JP2020149012A5 - 基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 58
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 25
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
Description
本発明は、基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法に関する。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての基板処理装置は、複数の基板を処理する基板処理装置であって、前記複数の基板のいずれかを保持して移動するステージと、前記ステージとの間で前記複数の基板のいずれかを保持して搬送する搬送部と、前記複数の基板に含まれる第1基板が処理されたことで生成された前記ステージ及び前記搬送部に関する制御情報を蓄積する蓄積部と、前記蓄積部に蓄積された前記制御情報に基づいて、前記ステージ及び前記搬送部に設定可能な複数の搬送手順から1つの搬送手順を選択することで、前記ステージと前記搬送部との間で前記複数の基板に含まれ前記第1基板とは異なる第2基板を搬送するための搬送手順を決定する決定部と、を有することを特徴とする。
Claims (13)
- 複数の基板を処理する基板処理装置であって、
前記複数の基板のいずれかを保持して移動するステージと、
前記ステージとの間で前記複数の基板のいずれかを保持して搬送する搬送部と、
前記複数の基板に含まれる第1基板が処理されたことで生成された前記ステージ及び前記搬送部に関する制御情報を蓄積する蓄積部と、
前記蓄積部に蓄積された前記制御情報に基づいて、前記ステージ及び前記搬送部に設定可能な複数の搬送手順から1つの搬送手順を選択することで、前記ステージと前記搬送部との間で前記複数の基板に含まれ前記第1基板とは異なる第2基板を搬送するための搬送手順を決定する決定部と、
を有することを特徴とする基板処理装置。 - 前記複数の搬送手順を記憶する記憶部を更に有し、
前記決定部は、前記蓄積部に蓄積された前記制御情報に基づいて、前記記憶部に記憶された前記複数の搬送手順から1つの搬送手順を選択することで、前記第2基板を搬送するための搬送手順を決定することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記複数の搬送手順は、第1搬送手順と、第2搬送手順とを含み、
前記第1搬送手順は、前記第2搬送手順よりも前記第2基板の搬送に関する生産性を優先する搬送手順であり、
前記第2搬送手順は、前記第1搬送手順よりも前記第2基板の搬送に関する安定性を優先する搬送手順であることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板処理装置。 - 前記第1搬送手順は、前記搬送部が第1位置で前記第2基板を前記ステージに渡した後に、前記第1位置から前記搬送部を退避させる手順と、前記第1位置から前記ステージを退避させる手順とを並行して行う手順であり、
前記第2搬送手順は、前記搬送部が前記第1位置で前記第2基板を前記ステージに渡した後に、前記第1位置から前記搬送部を退避させる手順と、前記第1位置から前記ステージを退避させる手順とを順次行う手順であることを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記第1搬送手順は、前記搬送部が第1位置で前記ステージから前記第2基板を受け取る前に、前記第1位置に前記ステージを移動させる手順と、前記第1位置に前記搬送部を移動させる手順とを並行して行う手順であり、
前記第1搬送手順は、前記搬送部が前記第1位置で前記ステージから前記第2基板を受け取る前に、前記第1位置に前記ステージを移動させる手順と、前記第1位置に前記搬送部を移動させる手順とを順次行う手順であることを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記制御情報は、前記ステージ及び前記搬送部のそれぞれが前記第1基板を保持したときの保持力、前記ステージ及び前記搬送部のそれぞれが前記第1基板を予め定められた保持力で保持するまでに要した時間、前記ステージと前記搬送部との間で前記第1基板を搬送する際に行われた前記第1基板のアライメントに関する計測値、及び、前記アライメントのエラーの回数のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 前記決定部は、前記保持力、前記時間、前記計測値及び前記回数のそれぞれについて、前記保持力、前記時間、前記計測値及び前記回数のそれぞれに対して設定された閾値と比較を行い、当該比較の結果に基づいて、前記ステージと前記搬送部との間で前記第2基板を搬送するための搬送手順を決定することを特徴とする請求項6に記載の基板処理装置。
- 前記閾値を設定するための設定画面をユーザに提供するユーザインタフェースを更に有することを特徴とする請求項7に記載の基板処理装置。
- 前記基板処理装置は、同一のロットに含まれる複数の基板を連続して処理し、
前記決定部は、前記複数の基板を連続して処理している間において、前記ステージと前記搬送部との間で前記第2基板を搬送するための搬送手順を決定することを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載の基板処理装置。 - 前記複数の基板を連続して処理している間に前記ステージと前記搬送部との間で前記第2基板を搬送するための搬送手順が変更され、当該搬送手順の変更の前後において、前記ステージと前記搬送部との間で前記第2基板を搬送する際に行われた前記第2基板のアライメントに関する計測値、及び、前記アライメントのエラーの回数に変化がない場合、その旨を通知する通知部を更に有することを特徴とする請求項9に記載の基板処理装置。
- 前記ステージに保持された基板にマスクのパターンの像を投影する投影光学系を更に有することを特徴とする請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載の基板処理装置。
- 複数の基板を処理する基板処理装置における搬送手順を決定する決定方法であって、
前記複数の基板に含まれる第1基板が処理されたことで生成された前記複数の基板のいずれかを保持して移動するステージ及び前記複数の基板のいずれかを保持して搬送する搬送部に関する制御情報を蓄積する蓄積工程と、
前記蓄積工程で蓄積された前記制御情報に基づいて、前記ステージ及び前記搬送部に設定可能な複数の搬送手順から1つの搬送手順を選択することで、前記ステージと前記搬送部との間で前記複数の基板に含まれ前記第1基板とは異なる第2基板を搬送するための搬送手順を決定する決定工程と、
を有することを特徴とする決定方法。 - 請求項12に記載の決定方法を用いて、基板を保持して移動するステージと前記基板を保持して搬送する搬送部との間で前記基板を搬送するための搬送手順を決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記搬送手順で前記ステージに搬送された前記基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程で前記パターンが形成された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019048747A JP7212558B2 (ja) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | 基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法 |
EP20159784.6A EP3709084A1 (en) | 2019-03-15 | 2020-02-27 | Substrate processing apparatus and article manufacturing method |
TW109106860A TWI798535B (zh) | 2019-03-15 | 2020-03-03 | 基板處理設備以及物品製造方法 |
US16/812,717 US11048176B2 (en) | 2019-03-15 | 2020-03-09 | Substrate processing apparatus and article manufacturing method |
CN202010173097.1A CN111696893B (zh) | 2019-03-15 | 2020-03-13 | 基板处理装置以及物品制造方法 |
SG10202002354UA SG10202002354UA (en) | 2019-03-15 | 2020-03-13 | Substrate processing apparatus and article manufacturing method |
KR1020200031364A KR102555126B1 (ko) | 2019-03-15 | 2020-03-13 | 기판 처리 장치 및 물품 제조 방법 |
US17/320,464 US11327411B2 (en) | 2019-03-15 | 2021-05-14 | Substrate processing apparatus and article manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019048747A JP7212558B2 (ja) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | 基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020149012A JP2020149012A (ja) | 2020-09-17 |
JP2020149012A5 true JP2020149012A5 (ja) | 2022-03-14 |
JP7212558B2 JP7212558B2 (ja) | 2023-01-25 |
Family
ID=69742757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019048747A Active JP7212558B2 (ja) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | 基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11048176B2 (ja) |
EP (1) | EP3709084A1 (ja) |
JP (1) | JP7212558B2 (ja) |
KR (1) | KR102555126B1 (ja) |
CN (1) | CN111696893B (ja) |
SG (1) | SG10202002354UA (ja) |
TW (1) | TWI798535B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7212558B2 (ja) * | 2019-03-15 | 2023-01-25 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法 |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06348031A (ja) * | 1993-06-04 | 1994-12-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 露光装置 |
WO1999028220A1 (fr) * | 1997-12-03 | 1999-06-10 | Nikon Corporation | Dispositif et procede de transfert de substrats |
US6707545B1 (en) * | 1999-09-07 | 2004-03-16 | Applied Materials, Inc. | Optical signal routing method and apparatus providing multiple inspection collection points on semiconductor manufacturing systems |
US7684895B2 (en) * | 2002-08-31 | 2010-03-23 | Applied Materials, Inc. | Wafer loading station that automatically retracts from a moving conveyor in response to an unscheduled event |
US7243003B2 (en) | 2002-08-31 | 2007-07-10 | Applied Materials, Inc. | Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor |
KR101106869B1 (ko) * | 2003-11-13 | 2012-01-19 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 예정되지 않은 이벤트에 반응하여 이동하는컨베이어로부터 자동으로 회수하는 웨이퍼 로딩 스테이션 |
JP2005310974A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Sharp Corp | 搬送指示発行装置 |
JP2005353988A (ja) | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Canon Inc | 板状体搬送方法、搬送装置及び露光装置 |
JP2006024683A (ja) | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Nikon Corp | 搬送装置、露光装置、及び搬送方法 |
JP4794882B2 (ja) | 2005-03-25 | 2011-10-19 | キヤノン株式会社 | 走査型露光装置、走査型露光方法 |
JP4841183B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2011-12-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置,搬送装置,搬送装置の制御方法 |
JP2007281073A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Canon Inc | 基板搬送装置 |
JP5273697B2 (ja) * | 2006-08-01 | 2013-08-28 | 東京エレクトロン株式会社 | サーバ装置およびプログラム |
JP2008135499A (ja) | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Nikon Corp | 基板処理装置、基板処理システム及び最適化方法 |
JP5283842B2 (ja) | 2006-12-18 | 2013-09-04 | キヤノン株式会社 | 処理装置 |
JP5384219B2 (ja) * | 2009-06-19 | 2014-01-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置におけるプリアライメント方法及びプリアライメント用プログラム |
JP5743437B2 (ja) * | 2009-07-09 | 2015-07-01 | キヤノン株式会社 | 露光装置、露光方法、搬送方法及びデバイスの製造方法 |
JP5537380B2 (ja) * | 2009-11-16 | 2014-07-02 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びデバイス製造方法 |
US20110141448A1 (en) | 2009-11-27 | 2011-06-16 | Nikon Corporation | Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method |
JP5282021B2 (ja) * | 2009-12-14 | 2013-09-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体処理システム及び半導体処理方法 |
JP5773613B2 (ja) * | 2010-10-25 | 2015-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 異常原因分析方法及び異常分析プログラム |
JP6525500B2 (ja) * | 2014-02-03 | 2019-06-05 | キヤノン株式会社 | パターン形成方法、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 |
JP6440416B2 (ja) | 2014-08-29 | 2018-12-19 | キヤノン株式会社 | 処理装置、処理方法及びデバイスの製造方法 |
JP6626392B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2019-12-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7030416B2 (ja) * | 2017-03-16 | 2022-03-07 | キヤノン株式会社 | 基板保持装置、リソグラフィ装置、物品の製造方法 |
DE102018113786A1 (de) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | Vat Holding Ag | Waferübergabeeinheit und Waferübergabesystem |
JP7212558B2 (ja) * | 2019-03-15 | 2023-01-25 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置、決定方法及び物品の製造方法 |
-
2019
- 2019-03-15 JP JP2019048747A patent/JP7212558B2/ja active Active
-
2020
- 2020-02-27 EP EP20159784.6A patent/EP3709084A1/en active Pending
- 2020-03-03 TW TW109106860A patent/TWI798535B/zh active
- 2020-03-09 US US16/812,717 patent/US11048176B2/en active Active
- 2020-03-13 CN CN202010173097.1A patent/CN111696893B/zh active Active
- 2020-03-13 KR KR1020200031364A patent/KR102555126B1/ko active IP Right Grant
- 2020-03-13 SG SG10202002354UA patent/SG10202002354UA/en unknown
-
2021
- 2021-05-14 US US17/320,464 patent/US11327411B2/en active Active
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