JP7158681B2 - アイレットの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、アイレットの製造方法に関する。
例えば、レーザダイオードを備えた発光装置において、金属製のアイレットが用いられている。このような発光装置において、アイレットは一般に円板状であり、アイレット上にはレーザダイオードが搭載され、必要に応じヒートシンク等が設けられる。又、アイレットと絶縁され、レーザダイオードと電気的に接続されるリードが設けられる。アイレットは、発光装置以外の製品に用いられる場合もある。
アイレットは、例えば、プレス加工により製造することができる。具体的には、板状の金属素材を準備し、金属素材を打ち抜いて金属素材よりも小径の円板状の一次加工品を形成し、更に一次加工品の外周部分をシェービングにより除去して二次加工品を形成する。又、必要に応じて、二次加工品にプレス加工や切削加工により貫通孔の形成等を行う。
国際公開第2015/113746号
しかしながら、上記のアイレットの製造方法では、アイレットは主にプレス加工により製造されるが、プレス加工は材料歩留まりが悪く90%以上が廃棄処分となる場合がある。
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、材料歩留まりを改善したアイレットの製造方法を提供することを課題とする。
本アイレットの製造方法は、金属線材を切断して金属素材を形成する工程と、前記金属素材に圧力を加え、前記金属素材の一方の面及び他方の面を平坦化する工程と、一方の面及び他方の面を平坦化した前記金属素材を圧造加工し、前記金属素材よりも幅が拡大した基体を形成する工程と、前記基体を打ち抜いて、前記基体を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、を有し、前記貫通孔を形成する工程では、前記基体を一方の面から他方の面に打ち抜き、前記貫通孔は、前記基体の一方の面側に形成された所定の内径を有する第1孔部と、前記第1孔部から前記基体の他方の面に向かって内径が漸増する第2孔部と、を有する形状に形成されることを要件とする。
開示の技術によれば、材料歩留まりを改善したアイレットの製造方法を提供できる。
第1の実施の形態に係るアイレットを例示する図である。 第1の実施の形態に係るアイレットの製造工程を例示する図(その1)である。 第1の実施の形態に係るアイレットの製造工程を例示する図(その2)である。 第1の実施の形態に係るアイレットの製造工程を例示する図(その3)である。 比較例に係るアイレットを例示する断面図である。 第1の実施の形態の変形例に係るアイレットを例示する図(その1)である。 第1の実施の形態の変形例に係るアイレットを例示する図(その2)である。 第1の実施の形態の変形例に係るアイレットの製造工程を例示する図である。 第2の実施の形態に係る発光装置を例示する図である。
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
〈第1の実施の形態〉
[第1の実施の形態に係るアイレットの構造]
まず、第1の実施の形態に係るアイレットの構造について説明する。図1は、第1の実施の形態に係るアイレットを例示する図であり、図1(a)は平面図、図1(b)は図1(a)のA-A線に沿う断面図である。
図1を参照するに、第1の実施の形態に係るアイレット1は、基体11と、貫通孔12とを有している。
基体11は円板状の部材である。基体11の一方の面11a及び他方の面11bと外周面11cとの境界部には、ダレが形成されていてもよい。
なお、本願において、円板状とは、平面形状が略円形で所定の厚さを有するものを指す。直径に対する厚さの大小は問わない。又、部分的に凹部や凸部、貫通孔等が形成されているものも含むものとする。又、本願において、平面視とは対象物を基体11の一方の面11aの法線方向から視ることを指し、平面形状とは対象物を基体11の一方の面11aの法線方向から視た形状を指すものとする。
基体11の外径は、特に制限がなく、目的に応じて適宜決定できるが、例えば、φ3~φ8mm程度とすることができる。基体11の厚さは、特に制限がなく、目的に応じて適宜決定できるが、例えば、1~5mm程度とすることができる。
基体11は、例えば、コバール(鉄にニッケル、コバルトを配合した合金)、鉄、鉄-ニッケル合金、SUS304(ステンレス鋼)等の金属材料から形成することができる。基体11の表面にめっきを施してもよい。
貫通孔12は、基体11の中心に形成され、基体11の一方の面11aから他方の面11bに貫通している。貫通孔12は、基体11の一方の面11a側に形成された所定の内径(略一定の内径)を有する第1孔部121と、第1孔部121から基体11の他方の面11bに向かって内径が漸増するテーパ形状の第2孔部122とを有する形状である。第2孔部122は、第1孔部121と連続的に形成されている。第1孔部121と第2孔部122とは、例えば、同心的に形成することができる。
アイレット1において、基体11の外周面11cは圧造加工面であり、貫通孔12の第1孔部121の内周面121aはせん断面であり、貫通孔12の第2孔部122の内周面122a(テーパ面)は破断面である。
ここで、せん断面とは、プレス用金型の刃先により打ち抜かれて切断される平滑な面であり、ほぼ設計寸法通りの径が得られる。又、破断面とは、プレス用金型の刃先により押し込まれた材料で引きちぎるように切断される粗い面であり、設計寸法通りの径は得られない。又、圧造加工面とは、圧造加工(金属に圧力を加えて塑性変形させ、所定の形状に成形する加工方法)により形成された比較的平滑な面であるが、せん断面よりは平滑度が低い。
[第1の実施の形態に係るアイレットの製造方法]
次に、第1の実施の形態に係るアイレットの製造方法について説明する。図2~図4は、第1の実施の形態に係るアイレットの製造工程を例示する図である。
まず、図2(a)に示す工程では、コバール、鉄、鉄-ニッケル合金、SUS304等の金属材料から形成された円柱状の金属素材90を準備する。金属素材90は、例えば、金属線材を切断することで形成できる。図2(a)において、90aは金属素材90の一方の面、90bは金属素材90の他方の面、90cは金属素材90の外周面を示している。金属素材90の一方の面90a及び他方の面90bは切断面であるため平坦ではない。
次に、図2(b)に示す工程では、金属素材90の一方の面90a及び他方の面90bの平坦化を行う。具体的には、まず、金属素材90をダイス800の平面形状が円形の凹部800x内に配置し、更に、金属素材90の一方の面90a上に円板状のポンチ810を配置する。ポンチ810及び凹部800xの径は金属素材90の径に合わせて形成されており、ポンチ810の外周面及び金属素材90の外周面90cがダイス800の凹部800xの内周面に接するように配置される。なお、一般に、ダイス800は複数の部品を組み合わせて構成されている。後述の他のダイスについても同様である。
そして、ポンチ810を凹部800xと嵌合させながら凹部800xに沿って矢印方向に下降させ、金属素材90に、金属素材90の幅が拡大しない範囲(径が拡大しない範囲)の圧力を加え、金属素材90の一方の面90a及び他方の面90bを平坦化する。金属素材90の一方の面90a及び他方の面90bを平坦化することで、図3(b)に示す圧造加工の工程で作製される基体11を設計通りの形状に加工することが容易となる。
金属素材90の一方の面90a及び他方の面90bを平坦化する工程は、金属素材90の一方の面90a側から金属素材90に圧力を加える工程と、金属素材90の他方の面90b側から金属素材90に圧力を加える工程とを含むことが好ましい。金属素材90の他方の面90b側から金属素材90に圧力を加える工程は、金属素材90を上下反転させて凹部800x内に配置することで実施可能である。
必要に応じて、金属素材90の一方の面90a側から金属素材90に圧力を加える工程と、金属素材90の他方の面90b側から金属素材90に圧力を加える工程を複数回繰り返し、金属素材90の一方の面90a及び他方の面90b平坦度を向上させてもよい。
次に、図3(a)に示す工程では、一方の面90a及び他方の面90bが平坦化された金属素材90をダイス900の平面形状が円形の凹部900x内に配置し、更に、金属素材90の一方の面90a上に円板状のポンチ910を配置する。凹部900xの径は形成される基体11の径に合わせて形成されており、基体11の径よりも小径の金属素材90が凹部900xの略中央部に配置される。そのため、金属素材90の外周面90cと凹部900xの内周面との間には、平面視で環状の隙間900sが形成される。ポンチ910の径は形成される基体11の径に合わせて形成されており、ダイス900の凹部900xと嵌合可能である。
次に、図3(b)に示す工程では、金属素材90を圧造加工し、金属素材90よりも幅が拡大した(径が拡大した)円板状の基体11を形成する。具体的には、ポンチ910をダイス900の凹部900xと嵌合させながら凹部900xに沿って矢印方向に下降させ、金属素材90に圧力を加えて、金属素材90の外周面90cが凹部900xの内周面と接する程度に塑性変形させる。これにより、一方の面11a、他方の面11b、及び外周面11cを備えた円板状の基体11が形成される。基体11の外周面11cは、圧造加工面となる。圧造加工により、基体11の一方の面11a及び他方の面11bと外周面11cとの境界部に、ダレが形成される。
圧造加工では、基体11の一方の面11a及び他方の面11bと外周面11cとの境界部に、比較的大きなダレが形成される。このダレが要求仕様を超えている場合には、基体11を形成する工程の後に、ポンチ910をダイス900の凹部900xと嵌合させながら凹部900xに沿って矢印方向に下降させ、基体11に圧力を加えてダレを小さくする工程を設ければよい。
必要に応じて、基体11の一方の面11a側から基体11に圧力を加える工程、及び/又は他方の面11b側から基体11に圧力を加える工程を複数回繰り返し、ダレをより小さくしてもよい。
次に、図4(a)に示す工程では、孔開けポンチとしてPW(Press Working)ポンチ920を準備する。PWポンチ920は、円柱部921と、円錐台部922と、逆円錐台部923とが連続的に形成された形状である。円錐台部922は、円柱部921側から逆円錐台部923側に向かうにしたがって径が拡大するテーパ形状である。逆円錐台部923は、円錐台部922側からPWポンチ920の先端側に向かうにしたがって径が縮小するテーパ形状である。但し、孔開けポンチとしてPWポンチ920を用いることは一例であり、PWポンチ920とは形状の異なる孔開けポンチを用いてもよい。
次に、図4(b)に示す工程では、基体11をダイス930の平面形状が円形の凹部930x内に配置する。凹部930xの底面の中央には、貫通孔930yが形成されている。そして、基体11の略中央部をPWポンチ920で一方の面11aから他方の面11bに打ち抜いて(プレス加工して)、基体11を厚さ方向に貫通する貫通孔12を形成する。なお、PWポンチ920は、逆円錐台部923側が先に基体11と接するように基体11上に配置し、基体11を打ち抜く。
貫通孔12は、基体11の一方の面11a側に形成された所定の内径を有する第1孔部121と、第1孔部121から基体11の他方の面11bに向かって内径が漸増する第2孔部122とを有する形状に形成される。貫通孔12の第1孔部121の内周面121aはせん断面となり、貫通孔12の第2孔部122の内周面122a(テーパ面)は破断面となる。貫通孔12の第1孔部121の内周面121aはせん断面であるから、圧造加工面である基体11の外周面11cよりも平滑度が高い面に形成される。以上により、基体11に貫通孔12が形成されたアイレット1が完成する。
なお、PWポンチ920は、PWポンチ920と共に凹部930x内に挿入される図示しない押さえ入れ子(ストリッパ)に上下動可能な状態で固定されている。これにより、基体11に対してPWポンチ920を位置決めすることができる。
ここで、比較例を交えながら、アイレット1が奏する効果について説明する。図5は、比較例に係るアイレットを例示する断面図であり、図1(b)に対応する断面を示している。
図5(a)に示すアイレット10は、基体101及び貫通孔102を何れも切削加工で形成する例である。例えば、基体101よりも径が大きな金属素材を準備し、準備した金属素材の一方の面、他方の面、及び外周面に切削加工を施して基体101を形成する。そして、基体101に切削加工により貫通孔102を形成する。この場合、アイレット10において、基体101の一方の面101a、他方の面101b、及び外周面101cは切削面となる。又、貫通孔102の内周面102aは切削面となる。切削面には、切削加工痕を視認することができる。切削加工痕は、例えば、螺旋状に形成される。
図5(b)に示すアイレット20は、基体201及び貫通孔202を何れもプレス加工で形成する例である。例えば、基体201よりも径が大きな金属素材を準備し、準備した金属素材にプレス加工を施し、シェービング代を残して金属素材の外周側を潰す。次に、プレス加工により、シェービング代を残した金属素材に貫通孔202を形成する。そして、貫通孔202を形成した金属素材の外周をシェービングすることで、貫通孔202を有する基体201が形成される。
この場合、アイレット20において、基体201の外周面201cの他方の面201b側にテーパ面201dが形成される。又、基体201の一方の面201a側に位置する第1孔部221と、基体201の他方の面201b側に位置する第2孔部222とを備えた貫通孔202が形成される。アイレット20において、基体201の外周面201cはせん断面となり、テーパ面201dは破断面となる。又、貫通孔202の第1孔部221の内周面221aはせん断面となり、貫通孔202の第2孔部222の内周面222a(テーパ面)は破断面となる。
図5(c)に示すアイレット30は、基体301をプレス加工で形成し、貫通孔302は切削加工で形成する例である。例えば、基体301よりも径が大きな金属素材を準備し、準備した金属素材にプレス加工を施し、金属素材の外周側を打ち抜く。そして、基体301に切削加工により貫通孔302を形成する。
この場合、アイレット30において、基体301の外周面301cの他方の面301b側にテーパ面301d形成される。アイレット30において、基体301の外周面301cはせん断面となり、テーパ面301dは破断面となる。又、貫通孔302の内周面302aは切削面となる。切削面には、切削加工痕を視認することができる。
図5(d)に示すアイレット40は、基体401を圧造加工で形成し、貫通孔402は切削加工で形成する例である。例えば、基体401よりも径が小さな金属素材を準備し、準備した金属素材に圧造加工を施して基体401を作製する。そして、基体401に切削加工により貫通孔402を形成する。
この場合、アイレット40において、基体401の外周面401cは圧造加工面となる。又、貫通孔402の内周面402aは切削面となる。切削面には、切削加工痕を視認することができる。
図5(a)に示すアイレット10は、基体101及び貫通孔102を何れも切削加工で形成するため、加工スピードが上がらず、加工時間が長くなる。1分間に作製できるアイレット10は、例えば、数個程度である。
図5(b)に示すアイレット20は、基体201及び貫通孔202を何れもプレス加工で形成するため、材料歩留まりが悪く90%以上が廃棄処分となる場合がある。但し、基体201及び貫通孔202を何れもプレス加工で形成するため、加工時間は短い。1分間に作製できるアイレット20は、例えば、数十個程度である。
図5(c)に示すアイレット30は、基体301をプレス加工で形成し、貫通孔302は切削加工で形成する。そのため、プレス加工部分では図5(b)に示すアイレット20と同様に材料歩留まりが悪く、切削加工部分では図5(a)に示すアイレット10と同様に加工時間が長くなる。
図5(d)に示すアイレット40は、基体401を圧造加工で形成するため、プレス加工で形成する場合と比べると材料歩留まりが改善され、切削加工で形成する場合と比べると加工時間が短くなる。しかし、貫通孔402は切削加工で形成するため、工程全体の加工時間は大幅には改善されない。又、圧造装置と切削装置が必要になる点もデメリットである。
これに対して、図1に示すアイレット1は、基体11を圧造加工で形成するため、プレス加工で形成する場合と比べると材料歩留まりが改善され、切削加工で形成する場合と比べると加工時間が短くなる。又、貫通孔12をプレス加工で形成するため、切削加工で形成する場合と比べると加工時間が短くなる。又、基体11を圧造加工で形成する工程と貫通孔12をプレス加工で形成する工程は、フォーマと称される圧造機1台で行うことが可能である。
このように、アイレット1では、基体11を圧造加工で形成し、貫通孔12をプレス加工で形成するため、従来の加工方法に比べて、材料歩留まり及び加工時間を大幅に改善できる。材料歩留まりに関しては、例えば、十数%程度の廃棄処分に抑制可能である。加工時間に関しては、例えば、図5(b)に示すアイレット20と同程度とすることが可能である。
なお、基体11の他方の面11b側にザグリを形成し、ザグリを形成して薄化した部分にプレス加工により貫通孔12を形成する方法も考えられる。しかし、この方法は、基体11にザグリを形成する工程が追加になるため、その分加工時間が増え、又、ザグリ用の設備が必要になるため、好ましくない。
〈第1の実施の形態の変形例〉
第1の実施の形態の変形例では、第1の実施の形態とは形状が異なるアイレットの例を示す。なお、第1の実施の形態の変形例において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
図6は、第1の実施の形態の変形例に係るアイレットを例示する図(その1)であり、図6(a)は平面図、図6(b)は図6(a)のB-B線に沿う断面図である。
図6を参照するに、アイレット1Aは、基体11と、貫通孔12とを有しているが、貫通孔12の位置が基体11の中心からオフセットしている点が、アイレット1(図1参照)と相違する。アイレット1Aのように貫通孔12の位置が基体11の中心からオフセットしている場合も、図2~図4を参照して説明した方法により作製することが可能である。
図7は、第1の実施の形態の変形例に係るアイレットを例示する図(その2)であり、図7(a)は平面図、図7(b)は図7(a)のC-C線に沿う断面図である。
図7を参照するに、アイレット1Bは、基体11が、外周面11cに段差を有する基体11Bに置換された点が、アイレット1(図1参照)と相違する。
基体11Bは、円板状の部材であり、小径部111と、テーパ部112と、大径部113とを有している。小径部111の一方の側にテーパ部112、大径部113が順次位置しており、基体11Bの外周面11cにおいてテーパ部112の部分が段差を有している。テーパ部112の小径部111側の径は小径部111の径と同じであり、テーパ部112の大径部113側の径は大径部113の径と同じである。小径部111と、テーパ部112と、大径部113とは、例えば、同心的に形成することができる。
アイレット1Bを作製するには、図3(a)の工程で用いたダイス900に代えて、図8(a)に示すダイス940を用いればよい。ダイス940の平面形状が円形の凹部940xの内周面は、基体11Bの外周面11cに対応する段差を有する形状である。図8(a)に示すように、金属素材90をダイス940の凹部940x内に配置し、更に、金属素材90上に円板状のポンチ910を配置する。
そして、図8(b)に示すように、ポンチ910をダイス940の凹部940xと嵌合させながら凹部940xに沿って矢印方向に下降させ、金属素材90に圧力を加え、金属素材90の外周面90cが凹部940xの内周面と接する程度に塑性変形させる。これにより、小径部111、テーパ部112、及び大径部113を備えた円板状の基体11Bが作製される。基体11Bの外周面11cは、圧造加工面となる。圧造加工により、基体11Bの一方の面11a及び他方の面11bと外周面11cとの境界部に、ダレが形成される。以降の工程は、アイレット1を作製する工程と同様である。
なお、図8(b)の工程では、基体11Bが図7(b)とは上下が反転した状態で形成される。
〈第2の実施の形態〉
第2の実施の形態では、アイレットを用いた発光装置の例を示す。なお、第2の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する場合がある。
図9は、第2の実施の形態に係る発光装置を例示する図であり、図9(a)は平面図、図9(b)は図9(a)のD-D線に沿う断面図である。
図9を参照するに、発光装置2は、アイレット1Cと、発光素子13と、リード14と、封止部15と、金属線16と、キャップ17と、透明部材18とを有する。発光装置2は、例えば、光ディスク装置や光通信装置等に用いることができる。なお、図9(a)において、キャップ17及び透明部材18の図示は省略されている。
アイレット1Cは、基体11の中心からオフセットした位置に貫通孔12が形成された点がアイレット1(図1参照と)と相違し、製造方法を含めたその他の点はアイレット1(図1参照と)と同様である。
発光素子13は、例えば、半導体レーザチップであり、基体11の一方の面11aに搭載されている。
リード14は、第1リード141と、第2リード142とを有する。第1リード141は、基体11を厚さ方向に貫通する貫通孔12に、長手方向を厚さ方向に向けて挿入され、周囲を封止部15に封止されている。第1リード141の一部は、基体11の他方の面11bから下側に突出している。第1リード141の基体11の他方の面11bからの突出量は、例えば、6~7mm程度とすることができる。
第1リード141は、例えば、コバール、鉄-ニッケル合金等の金属から構成されており、封止部15は、例えば、ガラス材等の絶縁材料から形成されている。第1リード141は、発光素子13と電気的に接続されている。
第2リード142は、長手方向を厚さ方向に向けて基体11の他方の面11bから下側に突出するように、基体11の他方の面1bに溶接等により接合されている。第2リード142は、例えば、コバール、鉄-ニッケル合金等の金属から形成されている。なお、第2リード142は基体11と導通するように接合されており、基体11を介して、基体11の一方の面11aと接している発光素子13の他方の面に形成された第1電極(図示せず)と導通している。
発光素子13の第2電極(図示せず)は、金線や銅線等の金属線16により第1リード141の上端側と接続されている。発光素子13の第2電極と第1リード141とは、例えば、ワイヤボンディングにより接続することができる。第1リード141及び第2リード142を介して発光素子13の第1電極と第2電極との間に電流を流すことで、発光素子13が発光する。
キャップ17は、例えば、鉄や銅等の金属から形成され、平面視において略中央部に透明部材18(窓)が設けられている。透明部材18は、例えば、ガラス等から形成され、低融点ガラス等からなる接着剤(図示せず)によりキャップ17に接着されている。キャップ17は、例えば溶接等により、基体11の外周面11cに接合されており、発光素子13を気密封止している。発光素子13から出射された光は、透明部材18を透過して出射される。
このように、アイレット1Cを発光装置2に用いることができる。発光装置2において、アイレット1Cの基体11の外周面11cには、例えば、レーザを用いた溶接等によりキャップ17が接合されるが、外周面11cは比較的平滑な面である圧造加工面である。そのため、外周面11cとキャップ17との接触面積が増えるため、両者の接合信頼性を向上することができる。
以上、好ましい実施の形態及びその変形例について詳説したが、上述した実施の形態及びその変形例に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態及びその変形例に種々の変形及び置換を加えることができる。
例えば、第1の実施の形態等に係るアイレットにおいて、基体の平面形状を円形としたが、これには限定されず、基体の平面形状は例えば楕円形等であってもよい。
又、第2の実施の形態ではアイレットを発光装置に用いる例を示したが、これには限定されず、アイレットは各種センサやインフレータ等に用いても構わない。
1、1A、1B、1C アイレット
2 発光装置
11、11B 基体
11a、11b、90a、90b 面
11c、90c 外周面
12、930y 貫通孔
13 発光素子
14 リード
15 封止部
16 金属線
17 キャップ
18 透明部材
90 金属素材
111 小径部
112 テーパ部
113 大径部
121 第1孔部
121a 内周面
122 第2孔部
122a 内周面
141 第1リード
142 第2リード
800、900、930、940 ダイス
800x、900x、930x、940x 凹部
810、910、920 ポンチ
900s 隙間
921 円柱部
922 円錐台部
923 逆円錐台部

Claims (7)

  1. 金属線材を切断して金属素材を形成する工程と、
    前記金属素材に圧力を加え、前記金属素材の一方の面及び他方の面を平坦化する工程と、
    一方の面及び他方の面を平坦化した前記金属素材を圧造加工し、前記金属素材よりも幅が拡大した基体を形成する工程と、
    前記基体を打ち抜いて、前記基体を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する工程と、を有し、
    前記貫通孔を形成する工程では、前記基体を一方の面から他方の面に打ち抜き、
    前記貫通孔は、前記基体の一方の面側に形成された所定の内径を有する第1孔部と、前記第1孔部から前記基体の他方の面に向かって内径が漸増する第2孔部と、を有する形状に形成されるアイレットの製造方法。
  2. 前記平坦化する工程では、前記金属素材に、前記金属素材の幅が拡大しない範囲の圧力を加える請求項1に記載のアイレットの製造方法。
  3. 前記平坦化する工程は、前記金属素材の一方の面側から前記金属素材に圧力を加える工程と、前記金属素材の他方の面側から前記金属素材に圧力を加える工程と、を含む請求項1又は2に記載のアイレットの製造方法。
  4. 前記基体を形成する工程では、前記基体の一方の面及び他方の面と外周面との境界部にダレが形成され、
    前記基体を形成する工程の後に、前記基体に圧力を加え、前記基体の一方の面と外周面との境界部に形成されたダレ、前記基体の他方の面と外周面との境界部に形成されたダレ、の少なくとも一方のダレを小さくする工程を有する請求項1乃至3の何れか一項に記載のアイレットの製造方法。
  5. 前記ダレを小さくする工程は、前記基体の一方の面側から前記基体に圧力を加える工程と、前記基体の他方の面側から前記基体に圧力を加える工程と、を含む請求項4に記載のアイレットの製造方法。
  6. 前記貫通孔を形成する工程では、前記第1孔部の内周面は、前記基体の外周面よりも平滑度が高い面に形成される請求項1乃至5の何れか一項に記載のアイレットの製造方法。
  7. 前記貫通孔を形成する工程では、円柱部と、円錐台部と、逆円錐台部とが連続的に形成された形状のポンチを、前記逆円錐台部側が先に前記基体と接するように前記基体上に配置し、前記基体を打ち抜く請求項1乃至の何れか一項に記載のアイレットの製造方法。
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