３と、第２基板ハンド２０４とを含む。搬送部１３０の詳細については、基板ステージ１１６と搬送部１３０との間での基板１１５の搬送とともに後述する。図２は、基板ステージ１１６及び搬送部１３０の構成を示す概略平面図である。
記憶部１２３は、露光装置１を動作させるために必要な種々のプログラムやデータなどを記憶する。また、本実施形態では、記憶部１２３は、露光装置１において基板１１５を処理することで生成される基板ステージ１１６及び搬送部１３０に関する制御情報を記憶し、それらを蓄積する蓄積部としても機能する。ここで、制御情報は、基板ステージ１１６及び搬送部１３０のそれぞれが基板１１５を保持したときの保持力や基板ステージ１１６及び搬送部１３０のそれぞれが基板１１５を予め定められた保持力で保持するまでに要した時間を含む。また、制御情報は、基板ステージ１１６と搬送部１３０との間で基板１１５を搬送する際に行われた基板１１５のアライメントに関する計測値やアライメントのエラーの回数を含む。但し、制御情報は、上述した情報の全て含んでいなくてもよく、上述した情報のうち少なくとも１つを含んでいればよい。
主制御部１０３は、情報処理装置（コンピュータ）で構成され、記憶部１２３に記憶されたプログラムに従って、照明系制御部１０８、投影系制御部１１４及びステージ制御部１２０を介して露光装置１の各部を統括的に制御する。主制御部１０３は、マスク１０９を介して基板１１５を露光して基板１１５にパターンを形成する露光処理を制御する。また、本実施形態において、主制御部１０３は、記憶部１２３に蓄積された制御情報に基づいて、基板ステージ１１６と搬送部１３０との間で基板１１５を搬送する際の搬送手順を決定する決定部として機能する。
図２を参照して、基板ステージ１１６と搬送部１３０との間での基板１１５の搬送について説明する。基板ステージ１１６には、保持面で基板１１５を保持するチャック２０６が設けられている。また、基板ステージ１１６には、チャック２０６が基板１１５を保持する保持面に対して、不図示の駆動部によって昇降される昇降ピン２０５が設けられている。なお、昇降ピン２０５を昇降させる代わりに、不図示の駆動部によってチャック２０６を昇降させて、チャック２０６の保持面に対して昇降ピン２０５を相対的に昇降させるようにしてもよい。
まず、基板１１５の搬入に関する搬入処理について説明する。基板１１５は、デバイス製造工場において、露光装置１と外部装置とを接続する搬送ポート２０１を介して、露光装置１に搬入される。露光装置１に搬入された基板１１５は、第１基板ハンド２０２によって、基板１１５のプリアライメント（粗位置合わせ）を行うプリアライメントユニット２０３に搬送される。プリアライメントユニット２０３でプリアライメントが行われた基板１１５は、第２基板ハンド２０４によって、基板ステージ１１６に搬送される。この際、基板ステージ１１６は、基板搬入位置（第１位置）に予め移動している。第２基板ハンド２０４から基板ステージ１１６に基板１１５を渡す際には、まず、昇降ピン２０５がチャック２０６の保持面より上昇した状態で、昇降ピン２０５で基板１１５を受け取る。そして、昇降ピン２０５が下降して、昇降ピン２０５で受け取った基板１１５をチャック２０６に保持させる（渡す）。第１基板ハンド２０２、プリアライメントユニット２０３、第２基板ハンド２０４、昇降ピン２０５及びチャック２０６のそれぞれは、例えば、真空吸着によって、基板１１５を保持する。チャック２０６が基板１１５を保持することによって、搬入処理が完了する。
次に、基板１１５の搬出に関する搬出処理について説明する。基板１１５に対する露光処理が終了すると、かかる基板１１５を保持する基板ステージ１１６は、基板搬出位置（第１位置）に移動する。基板ステージ１１６から第１基板ハンド２０２に基板１１５を渡す際には、基板ステージ１１６において、まず、昇降ピン２０５が上昇して、チャック２０６から昇降ピン２０５に基板１１５を渡す。そして、昇降ピン２０５に保持された基板１１５を第１基板ハンド２０２に渡し、かかる基板１１５は、第１基板ハンド２０２によって、搬送ポート２０１に搬送される。搬送ポート２０１から基板１１５を搬出することによって、搬出処理が完了する。
＜第１実施形態＞
図３を参照して、露光装置１の動作について説明する。Ｓ１０１では、露光装置１に投入された対象ロット（ロットに含まれる複数の基板）に対するレシピ（プロセス）が過去に処理したことがあるレシピであるかどうかを判定する。対象ロットに対するレシピが過去に処理したことがあるレシピである場合には、Ｓ１０２に移行し、対象ロットに対するレシピが過去に処理したことがあるレシピでない場合には、Ｓ１０３に移行する。
Ｓ１０２では、基板ステージ１１６と搬送部１３０との間で基板１１５を搬送する際の搬送手順として、対象ロットに対するレシピと同一のレシピを処理した際に、かかるレシピに関連付けて記憶部１２３に記憶した搬送手順（過去の搬送手順）を選択する。
Ｓ１０３では、基板ステージ１１６と搬送部１３０との間で基板１１５を搬送する際の搬送手順として、デフォルトで設定されている搬送手順（デフォルトの搬送手順）を選択する。
本実施形態では、基板ステージ１１６と搬送部１３０との間で基板１１５を搬送する際の搬送手順として、基板ステージ１１６及び搬送部１３０に設定可能な複数の搬送手順が記憶部１２３に記憶されている。例えば、記憶部１２３は、複数の搬送手順として、第１搬送手順と、第２搬送手順とを記憶している。ここでは、第１搬送手順は、第２搬送手順よりも基板１１５の搬送に関する生産性を優先する搬送手順（以下、「生産性優先手順」と称する）とする。また、第２搬送手順は、第１搬送手順よりも基板１１５の搬送に関する安定性を優先する搬送手順（以下、「安定性優先手順」と称する）とする。デフォルトの搬送手順は、生産性優先手順とするとよい。なお、本実施形態では、複数の搬送手順を２種類としているが、これに限定されるものではない。また、デフォルトの搬送手順は、パラメータで設定可能としてもよい。
Ｓ１０４では、露光装置１に基板１１５を搬入する搬入処理を行う。搬入処理は、図２を参照して説明した通りであるため、ここでの詳細な説明は省略する。
Ｓ１０５では、基板１１５を搬入することで生成される基板ステージ１１６及び搬送部１３０に関する制御情報を記憶部１２３に記憶する。具体的には、昇降ピン２０５及びチャック２０６のそれぞれが基板１１５を保持したときの吸着圧力（保持力）、及び、昇降ピン２０５及びチャック２０６のそれぞれが基板１１５を予め定められた吸着圧力で保持するまでに要した吸着時間を記憶する。
Ｓ１０６では、アライメント計測処理を行う。アライメント計測処理は、基板ステージ１１６と搬送部１３０との間で基板１１５を搬送する際に行われる基板１１５のアライメントに関する処理であって、基板１１５の位置ずれを計測する処理である。具体的には、アライメント計測処理は、基板１１５と基板ステージ１１６との間の位置ずれを計測する処理やマスク１０９と基板１１５との間の位置ずれを計測する処理などを含む。
Ｓ１０７では、基板１１５のアライメントを行うことで生成される基板ステージ１１６及び搬送部１３０に関する制御情報を記憶部１２３に記憶する。具体的には、基板ステージ１１６と搬送部１３０との間で基板１１５を搬送する際に行われた基板１１５のアライメントに関する計測値、及び、かかるアライメントのエラーの回数を記憶する。
Ｓ１０８では、Ｓ１０６で行われたアライメント計測処理に応じて、マスク１０９と基板１１５との相対的な位置を制御しながら、マスク１０９を介して基板１１５を露光して基板１１５にパターンを形成する露光処理を行う。
Ｓ１０９では、露光装置１から基板１１５を搬出する搬出処理を行う。搬出処理は、図２を参照して説明した通りであるため、ここでの詳細な説明は省略する。
Ｓ１１０では、基板１１５を搬出することで生成される基板ステージ１１６及び搬送部１３０に関する制御情報を記憶部１２３に記憶する。具体的には、昇降ピン２０５及びチャック２０６のそれぞれが基板１１５を保持したときの吸着圧力（保持力）、及び、昇降ピン２０５及びチャック２０６のそれぞれが基板１１５を予め定められた吸着圧力で保持するまでに要した吸着時間を記憶する。
Ｓ１１１では、予め設定された特定のエラーの発生の有無を記憶する。ここで、特定のエラーとは、例えば、昇降ピン２０５やチャック２０６で基板１１５を吸着することができない吸着エラーなどである。
Ｓ１１２では、基板ステージ１１６と搬送部１３０との間で基板１１５を搬送する際の搬送手順を決定（判定）する決定処理を行う。決定処理の詳細については、図４を参照して後述する。
Ｓ１１３では、ロットに含まれる複数の基板１１５の全てに対して露光処理を行っているかどうかを判定する。ロットに含まれる複数の基板１１５の全てに対して露光処理を行っていない場合には、次の基板１１５に対して露光処理を行うために、Ｓ１０４に移行する。一方、ロットに含まれる複数の基板１１５の全てに対して露光処理を行っている場合には、Ｓ１１４に移行する。
Ｓ１１４では、Ｓ１０１で投入された対象ロットに対するレシピに関連付けて、かかるレシピに対して最適な搬送手順（即ち、Ｓ１０２又はＳ１０３で選択された搬送手順、或いは、Ｓ１１２で決定された搬送手順）を記憶部１２３に記憶する。
図４を参照して、基板ステージ１１６と搬送部１３０との間で基板１１５を搬送する際の搬送手順を決定する決定処理（Ｓ１１２）の詳細について説明する。なお、以下では、記憶部１２３に蓄積（記憶）される各制御情報に対して設定されている閾値を第１閾値とし、搬送手順を新たに決定（変更）するかどうか、具体的には、ロット内で第１閾値を超える基板１１５の数に対して設定されている閾値を第２閾値とする。
Ｓ２０１では、記憶部１２３に記憶されている搬送手順を読み出す。Ｓ２０２では、Ｓ１０５で記憶部１２３に記憶した搬入処理におけるチャック２０６の吸着圧力及び吸着時間が、それらに対して設定された第１閾値以下であるかどうかを判定する。チャック２０６の吸着圧力及び吸着時間が第１閾値以下でない場合には、Ｓ２０３に移行し、チャック２０６の吸着圧力及び吸着時間が第１閾値以下である場合には、Ｓ２０５に移行する。
Ｓ２０３では、搬入処理におけるチャック２０６の吸着圧力及び吸着時間に関して、ロット内で第１閾値を超える基板１１５の数をカウントする。Ｓ２０４では、Ｓ２０３でカウントした基板１１５の数が、それに対して設定された第２閾値以下であるかどうかを判定する。Ｓ２０３でカウントした基板１１５の数が第２閾値以下でない場合には、Ｓ２２３に移行し、Ｓ２０３でカウントした基板１１５の数が第２閾値以下である場合には、Ｓ２０５に移行する。
Ｓ２２３では、ロット内で搬送手順を変更（決定）したかどうかを判定する。ロット内で搬送手順を変更していない場合には、Ｓ２２４に移行し、ロット内で搬送手順を変更している場合には、Ｓ２２５に移行する。
Ｓ２２４では、搬送手順を変更（決定）し、かかる搬送手順を記憶部１２３に記憶する。本実施形態では、例えば、現在の搬送手順が生産性優先手順である場合、搬送手順を安定性優先手順に変更する。これは、搬送手順が生産性優先手順であると、エラーのリカバリ処理などが必要となり、生産性を低下させる要因となるため、安定性を優先する安定性優先手順に変更することで、生産性の向上を図るためである。なお、搬送手順を変更するだけではなく、特許文献１に開示されているように、基板ステージ１１６や搬送部１３０の各ユニットの駆動パラメータや第１閾値を変更してもよい。
Ｓ２２５では、アライメントに関する計測値、及び、アライメントのエラーの回数が、それらに対して設定された第１閾値を超えているかどうかを判定する。アライメントに関する計測値、及び、アライメントのエラーの回数が第１閾値を超えている場合には、Ｓ２２６に移行して、その旨、例えば、エラーの要因がプロセス（ロット）要因の可能性があることを通知する。換言すれば、搬送手順が変更され、かかる搬送手順の変更の前後において、アライメントに関する計測値、及び、アライメントのエラーの回数に変化がない場合、その旨を通知する。かかる通知は、露光装置１が有するディスプレイや音声出力装置などを介して行われるため、かかるディスプレイや音声出力装置などが通知部として機能する。
Ｓ２０５では、Ｓ１０５で記憶部１２３に記憶した搬入処理における昇降ピン２０５の吸着圧力及び吸着時間が、それらに対して設定された第１閾値以下であるかどうかを判定する。昇降ピン２０５の吸着圧力及び吸着時間が第１閾値以下でない場合には、Ｓ２０６に移行し、昇降ピン２０５の吸着圧力及び吸着時間が第１閾値以下である場合には、Ｓ２０８に移行する。
Ｓ２０６では、搬入処理における昇降ピン２０５の吸着圧力及び吸着時間に関して、ロット内で第１閾値を超える基板１１５の数をカウントする。Ｓ２０７では、Ｓ２０６でカウントした基板１１５の数が、それに対して設定された第２閾値以下であるかどうかを判定する。Ｓ２０６でカウントした基板１１５の数が第２閾値以下でない場合には、Ｓ２２３に移行し、Ｓ２０６でカウントした基板１１５の数が第２閾値以下である場合には、Ｓ２０８に移行する。
Ｓ２０８では、Ｓ１０７で記憶部１２３に記憶したアライメント計測処理におけるアライメントの計測値が、それに対して設定された第１閾値以下であるかどうかを判定する。アライメントの計測値が第１閾値以下でない場合には、Ｓ２０９に移行し、アライメントの計測値が第１閾値以下である場合には、Ｓ２１１に移行する。
Ｓ２０９では、アライメントの計測値に関して、ロット内で第１閾値を超える基板１１５の数をカウントする。Ｓ２１０では、Ｓ２０９でカウントした基板１１５の数が、それに対して設定された第２閾値以下であるかどうかを判定する。Ｓ２０９でカウントした基板１１５の数が第２閾値以下でない場合には、Ｓ２２３に移行し、Ｓ２０９でカウントした基板１１５の数が第２閾値以下である場合には、Ｓ２１１に移行する。
Ｓ２１１では、Ｓ１０７で記憶部１２３に記憶したアライメント計測処理におけるアライメントのエラーの回数に基づいて、アライメントのエラーが発生しているかどうかを判定する。アライメントのエラーが発生している場合には、Ｓ２１２に移行し、アライメントのエラーが発生してない場合には、Ｓ２１４に移行する。
Ｓ２１２では、アライメントのエラーの回数に関して、ロット内でアライメントのエラーが発生した基板１１５の数をカウントする。Ｓ２１３では、Ｓ２１２でカウントした基板１１５の数が、それに対して設定された第２閾値以下であるかどうかを判定する。Ｓ２１２でカウントした基板１１５の数が第２閾値以下でない場合には、Ｓ２２３に移行し、Ｓ２１２でカウントした基板１１５の数が第２閾値以下である場合には、Ｓ２１４に移行する。
Ｓ２１４では、Ｓ１１０で記憶部１２３に記憶した搬出処理におけるチャック２０６の吸着圧力及び吸着時間が、それらに対して設定された第１閾値以下であるかどうかを判定する。チャック２０６の吸着圧力及び吸着時間が第１閾値以下でない場合には、Ｓ２１５に移行し、チャック２０６の吸着圧力及び吸着時間が第１閾値以下である場合には、Ｓ２１７に移行する。
Ｓ２１５では、搬出処理におけるチャック２０６の吸着圧力及び吸着時間に関して、ロット内で第１閾値を超える基板１１５の数をカウントする。Ｓ２１６では、Ｓ２１５でカウントした基板１１５の数が、それに対して設定された第２閾値以下であるかどうかを判定する。Ｓ２１５でカウントした基板１１５の数が第２閾値以下でない場合には、Ｓ２２３に移行し、Ｓ２１５でカウントした基板１１５の数が第２閾値以下である場合には、Ｓ２１７に移行する。
Ｓ２１７では、Ｓ１１０で記憶部１２３に記憶した搬出処理における昇降ピン２０５の吸着圧力及び吸着時間が、それらに対して設定された第１閾値以下であるかどうかを判定する。昇降ピン２０５の吸着圧力及び吸着時間が第１閾値以下でない場合には、Ｓ２１８に移行し、昇降ピン２０５の吸着圧力及び吸着時間が第１閾値以下である場合には、Ｓ２２０に移行する。
Ｓ２１８では、搬出処理における昇降ピン２０５の吸着圧力及び吸着時間に関して、ロット内で第１閾値を超える基板１１５の数をカウントする。Ｓ２１９では、Ｓ２１８でカウントした基板１１５の数が、それに対して設定された第２閾値以下であるかどうかを判定する。Ｓ２１８でカウントした基板１１５の数が第２閾値以下でない場合には、Ｓ２２３に移行し、Ｓ２１８でカウントした基板１１５の数が第２閾値以下である場合には、Ｓ２２０に移行する。
Ｓ２２０では、Ｓ１１１で記憶部１２３に記憶した特定のエラーの有無に基づいて、特定のエラーが発生しているかどうかを判定する。特定のエラーが発生している場合には、Ｓ２２１に移行し、特定のエラーが発生していない場合には、決定処理を終了する。
Ｓ２２１では、ロット内で特定のエラーが発生した基板１１５の数をカウントする。Ｓ２２２では、Ｓ２２１でカウントした基板１１５の数が、それに対して設定された第２閾値以下であるかどうかを判定する。Ｓ２２１でカウントした基板１１５の数が第２閾値以下でない場合には、Ｓ２２３に移行する。なお、特定のエラーに関しては、Ｓ２２４において、例えば、チャック２０６や昇降ピン２０５の吸着圧力に対する第１閾値を変更したりする。一方、Ｓ２２１でカウントした基板１１５の数が第２閾値以下である場合には、決定処理を終了する。
図５を参照して、本実施形態における搬送手順の１つである生産性優先手順について説明する。Ｓ３０１では、搬送ポート２０１を介して、露光装置１に基板１１５が搬入される。Ｓ３０２では、第１基板ハンド２０２によって、露光装置１に搬入された基板１１５をプリアライメントユニット２０３に搬送する（移動させる）。Ｓ３０３では、プリアライメントユニット２０３から第２基板ハンド２０４に基板１１５を渡す。Ｓ３０４では、基板搬入位置において、第２基板ハンド２０４から昇降ピン２０５に基板１１５を渡す。
Ｓ３０５では、第２基板ハンド２０４をＹ軸マイナス方向に移動させて、基板搬入位置から第２基板ハンド２０４を退避させる。Ｓ３０６では、基板ステージ１１６を、Ｙ軸プラス方向に移動させて、Ｓ３０５で退避させている第２基板ハンド２０４と干渉しない非干渉領域まで退避させる。Ｓ３０７では、基板ステージ１１６を、Ｚ軸プラス方向に移動させて、第２基板ハンド２０４と干渉する手前の干渉領域まで駆動する。
このように、生産性優先手順では、Ｓ３０５、Ｓ３０６及びＳ３０７を並行して行う。換言すれば、生産性優先手順は、搬送部１３０が基板搬入位置で基板１１５を基板ステージ１１６に渡した後に、基板搬入位置から搬送部１３０を退避させる手順と、基板搬入位置から基板ステージ１１６を退避させる手順とを並行して行う手順である。これにより、基板１１５の搬入に関する生産性の向上を実現する。
Ｓ３０５、Ｓ３０６及びＳ３０７の並行処理の終了後、Ｓ３０８では、昇降ピン２０５からチャック２０６に基板１１５を渡す。これにより、生産性を優先する搬送手順は終了となる。
図６を参照して、本実施形態における搬送手順の１つである安定性優先手順について説明する。Ｓ４０１では、搬送ポート２０１を介して、露光装置１に基板１１５が搬入される。Ｓ４０２では、第１基板ハンド２０２によって、露光装置１に搬入された基板１１５をプリアライメントユニット２０３に搬送する（移動させる）。Ｓ４０３では、プリアライメントユニット２０３から第２基板ハンド２０４に基板１１５を渡す。Ｓ４０４では、基板搬入位置において、第２基板ハンド２０４から昇降ピン２０５に基板１１５を渡す。
Ｓ４０５では、第２基板ハンド２０４をＹ軸マイナス方向に移動させて、基板搬入位置から第２基板ハンド２０４を退避させる。Ｓ４０６では、基板ステージ１１６を、Ｚ軸プラス方向に移動させて、第２基板ハンド２０４と干渉する手前の干渉領域まで駆動する。
このように、安定性優先手順では、昇降ピン２０５で基板１１５を保持した状態で基板ステージ１１６を移動させることを排除している。換言すれば、安定性優先手順は、搬送部１３０が基板搬入位置で基板１１５を基板ステージ１１６に渡した後に、基板搬入位置から搬送部１３０を退避させる手順と、基板搬入位置から基板ステージ１１６を退避させる手順とを順次行う手順である。これにより、基板１１５の搬入に関する安定性の向上を実現する。
Ｓ４０５及びＳ４０６の処理の終了後、Ｓ４０７では、昇降ピン２０５からチャック２０６に基板１１５を渡す。これにより、安定性を優先する搬送手順は終了となる。
本実施形態では、基板１１５を搬入する際の搬送手順を例に説明したが、本発明は、基板１１５を搬出する際の搬送手順にも適用することができる。以下では、基板１１５を搬出する際の生産性を優先する搬送手順及び安定性を優先する搬送手順について説明する。
図７を参照して、基板１１５を搬出する際の生産性を優先する搬送手順について説明する。Ｓ５０１では、チャック２０６から昇降ピン２０５に基板１１５を渡す。Ｓ５０２では、基板ステージ１１６を、Ｚ軸マイナス方向に移動させて、第１基板ハンド２０２と干渉しない非干渉領域まで駆動する。
Ｓ５０３では、基板ステージ１１６を移動させて基板搬出位置に駆動する。Ｓ５０４では、第１基板ハンド２０２をＹ軸プラス方向に移動させて、基板搬送位置に駆動する。
このように、生産性を優先する搬送手順では、Ｓ５０３及びＳ５０４を並行して行う。換言すれば、かかる搬送手順は、搬送部１３０が基板搬出位置で基板ステージ１１６から基板１１５を受け取る前に、基板搬出位置に基板ステージ１１６を移動させる手順と、基板搬出位置に搬送部１３０を移動させる手順とを並行して行う手順である。これにより、基板１１５の搬出に関する生産性の向上を実現する。
Ｓ５０３及びＳ５０４の並行処理の終了後、Ｓ５０５では、昇降ピン２０５から第１基板ハンド２０２に基板１１５を渡す。Ｓ５０６では、搬送ポート２０１を介して、露光装置１から基板１１５が搬出される。これにより、基板１１５を搬出する際の生産性を優先する搬送手順は終了となる。
図８を参照して、基板１１５を搬出する際の安定性を優先する搬送手順について説明する。Ｓ６０１では、基板ステージ１１６を移動させて基板搬出位置に駆動する。Ｓ６０２では、チャック２０６から昇降ピン２０５に基板１１５を渡す。Ｓ６０３では、基板ステージ１１６を、Ｚ軸マイナス方向に移動させて、第１基板ハンド２０２と干渉しない非干渉領域まで駆動する。Ｓ６０４では、第１基板ハンド２０２をＹ軸プラス方向に移動させて、基板搬送位置に駆動する。
このように、安定性を優先する搬送手順では、昇降ピン２０５で基板１１５を保持した状態で基板ステージ１１６を移動させることを排除している。換言すれば、かかる搬送手順は、搬送部１３０が基板搬出位置で基板ステージ１１６から基板１１５を受け取る前に、基板搬出位置に基板ステージ１１６を移動させる手順と、基板搬出位置に搬送部１３０を移動させる手順とを順次行う手順である。これにより、基板１１５の搬出に関する安定性の向上を実現する。
Ｓ６０５では、昇降ピン２０５から第１基板ハンド２０２に基板１１５を渡す。Ｓ６０６では、搬送ポート２０１を介して、露光装置１から基板１１５が搬出される。これにより、基板１１５を搬出する際の安定性を優先する搬送手順は終了となる。
このように、本実施形態では、基板１１５を搬送することで生成される基板ステージ１１６及び搬送部１３０に関する制御情報に基づいて、基板ステージ１１６と搬送部１３０との間で基板１１５を搬送する際の搬送手順を決定（変更）する。この際、各制御情報と、各制御情報に対して設定された閾値と比較を行い、かかる比較の結果に基づいて、記憶部１２３に記憶された複数の搬送手順から１つの搬送手順を選択することで、基板１１５を搬送する際の搬送手順を決定する。また、本実施形態では、同一のロットに含まれる複数の基板１１５を連続して処理している間において、基板ステージ１１６と搬送部１３０との間で基板１１５を搬送する際の搬送手順を決定する。但し、ロット単位、或いは、予め設定した基板の数ごとに、基板ステージ１１６と搬送部１３０との間で基板１１５を搬送する際の搬送手順を決定してもよい。本実施形態によれば、基板ステージ１１６と搬送部１３０との間で基板１１５を搬送する際の搬送手順を、プロセスに応じて、最適な搬送手順に自動的に決定（変更）することが可能となり、安定性を維持しながら、生産性を向上させることができる。
図４に示す決定処理の具体的な効果の一例について説明する。例えば、現在の吸着圧力が記憶部１２３に記憶（蓄積）した吸着圧力よりも低い場合、又は、現在の吸着時間が記憶部１２３に記憶（蓄積）した吸着時間よりも低い場合、基板１１５の反り量が大きい、又は、基板１１５の裏面の平坦度が低い、と推察される。この場合、生産性優先手順で基板１１５を搬送すると、昇降ピン２０５で基板１１５を保持した状態で基板ステージ１１６を移動させる（Ｓ３０６）と、基板１１５の位置ずれが発生する可能性がある。また、昇降ピン２０５から基板１１５が落下する可能性もある。このような場合には、生産性優先手順よりも安定性優先手順の方が基板１１５の搬送に関する生産性を向上させることができるため、安定性優先手順を選択する。
また、アライメントに関する計測値やアライメントのエラーの回数については、吸着圧力や吸着時間が記憶部１２３に記憶（蓄積）した吸着圧力や吸着時間と同等である場合に用いる。アライメントに関する計測値が異常値である場合、又は、アライメントのエラーが発生している場合、基板１１５と昇降ピン２０５との間の接触面の汚れや物理的な欠けが推察される。このような場合には、生産性優先手順よりも安定性優先手順の方が基板１１５の搬送に関する生産性を向上させることができるため、安定性優先手順を選択する。
また、露光装置１は、第１閾値や第２閾値を設定するための設定画面をユーザに提供するユーザインタフェース１５０を更に有していてもよい。図９は、ユーザインタフェース１５０としてディスプレイやタッチパネルに提供（表示）される第１閾値や第２閾値を設定するための設定画面７０１の一例を示す図である。ユーザインタフェース１５０は、主制御部１０３によって提供される。
設定画面７０１において、７０２は、搬入処理におけるチャック２０６の吸着圧力に対する第１閾値を設定するためのパラメータを示す。７０３は、搬入処理におけるチャック２０６の吸着圧力が第１閾値を超えた基板１１５の数に関する第２閾値を設定するためのパラメータを示す。７０４は、同一のロット内で第２閾値を超えた場合に決定（変更）する搬送手順を設定するためのパラメータを示している。
７０５は、搬入処理におけるチャック２０６の吸着時間に対する第１閾値を設定するためのパラメータを示す。７０６は、搬入処理におけるチャック２０６の吸着時間が第１閾値を超えた基板１１５の数に関する第２閾値を設定するためのパラメータを示す。７０７は、同一のロット内で第２閾値を超えた場合に決定（変更）する搬送手順を設定するためのパラメータを示している。
７０８は、搬入処理における昇降ピン２０５の吸着圧力に対する第１閾値を設定するためのパラメータを示す。７０９は、搬入処理における昇降ピン２０５の吸着圧力が第１閾値を超えた基板１１５の数に関する第２閾値を設定するためのパラメータを示す。７１０は、同一のロット内で第２閾値を超えた場合に決定（変更）する搬送手順を設定するためのパラメータを示している。
７１１は、搬入処理における昇降ピン２０５の吸着時間に対する第１閾値を設定するためのパラメータを示す。７１２は、搬入処理における昇降ピン２０５の吸着時間が第１閾値を超えた基板１１５の数に関する第２閾値を設定するためのパラメータを示す。７１３は、同一のロット内で第２閾値を超えた場合に決定（変更）する搬送手順を設定するためのパラメータを示している。
７１４は、アライメントに関する計測値に対する第１閾値を設定するためのパラメータを示す。なお、アライメントに関する計測値に対する第１閾値は、複数設定してもよい。例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、回転軸ごとに第１閾値を設定してもよい。７１５は、アライメントに関する計測値が第１閾値を超えた基板１１５の数に関する第２閾値を設定するためのパラメータを示す。７１６は、同一のロット内で第２閾値を超えた場合に決定（変更）する搬送手順を設定するためのパラメータを示している。
７１７は、アライメントのエラーの回数に対する第２閾値を設定するためのパラメータを示す。７１８は、同一のロット内で第２閾値を超えた場合に決定（変更）する搬送手順を設定するためのパラメータを示している。
７１９は、搬出処理におけるチャック２０６の吸着圧力に対する第１閾値を設定するためのパラメータを示す。７２０は、搬出処理におけるチャック２０６の吸着圧力が第１閾値を超えた基板１１５の数に関する第２閾値を設定するためのパラメータを示す。７２１は、同一のロット内で第２閾値を超えた場合に決定（変更）する搬送手順を設定するためのパラメータを示している。
７２２は、搬出処理におけるチャック２０６の吸着時間に対する第１閾値を設定するためのパラメータを示す。７２３は、搬出処理におけるチャック２０６の吸着時間が第１閾値を超えた基板１１５の数に関する第２閾値を設定するためのパラメータを示す。７２４は、同一のロット内で第２閾値を超えた場合に決定（変更）する搬送手順を設定するためのパラメータを示している。
７２５は、搬出処理における昇降ピン２０５の吸着圧力に対する第１閾値を設定するためのパラメータを示す。７２６は、搬出処理における昇降ピン２０５の吸着圧力が第１閾値を超えた基板１１５の数に関する第２閾値を設定するためのパラメータを示す。７２７は、同一のロット内で第２閾値を超えた場合に決定（変更）する搬送手順を設定するためのパラメータを示している。
７２８は、搬出処理における昇降ピン２０５の吸着時間に対する第１閾値を設定するためのパラメータを示す。７２９は、搬出処理における昇降ピン２０５の吸着時間が第１閾値を超えた基板１１５の数に関する第２閾値を設定するためのパラメータを示す。７３０は、同一のロット内で第２閾値を超えた場合に決定（変更）する搬送手順を設定するためのパラメータを示している。
７３１は、特定のエラーに対応するエラー番号を設定するためのパラメータを示す。７３２は、特定のエラーが発生した基板１１５の数に関する第２閾値を設定するためのパラメータを示す。７３３は、同一のロット内で第２閾値を超えた場合に決定（変更）する搬送手順を設定するためのパラメータを示す。
７３４は、デフォルトの搬送手順を設定するためのパラメータを示す。
＜第２実施形態＞
第１実施形態では、各制御情報に対して設定された各閾値を用いて、搬送手順を決定（変更）する場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、機械学習によって得られた学習モデルを用いて、搬送手順を決定（変更）してもよい。
本実施形態では、まず、入力データと教師データとの関係を示す学習データを用意する。ここで、入力データは、吸着圧力、吸着時間、アライメントに関する計測値及びアライメントのエラーの回数のうちの少なくとも１つを含むデータである。また、教師データは、入力データに対する適切な搬送手順を示すデータである。適切な搬送手順を示すデータは、適切である、或いは、適切ではない、の２つの値を示すデータとすることができる。なお、適切な搬送手順を示すデータとして、適切さを段階的に評価する値（例えば、１から１０までの自然数）を示すデータ、又は、適切である確率（例えば、０から１までの実数）を示すデータを用いてもよい。
吸着圧力、吸着時間、アライメントに関する計測値及びアライメントのエラーの回数などの入力データは、通常の基板処理で取得することができる。出力データである搬送手順は、記憶部１２３に蓄積された各入力データ（制御情報）と生産性から統計をとることで導き出すことができる。また、様々な基板１１５に対して処理を行い、各入力データを取得して生産性を比較する実験から導き出すことも可能である。
次に、学習データを用いて、適切な搬送手順を決定するための学習モデルを取得する。学習モデルを取得するために、例えば、ニューラルネットワークを用いることができる。ニューラルネットワークとは、入力層、中間層、出力層などの多層のネットワーク構造を有するモデルである。入力データと教師データとの関係を示す学習データを用いて、誤差逆伝搬法などのアルゴリズムでネットワーク内部の確率変数が最適化されることによって、学習モデルを取得することができる。本実施形態では、ニューラルネットワークを用いて学習モデルを取得する例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、サポートベクタマシン、決定木などの他のモデル、アルゴリズムを用いてもよい。
そして、取得した学習モデルに新たな入力データを入力することによって、出力データとして、適切な搬送手順を示すデータが出力される。出力されたデータに基づいて、適切な搬送手順を決定することができる。
なお、第１実施形態と第２実施形態とを切り替えて実施することも可能である。換言すれば、各制御情報に対して設定された各閾値を用いて搬送手順を決定するか、或いは、機械学習によって得られた学習モデルを用いて搬送手順を決定するか、を設定することも可能である。例えば、図１０に示すように、ユーザインタフェース１５０に提供される設定画面７０１において、２つのチェックボックス７４１及び７４２を設ける。チェックボックス７４１は、各閾値を用いて搬送手順を決定することを選択するためのチェックボックスである。チェックボックス７４２は、学習モデルを用いて搬送手順を決定することを選択するためのチェックボックスである。
＜第３実施形態＞
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、デバイス（半導体素子、磁気記憶媒体、液晶表示素子など）などの物品を製造するのに好適である。かかる製造方法は、露光装置１を用いて、基板にパターンを形成する工程と、パターンが形成された基板を処理する工程と、処理された基板から物品を製造する工程とを含む。また、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど）を含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
１：露光装置 １０３：主制御部 １１５：基板 １１６：基板ステージ １２３：記憶部 １３０：搬送部

Claims (13)

  1. 複数の基板を処理する基板処理装置であって、
    前記複数の基板のいずれかを保持して移動するステージと、
    前記ステージとの間で前記複数の基板のいずれかを保持して搬送する搬送部と、
    前記複数の基板に含まれる第１基板が処理されたことで生成された前記ステージ及び前記搬送部に関する制御情報を蓄積する蓄積部と、
    前記蓄積部に蓄積された前記制御情報に基づいて、前記ステージ及び前記搬送部に設定可能な複数の搬送手順から１つの搬送手順を選択することで、前記ステージと前記搬送部との間で前記複数の基板に含まれ前記第１基板とは異なる第２基板を搬送するための搬送手順を決定する決定部と、
    を有することを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記複数の搬送手順を記憶する記憶部を更に有し、
    前記決定部は、前記蓄積部に蓄積された前記制御情報に基づいて、前記記憶部に記憶された前記複数の搬送手順から１つの搬送手順を選択することで、前記第２基板を搬送するための搬送手順を決定することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記複数の搬送手順は、第１搬送手順と、第２搬送手順とを含み、
    前記第１搬送手順は、前記第２搬送手順よりも前記第２基板の搬送に関する生産性を優先する搬送手順であり、
    前記第２搬送手順は、前記第１搬送手順よりも前記第２基板の搬送に関する安定性を優先する搬送手順であることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板処理装置。
  4. 前記第１搬送手順は、前記搬送部が第１位置で前記第２基板を前記ステージに渡した後に、前記第１位置から前記搬送部を退避させる手順と、前記第１位置から前記ステージを退避させる手順とを並行して行う手順であり、
    前記第２搬送手順は、前記搬送部が前記第１位置で前記第２基板を前記ステージに渡した後に、前記第１位置から前記搬送部を退避させる手順と、前記第１位置から前記ステージを退避させる手順とを順次行う手順であることを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
  5. 前記第１搬送手順は、前記搬送部が第１位置で前記ステージから前記第２基板を受け取る前に、前記第１位置に前記ステージを移動させる手順と、前記第１位置に前記搬送部を移動させる手順とを並行して行う手順であり、
    前記第２搬送手順は、前記搬送部が前記第１位置で前記ステージから前記第２基板を受け取る前に、前記第１位置に前記ステージを移動させる手順と、前記第１位置に前記搬送部を移動させる手順とを順次行う手順であることを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
  6. 前記制御情報は、前記ステージ及び前記搬送部のそれぞれが前記第１基板を保持したときの保持力、前記ステージ及び前記搬送部のそれぞれが前記第１基板を予め定められた保持力で保持するまでに要した時間、前記ステージと前記搬送部との間で前記第１基板を搬送する際に行われた前記第１基板のアライメントに関する計測値、及び、前記アライメントのエラーの回数のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の基板処理装置。
  7. 前記決定部は、前記保持力、前記時間、前記計測値及び前記回数のそれぞれについて、前記保持力、前記時間、前記計測値及び前記回数のそれぞれに対して設定された閾値と比較を行い、当該比較の結果に基づいて、前記ステージと前記搬送部との間で前記第２基板を搬送するための搬送手順を決定することを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
  8. 前記閾値を設定するための設定画面をユーザに提供するユーザインタフェースを更に有することを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
  9. 前記基板処理装置は、同一のロットに含まれる複数の基板を連続して処理し、
    前記決定部は、前記複数の基板を連続して処理している間において、前記ステージと前記搬送部との間で前記第２基板を搬送するための搬送手順を決定することを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の基板処理装置。
  10. 前記複数の基板を連続して処理している間に前記ステージと前記搬送部との間で前記第２基板を搬送するための搬送手順が変更され、当該搬送手順の変更の前後において、前記ステージと前記搬送部との間で前記第２基板を搬送する際に行われた前記第２基板のアライメントに関する計測値、及び、前記アライメントのエラーの回数に変化がない場合、その旨を通知する通知部を更に有することを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
  11. 前記ステージに保持された基板にマスクのパターンの像を投影する投影光学系を更に有することを特徴とする請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載の基板処理装置。
  12. 複数の基板を処理する基板処理装置における搬送手順を決定する決定方法であって、
    前記複数の基板に含まれる第１基板が処理されたことで生成された前記複数の基板のいずれかを保持して移動するステージ及び前記複数の基板のいずれかを保持して搬送する搬送部に関する制御情報を蓄積する蓄積工程と、
    前記蓄積工程で蓄積された前記制御情報に基づいて、前記ステージ及び前記搬送部に設定可能な複数の搬送手順から１つの搬送手順を選択することで、前記ステージと前記搬送部との間で前記複数の基板に含まれ前記第１基板とは異なる第２基板を搬送するための搬送手順を決定する決定工程と、
    を有することを特徴とする決定方法。
  13. 請求項１２に記載の決定方法を用いて、基板を保持して移動するステージと前記基板を保持して搬送する搬送部との間で前記基板を搬送するための搬送手順を決定する決定工程と、
    前記決定工程で決定された前記搬送手順で前記ステージに搬送された前記基板にパターンを形成する形成工程と、
    前記形成工程で前記パターンが形成された前記基板から物品を製造する工程と、
    を有することを特徴とする物品の製造方法。
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