JP7201384B2 - アイレットの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、アイレットの製造方法に関する。
例えば、レーザダイオードを備えた発光装置において、金属製のアイレットが用いられている。このような発光装置において、アイレットは一般に円柱状であり、アイレット上にはレーザダイオードが搭載され、必要に応じヒートシンク等が設けられる。又、アイレットと絶縁され、レーザダイオードと電気的に接続されるリードが設けられる。アイレットは、発光装置以外の製品に用いられる場合もある。
アイレットを製造するには、例えば、板状の金属部材を準備し、金属部材を打ち抜いて一次加工品を形成し、更に一次加工品の外周部分をシェービングにより除去して二次加工品を形成する。又、必要に応じて貫通孔の形成等を行う。
上記のアイレットの製造方法では、一次加工品は、加工前の金属部材よりも小径の円柱状の部分を有するように形成する。そして、小径の円柱状の部分を上面の外周部から上面と垂直な方向にシェービングして二次加工品を形成する。二次加工品であるアイレットの外周面には、せん断面と破断面が形成されるが、アイレットの外周面に接合されるキャップ等の部材との接合信頼性を向上するためには、せん断面を長くすることが好ましい。
国際公開第２０１５／１１３７４６号
しかしながら、シェービングはせん断面を長くするための一般的なプレス加工方法ではあるが、シェービング距離が長いと、本来打ち抜く部分の厚さにシェービングの削りかすの厚さが加わった部分を打ち抜くことになる。そのため、必要なせん断長さが得られない場合がある。
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、外周面のせん断面を長くすることが可能なアイレットの製造方法を提供することを課題とする。
本アイレットの製造方法は、円柱状の金属部材を準備し、前記円柱状の金属部材の一次加工品を形成する一次加工工程と、前記一次加工品を打ち抜いて二次加工品を形成する二次加工工程と、を有するアイレットの製造方法であって、前記一次加工工程では、前記一次加工品は、板状部と、前記板状部の一方の面の周辺部を除く領域から突起し、外周面がせん断面である円柱部と、を有する形状に形成され、前記二次加工工程では、載置面から厚さ方向に孔が形成された下金型を準備し、前記円柱部の外周面と前記孔の内周面との間に隙間が形成された状態で、前記一次加工品が前記下金型に支持された状態とし、前記孔より小径の上金型で前記円柱部の全部及び前記板状部の一部を前記板状部側から打ち抜き、前記二次加工品は、前記円柱部の全部と前記板状部の一部から形成される基体と、前記基体の外周面の一端側から外側に環状に突起する段差部と、を有し、前記段差部が形成されている領域を除く前記基体の外周面はせん断面であり、前記段差部の外周面は破断面であることを要件とする。
開示の技術によれば、外周面のせん断面を長くすることが可能なアイレットの製造方法を提供できる。
第１実施形態に係るアイレットを例示する図である。 第１実施形態に係るアイレットの製造工程を例示する図（その１）である。 第１実施形態に係るアイレットの製造工程を例示する図（その２）である。 比較例に係るアイレットの製造工程を例示する図（その１）である。 比較例に係るアイレットの製造工程を例示する図（その２）である。 第１実施形態の変形例１に係るアイレットの製造工程を例示する図（その１）である。 第１実施形態の変形例１に係るアイレットの製造工程を例示する図（その２）である。 第２実施形態に係る発光装置を例示する図である。
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
〈第１実施形態〉
［第１実施形態に係るアイレットの構造］
まず、第１実施形態に係るアイレットの構造について説明する。図１は、第１実施形態に係るアイレットを例示する図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ－Ａ線に沿う断面図である。
図１を参照すると、第１実施形態に係るアイレット１０は、基体１１と、段差部１２とを有している。
基体１１は円柱状の部材である。基体１１は、一方の面１１ａと、他方の面１１ｂと、外周面１１ｃとを備えている。
段差部１２は、基体１１の他方の面１１ｂ側に基体１１と一体に形成されており、基体１１の外周面１１ｃの一端側から水平方向外側に環状に突起している。段差部１２の外周面１２ａは、基体１１の外周面１１ｃに対して略平行に形成された面１２ｂと、基体１１の他方の面１１ｂに向かってテーパ状に形成された面１２ｃとを含む。
なお、本願において、円柱状とは、平面形状が略円形で所定の厚さを有するものを指す。直径に対する厚さの大小は問わない。又、部分的に凹部や凸部、貫通孔等が形成されているものも含むものとする。又、本願において、平面視とは対象物を基体１１の一方の面１１ａの法線方向から視ることを指し、平面形状とは対象物を基体１１の一方の面１１ａの法線方向から視た形状を指すものとする。
アイレット１０の厚さは、特に制限がなく、目的に応じて適宜決定できるが、例えば、３～８ｍｍ程度とすることができる。アイレット１０の最大外径（段差部１２も含めた最大外径）は、特に制限がなく、目的に応じて適宜決定できるが、例えば、φ３～φ８ｍｍ程度とすることができる。なお、段差部１２が形成されている領域を除く基体１１の外径と、段差部１２の最大外径は、何れもアイレット１０の外径の寸法公差内に収まっている。
アイレット１０は、例えば、コバール（鉄にニッケル、コバルトを配合した合金）、鉄、鉄－ニッケル合金、ＳＵＳ３０４（ステンレス鋼）等の金属材料から形成することができる。アイレット１０の表面にめっきを施してもよい。
アイレット１０において、段差部１２が形成されている領域を除く基体１１の外周面１１ｃはせん断面である。又、段差部１２の外周面１２ａにおいて、面１２ｂはせん断面であり、面１２ｃ（テーパ面）は破断面である。
ここで、せん断面とは、プレス用金型の刃先により打ち抜かれて切断される平滑な面であり、略設計寸法通りの径が得られる。又、破断面とは、プレス用金型の刃先により押し込まれた材料で引きちぎるように切断される粗い面である。
アイレット１０において、基体１１の外周面１１ｃと段差部１２の面１２ｂには、例えば、レーザを用いた溶接等によりキャップ（後述）が接合されるが、その際に、せん断面が長い方がアイレット１０の平滑な面とキャップとの接触面積が増えるため、両者の接合信頼性が向上する。そのため、アイレット１０では、破断面である段差部１２の面１２ｃの、アイレット１０の厚さ方向の長さｍ２ができるだけ短くなるように製造方法が工夫されている。長さｍ２は、例えば、０．２～０．８ｍｍ程度とすることができる。
［第１実施形態に係るアイレットの製造方法］
次に、第１実施形態に係るアイレットの製造方法について説明する。図２及び図３は、第１実施形態に係るアイレットの製造工程を例示する図である。
図２に示す工程は、板状（例えば、円柱状）の金属部材９０を準備し、金属部材９０の一次加工品１００を形成する一次加工工程である。
まず、図２（ａ）に示すように、コバール、鉄、鉄－ニッケル合金、ＳＵＳ等の金属材料から形成された板状（例えば、円柱状）の金属部材９０を準備する。そして、金属部材９０を下金型であるダイ５１０上に配置し、更に、金属部材９０上に上金型である成形パンチ５２０を配置する。ダイ５１０には、載置面５１０ａから厚さ方向に平面形状が円形の孔５１０ｘが形成されており、金属部材９０はダイ５１０の載置面５１０ａに孔５１０ｘを塞ぐように配置する。金属部材９０の下面の周辺部が、ダイ５１０の載置面５１０ａの孔５１０ｘの周囲に位置する領域と接するように、金属部材９０が配置される。なお、孔５１０ｘの内径は、最終製品であるアイレット１０の外径と略等しくなるように形成されている。
次に、図２（ｂ）に示すように、成形パンチ５２０を矢印方向に下降させ、金属部材９０に圧力を加える（プレスする）。金属部材９０の下面側が孔５１０ｘ内に入り込み、板状部１２０と、板状部１２０の下面の周辺部１２５を除く領域から突起する円柱部１１０とを有する形状の一次加工品１００が形成される。円柱部１１０の外周面１１０ｃと孔５１０ｘの内周面５１０ｃとは接する。円柱部１１０の外周面１１０ｃは、せん断面となる。円柱部１１０の外径は、最終製品であるアイレット１０の外径の寸法公差内に入るように形成される。
図３に示す工程は、一次加工品１００を打ち抜いて二次加工品であるアイレット１０を形成する二次加工工程である。
まず、図３（ａ）に示すように、載置面５３０ａから厚さ方向に平面形状が円形の孔５３０ｘが形成された下金型であるダイ５３０を準備する。そして、円柱部１１０が孔５３０ｘに挿入され周辺部１２５が載置面５３０ａに接して支持された状態となるように、一次加工品１００をダイ５３０に配置し、更に、一次加工品１００上に孔５３０ｘより小径の上金型である円柱状のトリムパンチ５４０を配置する。板状部１２０の周辺部１２５の外周側が孔５３０ｘの周囲に位置するダイ５３０の載置面５３０ａと接するように、一次加工品１００がダイ５３０に配置される。
なお、孔５３０ｘの内径は、円柱部１１０の外径よりも大きく形成されている。すなわち、二次加工工程では、円柱部１１０の外周面１１０ｃと、孔５３０ｘの内周面５３０ｃとの間に隙間（クリアランス）Ｃ１が形成された状態で、一次加工品１００がダイ５３０に支持される。円柱部１１０の外周面１１０ｃと孔５３０ｘの内周面５３０ｃとの隙間Ｃ１は、例えば、３～２０μｍ程度とすることができる。
次に、図３（ｂ）に示すように、トリムパンチ５４０を矢印方向に下降させ、トリムパンチ５４０で円柱部１１０の全部及び板状部１２０の一部を板状部１２０側から打ち抜く。これにより、一次加工品１００から円柱部１１０の全部及び板状部１２０の一部が切り離されて二次加工品であるアイレット１０が形成される。アイレット１０は、円柱部１１０の全部と板状部１２０の一部（板状部１２０の中央側）から形成される基体１１と、基体１１の外周面１１ｃの一端側から水平方向外側に環状に突起する段差部１２とを有する構造となる。段差部１２は、板状部１２０の外周側から切り離された部分である。なお、図３（ｂ）の工程では、アイレット１０が図１とは上下が反転した状態で形成される。
この工程において円柱部１１０の外周面１１０ｃは加工されないため、せん断面であった円柱部１１０の外周面１１０ｃが、そのまま基体１１の外周面１１ｃとなる。すなわち、段差部１２が形成されている領域を除く基体１１の外周面１１ｃはせん断面である。一方、板状部１２０の外周側から切り離された段差部１２の面１２ｂはせん断面で、面１２ｃ（テーパ面）は破断面となる。段差部１２の外周面１２ａのアイレット１０の厚さ方向の長さＬ１は、板状部１２０の厚さＴ１と概ね一致する。
図４及び図５は、比較例に係るアイレットの製造工程を例示する図である。図４に示す工程は、一次加工工程である。
まず、図４（ａ）に示すように、金属部材９０を下金型であるダイ７１０上に配置し、更に、金属部材９０上に上金型である成形パンチ５２０を配置する。ダイ７１０には、載置面７１０ａから厚さ方向に平面形状が円形の孔７１０ｘが形成されており、金属部材９０はダイ７１０の載置面７１０ａに孔７１０ｘを塞ぐように配置する。金属部材９０の下面の周辺部が、ダイ７１０の載置面７１０ａの孔７１０ｘの周囲に位置する領域と接するように、金属部材９０が配置される。なお、孔７１０ｘの内径は、図２（ａ）に示す孔５１０ｘとは異なり、最終製品であるアイレット１０Ｘの外径よりも大きくなるように形成されている。
次に、図４（ｂ）に示すように、成形パンチ５２０を矢印方向に下降させ、金属部材９０に圧力を加える（プレスする）。金属部材９０の下面側が孔７１０ｘ内に入り込み、板状部１２０と、板状部１２０の下面の周辺部１２５を除く領域から突起する円柱部１５０とを有する形状の一次加工品１００Ｘが形成される。円柱部１５０の外周面１５０ｃと孔７１０ｘの内周面７１０ｃとは接する。円柱部１５０の外周面１５０ｃは、せん断面となる。円柱部１５０の外径は、最終製品であるアイレット１０Ｘの外径より大きくなるように形成される。
図５に示す工程は、二次加工工程である。まず、図５（ａ）に示すように、載置面７３０ａから厚さ方向に平面形状が円形の孔７３０ｘが形成された下金型であるダイ７３０を準備する。そして、円柱部１５０の下面１５０ｂの周辺部が、ダイ７３０の載置面７３０ａの孔７３０ｘの周囲に位置する領域と接した状態となるように、一次加工品１００Ｘをダイ７３０上に配置する。更に、一次加工品１００Ｘ上に、孔７３０ｘより小径の上金型である円柱状のトリムパンチ５４０を配置する。なお、孔７３０ｘの内径は、最終製品であるアイレット１０Ｘの外径と略等しくなるように形成されている。
次に、図５（ｂ）に示すように、トリムパンチ５４０を矢印方向に下降させ、トリムパンチ５４０で板状部１２０の周辺部及び円柱部１５０の周辺部を除く領域を板状部１２０側から打ち抜く。これにより、一次加工品１００Ｘの円柱部１５０の外周面１５０ｃ近傍がシェービングされると共に、板状部１２０の一部が切り離されて二次加工品であるアイレット１０Ｘが形成される。
アイレット１０Ｘには、円柱部１５０よりも小径の基体１１Ｘが形成され、基体１１Ｘの上面側にテーパ面１２Ｘが形成される。テーパ面１２Ｘを除く基体１１Ｘの外周面はせん断面である。一方、板状部１２０の外周側から切り離されたテーパ面１２Ｘは破断面となる。なお、アイレット１０Ｘでは、アイレット１０の段差部１２に相当する部分は形成されない。
図５（ｂ）において、１５０ｄは、シェービングの削りかすを示している。長さＬ２は、シェービングの削りかす１５０ｄの厚さ分だけ長さＬ１（図３（ｂ）参照）よりも長い。長さｍ２は、例えば、０．２～０．８ｍｍ程度とすることができる。これに対して、長さＬ２は０．８ｍｍ以下とすることが困難であり、例えば、１．０～２．０ｍｍ程度となる。
シェービングはせん断面を長くするための一般的なプレス加工方法ではあるが、シェービング距離が長いと、板状部１２０の厚さにシェービングの削りかす１５０ｄの厚さが加わった部分を打ち抜くことになるため、必要なせん断長さが得られない場合がある。
一方、本実施形態に係るアイレット１０の製造工程では、比較例に係るアイレット１０Ｘの製造工程とは異なり、シェービングを行わないため、シェービングの削りかすは発生しない。その結果、アイレット１０では、アイレット１０Ｘに比べて、シェービングの削りかす１５０ｄの厚さ分だけ破断面を短くし、せん断面を長くすることができる。
〈第１実施形態の変形例１〉
第１実施形態の変形例１では、一次加工工程と二次加工工程との間に更なる工程を追加し、第１実施形態よりもアイレットのせん断面を更に長くする例を示す。なお、第１実施形態の変形例１において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
図６及び図７は、第１実施形態の変形例１に係るアイレットの製造工程を例示する図である。
まず、第１実施形態の図２と同様の工程を実行する。そして、図６（ａ）に示すように、載置面５５０ａから厚さ方向に平面形状が円形の孔５５０ｘが形成された下金型であるダイ５５０を準備する。そして、円柱部１１０が孔５５０ｘに挿入され周辺部１２５が載置面５５０ａに接して支持された状態となるように、一次加工品１００をダイ５５０に配置し、更に、一次加工品１００上に孔５５０ｘより大径の上金型である円柱状の成形パンチ５６０を配置する。板状部１２０の周辺部１２５の外周側が孔５５０ｘの周囲に位置するダイ５５０の載置面５５０ａと接するように、一次加工品１００がダイ５５０に配置される。
なお、孔５５０ｘの内径は、円柱部１１０の外径よりも大きく形成されている。すなわち、円柱部１１０の外周面１１０ｃと、孔５５０ｘの内周面５５０ｃとの間に隙間（クリアランス）Ｃ２が形成された状態で、一次加工品１００がダイ５５０に支持される。円柱部１１０の外周面１１０ｃと孔５５０ｘの内周面５５０ｃとの隙間Ｃ２は、隙間Ｃ１（図３（ａ）参照）よりも大きく、例えば、１００μｍ程度とすることができる。
次に、図６（ｂ）に示すように、成形パンチ５６０を矢印方向に下降させ、一次加工品１００に圧力を加え（プレスし）、板状部１２０の周辺部１２５の外周側を薄化する。成形パンチ５６０を矢印方向に下降させると、板状部１２０の周辺部１２５の内周側１２５ａが孔５５０ｘ内に入り込み、周辺部１２５の外周側１２５ｂが薄化されて載置面５５０ａに接して支持される。このようにして、円柱部１１０と板状部１２０とを有し、板状部１２０の周辺部１２５の内周側１２５ａと外周側１２５ｂとの間に段差が形成された一次加工品１００Ａが得られる。 次に、図７（ａ）に示すように、図３（ａ）と同様に、載置面５３０ａから厚さ方向に平面形状が円形の孔５３０ｘが形成された下金型であるダイ５３０を準備する。そして、円柱部１１０が孔５３０ｘに挿入され周辺部１２５の内周側１２５ａが載置面５３０ａに接して支持され周辺部１２５の外周側１２５ｂが載置面５３０ａと離間した状態となるように、一次加工品１００Ａをダイ５３０に配置する。そして、更に、一次加工品１００Ａ上に孔５３０ｘより小径の上金型である円柱状のトリムパンチ５４０を配置する。
なお、孔５３０ｘの内径は、円柱部１１０の外径よりも大きく形成されている。すなわち、二次加工工程では、円柱部１１０の外周面１１０ｃと、孔５３０ｘの内周面５３０ｃとの間に隙間（クリアランス）Ｃ３が形成された状態で、一次加工品１００Ａがダイ５３０に支持される。円柱部１１０の外周面１１０ｃと孔５３０ｘの内周面５３０ｃとの隙間Ｃ３は、隙間Ｃ２（図６（ａ）参照）よりも小さく、例えば、３～２０μｍ程度とすることができる。
次に、図７（ｂ）に示すように、トリムパンチ５４０を矢印方向に下降させ、トリムパンチ５４０で円柱部１１０の全部及び板状部１２０の一部を板状部１２０側から打ち抜く。これにより、周辺部１２５の内周側１２５ａの近傍がシェービングされると共に、一次加工品１００Ａから円柱部１１０の全部及び板状部１２０の一部が切り離されて二次加工品であるアイレット１０Ａが形成される。なお、図７（ｂ）において、１２５ｄは、シェービングの削りかすを示している。
アイレット１０Ａは、円柱部１１０の全部と板状部１２０の一部（板状部１２０の中央側）から形成される基体１１と、基体１１の外周面１１ｃの一端側から水平方向外側に環状に突起する段差部１２とを有する構造となる。段差部１２は、板状部１２０の外周側から切り離された部分である。
加工前の円柱部１１０の外周面１１０ｃは、せん断面である。又、板状部１２０の周辺部１２５の内周側１２５ａの近傍のシェービングされた部分もせん断面となる。一方、板状部１２０の外周側から切り離された段差部１２の面１２ｃ（テーパ面）は破断面となる。
段差部１２の長さＬ３は、図３（ｂ）におけるＬ１と同じ長さであるが、１２５ｄがシェービング時に潰されるため、厚さＴ３は、厚さＴ１よりも薄くできる。そのため、アイレット１０Ａでは、アイレット１０よりもせん断面の長さｍ３はｍ１よりも長く加工でき、破断面の長さｍ４はｍ２よりも短くなる。長さｍ４は、例えば、０．１～０．７ｍｍ程度とすることができる。
〈第２実施形態〉
第２実施形態では、第１実施形態に係るアイレットを用いた発光装置の例を示す。なお、第２実施形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
図８は、第２実施形態に係る発光装置を例示する図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ－Ｂ線に沿う断面図である。
図８を参照すると、発光装置１は、アイレット１０と、発光素子２０と、リード３０と、封止部４０と、金属線５０と、キャップ６０と、透明部材７０とを有する。発光装置１は、例えば、光ディスク装置や光通信装置等に用いることができる。なお、図８（ａ）において、キャップ６０及び透明部材７０の図示は省略されている。
発光素子２０は、例えば、波長が７８０ｎｍの半導体レーザチップであり、アイレット１０の上面にアイレット１０と絶縁された状態で搭載されている。
リード３０は、第１リード３１と、第２リード３２と、第３リード３３とを有する。第１リード３１及び第３リード３３は、アイレット１０を厚さ方向に貫通する貫通孔１０ｘに、長手方向を厚さ方向に向けて挿入され、周囲を封止部４０に封止されている。第１リード３１及び第３リード３３の一部は、アイレット１０の下面から下側に突出している。第１リード３１及び第３リード３３のアイレット１０の下面からの突出量は、例えば、６～７ｍｍ程度とすることができる。
第１リード３１及び第３リード３３は、例えば、コバール、鉄－ニッケル合金等の金属から構成されており、封止部４０は、例えば、ガラス材等の絶縁材料から形成されている。第１リード３１及び第３リード３３は、発光素子２０と電気的に接続されている。発光装置１に受光素子も搭載する場合には、受光素子と電気的に接続されるリードを有してもよい。又、発光素子や受光素子と接続されるリードの数を更に増やしてもよい。
第２リード３２は、長手方向を厚さ方向に向けてアイレット１０の下面から下側に突出するように、アイレット１０の下面に溶接等により接合されている。第２リード３２は、例えば、コバール、鉄－ニッケル合金等の金属から構成されており、例えば、接地用として用いられる。なお、第２リード３２はアイレット１０と導通するように接合されており、第２リード３２が接地されるとアイレット１０も接地される。
発光素子２０の電極（図示せず）は、金線や銅線等の金属線５０により第１リード３１及び第３リード３３の上端側と接続されている。発光素子２０の電極と第１リード３１及び第３リード３３とは、例えば、ワイヤボンディングにより接続することができる。
キャップ６０は、例えば、鉄や銅等の金属から形成され、平面視において略中央部に透明部材７０（窓）が設けられている。透明部材７０は、例えば、ガラス等から形成され、低融点ガラス等からなる接着剤（図示せず）によりキャップ６０に接着されている。キャップ６０は、例えば溶接等により、アイレット１０の基体１１の外周面１１ｃに接合されており、発光素子２０を気密封止している。発光素子２０から出射された光は、透明部材７０を透過して出射される。
なお、キャップ６０は、アイレット１０の基体１１の外周面１１ｃのみに接合されてもよいし、アイレット１０の基体１１の外周面１１ｃ及び段差部１２の面１２ｂに接合されてもよい。
このように、発光装置１では、アイレット１０の基体１１の外周面１１ｃ或いは基体１１の外周面１１ｃ及び段差部１２の面１２ｂに溶接等によりキャップ６０が接合される。アイレット１０は、第１実施形態又はその変形例１で示した製造方法により製造されているため、基体１１の外周面１１ｃは比較的長いせん断面である。又、段差部１２の面１２ｂもせん断面である。そのため、アイレット１０の平滑な面（せん断面）とキャップ６０との接触面積が増えるため、両者の接合信頼性を向上することができる。
以上、好ましい実施の形態及びその変形例について詳説したが、上述した実施の形態及びその変形例に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態及びその変形例に種々の変形及び置換を加えることができる。
例えば、第２実施形態ではアイレット１０を発光装置１に用いる例を示したが、これには限定されず、アイレット１０は各種センサやインフレータ等に用いても構わない。
１ 発光装置
１０、１０Ａ アイレット
１１ 基体
１２ 段差部
１１ａ 一方の面
１１ｂ 他方の面
１１ｃ、１２ａ、１１０ｃ 外周面
１２ｂ、１２ｃ 面
２０ 発光素子
３０ リード
３１ 第１リード
３２ 第２リード
３３ 第３リード
４０ 封止部
５０ 金属線
６０ キャップ
７０ 透明部材
９０ 金属部材
１００、１００Ａ 一次加工品
１１０ 円柱部
１２０ 板状部
１２５ 周辺部
１２５ａ 内周側
１２５ｂ 外周側
１２５ｄ シェービングの削りかす
５１０、５３０、５５０ ダイ
５１０ａ、５３０ａ、５５０ａ 載置面
５１０ｃ、５３０ｃ、５５０ｃ 内周面
５１０ｘ、５３０ｘ、５５０ｘ 孔
５２０、５６０ 成形パンチ
５４０ トリムパンチ

Claims (3)

  1. 円柱状の金属部材を準備し、前記円柱状の金属部材の一次加工品を形成する一次加工工程と、
    前記一次加工品を打ち抜いて二次加工品を形成する二次加工工程と、を有するアイレットの製造方法であって、
    前記一次加工工程では、前記一次加工品は、板状部と、前記板状部の一方の面の周辺部を除く領域から突起し、外周面がせん断面である円柱部と、を有する形状に形成され、
    前記二次加工工程では、載置面から厚さ方向に孔が形成された下金型を準備し、前記円柱部の外周面と前記孔の内周面との間に隙間が形成された状態で、前記一次加工品が前記下金型に支持された状態とし、前記孔より小径の上金型で前記円柱部の全部及び前記板状部の一部を前記板状部側から打ち抜き、
    前記二次加工品は、前記円柱部の全部と前記板状部の一部から形成される基体と、前記基体の外周面の一端側から外側に環状に突起する段差部と、を有し、
    前記段差部が形成されている領域を除く前記基体の外周面はせん断面であり、前記段差部の外周面は破断面であることを特徴とするアイレットの製造方法。
  2. 前記一次加工工程と前記二次加工工程との間に、前記板状部の前記周辺部の外周側を薄化する工程を有し、
    前記二次加工工程では、載置面から厚さ方向に孔が形成された下金型を準備し、前記円柱部が前記孔に挿入され前記周辺部の内周側が前記載置面に接して支持され前記周辺部の外周側が前記載置面と離間した状態とし、前記孔より小径の上金型で前記円柱部の全部及び前記板状部の一部を前記板状部側から打ち抜くことを特徴とする請求項１に記載のアイレットの製造方法。
  3. 前記二次加工工程では、前記周辺部の内周側がシェービングされると共に、前記円柱部の全部及び前記板状部の一部が切り離されることを特徴とする請求項２に記載のアイレットの製造方法。
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